CN100576720C - 恒温型晶体振荡器 - Google Patents

Abstract

其中在用于高稳定性的恒温型的导线引出型晶体振荡器中，本发明是这样的晶体振荡器，其包括：供热体，其给一个从其中引出了多条导线的晶体谐振器供热以保持温度恒定；振荡元件，其与所述晶体谐振器一起构成了振荡电路；温控元件，其构成了用于控制所述晶体谐振器的温度的温控电路；以及用于安装所述供热体、所述振荡元件和所述温控元件的电路板，并且为了安装所述晶体谐振器的导线穿过该电路板，所述供热体包括：导热板，其具有用于所述导线的通孔，并且安装在所述电路板上，并且其表面直接热连接到所述晶体谐振器上；和用于加热的片状电阻器，其安装在与所述导热板相邻的所述电路板上，并且其与所述导热板热连接。

Description

恒温型晶体振荡器

技术领域

本发明涉及一种导线引出型和恒温型的高稳定晶体振荡器(在下文称作高稳定振荡器)，且特别涉及一种在热利用中有效的高稳定振荡器。

背景技术

这种类型的高稳定振荡器的频率稳定性较高，因为晶体振荡器的运行温度由恒温器保持恒定。因此，例如这种类型的高稳定振荡器已工业化地使用在光学通信基站中。最近，小型化甚至也扩展到了这些高稳定振荡器，且已经要求相应的小型化。

图2A和图2B是描述这种类型的导线引出型的晶体振荡器的常规例子的框图。图2A是高稳定振荡器的纵向剖视图，而图2B是在振荡器中使用的导线引出型的晶体谐振器的透视图。

如图2A所示，这种类型的高稳定振荡器包括第一电路板1a和第二电路板1b。第一电路板1a由作为与金属基座2绝缘并穿过金属基座2的外部端子的金属销3a支持。布置恒温器4和温度控制元件5以构造保持恒温器4温度恒定的温度控制机构。恒温器4包括具有一个开口端的金属圆筒。加热线圈6缠绕在它的外围，且固定热敏电阻器5a作为温度检测元件。此外，恒温器4基于用作电控的功率晶体管5b受到保护，该功率晶体管5b安装在第一电路板1a上。

第二电路板1b由放置在第一电路板1a上的金属销3b支持，且隔开恒温器4的一个上开口面。此外晶体谐振器7和振荡元件8安装在第二电路板1b的主平面的两个相对主平面上，因此构造了一个振荡电路。这个振荡电路是一个例如具有压控变容元件8a的压控类型。

如图2B所示，这种类型的晶体振荡器的晶体谐振器7例如包括一个密封在金属容器7a(TO5型)内部、带有从它的底部引出五根导线9的AT切口或者SC切口晶片7b。当保持它的板面水平时这个晶片7b保持在金属容器7a的内部，且用作高稳定振荡器，特别地用于通信设备。

晶体谐振器7的导线9穿过第二电路板1b且在其上通过焊接来固定，且设置在一个主平面上的晶体谐振器7的金属容器7a容纳于恒温器4中。此外，将其特征根据压控变容元件8a等的温度改变而波动的高度依赖于温度的振荡元件8设置在第二电路板1b的另一主平面上，且容纳于恒温器4中。然后它们由金属外壳10覆盖。

根据这样的常规高稳定振荡器，晶体谐振器7的运行温度由恒温器4保持恒定，因此能防止由于温度变化引起的振荡器频率中的频率波动。换句话说，能够防止基于晶体谐振器7的频率温度特性的振荡器频率中的波动。此外，因为安装有振荡元件8的第二电路板1b安装在恒温器4上，所以也能够防止由于电路元件自身的温度特性引起的频率波动。因为高度依赖于温度，所以对热高度敏感的元件例如特别是压控变容元件8a容纳在恒温器4的内部，高稳定振荡器能够进一步增加频率稳定性，例如能够保持0.05ppm或者更少的频率偏差。因此，高稳定振荡器特别地使用作工业目的。

此外，对于常规高稳定振荡器，将包括恒温器4的温度控制机构设置在第一电路板1a上，且将包括晶体谐振器7的振荡电路设置在第二电路板1b上。因此，能够分离地制造所述温度控制机构和所述振荡电路，且因此能够便利地设计它们和制造它们。此外，振荡元件8安装在第二电路板1b上，且由金属销3b电连接到第一电路板1a。在这里，第一电路板1a不直接引出到外部，因此能够防止向外面散热(参见日本未经审查的专利公开书KOKAI第Hei 01-195706号)。

然而，由于为上面构造的常规高稳定振荡器而分离地制造温度控制机构和振荡电路，因此需要第一电路板1a和第二电路板1b。此外，因为使用了容纳有晶体谐振器7的恒温器4，因此不可避免振荡器尺寸的增加。特别地，因为布置了第一电路板1a和第二电路板1b以使它们彼此垂直相对，所以就存在振荡器本身的高度尺寸增加的问题。

此外，振荡器也具有一个问题，那就是因为对带有缠绕在其周围的加热线圈6的恒温器4与晶体谐振器7的分离使用而使振荡器本身变得很昂贵。也存在一个使用晶体谐振器7的金属容器7a的振荡器，而该金属容器7a也用于恒温器4。然而，在这两个例子中的任一例中都存在一个问题，那就是制造操作很麻烦，且由于需要把加热线圈6缠绕在恒温器4上使振荡器自身变得更昂贵。

本发明的一个目的是提供一种高稳定振荡器，其结构较简单，且特别是减少了它的高度尺寸。

此外，本发明涉及一种使用表面安装的晶体谐振器(SMD：表面安装的器件的缩写)的恒温型晶体振荡器，且特别的涉及一种具有简单结构的恒温型晶体振荡器。

图6是用于解释这种类型的传统表面安装的晶体振荡器的一个例子的框图，其中图6A是恒温型晶体振荡器的纵向剖视图，图6B是示出了插入恒温器的晶体振荡器的示意性框图。

这种类型的晶体振荡器包括晶体谐振器22、恒温器23、振荡元件24和设置在第一电路板21a与第二电路板21b上的温度控制元件25。第一电路板21a由用作与金属基座26绝缘并穿过金属基座26的外部端子的金属销27a(密封终端)支持。第二电路板21b由嵌入第一电路板21a的金属销27b支持。第一电路板21a和第二电路板21b都是由玻璃环氧材料形成的。

如图6B所示，晶体谐振器22例如包括密封在金属盒29内部的带有一对引出的导线28的AT切口或者SC切口晶片。恒温器23由其周围缠绕有加热线31的金属圆筒30形成，且容纳有也显示在图6A中的晶体谐振器22。此外，放置金属圆筒的主平面以使其面向第二电路板21b的一个主平面，这两个主平面由导热树脂32热连接。进而，将晶体谐振器22的一对导线28折弯且连接到第二电路板21b。

振荡元件24与晶体谐振器22一起组成一个振荡电路，且将它们设置在第二电路板21b的另一主平面上。温度控制元件25包括至少一个作为对温度敏感元件的热敏电阻25a，且与功率晶体管一起构成控制恒温器23温度的温度控制电路。除热敏电阻25a之外的构件都安装在第一电路板21a的外边缘。在这个温度控制电路中，恒温器23的温度例如通过将热敏电阻25a连接到恒温器23而进行检测。然后，基于这个检测温度，控制提供给加热线圈31的功率以保持恒温器23内部的温度恒定。一个金属外壳33覆盖了这些构件。

根据这样的晶体振荡器，能够由恒温器23控制晶体谐振器22的运行温度而使其保持恒定，因此能够防止由于温度变化引起的振荡频率的频率波动。换句话说，能够防止基于晶体谐振器22的频率温度特性而引起的振荡频率的波动。此外，因为将安装有振荡元件24的第二电路板21b设置在恒温器23上，因此能够防止由于电路元件自身的温度特性引起的频率波动。

然而，如图6B所示，因为上面结构的晶体振荡器使用了晶体谐振器22，在晶体谐振器22中晶片容纳在具有引到外面的导线28的金属盒29中，晶体振荡器自身的尺寸增加了。此外，因为使用由加热线圈31缠绕其上的恒温器23，晶体振荡器自身变得更昂贵且它的结构变得更复杂。也存在一种加热线圈31直接缠绕在晶体谐振器22的金属容器29上的振荡器。然而，即使在这种情况下，也要求用于把加热线圈31缠绕在恒温器23上的操作，且因此，在这两个例子中的任一例中都存在一个增加结构的复杂性的问题。

此外，这些晶体振荡器是为基站中的使用而被采用的，就像较早描述的其具有0.05ppm或者更少的频率稳定性。然而，因为例如GMS的目标要求0.1到0.2ppm或者更少的相对适度的频率稳定性，已经存在超越规格的例子。根据这个，可以考虑表面安装的温度补偿晶体振荡器。然而，在这种情况下频率稳定性大约是1ppm，因此存在一个问题，那就是它不能满足预定标准。

本发明的一个目的是提供一种恒温型晶体振荡器，其中发展了小型化且简单化了结构。

发明内容

其中在用于高稳定性的恒温型的导线引出型晶体振荡器中，本发明是这样的一个晶体振荡器，其包括：供热体，其给从其中引出了多条导线的晶体谐振器供热以保持温度恒定；振荡元件，其与所述晶体谐振器一起构成了振荡电路；温控元件，其构成了用于控制所述晶体谐振器的温度的温控电路；以及用于安装所述供热体、所述振荡元件和所述温控元件的电路板，并且为了安装所述晶体谐振器的导线穿过该电路板，所述供热体包括：导热板，其具有用于所述导线的通孔，并且安装在所述电路板上，并且其表面直接热连接到所述晶体谐振器上；和用于加热的片状电阻器，其安装在与所述导热板相邻的所述电路板上，并且其与所述导热板热连接。

根据这样的结构，由提供在所述电路板上的片状电阻器对所述导热板进行加热，所述振荡元件和所述温控元件安装在所述电路板上，并且所述晶体谐振器与这些元件面对且直接热连接至这两个元件。因此，不再需要恒温器，而仅需要单个电路板。结果，能够简化结构，特别是能够减少振荡器其自身的高度尺寸。

在本发明中，所述导热板具有位于一对相对端侧之上的第一凹部，并且已经热连接至所述导热板的所述片状电阻器被设置在所述第一凹部中。结果，所述片状电阻器被设置在几何稳定对称的位置，并且能对所述导热板均匀加热。

此外，在本发明中，在所述导热板的另一对相对端侧中有第二凹部，并且已经热连接至所述导热板的功率晶体管被设置在所述第二凹部中。结果，加热体(片状电阻器和功率晶体管)被设置在导热板的上下左右，并且能对导热板更均匀地加热。此外，通过使用功率晶体管的热，减少了片状电阻器的功率消耗。

进而，在本发明中，在所述导热板的中心区域中形成了孔部，并且所述振荡元件和所述温控元件中的对温度高度依赖、对热高度敏感的元件被设置在所述孔部中，以使所述敏感元件热连接至所述导热板。结果，能解决对热高度敏感元件的温度依赖性，并且能获得稳定的特性。

此外，在本发明中，所述导热板热被连接至所述电路板的一个主平面上，并且所述振荡元件被设置在所述电路板的面对所述导热板的另一主平面上。结果，能使得所述振荡元件的温度特性恒定，并且能使振荡频率更稳定。

进而，在本发明中，热连接由导热树脂执行。结果，例如能改善所述晶体谐振器和所述导热板之间的粘结，并且能实现有效的导热。

在本发明中，提供了穿过所述电路板的切块，并且其在所述导热板的外围。结果，所述导热板和在其外围的所述电路板是热隔离的，从而防止了热扩散。

此外，本发明是一种使用了表面安装的晶体谐振器的恒温型晶体振荡器，其中表面安装的晶体谐振器与振荡元件和温控元件一起安装在电路板上，并且其结构为：所述晶体谐振器被布置在陶瓷衬底上，并且至少一个用于产生热的片状电阻器和高度依赖于温度对热高度敏感的元件被布置在所述陶瓷衬底上。

根据这样的结构，所述晶体谐振器是针对表面安装而制造的，且用于加热的所述片状电阻器被设置在陶瓷衬底上。因此获得了一种加速小型化且具有简化的结构的恒温型晶体振荡器。此外，由于将对热高度敏感的元件布置在所述陶瓷衬底上，如果例如这是一个对温度敏感的元件，那么能直接检测加热温度。进而，如果这作为一个振荡元件，则能解决其温度依赖性。

本发明的所述晶体振荡器的所述晶体谐振器被布置在所述陶瓷衬底的一个主平面上，而所述片状电阻和所述对温度敏感的元件被布置在所述陶瓷衬底的另一主平面上。结果，能将所述片状电阻器设置为与晶体谐振器相面对，并且能提高加热效率。另外，将所述片状电阻器设置为与所述对温度敏感的元件相邻，因此能直接检测热产生温度。

在本发明的所述晶体振荡器中，所述晶体谐振器被布置在所述陶瓷衬底的一个主平面上，而所述片状电阻器和所述对温度敏感的元件被布置在所述陶瓷衬底的另一主平面上，并且所述陶瓷衬底的另一主平面被放置为与所述电路板的一个主平面相面对，并在所述片状电阻器和所述电路板之间提供导热树脂，因此将它们粘结了起来。结果，导热树脂能将来自于所述片状电阻器的热有效传送至所述电路板。

在本发明的所述晶体振荡器中，构成振荡电路的振荡元件被布置在所述电路板的与所述陶瓷衬底相面对的另一主平面上。结果，能将热传送到所述振荡元件，以使温度均匀。因此，能防止由于温度特性引起的振荡元件特性的波动。

在本发明中，所述对热高度敏感的元件或者是对温度敏感的元件或者是压控变容元件。结果，能直接地检测所述片状电阻器的热产生温度。此外，能防止由于温度引起的电容波动，并且能实现关于控制电压具有稳定振荡频率的压控振荡器。

在本发明的所述晶体振荡器中，所述电路板被金属销保持在另一用于表面安装的电路板上。结果，能获得一种用于表面安装的恒温型晶体振荡器，并且进一步加速了小型化。

附图说明

图1是用于解释本发明的导线引出型高稳定振荡器的实施例的图示，其中图1A是其纵向剖视图，而图1B是主要点的平面图；

图2是用于解释导线引出型的传统的高稳定振荡器的图示，其中图2A是其部分纵向剖视图，而图2B是容纳一晶体振荡器的容器(帽形)的透视图；

图3是用于解释本发明的表面安装的晶体振荡器的实施例的图示，其中图3A是恒温型表面安装的晶体振荡器的纵向剖视图，而图3B是陶瓷衬底的平面图；

图4是用于解释本发明的另一个恒温型表面安装的晶体振荡器的实施例的纵向剖视图；

图5是用于解释本发明的又一个恒温型表面安装的晶体振荡器的实施例的纵向剖视图；

图6是用于解释传统的表面安装的晶体振荡器的图示，其中图6A是恒温型晶体振荡器的纵向剖视图，而图6B是显示了插入到一恒温器中的晶体振荡器的示意图。

具体实施方式

导线引出型晶体振荡器

图1是用于解释本发明的导线引出型高稳定振荡器的实施例的图示，其中图1A是其部分纵向剖视图，而图1B是主要点的平面图。

本发明的高稳定振荡器包括恒温型晶体振荡器，其中晶体振荡器的操作温度是恒定的。在此，如图1A所示，此高稳定振荡器由包括晶体谐振器7(一个晶体片7a)和安装在单个电路板1上的温控元件5的振荡元件8以及连接在电路板1上的供热体11构成。供热体11包括导热板12和用于加热的片状电阻器13a和13b。在此，为了加热也使用温控元件5的功率晶体管。

导热板12包括例如其平面形状为矩形的铝板，并且如图1B所示具有位于相对端侧的第一对凹部14a、位于与第一对凹部垂直的相对端侧的第二对凹部14b和一个位于其中心区域中的孔部分15。该相对端侧位于具有作为它们的中部的中心区域的同心圆上。通孔16被提供在孔部分15的外围边缘，晶体谐振器7的导线9穿过通孔16。此外，导热板12的四角被用螺钉固定到电路板1上。在本实施例中，在电路板1和导热板12之间覆盖一种导热树脂12b，从而将它们热连接起来。进而，在导热板12的四角相对地提供完全穿过电路板1的钩形切块17。

片状电阻器13a和13b被提供为两个用作使用焦耳热的发热器电阻，并且分别被设置在安装于电路板1上的导热板12的第一对凹部14a中。另外，用于加热的功率晶体管8c和8d分别被设置在导热板12上的第二凹部14b中。其所有端子都借助于焊接被设置在邻接导热板12的外围。涂覆一种导热树脂，从而覆盖片状电阻器13a和13b，以及功率晶体管8c和8d。在此情况下，也在导热板12上涂覆该导热树脂，使得片状电阻器13a和13b以及功率晶体管8c和8d热连接于导热板12。

该晶体谐振器包括被封在一个TO8型晶体谐振器7中的晶体片7a，该谐振器7被具有从其中引出的五条导线9的金属容器覆盖。晶体谐振器7的每条导线9穿过导热板12和电路板1中的通孔，并且用焊接来固定。在此情况下，导热板12中的通孔的尺寸做得比电路板1中的要大，因此导线9和导热板12是电绝缘的。此外，晶体谐振器7和导热板12的底部彼此相面对，并且通过一种涂覆在它们之间的导热树脂直接被热连接起来，以及它们被安装在电路板1的一个主平面上。

在振荡元件8和温控元件5中，将压控变容元件8a和热敏电阻5a如图1B所示放置在孔部分15中，并且通过一种导热树脂将它们热连接到导热板12上，其中压控变容元件8a和热敏电阻5a是对热高度敏感的元件，孔部15设置在导热板12的中心区域。不是对热高度敏感元件(8a，5a)的其它振荡元件8被设置在电路板1的另一主平面上，该主平面与导热板12的另一侧相对，并且温控元件5被布置和安装在电路板1的两个主平面的外围边缘。

根据此种结构，导热板12可由提供在电路板1上的片状电阻器13a和13b加热，在该电路板上也安装了振荡元件8和温控元件5。进而，由于容纳晶体谐振器7的金属容器的底部被直接热连接至相面对的导热板12，因此不需要恒温器，并且电路板1可由单个衬底构成。因此，该结构可被制作得简单，并且总体上，特别是晶体振荡器的高度尺寸可做得小了。

此外，将已经热连接进第一凹部14a的片状电阻器13a和13b设置在导热板12上，其中第一凹部14a被提供在导热板12的相对端侧。因此，片状电阻器13a和13b是在几何稳定对称的位置，并且能对导热板12均匀加热。进而，将已经热连接到导热板12的功率晶体管8c和8d放置进第二凹部14b，其中第二凹部14b被提供在与加热板12的第一凹部14a垂直的相对端侧。因此，在导热板12的上下左右设置了加热体(片状电阻器13a和13b，以及功率晶体管8c和8d)，因此加热板12能被加热得更均匀。此外，通过使用功率晶体管8c和8d的加热，能减少片状电阻器13a和13b的电功率消耗。

此外，孔部15被提供在加热板12的中心区域，并且被提供在振荡元件8和温控元件5的中心区域，压控变容元件8a和热敏电阻5a被热连接到导热板12上，并且被放置在孔部15中，压控变容元件8a和热敏电阻5a是高度依赖于温度对热高度敏感的元件。结果，能解决对热高度敏感的元件的温度依赖性，并且能得到稳定的特性。进而，将导热板12热连接到电路板1的一个主平面上，并且将振荡元件8设置在电路板1的位于相对侧上的另一主平面上。因此，能使振荡元件8的温度特性恒定，并且使振荡频率进一步稳定。

此外，由于晶体谐振器7和导热板12的热连接是通过在它们之间设置导热树脂实现的，导热树脂具有良好的粘结性，从而使得导热更有效。进而，由于切块17是被提供在位于导热板12的外围边缘上的电路板1的各个部分中，因此导热板12和位于其边缘上的电路板1的各个部分是热隔离的，由此防止了热扩散。

在上面的实施例中，能将晶体谐振器7应用到具有五条引出导线的TO8型上。此外，片状电阻器13a和13b以及功率晶体管8c和8d的数目分别是两个。然而，其数目可以按需要增加或减少。另外，可以使用单个的片状电阻器13。

进而，提供在导热板12的中心区域中的孔部15可由提供在导热板12的相对端上的凹部对14a和14b代替。另一选择为，可以省略这些凹部和孔部，并且可以将片状电阻器13a、13b等简单地提供在平面形状为矩形的导热板12的外围边缘上。然而，在此例如为了热连接导热板12和晶体谐振器7a而使用导热树脂。然而替代地，可以涂覆一种熔化的树脂并进行固化，或者可以使用预先固化的薄板。然而，由于热连接取决于两部分的粘结度，所以并不认为导热树脂是必需的。

表面安装的晶体振荡器

图3是用于解释本发明的表面安装的晶体振荡器的实施例的图示，其中图3A是恒温型晶体振荡器的纵向剖视图，而图3B是用于本发明的晶体振荡器的陶瓷衬底(从晶体振荡器的后侧来看)的平面图。

首先，如图3A所示，本发明的表面安装的晶体振荡器拥有由玻璃环氧树脂形成的第一电路板21a和第二电路板21b。第一电路板21a包括多层的衬底，在其多层平面上拥有电路图案，并且在其外表面上具有用于表面安装的安装端子36。将由金属销27b支持的导热陶瓷衬底34提供在第二电路板21b的一个主平面上。此外，将构成振荡电路的振荡元件24布置在另一主平面的中心区域，并且将构成温控电路的温控元件25布置在其外围部分。

将用于表面安装的晶体谐振器22布置在陶瓷衬底34的一个主平面上。这个表面安装的谐振器22具有封在一个陶瓷容器中的晶体片，并且具有例如位于一个矩形部分的底面上的安装端子。将两个用于产生热的片状电阻器35a和35b布置为与晶体谐振器22相对，并且布置在与第二电路板21b相对的另一主平面的中心区域中。

此外，在温控元件之中，将用作对温度敏感的元件的热敏电阻25a布置在片状电阻器35a和35b之间。通过回流，如利用焊料将各个安装端子整体地固定到这些晶体谐振器22、片状电阻器35和35b以及端子25a。

此外，如图3A所示，将一种导热树脂32设置在片状电阻器35a和35b与第二电路板21b的表面之间，并且使用金属销27b将陶瓷衬底34布置在第二电路板21b的一个主平面上。将提供在金属盖33的孔边缘上的夹子部分插入到提供在第一电路板21a的外围的开口中，并且使其啮合，因此连接了两个部分。这样，第二电路板21b被容纳。

在本发明的这样一个表面安装的晶体振荡器中，通过温控电路的功率晶体管将电提供给产生热的片状电阻器35a和35b。结果，片状电阻器35a和35b的焦耳热被传导到陶瓷衬底34，由此对其加热。类似地经由用于表面安装的安装端子对被固定到陶瓷衬底34的晶体谐振器22进行加热。此外，通过热敏电阻25a直接检测布置在晶体谐振器22上的陶瓷衬底34的温度，从而控制了电力供应。

粘结在第二电路板21b的一个主平面与片状电阻器35a和35b之间的导热树脂32将片状电阻器35a和35b的热有效地传输到第二电路21b。由于将振荡元件24布置在与第二电路板21b的另一主平面上的片状电阻器35a和35b相对的部分中，因此解决了它们的温度依赖性。

根据这样的结构，该晶体振荡器可以做得比传统的具有引出导线的振荡器要小，因为该晶体振荡器是表面安装的。由于晶体谐振器22的加热源是片状电阻器35a和35b以及陶瓷衬底34，因此能将该晶体谐振器的结构做得更简单，并且与传统的具有绕着恒温器缠绕的加热线的晶体振荡器相比，不需要缠绕加热线的操作而能将该晶体振荡器制作得更廉价。

此外，在本发明中，由于第一电路板21a用过安装端子36进行表面安装。不需要使用传统的金属基座，进而能实现最小化(缩短)。

在本发明的上述实施例中，晶体振荡器是表面安装的，然而其可构建为如图4所示。即，在图4所示的实施例中，类似于传统的例子，电路板21可以由密封地安装到金属基座26上的金属销27a直接支持。在本实施例中，如图3A所示的第二电路板21b就变得不是必需的。

进而，如图5所示，例如利用一个用于电阻焊接的金属基座26，可以将第二电路板21b密封在金属盖33中。在此情况下，由于振荡元件24和温控元件25的每一个被密封，因此与外部空气隔离开来，并且改善了老化恶化特性。

此外，在上述本发明的实施例中，如图3A所示，仅将热敏电阻25a设置在陶瓷衬底34的另一主平面上。然而，例如可以将对热高度敏感的元件，如对温度高度依赖的压控变容元件设置在该陶瓷衬底上，以进一步防止由于温度引起的频率波动。进而，如图3A所示，仅将用于加热的片状电阻器35a和35b设置在陶瓷衬底34的一个主平面上。然而，例如为了供应热量可以设置温控电路的功率晶体管。

进而，如图3A所示，将晶体谐振器22提供在陶瓷衬底34的一个主平面上，并且将片状电阻器35a和35b提供在衬底34的另一主平面上。然而，由于陶瓷衬底34具有极好的导热性能且其宏观热分布是均匀的，因此在同一主平面上布置这些元件将促成类似的效果。

Claims (7)

1.一种恒温型晶体振荡器，其包括：

供热体，其给一个从其中引出了多条导线的晶体谐振器供热以保持温度恒定；

振荡元件，其与所述晶体谐振器一起构成了振荡电路；

温控元件，其构成了用于控制所述晶体谐振器的温度的温控电路；及

用于安装所述供热体、所述振荡元件和所述温控元件的电路板，并且所述晶体谐振器的导线穿过该电路板用于安装，其中：

所述供热体包括：

导热板，其具有用于所述导线的通孔，并且安装在所述电路板上，与所述晶体谐振器相对且直接热连接；和

用于加热的片状电阻器及功率晶体管，其安装在与所述导热板相邻的所述电路板上，并且其与所述导热板热连接；

所述导热板具有位于一对相对端侧之上的第一凹部及位于另一对相对端侧上的第二凹部，所述另一对相对端侧垂直于所述一对相对端侧，所述片状电阻器被设置在所述第一凹部中，功率晶体管被设置在所述第二凹部中；

所述导热板的中心区域具有孔部，并且所述振荡元件和所述温控元件中的热敏感元件被设置在所述孔部中，以便热连接至所述导热板；

所述导热板、所述片状电阻器、振荡元件及温控元件配置于所述电路板的一个主平面上，并且所述振荡元件及温控元件配置于所述电路板的与所述一个主平面相对的另一主平面上。

2.如权利要求1所述的恒温型晶体振荡器，其中所述热连接通过导热树脂介质。

3.如权利要求1所述的恒温型晶体振荡器，其中穿过所述电路板的钩形切块被提供在与所述导热板的外围四角相对应的位置处。

4.一种使用了表面安装的晶体谐振器的恒温型晶体振荡器，其中表面安装的晶体谐振器与振荡元件和温控元件一起安装在电路板上，其中所述晶体谐振器被布置在陶瓷衬底上，并且至少一个用于产生热的片状电阻器和热敏感元件被布置在所述陶瓷衬底上；

所述晶体谐振器被布置在所述陶瓷衬底的一个主平面上，而所述片状电阻器和所述热敏感元件被布置在所述陶瓷衬底的另一主平面上；

所述陶瓷衬底的另一主平面被放置为与所述电路板的一个主平面相面对，在所述片状电阻器和所述电路板之间密接设置有导热树脂。

5.如权利要求4所述的恒温型晶体振荡器，其中构成振荡电路的振荡元件被放置在与所述陶瓷衬底相面对的另一主平面上。

6.如权利要求4所述的恒温型晶体振荡器，其中所述热敏感元件是对温度敏感的元件或者是压控变容元件。

7.如权利要求4所述的恒温型晶体振荡器，其中所述电路板被金属销保持在用于表面安装的电路板上。

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