CN100514683C - Led荧光粉涂布的工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示提供一种LED荧光粉涂布的工艺方法，其工艺方法的流程为：成型硅胶垫、安装硅胶垫、点固晶胶、固晶、固晶固化、焊线、荧光粉涂布、荧光粉固化、封装成型而形成的LED灯。因上述加工方法中固定安装有用于控制固定于基座上的晶片外围的间隙大小的硅胶垫，其可保证填充荧光粉的空间厚度均匀，因此，涂布的荧光粉平整均匀，从而使得加工出来的LED灯在照明时发出的光斑或光色均匀、饱和，可避免因荧光粉涂布不均而引起的LED在照明时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块、蓝圈或黄圈现象。
Description
【技术领域】
本发明涉及有关一种LED荧光粉涂布的工艺方法。
【背景技术】
在日常生活中经常接触各种各样的灯具，其中，因LED(发光二极管)体积小、省电、耐震性好而被广泛采用。请参阅图1、图2所示，现有白光LED荧光粉涂布的工艺流程为：
点固晶胶：将固晶胶1点覆在用于固定晶片2的基座3上的相应位置处，该固晶胶1可以是导电胶或者带有粘度的环氧树脂。
固晶固化：将晶片2放置于涂有固晶胶1的基座3上，并使其与固晶胶1紧密粘贴于基座3上，然后，将粘贴于基座3上的晶片2一起进行烘干，使该晶片2固定在基座3上。
焊线：将可导电的导线4的两端分别焊接于晶片2及可导电的基座3上。
荧光粉涂布：焊接完毕后，在晶片2表面涂布一层黄色的荧光粉5。
荧光粉固化：将涂覆有荧光粉5的晶片2送置到烘箱内部进行烘干，使得其黄色荧光粉5固定成型于晶片2表面。
封装成型：荧光粉涂布完成后，将晶片2封装于塑胶成型的壳体内，从而形成LED灯。
在上述荧光粉5涂覆、固化的过程中，荧光粉5在晶片2表面呈球面状分布，涂覆于晶片2四个角的荧光粉5的厚度相对比较薄，蓝色晶片2的蓝光与黄色荧光粉5混合后，会出现漏蓝光现象，导致LED灯在照明时发出的光斑或光色中出现蓝块、蓝圈。同样，因涂覆于晶片2的正上方和下方的荧光粉5的厚度相对比较厚，容易导致LED灯在照明时发出的光斑或光色中出现黄块、黄圈。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED荧光粉涂布的工艺方法，通过该方法加工出来的LED灯的光斑或光色均匀、饱和，可以避免LED灯在照明时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块、蓝圈或黄圈。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：提供一种LED荧光粉涂布的工艺方法，包括以下步骤：
成型硅胶垫：将液态硅胶注塑于硅胶成型模具内部，然后，对置于硅胶成型模具内部的液态硅胶进行烘烤，使其固化成型出带有容腔的硅胶垫，设置于硅胶垫内的容腔的形状与晶片的形状相似，容腔的容积大于晶片的体积；
安装硅胶垫：将硅胶垫固定安装于可导电的用于固定晶片的基座上；
点固晶胶：在安装于基座上的硅胶垫的容腔内涂布固晶胶；
固晶：将晶片固定放置于涂有固晶胶的硅胶垫容腔内部，使晶片的外侧缘与硅胶垫的内侧缘之间的间隙大小等于晶片的顶面与硅胶垫的顶面之间的间隙大小；
固晶固化：将固晶后的晶片进行烘烤，烘干固晶胶，使晶片固定于硅胶垫内的基座上；
焊线：将可导电的导线的两端分别焊接于晶片的接线端子上及可导电的基座上；
荧光粉涂布：在焊线后的晶片的周围涂布荧光粉，使荧光粉填充于晶片的外侧缘与硅胶垫之间的间隙内以及晶片的顶面与硅胶垫的顶面之间的间隙内；
荧光粉固化：将涂布有荧光粉的晶片送置到烘箱内进行烘干，使得荧光粉固化于晶片表面，同时使硅胶垫熔化；
封装成型：再将固化成型后的晶片封装于塑胶成型的壳体内。
本发明还提供了另一种LED荧光粉涂布的工艺方法，包括以下步骤：
成型硅胶垫：将液态硅胶注塑于硅胶成型模具内部，然后，对容置于硅胶成型模具内部的液态硅胶进行烘烤，使得其固化成型出带有容腔的硅胶垫，设置于硅胶垫内的容腔的形状与晶片的形状相似，容腔的容积大于晶片的体积；
点固晶胶：在用于固定晶片的基座上涂布固晶胶；
固晶：将晶片固定放置于涂布固晶胶的基座上；
安装硅胶垫：将硅胶垫固定安装于固晶后的晶片的外侧缘的基座上，使晶片的外侧缘与硅胶垫的内侧缘之间的间隙大小等于晶片的顶面与硅胶垫的顶面之间的间隙大小；
固晶固化：将安装硅胶垫后的晶片进行烘烤，烘干固晶胶，将晶片和硅胶垫固定于基座上；
焊线：将可导电的导线的两端分别焊接于固晶固化后的晶片接线端子上以及可导电的基座上；
荧光粉涂布：在焊线后的晶片的周围涂布荧光粉，使荧光粉填充于晶片的外侧缘与硅胶垫的内侧缘之间的间隙内以及晶片顶面与硅胶垫的顶面之间的间隙内；
荧光粉固化：将涂布有荧光粉的晶片送置到烘箱内部进行烘干，使得荧光粉固化于晶片表面，同时使硅胶垫熔化；
封装成型：再将固化成型后的晶片封装于塑胶成型的壳体内。
与现有技术相比较，本发明的有益效果：因上述加工方法中固定安装有用于控制固定于基座上的晶片外围的间隙大小的硅胶垫，其可保证填充荧光粉的空间厚度均匀，因此，涂布的荧光粉平整均匀，从而使得加工出来的LED灯在照明时发出的光斑或光色均匀、饱和，可避免因荧光粉涂布不均而引起的LED在照明时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块、蓝圈或黄圈现象。
【附图说明】
图1为现有技术中LED荧光粉涂布的工艺流程的示意图；
图2为现有技术中LED荧光粉固化后形状的示意图；
图3为本发明中一种LED荧光粉涂布的工艺流程的示意图；
图4为本发明中LED荧光粉固化后形状的俯视示意图；
图5为本发明中LED荧光粉固化后形状的截面示意图；
图6为本发明中成型硅胶垫的示意图；
图7为本发明中另一种LED荧光粉涂布的工艺流程的示意图。
【具体实施方式】
请参阅图3至图6所示，本发明结合实施例说明一种LED荧光粉涂布的工艺方法，其包括以下步骤：
第一步骤，成型硅胶垫：将液态硅胶注塑于硅胶成型模具内部，然后，对置于硅胶成型模具内部的液态硅胶进行烘烤，使其固化成型为硅胶垫6。在该硅胶垫6的内部开设有容腔61，该容腔61的形状与晶片7的形状相似，容腔61的容积大于晶片7的体积。
第二步骤，安装硅胶垫：将上述硅胶垫6固定安装于可导电的基座8上。
第三步骤，点固晶胶：在安装于基座8上的硅胶垫6的容腔61内涂布固晶胶9，其涂布面积与晶片7的底面的面积基本吻合，该固晶胶9可以是焊锡膏或者乳状粘液。
第四步骤，固晶：将晶片7固定放置于涂有固晶胶9的硅胶垫6容腔61内部，使得晶片7的外侧缘与硅胶垫6的内侧缘之间形成的间隙A等于晶片7的顶面与硅胶垫6的顶面之间形成的高度间隙B。
第五步骤，固晶固化：将上述固晶后的晶片7进行烘烤，使晶片7与基座8之间的固晶胶9烘干，即晶片7固定于硅胶垫6容腔61内的基座8上。
第六步骤，焊线：将可导电的导线12的两端分别焊接于晶片7的接线端子上及可导电的基座8上。该焊线主要采用超声波焊线机焊接。
第七步骤，荧光粉涂布：在焊线后的晶片7的周围涂布一层黄色的荧光粉13，使荧光粉13填充于晶片7的外侧缘与硅胶垫6的内侧缘之间的间隙内以及晶片7的顶面与硅胶垫6的顶面之间的间隙内，从而使涂布于晶片7表面的荧光粉13平整均匀，其厚度一致。
第八步骤，荧光粉固化：将涂布有荧光粉13的晶片7送置到烘箱内进行烘干，从而使荧光粉13平整均匀的固化于晶片7表面，同时使硅胶垫6熔化、。
第九步骤，封装成型：再将固化成型后的晶片7封装于塑胶成型的壳体内，从而形成LED灯。
综上所述，因上述加工方法中固定安装于晶片7外围的硅胶垫6可保证所填充的荧光粉平整均匀，因此，可使加工出的LED灯在照明时发出的光斑或光色均匀、饱和，可避免因荧光粉涂布不均而引起的LED灯在照明时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块、蓝圈或黄圈的现象。
请参阅图7所示，本发明中另一种LED荧光粉涂布的工艺方法，其工艺方法的流程与上述实施例的不同之处在于：安装硅胶垫的工艺步骤可放置于固晶的工艺步骤与固晶固化的工艺步骤之间。其具体的安装硅胶垫的工艺步骤为：将已经成型的硅胶垫安装于固晶后的晶片的外侧缘的基座上，使晶片的外侧缘与硅胶垫上容腔内侧缘之间形成的间隙大小等于晶片的顶面与硅胶垫的顶面之间形成的高度间隙大小。其固晶固化的工艺步骤为：将已经安装好的硅胶垫和晶片同时进行烘烤，固晶胶被烘干后，从而使晶片和硅胶垫皆固定于基座上。
采用上述工艺方法，于固晶步骤之后在晶片外围安装硅胶垫，其同样可保证所填充的荧光粉平整均匀，因此，同样可使加工出的LED灯在照明时发出的光斑或光色均匀、饱和。
Claims (6)
1、一种LED荧光粉涂布的工艺方法，包括以下步骤：
成型硅胶垫：将液态硅胶注塑于硅胶成型模具内部，然后，对置于硅胶成型模具内部的液态硅胶进行烘烤，使其固化成型出带有容腔的硅胶垫，设置于硅胶垫内的容腔的形状与晶片的形状相似，容腔的容积大于晶片的体积；
安装硅胶垫：将硅胶垫固定安装于可导电的用于固定晶片的基座上；
点固晶胶：在安装于基座上的硅胶垫的容腔内涂布固晶胶；
固晶：将晶片固定放置于涂有固晶胶的硅胶垫容腔内部，使晶片的外侧缘与硅胶垫的内侧缘之间的间隙大小等于晶片的顶面与硅胶垫的顶面之间的高度间隙大小；
固晶固化：将固晶后的晶片进行烘烤，烘干固晶胶，使晶片固定于硅胶垫内的基座上；
焊线：将可导电的导线的两端分别焊接于晶片的接线端子上及可导电的基座上；
荧光粉涂布：在焊线后的晶片的周围涂布荧光粉，使荧光粉填充于晶片的外侧缘与硅胶垫的内侧缘之间的间隙内以及晶片的顶面与硅胶垫的顶面之间的间隙内；
荧光粉固化：将涂布有荧光粉的晶片送置到烘箱内进行烘干，使得荧光粉固化于晶片表面，同时使硅胶垫熔化；
封装成型：再将固化成型后的晶片封装于塑胶成型的壳体内。
2、根据权利要求1所述的LED荧光粉涂布的工艺方法，其特征在于：所述点固晶胶步骤中的固晶胶是焊锡膏或者乳状粘液。
3、根据权利要求1所述的LED荧光粉涂布的工艺方法，其特征在于：所述焊线步骤中采用超声波焊线机焊接。
4、一种LED荧光粉涂布的工艺方法，包括以下步骤：
成型硅胶垫：将液态硅胶注塑于硅胶成型模具内部，然后，对容置于硅胶成型模具内部的液态硅胶进行烘烤，使得其固化成型出带有容腔的硅胶垫，设置于硅胶垫内的容腔的形状与晶片的形状相似，容腔的容积大于晶片的体积；
点固晶胶：在用于固定晶片的基座上涂布固晶胶；
固晶：将晶片固定放置于涂布固晶胶的基座上；
安装硅胶垫：将硅胶垫固定安装于固晶后的晶片的外侧缘的基座上，使晶片的外侧缘与硅胶垫的内侧缘之间的间隙大小等于晶片的顶面与硅胶垫的顶面之间的高度间隙大小；
固晶固化：将安装硅胶垫后的晶片进行烘烤，烘干固晶胶，将晶片和硅胶垫固定于基座上；
焊线：将可导电的导线的两端分别焊接于固晶固化后的晶片接线端子上以及可导电的基座上；
荧光粉涂布：在焊线后的晶片的周围涂布荧光粉，使荧光粉填充于晶片的外侧缘与硅胶垫的内侧缘之间的间隙内以及晶片顶面与硅胶垫的顶面之间的间隙内；
荧光粉固化：将涂布有荧光粉的晶片送置到烘箱内部进行烘干，使得荧光粉固化于晶片表面，同时使硅胶垫熔化；
封装成型：再将固化成型后的晶片封装于塑胶成型的壳体内。
5、根据权利要求4所述的LED荧光粉涂布的工艺方法，其特征在于：所述点固晶胶步骤中的固晶胶是焊锡膏或者乳状粘液。
6、根据权利要求4所述的LED荧光粉涂布的工艺方法，其特征在于：所述焊线步骤中采用超声波焊线机焊接。
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