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CN100477882C - 功率输送装置、系统和方法 - Google Patents

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CN100477882C CNB2004800105775A CN200480010577A CN100477882C CN 100477882 C CN100477882 C CN 100477882C CN B2004800105775 A CNB2004800105775 A CN B2004800105775A CN 200480010577 A CN200480010577 A CN 200480010577A CN 100477882 C CN100477882 C CN 100477882C
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Abstract

一种装置和系统，以及它们的制作方法，包括与电路板(120)的第一侧(114)相邻放置的载体(110)。所述电路板(120)具有由电路(140)在其中界定的接触区域(130)，所述电路(140)可以包括在封装(142)中，并且被置于所述电路板(120)的第二侧(144)上。所述电路(140)包括一个或多个电源接触体(148)以及一个或多个电源端子(156)，所述电源接触体(148)位于所述接触区域(130)的内周界(152)里面，所述电源端子(156)位于所述接触区域(130)的外周界(160)外面。将一个或多个导体(170)附着到所述载体(110)。所述导体(170)具有第一端子(172)以及第二端子(174)，所述第一端子(172)被耦合到一个或多个所述电源接触体(148)，所述第二端子被耦合到一个或多个所述电源端子(156)。

Description

功率输送装置、系统和方法
技术领域
所公开的主题一般涉及被用来给包括计算机和处理器的电路提供电功率(electricpower)的装置、系统和方法。
背景技术
包括处理器的电路可以被封装成包括电接触体或封装焊盘(pad)的阵列，所述电接触体或封装焊盘被排列成具有内周界和外周界的接触区域的形式。在一些电路封装中，将一个或多个电源接触体(power contact)置于接触区域内周界里面。
当将这样的封装安装到电路板时，可以使用通路(via)作为从一个或多个电路板电源层到电源接触体的电气路径的一部分。但是，随着封装接触区域连接密度增加，以及阵列封装间距减小，可用的电源层连接面积可能被减少。反焊盘(antipad)(即间隙孔(clearancehole))的出现能够导致这种减少，所述反焊盘被引入电路板来容纳通过板的各种连接路径。由于接触区域中连接焊盘的集中所致，可用于放置连接迹线的平面面积也可能被减少。
结果，可用于电路的功率量同样被减少，使得在高峰功率消耗期间电源供给衰减(droop)。此外，用作电源路径一部分的通路会具有减少了的横截面积，使得电阻增加并进一步减少可用于电路的功率。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供了一种装置，包括：载体，所述载体与电路板的第一侧相邻放置，所述电路板具有由位于所述电路板第二侧上的电路在其中界定的接触区域，其中所述电路包括位于所述接触区领域内周界里面的电源接触体，并且其中所述电路板包括位于所述接触区域外周界外面的电源端子；以及附着到所述载体或嵌入在所述载体中的导体，所述导体具有第一端子以耦合到所述电源接触体，以及第二端子以耦合到所述电源端子。
根据本发明的另一个方面，提供了一种系统，包括：无线电收发器；与电路板的第一侧相邻放置的载体，所述电路板具有由位于所述电路板第二侧上的处理器在其中界定的接触区域，其中所述处理器包括位于所述接触区域的内周界里面的电源接触体，其中所述处理器在电气上被耦合到所述无线电收发器，并且其中所述电路板包括位于所述接触区域的外周界外面的电源端子；以及附着到所述载体的导体，所述导体具有第一端子以耦合到所述电源接触体，以及第二端子以耦合到所述电源端子。
根据本发明的再一个方面，提供了一种方法，包括：提供第一载体，所述第一载体与第二载体的第一侧相邻放置，所述第二载体具有由位于其第二侧上的电路在其中界定的接触区域，其中所述电路包括位于所述接触区域的内周界里面的电源接触体，并且其中所述第二载体包括位于所述接触区领域的外周界外面的电源端子；以及制作附着到所述第一载体或嵌入所述第一载体中的导体，其中所述导体包括第一端子以耦合到所述电源接触体，以及包括第二端子以耦合到所述电源端子。
附图说明
图1A和1B分别为根据本发明各种实施方案的装置的侧视图和底视图；
图2为根据本发明各种实施方案的装置和系统的侧视图；
图3为根据本发明各种实施方案的装置的侧视图；
图4为根据本发明各种实施方案的装置的侧视图；
图5为根据本发明各种实施方案的装置的侧视图；
图6为根据本发明各种实施方案的装置和系统的侧视图；
图7为图示根据本发明各种实施方案的多种方法的流程图；以及
图8为根据本发明各种实施方案的制品的框图。
具体实施方式
在以下本发明的各种实施方案的详细描述中，参照形成本发明的一部分的附图，并且其中以图示而非限制的方式示出了本主题可以在其中实施的具体实施方案。在图中，同样的标号描述所有几个视图中基本上相似的元件。所图示的实施方案被足够详细地描述，使得那些本领域的技术人员能够实施在此公开的教导。也可以采用以及从中获得其他实施方案，这样，在没有离开本公开的范围的情况下，可以进行结构以及逻辑的替换和改变。因此，以下的详细描述不应被当作限制性的，并且本发明各种实施方案的范围仅仅通过所附的权利要求书，连同这样的权利要求书所享有权利的整个等同物范围一起来定义。
图1A和1B分别为根据本发明各种实施方案的装置的侧视图和底视图。装置100可以包括载体110，所述载体能够与电路板120的第一侧114相邻放置。电路板120可以具有由电路140在其中界定的接触区域130，所述电路140可以包括在封装142中，并且可以被置于电路板120的第二侧144上。电路140可以包括一个或多个电源接触体148，所述电源接触体148可以被置于接触区域130的内周界152里面。电路板120可以包括一个或多个被置于接触区域130的外周界160外面的电源端子156。
可以将一个或多个导体170附着到载体110。导体170中被选定的导体可以具有要被耦合到一个或多个电源接触体148的第一端子172。导体170中被选定的导体也可以具有要被耦合到一个或多个电源端子156的第二端子174。
载体110可以包括任何类型的材料，包括柔性材料。包括在载体110中的材料可以是非导电或导电的，并且，根据电路140以及封装142的配置和要求，它们可以为一个或多个导体170提供支撑结构和/或绝缘属性。
导体170能够被置于载体110的表面175上和/或被嵌入在载体110之中。因此，可以从附着到载体110或嵌入在载体110中的导电材料蚀刻出导体170。例如，载体110能够由具有铜导体170的单侧、双侧或多层FR4(4级阻燃)电路板材料120制作，所述导体的尺寸和数量取决于电路140的功率要求。还能够使用包括金属化有机和/或无机材料的其他材料、柔性电路以及电缆外套(cable housing)来制作载体110。可以使用导体170来传导任何形式的包括在电磁波频谱中的能量。
当以非导电的形式提供时，所述载体材料还会在可以通过载体110被桥接的单个导体170之间，以及导体170和接触区域130之间提供绝缘。例如，FR4电路板材料能够使嵌入的导体170绝缘，不会与其他导体170短路，并且焊料掩模(solder mask)或其他绝缘材料176能够被施加到载体110的表面175上以防止导体170与外部部件发生短路，外部部件例如电路板120上的迹线，安装在其上的元件，接触区域130中的导电件(例如，焊盘等)。因此，可以使用绝缘材料176来覆盖一个或多个导体170的一部分。
装置100还可以包括一个或多个引脚(pin)178以耦合端子172和电源接触体148。引脚178还可以被用来将端子174耦合到电源端子156。引脚178可以是任何数量和任何类型或者类型的组合，包括摩擦配合(friction-fit)的引脚。可以将引脚178焊接入包括在载体110中的通路179中。还可以将引脚178模压入载体110中。因此，能够使用几种方法来将引脚178附着到载体110，例如包括焊接、铆接、夹物模压、摩擦配合、导电环氧树脂等。
图2为根据本发明各种实施方案的装置和系统的侧视图。如所示的那样，装置200和载体210可以包括一个或多个实心通路(solid via)288来耦合端子272和电源接触体248。装置200还可以包括一个或多个被附着到载体210的电功率调节组件289。在其他实施方案中，装置200可以包括与电路240以及电路板220的第二侧244相邻放置的插座290。
图3为根据本发明各种实施方案的装置的侧视图。例如，在一些实施方案中，装置300和载体310可以包括多个机械附着点391来固定散热器392。因此，装置300和载体310通过作为电路板320的加强件而可以对散热器392提供额外的稳定性。
图4和5为根据本发明各种实施方案的装置的侧视图。现参照图3-5，能够看到引脚378、478和578的长度可以分别由装置300、400和500的设计者按所希望的那样调整。例如，装置300和载体310可以包括具有足够的长度来横越距离X的引脚378(图3)，所述距离X是从载体310的顶部表面393到电路板320的第二侧344的距离。装置400和载体410同样可以包括具有足够的长度来横越距离Y(图4)的引脚478，所述距离Y是从载体410的顶部表面493到包括电路440的封装442下侧494的距离。在其他实施方案中，装置500和载体510可以包括具有足够的长度来横越距离Z(图5)的引脚578，所述距离Z是从载体510的顶部表面593到点594的距离，点594位于电路板520的第一侧514和电路板520的第二侧544之间。
现参照图1-5，应该注意，引脚178、278、378、478、578可以以许多横截面形状来制作，包括圆形、正方形、长方形、星形、三角形、椭圆形，等等。引脚178、278、378、478、578可以为实心的或者空心的。当与载体110、210、310、410、510和/或电路板120、220、320、420、520中的孔或凹陷处进行连接时，引脚178、278、378、478、578能够被构造为适合摩擦配合(“压配合”)或贯通配合(pass-through fit)。因此，可以将附着到载体110、210、310、410、510的引脚178、278、378、478、578插入电路板120、220、320、420、520中被电镀或非电镀的通路(例如，腔，如钻的或冲的孔)中，并且将它们焊接到板120、220、320、420、520和/或包括在封装142、242、442中的接触体148、248、448。还能够使用导电环氧树脂(或者其他粘合性的导电材料)来将引脚178、278、378、478、578结合到电路板120、220、320、420、520。可以不要求将摩擦配合类型的引脚178、278、378、478、578焊接到电路板120、220、320、420、520。
在其他类型的连接之中，导体170的端子172、174可以是焊盘、通路或者用导电材料(未示出)填充形成实心通路288的电镀贯穿孔(plated-through-hole)。当使用实心通路288时，端子172、174、272、274能够直接被焊接或结合到对应的接触体148、248和端子156、256。
图6为根据本发明各种实施方案的装置和系统的侧视图。现参照图5-6，能够看到通过将引脚578、678放入电路板520、620中对应的通路中能够将装置500、600附着到电路板520、620。引脚578、678可以完全通过电路板520、620，延伸超出印刷电路板520、620的相对侧，或者止于与其相对表面齐平或者低于其表面。可以将封装542、642直接焊接到引脚578、678或者焊接到接口(interface)，例如对封装542提供电气连接的插座590。插座590可以对接触区域630和/或功率接触体648提供电气连接。
还可以实现本发明的其他实施方案。例如，如图2和6中所示，系统295、695可以包括在电气上耦合到载体210、610和处理器240、640的无线电收发器296、696。载体210、610可以与具有接触区域230、630的电路板220、620的第一侧214、614相邻放置。因此，处理器240、640可以在电路板220、620中界定接触区域230、630。处理器240、640可以被置于电路板220、620的第二侧244、644上，并且可以包括一个或多个位于接触区域230、630的内周界252、652里面的电源接触体248、648。系统295、695还可以包括一个或多个附着到载体210、610的电功率调节组件289、689。如以上所指出的那样，电路板220、620可以包括一个或多个位于接触区域230、630的外周界260、660外面的电源端子256、656。
系统295、695还可以包括一个或多个附着到载体210、610的导体270、670。导体270、670可以具有一个或多个端子272、672，以耦合到一个或多个电源接触体248、648，以及一个或多个端子274、674，以耦合一个或多个电源端子256、656。
如图2中所见到的那样，系统295还可以包括被与处理器240和电路板220的第二侧244相邻放置的插座290。插座290可以包括位于接触区域230的内周界252里面的一个或多个引脚297以耦合端子272和电源接触体248。载体210可以包括多个机械附着点291以固定散热器(图2中未示出)。
装置100、200、300、400、500、600，包括载体110、210、310、410、510、610，电路板120、220、320、420、520、620，接触区域130、230、630，电路或处理器140、240、440、640，封装142、442，电源接触体148、248、648，电源端子156、256、656，导体170、270、670，端子172、174、272、274、672、674，绝缘材料176，引脚178、278、378、478、578，实心通路288，电功率调节组件289、689，插座290，机械附着点291、391，散热器392，无线电收发器296、696，以及引脚297全部可以在此定性为“模块”。这样的模块可以包括硬件电路和/或处理器和/或存储器电路，软件程序模块以及对象和/或固件，及其组合，就像装置100、200、300、400、500、600和系统295、695的设计者所希望的那样，以及如适合于本发明各种实施方案的特定实施那样。例如，可以将这样的模块包括在操作模拟程序包(operational simulation package)中，如软件电信号模拟程序包、功率使用以及分配模拟程序包和/或功率/热量耗散模拟程序包，或者被使用来模拟可能的电路设计的软件和硬件的组合。
还应该理解，本发明各种实施方案的装置和系统能够被使用在对处理器进行功率输送和包括处理器的系统以外的应用中，因此，本发明的实施方案不受这样的限制。装置100、200、300、400、500、600以及系统295、695的图示是打算用来提供对本发明各种实施方案的结构的一般理解，并且它们不打算用来作为对可能利用在此描述的结构的装置和系统的所有元素和特征的完全描述。
可以包括本发明各种实施方案的新颖装置和系统的应用包括使用在高速计算机中的电子电路、通信和信号处理电路、数据收发器、调制解调器、处理器模块、嵌入式处理器以及专用模块，包括多层、多芯片模块。这样的装置和系统还可以作为子元件包括在多种电子系统中，例如电视、蜂窝式电话、个入电脑、工作站、收音机、视频播放机、交通工具及其他。
本发明的实施方案还包括多种方法。例如，图7为图示根据本发明各种实施方案的几种方法的流程图。方法711可以从在方框721提供第一载体开始，所述第一载体与第二载体(例如，电路板)的第一侧相邻放置，所述第二载体具有由位于其第二表面上的电路在其中界定的接触区域。所述电路可以包括一个或多个位于该接触区域内周界里面的电源接触体，以及所述第二载体可以包括一个或多个位于所述接触区域外周界外面的电源端子。方法711在方框725继续制作附着到所述第一载体的导体。该导体可以具有一个或多个端子以耦合到所述电源接触体，并且具有一个或多个其他端子以耦合到所述电源端子。在方框725制作导体可以包括在方框731从附着到第一载体的导电材料蚀刻出该导体，和/或在方框735将该导体嵌入第一载体中。
方法711可以包括在方框737将第一载体与第二载体相邻放置，包括与第二载体的第一侧相邻。方法711还可以包括在方框737将导体的第一端子耦合到一个或多个所述的电源接触体，以及将导体的第二端子耦合到一个或多个所述的电源端子。
应该注意，在此描述的方法不一定非要以所描述的顺序或者任何特定的顺序来执行。此外，关于在此确定的方法的各种活动能够以顺序或并行的方式来执行。
图8为根据本发明各种实施方案的制品的框图。因此，本发明的另一个实施方案可以包括制品841，例如计算机、存储器系统、磁碟或光碟，一些其他存储设备和/或任何类型的电子设备或者系统，包括例如具有相关数据845、851(例如，计算机程序指令)的存储器843(例如，包括电学、光学或电磁导体的存储器)的机器可访问介质，当所述的相关数据被访问时，导致机器进行诸如这样的行动，即模拟耦合到选定的电源、在选定的时钟频率下进工作的电路的操作。另外的行动可以包括使用人类可感知的介质(例如视频显示器或者硬拷贝打印输出)来显示模拟的结果。所述电路可以与被与电路板第一侧相邻放置的载体相关联，该电路板具有由位于该电路板第二侧上的所述电路在其中界定的接触区域。可以是处理器的所述电路可以包括一个或多个位于所述接触区域内周界里面的电源接触体，并且所述电路板可以包括一个或多个位于所述接触区域外周界外面的电源端子。可以将一个或多个导体附着到所述载体，并且任何一个或多个所述导体可以具有一个或多个端子以耦合到所述电源接触体，以及一个或多个端子以耦合到所述电源端子。
所述电路可以为包括在封装中的处理器。模拟的结果可以包括对通过一个或多个所述电源接触体传播的电源信号的分析。同样，模拟的结果可以包括对通过一个或多个所述电源端子传播的电源信号的分析。
虽然已在此图示和描述了具体的实施方案，但是应该意识到任何打算达到同样目的安排都可以代替所示出的具体实施方案。本公开打算覆盖本发明各种实施方案的任何以及所有调整或者变化。应该理解，已经以示例性的方式而不是限制的方式来进行以上的描述。当回顾以上的描述时，以上实施方案的组合以及其他没有在此具体描述的实施方案对于那些本区域的技术人员会是显而易见的。
本发明各种实施方案的范围包括在其中使用上述结构和方法的任何其他应用。因此，应该参照所附的权利要求书，连同赋予权利要求书的整个等同物范围一起来确定本发明各种实施方案的范围。
应该强调，本公开的摘要是遵照37C.F.R§1.72(b)而提供的，37C.F.R§1.72(b)要求可以让读者很快弄清本技术公开的本质的摘要。摘要的提交被赋予这样的理解，即不会使用它来解释或者限制本权利要求书的范围或含义。另外，在上述的详细描述中，能够看到，将本发明的各种特征一起组合在单个的实施方案中，以简化本公开。不应该将这种公开方法解释为反映了这样的意图，即，所要求保护的发明需要比清楚地在每个权利要求中所陈述的特征更多的特征。相反，如所附的权利要求书所反映的那样，发明方面处于比以上所公开的单个实施方案的全部特征少的状态。因此，所附的权利要求书特此清楚地被并入具体实施方式中，其中每项权利要求独自作为本发明单独的实施方案。

Claims (28)

1.一种装置，包括：
载体，所述载体与电路板的第一侧相邻放置，所述电路板具有由位于所述电路板第二侧上的电路在其中界定的接触区域，其中所述电路包括位于所述接触区域内周界里面的电源接触体，并且其中所述电路板包括位于所述接触区域外周界外面的电源端子；以及
附着到所述载体或嵌入在所述载体中的导体，所述导体具有第一端子以耦合到所述电源接触体，以及第二端子以耦合到所述电源端子。
2.如权利要求1的装置，其中所述载体包括柔性材料。
3.如权利要求1的装置，其中绝缘材料覆盖所述导体的一部分。
4.如权利要求1的装置，还包括：
多个附着到所述载体的导体，其中所述多个导体之中的至少一个包括第三端子以耦合到所述电路的另一个电源接触体，以及第四端子以耦合到所述电路板的另一个电源端子。
5.如权利要求1的装置，还包括：
耦合所述第一端子和所述电源接触体的引脚。
6.如权利要求5的装置，其中所述引脚是摩擦配合的引脚。
7.如权利要求5的装置，其中所述引脚被模压入所述载体中。
8.如权利要求5的装置，其中所述引脚被焊接到所述载体。
9.如权利要求5的装置，其中所述引脚具有足够的长度以横越从所述载体的顶部表面到所述电路板的第二侧的距离。
10.如权利要求5的装置，其中所述引脚具有足够的长度以横越从所述载体的顶部表面到包括所述电路的封装的下侧的距离。
11.如权利要求5的装置，其中所述引脚具有足够的长度以横越从所述载体的顶部表面到位于所述电路板的第一侧和所述电路板的第二侧之间的点的距离。
12.如权利要求1的装置，其中所述载体还包括通路以耦合所述第一端子和所述电源接触体。
13.如权利要求1的装置，其中所述载体还包括：
固定散热器的多个附着点。
14.如权利要求1的装置，还包括：
耦合到所述载体的电功率调节组件。
15.如权利要求1的装置，还包括：
插座，所述插座与所述电路以及所述电路板的第二侧相邻放置。
16.一种系统，包括：
无线电收发器；
与电路板的第一侧相邻放置的载体，所述电路板具有由位于所述电路板第二侧上的处理器在其中界定的接触区域，其中所述处理器包括位于所述接触区域的内周界里面的电源接触体，其中所述处理器在电气上被耦合到所述无线电收发器，并且其中所述电路板包括位于所述接触区域的外周界外面的电源端子；以及
附着到所述载体的导体，所述导体具有第一端子以耦合到所述电源接触体，以及第二端子以耦合到所述电源端子。
17.如权利要求16的系统，还包括：
插座，所述插座与所述处理器和所述电路板的第二侧相邻放置。
18.如权利要求17的系统，其中所述插座包括位于所述接触区域的内周界里面的引脚，以便耦合所述第一端子和所述电源接触体。
19.如权利要求16的系统，其中所述载体还包括：
固定散热器的多个机械附着点。
20.如权利要求16的系统，还包括：
附着到所述载体的电功率调节组件。
21.一种方法，包括：
提供第一载体，所述第一载体与第二载体的第一侧相邻放置，所述第二载体具有由位于其第二侧上的电路在其中界定的接触区域，其中所述电路包括位于所述接触区域的内周界里面的电源接触体，并且其中所述第二载体包括位于所述接触区域的外周界外面的电源端子；以及
制作附着到所述第一载体或嵌入所述第一载体中的导体，其中所述导体包括第一端子以耦合到所述电源接触体，以及包括第二端子以耦合到所述电源端子。
22.如权利要求21的方法，其中制作附着到所述第一载体的导体还包括：
从附着到所述第一载体的导电材料蚀刻出所述导体。
23.如权利要求21的方法，还包括：
将所述第一载体与所述第二载体相邻放置。
24.如权利要求23的方法，还包括：
将所述导体的所述第一端子耦合到所述电源接触体；以及
将所述导体的所述第二端子耦合到所述电源端子。
25.如权利要求21的方法，还包括：
模拟耦合到电源的所述电路的操作；以及
使用人类可感知的介质来显示所述模拟的结果。
26.如权利要求25的方法，其中所述电路是被包括在封装中的处理器。
27.如权利要求25的方法，其中所述结果包括对通过所述电源接触体传播的电源信号的分析。
28.如权利要求25的方法，其中所述结果包括对通过所述电源端子传播的电源信号的分析。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006087769A1 (ja) * 2005-02-15 2006-08-24 Fujitsu Limited パッケージ実装モジュールおよびパッケージ基板モジュール
US20070145595A1 (en) * 2005-12-27 2007-06-28 Hall Stephen H High speed interconnect
US7480435B2 (en) * 2005-12-30 2009-01-20 Intel Corporation Embedded waveguide printed circuit board structure
US20070154157A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Horine Bryce D Quasi-waveguide printed circuit board structure
US20070274656A1 (en) * 2005-12-30 2007-11-29 Brist Gary A Printed circuit board waveguide
US7800459B2 (en) * 2006-12-29 2010-09-21 Intel Corporation Ultra-high bandwidth interconnect for data transmission
US7652872B1 (en) * 2006-12-29 2010-01-26 Unisys Corporation Memory module adapter
CA2703963C (en) * 2007-10-25 2013-12-03 Nexxus Lighting, Inc. Apparatus and methods for thermal management of electronic devices
US8344496B1 (en) 2009-04-29 2013-01-01 Altera Corporation Distributing power with through-silicon-vias
US20130208424A1 (en) * 2012-02-14 2013-08-15 Robert W. Warren Solid via pins for improved thermal and electrical conductivity
US9455218B2 (en) * 2013-03-28 2016-09-27 Intel Corporation Embedded die-down package-on-package device
US9504159B2 (en) * 2014-01-31 2016-11-22 Intel Corporation Circuit component bridge device
US20170079140A1 (en) * 2015-09-11 2017-03-16 Intel Corporation System, apparatus and method for interconnecting circuit boards
US9842818B2 (en) 2016-03-28 2017-12-12 Intel Corporation Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer
US10123419B2 (en) * 2016-03-30 2018-11-06 Intel Corporation Surface-mountable power delivery bus board
US10304799B2 (en) 2016-12-28 2019-05-28 Intel Corporation Land grid array package extension
WO2018125231A1 (en) * 2016-12-30 2018-07-05 Intel Corporation Electronic chip with under-side power block
TWI640229B (zh) * 2017-04-14 2018-11-01 和碩聯合科技股份有限公司 電源信號傳遞結構及其設計方法
US10879638B2 (en) * 2017-11-13 2020-12-29 Te Connectivity Corporation Socket connector for an electronic package

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6104088A (en) * 1997-06-13 2000-08-15 Ricoh Company, Ltd. Complementary wiring package and method for mounting a semi-conductive IC package in a high-density board
CN1366712A (zh) * 2000-04-28 2002-08-28 科学技术振兴事业团 信息处理结构体

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5734555A (en) * 1994-03-30 1998-03-31 Intel Corporation Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package
US6091608A (en) * 1995-02-08 2000-07-18 Compaq Computer Corporation Method and apparatus for simplified and compact component addition to a printed circuit board
JP2001168227A (ja) * 1999-12-08 2001-06-22 Mitsubishi Electric Corp 多ピン・ボールグリッドアレイ・パッケージ用の基板、多ピン・ボールグリッドアレイ・パッケージ及び半導体装置
US6366467B1 (en) * 2000-03-31 2002-04-02 Intel Corporation Dual-socket interposer and method of fabrication therefor
US6794581B2 (en) * 2000-10-30 2004-09-21 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for distributing power to integrated circuits
US6586684B2 (en) * 2001-06-29 2003-07-01 Intel Corporation Circuit housing clamp and method of manufacture therefor
US7095619B2 (en) 2002-02-25 2006-08-22 Molex Incorporated Power delivery to base of processor
US20040100780A1 (en) * 2002-11-27 2004-05-27 Brent Stone Motherboard power-leveler
JP6172955B2 (ja) 2013-01-30 2017-08-02 キヤノン株式会社 光量調整装置、レンズ鏡筒および撮像装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6104088A (en) * 1997-06-13 2000-08-15 Ricoh Company, Ltd. Complementary wiring package and method for mounting a semi-conductive IC package in a high-density board
CN1366712A (zh) * 2000-04-28 2002-08-28 科学技术振兴事业团 信息处理结构体

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Publication number Publication date
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US6992899B2 (en) 2006-01-31
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KR100763059B1 (ko) 2007-10-02

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