CN100428111C - 介面卡和应用于介面卡的散热装置 - Google Patents
介面卡和应用于介面卡的散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100428111C CN100428111C CNB2005100780644A CN200510078064A CN100428111C CN 100428111 C CN100428111 C CN 100428111C CN B2005100780644 A CNB2005100780644 A CN B2005100780644A CN 200510078064 A CN200510078064 A CN 200510078064A CN 100428111 C CN100428111 C CN 100428111C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- interface card
- heat dissipation
- chipset
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 37
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000000748 cardiovascular system Anatomy 0.000 description 1
- 210000003169 central nervous system Anatomy 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000036737 immune function Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本发明公开了一种介面卡，其装设于电脑机壳上，它包括印刷电路板，电路板上设有芯片组。散热鳍片组设于芯片组上，用以对芯片组进行散热，而位于印刷电路板一侧的固定板可使介面卡插置于电脑机壳的介面卡定位槽中。接地件的中段适当处具有弹性段，接地件的两端分别顶抵于固定板和散热鳍片组，致使芯片组工作时所产生的电磁波可经由散热鳍片组和接地件而导通至电脑机壳，藉以强化预防电磁滤(EMI)的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种应用于各类资料处理设备的介面卡，尤其涉及一种成本低廉、强化预防电磁波效果的介面卡。
背景技术
随着科技的进步，使得电脑设备的性能日趋完善，而价位却逐渐低廉；如今资料处理装置已成为产业运作、个人使用、乃至于家庭休闲娱乐中不可或缺的电子产品而深入到社会大众的日常生活中。
为满足不同的需求，电脑设备具有多种类型，例如肩负国家安全重任的军用国防超级电脑(Super Computer)、广为业界所使用的伺服器主机(Server)、个人常用的桌上型电脑(Desktop Computer)、或便于商务人士携行的笔记本型电脑(Note Book)、甚或体积更为娇小的个人数字助理(Personal Digital Assist，PDA)等，它们已被社会大众使用多年。
由于电脑设备的构成日益复杂，电子零部件常常彼此紧邻设置，因而分布密度相当高，此外，它们工作时还产生高频电磁波，由此衍生电磁波干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)与静电释放(Electro Static Discharge，ESD)等问题。因此在产品销售之前，需经过振动、噪音等各项标准测试操作。由于电脑设备中包括很多电子零部件，电子零部件在工作时所产生的电磁波辐射对人体的中枢神经、生物体免疫功能、心血管系统、血液、视觉系统等都将造成伤害，因此，在各项标准测试操作中，尤以EMI电磁波检测最为重要。
电脑设备中常见的电子零部件、如主机板、音效卡、显示卡等等各类介面卡通常是电磁波辐射的主要来源之一。此类介面卡的基本组成是在印刷电路板上插置芯片组并设置适当的引线来连接印刷电路板上其他的电子元件。然而在产品完成后进行电磁波检测时，可能出现印刷电路板上的芯片组或其他电子元件产生过高的电磁波辐射而无法通过检测程序的情况。
于是，必须重新设计介面卡上的引线和电子元件的配置，所完成的产品无法使用而报废。传统的补救方法是额外配置导电泡棉(gasket)、吸波材料(absorber)、铜箔、铝箔等以阻绝电磁波。然而，这些方法不仅造成产品销售的延宕，并衍生附加的检修费用，或较为昂贵而难以实施。再者，上述部分措施效果欠佳，无法直接解决电磁波辐射问题。
对以上现有技术或现有产品所存在的缺陷应设法予以排除。
发明内容
鉴于此，本发明要解决的技术问题是，提供一种可快速而有效地将产品中的电磁波辐射导出的介面卡。
本发明的介面卡可应用在各种电脑设备中，其主要包括印刷电路板、散热组件、固定板和接地件。其中，印刷电路板上设有工作所需的芯片组等电子组件(发热元件)，散热组件设于芯片组上，其包括多片散热鳍片，用以对芯片组进行散热。固定板设于印刷电路板的一侧，以供印刷电路板插置固定在电脑机壳上。接地件的中段适当处具有弹性段，以使接地件的两端分别顶抵散热组件和固定板。如此，芯片组工作时所产生的电磁波可经由散热组件和接地件而导通至电脑机壳。
本发明基于电子辐射可循最短途径导地的特性、利用接地件将芯片组的电磁波辐射传递至电脑机壳，可排除产品中过量电磁波辐射危害人体的问题。本发明能快速而有效地导出电磁波辐射，并具有成本低廉、组成元件简单、易于实施等优点。
附图说明
为使本发明的上述目的和其他目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举几个优选实施方式并结合附图进行详细说明。
图1为本发明介面卡的第一优选实施方式的立体示意图；
图2为本发明介面卡的第一优选实施方式的分解示意图；
图3为本发明介面卡的第一优选实施方式的组配示意图；
图4为本发明介面卡的第二优选实施方式的分解示意图；
图5为本发明介面卡的第二优选实施方式的组配示意图；
图6为本发明介面卡的第三优选实施方式的分解示意图；
图7为本发明介面卡的第三优选实施方式的第一动作示意图；
图8为本发明介面卡的第三优选实施方式的第二动作示意图。
附图标记说明
10 印刷电路板
11 片组
20 散热组件
21 散热鳍片
30 固定板
31 螺孔
32 圆孔
40 接地件
41 弹性段
42 通孔
43 抵压部
50 接地件
60 散热组件
61 散热鳍片
62 活动鳍片
63 传导部
64 弹性段
100 电脑机壳
110 介面卡定位槽
具体实施方式
本发明的介面卡可应用在包括但不局限于桌上型电脑(desktop)、伺服器(server)、笔记本型电脑之类的电脑设备中，现参考图1至图3来说明本发明的第一优选实施方式。其中，电脑设备包括电脑机壳100，电脑机壳100的一侧开设有多条介面卡定位槽110。
按照本发明的第一优选实施方式，本发明的介面卡主要由印刷电路板10、散热组件20、固定板30与接地件40组成。印刷电路板10上设有芯片组11和工作所需的其他电子元件，并设置有使其彼此连接的引线，由于这些均为现有技术，所以本发明对称之为印刷电路板10的技术细节不再赘述，且在附图中仅示意地而未详细绘出，显然，对不同种类的产品装配有不同的电子元件。
散热组件20由多片散热鳍片21(heat sink)组成，其设置在芯片组11上，用以对芯片组11进行散热。固定板30装设在印刷电路板10的侧边，且固定板30上设有螺孔31，可供外部螺钉穿过，以使印刷电路板10插置固定在电脑机壳100的介面卡定位槽110处。
接地件40由导电金属制成，其两端分别接触或顶抵于散热组件20和固定板30。接地件40对应固定板30的一端设有与螺孔31对应的通孔42，而与散热组件20相接的一端则弯折出抵压部43，借以增进抵触连接的效果。接地件40的中段适当处凹陷形成弹性段41，可适应散热组件20和固定板30的组装公差，以使接地件40很好地顶抵两者。
基于电子辐射循最短途径导地的特性，芯片组11工作时所产生的电磁波辐射将通过散热组件20上的散热鳍片21传导至接地件40，继而由接地件40再导通至电脑机壳100，而将电磁波辐射导出。
接着，参考图4与图5来说明本发明的第二优选实施方式。第二优选实施方式与前一优选实施方式的组成大致相同，主要包括印刷电路板10、散热组件20、固定板30与接地件50。印刷电路板10上设有芯片组11，散热组件20由多片散热鳍片21组成，它们设于芯片组11上。固定板30设于印刷电路板10的一侧，以使印刷电路板10插置固定在电脑机壳100的介面卡定位槽110上。不同的是，第二优选实施方式中的固定板30于适当处开设有圆孔32，而接地件50优选可选用长轴固定螺钉。于是，当印刷电路板10装配在电脑机壳100的定位槽110上后，将接地件50穿过圆孔32，以锁接或顶抵的方式与散热组件20接触。因此，芯片组11工作产生的电磁波可依序经由散热组件20和接地件50而被传导至固定板30和电脑机壳100。
关于本发明的第三优选实施方式，请参考图6至图8，该实施方式是针对介面卡上的散热结构进行改良的设计。第三优选实施方式应用在印刷电路板10上，而此印刷电路板10上至少设有一芯片组11，并被设置在电脑机壳100内。第三优选实施方式主要披露了一种应用于介面卡的散热组件60，其装配在芯片组11之上，它主要包括多片散热鳍片61和活动鳍片62。散热鳍片61以间隔排列的形式成形设置，以对芯片组11进行散热。活动鳍片62的作用等同于散热鳍片，其邻设在最侧边的散热鳍片61的一侧，活动鳍片62的一端延伸有传导部63。特别的是，活动鳍片62必要时可相对芯片组11旋转。于是，当对印刷电路板10完成组装操作后，散热组件60上的活动鳍片62即可旋转，直到搭触电脑机壳100为止，以便将芯片组11工作时所产生的电磁波经活动鳍片62而导通至电脑机壳100，活动鳍片62的中段处设有弹性段64，且活动鳍片62的一端弯折有传导部63，借以增进与电脑机壳100的接触效果。
基于电子辐射循最短途径导地的特性，本发明的介面卡使用接地件将电磁波辐射传递至电脑机壳，借以排除产品中过量电磁波辐射的问题。本发明所披露的优选实施方式能快速而有效地导出电磁波辐射，并具有成本低廉、组成元件简单、易于实施等优点。
以上仅对本发明的优选实施方式进行了描述，显然，本发明不限于所述实施方式，凡在本发明的构思范围内作出的等同变换与修饰皆应落入本发明权利要求所要求保护的范围。
Claims (7)
1.一种介面卡，其装设于电脑机壳上，该电脑机壳的一侧设有介面卡定位槽，所述介面卡包括：
印刷电路板，该印刷电路板上至少设有一芯片组；
散热组件，其由多片散热鳍片构成，该散热组件设置于所述芯片组的顶表面上，用以对所述芯片组进行散热；
固定板，其装设于所述印刷电路板的一侧，借助于该固定板使所述印刷电路板被插置于所述介面卡定位槽中；及
接地件，其中段的适当处具有弹性段，以使该接地件的一端顶抵于所述散热组件，而另一端顶抵于所述固定板，并使所述芯片组工作时产生的电磁波依序经由所述散热组件和接地件而导通至所述电脑机壳。
2.如权利要求1所述的介面卡，其中，所述固定板上设有供外部螺钉穿过的螺孔。
3.如权利要求2所述的介面卡，其中，所述接地件的一端设有与所述螺孔对应的通孔。
4.如权利要求1所述的介面卡，其中，所述接地件对应于所述散热组件的一端弯折有一抵压部。
5.一种介面卡，其装设于资料处理设备的电脑机壳上，而该电脑机壳的一侧设有介面卡定位槽，所述介面卡包括：
印刷电路板，该印刷电路板上至少设有一芯片组；
散热组件，其由多片散热鳍片构成，该散热组件设置于所述芯片组的顶表面上，用以对所述芯片组进行散热；
固定板，其装设于所述印刷电路板的一侧，借助于该固定板使所述印刷电路板被插置于所述介面卡定位槽中，且该固定板上设有圆孔；及
接地件，其可穿过所述圆孔而以锁接或顶抵的方式与散热组件接触，以使所述芯片组工作时产生的电磁波依序经由所述散热组件和接地件而导通至所述电脑机壳。
6.一种应用于介面卡的散热装置，其装设于印刷电路板上，而该印刷电路板被容设于电脑机壳内，该印刷电路板上至少设有一芯片组，所述散热装置包括：
多片散热鳍片，它们设置于所述芯片组的顶表面上，用以对该芯片组进行散热；
一活动鳍片，其邻设在最侧边的散热鳍片的一侧，并可选择地相对于所述芯片组旋转，而与所述电脑机壳搭触，以使所述芯片组工作时产生的电磁波经由该活动鳍片而导通至所述电脑机壳。
7.如权利要求6所述的散热装置，其中，所述活动鳍片的一端延伸有一传导部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005100780644A CN100428111C (zh) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | 介面卡和应用于介面卡的散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005100780644A CN100428111C (zh) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | 介面卡和应用于介面卡的散热装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1881133A CN1881133A (zh) | 2006-12-20 |
| CN100428111C true CN100428111C (zh) | 2008-10-22 |
Family
ID=37519356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005100780644A Active CN100428111C (zh) | 2005-06-14 | 2005-06-14 | 介面卡和应用于介面卡的散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100428111C (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5347430A (en) * | 1993-04-06 | 1994-09-13 | Dell Usa, L.P. | Computer chassis construction |
| US5691504A (en) * | 1995-05-05 | 1997-11-25 | Dell Usa, L.P. | Multilayer computer chassis having integral circuit board mounting and grounding structure |
| US5838542A (en) * | 1996-09-30 | 1998-11-17 | Intel Corporation | Processor card assembly including a heat sink attachment plate and an EMI/ESD shielding cage |
| CN2349671Y (zh) * | 1998-04-30 | 1999-11-17 | 刘彦妏 | 集成块散热结构 |
| CN2388638Y (zh) * | 1999-02-27 | 2000-07-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 晶片散热器固定夹 |
| JP2005122630A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Hitachi Ltd | 回路基盤カード及び電子機器 |
-
2005
- 2005-06-14 CN CNB2005100780644A patent/CN100428111C/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5347430A (en) * | 1993-04-06 | 1994-09-13 | Dell Usa, L.P. | Computer chassis construction |
| US5691504A (en) * | 1995-05-05 | 1997-11-25 | Dell Usa, L.P. | Multilayer computer chassis having integral circuit board mounting and grounding structure |
| US5838542A (en) * | 1996-09-30 | 1998-11-17 | Intel Corporation | Processor card assembly including a heat sink attachment plate and an EMI/ESD shielding cage |
| CN2349671Y (zh) * | 1998-04-30 | 1999-11-17 | 刘彦妏 | 集成块散热结构 |
| CN2388638Y (zh) * | 1999-02-27 | 2000-07-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 晶片散热器固定夹 |
| JP2005122630A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Hitachi Ltd | 回路基盤カード及び電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1881133A (zh) | 2006-12-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7595994B1 (en) | Heat dissipation device for expansion card and bracket thereof | |
| CN103547061B (zh) | 电路板及其散热装置 | |
| US20100309626A1 (en) | Electronic system with heat dissipation structure | |
| CN104168749B (zh) | 电子装置及电磁干扰屏蔽结构 | |
| US10050363B2 (en) | Vertical backplane connector | |
| CN101853989B (zh) | 导电性弹片 | |
| CN102314196A (zh) | 具有易更换散热模块的笔记型计算机 | |
| US8208251B2 (en) | Electronic device and heat dissipation apparatus of the same | |
| TWM249407U (en) | Computer enclosure | |
| CN100428111C (zh) | 介面卡和应用于介面卡的散热装置 | |
| CN101207998A (zh) | 导热板构造及拆除导热板的辅具 | |
| EP1885170A1 (en) | Electronic device having heat spreader | |
| CN100543637C (zh) | 固定结构 | |
| TWI260483B (en) | Interface card structure | |
| CN112399772A (zh) | 电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构 | |
| CN101571741B (zh) | 散热模块以及具有此散热模块的电子装置 | |
| CN108021181B (zh) | 加固笔记本电脑及其散热系统 | |
| US9519018B2 (en) | Systems and methods for detecting unauthorized population of surface-mount devices on a printed circuit board | |
| KR100313310B1 (ko) | 전자 시스템의 방열 장치가 설치된 휴대용 컴퓨터 | |
| US11275414B2 (en) | Heat dissipation wall system | |
| US20190273341A1 (en) | High Speed Connector | |
| US20100220440A1 (en) | Heat sink and motherboard assembly utilizing the heat sink | |
| CN1892048B (zh) | 风扇组合 | |
| TWM594118U (zh) | 電子裝置 | |
| US20120092825A1 (en) | Electronic device with heat dissipation module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |