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CN100566042C - 带有液密的导电套管的壳体 - Google Patents

带有液密的导电套管的壳体 Download PDF

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CN100566042C CNB2004800416204A CN200480041620A CN100566042C CN 100566042 C CN100566042 C CN 100566042C CN B2004800416204 A CNB2004800416204 A CN B2004800416204A CN 200480041620 A CN200480041620 A CN 200480041620A CN 100566042 C CN100566042 C CN 100566042C
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Abstract

本发明涉及一种具有液密的导电套管的壳体，其中，一个在壳体(1)中设置的通孔(2)由一个将该导电套管包围的封闭件封闭。为了改进密封性，本发明建议，该封闭件是多层结构的电路板(3)。

Description

带有液密的导电套管的壳体
技术领域
本发明涉及一种根据权利要求1前序部分所述的具有液密的导电套管的壳体。
背景技术
本发明特别是涉及X射线辐射器的壳体。在按照现有技术已知的X射线辐射器中，X射线管安装在一个壳体中。一种这这类X射线管例如从DE19851853C2中获知。为了冷却该X射线管，冷却油在高压下循环通过壳体。在DE19824008C2中公开的X射线管中，用于控制和监视X射线管的电导线是借助于一个封闭件被引导穿过壳壁，该封闭件以液密的方式封闭壳体中的通孔。特别是由于冷却油的良好浸润性能而在实践中一再地发生：冷却油沿着注入在封闭件中的接触销泄漏并令人不希望地在壳体的外侧面上流出。除此以外，传统封闭件的制造还需要相当高的成本。因此它们是很昂贵的。
DE10051945C1公开了一种具有液密的导电套管的壳体。设置于壳体中的通孔由一个围绕导电套管的封闭件封闭。该封闭件是多层结构的电路板。
WO00/11481A2公开了一种由底板和顶板组成的壳体，其具有液密的套管。在底板上朝向顶板的一侧安装有印制导线载体。为了相对于处于壳体外部的液体来密封壳体的内部空间而设有密封环。
DE4423893C2公开了一种密封垫。该密封垫具有若干固定孔(Befestigungsdurchbrechung)并设计成密封环的形式。
DE3315655A1公开了一种用于电气设备的壳体。其中，配有导线的密封元件构成液密的导电套管。对于密封元件，涉及具有切开的内表面的密封垫。
DE19800928A1公开了一种用于容纳构件的壳体。这样设计该壳体，使其由一体式的“可折叠”电路板构成。
DE19944383A1公开了一种用于具有集成组合的印制导线的电气或电子装置的壳体。该壳体由塑料成型件组成，其中在预定位置上设有接触销。设置于壳体内的接触销用于与电子元件相连接。
DE19734032C1公开了一种安装于壳体中的控制装置。该控制装置通过一种液密的导电套管实现。在该壳体内，为触点接通电子元件而设有印制导线。这些印制导线通过从该壳体向外延伸的接触销而导电地相连接。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，消除现有技术中的这些缺陷。特别要提供一种尽可能简单且成本低廉地制造的、用于壳体的导电套管，该套管具有改进的密封性。
上述技术问题通过权利要求1特征部分的特征得以解决。相宜的实施方式由权利要求2-20的特征给出。
按照本发明，密封件是多层结构的电路板。采用电路板实现了简单且成本低廉地制造用于壳体的导电套管。
作为优选方式，这样将电路板安置在壳体上，即，使得一个朝向壳体内腔方向的、构成电路板的上表面的第一层覆盖所述通孔。由于电路板被如此安置在壳体上，即一个朝向壳体内腔的、构成电路板的上侧面的第一层覆盖所述通孔，因而安全而可靠地避免容纳在壳体中的液体通过电路板泄漏出去。所建议的这种密封件具有改进的密封性。
在所述上侧面上设置至少一个第一接触元件。该第一接触元件用于连接至少一个容纳在壳体中的电导线。第一层由绝电材料制成。因此确保了封闭件是相对壳体绝电的。
为了触点接通第一接触元件，设置一个贯穿第一层并延伸至第二层的盲孔，所述第二层在电路板内部延伸、构成印制导线。盲孔的设置有助于，使容纳在壳体中的液体不能横向地通过电路板各层泄漏。
按照另一个实施方式，第一接触元件通过至少一个被导引于电路板内部的、构成一个第二层的印制线路与一个第二接触元件电连接。
第二接触元件可以设置在一个与所述上侧面位置相对设置的下侧面上。但是，也可以在电路板的一个棱边处将其引出。
按照另一种实施方式，电路板设计为柔性的。这能实现简便地与例如非平面的通孔几何形状匹配。
作为优选方式，电路板具有多个彼此叠置的第二层印制导线。在这种情况下，第一和第二接触元件通过多个彼此叠置的、相互以导电方式连接的印制导线连接。因此可以确保在极端应力条件下的密封性。
按照另一种实施方式，在电路板和壳体之间设有密封件。另外，可以设置一个靠在电路板下侧面上的压板以便将电路板压靠到密封件。这种压板可实现简单的装配。除此之外，电路板还因此可以另外在机械性能上(例如相对于一个在壳体中存在的高压)保持稳定。
这种所建议的导电套管原则上适用于多种充有液体的壳体。可以考虑的例如有电机壳体和传动装置壳体、用于进行化学反应的反应器、冷却-及加热设备等类似装置的壳体。所建议的导电套管特别地适合于X射线辐射器的制造。在这种情况下，壳体中安装有X射线管。
此外，按照本发明，采用电路板作为用于液密地封闭一个设置在壳体内的通孔的封闭件以及作为导电的套管。
为了上述应用的优选的实施方式，可参考前面提及的那些可以实质上同样地构成该应用的实施方式的特征。
附图说明
下面借助于附图对本发明的具体实施方式予以详细阐述。附图中：
图1是第一种实施方式的截面视图，和
图2是第二种实施方式的截面视图。
具体实施方式
在图1示出的第一种实施方式中，壳体1具有通孔2。电路板3具有由绝电材料制成的第一层4，该第一层朝向壳体1的内部并且覆盖通孔2。第一层4构成电路板3的上侧面O。在电路板3的内部设有以彼此叠置的方式布置的多个导电的第二层5，它们通过桥接段6导电地彼此相连接。第二层5相宜地涉及印制导线。电路板3的与上侧面O位置相对置的下侧面U是由一个第三层7构成的，其又由一种绝电材料制成。在第一层4中设置有第一盲孔8，并且，在第三层7中设置有第二盲孔9。一个设置于上侧面O上的第一接触元件10借助一个导引通过第一盲孔8的第一连接件11与第二层5导电地相连接。同样，设置于下侧面U上的第二导电接触元件12借助一个导引通过第二盲孔9的第二连接件13与第二层5导电地相连接。第一接触元件10和第二接触元件12优选地以SMD技术安装到电路板3上。
压板14借助螺栓15安装在壳体1上。压板14贴靠在电路板3的下侧面U上并将该与下侧面U位置相对置的上侧面O向O形密封环16挤压。压板14优选地设计成使它覆盖通孔2的绝大部分并由此使电路板3相对于在壳体1中存在的液体高压保持稳定。
在图2所示实施方式中，电路板3借助于罩盖17固定在壳体1上。在这种情况下，电路板3的一个部段沿侧向从壳体中伸出。代替第二接触元件12，第二层5在从该壳体中引出的棱边上具有一个弯曲部分18。这样就能例如通过将一个适合的扁平插件插装到电路板3的从壳体侧面伸出的部段上而形成与第二层的连接。
如图1和图2所示，通孔2分别被电路板3的第一层4覆盖。仅仅在第一层4中设有延伸至第二层5的第一盲孔8。特别的是，电路板3没有任何连续的通孔。因此，就安全而可靠地避免了例如冷却油沿着按照现有技术所应用的那种连续通孔泄漏。所建议的导电套管在应用按传统技术制造的多层电路板情况下也可以简单且成本低廉地实现。

Claims (20)

1.一种具有液密的导电套管的壳体，其中，设置于所述壳体(1)内的通孔(2)由一个围绕所述导电套管的封闭件封闭，其中，该封闭件是多层结构的电路板(3)，其特征在于：所述电路板(3)如此安置在所述壳体(1)上，使得朝向壳体内腔方向的、构成所述电路板(3)的上侧面(O)的、由一种绝电材料制成的第一层(4)覆盖所述通孔(2)，在所述上侧面(O)上设置至少一个第一接触元件(10)，以及为了触点接通所述第一接触元件(10)，设置贯穿所述第一层(4)的盲孔(8)，所述盲孔延伸至在所述电路板(3)内部延伸的、构成第二层(5)的印制导线。
2.根据权利要求1的壳体，其中，所述第一接触元件(10)通过至少一个第二层(5)与第二接触元件(12)导电连接。
3.根据权利要求2所述的壳体，其中，所述第二接触元件(12)设置在与所述上侧面(O)位置相对置的下侧面(U)上。
4.根据权利要求2所述的壳体，其中，所述第二接触元件(12)从所述电路板(3)的一个棱边上引出。
5.根据权利要求1至4中的任何一项所述的壳体，其中，所述电路板(3)是柔性的。
6.根据权利要求1至4中的任何一项所述的壳体，其中，所述电路板(3)具有多个彼此叠置的第二层(5)印制导线。
7.根据权利要求3或4所述的壳体，其中，所述第一接触元件(10)和第二接触元件(12)通过多个彼此叠置的、导电地相互连接的印制导线连接。
8.根据权利要求1至4中的任何一项所述的壳体，其中，在所述电路板(3)和壳体(1)之间设有密封件(16)。
9.根据权利要8所述的壳体，其中，设置一个贴靠在所述电路板(3)的下侧面(U)上的压板(14)，以便将所述电路板(3)挤压到所述密封件(16)上。
10.根据权利要求1至4中的任何一项所述的壳体，其中，在所述壳体(1)中安装有X射线管。
11.电路板(3)作为在具有液密的导电套管的壳体(1)中设置的通孔(2)的封闭件的应用，其中，所述电路板(3)如此安置在所述壳体(1)上，使得朝向壳体内腔方向的、构成所述电路板(3)的上侧面(O)的、由一种绝电材料制成的第一层(4)覆盖所述通孔(2)，其中，在所述上侧面(O)上设置至少一个第一接触元件(10)，以及为了触点接通所述第一接触元件(10)，设置贯穿所述第一层(4)的盲孔(8)，所述盲孔延伸至在所述电路板(3)内部延伸的、构成第二层(5)的印制导线。
12.根据权利要求11的应用，其中，所述第一接触元件(10)通过至少一个在所述电路板(3)内部导引的、构成一个第二层(5)的印制导线与第二接触元件(12)导电连接。
13.根据权利要求12所述的应用，其中，所述第二接触元件(12)设置在与所述上侧面(O)位置相对置的下侧面(U)上。
14.根据权利要求12所述的应用，其中，所述第二接触元件(12)从所述电路板(3)的一个棱边上引出。
15.根据权利要求11至14中任一项所述的应用，其中，所述电路板(3)是柔性的。
16.根据权利要求11至14中任一项所述的应用，其中，所述电路板(3)具有多个彼此叠置的第二层(5)印制导线。
17.根据权利要求13或14所述的应用，其中，所述第一接触元件(10)和第二接触元件(12)通过多个彼此叠置的、导电地相互连接的印制导线连接。
18.根据权利要求11至14中任一项所述的应用，其中，在所述电路板(3)和壳体(1)之间设有密封件(16)。
19.根据权利要求18所述的应用，其中，设置一个贴靠在所述电路板(3)的下侧面(U)上的压板(14)，以便将所述电路板(3)挤压到所述密封件(16)上。
20.根据权利要求11至14中任一项所述的应用，其中，在所述壳体(1)中安装有X射线管。
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