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CN101047133A - 发光二极管模块的制造方法 - Google Patents

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CN101047133A
CN101047133A CNA2006100683051A CN200610068305A CN101047133A CN 101047133 A CN101047133 A CN 101047133A CN A2006100683051 A CNA2006100683051 A CN A2006100683051A CN 200610068305 A CN200610068305 A CN 200610068305A CN 101047133 A CN101047133 A CN 101047133A
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CN
China
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circuit board
manufacturing
emitting diode
light
test
Prior art date
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Pending
Application number
CNA2006100683051A
Other languages
English (en)
Inventor
吴庆辉
廖瑞聪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Unity Opto Technology Co Ltd
Original Assignee
Unity Opto Technology Co Ltd
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Publication date
Application filed by Unity Opto Technology Co Ltd filed Critical Unity Opto Technology Co Ltd
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Abstract

本发明为一种发光二极管模块的制造方法,主要包括下列步骤:1.结合:于电路板上结合电子元件,且于发光二极管的旁侧结合有辨识电阻;2.烘烤:将完成结合的电路板置入回焊炉中烘烤;以及3.测试:将烘烤完成的电路板进行测试;经过上述步骤,即可通过识别电阻得知发光二极管的相关资料,如制造厂商、制造周期、产品序号及等级划分,如此将不受后续作业疏忽影响标示的正确性,更进一步降低标示成本。

Description

发光二极管模块的制造方法
技术领域
本发明旨在提供一种方便辨识,并可降低标示成本的发光二极管模块的制造方法,尤适于应用在电路板的电子元件如发光二极管的辨别者。
背景技术
由于科技的发展快速,现代人均配设有多种电子产品,然而每一种电子产品均脱离不了电路板的设制,一般的电子产品制造程序不外先设计电路图,再将电路图的电子元件符号印制于电路板上,即可将电子元件结合于电路板,该完成制作的电路板再进行功能测试,功能测试无误者,即可使用于产品中。
现有技术的电路板印制电子元件符号的过程,厂商需先备有电路板印刷机,以供于电路板上印制条形码、序号等相关资料,而无电路板印刷机的厂商则采取人工方式粘贴各种记号贴纸,虽然此两种方式均可让电路板逹到方便识别的效果,但此两种方式均需花费不低的标示成本;并且使用电路板印刷机印制出的识别资料,经过一段时间后,该识别资料容易脱落;而利用人工方式粘贴各种记号贴纸者,除了记号贴纸容易脱落之外,更容易因人工疏忽而产生错误。
因此提出一种缩减标示成本、减少标示错误的发光二极管模块的制造方法,实为本发明的用意。
发明内容
本发明的主要目的在提供一种缩减标示成本、减少标示错误的发光二极管模块的制造方法。
本发明的次要目的在于提供一种便于数量管理、品质管制以及问题追踪的发光二极管模块的制造方法。
为达上述的目的,本发明的方法所采取的步骤包括:
1、结合:于电路板上结合电子元件,且于发光二极管的旁侧结合有辨识电阻;
2、烘烤:将完成结合的电路板置入回焊炉中烘烤;
3、测试:将烘烤完成的电路板进行测试;
通过上述步骤,完成发光二极管模块的制造。即通过识别电阻得知发光二极管的相关资料,如制造厂商、制造周期、产品序号及等级划分,如此不受后续作业疏忽影响标示的正确性,更进一步降低标示成本。
本发明的其它特点及具体实施例可于以下配合附图的详细说明中,进一步了解。
附图说明
图1为本发明的制造流程图。
图2为本发明识别电阻的对照表。
图中符号说明
1、结合
2、烘烤
3、测试
具体实施方式
请参阅图1,本发明的过程包括以下步骤:
1、结合:于电路板上结合电子元件,且于发光二极管的旁侧结合有辨识电阻。
2、烘烤:将完成结合的电路板置入回焊炉中烘烤。
3、测试:将烘烤完成的电路板进行测试。
在实际制造时,该电路板结合电子元件有二种方式,一种为插件DIP(Dual In-Line Package)的方式,另一种为在电路板上涂布锡膏的方式,使电路板接点上具有焊锡,利用表面粘着技术SMT(Surface MountTechnology)将电子元件结合于电路板,该电路板完成电子元件的结合时,并于发光二极管的旁侧结合有辨识电阻,再将完成结合的电路板置入回焊炉中高温烘烤,该烘烤完成的电路板再进行点亮测试、烧机测试以及功能测试,通过测试即完成制作。
该识别电阻上设有电阻值,该电阻值可直接以数字形态或传统色条,如黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白的方式标示于识别电阻上,并通过对照表的对照,即可轻易得知该发光二极管的光色及亮度,请参阅图2,例如该识别电阻上标示183,即可对照得知该发光二极管的阻值为18K,该发光二极管的光色为C级,亮度则为4。
且该电路板经点亮测试,即可验证该发光二极管的光色及亮度,是否与识别电阻上的标示相同,令检测人员易于辨识,尔后再经整体的烧机测试以及局部的功能测试,如此即得一完整的电路板;再者,该电路板上的识别电阻经长时间的使用后,亦不会像传统印刷标示或记号贴纸般脱落。又,当该识别电阻使用于无电流回路的电路板上时,单独以人工识别,而用于具有电流回路的电路板时则做自动识别。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,举凡依本发明申请专利范围所做的均等设计变化,均应为本案的技术所涵盖。
综上所述,本发明揭示一创新的发光二极管模块的制造方法,其改进传统电路板上标示记号,需耗费较高标示成本、且易脱落的缺陷,而本发明提供的可降低标示记号成本的发光二极管模块的制造方法,具有新颖性及创造性,以及产业上的利用价值,依法提出发明专利申请。

Claims (8)

1、一种发光二极管模块的制造方法,包括下列步骤:
(1)结合:于电路板上结合有电子元件,且于发光二极管的旁侧结合有辨识电阻;
(2)烘烤:将完成结合的电路板置入回焊炉中烘烤;以及
(3)测试:将烘烤完成的电路板进行测试。
2、如权利要求1所述的发光二极管模块的制造方法,其中该识别电阻可直接标示数字形态的电阻值。
3、如权利要求1所述的发光二极管模块的制造方法,其中该识别电阻可标示传统色条,如黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白。
4、如权利要求1所述的发光二极管模块的制造方法,其中该测试步骤中包含点亮测试、烧机测试及功能测试。
5、如权利要求1所述的发光二极管模块的制造方法,其中该识别电阻于无电流回路下做单独人工识别。
6、如权利要求1所述的发光二极管模块的制造方法,其中该识别电阻于电流回路下做自动识别。
7、如权利要求1所述的发光二极管模块的制造方法,其中该结合步骤中电子元件以插件DIP的方式插合于电路板。
8、如权利要求1所述的发光二极管模块的制造方法,其中该结合步骤中电子元件以表面粘着技术SMT粘合于电路板。
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