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CN101009268A - 基板及其电测方法 - Google Patents

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张志忠
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Advanced Semiconductor Engineering Inc
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Advanced Semiconductor Engineering Inc
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Abstract

本发明涉及了一种基板及其电测方法。该基板电测方法包括：提供一基板，该基板具有一第一表面及一第二表面，该第一表面具有多个第一测试垫，该第二表面具有多个第二测试垫；形成一导电材料于该第一表面上，以电连接至少两个第一测试垫；以一测试治具测试该基板，该测试治具具有至少一第一测试探针及多个第二测试探针。由此，使该第一测试探针及第二测试探针可容易地测量该基板，并可以简化测试流程及节省测试时间。

Description

基板及其电测方法
技术领域
本发明涉及一种基板及其电测方法，特别是涉及一种将基板的测试垫电性导通的基板结构及其电测方法。
背景技术
请参考图1，其为现有的基板电测方法的示意图。首先，提供一基板10，该基板10具有一第一表面101及一第二表面102，该第一表面101具有多个第一测试垫103，该第二表面102具有多个第二测试垫104。第一测试垫103及第二测试垫104电连接形成多个电路105。接着，以一测试治具11测试该基板10，该测试治具11具有一第一测试探针12及多个第二测试探针13。该第一测试探针12具有两个测试探针121、122。每一第二测试探针13具有两个测试探针131、132。该第一测试探针12与该第一测试垫103电连接，每一第二测试探针13与每一第二测试垫104电连接。
由于现有的基板电测方法必须对该第一表面101的第一测试垫103逐一地作测试，且该第一测试探针12的测试探针121、122必须在同一个第一测试垫103上，而该第一测试垫103尺寸极小，故该第一测试探针12的测试探针121、122不容易置于同一第一测试垫103上，因此，会产生漏测的问题，且必须耗费大测量试时间。
因此，有必要提供一种基板及其电测方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板电测方法，该基板电测方法包括：(a)提供一基板，该基板具有一第一表面及一第二表面，该第一表面具有多个第一测试垫，该第二表面具有多个第二测试垫；(b)形成一导电材料于该第一表面上，以电连接至少两个第一测试垫；(c)以一测试治具测试该基板，该测试治具具有至少一第一测试探针及多个第二测试探针。
本发明的另一目的在于提供一种基板，该基板具有一第一表面、一第二表面及一导电材料。该第一表面具有多个第一测试垫。该第二表面具有多个第二测试垫，该第一测试垫及该第二测试垫电连接形成多个电路。该导电材料形成于该第一表面上，以电连接至少两个第一测试垫。
本发明所提供的基板及基板电测方法是利用该导电材料于该第一表面上导通该第一测试垫，使该第一测试探针及第二测试探针可容易地测量该基板的电气特性，并可以简化测试流程及节省测试时间，且可判断该基板是否良好。
附图说明
图1为现有的基板电测方法的示意图；
图2至图4为本发明基板电测方法的第一实施例的示意图；
图5为本发明基板电测方法的第二实施例的示意图；
图6为本发明的基板的第一实施例的示意图；
图7A为本发明的基板的第二实施例的侧视图；
图7B为本发明的基板的第二实施例的俯视图；
图8为本发明的基板的第三实施例的示意图。
其中，附图标记：
10   现有的基板    101  第一表面
102  第二表面      103  第一测试垫
104  第二测试垫    105  电路
11   测试治具      12   第一测试探针
121  探针          122  探针
13   第二测试探针  131  探针
132  探针          20   本发明的基板
201  第一表面      202  第二表面
203  第一测试垫    204  第二测试垫
205  电路          21   导电材料
22   测试治具      23   第一测试探针
231  探针          232  探针
24   第二测试探针  241  探针
242  探针             30   本发明的基板
301  第一表面         303  第一测试垫
304  第二测试垫       31   导电材料
40   本发明的基板     401  第一表面
403  第一测试垫       404  第二测试垫
405  电路             41   导电材料
50   本发明的基板     501  第一表面
503  第一测试垫       51   导电材料
60   本发明的基板     601  第一表面
603  第一测试垫       61   导电材料
具体实施方式
请参考图2至图4，其为本发明的基板电测方法的第一实施例的示意图。如图2所示，首先，提供一基板20，该基板20具有一第一表面201及一第二表面202。该第一表面201具有多个第一测试垫203，该第二表面202具有多个第二测试垫204。该第一测试垫203及该第二测试垫204电连接形成多个电路205。如图3所示，以一导电材料21于该第一表面201导通两个第一测试垫203。该导电材料是以导线形式电连接至少两个第一测试垫203。
如图4所示，以一测试治具22测试基板20，该测试治具22具有至少一个第一测试探针23及多个第二测试探针24。该第一测试探针23具有两个测试探针231、232。每一第二测试探针24具有两个测试探针241、242。该第一测试探针23与该第一测试垫203电连接，该第二测试探针24与该第二测试垫204电连接，以测量该基板20的电气特性。在本实施例中，该第一测试探针23的两个测试探针231、232的间距须依照两个第一测试垫203的间距而调整。
本发明第一实施例的基板电测方法是利用该导电材料21于该第一表面201上导通该第一测试垫203，使该第一测试探针23的测试探针231、232更容易与该第一测试垫203电连接，以及更容易测量该基板20的电气特性，并可以简化测试流程及节省测试时间，且可判断该基板20是否良好。
请参考图5，其为本发明的基板电测方法的第二实施例的示意图。该第二实施例的基板电测方法与上述第一实施例的基板电测方法，不同之处在于该导电材料31是以电镀方式于该第一表面301完全覆盖该第一测试垫303。该第一测试探针23可与任一部位的该导电材料31电连接，且该第二测试探针24是与该第二测试垫304电连接，以测量该基板30的电气特性。
本发明第二实施例的基板电测方法，该导电材料31是利用电镀方式形成于该第一表面301上，覆盖所有该第一测试垫303，用以电连接该第一测试垫303，使该第一测试探针23的测试探针231、232，能于导电材料31上任一位置测量该基板30的电气特性，并可以简化测试流程及节省测试时间，且可判断该基板30是否良好。
请参考图6，其为本发明的基板的第一实施例的示意图。该基板40具有一第一表面401及一第二表面402，该第一表面401具有多个第一测试垫403，该第二表面402具有多个第二测试垫404，该第一测试垫403及该第二测试垫404电连接形成多个电路405。以一导电材料41于该第一表面401上导通两个第一测试垫403，该导电材料41为银胶。该导电材料41是以导线形式电连接至少两个第一测试垫403。在其它的应用中，也可借助两个第一测试垫403的导通，用以电连接该基板40的电路405。
该基板40是利用该导电材料41于该第一表面401上导通两个第一测试垫403，使测试治具可容易地测量该基板40的电气特性，并可以简化测试流程及节省测试时间，以判断该基板40是否良好。
请参考图7A及图7B，其为本发明的基板的第二实施例的示意图。该第二实施例的基板50与上述第一实施例的基板40的结构，不同之处在于该第二实施例中是利用一导电材料51于该第一表面501上导通所有第一测试垫503。
该基板50是利用该导电材料51于该第一表面501上导通所有该第一测试垫503，以形成一测试面，使测试治具经由该测试面更容易地测量该基板50的电气特性，并可以简化测试流程及节省测试时间，以判断该基板60是否良好。
请参考图8，其为本发明的基板的第三实施例的示意图。该第三实施例的基板60与上述第一实施例的基板40的结构，不同之处在于该实施例中是利用一导电材料61以电镀方式于该第一表面601完全覆盖该第一测试垫603，该导电材料61为铜。
该基板60是利用该导电材料61于该第一表面601上覆盖该第一测试垫603，以形成一测试面，使测试治具经由该测试面更容易地测量该基板60的电气特性，并可以简化测试流程及节省测试时间，以判断该基板60是否良好。
以上所述仅为本发明其中的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围；即凡依本发明权利要求所作的均等变化与修饰，皆为本发明专利范围所涵盖。

Claims (10)

1、一种基板，其特征在于，该基板包括：
一第一表面，该第一表面具有多个第一测试垫；
一第二表面，该第二表面具有多个第二测试垫，该第一测试垫及该第二测试垫电连接形成多个电路；以及
一导电材料，其形成于该第一表面上，以电连接至少两个第一测试垫。
2、如权利要求1所述的基板，其特征在于，该导电材料是以导线形式电连接至少两个第一测试垫。
3、如权利要求1所述的基板，其特征在于，该导电材料覆盖所有第一测试垫。
4、一种基板电测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(a)提供一基板，该基板具有一第一表面及一第二表面，该第一表面具有多个第一测试垫，该第二表面具有多个第二测试垫；
(b)形成一导电材料于该第一表面上，以电连接至少两个第一测试垫；以及
(c)以一测试治具测试该基板，该测试治具具有至少一第一测试探针及多个第二测试探针。
5、如权利要求4所述的电测方法，其特征在于，该第一测试探针或该第二测试探针或该第一测试探针与该第二测试探针两者是具有两个测试探针。
6、如权利要求4所述的电测方法，其特征在于，在步骤(b)中该导电材料是以导线形式电连接至少两个第一测试垫。
7、如权利要求6所述的电测方法，其特征在于，在步骤(c)中该第一测试探针是与该第一测试垫电连接，该第二测试探针是与该第二测试垫电连接。
8、如权利要求4所述的电测方法，其特征在于，在步骤(b)中是以该导电材料于该第一表面覆盖该第一测试垫。
9、如权利要求8所述的电测方法，其特征在于，该导电材料是以电镀方式形成于该第一表面。
10、如权利要求8所述的电测方法，其特征在于，在步骤(c)中该第一测试探针是与该导电材料电连接，该第二测试探针是与该第二测试垫电连接。
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