CN100384203C - 图像读取装置和用于该装置的电路板单元 - Google Patents
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Abstract
本发明提供图像读取装置(X)。该图像读取装置包括:光源;收容该光源的壳体(2);安装在该壳体上的基板(8)。在基板(8)上,搭载用于检测来自图像读取区域的光的多个传感器IC芯片(7)。传感器IC芯片(7)配置在与所述基板的第一侧边(8a)相比更接近于第二侧边(8b)的位置。此外,在基板(8)上,形成规定的布线图案。各个传感器IC芯片(7)和布线图案通过线(W)电连接。线(W)以从传感器IC芯片(7)的上面向着所述基板的第一侧边(8a)延伸的状态,与所述布线图案连接。
Description
技术领域
本发明涉及例如在原稿上印刷的图像的读取所使用的图像读取装置,另外,本发明涉及图像读取装置的制造所使用的电路板单元。
背景技术
本发明的图6表示了现有的图像读取装置的一个例子。图示的图像读取装置包括基板100、安装该基板的壳体200。基板100为沿着与图形的纸面垂直方向长长地延伸的矩形。在基板100的上面安装多个光源101和多个传感器IC芯片102。多个光源101沿着基板100的第一侧边100a隔开一定的间隔并列。另外,多个传感器IC芯片102沿着基板100的第二侧边100b并列。各个传感器IC芯片102在上面具有受光部102a。
在壳体200上形成用于将从光源101发出的光导向图像读取区域S的光路201。在图像读取区域S的下方,设置由多个透镜105所构成的透镜阵列。来自图像读取区域S的反射光通过透镜105汇聚,由各个传感器IC芯片102的受光部102a受光。
传感器IC芯片102具有光电变换功能,输出与受光量对应的电平的图像信号。为了得到忠实于读取对象的图像信号,需要使得从光源101发出的光不直接到达受光部102a。为此,在光源101和传感器IC芯片102之间,形成间隔壁202。间隔壁202与基板100的上面接触,而且沿着基板100的长度方向延伸。
如图6的双点划线所示,在基板100上,安装用于外部连接的连接器103。连接器103与在基板100的上面所形成的布线图案(图示略)连接,该布线图案与光源101和传感器IC芯片102连接。这样的图像读取装置的一个例子,在日本专利申请公开第2001-339574号公报中公开。
在图6的图像读取装置中,使用线W来连接上述布线图案和各个传感器IC芯片102。具体地说,线W的上端与传感器IC芯片102连接,下端与布线图案连接。
在现有的构成中,具有下面这样的问题。如图6所示,线W的下端与芯片102的右侧(第二侧边100b的附近)的布线图案连接。但是,在这样的构成中,在将基板100安装到壳体200上时,操作者的手或者壳体200与线W接触。这样接触的结果,会产生线W断裂或者线W与芯片102或布线图案的接触不良的情况。
发明内容
本发明是考虑这样的问题所作出的。因此,本发明的课题在于,提供一种对于连接基板上的布线图案和传感器IC芯片的线不作用不适当的外力的图像读取装置。另外,本发明的其它课题在于,提供这样的图像读取装置的制造所使用的电路板单元。
本发明的第一方面所提供的图像读取装置,包括:沿着主扫描方向延伸的照射图像读取区域的光源;收容上述光源的壳体;基板,在相对上述主扫描方向垂直的副扫描方向具有相互离开的第一侧边和第二侧边,而且,安装在上述壳体上;多个传感器IC芯片,为了检测来自上述图像读取区域的光,在与上述第一侧边相比更接近于上述第二侧边的位置搭载在上述基板的主面上;在上述基板上形成的布线图案;以及电连接上述传感器IC芯片和上述布线图案的多条线。上述多条线的每个以从对应的一个传感器IC芯片开始向着上述基板的上述第一侧边延伸的状态,与上述布线图案连接。
优选地,本发明的图像读取装置,还具有:用于将从上述光源发出的光导向上述图像读取区域的导光部件。在上述壳体上,设置隔开上述导光部件和上述各个传感器IC芯片之间的间隔壁,上述间隔壁离开上述基板。
优选地,上述导光部件是透明树脂制成的。
优选地,上述间隔壁具有与上述基板的主面平行的平坦面,在该平坦面和上述基板的主面之间,上述线的至少一部分进入。
优选地,本发明的图像读取装置还具有与上述导光部件接触的、防止来自上述导光部件的光泄漏的反射器。该反射器设置在上述间隔壁上。
优选地,配置上述多个传感器IC芯片使其成为直线状的列。上述布线图案包括:横切上述传感器IC芯片的列而延伸的导电电路;不横切上述传感器IC芯片的列的导电电路。
优选地,上述多个传感器IC芯片的每个上设置多个连接垫片、形成直线状的列的多个受光部。上述多个连接垫片,将上述多个受光部作为基准,以靠近上述基板的上述第一侧边偏移的状态来配置。
优选地,本发明的图像读取装置还具有安装在上述基板的上述第一侧边上的外部连接用连接器。该连接器与上述布线图案电连接。
本发明的第二方面提供的电路板单元,具有:基板,具有相互离开的第一侧边和第二侧边;多个传感器IC芯片,在与上述第一侧边相比更接近上述第二侧边的位置搭载在上述基板上;形成在上述基板上的布线图案;将上述传感器IC芯片与上述布线图案电连接的多个线,上述多个线的每个以从对应的一个传感器IC芯片开始向上述基板的上述第一侧边延伸的状态,与上述布线图案连接。
优选地,在上述多个传感器IC芯片的每个上设置多个连接垫片、形成直线状的列的多个受光部。上述多个连接垫片,以上述多个受光部为基准,以靠近上述基板的上述第一侧边偏移的状态来配置。
附图说明
图1是表示基于本发明的图像读取装置的主要构成部件的分解立体图。
图2是表示组装有上述主要构成部件的状态的截面图。
图3是沿着图2的III-III线的截面图。
图4是沿着图2的IV-IV的截面图。
图5是表示本发明的电路板单元的布线图案的平面图。
图6是表示现有的图像读取装置的构成的截面图。
具体实施方式
下面,参照附图来具体地说明本发明的优选实施例。
图1~图4表示基于本发明的图像读取装置的一个例子。象由图1所理解的那样,图像读取装置X具有:壳体2;导光部件3;反射器4;透明板5;透镜阵列6和电路板单元U。单元U包括:沿着主扫描方向(参照图1的箭头A)长长地延伸的矩形基板8;设置在该基板上的各种元件(在下面描述)。
在基板8的主面(上面)81上,搭载有一个光源单元1;多个传感器IC芯片7。基板8具有沿着主扫描方向延伸的两个侧边,即第一侧边8a和第二侧边8b。
光源单元1用于照射图像读取区域S(参照图3)。在图示的例子中,光源单元1由三种发光二极管构成,即由红色二极管、绿色二极管和蓝色二极管所构成(参照图4)。如图1所示那样,光源单元1设置在基板8的一端。另外,如图4所示那样,光源单元1处于较第二侧边8b更接近第一侧边8a的位置。
壳体2是由合成树脂制成的,在其下面安装基板8。如图2所示,在壳体2中形成收容光源单元1的第一空间部21。另外,如图2~4所示,在壳体2中,形成:收容多个传感器IC芯片7的第二空间部22;收容导光部件3和反射器4的第三空间部23。第一空间部21和第二空间部22通过壳体2的第一间隔壁24隔开(参照图2)。第二空间部22和第三空间部23通过第二间隔壁25隔开(参照图2和图3)。第二间隔壁25位于向上方离开基板8的位置。为了遮断从光源单元1直接射向传感器IC芯片7的光,设置第一和第二间隔壁24、25。如图3所示那样,第二间隔壁25具有与基板8的主面81平行的平坦面25a。在平坦面25a和基板8的主面81之间,线W至少一部分进入。
导光部件3是透明的,例如由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)所构成。如图2所示那样,导光部件3沿着壳体2的长度方向延伸,具有辅助部分31、主要部分32。辅助部分31具有面对光源单元1的光入射面31a。向光入射面31a入射的光,通过辅助部分31进入主要部分32内。如图所示那样,在主要部分32中前进的光,通过主要部分32的表面而全反射。在主要部分32的下面,隔开规定的间隔设置多个凹部(图示略)。在主要部分21内前进的光通过该凹部漫反射,其一部分从光射出面32a向图像读取区域S射出(参照图3)。通过该射出光,照射图像读取区域S。
反射器4是合成树脂制成的,为了提高光的反射率而设置为白色。反射器4具有用于收容导光部件3的收容部41。反射器4覆盖导光部件3的光入射面31a和光射出面32a以外的位置,防止了来自导光部件3的光无益地泄漏。如图2和图3所示那样,反射器4配置在第二间隔壁25上。
透明板5是合成树脂制成的或者玻璃制成的,安装在壳体2的上面。透明板5与利用滚筒辊子(platen roll)P沿着副扫描方向(参照图3和图4的箭头B)传送的原稿D滑动接触。副扫描方向相对主扫描方向垂直。
如图3和图4所示那样,在壳体2的第二空间部22和第三空间部23之间设置透镜阵列6。透镜阵列6由沿着主扫描方向延伸的合成树脂制成的托架61、通过该托架保持成列状的多个透镜62所构成。上述图像读取区域S是这些透镜62的正上方,处于透明板5的上面。
如图5所示那样,传感器IC芯片7的各个是长矩形的半导体器件。多个传感器IC芯片7在基板8的长度方向配置成直线状。这些传感器IC芯片7,位于同第一侧边8a相比更接近第二侧边8b处。通过这样,基板8的上面81,以传感器IC芯片7为界,分为宽的不同两个区域,即第一区域81a和第二区域81b。象从图所理解的那样,第一区域81a靠近基板的第一侧边8a,与第二区域81b(靠近基板的第二侧边8b)相比其面积较大(宽度宽)。
各个传感器IC芯片7,具有多个受光部71,这些受光部接受通过透镜阵列6的光。传感器IC芯片7具有光电变换功能,输出与该受光量对应的输出电平的图像信号。
如图5所示那样,在传感器IC芯片7的上面,设置多个导电性垫片72。这些垫片72以传感器IC芯片7的宽度方向(图5的上下方向)的中心为基准,靠近第一侧边8a来配置。这些垫片72包括电压施加用垫片72(Vcc、VREF)、接地用垫片72(GND)和各种信号输入或者输出用垫片72(CLK、SI、SP、AO、SO)。在传感器IC芯片7上,如果串行输入信号向垫片72(SI)输入,则在受光部71所积蓄的电荷放电。该放电电荷从垫片72(AO)串行地输出。
基板8例如陶瓷制成,在第一侧边8a上安装外部连接用连接器10(参照图1)。连接器10通过布线图案9与光源单元1或者传感器IC芯片7电连接。布线图案9由与多个垫片72对应的多个导电电路所构成。各个导电电路通过线W与对应的垫片72连接。各个线W其上端与对应的一个垫片连接,其下端与对应的一个导电电路连接。线W的下端和导电电路的连接点处于第一区域81a。即,全部的线W在从对应的垫片72引出至靠近基板的第一侧边8a的状态,与布线图案9连接。垫片72(GND、AO、VREF)用导电电路延伸,遍及第一区域81a和第二区域81b两者。为此,GND、AO、VREF用导电电路在传感器IC芯片7的下方延伸而横切芯片7。另一方面,其它垫片72(Vcc、CLK、SI、SP、SO)用导电电路设置在第一区域81a,但不在第二区域81b延伸(这些导电电路的一部分处于芯片7的下方,但不向第二区域81b延伸)。
象上述那样,在本发明的图像读取装置X中,线W从传感器IC芯片7向第一侧边8a侧引出。为此,在将基板8安装到壳体2上时,操作者的手不与线W接触。另外,如图3所示那样,由于向上方离开基板1设置壳体2的第二间隔壁25,所以能够避免线W和壳体2的接触。通过这样的构成,可消除线W的破损或连接不良这样的现有问题。另外,在图3所示的例子中,壳体2具有面对传感器IC芯片7的斜壁面2a。该壁面2a沿着与图中的纸面垂直的方向长长地延伸。通过这样,能够避免壳体2和芯片7的干涉。
此外,在图像读取装置X中,线W从传感器IC芯片7向第一侧边8a侧引出,在第一区域81a与布线图案9连接。如果根据此构成,与传感器IC芯片7连接的导电电路中的至少一部分,可以仅在第一区域81a中形成。结果,与现有的布线图案相比,布线图案9能够构造简单,能够实现制造成本的降低。
对本发明进行了上述说明,但可明白,能够对其进行各种各样方式的改变。这样的改变不脱离本发明的思想和范围,本领域技术人员可明白全部的改变应该包括在下面的权利要求的范围内。
Claims (9)
1.一种图像读取装置,其特征在于,包括:
用于照射沿着主扫描方向延伸的图像读取区域的光源;
收容所述光源的壳体;
基板,在相对所述主扫描方向垂直的副扫描方向具有相互分开的第一侧边和第二侧边,而且,安装在所述壳体上,并且在该基板上搭载有所述光源;
多个传感器IC芯片,为了检测来自所述图像读取区域的光,在与所述第一侧边相比更接近于所述第二侧边的位置搭载在所述基板的主面上;
在所述基板上形成的布线图案,该布线图案与所述光源以及所述传感器IC芯片电连接;以及
电连接所述传感器IC芯片和所述布线图案的多条线,
所述多条线的每个以从对应的一个传感器IC芯片开始向着所述基板的所述第一侧边延伸的状态,与所述布线图案连接,
所述多个传感器IC芯片,以成为直线状的列的方式配置,所述布线图案包括:横切所述传感器IC芯片的列而延伸的导电电路;和不横切所述传感器IC芯片的列的导电电路,不横切所述传感器IC芯片的列的导电电路的一部分,沿着所述传感器IC芯片的列在该传感器IC芯片下方延伸,不横切所述传感器IC芯片的列的导电电路中的电连接于所述光源的导电电路,在所述传感器IC芯片的下方延伸的导电电路与所述基板的所述第一侧边之间,沿着该第一侧边延伸。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
还具有用于将从所述光源发出的光导向所述图像读取区域的导光部件,在这样的构成中,在所述壳体上,设置隔开所述导光部件和所述各个传感器IC芯片之间的间隔壁,所述间隔壁离开所述基板。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,
所述导光部件是透明树脂制成的。
4.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,
所述间隔壁具有与所述基板的主面平行的平坦面,所述线的至少一部分进入该平坦面和所述基板的主面之间。
5.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,
还具有与所述导光部件接触的、防止来自所述导光部件的光泄漏的反射器,在这样的构成中,所述反射器设置在所述间隔壁上。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述多个传感器IC芯片的每个上设置多个连接垫片、和形成为直线状的列的多个受光部,所述多个连接垫片将所述多个受光部作为基准,以靠近所述基板的所述第一侧边偏移的状态来配置。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
还具有安装在所述基板的所述第一侧边上的外部连接用连接器,该连接器与所述布线图案电连接。
8.一种电路板单元,其特征在于,具有:
基板,具有相互分开的第一侧边和第二侧边;
光源,搭载在所述基板上;
多个传感器IC芯片,在与所述第一侧边相比更接近所述第二侧边的位置搭载在所述基板上;
形成在所述基板上的布线图案,该布线图案与所述光源以及所述传感器IC芯片电连接;以及
将所述传感器IC芯片与所述布线图案电连接的多个线,
所述多个线的每个以从对应的一个传感器IC芯片开始向所述基板的所述第一侧边延伸的状态,与所述布线图案连接,
所述多个传感器IC芯片,以成为直线状的列的方式配置,所述布线图案包括:横切所述传感器IC芯片的列而延伸的导电电路;和不横切所述传感器IC芯片的列的导电电路,不横切所述传感器IC芯片的列的导电电路的一部分,沿着所述传感器IC芯片的列在该传感器IC芯片下方延伸,不横切所述传感器IC芯片的列的导电电路中的电连接于所述光源的导电电路,在所述传感器IC芯片的下方延伸的导电电路与所述基板的所述第一侧边之间,沿着该第一侧边延伸。
9.根据权利要求8所述的单元,其特征在于,
在所述多个传感器IC芯片的每个上设置多个连接垫片、和形成直线状的列的多个受光部,所述多个连接垫片,以所述多个受光部为基准,以靠近所述基板的所述第一侧边偏移的状态来配置。
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