CN100344410C - 化学－机械抛光软垫的修磨器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种化学-机械抛光软垫的修磨器及一种制造这种软垫修磨器的方法，该修磨器表面有大量均匀间隔的磨料颗粒，颗粒质地为金刚石或立方氮化硼等。磨料颗粒钎焊于基底，再覆以一层含有金刚石或仿金刚石石墨的防腐层，以防钎焊料合金受化学研磨膏的腐蚀。这种措施使修磨器得以在软垫进行抛光工作的同时修磨软垫。此外，磨料颗粒还基本等高地突出基底，使垂直、水平两方向均得以均匀地梳理或修磨软垫。

Description

化学-机械抛光软垫的修磨器及其制造方法

(1)技术领域

本发明涉及一种修磨或调理化学-机械抛光软垫的修磨器及其方法，特别是一种含有超硬材料(如金刚石或立方氮化硼)、供修磨或调理化学-机械抛光软垫的修磨盘。

(2)背景技术

许多任务业今使用化学-机械方法抛光某些工件。尤其是计算机制造业已充分依靠化学-机械抛光法来抛光陶、硅、玻璃、石英以及金属质的芯片。这种抛光方法通常需要将芯片压于一由耐用的有机物质，如聚亚胺脂制成的旋转软垫上。并对该软垫添加一种研磨膏，内含可切削芯片物质的化学品，以及一定量的磨料颗粒，其作用是以物理方法刻蚀芯片表面。研磨膏持继地加于旋转中的软垫上，而得以有双重的化学兼机械力施加于芯片上，使之以所需的方式抛光。

对所产生的抛光品质尤为重要的，乃是软垫各处磨料颗粒的分布状况。软垫的顶部通常藉空穴之类卡持颗粒。挠性的软垫顶部可提供所需的支承，让磨料得以作用于芯片。

对软垫顶部进行保养，此问题归因于来自工件、研磨膏、以及修磨盘的抛光污腻的堆积。这种堆积会造成软垫顶部的发亮或硬化，使软垫不太能吸附研磨膏中的磨料颗粒。

因此，人们已作出诸多尝试，以各种装置“梳理”软垫顶部来修复，此法现已称之为“修磨”或“调理”化学-机械抛光软垫。为此，已使用多种装置及方法。这些装置中的一种为一圆盘，其表面或基底上固定大量的超硬晶体颗粒，例如固接于其某一表面或基底上的金刚石颗粒。

但是，这种由传统方法制成的金刚石盘表现出种种问题。首先，金刚石会自该盘的基底上脱落并沾附在化学-机械抛光软垫表面。其次，此种旧式生产方法有可能使生产出的圆盘上金刚石成多组簇集，即非均匀地散布于基底的表面。这种非均匀的成组现象，使该软垫的某些部位被过度修磨，造成磨损区域，而其它部位修磨不足，造成光亮层。另一种情况是，软垫的抛光效率降低，并出现抛光不匀现象。最后，这些圆盘的金刚石不能以一种均匀的高度突出圆盘表面。这种非均匀性又造成对该软垫的不均匀修磨，因为仅是那些足够突出的颗粒方可接触软垫。

金刚石自圆盘基底脱落，是因为它们被固接的方法不当。当金刚石是由电镀的镍加以固定于基底上时，无结合力惟有对金刚石的机械锁紧作用。因此一旦摇松，这些颗粒即会脱落。此种脱落现象又因化学品，即化学研磨膏中的酸对电镀材料的化学侵蚀而加剧。

另一方面，当金刚石是钎焊于基底上时，化学力会更牢固地固定金刚石。然而，化学研磨膏的酸性会快速溶化钎焊料而使金刚石脱落。因此，为使钎焊料曝露于化学品的程度降至最小，抛光过程需时时暂停，期间进行修磨，而后方可再度开始抛光。这种依次交替地抛光与修磨，浪费大量时间，而且极度低效。

鉴于上述，故需要一种可对化学-机械抛光软垫提供调理作用的软垫修磨器。此外，非常需要一种可将化学-机械抛光软垫调理至均匀深度的软垫修磨器。再者，很需要一种不易使金刚石颗粒脱落的修磨器。最后，极需要一种可防化学研磨膏的酸性侵蚀，而且甚至可在以酸性研磨膏进行抛光的同时，连续修磨化学-机械抛光软垫的软垫修磨器。

(3)发明内容

本发明的目的是提供一种使用磨料颗粒来均匀修磨化学-机械抛光软垫的软垫修磨器。

本发明的另一目的是提供一种不易让磨料颗粒脱落的软垫修磨器。

本发明的又一目的是提供一种防腐的软垫修磨器，使之可以恒定地修磨化学-机械抛光软垫，纵然该软垫正于酸性研磨膏中进行研磨时亦然。

本发明的再一目的提供一种化学保持层，以防修磨盘元素溶解而污染研磨中的芯片。

本发明的另一目的是提供一种均匀修磨化学-机械抛光软垫的方法。

本发明的又一目的是提供一种方法，以降低软垫修磨器的磨料颗粒脱落的可能性，纵然当该软垫浸润酸性研磨膏时亦然。

按照本发明的一个方面，本发明的技术方案在于提供一种制造化学-机械抛光软垫修磨器的方法，其诸步骤包括A)提供一基底，B)于基底的某一表面均匀地间隔大量磨料颗粒，以及

C)将磨料颗粒固定于基底上，使各磨料颗粒以一种预定的高度突出基底；

其中步骤B)与C)尚包括下列步骤：

a)将一形成有预定孔图形的模板置于一钎焊料合金片上，使磨料颗粒的放置可受孔位置的控制，

b)于模板的各孔内充填磨料颗粒，

c)去除任何未进入模板孔内的磨料颗粒，

d)将滞留于模板孔内的磨料颗粒压入钎焊料合金片中，使磨料颗粒的一部份埋置于钎焊料合金内，

e)除去模板，使磨料颗粒留在钎焊料合金片上，以及

f)使带磨料颗粒的钎焊料合金片固接于基底。

其中钎焊料合金片的制造步骤为：以一种有机结合剂将钎焊料合金颗粒结合在一起，并使这些相结合的颗粒形成一片厚度符合需要的片体。

其中使钎焊料合金颗粒形成片体的步骤为经挤压法进行。

其中使钎焊料合金颗粒形成片体的步骤还可为经带条铸造法进行。

而且，上述方法还可包括一步骤：即对磨料颗粒以及钎焊料合金覆以一防腐层。

本发明与已有技术相比优点和积极效果非常明显。由以上的技术方案可知，本发明的软垫修磨器可均匀地修磨抛光软垫，而且磨料颗粒不易脱，特别是可以在软垫进行抛光的同时，对软垫进行修磨，从而大大提升软垫的工作效率，并延长其使用寿命。

(4)附图说明

以下结合附图进一步说明本发明的具体结构特征及目的。其中，诸附图为：

图1是一种现有的软垫修磨器的侧视图，该修磨器使用电镀法将金刚石固定于盘状基底上。

图2是另一种现有的软垫修磨器的侧视图，该修磨器经使用传统钎焊法将金刚石颗粒固定于盘状基底上而制成。

图3是本发明的软垫修磨器的侧视图。

图4是本发明的钎焊料合金片，以及将磨料颗粒置于其表面的模板的侧视图。

图5是钎焊料合金片表面覆以模板，且磨料颗粒充填该模板的各孔的侧视图。图中显示依照本发明的原理，有一平面将磨料颗粒压入钎焊料合金片。

图6是钎焊料合金片中已依据本发明的原理压入磨料颗粒的侧视图。

图7表示了作为本发明实例一制作的两个软垫修磨盘对一个28英寸的化学-机械抛光软垫进行修磨的情况。

图8表示了作为本发明实例二制作的两个金刚石修磨盘修磨一个用于研磨8英寸硅芯片的化学-机械抛光软垫的情况。

(5)具体实施方式

请注意，在说明书及权利要求书中，下列技术术语使用时将依照以下提出的定义。如文中所使用的“磨料颗粒”或“砂粒”，或者相似的词，表示任何超硬质的晶体或多晶体物质，或者这些物质的混合物，而且包括(但不限于)金刚石、多晶体金刚石、立方氮化硼、以及多晶体立方氮化硼。再者，“磨料颗粒”、“砂粒”、“金刚石”、“多晶体金刚石”、“立方氮化硼”、以及“多晶体立方氮化硼”等各词可互换使用。如文中所使用的“基底”，表示修磨器中表面可固定磨料颗粒的基础部份。该基础部份可为任何形状、厚度、或者材料，而且包括(但不限于)金属、合金、陶瓷及其混合物。如文中所使用的“自形”，表示自然形状，即未被人为变更的天然形状。如文中所使用的“尖锐点”，表示晶体中可能出现的任何尖狭顶峰，而且包括(但不限于)角、棱、尖峰以及其它突起。如文中所使用的“金属”，表示任何类型的金属、金属合金、或者它们的混合物，尤其包括(但不限于)钢、铁、以及不锈钢。

现参阅图1，图中显示一现有的软垫修磨器10，该修磨器中有大量金刚石颗粒50电镀于一基底40。电镀材料60通常为经酸液沉淀而出的镍。这种电镀法不仅成本高且费时，而且亦因该法所产生的残留物质而对环境有害。

由图1可看出，电镀而成的软垫修磨器10有许多缺点。首先，电镀材料60不能与金刚石颗粒50形成任何化学结合。因此，仅有微弱的机械力将金刚石颗粒50固定于基底60上。当该软垫修磨器压在化学一机械抛光软垫上旋转时，这种机械力会被作用于金刚石颗粒50上的较大摩擦力快速克服，使之易于自电镀材料60松落，于电镀材料60上留下孔穴，例如空隙70。此种孔穴会被快速充填以工件上磨下的残留物，以及来自研磨膏的化学品及磨粒颗粒，为此进一步削电镀材料60。由于电镀材料60所产生的机械力是唯一将金刚石颗粒50固定于基底40上的手段，使金刚石颗粒50露出电镀材料的高度必须保持最小。因此，电镀材料60与化学一机械抛光软垫的接触不可避免。这种接触会磨损电镀材料，而易使金刚石颗粒50脱落。此外，电镀材料60易在各金刚石50四周的凹部80等处起泡。这些气泡，加之过低的露出高度以及金刚石颗粒50间的紧密间距，即使能也难以使金刚石颗粒50深深戳入软垫纤维。无此种戳入，则对修磨过程大为有碍。

现参见图2，图中显示现有的软垫修磨器20，其基底40有金刚石颗粒50用钎焊材料190及传统的钎焊技术钎焊于基底40。钎焊材料通常含有一种混以碳化物形成元素的合金。这种碳化物形成元素可让金刚石颗粒50得以以化学方式结合于钎焊料，后者则进而结合于基底40。这种结合方式可大为增加修磨器20的强度，但会伴随某些副作用。钎焊材料90必须保持最低之量，以免完全覆盖金刚石颗粒50。因此，金刚石颗粒50仅被包以薄薄一层钎焊材料90。此问题偏遇典型的钎焊材料机械性能非常弱。这种机械性能的弱抵销了金刚石颗粒50与钎焊材料间的化学结合强度，因为钎焊材料本身会随金刚石颗粒的脱落而被割断。

另一个与钎焊材料90有关的问题是，其非常易受研磨膏的化学腐蚀。这种化学腐蚀会促成金刚石颗粒50的脱落，因为其使原已机械性能弱的钎焊材料90变得更弱。因此，为减少软垫修磨器20接触化学研磨膏的时间，软垫修磨器20应用前，对工件的抛光必须暂停，而让化学研磨膏得离软垫而去。这种抛光过中的暂停使精加工产品的时间大为增加，因而低效。

传统钎焊法的另一缺点为，当加诸于基底40时，融熔状金属合金的表面张力易使磨料颗粒聚集成簇状。此种簇状标以100，间隔为110。其总体表现为金刚石颗粒20的非均匀分布，为此使调理效率较低。此低效率应当归因于间隔110，因为其使化学-机械抛光软垫的部份区域依然保持为未调理前的状态。这种非均匀的调理使软垫的一部份区域磨损较他处快，总体结果为工件接受一种非均匀的抛光，因为已磨损的区域抛光效率低于经正确调理的区或。

磨料颗粒的簇状所产生的另一效应，是会于钎焊材料90中形成大量隆起。隆起的形成会提升某些磨料颗粒相对基底40的高度，使之高于其它磨料颗粒。因此，最高凸的磨料颗粒会深深戳入软垫的纤维，妨碍不甚高凸的磨料颗粒发挥任何梳理作用。此举亦造成调理效果的低效与不合理。

与现有的软垫修磨器相反，本发明得以均匀地修磨化学-机械抛光软垫。

现参见图3，图中显示一以本发明原理制成的软垫修磨器。该软垫修磨器有大量磨料颗粒180以钎焊材料90固定于一基底40。磨料颗粒180可为任何超硬质的材料。较佳的材料包括(但不限于)金刚石、多晶体金刚石、立方氮化硼以及多晶体立方氮化硼。

同时示于图3的，为一防腐层130。此防腐层形成于软垫修磨器表面之前，磨料颗粒先以下述方法固定于基底40上。防腐层130为另一种超硬质材料，如金刚石、仿金刚石的石墨、或者立方氮化硼，而且是可以匹配磨料颗粒180的材料。在一较佳实施例中，防腐层130约含有至少为90-95％的金刚石，或者仿金刚石的石墨。防腐层130可为任何厚度，但通常在0.5至5μm的范围内。在一较佳实施例中，防腐层130的厚度约为1至3μm。这种防腐薄层130可采用物理气相淀积法(PVD)产生。物理汽相淀积法，如使用石墨电弧及石墨阴极的，已为业界所知，而且可用以产生防腐层130。

由防腐层130产生的优点是可有效密封工件表面，而且也可密封化学-机械抛光软垫上易受化学侵蚀的其它所需表面。作为密封层，防腐层130可保护钎焊材料90，使之免受沾于该软垫上的化学研磨膏的侵蚀。这种保护作用甚至于软垫正研磨工件之时，让软垫修磨器30得以连续修磨该软垫，从而可消除过去用以延长现有软垫修磨器寿命的生产停顿。对化学-机械抛光软垫的连续与均匀修磨，使得可有较高的产量，并且可延长该软垫的寿命与效率。

图4至6显示一种将磨料颗粒180固定于基底40上的方法。首先，将具有大量孔150的模板140置于钎焊料合金片190上。使用该模板可让磨料颗粒180的放置得以通过将模板的各孔设计成所需的分布图形而加以控制。用于磨料颗粒放置的分布图形，可由熟悉该项技术的普通技术人员加以选定，以满足该软垫修磨器的特定使用要求。

作为本发明的一个方面，这些孔的分布将呈一种栅格图形，且孔距预定为可使钎焊料合金片190上的磨料砂粒180间产生所需的间隔。在一较佳实施例中，该等砂粒均匀间隔，间距为各砂粒尺寸的1.5至10倍。当模板140置于钎焊料合金片190后，各孔150即被充填以磨料颗粒180。孔150有预定的尺寸，使各孔中仅可容纳一粒磨料颗粒。任何尺寸的磨料颗粒或砂粒均可使用，但作为本发明的一个方面，颗粒尺寸为直径约50至250微米之间。

作为本发明的另一方面，模板中各孔的尺寸也可定制，以使所获得分布图形为令各磨料颗粒尺寸不一，或者尺寸大抵均一。在一较佳实施例中，该模板的各孔为足以仅选择相互尺寸差在10％微米内的砂粒。这种砂粒尺寸的均匀性有助于对化学-机械抛光软垫梳理的均匀性，因为各磨粒颗粒的工作负荷均匀分布。进而，该均匀的工作负荷分布可减小各磨料颗粒的应力，而延长软垫修磨器30的有效寿命。当模板150的各孔被充填以砂粒180后，将任何多余的磨料颗粒除去，并将平面160加诸于磨料颗粒180。平面160必须是质地为极强固的刚性材料，因为其必须能将磨料颗粒180下压至钎焊料合金片190内。典型材料包括(但不限于)钢、铁，以及它们的合金等。

图6显示磨料颗粒180埋置于钎焊料合金片190中。由于表面160为平面状，故磨料颗粒180以一种均匀的距离突出基底40。这种距离取决于模板140的厚度，并且在较佳实施例中，各磨料颗粒将突出成使此距离在50微米之内。

图4至6中所示的磨料颗粒为圆形，而图3中的为尖形。本发明的范围包罗任何形状的磨料颗粒，包括自形即天然形状的颗粒。不过在较佳实施例中，磨粒颗粒180有一背向基底40的尖点。

当磨料颗粒180埋置于钎焊料合金片190中后，即可将该片固定于基底40，如图3所示。所使用的钎焊料合金可为业内所知的任何钎焊材料，但最好为镍合金，且铬含量大于2％重量百分比。此种成份的钎焊料合金自身质地超硬，而且不易受内含磨料的研磨膏的化学侵蚀。因此，当使用一种超硬的钎焊材料时，防腐层130为最佳。

由于磨料颗粒180埋置于钎焊料合金片190中，故液态钎焊料合金的表面张力不足以使颗粒簇集。此外，钎焊料厚度以远为薄的程度出现，且无隆起形成。再者，钎焊料于各磨料颗粒间形成一种凹面，为此提供强大支承。最后，在较佳实施例中，钎焊料合金片190的厚度选定成可让各磨料颗粒有大约10至90％突出钎焊材料190的外表面。

由于本法先将磨料颗粒埋置于钎焊料合金片190内之故，遂形成均匀的间隔。此外，磨料颗粒180可突出基底40均匀的高度或距离，此举意味着当应用于化学-机械抛光软垫时，它们将突入软垫纤维内同一深度。均匀的间隔及匀一的突入使软垫得以被均匀地修磨或梳理，进而提升该软垫的研磨效率并延长其使用寿命。

为便于更好地理解本发明，以下将提供两实例。不过这些实例绝非意味着用作限制本发明的范围。

〔实例1〕

以下制作两个软垫修磨盘。即通过滚轧金属粉末混合物以及两轧辊间的有机结合剂，预制一钎焊料合金片。再藉助于一模板，将通用电子公司(GeneralElectric Company)生产、平均尺寸为135及225微米的MBS970号金刚石砂粒埋入该钎焊料合金片。所使用的模板使金刚石砂粒形成一种令各金刚石砂粒距离为900微米的栅格图形。当金刚石砂粒置入钎焊料合金片后，采用丙烯酸凝胶将该片胶合于一金属基底。所形成的组件随后于真空炉内1000°的温度下进行钎焊。所产生的产品为两个直径约100毫米、厚度约6.5毫米的平盘。再将两盘与一个以随机方式放置两倍金刚石颗粒量的修磨盘进行对比试验。具体为修磨一个28英寸的化学-机械抛光软垫(该软垫以碱性研磨膏研磨8英寸的硅芯片)。试验结合显示在图7中。表中DG135-900是颗粒为135微米的盘，而DG225是颗粒为225微米的盘。

由图7可看出，颗粒均匀放置的两盘均大大优于金刚石随机放置的盘。此外，颗粒为135微的盘，性能几乎高达该随机颗粒盘的两倍。

〔实例2〕

以实例1的方法再制两金刚石修磨盘。不过，金刚石尺寸采用225微米及275微米。此外，各盘覆以1微米厚的仿金刚石的石墨层，以保护钎焊料合金。仿金刚石的石墨膜以阴极电弧法加以沉积。这些盘然后与一传统的金刚石修磨盘进行比较，具体方法是修磨一个用于研磨8英寸硅芯片的化学-机械抛光软垫。该软垫浸润P H值为3.0的酸性研磨膏。修磨过程于研磨进行的同时就地完成。其结果显示在图8内。表中DG275-900是含有尺寸为275微米且均匀间隔的砂粒的盘。DG225-900是含有尺寸为225微米且均匀间隔的砂粒的盘，而A T是该传统式金刚石盘。

由图8可看出，以传统方式生产出的金刚石盘，于研磨膏的酸性环境中不能保持1小时以上。然而，本发明的两盘可保持30小时以上。这种寿命期使得有大为良好的修磨效果，并且对现有技术构成重大改进。当然，应理解上述实施例仅是对应用本发明原理的例示性说明。

熟悉这项技术的人员自可在不偏离本发明范围的条件下，设计出大量的变形形态及变更形态，本案附录的权利要求意在涵盖这种变形形态能及变更形态。因此，尽管以上本发明已结合目前看最实用且最佳的本发明实施例，以特列情形加以详细描述，然对熟悉该项技术的普通人士而言，可在不偏离本文中所提出的原理及概念的条件下作出大量变形形态，包括(但不限于)在尺寸、材料、形状、形式、功能、操作方式、组合以及使用方面的变更。

Claims (26)

1.一种制造化学-机械抛光软垫修磨器的方法，其诸步骤包括A)提供一基底，其特征在于：该方法的步骤还包括：

B)于基底的某一表面均匀地间隔大量磨料颗粒，以及

C)将磨料颗粒固定于基底上，使各磨料颗粒以一种预定的高度突出基底；

其中步骤B)与C)尚包括下列步骤：

a)将一形成有预定孔图形的模板置于一钎焊料合金片上，使磨料颗粒的放置可受孔位置的控制，

b)于模板的各孔内充填磨料颗粒，

c)去除任何未进入模板孔内的磨料颗粒，

d)将滞留于模板孔内的磨料颗粒压入钎焊料合金片中，使磨料颗粒的一部份埋置于钎焊料合金内，

e)除去模板，使磨料颗粒留在钎焊料合金片上，以及

f)使带磨料颗粒的钎焊料合金片固接于基底。

2.根据权利要求1的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中磨料颗粒为金刚石。

3.根据权利要求1所述的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中磨料颗粒为立方氮化硼质地的晶体颗粒，单晶或多晶不论。

4.根据权利要求1的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中各孔的尺寸为仅足以容置一粒磨料颗粒。

5.根据权利要求4的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中各孔具有预定的尺寸，可容纳预定尺寸的磨料颗粒。

6.根据权利要求1的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中该等磨料颗粒的尺寸各在大约50至250微米的范围内。

7.根据权利要求1的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中磨料颗粒的尺寸大致均匀，使所有磨料颗粒的尺寸差在10％之内。

8.根据权利要求1的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中成预定图形的各孔之间间隔成足以在任何两粒颗粒间产生预定的距离。

9.根据权利要求8的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中各颗粒间该预定的距离为颗粒尺寸的1.5至10倍。

10.根据权利要求1的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中该预定孔图形为一栅格。

11.根据权利要求1的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中该高出基底的预定高度为一均匀高度，对此所有磨料颗粒的突出偏差在50微米之内。

12.根据权利要求1的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中磨料颗粒具有自形的形状。

13.根据权利要求1的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中磨料颗粒具有一种预定的形状。

14.根据权利要求1的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中各磨料颗粒具有一背向基底的尖点。

15.根据权利要求1的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中基底由金属材料制成。

16.根据权利要求15的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中该金属材料为不锈钢。

17.根据权利要求1的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中钎焊料合金片的制造步骤为：以一种有机结合剂将钎焊料合金颗粒结合在一起，并使这些相结合的颗粒形成一片厚度符合需要的片体。

18.根据权利要求17的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中使钎焊料合金颗粒形成片体的步骤为经滚轧法进行。

19.根据权利要求17的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中使钎焊料合金颗粒形成片体的步骤为经挤压法进行。

20.根据权利要求17的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中使钎焊料合金颗粒形成片体的步骤为经带条铸造法进行。

21.根据权利要求1的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中钎焊料合金包括一种铬含量至少约为2％重量百分比的镍合金。

22.根据权利要求1的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中钎焊料合金片具有隆起的钎焊厚度，足以让各磨料颗粒约10-90％露出钎焊料合金。

23.根据权利要求1的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中尚括包括一步骤：即对磨料颗粒覆以一防腐层。

24.根据权利要求23的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中该防腐层含有金刚石的石墨。

25.根据权利要求23的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中该防腐层含有仿金刚石的石墨。

26.根据权利要求23的化学-机械抛光软垫修磨器的制造方法，其特征在于：其中防腐层的厚度小于约3微米。

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