CN101175380A - 便携式电子装置外壳及其制造方法 - Google Patents
便携式电子装置外壳及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101175380A CN101175380A CN200610063471.2A CN200610063471A CN101175380A CN 101175380 A CN101175380 A CN 101175380A CN 200610063471 A CN200610063471 A CN 200610063471A CN 101175380 A CN101175380 A CN 101175380A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base material
- housing base
- electronic equipment
- portable case
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 43
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 21
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 238000005034 decoration Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 4
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
- H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
本发明公开了一种便携式电子装置外壳,包括一成型壳体基材及一装饰层。该成型壳体基材具有至少一凹槽及至少一凹部。该凹部邻接于所述凹槽。该装饰层设置在壳体基材上、该凹槽及该凹部中。本发明还提供了该便携式电子装置外壳的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种便携式电子装置外壳及其制造方法,尤其是涉及一种具有防缩水痕产生的便携式电子装置外壳及其制造方法。
背景技术
随着信息科技的迅速发展,便携式电子装置如笔记本电脑及移动电话等普及率日益升高,因此这些电子装置外壳的美观程度也越来越受到人们的关注与重视。现有的便携式电子装置大部分采用埋入成型(insert molding)制成的塑胶外壳。
埋入成型(insert molding)通常采用模内射出成型的方法,在产品基材表面形成一具有装饰作用的塑胶装饰层。
然而,在现有塑胶埋入成型中,埋入产品基材料厚相对于塑胶装饰层往往较厚,产品基材设计厚薄不均容易造成塑胶装饰层有明显的缩水痕。缩水痕不是一般皱折,而是产品成形后因热胀冷缩造成的,即当成型时产品基材由较高温度冷却后,产品基材上塑胶较厚处与塑胶较薄处的塑胶缩水变化率不一致而造成塑胶较厚处与塑胶较薄处过渡区域外观面出现痕迹。此痕迹在外观上可以用肉眼明显辨识出其光泽颜色与其它正常区域不同,且其不利于产品的烤漆及其它后续加工处理。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种能够有效防止缩水痕产生的便携式电子装置外壳。
还有必要提供一种能够有效防止缩水痕产生的便携式电子装置外壳的制造方法。
一种便携式电子装置外壳,其包括一壳体基材及一装饰层。该壳体基材具有至少一凹槽及至少一凹部。该凹部邻接于该凹槽。该装饰层设置在壳体基材上、凹槽及凹部中。
一种便携式电子装置外壳的制造方法,其包括以下步骤:
提供一壳体基材,其具有至少一凹槽;
在该壳体基材上冲压成型至少一凹部,该凹部邻接于该凹槽;
射出成型塑胶材料在壳体基材上。
相较现有技术,所述有效防止缩水痕产生的便携式电子装置外壳及其制造方法,使得成型的塑胶壁厚度尽量可以保持均匀,避免了塑胶壁尺寸的剧烈变化,进而有效避免了外观面缩水痕的发生,利于产品烤漆及其它后续加工处理。
附图说明
图1是本发明便携式电子装置外壳较佳实施例的立体示意图。
图2是本发明便携式电子装置外壳较佳实施例的壳体基材的立体示意图。
图3是本发明便携式电子装置外壳较佳实施例的壳体基材的另一角度的立体示意图。
图4是图1沿IV-IV线的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1所示本发明便携式电子装置外壳的一较佳实施例,该便携式电子装置外壳100包括一壳体基材10及一装饰层16。
请一并参阅图2及图3,该壳体基材10是一冲压五金件,材料可以为不锈钢、镁合金或铝合金等,其具有便携式电子装置外壳的形状,可为便携式电子装置的前盖、后盖、翻折式盖体或滑动式盖体。该壳体基材10设有若干凹槽12及若干凹部14。该凹槽12可以为贯通槽,也可以为不贯通的凹槽,本实施例中以贯通槽为例加以说明。
该等凹部14在该壳体基材10上邻接该等凹槽12且与该等凹槽12相间冲压成型,其可为球形状凹槽,也可为其它合理形状的凹槽。该凹部14的深度与该壳体基材10的厚度大致相当。
请一并参阅图4,该装饰层16是一层由塑胶材料成型的薄膜,该塑胶材料可以为丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile ButadieneStyrene,ABS)、聚碳酸脂(Polycarbonate,PC)或聚芳香酰胺(IXEF)等。该装饰层16设置在壳体基材10的表面上及凹槽12、凹部14中,其具有一平整外观面18,并起到装饰作用。凹槽12内的装饰层16厚度d1与凹部14内的装饰层16厚度d2基本保持均匀,避免了塑胶壁尺寸的剧烈变化,进而有效避免了装饰层16的外观面18缩水痕的发生,利于产品烤漆及其它后续加工处理。
该便携式电子装置外壳100的制造方法包括以下步骤:
提供一壳体基材10,其具有若干凹槽12;
在该壳体基材10冲压成型若干凹部14,该若干凹部14邻接该若干凹槽12且与该凹槽12相间设置;
埋插壳体基材10在一射出成型模具中,成型壳体基材10与射出成型模具须相互配合,且要求高精密度及较好的平面度,以防止壳体基材10置入射出成型模具时造成模具损坏或产品溢胶;
射出成型塑胶材料在壳体基材10表面上及凹槽12、凹部14中;
开模并顶出该便携式电子装置外壳100。
Claims (10)
1.一种便携式电子装置外壳,包括一壳体基材及一装饰层,其特征在于:该壳体基材具有至少一凹槽及至少一凹部,该凹部邻接于所述凹槽,该装饰层设置在该壳体基材上、该凹槽及该凹部中。
2.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳,其特征在于:所述壳体基材是一冲压五金件。
3.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳,其特征在于:所述装饰层是射出成型塑胶材料在壳体基材上而形成。
4.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳,其特征在于:所述凹部的深度与该壳体基材的厚度相当。
5.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳,其特征在于:所述凹槽内的装饰层厚度与凹部内的装饰层厚度相当。
6.如权利要求3所述的便携式电子装置外壳,其特征在于:所述塑胶材料可以为丙烯睛-丁二烯-苯乙烯、聚碳酸脂或聚芳香酰胺。
7.一种便携式电子装置外壳的制造方法,其特征在于:该制造方法包括以下步骤:
提供一壳体基材,其具有至少一凹槽;
在该壳体基材上成型出至少一凹部,该凹部邻接于该凹槽;
在壳体基材上、该凹槽及该凹部中形成一装饰层。
8.如权利要求7所述的便携式电子装置外壳的制造方法,其特征在于:所述所述壳体基材是一冲压五金件。
9.如权利要求7所述的便携式电子装置外壳的制造方法,其特征在于:所述装饰层是射出成型塑胶材料在壳体基材上。
10.如权利要求9所述的便携式电子装置外壳的制造方法,其特征在于:所述塑胶材料可以为丙烯睛-丁二烯-苯乙烯、聚碳酸脂或聚芳香酰胺。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200610063471.2A CN101175380A (zh) | 2006-11-03 | 2006-11-03 | 便携式电子装置外壳及其制造方法 |
US11/618,981 US7755885B2 (en) | 2006-11-03 | 2007-01-02 | Housing of portable electronic devices and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200610063471.2A CN101175380A (zh) | 2006-11-03 | 2006-11-03 | 便携式电子装置外壳及其制造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101175380A true CN101175380A (zh) | 2008-05-07 |
Family
ID=39359528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200610063471.2A Pending CN101175380A (zh) | 2006-11-03 | 2006-11-03 | 便携式电子装置外壳及其制造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7755885B2 (zh) |
CN (1) | CN101175380A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102137554A (zh) * | 2010-01-26 | 2011-07-27 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置外壳及其制作方法 |
CN103167768A (zh) * | 2011-12-19 | 2013-06-19 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子装置与形成电子装置的方法 |
CN103249270A (zh) * | 2012-02-10 | 2013-08-14 | 宏达国际电子股份有限公司 | 移动装置与零件及其形成零件的方法 |
CN104057660A (zh) * | 2014-06-16 | 2014-09-24 | 张善珍 | 一种汽车车身金属板结构及其加工方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7771240B2 (en) | 2007-09-25 | 2010-08-10 | Apple Inc. | Systems and methods for providing a trimless electronic device port |
US8632711B2 (en) * | 2010-04-20 | 2014-01-21 | Dell Products L.P. | Method for manufacture of information handling system laminated housings |
US8557158B2 (en) | 2011-08-23 | 2013-10-15 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Molded article having enhanced aesthetic effect and method and system for making the molded article |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6574098B2 (en) * | 2001-09-19 | 2003-06-03 | Palm, Inc. | Handheld computer casing with grooved feature formed on a decorative surface |
EP1324362A3 (en) * | 2001-12-18 | 2005-04-06 | Polymatech Co., Ltd. | Film-integrated key top |
JP3900063B2 (ja) * | 2002-10-30 | 2007-04-04 | 株式会社デンソー | 携帯機のケース |
EP1758139A4 (en) * | 2004-04-05 | 2010-01-13 | Sunarrow Ltd | KEY UNIT WITH REINFORCING PLATE |
CN1689782A (zh) * | 2004-04-24 | 2005-11-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 装饰材料在模腔内定位的方法及用于该方法的模具 |
CN101005738A (zh) * | 2006-01-21 | 2007-07-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 外壳及其制造方法 |
-
2006
- 2006-11-03 CN CN200610063471.2A patent/CN101175380A/zh active Pending
-
2007
- 2007-01-02 US US11/618,981 patent/US7755885B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102137554A (zh) * | 2010-01-26 | 2011-07-27 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置外壳及其制作方法 |
CN103167768A (zh) * | 2011-12-19 | 2013-06-19 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子装置与形成电子装置的方法 |
CN103167768B (zh) * | 2011-12-19 | 2017-04-12 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子装置与形成电子装置的方法 |
CN103249270A (zh) * | 2012-02-10 | 2013-08-14 | 宏达国际电子股份有限公司 | 移动装置与零件及其形成零件的方法 |
CN103249270B (zh) * | 2012-02-10 | 2017-04-26 | 宏达国际电子股份有限公司 | 移动装置与零件及其形成零件的方法 |
CN104057660A (zh) * | 2014-06-16 | 2014-09-24 | 张善珍 | 一种汽车车身金属板结构及其加工方法 |
CN104057660B (zh) * | 2014-06-16 | 2016-03-23 | 张善珍 | 一种汽车车身金属板结构及其加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7755885B2 (en) | 2010-07-13 |
US20080106857A1 (en) | 2008-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101175380A (zh) | 便携式电子装置外壳及其制造方法 | |
US20100007045A1 (en) | Method for manufacturing shell with textured appearance | |
CN101578018B (zh) | 金属与塑料的结合件及其制造方法 | |
CN101573008B (zh) | 电子装置壳体及其制造方法 | |
US20120267989A1 (en) | Device housing and method for making same | |
CN101005738A (zh) | 外壳及其制造方法 | |
CN107458058B (zh) | 终端设备外壳的制作方法及终端设备外壳、终端设备 | |
CN101573009A (zh) | 电子装置壳体及其制造方法 | |
CN101537677A (zh) | 壳体的制作方法及由该方法制得的壳体 | |
US8720720B2 (en) | Housing and method for manufacturing same | |
CN110834408B (zh) | 壳体及其制作方法、电子设备 | |
CN103379753A (zh) | 电子装置壳体及其制造方法 | |
CN101340783A (zh) | 电子装置机壳及其制造方法 | |
KR20140000549A (ko) | 하우징 가공 방법 및 장치 | |
CN104053315A (zh) | 外壳 | |
CN103128976B (zh) | 壳体及其制造方法、包括该壳体的装置 | |
US20090268384A1 (en) | Housing, electronic device using the housing, and manufacturing method thereof | |
JP2010241138A (ja) | インモールド加飾成形方法及び成形品 | |
CN101574843A (zh) | 塑胶外壳无缝包边工艺以及专用高压成型模芯 | |
WO2018001071A1 (zh) | 五金件通孔的成型方式、电子设备壳体及电子设备 | |
CN110933880B (zh) | 盖板的制作方法和电子设备 | |
CN111757628B (zh) | 电子设备壳体及其制备方法、电子设备、复合板材和制备电子设备壳体的设备 | |
US20220371069A1 (en) | Metal shell and manufacturing process method thereof | |
CN101181822A (zh) | 具多种纹路及色彩变化的pu膜壳制法 | |
JP3762923B2 (ja) | インサート成形品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20080507 |