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CN101009409A - 使端子可防虹吸的方法及使用该方法制造的端子 - Google Patents

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CN101009409A CNA200710026520XA CN200710026520A CN101009409A CN 101009409 A CN101009409 A CN 101009409A CN A200710026520X A CNA200710026520X A CN A200710026520XA CN 200710026520 A CN200710026520 A CN 200710026520A CN 101009409 A CN101009409 A CN 101009409A
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copper
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connecting portion
easily oxidized
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朱德祥
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Lotes Guangzhou Co Ltd
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Lotes Guangzhou Co Ltd
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    • H01R4/028—Soldered or welded connections comprising means for preventing flowing or wicking of solder or flux in parts not desired
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract

本发明使端子可防虹吸的方法，该端子包括与外接元件透过焊料相焊接的导接部，及由导接部延伸设有的连接部，将连接部表面设置裸露且易被氧化的铜，该铜可进一步氧化形成铜的氧化物。本发明端子，该端子包括连接部及导接部，其中，连接部延伸形成导接部，而导接部可透过焊料与外接元件连接，连接部设有裸露且易被氧化的铜。由于本发明在端子的连接部设有裸露且易被氧化的铜，铜被氧化形成铜的氧化物，铜的氧化物如氧化铜等可防止端子焊接过程中焊料从端子的导接部虹吸至端子连接部，有利于节约焊料，并能防止空焊现象发生，保证焊接质量，有利于节约生产成本。

Description

使端子可防虹吸的方法及使用该方法制造的端子
【技术领域】
本发明涉及一种使端子可防虹吸的方法及使用该方法制造的端子。
【背景技术】
目前用于将芯片模块或适配卡等电子元件电性连接至电路板都需要使用电连接器，这种电连接器一般都设有导电端子，导电端子的一端(即接触部)与芯片模块或适配卡等电子元件电性接触，另一端(即焊接端)焊接固定在电路板上，这样就可以实现芯片模块或适配卡等电子元件与电路板之间的电性连接。
但现有导电端子焊接固定在电路板上，是通过在导电端子的焊接端设有焊料，然后熔化焊料，使导电端子焊接固定在电路板上，但在焊料熔化后，由于导电端子的表面电镀有金，而金镀层容易产生细小的细部，使导电端子焊接过程中，产生虹吸现象，并使焊料从导电端子的焊接端虹吸至导电端子的接触部，使焊料大量流失，容易造成空焊，严重影响导电端子与电路板之间的电性连接。
因此，有必要发明一种新的可防虹吸的导电端子，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种使端子可防虹吸的方法及使用该方法制造的端子，能防止端子焊接过程中发生虹吸现象。
为了实现上述目的，本发明使端子可防虹吸的方法，该端子包括与外接元件透过焊料相焊接的导接部，及由导接部延伸设有的连接部，将连接部表面设置裸露且易被氧化的铜，该铜可进一步氧化形成铜的氧化物。
另，本发明端子，该端子包括连接部及导接部，其中，连接部延伸形成导接部，而导接部可透过焊料与外接元件连接，连接部设有裸露且易被氧化的铜。
由于本发明在端子的连接部设有裸露且易被氧化的铜，铜被氧化形成铜的氧化物，铜的氧化物如氧化铜等可防止端子焊接过程中焊料从端子的导接部虹吸至端子连接部，有利于节约焊料，并能防止空焊现象发生，保证焊接质量，有利于节约生产成本。
【附图说明】
图1为本发明端子的局部示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明使端子可防虹吸的方法及使用该方法制造的端子作进一步说明。
请参阅图1，图1为本发明具有防虹吸的端子的局部示意，该使端子可防虹吸的方法，其端子10包括与外接元件(如电路板)透过焊料(图未示)相焊接的导接部13，及由导接部13延伸设有的连接部12，当然连接部12还可进一步延伸设置接触部11(图中仅示出接触部11的一部分)，接触部11可将将芯片模块(图未示)或适配卡(图未示)或其它电子元件(图未示)电性连接至电路板(图未示)，将连接部12表面设置裸露且易被氧化的铜20，所述易被氧化的铜20的设置方法为将易被氧化的铜20镀设于连接部12主体100材料上，在本实施例中在端子的主体100材料外整体镀有易被氧化的铜20，使连接部12表面形成易被氧化的铜20，(当然还可为其它方式，如直接对主体材料进行活化处理等)另在所述导接部13的表面铜镀层外表面再镀镍30，再在镍镀层30的表面镀金40。该连接部12表面易被氧化的铜20可进一步氧化形成铜的氧化物(图未示)。铜的氧化物如氧化铜等可防止端子焊接过程中焊料从端子的导接部虹吸至端子连接部，有利于节约焊料，并能防止空焊现象发生，保证焊接质量。
请参阅图1，利用上述方法制造的端子10设有主体100，其主体100的材料为一般铜材，端子10包括与外接元件(如电路板)透过焊料(图未示)相焊接的导接部13，及由导接部13延伸设有的连接部12，当然连接部12还可进一步延伸设置接触部11，在主体的导接部13外设有三层金属，其中，第一层为铜20，第二层为镍30，第三层为金40，且第一层铜20为易被氧化的铜其不但设置于导接部13的表面，同时也设置于端子的连接部12上。连接部12上易被氧化的铜20可进一步氧化形成铜的氧化物(图未示)。铜的氧化物如氧化铜等可防止端子焊接过程中焊料从端子的导接部虹吸至端子连接部，有利于节约焊料，并能防止空焊现象发生，保证焊接质量。

Claims (10)

1.一种端子，该端子包括连接部及导接部，其中，连接部延伸形成导接部，而导接部可透过焊料与外接元件连接，其特征在于：连接部设有裸露且易被氧化的铜。
2.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述所述端子的主体材料为一般铜材，所述易被氧化的铜是另设于所述一般铜材上。
3.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述端子的导接部设有至少两层金属。
4.如权利要求3所述的端子，其特征在于：所述端子的导接部设有两层金属，其中第一层金属为镍，第二层为设置于镍外的金。
5.如权利要求3所述的端子，其特征在于：所述端子的导接部设有三层金属，第一层为铜，第二层为镍，第三层为金。
6.如权利要求5所述的端子，其特征在于：所述第一层铜同时设置于端子的连接部。
7.一种使端子可防虹吸的方法，该端子包括与外接元件透过焊料相焊接的导接部，及由导接部延伸设有的连接部，其特征在于：将连接部表面设置裸露且易被氧化的铜，该铜可进一步氧化形成铜的氧化物。
8.如权利要求7所述使端子可防虹吸的方法，其特征在于：在所述易被氧化的铜的设置方法为将易被氧化的铜镀设于连接部主体材料上。
9.如权利要求7所述使端子可防虹吸的方法，其特征在于：另在所述导接部的表面镀镍，再在镍镀层的表面镀金。
10.如权利要求7所述使端子可防虹吸的方法，其特征在于：在所述端子表面整体镀一层易被氧化的铜，使连接部表面形成易被氧化的铜，再在导接部的表面镀镍，后在镍镀层的表面镀金。
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