CN100414695C - 具有导引风管的散热模组 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
一种具有导引风管的散热模组。为提供一种降低噪音、提高散热效果的散热装置，提出本发明，它包含扣具、设置于扣具内的散热器、设置于扣具上方的风扇、导引风管及设于风扇与导引风管之间的连接座；扣具包括具有设于散热器上方扣座的扣件组及设于散热器下方的承座；风扇包括壳体及设于壳体内的数片扇叶；导引风管界定出导流槽；连接座设置并连接于风扇与导引风管之间，其包括基板，基板中央形成与导引风管上导流槽连通的贯穿开口；连结座更包括多个由基板向导引风管方向延伸的第一扣合件，且导引风管具有一内壁面，内壁面上形成多个且对应第一扣合件的扣合凹口，第一扣合件可卡制于扣合凹口，使导引风管连接于连结座上。
Description
技术领域
本发明属于散热装置，特别是一种具有导引风管的散热模组。
背景技术
由于科技的日益进步，促进先端技术不断的提升，使得集成电路愈趋轻薄短小，相对的每一电路单元必须执行的功能也愈加庞大及复杂，导致单位时间内耗费的功率往上提升，相对地产生大量的热能，这些产生的热能必须借由散热器及风扇等散热装置适时地予以排除，使得整个电子系统维持在工作温度并得以正常运作。
如图1、图2所示，已有的电脑的散热装置100设置于中央处理器2的上方，其包含散热器11、扣具12及风扇13。
散热器11的材质通常为铝或铜，其包括底板111及由底板111的顶面1112向上延伸的数片散热鳍片112。
底板111具有相反于顶面1111且可贴附于中央处理器2的底面1111。
扣具12包括承座121及扣具组122。
承座121连接于散热器11下方，其四个角落上分别设有扣孔1211。
扣具组122设于散热器11上方，其包括扣座1221、枢设于扣座1221上的动作件1222及两个可移动的分别设于扣座1221两相对边的扣片1223，每一扣片1223的两端分别具有对应扣孔1211的卡扣部1224。
扳下作动件1222时，可使扣片1223的卡扣部1224扣合于扣孔1221，使扣具12与散热器11连接。此外，风扇13可借由螺丝(图未示)与扣具12及散热器11结合。
已有的散热装置100利用散热器11将中央处理器2上的热能传导出，再以风扇13鼓风的方式进行散热。但由于风扇13处于高转速时，常伴随有较大的噪音，且其转动时所产生的震动力将使得固定风扇13的螺丝松动，松动的螺丝除了更增加噪音的产生外，也可能造成风扇13与扣具12及散热器11的脱离，影响散热。另一方面，风扇13远离散热器11的一侧由于是开放式的，鼓入风扇13的气流较为杂乱，进而影响散热效果。
发明内容
本发明的目的是提供一种降低噪音、提高散热效果的具有导引风管的散热模组。
本发明包含扣具、设置于扣具内的散热器、设置于扣具上方的风扇、导引风管及设于风扇与导引风管之间的连接座；扣具包括具有设于散热器上方扣座的扣件组及设于散热器下方的承座；风扇包括壳体及设于壳体内的数片扇叶；导引风管界定出导流槽；连接座设置并连接于风扇与导引风管之间，其包括基板，基板中央形成与导引风管上导流槽连通的贯穿开口；连结座更包括多个由基板向导引风管方向延伸的第一扣合件，且导引风管具有一内壁面，内壁面上形成多个且对应第一扣合件的扣合凹口，第一扣合件可卡制于扣合凹口，使导引风管连接于连结座上。
其中：
连接座上设有由基板向导引风管方向延伸的至少两个第一扣合件；导引风管具有内壁面，并于内壁面上形成至少两个与连接座上第一扣合件相对应并卡制扣合的扣合凹口。
风扇的壳体具有位于两相对侧的外表面，每一外表面上形成至少一个凹陷部；连接座上设有由基板向风扇壳体方向延伸与风扇壳体上凹陷部相对应并扣合的至少两个第二扣合件。
扣具扣件组的扣座顶面设有向风扇壳体方向延伸与风扇壳体上凹陷部相对应并扣合的至少两个第三扣合件。
由于本发明包含扣具、设置于扣具内的散热器、设置于扣具上方的风扇、导引风管及设于风扇与导引风管之间的连接座；扣具包括具有设于散热器上方扣座的扣件组及设于散热器下方的承座；风扇包括壳体及设于壳体内的数片扇叶；导引风管界定出导流槽；连接座设置并连接于风扇与导引风管之间，其包括基板，基板中央形成与导引风管上导流槽连通的贯穿开口；连结座更包括多个由基板向导引风管方向延伸的第一扣合件，且导引风管具有一内壁面，内壁面上形成多个且对应第一扣合件的扣合凹口，第一扣合件可卡制于扣合凹口，使导引风管连接于连结座上。使用时，透过风扇的转动可使得空气由导引风管界定出的导流槽经由连接座而鼓向散热器，使得散热器由中央处理器上所传导出的热能可由鼓风的作用散除。此时，风扇转动时所产生的噪音将被密闭于导引风管内，因此可大幅降低噪音，且使得鼓入的空气不致成为乱流，降低额外噪音产生的机率，并可较集中的吹向散热器，提高散热的效率；不仅降低噪音，而且提高散热效果，从而达到本发明的目的。
附图说明
图1、为已有的散热装置结构示意立体图。
图2、为已有的散热装置分解结构示意立体图。
图3、为本发明结构示意立体图。
图4、为本发明分解结构示意立体图。
图5、为本发明导引风管结构示意立体图。
图6、为本发明连接座结构示意立体图。
图7、为本发明风扇结构示意立体图。
图8、为本发明结构示意侧视剖视图(动作杆位于未扳动位置)。
图9、为本发明结构示意侧视剖视图(动作杆位于扳动位置)。
具体实施方式
如图3、图4、图5所示，本发明具制音结构的散热模组300是以包含扣具3及内置于扣具3内的散热器4为例来做说明，但是不以此为限。
本发明具制音结构的散热模组300包含扣具3、内置于扣具3内的散热器4、风扇6、导引风管8及设于风扇6与导引风管8之间的连接座7。
散热器4包括具有顶面411的底板41及由底板41顶面412向上凸伸设置的数片散热鳍片42。
底板41具有相反于顶面412且可贴附于为中央处理器的热源5上的底面411。
底板41的底面411可贴附于中央处理器5上以传递并散除中央处理器5运作时产生的热能，承座32四个角隅处分别设置具有扣孔3221的扣合部322。
扣件组31包括设于散热器4上的扣座311、两片扣片312及动作杆313。
扣座311中央形成贯穿孔3111，且于其顶面的两相对边上分别设有凹沟3112。
两片扣片312分布设置于凹沟3112内，每一扣片312的两端分别伸出于扣座311外，且向下弯折形成对应并卡扣于承座32扣孔3221的卡掣部3121。
如图8、图9所示，作动杆313枢设于扣座311上且与扣片312相附着，其可于未扳动位置及扳动位置间枢转，当作动杆313位于未扳动位置时，扣片312的卡掣部3121与承座32的扣孔3221分离；当作动杆313位于扳动位置时，扣片312向上移动且使其卡掣部3121勾扣于承座32的扣孔3221上，使承座32与扣件组31连接，由于此部分为现有技术，所以不作详细说明。
风扇6包括可置于扣座311上的壳体61，壳体61界定出位于中央且与扣座311的贯穿孔3111连通的通孔62，通孔62内布设有数片与壳体61连接的扇叶63。为使风扇6可以螺丝65锁固于扣具3上，风扇6的壳体61的四个角落上可分别设有螺接孔611，且承座32具有四个对应螺接孔611且向下凸伸的中空柱323，螺丝65可穿过螺接孔611而锁固于中空柱323上，螺接孔611及中空柱323布设的位置也可为各边中央(图未示)，布设的数量只要是两个以上就可满足需求，有数种不同实施方式，不以上述所陈述的为限。如图6所示，此外，风扇6的壳体61上可于通孔62处增设过滤网64，避免灰尘沾染于散热器4上，影响散热效果。
如图4、图6、图7所示，连接座7包括附着于风扇6的壳体61上的基板71，基板71中央形成开口72。为使得连接座7连接于风扇6上，基板71的两相对边可分别设有两个向下延伸的第二扣合件73，且风扇6的壳体61具有位于两相对侧的外表面，每一外表面上形成两对应第二扣合件73的凹陷部612，使得连接座7可借由第二扣合件73扣合于壳体61的凹陷部612上，使风扇6及连接座7连接。此外，扣具3的扣座311上也可于两相对边上形成四个对应壳体61的凹陷部612的第三扣合件3113，增加风扇6及扣座311间的连接效果。上述的第二扣合件73、凹陷部612及第三扣合件3113的数量只要是两个以上就可满足固接的效果，不以所陈述的为限。另一方面，连接的方式有各种不同的态样，也可为使用黏著剂、螺丝等其他形式。而且，连接座7可于开口72处设置栏栅网74，避免杂质或灰尘进入风扇6内。
导引风管8界定出导流槽84，其包括大孔径部81、小孔径部83及连接于大孔径部81与小孔径部83间的渐变部82，渐变部82的孔径大小由大孔径部81的一端向小孔径部83的一端渐趋缩小，且导引风管8以其小孔径部83的一端连接于连接座7上，导引风管8此种设计在使进入的空气朝向风扇6的方向集中，在其他实施态样中，导引风管8可为直管等型式。为使导引风管8与连接座7连接，导引风管8的内壁面85上可等间隔的布设至少两个扣合凹口86，于本实施例中扣合凹口86的数目为四个；且连接座7上可增设至少两个向导引风管8延伸且对应扣合凹口86的第一扣合件75，借由扣合凹口86及第一扣合件75的卡扣使连结座7与导引风管8连接。由于连接方式可为黏接及螺接等不同态样，不以上述的为限。
使用时，透过风扇6的转动可使得空气由导流槽84经由连接座7而鼓向散热器4，使得散热器4由中央处理器5上所传导出的热能可由鼓风的作用散除。此时，风扇6转动时所产生的噪音将被密闭于导引风管8内，因此可大幅降低噪音，且使得鼓入的空气不致成为乱流，降低额外噪音产生的机率，并可较集中的吹向散热器4，提高散热的效率。
因此，除借由散热器4材质的变更，如由铝材变为铜材，或散热器4表面积的增加，来提升散热效果外，由于本发明具制音结构的散热模组300的设置，使得噪音量降低，因此可选用高转速的风扇6以增加鼓风量，提高单位时间的散热效率。
Claims (5)
1. 一种具有导引风管的散热模组，设于一内置一散热器的扣具上，扣具包括分别设于散热器上方的一扣件组及下方的一承座，散热模组包含：
一风扇，包括一壳体及多个设于壳体内的扇叶；
一导引风管，界定出一导流槽；
一连结座，两侧分别与风扇及导引风管连接，连结座包括一基板，基板中央形成一贯穿且与导流槽连通的开口，其特征在于：连结座更包括多个由基板向导引风管方向延伸的第一扣合件，且导引风管具有一内壁面，内壁面上形成多个且对应第一扣合件的扣合凹口，第一扣合件可卡制于扣合凹口，使导引风管连接于连结座上。
2. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：风扇的壳体具有位于相反侧的二个外表面，每一外表面上形成至少一凹陷部，且连结座更包括至少两个由基板向壳体方向延伸且分别对应凹陷部的第二扣合件，第二扣合件可扣合于凹陷部上，使连结座与风扇连接。
3. 一种具有导引风管的散热模组，设于一热源上，散热模组包含：
一扣具，包括一承座及一可与承座卡掣的扣件组；
一散热器，设于承座与扣件组之间；
一风扇，连接于扣具的扣件组上，包括一壳体及多个设于壳体内的扇叶；
一导引风管，界定出一导流槽；
一连结座，两侧分别与风扇及导引风管连接，连结座包括一基板，基板中央形成一贯穿且与导流槽连通的开口，其特征在于：连结座更包括多个由基板向导引风管方向延伸的第一扣合件，且导引风管具有一内壁面，内壁面上形成多个且对应第一扣合件的扣合凹口，第一扣合件可卡制于扣合凹口，使导引风管连接于连结座上。
4. 如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：风扇的壳体具有位于相反侧的二个外表面，每一外表面上形成至少一凹陷部，且连结座更包括至少两个由基板向壳体方向延伸且分别对应凹陷部的第二扣合件，第二扣合件可扣合于凹陷部上，使连结座与风扇连接。
5. 如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：风扇的壳体具有位于相反侧的二个外表面，每一外表面上形成至少一凹陷部，且扣件组包括一具有一顶面的扣座，及至少两个由扣座的顶面向壳体方向延伸且分别对应凹陷部的第三扣合件，第三扣合件可扣合于凹陷部上，使连结座与扣件组连接。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2004100702602A CN100414695C (zh) | 2004-07-30 | 2004-07-30 | 具有导引风管的散热模组 |
| US10/984,763 US7178583B2 (en) | 2004-07-30 | 2004-11-10 | Fan module for a heat dissipating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2004100702602A CN100414695C (zh) | 2004-07-30 | 2004-07-30 | 具有导引风管的散热模组 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1728367A CN1728367A (zh) | 2006-02-01 |
| CN100414695C true CN100414695C (zh) | 2008-08-27 |
Family
ID=35730829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2004100702602A Expired - Fee Related CN100414695C (zh) | 2004-07-30 | 2004-07-30 | 具有导引风管的散热模组 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7178583B2 (zh) |
| CN (1) | CN100414695C (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080827 Termination date: 20120730 |