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CN100533195C - 镜头模块的封装方法 - Google Patents

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CN100533195C
CN100533195C CNB2006101425663A CN200610142566A CN100533195C CN 100533195 C CN100533195 C CN 100533195C CN B2006101425663 A CNB2006101425663 A CN B2006101425663A CN 200610142566 A CN200610142566 A CN 200610142566A CN 100533195 C CN100533195 C CN 100533195C
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China
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lens module
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anchor clamps
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丁介隆
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种镜头模块的封装方法，其包括：首先将多个影像感测芯片电性连接地设置于一电路板上，并且将该电路板贴附于一承载元件上；然后将该电路板上没有所述影像感测芯片的区域移除，以形成多个相对应所述影像感测芯片的预定电路区块；接着将一具有多个开孔的夹具套住该承载元件，以使得所述开孔相对应地暴露出所述影像感测芯片及所述预定电路区块；然后将多个支架分别设置于相对应的所述预定电路区块的周围上；接着将多个镜头分别设置于相对应的所述多个支架上，以形成多个镜头模块；最后移除该夹具，并且将所述镜头模块从该承载元件取下。

Description

镜头模块的封装方法
技术领域
本发明涉及一种镜头模块的封装方法，尤其涉及一种不需将影像感测芯片切割下来就能进行支架与镜头组装的镜头模块的封装方法。
背景技术
请参阅图1，其为公知的具有多个影像感测芯片的折板式电路板的立体示意图。由图中可知，公知的多个影像感测芯片1a电性连接地设置于一折板式电路板2a上。其中，针对每一个影像感测芯片1a，该折板式电路板2a具有一用于承载该影像感测芯片1a的预定电路区块20a及一已成形的折板区域21a。
请参阅图2所示，其为公知的将切割下来的影像感测芯片放置于一夹具内的立体示意图。由图中可知，通过人工方式，沿着每一个折板区域21a将每一个影像感测芯片1a折下，然后再将所述折下来的影像感测芯片1a一个一个地放置在一夹具4a的多个开孔400a内，其中该夹具4a由一上夹具40a及一下夹具41a所组成。最后，再进行镜头模块的支架(未示出)及镜头(未示出)的安装。
然而，由于所述折下来的影像感测芯片1a需要一个一个地放置在该夹具4a的所述开孔400a内，此外为了清洁所述影像感测芯片1a，也需要一个一个地处理。因此，公知的镜头模块的封装过程造成了许多人力的浪费，不具经济效益。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种镜头模块的封装方法。本发明的封装方法在不需将影像感测芯片切割下来的情况下，即可进行影像感测芯片的清洁以及支架与镜头的快速组装，因此可节省人力。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种镜头模块的封装方法，其步骤包括：首先，将多个影像感测芯片电性连接地设置于一电路板上；接着，将该电路板贴附于一承载元件上；然后，将该电路板上没有所述影像感测芯片的区域移除，以形成多个相对应所述影像感测芯片的预定电路区块。接下来，将一具有多个开孔的夹具套住该承载元件，以使所述开孔相对应地暴露出所述影像感测芯片及所述预定电路区块；紧接着，将多个支架(holder)分别设置于相对应的所述预定电路区块的周围上；然后，将多个镜头(lens)分别设置于相对应的所述多个支架上，以形成多个镜头模块；移除该夹具，并将所述镜头模块从该承载元件取下。
具体而言，本发明提供一种镜头模块的封装方法，包括下列步骤：将多个影像感测芯片电性连接地设置于一电路板上；将该电路板贴附于一承载元件上；将该电路板上没有所述影像感测芯片的区域移除，以形成多个相对应所述影像感测芯片的预定电路区块；将一具有多个开孔的夹具套住该承载元件，以使所述开孔相对应地暴露出所述影像感测芯片及所述预定电路区块；将多个支架分别设置于所述相对应的电路区块的周围上；以及将多个镜头分别设置于相对应的所述支架上，以形成多个镜头模块。
优选地，所述影像感测芯片以矩阵方式排列在该电路板上。
优选地，所述影像感测芯片通过表面黏着技术电性连接地设置于该电路板上。
优选地，该承载元件为一具有黏性的贴布。
优选地，该电路板上没有所述影像感测芯片的区域通过切割方式进行移除。
优选地，该夹具由一上夹具及一下夹具所组成，并且所述开孔成形于该上夹具上，而该承载元件设置于该上夹具和该下夹具之间。
优选地，在所述将多个镜头分别设置于所述相对应的支架上的步骤后，还包括步骤：移除该夹具；以及将所述镜头模块从该承载元件取下。
为了能更进一步了解本发明解决本发明的目的所采取的技术方案、手段及效果，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，可由此得以深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为公知的具有多个影像感测芯片的折板式电路板的立体示意图；
图2为公知的将切割下来的影像感测芯片放置于一夹具内的立体示意图；
图3为本发明镜头模块的封装方法的流程图；以及
图4A至图4H分别为本发明镜头模块的封装方法的封装流程示意图。
其中，附图标记说明如下：
1a   影像感测芯片    2a 折板式电路板    20a 预定电路区块
21a  折板区域        4a 夹具            40a 上夹具
400a 开孔            41a 下夹具
1 影像感测芯片       2 电路板            20 预定电路区块
3 承载元件           4 夹具              40 上夹具
400 开孔             41 下夹具           5 支架
6  镜头              M 镜头模块
具体实施方式
请参阅图3及图4A至图4H，其分别为本发明镜头模块的封装方法的流程图以及六个封装流程示意图。由流程图中可知，本发明提供一种镜头模块的封装方法，其步骤包括：首先，配合第图4A所示，将多个影像感测芯片1电性连接地设置于一电路板2上(步骤S100)然后，将该电路板2贴附于一承载元件3上(步骤S102)，其中该承载元件3可为一具有黏性的贴布或任何具有黏性的承载物。
其中，所述影像感测芯片1可以矩阵方式排列在该电路板2上，并且所述影像感测芯片1可通过表面黏着技术(SMT)电性连接地设置于该电路板2上。
接下来，配合图4B所示，将该电路板2上没有所述影像感测芯片1的区域移除，以形成多个相对应所述影像感测芯片1的预定电路区块20(步骤S104)，此时该承载元件3不被切除，并且所述预定电路区块20依然贴附于该承载元件3而不会掉落；然后，配合图4C及图4D所示，将一具有多个开孔400的夹具4套住该承载元件3，以使得所述开孔400相对应地暴露出所述影像感测芯片1及所述预定电路区块20(步骤S106)，其中该夹具4由一上夹具40及一下夹具41所组成，并且所述开孔400成形于该上夹具40上，而该承载元件3设置于该上夹具40及该下夹具41之间。
紧接着，配合图4E所示，将多个支架5分别设置于所述相对应的电路区块20的周围上(步骤S108)，以分别套住所述影像感测芯片1；接着，配合图4F所示，将多个镜头6分别设置于所述相对应的支架5上，以形成多个镜头模块M(步骤S110)。
然后，配合图4G所示，移除该夹具4(步骤S112)；最后，配合图4H所示，将所述镜头模块M从该承载元件3取下(步骤S114)，以完成整个镜头模块的封装过程。
综上所述，本发明的封装方法在不需将影像感测芯片1切割下来的情况下，即可进行影像感测芯片1的清洁及支架5与镜头6的快速组装，因此本发明的封装过程能大大地改善公知的浪费人力的缺陷。
但，以上所述，仅为本发明优选具体实施例的详细说明与附图，本发明的特征并不局限于此，并非用以限制本发明，本发明的所有范围应以所附权利要求书的范围为准，凡符合本发明权利要求书的范围的精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本发明的范畴中，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，可轻易构思的变化或修改皆可涵盖在所附权利要求书的范围。

Claims (7)

1、一种镜头模块的封装方法，其特征在于，包括下列步骤：
将多个影像感测芯片电性连接地设置于一电路板上；
将该电路板贴附于一承载元件上；
将该电路板上没有所述影像感测芯片的区域移除，以形成多个相对应所述影像感测芯片的预定电路区块；
将一具有多个开孔的夹具套住该承载元件，以使所述开孔相对应地暴露出所述影像感测芯片及所述预定电路区块；
将多个支架分别设置于相对应的所述预定电路区块的周围上；以及
将多个镜头分别设置于相对应的所述多个支架上，以形成多个镜头模块。
2、如权利要求1所述的镜头模块的封装方法，其特征在于，所述影像感测芯片以矩阵方式排列在该电路板上。
3、如权利要求1所述的镜头模块的封装方法，其特征在于，所述影像感测芯片通过表面黏着技术电性连接地设置于该电路板上。
4、如权利要求1所述的镜头模块的封装方法，其特征在于，该承载元件为一具有黏性的贴布。
5、如权利要求1所述的镜头模块的封装方法，其特征在于，该电路板上没有所述影像感测芯片的区域通过切割方式进行移除。
6、如权利要求1所述的镜头模块的封装方法，其特征在于，该夹具由一上夹具及一下夹具所组成，并且所述开孔成形于该上夹具上，而该承载元件设置于该上夹具和该下夹具之间。
7、如权利要求1所述的镜头模块的封装方法，其特征在于，在所述将多个镜头分别设置于所述相对应的支架上的步骤后，还包括步骤：
移除该夹具；以及
将所述镜头模块从该承载元件取下。
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