[go: up one dir, main page]

CN100456460C - 散热器扣合装置 - Google Patents

散热器扣合装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100456460C
CN100456460C CNB2005101012098A CN200510101209A CN100456460C CN 100456460 C CN100456460 C CN 100456460C CN B2005101012098 A CNB2005101012098 A CN B2005101012098A CN 200510101209 A CN200510101209 A CN 200510101209A CN 100456460 C CN100456460 C CN 100456460C
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
buckling
module
buckling device
hook portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2005101012098A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1964030A (zh
Inventor
李冬云
利民
杨红成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNB2005101012098A priority Critical patent/CN100456460C/zh
Priority to US11/308,226 priority patent/US7515419B2/en
Publication of CN1964030A publication Critical patent/CN1964030A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100456460C publication Critical patent/CN100456460C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
    • Y10T24/44—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof
    • Y10T24/44017—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof with specific mounting means for attaching to rigid or semirigid supporting structure or structure-to-be-secured
    • Y10T24/44026—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof with specific mounting means for attaching to rigid or semirigid supporting structure or structure-to-be-secured for cooperating with aperture in supporting structure or structure-to-be-secured

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开一种散热器扣合装置，用以将一散热器安装于一发热电子元件上进行散热，其包括一固定模组及分别与该固定模组配合的两个扣合件，所述散热器具有两个扣合槽，该固定模组向上延伸设有与扣合件搭配的第一钩部及第二钩部，每一扣合件包括收容于散热器的扣合槽内的两个抵压部、由该两个抵压部中间弯折形成的一扣接部及由其中一抵压部的自由端进一步弯折延伸形成的一操作部，该扣接部与固定模组的第一钩部卡钩，该操作部与固定模组的第二钩部卡钩，从而使扣合件的扣接部与固定模组的第一钩部产生拉力。本发明扣合装置结构简单，装卸操作简便。

Description

散热器扣合装置
【技术领域】
本发明涉及一种扣合装置，特别是指一种将散热器固定于电路板上并与电子元件紧密结合的扣合装置。
【背景技术】
电子元件(特别是中央处理器)运行时产生大量热，而使其本身及系统温度升高，过高的温度会导致其运行性能的下降。为此，业界通常电子元件上安装散热器，排出其所产生的大量热量，为确保散热器与电子元件能够紧密接触而传热充分，通常需借助扣合装置将散热器辅助扣合。
随着计算机产业的快速发展，计算机厂商对系统的考量因素也朝体积小、成本小及装卸操作简便等方向发展。换言之，对散热模组也如此要求，即散热装置的体积小，成本低，装卸操作简便等。然而，现有的散热器扣合装置中有的结构复杂、形状及体形较大，其需要散热器散热鳍片的中间通过或散热器周围占较大空间，影响散热器的散热面积或需要较大的操作空间，安装时受中央处理器周围的其它元件的干扰；还有的装卸时所需力量大或操作比较复杂或安装后很难拆卸等，不利于组装工作及使用者。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种装卸操作简便的散热器扣合装置。
一种散热器扣合装置，用以将一散热器安装于一发热电子元件上进行散热，包括一固定模组及分别与该固定模组配合的两个扣合件，所述散热器具有两个扣合槽，该固定模组向上延伸设有与扣合件搭配的第一钩部及第二钩部，每一扣合件包括收容于散热器的扣合槽内的两个抵压部、由该两个抵压部中间弯折形成的一扣接部及由其中一抵压部的自由端进一步弯折延伸形成的一操作部，该扣接部与固定模组的第一钩部卡钩，该操作部与固定模组的第二钩部卡钩，从而使扣合件的扣接部与固定模组的第一钩部产生拉力。
所述散热器扣合装置与现有技术相比具有如下优点：由于散热器扣合装置仅由一固定模组及二扣合件组成，该扣合件的结构简单，与一般散热器容易配合。还有，该扣合装置扣合散热器时，将扣合件通过操作部较容易的卡扣于固定模组上，并且拆除时也通过操作部较容易的移离固定模组即可。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明散热器扣合装置与相关元件的立体分解图。
图2是本发明散热器扣合装置与相关元件的一组装过程状态图。
图3是本发明散热器扣合装置与相关元件的立体组合图。
【具体实施方式】
本发明散热器扣合装置是用以将散热器40安装于中央处理器50等发热电子元件上进行散热。
请参阅图1至图3，本发明实施例的散热器扣合装置包括一固定模组10及二与固定模组10配合用的扣合件30。
使用本实施例散热器扣合装置的散热器40包括一基座42及该基座42向上延伸形成的若干散热鳍片44。该散热器40相对两侧均形成一供扣合装置容置的容置部46，容置部46两侧进一步设有与扣合装置紧配合的扣合槽48。
该固定模组10大致呈矩形框体，其四角向下凸伸数个固定结构(图未示)供与电路板60固接。该固定模组10的四边均围设有侧壁12，该侧壁12端缘沿其内侧垂直弯折延伸有支撑散热器40的承载面14。该固定模组10中部于承载面14内侧缘围成一开口16，使设置于承载面14上的散热器40的基座42与中央处理器50接触。该固定模组10的一对相对的侧壁12向上向外凸伸并回弯形成一第一钩部17，每一第一钩部17相邻侧壁12靠近该第一钩部17的一端缘处向上凸伸并向外弯曲形成一第二钩部18。
该扣合件30包含一由较大强度的金属线弯折而成的扣合条32及一该扣合条32一端连接的把手34。
该扣合条32由一端至另一端的顺序包括一较短的第一直线抵压部320、一弯折成U字形的扣接部322、一较长的第二直线抵压部324及一操作部326。该扣接部322包括一与二抵压部320、324位于同一平面上的连接部3222及一垂直该平面弯折延伸的扣钩部3224。该操作部326是由第二直线抵压部324端部与扣钩部3224相向弯折延伸而成，从而该操作部326与第二直线抵压部324之间形成一直角段部328。
该把手34是由橡胶、合成树脂等材料通过射出成型等方式形成，具有一长方形块状本体340，该本体340相邻两侧缘垂直弯折延伸并其端缘向内进一步凸伸形成弯曲部342，该本体340与弯曲部342交接内侧处设有呈直角的凹槽344，该凹槽344供上述操作部326的直角段部328嵌入固定。该本体340外表面凸伸设有防滑凸肋346。
扣合散热器40时，首先将散热器40容置于固定模组10内，使其基座42底面与中央处理器50接触。再将扣合条32的第一直线抵压部320及第二直线抵压部324容置于散热器40的扣合槽48内，同时扣合条32的扣接部322与固定模组10的第一钩部17相对，使该扣接部322挂扣其上。此时该扣合条32的操作部326及把手34朝向与该第一钩部17较近的第二钩部18，并且该操作部326的末端部位于该第二钩部18的上方。操作把手34将扣合条32的操作部326向第二钩部18按压并外拉，使操作部326的末端部与第二钩部18卡勾。此时由于扣合条32被按压而其第二直线抵压部322旋转一定角度，但扣合条32的扣接部322与第一钩部17已抵靠，使得该扣接部322的预扭转力转化为与第一钩部17的抵压拉力，从而使散热器40稳固固定于固定模组10内，使其与中央处理器50紧密接触。
从上述结构可知，本发明实施例的散热器扣合装置仅由一固定模组10及二扣合件30组成，而且该扣合件30是由一金属条简单的弯折而成的扣合条32及一橡胶、合成树脂等材料通过射出成型等方式制造的把手34组成，其结构简单，与一般散热器容易配合。还有，该扣合装置扣合散热器时，其扣合操作能够通过把手34简便的将操作部326卡扣于固定模组10上，并且拆除时也通过把手34较简便的将操作部326从固定模组10移离即可。
可以理解地，本发明实施例的散热器扣合装置的固定模组上的第一钩部及第二钩部的末端的弯曲方向均可变换；扣合件的把手形状及该把手与扣合条的结合构造可变换。

Claims (9)

1.一种散热器扣合装置，用以将一散热器安装于一发热电子元件上进行散热，其包括一固定模组及分别与该固定模组配合的两个扣合件，所述散热器具有两个扣合槽，其特征在于：该固定模组向上延伸设有与扣合件搭配的第一钩部及第二钩部，每一扣合件包括收容于散热器的扣合槽内的两个抵压部、由该两个抵压部中间弯折形成的一扣接部及由其中一抵压部的自由端进一步弯折延伸形成的一操作部，该扣接部与固定模组的第一钩部卡钩，该操作部与固定模组的第二钩部卡钩，从而使扣合件的扣接部与固定模组的第一钩部产生拉力。
2.如权利要求1所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述固定模组呈矩形框体，其中部设有开口。
3.如权利要求2所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述固定模组的四边均围设有侧壁，其中一对相对的侧壁上均向外凸伸并向上弯折延伸形成上述第一钩部，该第一钩部末端向内弯曲，该固定模组另一对相对的侧壁端缘向上延伸并向外弯曲形成上述第二钩部。
4.如权利要求1所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述扣合件包括一由金属线弯折而成的扣合条。
5.如权利要求4所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述扣合条一体弯折而依次包括第一抵压部、扣接部、第二抵压部及操作部，该扣接部呈U字形，该两个抵压部均为直线形，该操作部与两个抵压部不同面。
6.如权利要求5所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述扣接部包括一与两个抵压部同面的连接部及一与该同面垂直弯折延伸的扣钩部。
7.如权利要求6所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述操作部为上述第二抵压部自由端与上述扣钩部相向延伸而成，该操作部与第二抵压部之间形成一直角段部。
8.如权利要求7所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述扣合件还包括一把手，其具有一长方形块状本体，该本体相邻两侧缘垂直弯折延伸并其端缘向内进一步凸伸形成弯曲部，该本体与弯曲部交接内侧处设有呈直角的凹槽，该凹槽供上述操作部的直角段部嵌入固定。
9.如权利要求8所述的散热器扣合装置，其特征在于：所述把手为由橡胶或合成树脂射出成型。
CNB2005101012098A 2005-11-10 2005-11-10 散热器扣合装置 Expired - Fee Related CN100456460C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005101012098A CN100456460C (zh) 2005-11-10 2005-11-10 散热器扣合装置
US11/308,226 US7515419B2 (en) 2005-11-10 2006-03-13 Locking device for heat sink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005101012098A CN100456460C (zh) 2005-11-10 2005-11-10 散热器扣合装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1964030A CN1964030A (zh) 2007-05-16
CN100456460C true CN100456460C (zh) 2009-01-28

Family

ID=38003516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005101012098A Expired - Fee Related CN100456460C (zh) 2005-11-10 2005-11-10 散热器扣合装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7515419B2 (zh)
CN (1) CN100456460C (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7495919B2 (en) * 2007-05-30 2009-02-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having a locking device assembly
US7768784B2 (en) * 2007-07-24 2010-08-03 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation assembly
US7746643B2 (en) * 2007-07-31 2010-06-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly with a locking device
US7471517B1 (en) * 2007-08-22 2008-12-30 International Business Machines Corporation Heat sink retention module having force-adjustable wire modules
US7746647B2 (en) * 2007-12-18 2010-06-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Clip and heat dissipation assembly using the same
CN101621910B (zh) * 2008-07-04 2012-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN101742885B (zh) * 2008-11-06 2013-07-03 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
CN101772292B (zh) * 2009-01-05 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7957149B2 (en) * 2009-08-19 2011-06-07 International Business Machines Corporation Top actuated, force limiting heatsink retention system
US7876566B1 (en) * 2009-08-31 2011-01-25 Dell Products L.P. Tooless heatsink retention
US8777655B2 (en) 2011-10-14 2014-07-15 Panduit Corp. Wire power cord retainer
US20130105112A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-02 Cooler Master Co., Ltd. Heat sink
TWM444607U (zh) * 2012-06-25 2013-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其固持裝置
TW201417414A (zh) * 2012-10-16 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其壓接裝置
DE102018207033B3 (de) * 2018-05-07 2019-07-04 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung elektrischer Module, Stromrichter und Luftfahrzeug mit einer derartigen Anordnung sowie Verfahren zur Herstellung der Anordnung
CN116748829A (zh) * 2023-06-24 2023-09-15 苏州富强科技有限公司 Cpu模组组装方法、检测方法及检测装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6175499B1 (en) * 1998-03-09 2001-01-16 International Business Machines Corporation Heat sink clamping string additionally holding a ZIF socket locked
CN2479560Y (zh) * 2000-12-19 2002-02-27 曾孟芬 中央处理器散热座扣压装置
CN2510912Y (zh) * 2001-11-08 2002-09-11 友巨企业有限公司 散热片的固定件
CN2559188Y (zh) * 2002-05-28 2003-07-02 台达电子工业股份有限公司 电子构件散热器的组装扣具
US6707672B2 (en) * 2002-05-17 2004-03-16 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink clip assembly

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5323845A (en) * 1993-05-17 1994-06-28 Kin Shon Lu Heat sink clip assembly
US5448449A (en) * 1993-12-20 1995-09-05 The Whitaker Corporation Retainer for securing a heat sink to a socket
US5678627A (en) * 1996-01-03 1997-10-21 Lee; Richard CPU heat sink mounting structure
TW505267U (en) * 2001-01-04 2002-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fastener for heat sink device
TWM247880U (en) * 2002-05-07 2004-10-21 Delta Electronics Inc Assembling fastener of heat sink
US6785136B2 (en) * 2002-06-05 2004-08-31 Inventec Corporation Coupling mechanism for radiator
US6768641B2 (en) * 2002-06-28 2004-07-27 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation assembly
JP3894070B2 (ja) * 2002-08-06 2007-03-14 富士通株式会社 ヒートシンク、ヒートシンク装置、該ヒートシンクの固定方法及び該ヒートシンクを使用した電子装置
US6788538B1 (en) * 2003-03-17 2004-09-07 Unisys Corporation Retention of heat sinks on electronic packages
TWM246960U (en) * 2003-07-16 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink fastener
TWM246689U (en) * 2003-10-31 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation assembly
US7206206B2 (en) * 2004-06-24 2007-04-17 Inventec Corporation Radiator structure
CN2736848Y (zh) * 2004-09-15 2005-10-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定装置
TWI266599B (en) * 2005-11-22 2006-11-11 Ama Precision Inc Clip adapted to heat sink

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6175499B1 (en) * 1998-03-09 2001-01-16 International Business Machines Corporation Heat sink clamping string additionally holding a ZIF socket locked
CN2479560Y (zh) * 2000-12-19 2002-02-27 曾孟芬 中央处理器散热座扣压装置
CN2510912Y (zh) * 2001-11-08 2002-09-11 友巨企业有限公司 散热片的固定件
US6707672B2 (en) * 2002-05-17 2004-03-16 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink clip assembly
CN2559188Y (zh) * 2002-05-28 2003-07-02 台达电子工业股份有限公司 电子构件散热器的组装扣具

Also Published As

Publication number Publication date
US7515419B2 (en) 2009-04-07
CN1964030A (zh) 2007-05-16
US20070103870A1 (en) 2007-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100456460C (zh) 散热器扣合装置
CN101414206A (zh) 内存条散热装置
CN2890444Y (zh) 风扇固定装置
US6717814B2 (en) Heat dissipation assembly
CN101998808A (zh) 散热装置
US20090311885A1 (en) Electrical connector assembly having improved clip mechanism
US20090268408A1 (en) Heat sink assembly
CN101749980A (zh) 散热鳍片、散热器及电子装置
CN101621905A (zh) 散热器扣具及使用该扣具的散热装置
US6452801B1 (en) Heat sink clip with slidable locking bars
US20090229790A1 (en) Radiating fin assembly for thermal module
CN201422218Y (zh) 扣具及使用该扣具的散热装置及电子装置
KR101002989B1 (ko) 방열성을 향상시킨 전기, 전자 제품용 히트싱크
TWM246960U (en) Heat sink fastener
CN2727958Y (zh) 散热器
CN100499976C (zh) 散热装置
CN101394727B (zh) 散热装置
CN100543641C (zh) 散热器固定装置
CN101453864A (zh) 固定构件
CN101902892A (zh) 散热器固定装置
US7690938B2 (en) Electrical connector assembly
CN101841993B (zh) 散热装置
CN222482664U (zh) 计算机内存条用散热结构
CN101330815A (zh) 散热装置组合
TWI333825B (en) Heat sink mounting device

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090128

Termination date: 20141110

EXPY Termination of patent right or utility model