CN101145642B - 线缆组件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线缆组件及其制造方法,该线缆组件包括印刷电路板及电性连接在印刷电路板上的若干导线,其中,每一导线包括芯线及包覆芯线的绝缘层,印刷电路板上设有若干金属导电片以供芯线焊接于其上,前述印刷电路板上设有若干定位孔,可用来安装在导线焊接过程中方便导线定位的理线板,前述理线板上设有若干芯线收容槽以收容对应芯线前端部分而将若干芯线相分割,前述芯线收容槽的位置排列与印刷电路板上的导电片相对应以方便芯线焊接。通过上述结构,可有效减少理线难度,降低制作工时。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种线缆组件及其制造方法,尤其涉及一种可提供理线功能的线缆组件及其制造方法。
【背景技术】
现有线缆组件如美国专利公告第US6,685,501B1号所揭示,其包括若干导线、若干金属遮蔽片(shielding plates)及印刷电路板,其中每一导线包括信号导体及接地导体(ground conductor),金属遮蔽片具有向前凸伸的上、下指部,上、下指部分别焊接在印刷电路板的上、下表面上以固定金属遮蔽片,这样,每两个相邻的金属遮蔽片之间就会形成一个收容导线的空间,即便导线很细也会很容易找准位置以方便以后的焊接。其缺陷在于:如此多的金属遮蔽片要焊接在印刷电路板上,操作会非常繁杂;不仅如此,当导线的接地导体不需要一隔一与印刷电路板连接时,金属遮蔽片就显得多余。
因而,有必要提供一种改进型线缆组件,以解决上述缺点。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种线缆组件,其可方便定位芯线。
为实现上述目的,本发明提供如下技术解决方案:一种线缆组件,其包括印刷电路板及电性连接在印刷电路板上的若干导线,其中,每一导线包括芯线及包覆芯线的绝缘层,印刷电路板上设有若干金属导电片以供芯线焊接于其上,前述印刷电路板上设有若干定位孔,可用来安装在导线焊接过程中方便导线定位的理线板,前述理线板上设有若干芯线收容槽以收容对应芯线前端部分而将若干芯线相分割,前述芯线收容槽的位置排列与印刷电路板上的导电片相对应以方便芯线焊接。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:其可有效减少理线难度,降低制作工时;不仅如此,即便芯线左右变动依然会收容在芯线收容槽内,因而可以减少连焊问题的发生。
本发明的目的还在于提供一种线缆组件的制造方法,其制作过程中定位芯线的方法有效、简单。
为实现上述目的,本发明提供如下技术解决方案:一种线缆组件的制造方法,其包括以下几个步骤:提供印刷电路板,其上设有若干金属导电片;提供若干导线,其中每一导线包括用于电性连接前述导电片的芯线及包覆芯线的绝缘层;提供至少一个理线板,其安装在印刷电路板上,前述每一理线板上均设有若干芯线收容槽以收容并分隔前述芯线;将理线板组装在印刷电路板上;将导线组设在印刷电路板上,并将置入理线板的对应芯线收容槽内而分隔的芯线放置在对应导电片上;将芯线焊接在导电片上。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:其可简单、有效的将芯线定位在印刷电路板上。
下面结合附图及较佳实施例对本发明作进一步说明。
【附图说明】
图1为本发明线缆组件的立体分解图。
图2为图1另一视角的视图。
图3为图1线缆组件的立体组合图。
图4为图3的局部放大图。
图5为本发明线缆组件第二实施例的视图。
图6为图5的局部放大图。
图7为锡棒放置在本发明线缆组件上的视图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图7,本发明线缆组件100包括印刷电路板2、电性连接在印刷电路板2上的若干导线4及在装配过程中可安装在印刷电路板2上以方便导线定位的理线板3。
线缆组件100的制造过程如下:
提供印刷电路板2,请参照图1和图2,其包括上表面21与下表面22,上表面21后部设有若干金属导电片23以方便导线4焊接于其上,所有导电片23排成一列。导电片23前方设有三对收容孔24,以快捷安装理线板3;导电片23右侧后方设有一长条状的金属接地片25。印刷电路板2上还设有一对定位孔26以在焊接导线4的过程中固定印刷电路板2。印刷电路板2另一端,即前端(未图示),会电性插入液晶显示器(LCD)面板上的插座内,印刷电路板2内层或上、下表面21、22上设有导电通路以分别连通导电片23、接地片25及LCD面板上的插座。
提供若干导线4,请参照图2、图4及图6,每一导线4包括内层的芯线41及包覆芯线41的绝缘层42,其中,部分导线4为同轴线4a,每一同轴线4a还包括包覆绝缘层42的金属遮蔽层43及包覆金属遮蔽层43的外绝缘层44。芯线41、遮蔽层43分别会焊接在导电片23、接地片25上,同轴线4a的芯线41比其它导线的芯线41细。本实施方式中同轴线4a为超细同轴线缆(Micro CoaxialCable),在其它实施方式中,也可以是普通的离散导线(Discrete Wire),其金属遮蔽层43与外绝缘层44并非必要元件。
提供理线板3,其由绝缘塑胶制成并安装在印刷电路板2上表面21上。在本发明所提供的两个实施例中,由于导线较多,仅用一个理线板会导致理线板过长而不利于成型,因而本发明的两个实施例中理线板由三块形状相同的理线板组合而成,当然,用一个完整的理线板并不影响本发明的功能和效果。每一理线板3下表面两侧各设有一凸柱31,前述凸柱31与印刷电路板3上的收容孔24配合以将理线板3固定在印刷电路板2上。每一理线板3后端开设有若干芯线收容槽32以收容导线4的芯线41。在本发明的第一实施例中,请参照图3和图4,每一芯线收容槽32大体呈矩形,在竖直方向上贯穿理线板3的上、下表面,并在理线板3的后端壁上开口。导电片23位于芯线收容槽32的正下方,芯线41前端部分可收容在芯线收容槽32内并与芯线收容槽32下方的导电片23相焊接而电性连通。通过前述理线板3及芯线收容槽32的设置,可有效减少理线难度,降低制作工时和制造成本,不仅如此,即便芯线41左右摆动依然会收容在芯线收容槽32内,因而可以减少连焊问题的发生。
请参照图5和图6,其提供了另外一种理线板3’,它与图4所示理线板3的区别在于理线板3’的芯线收容槽32’提供了将芯线41固定的功能。芯线收容槽32’呈矩形,在竖直方向上贯穿理线板3’的下表面,并在理线板3’的后端壁上开口。理线板3’的部分上表面会与芯线收容槽32’邻接并作为芯线收容槽32’的顶壁321’。芯线收容槽32’在竖直方向上的高度与较粗的芯线41的直径大体相等,这样,较粗芯线41的前端部分收容在芯线收容槽32’内后,就会被夹持在芯线收容槽32’的顶壁321’、导电片23之间;同轴线4a的芯线41尺寸较小,受力能力较弱,收容在芯线收容槽32’内后会允许少许移动,可防止被夹断。当然在某些情形下,可将理线板3’上收容同轴线4a的芯线收容槽32’做的小一些以使其夹紧芯线41;也可将所有芯线收容槽32’做的更大使其仅收容而并不固定芯线41。每一芯线收容槽32’上方设有一导引槽33’以导引芯线41进入芯线收容槽32’内,导引槽33’的截面呈上宽下窄的梯形,芯线41进入芯线收容槽32’后,导引槽33’也可在一定程度上防止芯线41退出。
将理线板3组装在印刷电路板2上。
将导线4放置在印刷电路板2上,并利用理线板3、3’将芯线41放置在对应的导电片23上。
请参照图4和图6,芯线41后端部分暴露于芯线收容槽32、32’外,导电片23的后端部分位于芯线收容槽32、32’后方并位于芯线41后端部分的下方。在导电片23上方的芯线41后端部分放上锡棒(Tin-Stick),请参照图7,而后利用热条焊接(Hot Bar Soldering)将芯线41焊接在导电片23上。焊接过程中,要利用治具或采取制程措施以防止相邻芯线41通过焊锡连通。
将遮蔽层43焊接在接地片25上。至此,整个制造过程完成。
需要说明的是,可在芯线41焊接在导电片23上以后卸掉理线板3、3’,当然也可不卸。另外,这些制造步骤也并无特定的先后顺序,如可先提供理线板3、3’,再提供印刷电路板2,而后将二者组装,然后再提供导线4。
Claims (10)
1.一种线缆组件,其包括印刷电路板及电性连接在印刷电路板上的若干导线,其中,每一导线包括芯线及包覆芯线的绝缘层,印刷电路板上设有若干金属导电片以供芯线焊接于其上,其特征在于:前述印刷电路板上设有若干收容孔,可用来安装在导线焊接过程中方便导线定位的理线板,前述理线板上设有可收容对应芯线的前端部分从而将若干芯线相分隔的若干芯线收容槽,前述芯线收容槽的位置排列与印刷电路板上的导电片相对应以方便芯线焊接。
2.如权利要求1所述的线缆组件,其特征在于:前述理线板下表面上设有数个凸柱,与前述印刷电路板上的收容孔相配合而固定。
3.如权利要求1或2所述的线缆组件,其特征在于:前述芯线收容槽包括顶壁,至少部分芯线被夹持在芯线收容槽的顶壁与前述导电片之间。
4.如权利要求3所述的线缆组件,其特征在于:前述芯线收容槽正上方设有导引槽以导引芯线进入芯线收容槽,前述导引槽呈上宽下窄的梯形。
5.如权利要求1或2所述的线缆组件,其特征在于:前述芯线收容槽贯穿理线板的下表面以与前述导电片相邻接从而使收容在芯线收容槽内的芯线部分可电性连接在导电片上。
6.一种线缆组件的制造方法,其特征在于:该制造方法包括以下几个步骤:提供印刷电路板,其上设有若干金属导电片;提供若干导线,其中每一导线包括用于电性连接前述导电片的芯线及包覆芯线的绝缘层;提供至少一个理线板,其安装在印刷电路板上,前述每一理线板上均设有若干芯线收容槽以收容并分隔前述芯线;将理线板组装在印刷电路板上;将所述若干导线设在印刷电路板上,并将置入理线板的对应芯线收容槽内而分隔的芯线放置在对应导电片上;将芯线焊接在导电片上。
7.如权利要求6所述的线缆组件的制造方法,其特征在于:前述芯线后端部分暴露于芯线收容槽外,导电片的后端部分位于芯线收容槽后方并位于芯线后端部分的下方;前述“将芯线焊接在导电片上”的步骤包括:在芯线后端部分的上方放置一根锡棒,而后利用热条焊接将芯线焊接在导电片上。
8.如权利要求6所述的线缆组件的制造方法,其特征在于:前述芯线焊接在导电片上以后,将理线板自印刷电路板上卸下。
9.如权利要求6所述的线缆组件的制造方法,其特征在于:前述每一理线板下表面上设有数个凸柱,印刷电路板上设有可与前述凸柱相配合的收容孔;前述理线板安装在印刷电路板的上表面上。
10.如权利要求6所述的线缆组件的制造方法,其特征在于:前述芯线收容槽在竖直方向上贯穿理线板的下表面以与前述导电片相邻接从而使收容在芯线收容槽内的芯线部分可电性连接在导电片上。
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