[go: up one dir, main page]

CN100545689C - 相机模组 - Google Patents

相机模组 Download PDF

Info

Publication number
CN100545689C
CN100545689C CNB2007102004257A CN200710200425A CN100545689C CN 100545689 C CN100545689 C CN 100545689C CN B2007102004257 A CNB2007102004257 A CN B2007102004257A CN 200710200425 A CN200710200425 A CN 200710200425A CN 100545689 C CN100545689 C CN 100545689C
Authority
CN
China
Prior art keywords
camera lens
lens module
module
main body
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2007102004257A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101285919A (zh
Inventor
陈永州
郑树仁
陈文章
曾富岩
陈及人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNB2007102004257A priority Critical patent/CN100545689C/zh
Priority to US11/862,515 priority patent/US7872685B2/en
Publication of CN101285919A publication Critical patent/CN101285919A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100545689C publication Critical patent/CN100545689C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

本发明提供一种相机模组，其包括一个影像感测器、一个镜头模组及一个电路板。所述电路板包括一个主体及一个与所述主体电连接的翼部，所述翼部从主体的侧面延伸而出，其能够相对所述主体弯折。所述影像感测器贴设在所述电路板的主体的表面，所述镜头模组盖合在电路板主体上并将影像感测器密封在镜头模组与电路板的主体之间。所述镜头模组及翼部上分别具有多个电接点，所述翼部能够弯折使所述翼部上的多个电接点与镜头模组上的多个电接点接触，以对镜头模组供电。所述相机模组中的电路板的底面可保持平整，从而便于接地，便于整个相机模组的散热及进行电磁防护。

Description

相机模组
技术领域
本发明涉及一种成像装置，尤其涉及一种相机模组。
背景技术
随着多媒体技术的飞速发展，数码相机、摄像机及带有摄像头的手机越来越受到广大消费者的青睐，且人们对于该类设备的成像品质要求也越来越高，因此需要不断改进其内部的相机模组。
请参阅图1，为一种现有技术提供的相机模组10，其包括一个影像感测器11及一个具有镜片、镜筒、对焦装置等结构的镜头模组12及一印刷电路板13。所述影像感测器11贴设在印刷电路板13的第一表面131上，并与所述印刷电路板13电连接。所述镜头模组12通过支架14固定在所述影像感测器11上方。镜头模组12外部套设有一个金属壳体15，用于对镜头模组12进行电磁干扰防护。所述镜头模组12上具有多个排针121，所述多个排针121通过印刷电路板13上的多个通孔133穿设于印刷电路板13，并焊接固定于印刷电路板13的一与所述第一表面131相对的第二表面132上。所述多个排针121用于提供所述印刷电路板13与镜头模组12之间的电连接，以对镜头模组12中的对焦装置等结构进行供电。
所述相机模组10中的多个排针121焊接固定于印刷电路板13的第二表面132上时，会突出于所述第二表面132，导致所述印刷电路板13的第二表面132不平整，从而不利于所述第二表面132接地，影响所述相机模组10及印刷电路板13的散热及电磁干扰防护。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种便于接地以利于散热及电磁干扰防护的相机模组。
一种相机模组，其包括一个影像感测器、一个镜头模组及一个电路板。所述电路板包括一个主体及一个与所述主体电连接的翼部，所述翼部从主体的侧面延伸而出，其能够相对所述主体弯折。所述影像感测器贴设在所述电路板的主体的表面，所述镜头模组盖合在电路板主体上并将影像感测器密封在镜头模组与电路板的主体之间。所述镜头模组及翼部上分别具有多个电接点，所述翼部能够弯折使所述翼部上的多个电接点与镜头模组上的多个电接点接触，以对镜头模组供电。
所述相机模组中的电路板具有一个可弯折的翼部，通过该翼部来提供电路板与镜头模组之间的电连接。从而能够使得电路板的主体的底面保持平整，便于接地，有利于整个相机模组的散热及进行电磁防护。
附图说明
图1是现有技术提供的一种相机模组立体分解示意图。
图2是本发明第一实施例提供的一种相机模组立体分解示意图。
图3是图2所述的相机模组组装后的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图2及图3，为本发明实施例提供的一种相机模组20，其包括一个影像感测器21、一个具有镜片、镜筒及对焦装置等结构的镜头模组22及一个电路板23。
所述电路板23为一种印刷电路板，其包括一个主体231及与所述主体231电连接的一翼部232。所述翼部232从主体231的侧面延伸而出，其可相对所述主体231弯折。所述翼部232包括一与所述主体231相连的挠性部2322及设有多个电接点2321的折合部2323。优选地，所述挠性部2322应使得翼部232可相对主体231弯折90度以上，从而使得折合部2323能够贴靠到镜头模组22的侧面。所述多个电接点2321用于为所述镜头模组22中的对焦装置等结构供电。所述主体231具有一个第一表面2311及一与所述第一表面2311相对的第二表面2312。电路板23上的电子元件贴设于所述主体231的第一表面2311上。
所述影像感测器21贴设于所述电路板23的主体231的第一表面2311上。所述影像感测器21可为电荷耦合器件或互补式金属氧化物半导体。所述影像感测器21可为芯片级封装(CSP)型影像感测器，也可为板上芯片封装(COB)型影像感测器。当所述影像感测器21为芯片级封装(CSP)型影像感测器时，所述相机模组20中则无需另外再设置一个红外滤光片，当所述影像感测器21为板上芯片封装(COB)型影像感测器时，优选地，所述相机模组20中应另外设置一个红外滤光片。
本实施例中，所述镜头模组22盖合在所述电路板23的主体231的第一表面2311上，并将影像感测器21密封在镜头模组22与电路板23的主体231之间。所述镜头模组22为可自动对焦的镜头模组，其内具有对焦装置，如音圈马达(VCM)或步进马达(Stepping Motor)等。所述镜头模组22具有多个位于其侧面的电接点221用于与翼部232上的多个电接点2321电连接，以为镜头模组22供电。本实施例中，所述电接点221的数量与所述电接点2321的数量相同，均为两个。可以理解，所述电接点221及电接点2321也可为三个或三个以上。通过弯折所述电路板23的翼部232，可将所述电接点2321直接贴靠到电接点221上。所述电接点221与电接点2321之间可通过焊接的方式连接，但是，为便于相机模组20内某些部件损坏后，其他部件能够被回收利用，优选地，所述电接点221与电接点2321之间为可拆分连接，如所述电接点2321制作为插头形式而电接点221制作为插座形式或所述电接点221与电接点2321之间通过磁力连接等。
另外，所述相机模组20可进一步包括一个支架24，以便于将镜头模组22固定到影像感测器21的上方。所述支架24为一中空结构，其具有一个通孔241，该通孔241的形状与影像感测器21的形状相同，以避免遮挡住入射到影像感测器21的光线。所述支架24具有多个定位孔242，所述电路板23的主体231上具有多个与所述定位孔242对应的定位孔2313。通过使用螺丝等结构可将支架24固定到电路板23的主体231上，且将影像感测器21容置在支架24中。可以理解，所述镜头模组22也可采用其他结构固定到影像感测器21的上方，如采用定位柱等，当然镜头模组22也可直接固定到电路板23的主体231上，具体可将镜头模组22的底部通过热固胶等粘合到电路板23的主体231上。
本实施例中，为提高相机模组20的电磁干扰防护，在所述镜头模组22外套设有一个采用金属材料制成的防护罩25，本实施例中，所述防护罩25为一个无底长方体壳体。该防护罩25的底部固定在支架24上。所述防护罩25的顶面251上开设有一个通孔2511，做为通光孔，以使得光线能够进入镜头模组22中。所述防护罩25的侧面252具有一个缺口2521，该缺口2521位于镜头模组22的多个电接点221对应位置，并使得所述多个电接点221能够露出，以便于与电路板23的翼部232上的多个电接点2321连接。
所述相机模组中的电路板具有一个可弯折的翼部，通过该翼部来提供电路板与镜头模组之间的电连接。从而能够使得电路板的主体的第二表面保持平整，以便于接地，便于整个相机模组的散热及进行电磁防护。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种相机模组，其包括一个影像感测器、一个镜头模组及一个电路板，其特征在于，所述电路板包括一个主体及一个与所述主体电连接的翼部，所述翼部从主体的侧面延伸而出，其能够相对所述主体弯折，所述影像感测器贴设在所述电路板的主体的表面，所述镜头模组盖合在电路板主体上并将影像感测器密封在镜头模组与电路板的主体之间，所述镜头模组及翼部上分别具有多个电接点，所述翼部能够弯折使所述翼部上的多个电接点与镜头模组上的多个电接点接触，以对镜头模组供电。
2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述镜头模组上的多个电接点位于相机模组的侧面。
3.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述镜头模组上的多个电接点与翼部上的多个电接点通过焊接的方式连接。
4.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述镜头模组上的多个电接点为插座形式电接点，所述翼部上的多个电接点为插头形式电接点。
5.如权利要求4所述的相机模组，其特征在于，所述镜头模组上的多个电接点与翼部上的多个电接点通过磁力连接固定。
6.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述相机模组还包括一个支架，该支架固定于所述电路板的主体上，所述镜头模组设于所述支架上，并将影像感测器收容在该支架中。
7.如权利要求2所述的相机模组，其特征在于，所述相机模组还包括一个套设在所述镜头模组外的防护罩，该防护罩为一个无底长方体壳体，其顶面上开设有一个通孔，侧面在与镜头模组的多个电接点对应位置具有一个缺口。
8.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述翼部包括一与所述主体相连的挠性部及一个折合部，所述翼部上的多个电接点设在所述折合部上。
9.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述镜头模组中具有对焦装置，所述对镜头模组供电是对镜头模组中的对焦装置供电。
10.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述镜头模组的底部直接固定在电路板的主体上。
CNB2007102004257A 2007-04-10 2007-04-10 相机模组 Expired - Fee Related CN100545689C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2007102004257A CN100545689C (zh) 2007-04-10 2007-04-10 相机模组
US11/862,515 US7872685B2 (en) 2007-04-10 2007-09-27 Camera module with circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2007102004257A CN100545689C (zh) 2007-04-10 2007-04-10 相机模组

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101285919A CN101285919A (zh) 2008-10-15
CN100545689C true CN100545689C (zh) 2009-09-30

Family

ID=39853360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2007102004257A Expired - Fee Related CN100545689C (zh) 2007-04-10 2007-04-10 相机模组

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7872685B2 (zh)
CN (1) CN100545689C (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103576420A (zh) * 2012-08-07 2014-02-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模块及相机模块的制造方法
CN107690594A (zh) * 2015-06-03 2018-02-13 Lg伊诺特有限公司 透镜镜筒和包括该透镜镜筒的相机模块

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI484237B (zh) * 2007-12-19 2015-05-11 Heptagon Micro Optics Pte Ltd 用於攝影裝置的光學模組、擋板基板、晶圓級封裝、及其製造方法
TWI505703B (zh) * 2007-12-19 2015-10-21 Heptagon Micro Optics Pte Ltd 光學模組，晶圓等級的封裝及其製造方法
US20110054168A1 (en) * 2008-01-17 2011-03-03 Ayumu Kurimoto Method for preparing adenine compound
EP2285094B1 (en) * 2008-04-24 2014-08-20 Kyocera Corporation Imaging module
JP5309981B2 (ja) * 2008-06-19 2013-10-09 株式会社リコー 操作ボタン装置、電子機器及び撮影装置
JP2011101228A (ja) * 2009-11-06 2011-05-19 Toshiba Corp セラミックパッケージおよびカメラモジュール
TW201123857A (en) * 2009-12-25 2011-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Camera module
JP5017406B2 (ja) * 2010-03-24 2012-09-05 株式会社東芝 カメラモジュール
CN102238319A (zh) * 2010-04-26 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 摄像装置
KR20110135757A (ko) * 2010-06-11 2011-12-19 삼성전자주식회사 이미지 센서 칩 및 이를 포함하는 카메라 모듈
TWI490584B (zh) * 2010-11-15 2015-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡頭模組、相機模組及鏡頭模組的製造方法
US20130128106A1 (en) * 2011-11-23 2013-05-23 Flextronics Ap, Llc Camera module housing having molded tape substrate with folded leads
JP2013172245A (ja) * 2012-02-20 2013-09-02 Sony Corp カメラ装置、電子装置およびフレキシブルシャーシ
CN103582286B (zh) * 2012-08-02 2017-12-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板组件及相机模组
TW201408060A (zh) * 2012-08-06 2014-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 相機模組及相機模組的製造方法
CN102902135B (zh) * 2012-10-27 2016-01-20 宁波远大成立科技股份有限公司 一种自动对焦摄像头模组的制造方法
CN105744127B (zh) * 2015-11-13 2020-04-28 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和组装方法
KR102502284B1 (ko) * 2016-01-12 2023-02-22 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN106998410B (zh) * 2016-01-22 2020-06-05 致伸科技股份有限公司 摄像模块
KR102489948B1 (ko) 2016-02-18 2023-01-19 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치 제조방법
US10958815B1 (en) * 2017-09-06 2021-03-23 Apple Inc. Folded flex circuit board for camera ESD protection
JP2019149520A (ja) * 2018-02-28 2019-09-05 ファナック株式会社 電子機器
CN110445959B (zh) * 2018-05-04 2021-05-07 致伸科技股份有限公司 摄像模块的组装方法
JP7258508B2 (ja) * 2018-10-12 2023-04-17 新思考電機有限公司 撮像素子への給電装置、これを備えるカメラ装置及び電子機器
CN111064866A (zh) * 2018-10-16 2020-04-24 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组
CN112187970B (zh) * 2019-07-05 2022-05-27 三赢科技（深圳）有限公司 摄像头模组及其电子装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2636534Y (zh) * 2003-07-05 2004-08-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组
CN2657028Y (zh) * 2003-10-18 2004-11-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组
CN2699547Y (zh) * 2004-04-08 2005-05-11 普立尔科技股份有限公司 镜头模块
JP2006302378A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Funai Electric Co Ltd 電子機器およびピックアップ装置
CN1928605A (zh) * 2005-09-09 2007-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001211365A (ja) * 2000-01-26 2001-08-03 Kowa Co テレビカメラ装置
US20030016300A1 (en) * 2001-07-23 2003-01-23 Chih-Yu Ting Structure of a chip package
US7391460B2 (en) * 2001-11-13 2008-06-24 Olympus Corporation Arrangement of bending optical systems in a picture taking lens unit and an optical finder unit of a camera
KR100678578B1 (ko) * 2004-12-11 2007-02-02 삼성전자주식회사 휴대용 무선단말기의 푸쉬-풀 타입 카메라 모듈
EP1890180A1 (en) * 2006-08-15 2008-02-20 STMicroelectronics (Research & Development) Limited Lens unit
KR100797723B1 (ko) * 2006-10-11 2008-01-23 삼성전기주식회사 액체 렌즈 모듈

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2636534Y (zh) * 2003-07-05 2004-08-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组
CN2657028Y (zh) * 2003-10-18 2004-11-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组
CN2699547Y (zh) * 2004-04-08 2005-05-11 普立尔科技股份有限公司 镜头模块
JP2006302378A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Funai Electric Co Ltd 電子機器およびピックアップ装置
CN1928605A (zh) * 2005-09-09 2007-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103576420A (zh) * 2012-08-07 2014-02-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模块及相机模块的制造方法
CN107690594A (zh) * 2015-06-03 2018-02-13 Lg伊诺特有限公司 透镜镜筒和包括该透镜镜筒的相机模块
CN107690594B (zh) * 2015-06-03 2020-12-04 Lg伊诺特有限公司 透镜镜筒和包括该透镜镜筒的相机模块

Also Published As

Publication number Publication date
CN101285919A (zh) 2008-10-15
US20080252774A1 (en) 2008-10-16
US7872685B2 (en) 2011-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100545689C (zh) 相机模组
US10701255B2 (en) Photographing module and electric bracket thereof
US8248523B2 (en) Camera module with fold over flexible circuit and cavity substrate
US20120236248A1 (en) Camera module
US9210311B2 (en) Camera module for portable device
CN102036001A (zh) 照相机模块
US7268335B2 (en) Image sensing devices, image sensor modules, and associated methods
US9363424B2 (en) Camera module having a guide unit
CN105717605A (zh) 照相机模块
JP2010263020A (ja) 光学デバイスモジュール
CN102377921A (zh) 相机模组及其组装方法
US11604326B2 (en) Driving device, camera module, electronic apparatus, and method for manufacturing driving device
TWI666504B (zh) 鏡頭驅動裝置、攝影模組與電子裝置
KR100752708B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
KR20060104962A (ko) 카메라 모듈용 디바이스
KR101280986B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR20090128852A (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR100966967B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR101070004B1 (ko) 카메라 모듈
CN108600603A (zh) 一种移动终端及移动终端的摄像模组
KR100772586B1 (ko) 카메라 모듈
KR20100099874A (ko) 카메라 모듈
JP2017199988A (ja) シールドケースの固定方法
KR20130031715A (ko) 카메라 모듈
KR101385960B1 (ko) 디지털 촬영장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090930

Termination date: 20140410