[go: up one dir, main page]

CN101217127B - 一种光电开关动态调整硅片偏差的方法及装置 - Google Patents

一种光电开关动态调整硅片偏差的方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101217127B
CN101217127B CN2007100632213A CN200710063221A CN101217127B CN 101217127 B CN101217127 B CN 101217127B CN 2007100632213 A CN2007100632213 A CN 2007100632213A CN 200710063221 A CN200710063221 A CN 200710063221A CN 101217127 B CN101217127 B CN 101217127B
Authority
CN
China
Prior art keywords
manipulator
silicon chip
deviation
optoelectronic switch
silicon wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2007100632213A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101217127A (zh
Inventor
李永军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing North Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Beijing North Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing North Microelectronics Co Ltd filed Critical Beijing North Microelectronics Co Ltd
Priority to CN2007100632213A priority Critical patent/CN101217127B/zh
Publication of CN101217127A publication Critical patent/CN101217127A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101217127B publication Critical patent/CN101217127B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及硅片调整技术领域,提供了一种光电开关动态调整硅片偏差的方法及装置。该方法基本检测原理:机械手把硅片从传输腔室运送到反应腔室的过程中,通过光电开关传感器判断出硅片传送时间,并结合机械手的平均运动速度计算出运行的距离从而得到当前机械手上硅片的中心坐标,用此值与没有偏差时硅片中心坐标值进行比较,所得的差值即所需要的偏差调整值。本发明的优点及有益效果是可以准确计算硅片的偏离位置,指导机械手自动调整偏差放片。

Description

一种光电开关动态调整硅片偏差的方法及装置
技术领域
本发明涉及硅片调整技术领域,具体涉及一种光电开关动态调整硅片偏差的方法及装置。
背景技术
在现代硅片制作工艺中,由于涉及不同的加工程序以及加工环境,需要对硅片进行传送。硅片传输过程中,常常由于控制等方面的问题,使得硅片不能传输到指定位置。特别在300毫米硅片的传输过程中,需要把硅片从传输腔室搬运到反应腔室内,机械手在运送过程中有时会出现硅片中心位置偏差或掉片的情况,从而无法保证硅片是否能准确中心定位在反应式静电卡盘上,这将严重影响硅片后续工序。在传统的解决方案中,通常在起始传输端设置一个定位调整装置,该装置主要由视频装置,电机和控制器构成,在传输腔室和反应腔室的连接处的中心位置安装一个普通的光电传感器来检测硅片的有无,或者在传输腔室和反应腔室的连接处安装两个传感器来进行硅片有无探测和偏差计算,此种方法在实际运用中操作程序较为复杂,而且容易出现偏差。
发明内容
本发明的目的在于弥补上述现有技术的不足,提供一种光电开关动态调整硅片偏差的方法及装置,本发明采用如下技术方案:
一种光电开关动态控制硅片的方法,用于机械手从传输腔室运送硅片到反应腔室过程中调整控制硅片偏差,该方法包括如下步骤:
步骤1:在传输腔室和反应腔室连接处偏离中心的位置设置一光电开关传感器;
步骤2:在机械手把硅片从传输腔室运送到反应腔室的过程中,光电开关传感器判断出硅片传送时间,并根据机械手的平均运动速度得出运行的距离,机械手内部装有触发器和运动控制卡,当光电开关传感器的信号一触发,机械手内部的编码器便开始记数,到传感器信号触发完毕,通过机械手的内部运动控制卡的电机参数可以计算出机械手这段时间的运动距离;
步骤3:通过运行距离得出机械手上硅片的中心坐标,用此值与没有偏差时硅片中心坐标值进行比较,所得的差值即所需要的偏差调整值。
步骤4:根据所要调整的偏差值,机械手执行下一步动作放片前作相应的偏差校正。
硅片在机械手上传送时,会遮挡位于传输腔室和反应腔室连接处偏离中心的位置的光电开关传感器的发射光线,光电开关传感器随即判定硅片存在并且正在传送,遮挡结束时表示传送停止,从开始遮挡到结束遮挡的这个期间即为硅片传送时间。
机械手调整偏差范围在2mm到6mm之间。
一种光电开关动态控制硅片的装置,用于将硅片从传输腔室运送到反应腔室过程中调整硅片的偏差,该装置包括光电开关传感器和机械手,机械手用于把硅片从传输腔室运送到反应腔室,光电开关传感器位于传输腔室和反应腔室连接处偏离中心的位置,机械手内部装有触发器和运动控制卡。
本发明的优点及有益效果是可以准确计算硅片的偏离位置,指导机械手自动调整偏差放片。
附图说明
图1为本发明工作流程示意图;
图2为本发明触发原理演示图;
图3为本发明计算原理演示图;
图4为本发明装置布置图。
图中:1、光电开关传感器。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
基本检测原理:如图1所示,机械手把硅片从传输腔室运送到反应腔室的过程中,通过光电开关传感器1判断出硅片传送时间,并结合机械手的平均运动速度计算出运行的距离从而得到当前机械手上硅片的中心坐标,用此值与没有偏差时硅片中心坐标值进行比较,所得的差值即所需要的偏差调整值。
装置布置:如图2、图4所示,其中光电开关传感器1位于传输腔室和反应腔室连接处偏离中心的位置,机械手用于把硅片从传输腔室运送到反应腔室。当机械手上有硅片时,在传送中会遮挡光电开关传感器1的发射光线,从而判定硅片存在并且正在传送,遮挡结束时表示传送停止,从开始遮挡到结束遮挡的这个期间即为硅片传送时间。
具体实施过程如图2所示,在传输腔室和反应腔室连接处的偏离中心位置安装一个普通的光电开关传感器1。当机械手搬运硅片放置到反映室的过程中,只要机械手上有硅片,将会遮挡光电开关传感器1的发射光线,这样就实现了机械手上硅片有无的判定功能。
从开始遮挡到结束遮挡的这个期间,可以通过机械手的运动平均速度乘以遮挡时间得出L的距离。如图2和图3所示,光电传感器在传输腔室的坐标是一定的,调整偏差范围在2mm到6mm之间,硅片的直径为300mm,这样可以计算出机械手上硅片的中心坐标值。该值与没有偏差时的中心坐标值之间的差值即为机械手需要调整的偏差。根据所要调整的偏差值(ΔX,ΔY),机械手执行下一步动作,在放片前作相应的偏差校正。
为了计算和调整偏差值,可以在机械手内部安装触发器和运动控制卡;当光电开关传感器1的信号一触发,机械手内部的编码器便开始记数,到传感器信号触发完毕,通过机械手的内部运动控制卡的电机参数可以计算出机械手这段时间的运动距离。
虽然本发明是具体结合一个优选实施例示出和说明的,但熟悉该技术领域的人员可以理解,其中无论在形式上还是在细节上都可以做出各种改变,这并不背离本发明的精神实质和专利保护范围。

Claims (3)

1.一种光电开关动态控制硅片的方法,用于机械手从传输腔室运送硅片到反应腔室过程中调整控制硅片偏差,其特征在于该方法包括如下步骤:
步骤1:在传输腔室和反应腔室连接处偏离中心的位置设置一光电开关传感器;
步骤2:在机械手把硅片从传输腔室运送到反应腔室的过程中,光电开关传感器判断出硅片传送时间,并根据机械手的平均运动速度得出运行的距离,机械手内部装有触发器和运动控制卡,当光电开关传感器的信号一触发,机械手内部的编码器便开始记数,到传感器信号触发完毕,通过机械手的内部运动控制卡的电机参数可以计算出机械手这段时间的运动距离;
步骤3:通过运行距离得出机械手上硅片的中心坐标,用此值与没有偏差时硅片中心坐标值进行比较,所得的差值即所需要的偏差调整值;
步骤4:根据所要调整的偏差值,机械手执行下一步动作,在放片前作相应的偏差校正。
2.如权利要求1所述的光电开关动态控制硅片的方法,其特征在于硅片在机械手上传送时,会遮挡位于传输腔室和反应腔室连接处偏离中心的位置的光电开关传感器的发射光线,光电开关传感器随即判定硅片存在并且正在传送,遮挡结束时表示传送停止,从开始遮挡到结束遮挡的这个期间即为硅片传送时间。
3.如权利要求1所述的光电开关动态控制硅片的方法,其特征在于所述机械手调整偏差范围在2mm到6mm之间。
CN2007100632213A 2007-01-04 2007-01-04 一种光电开关动态调整硅片偏差的方法及装置 Active CN101217127B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2007100632213A CN101217127B (zh) 2007-01-04 2007-01-04 一种光电开关动态调整硅片偏差的方法及装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2007100632213A CN101217127B (zh) 2007-01-04 2007-01-04 一种光电开关动态调整硅片偏差的方法及装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101217127A CN101217127A (zh) 2008-07-09
CN101217127B true CN101217127B (zh) 2010-07-21

Family

ID=39623526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007100632213A Active CN101217127B (zh) 2007-01-04 2007-01-04 一种光电开关动态调整硅片偏差的方法及装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101217127B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102169822B (zh) * 2011-02-09 2012-07-04 沈阳芯源微电子设备有限公司 双整定精确定位硅片圆心的方法
CN102866432A (zh) * 2011-07-05 2013-01-09 北京中科信电子装备有限公司 一种检测晶片的调节装置
CN102642253B (zh) * 2012-05-04 2014-12-10 上海华力微电子有限公司 一种硅片切边方法及其装置
CN104282605B (zh) * 2013-07-08 2017-03-22 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 工艺腔室传片位置调试方法、装置及系统
CN103715123B (zh) * 2013-12-31 2018-05-01 上海集成电路研发中心有限公司 用于半导体制造工艺中的硅片定位系统
CN105609453A (zh) * 2014-11-11 2016-05-25 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种半导体晶圆的传送装置
CN105185728B (zh) * 2015-06-17 2018-08-28 北京北方华创微电子装备有限公司 一种基于图像的硅片分布状态识别方法及装置
JP7049909B2 (ja) * 2018-05-11 2022-04-07 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット及び基板保持ハンドの光軸ずれ検出方法
CN111645064A (zh) * 2019-03-04 2020-09-11 北京北方华创微电子装备有限公司 机械手位置校准装置及方法、机械手控制系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1574210A (zh) * 2003-06-16 2005-02-02 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板搬送装置的位置对准方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1574210A (zh) * 2003-06-16 2005-02-02 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板搬送装置的位置对准方法

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2002-319612A 2002.10.31
JP特开2006-310349A 2006.11.09
JP特开平10-144760A 1998.05.29
JP特开平10-294350A 1998.11.04
JP特开平10-326819A 1998.12.08
JP特开平8-148546A 1996.06.07

Also Published As

Publication number Publication date
CN101217127A (zh) 2008-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101217127B (zh) 一种光电开关动态调整硅片偏差的方法及装置
CN109108959B (zh) 机器人系统
JP5849403B2 (ja) ロボットコントローラー、ロボット、及び、ロボットシステム
US9665946B2 (en) Article conveyor system
US20190047141A1 (en) Robot system
CN109300829B (zh) 一种基于机器视觉的晶硅光伏太阳能电池传送及定位装置和方法
US20040162639A1 (en) Workpiece conveying apparatus
CN110802599B (zh) 一种机器人视觉引导从料框抓取零件的控制方法
TW200739792A (en) Substrate transfer method and substrate transfer apparatus
TW200717690A (en) Vacuum processing method and vacuum processing apparatus
US20150151430A1 (en) Robot system and article transfer method
US7954623B2 (en) Method and device for the monitored conveying of sheet metal plates
EP1962056A3 (en) Direction correcting apparatus, method thereof and movable radiation inspecting system
KR102218894B1 (ko) 중복인식 물체를 처리하는 컨베이어 벨트 영상 처리장치 및 방법
JP2019188508A (ja) 作業ロボットシステムおよび作業ロボット
US11161239B2 (en) Work robot system and work robot
CN110658685A (zh) 传感器、掩模板叉、机械手、掩模板传输系统及光刻机
CN106335065A (zh) 机器人视觉导向系统
TW201741046A (zh) 饋送金屬薄板至衝壓機之方法與裝置
US7922168B2 (en) Method and device for transporting a sheet
JP2019018339A (ja) ロボットシステム
JP2013167572A5 (ja) ワーク搬送装置、半導体チップ、icチップ及びワーク搬送方法
CN104016117B (zh) 一种自动调整基板位置的叉板及调整方法
JP2007238311A5 (zh)
CN201048127Y (zh) 晶圆暂存装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: No. 8, Wenchang Avenue, Beijing economic and Technological Development Zone, 100176

Patentee after: Beijing North China microelectronics equipment Co Ltd

Address before: 100016 Jiuxianqiao East Road, Chaoyang District, Chaoyang District, Beijing

Patentee before: Beifang Microelectronic Base Equipment Proces Research Center Co., Ltd., Beijing