[go: up one dir, main page]

CN101060056A - 电介质、含电介质的显示器以及电介质制造方法 - Google Patents

电介质、含电介质的显示器以及电介质制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101060056A
CN101060056A CNA2007101053434A CN200710105343A CN101060056A CN 101060056 A CN101060056 A CN 101060056A CN A2007101053434 A CNA2007101053434 A CN A2007101053434A CN 200710105343 A CN200710105343 A CN 200710105343A CN 101060056 A CN101060056 A CN 101060056A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dielectric
glass powder
lower floor
upper strata
main glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007101053434A
Other languages
English (en)
Inventor
早川佳一郎
黑木正胜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of CN101060056A publication Critical patent/CN101060056A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
    • C03C17/3411—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions with at least two coatings of inorganic materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/04—Glass compositions containing silica
    • C03C3/062—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
    • C03C3/064—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron
    • C03C3/066—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron containing zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C4/00—Compositions for glass with special properties
    • C03C4/16—Compositions for glass with special properties for dielectric glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
    • C03C8/04—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing zinc
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/46—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the ray or beam, e.g. electron-optical arrangement
    • H01J29/48—Electron guns
    • H01J29/481—Electron guns using field-emission, photo-emission, or secondary-emission electron source
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J3/00—Details of electron-optical or ion-optical arrangements or of ion traps common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J3/02—Electron guns
    • H01J3/021—Electron guns using a field emission, photo emission, or secondary emission electron source
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
    • H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
    • H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
    • H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
    • H01J31/123—Flat display tubes
    • H01J31/125—Flat display tubes provided with control means permitting the electron beam to reach selected parts of the screen, e.g. digital selection
    • H01J31/127—Flat display tubes provided with control means permitting the electron beam to reach selected parts of the screen, e.g. digital selection using large area or array sources, i.e. essentially a source for each pixel group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2203/00—Electron or ion optical arrangements common to discharge tubes or lamps
    • H01J2203/02—Electron guns
    • H01J2203/0204—Electron guns using cold cathodes, e.g. field emission cathodes
    • H01J2203/0268—Insulation layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/46—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the electron beams
    • H01J2329/4669—Insulation layers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)

Abstract

本发明公开了一个厚膜类电介质，它有着对基材的理想粘着性和良好的绝缘性。本发明的电介质包括由感光成分制成的下层电介质和由感光成分制成并形成于所述下层电介质之上的上层电介质。用作所述下层电介质的初级玻璃粉末的软化点(T1)、用作所述上层电介质的初级玻璃粉末的软化点(T2)和所述初级玻璃粉末的烧成温度(T3)满足以下关系：T1＜T3＜T2＜T3+30℃。

Description

电介质、含电介质的显示器以及电介质制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于显示装置显示器的电介质。更具体地说，本发明涉及排列在显示装置中显示器发光部分的电介质。发明还涉及带有所述电介质的显示器以及制造所述电介质的方法。
发明背景
近年来，已开发出各类平板显示器。尽管不同的显示器有不同的发光原理，但在各类显示器中都排列有电极，并通过在电极之间施加电压来控制发光。例如，在FED(场致发射显示器)中，将释放自场致发射极的电子提供给荧光材料，从而发光。当发光由调节所述电极开/关来控制时，电介质(绝缘体)被安装在每个电极的附近用于各种用途。例如，将一种绝缘材料排列在导电部件之间以使各部件之间的区域绝缘。绝缘材料也可用于隔离电极。即使一种电介质和绝缘体有相同的组成，它们依然有时被称为“电介质”，有时被称为“绝缘体”，这主要取决于布置的位置和用途。因此，下文中我们把布置在电极周围的绝缘材料称为“电介质”。但是，下文所涉及到的技术范畴不受这种使用方法的限制。以下提到的技术中所指的“电介质”包括“电介质”和“绝缘体”。
玻璃粉末和无机填料可用作电介质材料。可使用光致抗蚀剂的图案印刷或蚀刻技术来形成电介质图案。然而，通过图案印刷的方法很难形成精细的图案。在使用光致抗蚀剂的蚀刻技术中，蚀刻对象常常仅局限于薄膜。因为布置在各导电部件之间的绝缘材料必须是厚膜，所以使用光致抗蚀剂的蚀刻技术不适合这种应用。为了形成厚膜作为绝缘材料，已开发了一种使用感光绝缘体厚膜浆料来构成精细图案的技术。
绝缘浆料的实例包括玻璃浆料和无机填充浆料。当生产显示器器件(比如平板显示器)时，几乎只能使用玻璃基材作为基材，烧成温度也被限制在600℃或者更低，550℃或以下为最好。在这种情况下，如果这种浆料中包含无机填充物，则烧结将会受到限制，很难获得致密的电介质。因此，在制造显示器时，最好使用主要由玻璃构成的玻璃浆料。在此前提下，给出了下面使用感光绝缘体浆料来构成精细图案的技术。
日本未审公开(Kokai)专利申请No.平8[1996]-50811中公开了在等离子平板显示器中使用的感光玻璃浆料，其包含玻璃粉末、在侧链或分子终端带羧基和烯键不饱和基团的丙烯酸共聚物、光活性化合物以及光致聚合引发剂。当用这种感光绝缘玻璃浆料来形成电介质图案时，首先将玻璃浆料涂在基材上，接着通过烘干来使溶剂蒸发。然后使用光掩模曝光指定的图案。曝光的结果是曝光部分的有机感光粘合剂发生交联和聚合，但并未显影。未曝光部分则是通过碱显影来得到具有所需图案的未烧结电介质。之后，在所需温度中进行烧结以获得电介质。但是，日本未审公开(Kokai)专利申请No.平8[1996]-50811中既没有公开对所需基材有良好粘着性的厚膜类电介质，也没有公开绝缘性良好的电介质。
日本未审公开(Kokai)专利申请No.2004-318116公开了一种玻璃粉末型感光浆料，这种感光浆料是一种含粒径在0.005-0.08μm之间的细氧化物颗粒、非所述细氧化物颗粒的无机颗粒和感光有机成分的感光浆料，所述细氧化物颗粒和所述有机成分的平均折射率N1以及非所述细氧化物颗粒的无机颗粒的平均折射率N2满足以下公式：
                  -0.07≤N2-N1≤0.07(N2＞1.65)
但是，该参考文件没有公开对所需基材有良好粘着性和具有良好绝缘性的厚膜类电介质。同时，含铅玻璃也被用作所述玻璃粉末类感光浆料。因为全球范围内的环保意识日渐增强，应尽可能避免使用含铅类玻璃。另一方面，与用含铅类玻璃制造出的电介质比较，要找到具有相同或更好特性(比如所述粘着性及/或绝缘性)的电介质很困难。
本发明的目的是提供一种对所需基材具有良好粘着性和具有良好绝缘性的厚膜类电介质，同时，本发明最好提供一种环保的无铅类电介质。
发明内容
本发明涉及一种电介质，包含下层电介质和在所述下层电介质上形成的上层电介质，所述下层电介质包含第一主要玻璃粉末，所述上层电介质包含第二主要玻璃粉末，所述第一主要玻璃粉末的软化点(T1)，所述第二主要玻璃粉末的软化点(T2)和以最大量存在的主要玻璃粉末的烧成温度(T3)满足以下关系：
T1＜T3＜T2＜T3+30℃
本发明还涉及一种电介质制造方法，具有以下步骤：
提供下层电介质组合物组合物和上层电介质组合物组合物，它们各自包含主要玻璃粉末、树脂粘合剂和有机溶剂；
提供基材；
将所述下层电介质组合物组合物涂覆在所述基材上；
干燥所述下层电介质组合物组合物和基材以形成下层电介质；
将所述上层电介质组合物涂覆在所述下层电介质上；
干燥所述上层电介质组合物以形成上层电介质；
在满足T1＜T3＜T2＜T3+30℃关系式的烧成温度下烧制所述下层电介质和所述上层电介质，在此关系式中，T1指下层电介质主要玻璃粉末的软化点，T2指上层电介质主要玻璃粉末的软化点，T3指体积量最大的主要玻璃粉末的烧成温度。
当下层电介质和上层电介质在这样的条件下烧结时，即用于所述下层电介质的第一主要玻璃粉末的软化点(T1)、用于所述上层电介质的第二主要玻璃粉末的软化点(T2)和烧成温度(T3)满足T1＜T3＜T2＜T3+30℃，可以获得对基材有所需粘着性和良好绝缘性的电介质。
附图说明
图1为一实例说明图，图中在基材上形成两层电介质。
图2为说明带有本发明电介质的器件的图形。
图3为本发明电介质制造方法中各步骤的流程图。
图4为在图3中所示各步骤细节的图形。
发明详细说明
本发明提供一种电介质，其特征在于所述电介质具有下层电介质和形成于所述下层电介质之上的上层电介质，用于所述下层电介质的第一主要玻璃粉末的软化点(T1)、用于所述上层电介质的第二主要玻璃粉末的软化点(T2)和所述主要玻璃粉末的烧成温度(T3)满足T1＜T3＜T2＜T3+30℃关系。所述主要玻璃粉末是指，当使用多种玻璃粉末时，测得体积含量最大的玻璃粉末(即为了确定T3)，所述烧成温度(T3)是指第一主要玻璃粉末或者第二主要玻璃粉末中具有较大体积含量的主要玻璃粉末的烧成温度。典型的烧成温度为600℃或者更低。在一个实施例中，所述烧成温度为550℃或者更低。在另一个实施例中，所述烧成温度在500℃到600℃之间。本发明电介质可使用感光组合物或通过将浆料印刷成指定图案而得到。
T1和T3最好满足关系：T3-30℃＜T1＜T3。同样，在电介质烧成温度下，用于所述下层电介质和/或上层电介质的主要玻璃粉末可以是无定形的。
对于本发明的电介质，按电介质层玻璃成分的总量计，用于所述下层电介质和/或上层电介质的主要玻璃粉末可以占50-100体积％。所述下层电介质和/或上层电介质可以含有玻璃作为唯一无机成分。
对于本发明的电介质，用于所述下层电介质及上层电介质的主要玻璃粉末最好是铋类玻璃粉末。用于所述下层电介质的主要玻璃粉末最好是基于Bi-Al-B-Si-Zn-Ba的玻璃粉末或基于Bi-Al-B-Si-Zn-Ca的玻璃粉末。用于所述上层电介质的主要玻璃粉末最好是基于Bi-Al-B-Si-Zn-Ba的玻璃粉末或基于Bi-Al-B-Si-Zn-Ca的玻璃粉末。
同样，对于一个实施例中的所述电介质(当所述电介质组合物是感光电介质组合物时)，用于所述上层电介质的主要玻璃粉末最好含有至少一种选自Fe、V、Ti、Cu和Co的元素。
另外，用于所述下层电介质及上层电介质的主要玻璃粉末最好基本上不含铅，所述下层电介质和上层电介质基本上不含填充物，和/或所述下层电介质和上层电介质基本上不含碱性化合物。
本发明包括含所述电介质的显示器装置。
本发明还涉及一种电介质制造方法，这种方法包括以下步骤：
提供下层电介质组合物和上层电解质组合物，它们各自包含主要玻璃粉末、树脂粘合剂和有机溶剂；
提供基材；
将所述下层电介质组合物涂覆在所述基材上；
干燥所述下层电介质组合物和基材，形成下层电介质；
将所述上层电介质组合物涂覆在所述下层电介质上；
干燥所述上层电介质组合物，形成上层电介质；
在满足T1＜T3＜T2＜T3+30℃关系式的烧成温度下烧制所述下层电介质和所述上层电介质，该关系式中，T1是下层电介质主要玻璃粉末的软化点，T2是上层电介质主要玻璃粉末的软化点，T3是体积含量最大的主要玻璃粉末的烧成温度。
本发明的一个实施例提供一种带有下层电介质和形成于所述下层电介质之上的上层电介质的电介质，用于所述下层电介质的第一主要玻璃粉末的软化点(T1)、用于所述上层电介质的第二主要玻璃粉末的软化点(T2)和烧成温度(T3)满足T1＜T3＜T2＜T3+30℃的关系式。具体的，本发明的电介质是一种厚膜类电介质，它提供所需的对基材(例如，基片，包括玻璃基片)的粘着性和非常好的绝缘性。因此，本发明的电介质能够被合理地布置在显示器的发光部分中。由于本发明的电介质有两层，每层都有特定的相对软化点，并在制造过程中采用特定的烧成温度，因此具有优秀的粘着性和绝缘性。
本发明的电介质可使用感光组合物或通过将浆料印刷成指定图案而获得。使用感光组合物时，把单体和引发剂添加进该感光组合物中。在感光组合物的涂层膜上辐照指定的图案，随后通过显影获得具有指定图案的电介质。使用感光组合物时，可以形成精细的图案。还可以通过丝网印刷等方式将浆料涂覆成指定的图案。使用这种方法时，通过干燥和烧制涂层膜可以获得具有指定图案的电介质。在这种情况下，用于所述下层电介质的主要玻璃粉末的软化点较好低于烧成温度但高于比烧成温度低30℃的温度。换句话说，T1和T3优选满足关系式：T3-30℃＜T1＜T3。同样，用于所述下层电介质和/或上层电介质的主要玻璃粉末在电介质烧成温度下最好是无定形的。按电介质层中玻璃组分的总量计，用于所述下层电介质和/或上层电介质的主要玻璃粉末的量较好占50-100体积％。采用上述条件可获得所需的对基材的粘着性和绝缘性。所述下层电介质和/或上层电介质较好含有玻璃作为唯一的无机成分。
用于所述下层电介质和上层电介质的主要玻璃粉末优选是铋类玻璃粉末。使用铋类玻璃粉末可进一步改善对基材的粘着性和绝缘性。所述铋类玻璃粉末的实例包含基于Bi-Al-B-Si-Zn-Ba的玻璃粉末和基于Bi-Al-B-Si-Zn-Ca的玻璃粉末。
如果用于所述上层电介质的主要玻璃粉末还含有至少一种选自Fe、V、Ti、Cu和Co的元素，则可进一步改善所需的对基材的粘着性和绝缘性。
为了给全球环境保护作贡献，所述下层电介质和上层电介质较好基本上不含铅(基本无铅)。所述下层电介质和上层电介质较好基本上不含无机填料(基本无无机填料)，这样可以在低温中进行烧制，生产效率也能够得到提高。同时，所述下层电介质和上层电介质较好基本上不含碱性化合物(基本无碱性化合物)，这样可以改善电介质的电可靠性。
本发明的特征在于：所述电介质有两层(下层电介质和上层电介质)，并且用于所述下层电介质的第一主要玻璃粉末的软化点(T1)，用于所述上层电介质的第二主要玻璃粉末的软化点(T2)，和所述主要玻璃粉末的烧成温度(T3)满足T1＜T3＜T2＜T3+30℃的关系式。
各种参数影响着电介质对基材层的粘着性及其绝缘性。这其中包括所用的玻璃的软化温度和烧成温度之间的关系。已经发现，当使用软化点低于烧成温度的主要玻璃粉末时，可增强电介质对基片或其它基材的粘着性，但是很可能由于玻璃激烈熔融而在玻璃中形成气泡。这会给致密性带来负面影响，也可能会增加绝缘性变差的可能性。另一方面，如果使用软化点高于烧成温度的玻璃粉末，几乎没有可能会出现气泡，但是玻璃对基材层的粘着性会变差，这会增加不良粘着/不良绝缘性的可能性。
因为所述粘着性和致密性是对立的特性，所以很难通过在基材上形成一个电介质层来使电介质同时满足所述两种特性。如图1所示，在基材10上形成双层结构的电介质层12(下层电介质14，上层电介质16)，便可以同时实现这两种特性。
为了实现对基片或其它基材层的良好粘着性，应降低用于下层电介质的主要玻璃粉末的软化点。
当将普通金属制成的电极布置在上层电介质和下层电介质的上方和下方时，如果所述两层电介质层不具有足够良好的致密性并形成针孔，则金属便会渗入该针孔从而导致不良绝缘。因此，本发明者发现应升高用于上层电介质的主要玻璃粉末的软化点，以保证易受金属渗透的上层电介质具有令人满意的电介质致密性。
基于上述结果，可以看出使上层电介质组合物的软化点高于下层电介质组合物的软化点是有利的。
已经发现，当使用具有特定软化点的主要玻璃粉末时，如果提高烧成温度，到一定烧成温度时便可以获得致密的电介质。然而，如果烧成温度提得过高，电介质中会产生气泡，这将会使电介质的致密性劣化。同时，如上描述，当电介质有双层结构时，如果上层电介质和下层电介质不能具有令人满意的致密度，则下层电介质可能会和上层电介质分离。
合适的烧成温度应当高于用于下层电介质主要玻璃粉末的软化点，而低于用于上层电介质主要玻璃粉末的软化点。同时还发现，用于上层电介质主要玻璃粉末的软化点和烧成温度之间的温度差不宜太大。换句话说，用于所述下层电介质的主要玻璃粉末的软化点(T1)、用于所述上层电介质的主要玻璃粉末的软化点(T2)和所述主要玻璃粉末的烧成温度(T3)应当满足以下关系式：T1＜T3＜T2＜T3+30℃。
基于上述结果，本发明者得到一个结论：当以两层(上层电介质和下层电介质)形成电介质时，并且上层电介质的主要玻璃粉末的软化点高于下层电介质的主要玻璃粉末的软化点，且在T1＜T3和T3＜T2＜T3+30℃条件下进行烧制时，可以获得良好的对基材的粘着性和良好的绝缘性。这是本专利申请的重点。
电介质组合物
本发明中，制备上层电介质组合物和下层电介质组合物并分别用于形成上层电介质和下层电介质。
如果所述电介质组合物是感光组合物，则该电介质组合物包括(1)玻璃粉末、(2)单体、(3)引发剂、(4)树脂粘合剂和(5)有机溶剂。如果这种电介质组合物不是感光组合物，并且所述图案是通过丝网印刷或其它本领域技术人员已知的方法形成的，那么可以从所述电介质组合物中排除(2)单体和(3)引发剂。所述组合物还可包含抗氧化剂、抗稠化剂、紫外线吸收剂、或其它本领域技术人员熟知的添加剂作为(6)其它添加剂(其它成分)。尽管并不必要，但所述电介质组合物较好包含玻璃粉末(玻璃组分)作为唯一的无机成分。如果玻璃组分是唯一的无机成分，则在烧制过程中可在相对低的温度下容易地获得粉末组分的致密烧结结构。
(1)玻璃粉末
对于本发明的电介质，控制用于上层电介质和下层电介质的主要玻璃的软化点。如上描述，术语“主要玻璃粉末”这里是指，当使用多种玻璃时，测得的具有最大体积含量的玻璃粉末。例如，如果组合物含有占体积50％的玻璃粉末A，占体积30％的玻璃粉末B，以及占体积20％的玻璃粉末C，那么主要玻璃粉末便是指玻璃粉末A。按用于形成电介质层的电介质中玻璃组分的总量计，所述主要玻璃粉末的含量较好占50-100体积％，更好占80-100体积％。用于上层电介质的主要玻璃粉末含量与用于下层电介质的主要玻璃粉末含量可以不同。
当有两种或者更多种主要玻璃时，如果至少一种主要玻璃符合本发明规定的软化点要求，则认为本发明要求得到满足。例如，如果使用50体积％的玻璃A和50体积％的玻璃B，这时只要玻璃A、B中的任何一种满足对软化点的要求就是足够了。
本发明中，用于上层电介质的主要玻璃粉末的软化点T2高于烧成温度T3。同时，将T2定为不超过T330℃。更优选的是，将T2定为不超过T315℃。即，T3＜T2＜T3+15℃。如果可以满足这个温度范围，则在上层电介质上就可以减少或杜绝针孔的形成，良好的致密性也能够实现从而可以预防不良绝缘。
本发明中，下层电介质中主要玻璃粉末的软化点低于烧成温度。优选地，该软化点低于烧成温度但高于比该烧成温度小30℃的温度。即，T3-30℃＜T1＜T3。更具体地说，T3-15℃＜T1＜T3。当满足这个温度范围时，则下层电介质对基材的粘着就可以实现。
烧成温度优选在500-600℃之间，更优选的是在520-570℃之间，以防金属组分从电极扩散到电介质层，引起不良绝缘。本专利申请中的烧成温度指的是涂层膜烧结时的最高加热温度。例如，如果温度由室温升至520℃并在520℃保持20分钟，接着进行冷却，烧成温度就是最高温度520℃。
当电介质层中包含不同于主要玻璃粉末的玻璃粉末(下文中有时称为“次要玻璃粉末”)时，次要玻璃粉末的软化点可以不同于主要玻璃粉末的软化点，也可以超出本专利申请规定的主要玻璃粉末的软化点范围。可根据需要使用不同组分的玻璃作为次要玻璃。
同时，用于所述下层电介质和/或上层电介质的主要玻璃粉末最好在电介质的烧成温度下是无定形的。如果在烧成温度下所述主要玻璃粉末是无定形的，则伴随玻璃的熔融可均匀地实现密实过程。另一方面，如果所述主要玻璃粉末在烧成温度下是结晶的，则伴随着结晶密实会受到不利影响，从而导致不良绝缘。
尽管对主要玻璃粉末没有特别的限制，但是考虑到对全球环境的影响，使用无铅玻璃粉末是优选的。例如，最好使用基本上不含铅(基本无铅)的铋类玻璃粉末。原因是，与其它无铅玻璃相比，这种玻璃设计容易在500-600℃的低温因玻璃熔融而形成致密的烧结膜。同时，由于可容易地设计玻璃，因此可容易地制造不含碱金属(其存在于电介质中是不希望的)的电介质。本文中，术语“基本上不含铅”意思是含有少量不可避免的铅杂质是允许的。铅含量最好为100ppm或者更少，更优选的是1ppm或者更少。如果铅含量不能被现有水平分析器检测出来就更好。
主要玻璃粉末优选组成的例子是基于Bi-Al-B-Si-Zn-Ba的玻璃和基于Bi-Al-B-Si-Zn-Ca的玻璃。较好使用这些铋类玻璃的原因是因为可以在所需的软化点(在500-600℃之间)获得无定形玻璃。按电介质层玻璃组分的总量计，基于Bi-Al-B-Si-Zn-Ba的玻璃或基于Bi-Al-B-Si-Zn-Ca的玻璃的总含量较好占40-100重量％。占100重量％的情况意味着所含的玻璃粉末全部都是基于Bi-Al-B-Si-Zn-Ba的玻璃或基于Bi-Al-B-Si-Zn-Ca的玻璃。
如果必要的话，也可以使用含有其它组分的主要玻璃粉末。其它组分的例子包括B-Si，Zn-B-Si，Al-B-Si，Bi-Zn-Si-Al等等。
所述上层电介质所含的玻璃优选地还含有至少一种选自Fe、V、Ti、Cu和Co的元素。当玻璃中含有这些元素时，紫外线透射率会降低，曝光也会减少。因此，生产率会得到提高。按玻璃粉末的重量计，测得的以其氧化物重量表示的这些元素的重量较好占0.1-2.0重量％。
主要玻璃粉末的软化点可以通过差热分析(DTA)来测量。
按电介质组合物的总量计，所述主要玻璃粉末的含量常常占50-70重量％。然而，本发明并不受限于这一范围。
(2)单体
当光线照射在电介质组合物上时，所述单体便会聚合为聚合物。在曝光区，包含在所述组合物中的单体聚合成在显影过程中不会被去除的固化物质。
这里对单体的种类没有特定的限制。例如，可使用含有至少一种可以加成聚合的烯键不饱和化合物并带有至少一个可聚合的烯键基团的单体组分作为本发明可光致固化的单体组分。
这种化合物可在自由基存在下通过扩链加成聚合启动聚合物的形成。这种单体化合物是非气态的，也就是说，其沸点高于100℃。它还可以是塑性有机聚合物粘合剂。
可以单独使用或同其它单体一起使用的优选单体的例子包括：(甲基)丙烯酸叔丁酯、1，5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，3-丙二醇(甲基)丙烯酸酯、癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，4-环己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2，2-二羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、在美国专利No.3,380,381中所描述的化合物、2，2-二(对羟基苯基)-丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、三甘醇二丙烯酸酯、聚氧乙基-1，2-二(对-羟乙基)丙烷二甲基丙烯酸酯、双酚A二[3-(甲基)丙烯酰氧基-2-羟丙基]醚、双酚A二[2-(甲基)丙烯酰氧基乙基]乙醚、1，4-丁二醇二(3-甲基丙烯酰氧基-2-羟丙基)醚、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚氧丙基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，2，4-丁二醇三(甲基)丙烯酸酯、2，2，4-三甲基-13-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1-苯基乙二醇-1，2-二甲基丙烯酸酯、富马酸烯丙酯、苯乙烯、1，4-苯二酚二甲基丙烯酸酯、1，4-二异丙烯基苯、1，3，5-三异丙烯基苯(这里，(甲基)丙烯酸酯包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯)。
适用的化合物是分子量至少为300的烯键不饱和化合物，例如C2-C15烷二醇或含有1-10醚键的聚烷二醇，在美国专利No.2,927,022中公开的化合物，例如用具有烯键并能加成聚合的化合物，尤其是具有端基的化合物制造的烷二醇二丙烯酸酯或聚烷二醇二丙烯酸酯。美国专利No.2,927,022的全文以引用的方式插入本文作为本发明的一部分。
其他有用的单体可参见美国专利No.5032490，该文献全文以引用的方式插入本文作为本发明的一部分。
优选的单体包括聚氧乙烯化的三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙基化的季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯和1，10-癸二醇二甲基丙烯酸酯。
其它优选的单体包括单羟基聚己内酯单丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯(分子量约200)和聚乙二醇二甲基丙烯酸酯(分子量约400)。
单体含量可根据所使用的单体种类适当地确定。一般而言，按电介质组合物的总量计，单体的含量占2-10重量％。
(3)引发剂
引发剂用于吸收光后启动单体的聚合。这里对引发剂的种类没有特别的限制。例如，一种在185℃或者更低的温度下是非热活性的，但暴露在光线下会生成自由基的引发剂可以在本发明中用作光引发剂。这些光引发剂包括取代的或未取代的多核醌，它们在碳环共轭体系中有两个分子内环。实例包括9，10-蒽醌、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1，4-萘醌、9，10-菲醌、苯并蒽-7，12-二酮、2，3-并四苯-5，12-二酮、2-甲基-1，4-萘醌、1，4-二甲基蒽醌、2，3-二甲基蒽醌、2-苯基蒽醌、2，3-二苯蒽醌、惹醌、7，8，9，10-四氢并四苯-5，1二酮和1，2，3，4-四氢苯并蒽-7，12-二酮。其他有用的光引发剂公开在美国专利No.2,760,863中了(然而，它们中的一些即便在如85℃的低温时也是热活性的；它们是邻酮醛基醇(vicinal ketaldonylalcohol)，例如苯偶姻或新戊偶姻(pivaloin)；苯偶姻的甲基和乙基醚或其它偶姻的醚；烃取代的芳香偶姻，包括α-甲基苯偶姻，α-烯丙基苯偶姻，α-苯基苯偶姻，噻吨酮及其衍生物，和氢给体)。美国专利No.2,760,863的全文以引用的方式插入本文作为本发明的一部分。
光还原染料和还原剂可用作引发剂。实例包括在美国专利No.2,850,445、No.2,875,047、No.3,09796、No.3,074,974、No.3,097,097和No.3,145,104中公开的引发剂，还有吩嗪、噁嗪和醌，例如米克勒氏酮、乙基米克勒氏酮、二苯甲酮、其它带有氢供体的2，4，5-三苯基咪唑基二聚物，包括无色染料，和它们的混合物(参见美国专利No.3,427,161、No.3,479,185、No.3,549,367)，所述文献的全文以引用的方式插入本文作为本发明的一部分。在美国专利No.4,162,162中描述的敏化剂可以和光引发剂及光抑制剂一起使用。
引发剂的种类和含量应当由所用单体的种类来适当地决定。一般而言，按电介质组合物的总量计，引发剂的含量占0.1-5重量％。
(4)树脂粘合剂
树脂粘合剂有助于形成有足够硬度的电介质。聚合物是由单体聚合形成的，以保证形成的电介质有一定的硬度。然而在大多情况下，这是不够的。因此，经常在电介质组合物中添加树脂粘合剂。这里对树脂粘合剂的种类没有特别的限制。如上描述，在导电组合物中，聚合物粘合剂是一种辅助的组分。考虑到水性显影的可能性，较好选择具有高溶解度的树脂粘合剂。下列粘合剂可以满足所述条件。换句话说，这些粘合剂包括(1)包括C1-C10丙烯酸烷酯、C1-C10甲基丙烯酸烷酯、苯乙烯、取代的苯乙烯或它们的混合物的非酸性共聚单体和(2)由含有烯键不饱和羧酸部分的酸性共聚单体(其至少占聚合物总重量的15wt％)制备的共聚物或互聚物(混合聚合物)。
组合物中存在的酸性共聚单体组分具有有效功能。在这些酸性功能团的辅助下，可以在碱水溶液(例如0.4％的碳酸钠水溶液)中进行显影。如果酸性共聚单体的浓度小于15％，则该组合物不能被碱水溶液完全洗净。如果酸性共聚单体的浓度超过30％，则在显影条件下该组合物具有低的稳定性，并且在图像形成部分只有局部显影。合适的酸性共聚单体的实例包括丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、或其它烯键不饱和的单羧酸，还有富马酸、衣康酸、柠康酸、乙烯基琥珀酸、马来酸、或其它烯键不饱和二羧酸，它们的半酯，有时还包括它们的酸酐，和它们的混合物。与丙烯酸聚合物相比，甲基丙烯酸聚合物是更优选的，因为它们在低氧大气中可以更清洁地燃烧。
如果所述非酸性共聚单体是所述丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸烷酯，则所述非酸性共聚单体至少占聚合物粘合剂重量的50％，最好占70-75％。如果所述非酸性共聚单体是苯乙烯或取代的苯乙烯，则所述非酸性共聚单体占聚合物粘合剂重量的50％，另外50重量％则由马来酸酐或其他酸酐的半酯构成。取代的苯乙烯较好是α-甲基苯乙烯。
尽管是非优选的，但聚合物粘合剂的非酸性部分还可以含有约50重量％或更少的其它非酸性共聚单体来代替聚合物的丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸烷酯、苯乙烯或取代的苯乙烯部分。实例包括丙烯腈、乙酸乙烯酯和丙烯酰胺。然而在这种情况下，因为完全燃烧变得更困难，这种单体的量较好少于聚合物粘合剂总重量的约25％。可以单独使用或组合使用共聚物作为粘合剂，只要能满足上述条件即可。除上述共聚物以外，还可以加入少量其它聚合粘合剂。实例包括聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚异丁烯、乙烯-丙烯共聚物或其它聚烯烃、和聚醚例如聚环氧乙烷和其它低级环氧烷。
这些聚合物可以用常用于丙烯酸酯聚合领域的溶液聚合技术制得。
通常，所述酸性丙烯酸酯聚合物可按如下步骤制成。将α-或β-烯键不饱和酸(酸性共聚单体)与一种或若干种可共聚的乙烯基单体(非酸性共聚单体)在沸点相对低(75-150℃)的有机溶剂中混合，得到10-60％的单体混合溶液。然后，在所获得单体中加入聚合催化剂使之聚合。在常压及溶液回流温度下加热所获得混合物来之制造所述聚合物。在聚合反应基本完成后，将形成的酸性聚合体溶液冷却至室温。回收样本来测量粘度、分子量和聚合物的酸当量。
所述含酸的聚合物粘合剂的分子量优选的小于50000。
树脂粘合剂的含量可根据单体的种类和含量以及其它组分的种类和含量来适当地决定。一般而言，按电介质组合物的总量计，树脂粘合剂的含量在5-20重量％范围内。
(5)有机溶剂
电介质组合物包含有机溶剂。有机溶剂的主要作用是容易地在陶瓷基材或其他基材上涂覆电介质组合物细粉末状固体的分散液。因此，首先，最好使用能够使所述粉末状固体保持适当稳定并能使固体分散的有机溶剂。其次，最好使用其流变特性能够为分散液提供良好涂覆特性的有机溶剂。
所述有机溶剂也可以是溶剂混合物。应适当地选择溶剂组分，以便聚合物和其它有机组分能够在溶剂中完全溶解。这种溶剂对于浆料组合物中的其它组分应当是不活泼的(不会与之反应)。为了即使在大气压下相对低的温度下涂覆时，溶剂也能够从分散液中蒸发，必须选择具有高挥发性的溶剂。然而，不希望使用具有这样挥发性的溶剂即在印刷操作过程中常温下印网上浆料很快会干燥。用于浆料组合物的溶剂最好在常压下有低于300℃的沸点，低于250℃则更好。这种溶剂的实例包括脂肪醇、醋酸酯或丙酸酯、和其它上述醇类的酯；松木树脂、α-或β-松油醇、或它们的混合物和其他萜烯；乙二醇、乙二醇单丁醚、丁基溶纤剂醋酸酯、和其它乙二醇的酯；丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、卡必醇醋酸酯、和其它卡必醇酯；和Texanol(2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯)、以及其它适当的溶剂。
有机溶剂的量应考虑涂覆电介质组合物时需要的粘度，以及其他组分的种类。一般而言，按电介质组合物的总量计，有机溶剂的含量15-40重量％范围内。通常，添加有机溶剂可获得浆料状电介质组合物。
(6)其它添加剂
除所述组分之外，下列添加成分也可以添加到本发明的电介质组合物中。这些添加剂的实例包括抗氧化剂、反增稠剂、紫外线吸收剂、染料等等。还可以将分散剂、稳定剂、增塑剂、剥离剂、反萃取剂、消泡剂和湿润剂这些在本领内广泛应用的添加剂加入所述组合物中。适用的物质可参见美国专利No.532490，该专利全文以引用的方式插入本文。这些添加剂的含量没有特别的限制，可根据其它材料的所需性能和种类来作适当地决定。然而，如果使用有机组分，为了预防烧制过程中添加剂起泡而引起的不良绝缘，最好将所添加的有机组分的量保持尽可能低。
本发明中，优选地，在上层电介质和下层电介质中基本上不含填料。如果不含填料，即便在更低的温度下，通过玻璃的熔化也可以实现良好的致密性。在本文中术语“基本上不含填料”是指允许含有少量不可避免的填料杂质。填料的含量最好占20重量％或更少，占5重量％或以下则更好。最优选的是填料含量不能由现有分析设备检测出来。
本发明中，优选地，在上层电介质和下层电介质中基本上不含碱性化合物。如果不含碱性化合物，就可以容易地避免电可靠性的劣化。这是因为具有高迁移率的碱离子会引起短路或其它问题。本文中，术语“基本不含碱性化合物”是指允许含有少量不可避免的碱性化合物杂质。按碱金属的量计，碱性化合物的含量最好占1重量％或更少，占0.1重量％或以下则更好。最优选的是碱性化合物的含量不能由现有分析设备检测出来。
本发明包括一种具有所述电介质的显示器装置。本发明的显示板或显示器件装置可以使用场致发射显示器(FED)。例如，对FED而言，如图2所示，通过在玻璃基材20上叠合负电极22、发射极24、栅绝缘膜26和栅电极28而形成的层叠体，在对置的位置上在玻璃基材30上叠合正电极32和荧光剂34形成的层叠体，光线36从发射极24提供给荧光剂34。这个结构中，本专利申请的所述电介质可作为栅绝缘膜26用于绝缘负电极22和栅电极28。在这种情况下，通过使用具有优良精细图案精度的所述电介质，可改进器件本身的耐用性。
本发明包括一种具有如下步骤的电介质制造方法：将含有玻璃粉末、树脂粘合剂和有机溶剂的下层电介质组合物涂覆在基材上；干燥所述下层电介质组合物以形成下层电介质；将含有玻璃粉末、树脂粘合剂和有机溶剂的上层电介质组合物涂覆在所述下层电介质上；干燥所述上层电介质组合物以形成上层电介质；若用于所述下层电介质的主要玻璃粉末的软化点为T1、用于所述上层电介质的主要玻璃粉末的软化点为T2、烧成温度为T3，则在满足T1＜T3＜T2＜T3+30℃关系式的烧成温度下烧结所述上层电介质和下层电介质。
本发明中的所使用的电介质组合物可以是感光组合物。如果所述电介质组合物是感光组合物，则所述上层电介质组合物和下层电介质组合物含有单体和引发剂。
下文中，将参照附图解释本发明的制造方法。在下面将要解释的制造方法中，电介质组合物是感光组合物。如果电介质组合物是感光组合物，则可以通过丝网印刷的方法把它涂成希望的图案，接着对其干燥和烧制。更具体地，所述方法包括下列步骤：(1)涂覆下层电介质组合物；(2)干燥；(3)涂覆上层电介质组合物；(4)干燥；(5)烧结上层电介质和下层电介质。图3为说明本发明电介质制造方法的各步骤的流程图。如图所示，该制造方法包括步骤1-7。图4更详细的表示图3所示的各步骤。
在第一步中，把含有玻璃粉末、单体、引发剂、树脂粘合剂和有机溶剂的下层电介质组合物(204)涂覆在基材(202)上(图3：102，图4(A))。通过丝网印刷涂覆装置(206)或使用涂覆器把所述下层电介质组合物(204)涂在玻璃基材(202)的整个表面上。
在第二步中，干燥所述下层电介质组合物，形成下层电介质(208)(图3：104，图4(B))。只要导电的[电介质的]组合物能干燥，这里对干燥条件没有特别的限制。干燥可使用红外输送式干燥机在100℃进行10-20分钟。优选的，干燥的下层电介质的厚度在10-40μm范围内。
在第三步中，将含有玻璃粉末、单体、引发剂、树脂粘合剂和有机溶剂并且其软化点高于所述下层电介质组合物的软化点的上层电介质组合物(209)涂覆在所述下层电介质(208)上(图3：106，图4(C))。可使用第一步中使用的涂覆方法进行涂覆。
在第四步中，干燥所述上层电介质组合物以形成上层电介质(210)(图3：108，图4(D))。可以使用第二步中所描述的干燥条件。优选的，干燥的上层电介质的厚度在10-40μm范围内。
在第五步中，将指定图案曝光在所述下层电介质(208)和上层电介质(210)上(图3：110，图4(E))。可以例如在干燥的上层电介质(210)和下层电介质(208)上形成具有电极图案的光掩模(212)后进行照射(214)来实施曝光。曝光条件取决于所有的上层电介质和下层电介质的组成和它们的膜厚。优选的，使用100-300mJ/cm2的光以50-300μm的间隙进行曝光。照射时间最好在5-30秒范围内。这样，就可以获得曝光的涂层膜(216)。
在第六步中，使曝光的涂敷膜显影(图3：112，图4(F))。可使用碱溶液进行显影。可使用的碱溶液实例有0.4％的碳酸钠溶液。可以通过把所述碱溶液(218)喷雾在基材(202)上的曝光的涂敷膜上，或者通过在碱溶液中浸渍带有曝光的涂敷膜的基材(202)来获得显影的涂敷膜(220)。
在第七步中，在烧成温度下烧结显影的涂敷膜，实施烧成温度高于用于所述下层电介质的主要玻璃粉末的软化点，但是低于用于所述上层电介质的主要玻璃粉末的软化点(图3：114，图4(G))。烧制可以在具有指定温度曲线的烧制炉中进行。烧制过程中的最高温度最好在500-600℃之间。烧制时间最好在1-3小时之间。烧制后，进行冷却便可以获得有理想图案的电介质(222)。干燥后，下层电介质的厚度和上层电介质的厚度最好在5-20μm之间。
采用这种制造方法，可以获得双层(上层电介质和下层电介质)电介质。同时，由于上层电介质组合物的软化点高于下层电介质组合物的软化点，并且烧成温度高于用于所述下层电介质的主要玻璃粉末的软化点，但是低于用于所述上层电介质的主要玻璃粉末的软化点，因此可以获得对基材有所需粘性并具有良好绝缘性的电介质。
上面已经说明了本发明中通过烧成温度和用于所述上层电介质和下层电介质的主要玻璃粉末的软化点实现的效果。本发明还有通过电介质的双层结构实现的其它效果。即，当形成单层电介质时，如果该电介质层中的某一部分没有良好曝光，则该部分就不能良好固化，这可能会导致绝缘不良。另一方面，当根据本发明形成双层电介质时，即使形成针孔，形成在两层中的针孔沿电介质层的高度方向对准的可能性也非常低。因此，可以预防不良绝缘。
除上述优点外，当根据本发明的制造方法形成双层电介质时，可以保证得到具有足够厚度的电介质。
实施例
下文中，将参照实施例更详细地说明本发明。然而，本发明并不受限于这些应用实例。下文的应用实施例中，如果没有特地说明，百分比均是基于重量的。
实施例1-4，比较例1-42
使用电介质组合物以形成电介质。这些电介质组合物不是感光的，在这些组合物中不含单体和引发剂。
(A)玻璃粉末的准备
将表1中所列的组分混合来制备玻璃粉末。
                                          表1
  BaO   B2O3   SiO2   Al2O3   ZnO   Bi2O3   Fe2O3
  玻璃粉末A   2   10   1   1   12   74   -
  玻璃粉末B   1   9   7   2   8   73   1
  玻璃粉末C   1   9   7   2   8   72   -
  玻璃粉末D   1   8   8   2   11   70   -
  玻璃粉末E   1   10   10   2   11   66   -
  玻璃粉末F   1   8   15   3   13   60   -
  玻璃粉末G   1   9   16   3   13   58   -
  玻璃粉末H   6   11   18   4   17   44   -
  玻璃粉末I   10   8   18   6   10   48   -
表2说明这些玻璃粉末的软化点和平均粒径。
软化点是通过差热分析(DTA)的方法来测量的。
             表2
  软化点   平均粒径
  玻璃粉末A   450℃   1μm
  玻璃粉末B   500℃   1μm
  玻璃粉末C   500℃   1μm
  玻璃粉末D   515℃   1μm
  玻璃粉末E   530℃   1μm
  玻璃粉末F   558℃   1μm
  玻璃粉末G   568℃   1μm
  玻璃粉末H   584℃   1μm
  玻璃粉末I   601℃   1μm
(B)电介质组合物的制备
将玻璃粉末和一种介质(26％的MMA/BMA/EA/MAA共聚物的Texanol溶液)按1∶1的重量比例混合，获得浆料状电介质组合物A-P。表3说明了电介质组合物A-P的玻璃粉末组成(基于体积)。例如，包含在电介质组合物A中的玻璃粉末是由100％体积的玻璃粉末A制成的。使用的玻璃组合物列表如下。
                        表3
 玻璃粉末组合物(玻璃组合物中所使用的玻璃粉末的体积％)
  电介质组合物A  玻璃粉末A：100体积％
  电介质组合物B  玻璃粉末B：100体积％
  电介质组合物C  玻璃粉末C：100体积％
  电介质组合物D  玻璃粉末D：100体积％
  电介质组合物E  玻璃粉末E：100体积％
  电介质组合物F  玻璃粉末F：100体积％
  电介质组合物G  玻璃粉末G：100体积％
  电介质组合物H  玻璃粉末H：100体积％
  电介质组合物I  玻璃粉末I：100体积％
  电介质组合物J  玻璃粉末B：50体积％   玻璃粉末D：50体积％
  电介质组合物K  玻璃粉末C：50体积％   玻璃粉末D：50体积％
  电介质组合物L  玻璃粉末C：50体积％   玻璃粉末E：50体积％
  电介质组合物M  玻璃粉末E：50体积％   玻璃粉末F：50体积％
  电介质组合物N  玻璃粉末F：50体积％   玻璃粉末G：50体积％
  电介质组合物O  玻璃粉末F：50体积％   玻璃粉末H：50体积％
  电介质组合物P  玻璃粉末G：50体积％   玻璃粉末I：50体积％
(C)电介质的形成
如表4、5所示，使用电介质组合物A-P用于形成23种带有双层结构的电介质。形成电介质的方法描述如下。
在丝网印刷机上安装一个SUS-250目印网掩模，并使用该掩模在厚度为1.3毫米的钠玻璃基材上印刷下层电介质组合物，获得5厘米×5厘米的正方形涂敷膜。印刷后，使用温热空气干燥炉在100℃下烘干20分钟。获得的烘干膜的厚度大约为12-15μm。然后，使用相同的空白掩模在实施烘干膜上印刷上层电介质组合物。印刷后，用同样的方法使用温热空气干燥炉在100℃下烘干30分钟。如表4、5所示，获得的双层电介质的烘干膜的厚度大约为23-30μm。获得的双层电介质的形状是5厘米×5厘米的正方形。
使用总共为3小时的烧结温度曲线用辊底式炉烧结获得的样本，其中，保持520℃或570℃的最高温度20分钟。烧成温度和用作上层电介质和下层电介质的主要玻璃粉末的软化点之间的关系也在表4、5中有所说明。随后对电介质对基材的粘着性和其绝缘性进行评定。然后，研究所有试样中满足良好评价结果的条件。
在这种情况下，评估电介质对基材的粘着性、电介质中的气泡和电介质的密度，还有上述绝缘性。
电介质中的气泡
使用金属显微镜(放大率100-200倍，在暗区和透射光的条件下)研究烧结电介质样本中的气泡(大小和数量)。观测到的不含气泡的样本被认为是可以接受的。另一方面，含微级气泡的样本和观测含3μm或更大气泡的样本被认为是不可接受的。
同时还测量密度(4，5烧成密度fired density)。那些不含空隙、均匀熔化和几乎不含气泡的样本被认为是可以接受的。另一方面，那些带少量均匀分布的泥裂缝或烧制过程中粉末的烧结收缩引起的气泡的样本，和那些表面粗糙以及严重泥裂缝和气泡的样本被认为是不可接受的。
对基材的粘着性
在上述气泡观测之后，用小钳子来刮烧结样本，看电介质是否能从基材上移除。电介质不能从基材移除并且没有毁坏的那些样本被认为是可以接受的。另一方面，电介质被从基材移除的那些样本被认为是不可接受的。
在表4、5中示出了所述评估项目的结果。表4说明了当所述烧成温度的最高温度是520℃时的评估结果，表5说明当所述烧成温度的最高温度是570℃时的评估结果。
                                                                 表4
  实施例1   实施例2   比较例1   比较例2   比较例3   比较例4   比较例5   比较例6   比较例7   比较例8   比较例9   比较例10
  上层   E   L   A   B   C   D   E   F   G   H   I   J
  下层   B   B   A   B   C   D   E   F   G   H   I   J
  上层：△(主要玻璃Ts-烧制温度)   +15   +10/-20   -70   -20   -20   -5   +15   +38   +48   +64   +81   -5/-20
  下层：△(主要玻璃Ts-烧制温度)   -20   -20   -70   -20   -20   -5   +15   +38   +48   +64   +81   -5/-20
  干燥厚度(μm)   23.6   25.0   30.0   24.9   26.2   25.6   26.6   24.7   24.6   27.5   26.0   24.8
  气泡   可接受   可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   不可接受
  烧制密度   可接受   可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受
  玻璃基材上的粘性   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   可接受
  比较例11   比较例12   比较例13   比较例14   比较例15   比较例16   比较例17   比较例18   比较例19   比较例20   比较例21   比较实例22
  上层   K   L   M   N   O   P   D   F   H   I   J   K
  下层   K   L   M   N   O   P   B   B   B   B   B   B
  上层：△(初级玻璃Ts-烧制温度)   -5/-20   +10/-20   +38/+90   +48/+38   +64/+38   +48/+81   -5   +38   +64   +81   -5/-20   -5/-20
  下层：△(主要玻璃Ts-烧制温度)   -5/-20   +10/-20   +38/+90   +48/+38   +64/+38   +48/+81   -20   -20   -20   -20   -20   -20
  烘干厚度(μm)   24.7   24.5   27.6   26.7   25.9   26.7   24.8   24.2   25.3   25.3   24.1   24.7
  气泡   不可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   不可接受   可接受   可接受   可接受   不可接受   不可接受
  烧成密度   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受
  玻璃基材上的粘性   可接受   可接受   可接受   不可接受   不可接受   不可接受   可接受   可接受   不可接受   不可接受   可接受   可接受
                                                                     表5
  实施例3   实施例4   比较例23   比较例24   比较例25   比较例26   比较例27   比较例28   比较例29   比较例30   比例31
  上层   H   O   A   B   C   D   E   F   G   H   I
  下层   F   F   A   B   C   D   E   F   G   H   I
  上层；△(主要玻璃Ts-烧制温度)   +14   +14/-12   -120   -70   -70   -55   -40   -12   -2   +14   +31
  下层：△(主要玻璃Ts-烧制温度)   -12   -12   -120   -70   -70   -55   -40   -12   -2   +14   +31
  干燥厚度(μm)   28.0   26.0   30.0   24.9   26.2   25.6   26.6   247   24.6   27.5   26.0
  气泡   可接受   可接受   可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   可接受   可接受   可接受
  烧成密度   可接受   可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受
  玻璃基材上的粘性   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受
  比较例32   比较例33   比较例34   比较例35   比较例36   比较例37   比较例38   比较例39   比较例40   比较例41   比较例42
  上层   J   K   L   M   N   O   P   G   I   N   P
  下层   J   K   L   M   N   O   P   F   F   F   F
  上层；△(主要玻璃Ts-烧制温度)   -55/-70   -55/-70   -40/-70   -12/40   -2/-12   +14/-12   -2/+31   -2   +31   -2/-12   -2/+31
  下层；△(主要玻璃Ts-烧制温度)   -55/-70   -55/-70   -40/-70   -12/40   -2/-12   +14/-12   -2/+31   -12   -12   -12   -12
  干燥厚度(μm)   24.8   24.7   24.5   27.6   26.7   25.9   26.7   25.0   25.0   25.5   25.5
  气泡   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   可接受   可接受   可接受   不可接受   可接受   不可接受   可接受
  烧成密度   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受   不可接受
  玻璃基材上的粘性   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受
正如我们从表4(当所述烧成温度为最高温度520℃时)中看到的一样，在实施例1、2中，用于下层电介质的主要玻璃粉末的软化点(T1)，用于上层电介质的主要玻璃粉末的软化点(T2)，和主要玻璃粉末的烧成温度(T3)满足关系式：T1＜T3＜T2＜T3+30℃时可以在气泡、密度和对玻璃基材粘着性方面获得良好的结果。另一方面，在不满足所述软化点和烧成温度之间关系的比较例1-22中，三个评估项目中至少有一个有不好的结果。
同时，正如我们从表5(当所述烧成温度为最高温度570℃时)中看到的一样，在实施例3、4中，在气泡、密度和对玻璃基材粘着性方面可以获得良好结果。另一方面，在比较例23-42中，三个评定项目中至少有一个有不好的结果。
实施例5-10
为了证实即使使用感光成分来制作电介质，本发明的效果也同样可以实现，使用感光电介质组合物来形成电介质。表6说明了上层电介质组合物和下层电介质组合物的组成。将玻璃粉末C和玻璃粉末F按1∶1的体积比例混合而成用作上电介质组合物的玻璃粉末。单独使用玻璃粉末B来作为下层电介质组合物的玻璃粉末。
                 表6
 描述   上层电介质   下层电介质
 介质B(wt％)   3.55   1.77
 介质C(wt％)   23.11   24.76
 溶剂A(wt％)   5.20   2.68
 单体A(wt％)   3.13   3.13
 单体B(wt％)   0.78   0.78
 引发剂(wt％)   0.20   0.20
 玻璃粉末B(wt％)   -   66.68
 玻璃粉末C(wt％)   34.36   -
 玻璃粉末E(wt％)   29.68   -
 总计(wt％)   100.00   100.00
表6中使用的每种组分的细节在表7中有说明。
表7
介质B   含有10.4％Irgacure369/Irgacure651(Ciba Geigy公司)的浓度为36％的MMA/BMA/EA/MAA共聚物Texanol溶液(Negami Chemical Industry)
  介质C   浓度为39％的MMA/BMA/EA/MAA共聚物Texanol溶液
  溶剂A   Texanol
  单体A   乙氧基化的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯
  单体B   LAROMER LR8967(BASF公司，聚醚丙烯酸酯)
  引发剂   2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚
使用所述上层电介质组合物和下层电介质组合物，改变曝光条件和显影条件来形成表8实施例5-10所示的6种电介质。电介质的形成方法如下。
在丝网印刷机上安装一个SUS-150目印网掩模，将其用于在厚度为1.3毫米的钠玻璃基材上印刷下电介质组合物。获得5厘米×5厘米的正方形涂敷膜。印刷后，使用温热空气干燥炉在100℃下干燥20分钟。获得的烘干膜的厚度大约为20μm。然后，使用同一种印网掩模将上层电介质组合物印刷在所述烘干膜上。印刷后，用同样的方法使用温热空气干燥炉在100℃下烘干30分钟。获得的双层电介质的烘干膜的厚度大约为40μm。获得的双层电介质具有5厘米×5厘米的正方形形状。
使用具有能够发射365纳米光的高压汞灯的紫外线曝光机通过光掩模对烘干薄膜进行图案曝光以便图案评价。对于每一种样本在80-240mJ/cm2范围内在3个曝光条件下进行曝光。
另一方面，使用碱显影装置用0.4％的Na2O3水溶液作为显影剂制得未曝光的干样本。当样本被显影时，记录完全显影所述干膜(达到透明所需的时间；TTC)所需的时间。中对所述曝光图案的样本进行1.5或3倍TTC的显影。换句话说，可以获得3个曝光条件×2个显影条件的显影样本。
用总共为3小时的烧结曲线用辊底式炉烧结获得的样本，其中，保持520℃的最高温度20分钟。
对烧结样本的所述气泡、密度和对玻璃基材的粘着性进行评估。使用的评估方法如上描述。评估结果在表8中有所说明。每个烧结的电介质的厚度是20μm。
                                         表8
  实施例5   实施例6   实施例7   实施例8   实施例9   实施例10
  曝光；mJ/cm2   80   80   160   160   240   240
  显影；TTC×   1.5   3   1.5   3   1.5   3
  烧制；℃   520   520   520   520   520   520
  气泡   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受
  烧成密度   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受
  对玻璃基材的粘性   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受   可接受
正如可以从表8中看到的，在实施例5-10中，用于下层电介质的主要玻璃粉末的软化点(T1)，用于上层电介质的主要玻璃粉末的软化点(T2)，和主要玻璃粉末的烧成温度(T3)满足T1＜T3＜T2＜T3+30℃的关系，可以获得良好的气泡、密度和对玻璃基材的粘着性的结果。这一结果说明了当使用感光组合物形成电介质时，可以用相同的方法在T1＜T3＜T2＜T3+30℃的关系下获得优良的电介质。
如上描述，在指定曝光条件和显影条件下，对于本发明的电介质可以实现对基材的良好粘着性和良好绝缘性。尤其是，即便是无铅电介质，这些特性也能实现。
通常，由于使用氧化铝基材的混合微电路可以在高达850℃的温度下进行烧结，因此即使将陶瓷填料等与玻璃混合，也能形成对基材具有良好粘着性和绝缘性的电介质层。然而，很难形成使用玻璃基材作为基片的平板显示器或器件。本发明实现的所述效果有着重要的意义，因为可使用低成本来形成电介质，而不使用薄膜的昂贵制造工艺。

Claims (37)

1、一种电介质，包含下层电介质和在所述下层电介质上形成的上层电介质，所述下层电介质包含第一主要玻璃粉末，所述上层电介质包含第二主要玻璃粉末，所述第一主要玻璃粉末的软化点(T1)，所述第二主要玻璃粉末的软化点(T2)和以最大体积存在的主要玻璃粉末的烧成温度(T3)满足以下关系：T1＜T3＜T2＜T3+30℃。
2、如权利要求1所述的电介质，其特征在于所述上层电介质和下层电介质由感光组合物制成。
3、如权利要求1所述的电介质，其特征在于T1和T3还满足下列关系：T3-30℃＜T1＜T3。
4、如权利要求1所述的电介质，其特征在于一种或更多种主要玻璃粉末在烧成温度时是无定形的。
5、如权利要求1所述的电介质，其特征在于，按所述下层电介质中玻璃组分的总量计，所述第一主要玻璃粉末在所述下层电介质中50到100体积％。
6、如权利要求1所述的电介质，其特征在于，按所述上层电介质中玻璃组分的总量计，所述第二主要玻璃粉末在所述上层电介质中占50到100体积％。
7、如权利要求1所述的电介质，其特征在于，按各自电介质层中玻璃组分的总量计，所述第一主要玻璃粉末和所述第二主要玻璃粉末各自占其电介质层的50到100体积％。
8、如权利要求1所述的电介质，其特征在于所述下层电介质基本上由作为唯一无机成分的玻璃组成。
9、如权利要求1所述的电介质，其特征在于所述上层电介质基本上由作为唯一无机成分的玻璃组成。
10、如权利要求1所述的电介质，其特征在于所述下层电介质和所述上层电介质基本上由作为唯一无机成分的玻璃组成。
11、如权利要求1所述的电介质，其特征在于所述第一主要玻璃粉末和所述第二主要玻璃粉末是铋类玻璃粉末。
12、如权利要求11所述的电介质，其特征在于所述第一主要玻璃粉末选自Bi-Al-B-Si-Zn-Ba的玻璃粉末或Bi-Al-B-Si-Zn-Ca的玻璃粉末。
13、如权利要求11所述的电介质，其特征在于所述第二主要玻璃粉末选自Bi-Al-B-Si-Zn-Ba的玻璃粉末或Bi-Al-B-Si-Zn-Ca的玻璃粉末。
14、如权利要求13所述的电介质，其特征在于所述第二主要玻璃粉末进一步包含至少一种选自Fe、V、Ti、Cu和Co的元素。
15、如权利要求1所述的电介质，其特征在于所述下层电介质和所述上层电介质基本上不含铅。
16、如权利要求1所述的电介质，其特征在于所述下层电介质和所述上层电介质基本上不含填充料。
17、如权利要求1所述的电介质，其特征在于所述下层电介质和所述上层电介质基本上不含碱性化合物。
18、一种含有如权利要求1所述的电介质的显示器。
19、一种电介质制造方法，具有如下步骤：
提供下层电介质组合物和上层电介质组合物，它们分别包含主要玻璃粉末、树脂粘合剂和有机溶剂；
提供基材；
将所述下层电介质组合物涂覆在所述基材上；
干燥所述下层电介质组合物和基材，形成下层电介质；
将所述上层电介质组合物涂覆在所述所述下层电介质上；
干燥所述上层电介质组合物，形成上层电介质；
在满足T1＜T3＜T2＜T3+30℃关系的烧成温度下烧制所述下层电介质和所述上层电介质，在所述关系式中，T1是下层电介质主要玻璃粉末的软化点，T2是上层电介质主要玻璃粉末的软化点，T3是以最大体积存在的主要玻璃粉末的烧成温度。
20、如权利要求19中所述的电介质制造方法，其特征在于所述下层电介质组合物和所述上层电介质组合物均是感光组合物，它们还含有单体和引发剂，所述方法进一步包括在所述下层电介质和所述上层电介质上曝光一个图案或多个图案，以形成曝光的下层电介质和曝光的上层电介质，并在所述上层电介质形成后显影所述曝光的电介质层的步骤。
21、如权利要求19中所述的电介质制造方法，其特征在于T1和T3还满足下列关系：T3-30℃＜T1＜T3。
22、如权利要求19中所述的电介质制造方法，其特征在于所述烧成温度在500℃-600℃范围内。
23、如权利要求19中所述的电介质制造方法，其特征在于所述第一主要玻璃粉末或所述第二主要玻璃粉末在电介质的烧成温度下是无定形的。
24、如权利要求19中所述的电介质制造方法，其特征在于所述第一主要玻璃粉末和所述第二主要玻璃粉末在电介质的烧成温度下是无定形的。
25、如权利要求19中所述的电介质制造方法，其特征在于，按所述下层电介质中玻璃组分的总量计，所述第一主要玻璃粉末在所述下层电介质中占50到100体积％。
26、如权利要求19中所述的电介质制造方法，其特征在于，按所述上层电介质中玻璃组分的总量计，所述第二主要玻璃粉末在所述上层电介质中占50到100体积％。
27、如权利要求19中所述的电介质制造方法，其特征在于，按各自电介质层中玻璃组分的总量计，所述第一主要玻璃粉末和所述第二主要玻璃粉末各自占其电介质层的50到100体积％。
28、如权利要求19中所述的电介质制造方法，其特征在于所述下层电介质基本上由作为唯一无机成分的玻璃组成。
29、如权利要求19中所述的电介质制造方法，其特征在于所述上层电介质基本上由作为唯一无机成分的玻璃组成。
30、如权利要求19中所述的电介质制造方法，其特征在于所述下层电介质和所述上层电介质基本上由作为唯一无机成分的玻璃组成。
31、如权利要求19中所述的电介质制造方法，其特征在于所述第一主要玻璃粉末和所述第二主要玻璃粉末是铋类玻璃粉末。
32、如权利要求31中所述的电介质制造方法，其特征在于所述第一主要玻璃粉末选自Bi-Al-B-Si-Zn-Ba的玻璃粉末或Bi-Al-B-Si-Zn-Ca的玻璃粉末。
33、如权利要求31中所述的电介质制造方法，其特征在于所述第二主要玻璃粉末选自Bi-Al-B-Si-Zn-Ba的玻璃粉末或Bi-Al-B-Si-Zn-Ca的玻璃粉末。
34、如权利要求33中所述的电介质制造方法，其特征在于所述第二主要玻璃粉末进一步包含至少一种选自Fe、V、Ti、Cu和Co的元素。
35、如权利要求19中所述的电介质制造方法，其特征在于所述下层电介质和所述上层电介质基本上不含铅。
36、如权利要求19中所述的电介质制造方法，其特征在于所述下层电介质和所述上层电介质基本上不含填充料。
37、如权利要求19中所述的电介质制造方法，其特征在于所述下层电介质和所述上层电介质基本上不含碱性化合物。
CNA2007101053434A 2006-03-23 2007-03-23 电介质、含电介质的显示器以及电介质制造方法 Pending CN101060056A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US78464306P 2006-03-23 2006-03-23
US60/784,643 2006-03-23
US11/725,945 2007-03-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101060056A true CN101060056A (zh) 2007-10-24

Family

ID=38283421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007101053434A Pending CN101060056A (zh) 2006-03-23 2007-03-23 电介质、含电介质的显示器以及电介质制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7678457B2 (zh)
EP (1) EP1837311A1 (zh)
JP (1) JP2007317642A (zh)
KR (1) KR100874281B1 (zh)
CN (1) CN101060056A (zh)
TW (1) TW200804213A (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070238036A1 (en) * 2006-03-22 2007-10-11 Keiichiro Hayakawa Dielectric, display equipped with dielectric, and method for manufacturing said dielectric
JP6083153B2 (ja) * 2012-08-28 2017-02-22 アイシン精機株式会社 コアの製造方法およびコア
FR3002533A1 (fr) * 2013-02-25 2014-08-29 Saint Gobain Substrat pour dispositif a diode electroluminescente organique
RU2683454C2 (ru) 2013-02-25 2019-03-28 Сэн-Гобэн Гласс Франс Подложка для устройства с органическим электролюминесцентным диодом
FR3074167B1 (fr) * 2017-11-30 2019-11-15 Saint-Gobain Glass France Feuille de verre revetue d'un empilement de couches minces et d'une couche d'email.

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE525225A (zh) * 1951-08-20
US2875047A (en) * 1955-01-19 1959-02-24 Oster Gerald Photopolymerization with the formation of coherent plastic masses
US2850445A (en) * 1955-01-19 1958-09-02 Oster Gerald Photopolymerization
NL218803A (zh) * 1956-07-09
US3074974A (en) * 1957-12-06 1963-01-22 Monsanto Chemicals Method for the preparation of diglycidyl ether of tetrachlorobisphenol-a
US3097097A (en) * 1959-02-12 1963-07-09 Gisela K Oster Photo degrading of gel systems and photographic production of reliefs therewith
NL254306A (zh) * 1959-08-07
GB1090142A (en) * 1965-02-26 1967-11-08 Agfa Gevaert Nv Photochemical insolubilisation of polymers
US3479185A (en) * 1965-06-03 1969-11-18 Du Pont Photopolymerizable compositions and layers containing 2,4,5-triphenylimidazoyl dimers
US3380381A (en) * 1965-08-06 1968-04-30 Western Printing Mach Co Rotary press printing cylinder for clamping flexible plates
US3549367A (en) * 1968-05-24 1970-12-22 Du Pont Photopolymerizable compositions containing triarylimidazolyl dimers and p-aminophenyl ketones
US3849190A (en) * 1973-04-20 1974-11-19 Ibm Dielectric glass overlays and method for producing said glass compositions
US4162162A (en) * 1978-05-08 1979-07-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Derivatives of aryl ketones and p-dialkyl-aminoarylaldehydes as visible sensitizers of photopolymerizable compositions
US5032490A (en) * 1989-08-21 1991-07-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive aqueous developable copper conductor composition
US5378408A (en) * 1993-07-29 1995-01-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Lead-free thick film paste composition
JP3489198B2 (ja) 1994-08-09 2004-01-19 東レ株式会社 感光性絶縁ガラスペースト
JPH11162355A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイパネル及びその製造方法
US6255239B1 (en) * 1998-12-04 2001-07-03 Cerdec Corporation Lead-free alkali metal-free glass compositions
KR100734717B1 (ko) * 1999-04-28 2007-07-02 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 플라즈마 디스플레이 패널
JP3827987B2 (ja) * 2001-10-22 2006-09-27 旭テクノグラス株式会社 無鉛ガラスフリット
US7407902B2 (en) * 2002-03-29 2008-08-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bismuth glass composition, and magnetic head and plasma display panel including the same as sealing member
JP4419635B2 (ja) 2003-03-28 2010-02-24 東レ株式会社 感光性ペースト、プラズマディスプレイ用隔壁およびプラズマディスプレイ用透明誘電体パターンの製造方法ならびにプラズマディスプレイの製造方法
JP4119471B2 (ja) * 2005-04-04 2008-07-16 松下電器産業株式会社 電極被覆用ガラス組成物およびそれを含むガラスペースト

Also Published As

Publication number Publication date
US20070224429A1 (en) 2007-09-27
KR100874281B1 (ko) 2008-12-18
EP1837311A1 (en) 2007-09-26
TW200804213A (en) 2008-01-16
JP2007317642A (ja) 2007-12-06
KR20070096895A (ko) 2007-10-02
US7678457B2 (en) 2010-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1360685A (zh) 碱显影型光固化性组合物及使用该组合物所得的烧成物图案
CN1090767C (zh) 在有机聚合物膜上形成图案的方法
JP4781014B2 (ja) ＰＤＰアドレス電極用無鉛Ａｇペースト組成物及びＰＤＰアドレス電極
CN1848303A (zh) 黑导电组合物、黑电极及其制造方法
CN1848355A (zh) 黑色导电厚膜组合物，黑电极以及其制造方法
CN1841191A (zh) 光敏厚膜介电糊料组合物及使用该物质制造绝缘层的方法
CN1746770A (zh) 光敏糊状物组合物
KR20080081939A (ko) 감광성 조성물, 디스플레이 부재 및 그 제조 방법
CN1945752A (zh) 制造等离子显示器的导电组合物和后基板的方法
CN101060056A (zh) 电介质、含电介质的显示器以及电介质制造方法
CN101031845A (zh) 用在光图案化方法中的可水溶液显影的可光成像的组合物前体
CN1232591C (zh) 绝缘膜形成用涂料及用该涂料的等离子显示板的制造方法
CN1427438A (zh) 黑色糊状组合物及用其形成黑色图案的等离子体显示板
CN101063814A (zh) 电介质,装有电介质的显示器,和该电介质的制造方法
CN1904733A (zh) 用于施加在基材上的ltcc光敏带的导体组合物
CN1157042A (zh) 感光性膏状物、等离子体显示器及其制造方法
CN1041045A (zh) 光敏半水可显影的陶瓷涂层组合物
CN1128280A (zh) 绝缘组合物，未烧结的绝缘带和形成等离子显示仪隔离棱的方法
CN1707359A (zh) 光敏糊状组合物，由此制备的pdp电极以及包括该pdp电极的pdp
CN1250478C (zh) 感光性陶瓷坯板、其制造方法和用途以及陶瓷组件
JP6604251B2 (ja) 感光性樹脂組成物、導電性パターンの製造方法、基板、タッチパネルおよびディスプレイ
CN1083779A (zh) 在可光固化的电介质层上形成图案
JP6324898B2 (ja) 導電性組成物、電極、プラズマディスプレイパネル及びタッチパネル
JP2009175399A (ja) 電子放出素子の絶縁層形成用感光性組成物
JP2010009778A (ja) 感光性導電ペーストおよびこれを用いた電極パターンの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20071024

C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned