[0001] La présente invention concerne un dispositif et un procédé pour le test de composants électroniques, en particulier pour le test de composants électroniques sur une ligne de traitement automatisée.
[0002] Au cours de leur fabrication, de leur test ou avant leur intégration sur un circuit imprimé, les composants électroniques subissent généralement plusieurs opérations, par exemple des tests électriques, des opérations de conditionnement, etc., sur des lignes de traitement le plus souvent entièrement automatisées, constituées principalement d'un convoyeur transportant les composants sur les divers postes de traitement successifs.
[0003] Les convoyeurs prélèvent et transportent les composants à l'aide de porte-composants qui comprennent le plus souvent des têtes d'aspiration prélevant les composants par leur face supérieure et les maintenant par vide d'air.
Les pattes de sortie des composants, qui se trouvent généralement sur les côtés ou sous les composants, sont alors accessibles et peuvent être par exemple contactées par les éléments de contact des postes de traitement, en particulier des postes de test électrique.
[0004] Grâce aux possibilités de miniaturisation qu'offre l'évolution technique dans le domaine des composants semiconducteurs, la taille des nouveaux composants électronique est à chaque fois plus réduite, rendant de plus en plus difficile le contactage de leurs points de contact électriques, par exemple de leurs pattes de sortie, par les éléments de contact des postes de test automatiques.
La difficulté est particulièrement importante lorsque plusieurs points de contact se trouvent sur une même face d'un très petit composant ou qu'une mesure de type Kelvin, nécessitant le contactage de chaque point de contact par deux éléments de contact du poste de test, doit être conduite sur un tel composant.
[0005] Les composants électroniques de petite taille étant souvent plus petits que la tête d'aspiration qui les maintient, tout accès au composant depuis dessus est impossible et un accès depuis le côté est difficile car il requiert une très grande précision pour que l'élément de contact ne heurte pas la tête d'aspiration.
En particulier, une patte de sortie ou tout autre point de contact se trouvant sur une face latérale du composant ne peut généralement être contactée que depuis dessous, rendant difficile, voire impossible suivant la taille du point de contact, son contactage en deux endroits distincts.
[0006] Les systèmes de maintient des composants électroniques de l'art antérieur posent également des problèmes lors du test de certains composants particuliers, comme par exemple les diodes électroluminescentes (LED, light emitting diode) de type "top-looker", c'est-à-dire dont la partie émettrice de lumière se trouve sur la face supérieure.
En effet, le test de tels composants nécessite que la face supérieure soit accessible, par exemple pour permettre la mesure de l'intensité du signal lumineux émis, ce qui n'est pas le cas si la diode est maintenue par sa face supérieure par une tête d'aspiration. Les dispositifs de l'art antérieur tentent de résoudre ce problème en disposant les diodes dans des petits récipients ouverts en haut et dont les bords sont relevés afin de maintenir le composant dans sa position. Les points de contact des diodes disposées dans de tels récipients sont cependant également peu accessibles.
Il ne peuvent en effet être accèdes que depuis dessus, rendant difficile, voire impossible, pour les raisons évoquées plus haut, toute mesure de type Kelvin sur ces composants.
[0007] Un but de la présente invention est donc de proposer un dispositif pour le test de composants électroniques permettant un accès aisé aux points de contact du composant testé.
[0008] Un autre but de l'invention est de proposer un dispositif de test et un procédé permettant un test optique et électrique simultané du composant testé.
[0009] Ces buts sont atteints par un dispositif et un procédé possédant les caractéristiques décrites dans les revendications indépendantes correspondantes,
des variantes avantageuses étant données par les revendications dépendantes.
[0010] Ces buts sont atteints en particulier par un dispositif pour le test automatique de composants électroniques, comprenant un poste de test pour tester un composant électronique et au moins un support pour maintenir le composant électronique. Le support maintient le composant électronique par sa face inférieure et deux faces latérales opposées de manière à ce que la face supérieure et au moins deux faces latérales du composant électronique sont entièrement accessibles lorsqu'il est maintenu sur le support.
Ces faces étant entièrement accessibles, les possibilités de contactage des points de contact du composant électronique à tester se trouvant sur ces faces sont plus nombreuses, permettant par exemple une mesure électrique de type Kelvin et une mesure optique simultanées sur des diodes électroluminescentes de très petites dimensions.
[0011] La présente invention sera mieux comprise à l'aide de la description de sa version préférentielle illustrée par les fig. 1 à 4.
<tb>La fig. 1<sep>illustre schématiquement le dispositif de l'invention vu de dessus, en combinaison avec le convoyeur circulaire d'une ligne de traitement des composants.
<tb>La fig. 2<sep>est une vue de profil du support de composant du dispositif de l'invention fermé, avec son mécanisme d'ouverture.
<tb>La fig. 3<sep>est une vue de dessus du support de la fig. 2 ouvert.
<tb>La fig. 4<sep>illustre le principe de contactage pour le test des composants électroniques.
[0012] Dans sa version préférentielle, le dispositif de l'invention collabore par exemple avec une ligne de traitement principale de composants électroniques comprenant par exemple un convoyeur 9 circulaire autour duquel peuvent être répartis un certain nombre de postes de traitement 900 dont seuls deux unités sont schématiquement représentées sur la fig. 1, par exemple des postes de test, de tri ou de conditionnement. Les mouvements du convoyeur 9 sont de préférence indexés, définissant ainsi à sa périphérie un nombre déterminé d'emplacements auxquels les postes de traitement 900 peuvent être disposés.
Des porte-composants 90, de préférence des têtes d'aspiration, sont régulièrement répartis sur la périphérie du convoyeur 9, permettant ainsi le transport des composants électroniques d'un poste de traitement 900 à l'autre.
[0013] Le dispositif de l'invention comprend un convoyeur 1 par exemple circulaire autour duquel peuvent être également répartis un certain nombre de postes de traitement et en particulier au moins un poste de test 7. Les mouvements du convoyeur 1 sont de préférence indexés, définissant ainsi à sa périphérie un nombre déterminé d'emplacements auxquels les postes de traitement peuvent être disposés. Des supports 2 sont régulièrement répartis sur la périphérie du convoyeur 1, permettant ainsi le transport des composants électroniques d'un emplacement à l'autre.
Ainsi qu'illustré à la fig. 1, le sens de rotation du convoyeur 1 du dispositif est de préférence identique au sens de rotation du convoyeur 9 de la ligne principale.
[0014] Les convoyeurs 1 et 9 sont dimensionnés et disposés de manière à ce que deux emplacements 91, 92 des emplacements définis à leurs périphéries respectives coïncident. Dans le premier emplacement commun 91, les composants électroniques transportés par le convoyeur 9 de la ligne principale sont déposés par les têtes d'aspiration 90 sur les supports 2 qui les transportent, par exemple dans le sens inverse des aiguilles d'une montre, et les présentent successivement à chaque poste de traitement disposé autour du dispositif, dont seul le poste de test 7 est représenté.
Lorsque les composants électroniques atteignent le deuxième emplacement 92 commun aux deux convoyeurs 9 et 1, ils sont prélevés des supports 2 par les têtes d'aspiration 90 qui les réintègrent à la ligne principale.
[0015] Ainsi qu'illustré par la fig. 1, le dispositif de l'invention, à la manière de tout autre poste de traitement 900, peut collaborer par exemple avec une ligne de traitement 1 de l'art antérieur comportant des porte-composants 90 standards. Les composants électroniques peuvent ainsi être avantageusement traités, pour une partie des opérations auxquelles ils doivent être soumis, par une ligne 1 et des postes de traitement 900 de l'art antérieur pour lesquels aucune adaptation n'est nécessaire.
Au cours de leur traitement, les composants électroniques sont momentanément transférés sur le dispositif de l'invention pour y subir au moins un test électrique qu'il serait très difficile, voire impossible, de conduire sur les composants s'ils étaient toujours maintenus par le convoyeur de la ligne de traitement principale 1, et qui est rendu possible grâce aux caractéristiques des supports 2 du dispositif de l'invention décrites ci-dessous.
[0016] Le mécanisme des supports 2 sera mieux compris à l'aide des fig. 2 et 3. Un support 2 est illustré de profil et fermé à la fig. 2. Le même support est illustré de dessus et ouvert à la fig. 3.
[0017] Chaque support 2 comporte une base fixe 20 fixée par l'intermédiaire d'une plaque 21 au convoyeur 1 et sur laquelle repose le composant électronique 8 à transporter.
Le composant électronique 8 est maintenu entre une butée 22 de la base fixe 20 et la surface d'appui 33 d'une pièce mobile 3 pouvant coulisser le long de la base fixe 20. La pièce mobile 3 est fixée à un plateau mobile 30 parallèle à la plaque 21. Le plateau mobile 30 est écarté de la plaque 21 à l'aide d'une pièce élastique, par exemple de ressorts 32.
Sous la force des ressorts 32, la pièce mobile 3 est donc poussée en direction de l'extrémité de la base fixe 20, agissant à la manière d'une pince avec cette dernière et maintenant de manière élastique le composant 8 dans sa position.
[0018] Les mouvements du plateau mobile 30 sont de préférence guidés par des goupilles 31 s'insérant à travers la plaque 21 dans des guides non représentés pratiqués dans le convoyeur 1.
[0019] Lorsqu'un composant 8 est déposé sur le support 2 ou prélevé de ce dernier, le plateau mobile 30 est coulissée en direction de la plaque 21 contre la force des ressorts 32, ouvrant ainsi la pince formée par la butée 22 et la surface d'appui 33. L'écartement est provoqué de préférence par une came 5 dont les mouvements sont synchronisés sur ceux du convoyeur 1 et des têtes d'aspiration 90.
Selon la version préférentielle de l'invention, la came 5 est constitué de préférence d'un bras 50 maintenu à une extrémité en rotation sur un axe 52, lui-même tenu par un support 55 fixe par rapport au convoyeur 1 du dispositif. L'autre extrémité du bras 50 est de préférence équipée d'une roulette 51 appuyant sur le plateau mobile 30 sans frottements lorsque le bras est orienté vers le plateau mobile 30, agissant ainsi contre la force des ressorts 32. Le dispositif possède une came 5 semblable à chacun des emplacements définis autour du convoyeur 1 auquel les composants électroniques doivent pouvoir être déposés ou prélevés du dispositif.
Une came 5 se trouve en particulier à chacun des deux emplacements 91 et 92 communs aux deux convoyeurs 1 et 9.
[0020] Le composant électronique 8 est ainsi maintenu sur le support 2 par trois de ses faces: sa face inférieure et deux faces latérales opposées, ces deux faces latérales étant de préférence libres de tout point de contact. La position dans le plan horizontal du composant électronique 8 par rapport au centre du convoyeur 1 est ainsi déterminée par la position fixe de la butée 22 et par la surface d'appui 33 qui le maintiennent entre elles à la manière d'une pince par deux faces latérales opposées.
La position sur l'axe vertical du composant électronique 8 est déterminée par la hauteur de la base fixe 20 maintenant sa face inférieure.
[0021] La position du composant électronique 8 est donc déterminée avec précision et reproductibilité grâce à la hauteur fixe de la base fixe 20 d'une part et grâce à la position fixe de la butée 22 et à l'action des ressorts 32 qui le maintiennent contre cette butée 22 d'autre part. Les dimensions et la forme de la base fixe 20, en particulier sa largeur, ainsi que les dimensions et la forme de la pièce mobile 3 sont adaptées aux dimensions et à la forme du composant 8, de manière à ne pas atteindre le périmètre des deux faces latérales libres du composant sur lesquelles se trouvent les points de contact 80 qui seront contactés lors du test électrique sur le poste de test 7.
Ces deux faces latérales, et par conséquent les points de contact 80 qui s'y trouvent, sont ainsi entièrement accessibles: elles peuvent être accédées en ligne droite depuis au moins tout point du demi-espace leur faisant face. L'encombrement de la base fixe 20 et de la pièce mobile 3 étant réduit au minimum autour du composant 8, suivant la configuration des points de contact, par exemple des pattes de sortie 80, ces derniers peuvent même être accédés en ligne droite depuis certains points situés derrière le plan défini par la face latérale du composant 8 sur laquelle ils se trouvent.
De la même manière, la hauteur de la butée 22 et celle de la surface d'appui 33 sont de préférence moins grandes que celle du composant électronique 8 de manière à ce que la face supérieure du composant 8 soit également entièrement accessible.
[0022] Lors de la dépose d'un composant électronique 8 sur un support 2 par une tête d'aspiration 90, telle qu'elle a lieu au premier emplacement commun 91, la came 5 est tournée de manière à écarter la pince formée par la base fixe 20 et la pièce mobile 3, ouvrant ainsi le support 20. La tête d'aspiration est alors abaissée pour déposer le composant électronique 8 sur la base fixe 20, puis la came 5 est tournée dans l'autre sens afin de permettre au support 2 de se refermer, sous l'action des ressorts 32.
Le composant électronique étant maintenu à la manière d'une pince par le support 2, l'aspiration du composant électronique par la tête d'aspiration 90 est arrêtée et la tête d'aspiration 90 est relevé. Un court jet d'air peut éventuellement être éjecté de la tête d'aspiration 90 avant qu'elle soit relevée afin d'assurer le décollage du composant électronique 8. Chaque convoyeur 1 et 9 est ensuite avancé d'un pas. Les opérations décrites ci-dessus sont alors répétées pour le composant électronique suivant, présenté au même emplacement par la prochaine tête d'aspiration 90 du convoyeur 9 qui le déposera sur le support 2 suivant du convoyeur 2.
L'ensemble de ces opérations est de préférence contrôlé et synchronisé par un système automatique de contrôle non représenté.
[0023] De la même manière, lorsqu'un composant électronique 8 est prélevé d'un support 2, par exemple au deuxième emplacement commun 92, la tête d'aspiration 90 se trouvant au-dessus du composant électronique 8 à prélever est d'abord abaissée jusqu'à entrer en contact avec la face supérieure du composant, tout en aspirant de l'air. Le support 2 est alors ouvert par la came 5 et le composant est aspiré par la tête d'aspiration 90 qui le maintient. La tête d'aspiration 90 est alors élevée et la pince 2 est refermée par un mouvement de retour de la came 5 dans sa position originale. Chaque convoyeur 1 et 9 est ensuite avancé d'un pas.
L'ensemble de ces opérations est de préférence également contrôlé et synchronisé par le système automatique de contrôle.
[0024] La dépose des composants électroniques 8 et leur prélèvement ayant lieu à des emplacements 91 et 92 différents, ces opérations peuvent être conduites simultanément sur des composants 8 différents à chaque pas des convoyeur 1 et 9. Le test des composants électroniques 8 transportés par le convoyeur 1 sur les supports 2 a lieu quant à lui sur au moins un poste de test 7 disposé à un des emplacements définis entre ces deux emplacements communs 91 et 92.
[0025] Un exemple d'application du dispositif de l'invention est le test de diodes électroluminescentes "top-looker", c'est-à-dire dont la partie émettrice de lumière se trouve sur leur face supérieure.
Le test de ces composants nécessite la mesure de leurs caractéristiques électriques et optiques. Leurs pattes de contact doivent ainsi pouvoir être contactées électriquement, tandis que la lumière émise par leur face supérieure est mesurée. Les valeurs électriques à mesurer sur de tels composants étant très faibles, il est important de limiter autant que possible les erreurs de mesure ce qui est le cas lors d'une mesure de type Kelvin, où chaque point de contact est contacté par deux éléments de contact différents reliés électriquement de manière indépendante à l'appareil de mesure.
[0026] Le support 2 du dispositif selon l'invention permettant de maintenir un composant électronique 8 de manière à ce que les faces où se trouvent les points de contact, par exemple les pattes de contact 80, soient accessibles de tous les côtés,
celles-ci peuvent par exemple être contactées par les éléments de contact 72 du poste de test 7 depuis dessus et dessous simultanément, permettant ainsi la prise de deux points de mesure par patte de sortie 80.
[0027] Selon la version préférentielle de l'invention, les éléments de contact du poste de test 7 sont des lames flexibles 72 actionnées par paires à la manière d'une pince et permettant d'enserrer par exemple une patte de sortie 80 du composant 8, par exemple de la diode luminescente.
Une fois le test du composant 8 effectué, les lames 72 sont écartées suffisamment pour permettre le passage entre elles du composant électronique 8 sur le support 2 tandis que le convoyeur 1 du dispositif est avancé d'un pas.
[0028] Dans le cas de test de diodes électroluminescentes, le poste de test 7 comporte également un appareil de mesure optique 71 disposé au-dessus du composant 8 permettant de mesurer la lumière émise par le composant 8 durant le test.
Le poste de test 7 peut cependant aisément être adapté au test de tout type de composant électronique 8, cet appareil de mesure optique 71 pouvant être remplacé par tout autre appareil de mesure ou de test devant avoir accès à la face supérieure du composant 8, tel que par exemple une caméra pour effectuer des contrôles visuels de la qualité des composants.
[0029] L'homme du métier comprendra aisément que le dispositif de l'invention est également adapté au test de tout composant électronique de petite taille dont les pattes ou les points de contact sont souvent difficilement accessibles, même lorsque les composants sont par exemple maintenus par les têtes d'aspiration, ces dernières étant généralement plus grandes que les composants eux-mêmes, empêchant par exemple leur contactage depuis dessus.
[0030] Selon sa version préférentielle,
le dispositif de l'invention comprend un convoyeur circulaire. Le dispositif de l'invention peut cependant être également réalisé avec un convoyeur linéaire, par exemple, ou tout autre type de lignes de traitement automatique de composants électroniques.
[0031] De même, il peut être associé à une ligne de traitement principale comportant un convoyeur circulaire, ainsi que présentée ci-dessus, mais il peut également collaborer avec d'autres types de lignes de traitement, ou à des éléments de transfert prélevant des composants depuis un réservoir ou une ligne de traitement et les transférant, par exemple à l'aide d'une tête d'aspiration effectuant un mouvement de va-et-vient, à un emplacement précis du convoyeur du dispositif.
The present invention relates to a device and a method for testing electronic components, in particular for testing electronic components on an automated processing line.
During their manufacture, their test or before their integration on a printed circuit board, the electronic components generally undergo several operations, for example electrical tests, packaging operations, etc., on most processing lines. often completely automated, consisting mainly of a conveyor carrying the components on the various successive processing stations.
The conveyors sample and transport the components using component holders that most often include suction heads removing the components from their upper face and maintaining them by air vacuum.
The output tabs of the components, which are generally on the sides or under the components, are then accessible and may for example be contacted by the contact elements of the treatment stations, in particular electrical test stations.
Thanks to the possibilities of miniaturization offered by the technical evolution in the field of semiconductor components, the size of the new electronic components is each time smaller, making it more and more difficult to contact their electrical contact points, for example their output tabs, by the contact elements of the automatic test stations.
The difficulty is particularly important when several contact points are on the same face of a very small component or a measurement of Kelvin type, requiring the contact of each point of contact by two contact elements of the test station, must be conducted on such a component.
The small electronic components are often smaller than the suction head that maintains them, access to the component from above is impossible and access from the side is difficult because it requires a very high accuracy for the contact element does not strike the suction head.
In particular, an output lug or any other point of contact located on a lateral face of the component can generally be contacted only from below, making it difficult or even impossible depending on the size of the contact point, its contact in two separate locations.
Systems for maintaining electronic components of the prior art also pose problems when testing certain particular components, such as light emitting diodes (LEDs, light emitting diodes) of the "top-looker" type, which that is to say, the light emitting portion is on the upper face.
Indeed, the testing of such components requires that the upper face be accessible, for example to allow the measurement of the intensity of the emitted light signal, which is not the case if the diode is maintained by its upper face by a suction head. The devices of the prior art attempt to solve this problem by arranging the diodes in small open containers at the top and whose edges are raised to maintain the component in its position. The contact points of the diodes arranged in such containers are, however, equally inaccessible.
It can indeed be accessed only from above, making it difficult, if not impossible, for the reasons mentioned above, any measurement of Kelvin type on these components.
An object of the present invention is therefore to provide a device for testing electronic components for easy access to the contact points of the tested component.
Another object of the invention is to provide a test device and a method for simultaneous optical and electrical testing of the tested component.
These objects are achieved by a device and a process having the characteristics described in the corresponding independent claims,
advantageous variants being given by the dependent claims.
These objects are achieved in particular by a device for the automatic test of electronic components, comprising a test station for testing an electronic component and at least one support for holding the electronic component. The support maintains the electronic component by its lower face and two opposite lateral faces so that the upper face and at least two lateral faces of the electronic component are fully accessible when it is held on the support.
These faces being fully accessible, the contact possibilities of the contact points of the electronic component to be tested on these faces are more numerous, allowing for example an electrical measurement of the Kelvin type and a simultaneous optical measurement on light-emitting diodes of very small dimensions. .
The present invention will be better understood with the aid of the description of its preferred version illustrated in FIGS. 1 to 4.
<tb> Fig. 1 <sep> schematically illustrates the device of the invention seen from above, in combination with the circular conveyor of a component processing line.
<tb> Fig. 2 <sep> is a profile view of the component support of the closed device of the invention, with its opening mechanism.
<tb> Fig. 3 <sep> is a top view of the support of FIG. 2 open.
<tb> Fig. 4 <sep> illustrates the contact principle for testing electronic components.
In its preferred version, the device of the invention collaborates for example with a main processing line of electronic components comprising for example a circular conveyor 9 around which can be distributed a number of processing stations 900 of which only two units are diagrammatically represented in FIG. 1, for example test stations, sorting or packaging. The movements of the conveyor 9 are preferably indexed, thus defining at its periphery a determined number of locations at which the processing stations 900 can be arranged.
Component holders 90, preferably suction heads, are regularly distributed over the periphery of the conveyor 9, thus enabling the electronic components of a treatment station 900 to be transported to one another.
The device of the invention comprises a conveyor 1, for example circular around which can also be distributed a number of processing stations and in particular at least one test station 7. The movements of the conveyor 1 are preferably indexed, thus defining at its periphery a fixed number of locations to which the processing stations can be arranged. Supports 2 are regularly distributed over the periphery of the conveyor 1, thus allowing the electronic components to be transported from one location to another.
As illustrated in fig. 1, the direction of rotation of the conveyor 1 of the device is preferably identical to the direction of rotation of the conveyor 9 of the main line.
Conveyors 1 and 9 are sized and arranged so that two locations 91, 92 locations defined at their respective peripheries coincide. In the first common location 91, the electronic components transported by the conveyor 9 of the main line are deposited by the suction heads 90 on the supports 2 which transport them, for example in the opposite direction of the clockwise, and present them successively to each processing station disposed around the device, of which only the test station 7 is shown.
When the electronic components reach the second location 92 common to the two conveyors 9 and 1, they are taken from the supports 2 by the suction heads 90 which reintegrate them to the main line.
As illustrated in FIG. 1, the device of the invention, in the manner of any other processing station 900, can collaborate for example with a processing line 1 of the prior art with standard 90 component holders. The electronic components can thus be advantageously treated, for part of the operations to which they must be subjected, by a line 1 and processing stations 900 of the prior art for which no adaptation is necessary.
During their treatment, the electronic components are momentarily transferred to the device of the invention to undergo at least one electrical test that it would be very difficult, if not impossible, to drive on the components if they were still maintained by the conveyor of the main processing line 1, which is made possible by the characteristics of the supports 2 of the device of the invention described below.
The mechanism of the supports 2 will be better understood using FIGS. 2 and 3. A support 2 is shown in profile and closed in FIG. 2. The same support is shown from above and opened in fig. 3.
Each support 2 comprises a fixed base 20 fixed by means of a plate 21 to the conveyor 1 and on which rests the electronic component 8 to be transported.
The electronic component 8 is held between an abutment 22 of the fixed base 20 and the bearing surface 33 of a movable part 3 slidable along the fixed base 20. The movable part 3 is fixed to a parallel moving plate 30 to the plate 21. The movable plate 30 is spaced from the plate 21 by means of an elastic piece, for example of springs 32.
Under the force of the springs 32, the moving part 3 is pushed towards the end of the fixed base 20, acting in the manner of a clamp with the latter and now elastically the component 8 in its position.
The movements of the movable plate 30 are preferably guided by pins 31 inserted through the plate 21 in unrepresented guides made in the conveyor 1.
When a component 8 is deposited on the support 2 or removed from the latter, the movable plate 30 is slid towards the plate 21 against the force of the springs 32, thereby opening the clamp formed by the stop 22 and the The spacing is preferably caused by a cam 5 whose movements are synchronized with those of the conveyor 1 and the suction heads 90.
According to the preferred version of the invention, the cam 5 preferably consists of an arm 50 held at one end in rotation on an axis 52, itself held by a support 55 fixed relative to the conveyor 1 of the device. The other end of the arm 50 is preferably equipped with a wheel 51 pressing on the movable plate 30 without friction when the arm is oriented towards the movable plate 30, thus acting against the force of the springs 32. The device has a cam 5 similar to each of the defined locations around the conveyor 1 to which the electronic components must be able to be deposited or removed from the device.
A cam 5 is in particular at each of the two locations 91 and 92 common to the two conveyors 1 and 9.
The electronic component 8 is thus maintained on the support 2 by three of its faces: its lower face and two opposite side faces, these two lateral faces preferably being free of any point of contact. The position in the horizontal plane of the electronic component 8 with respect to the center of the conveyor 1 is thus determined by the fixed position of the abutment 22 and by the bearing surface 33 which hold it together in the manner of a gripper by two opposite side faces.
The position on the vertical axis of the electronic component 8 is determined by the height of the fixed base 20 maintaining its lower face.
The position of the electronic component 8 is determined accurately and reproducibly thanks to the fixed height of the fixed base 20 on the one hand and thanks to the fixed position of the stop 22 and the action of the springs 32 which the maintain against this stop 22 on the other hand. The dimensions and the shape of the fixed base 20, in particular its width, as well as the dimensions and the shape of the movable part 3 are adapted to the dimensions and to the shape of the component 8, so as not to reach the perimeter of the two free lateral faces of the component on which are the contact points 80 which will be contacted during the electrical test on the test station 7.
These two lateral faces, and therefore the contact points 80 that are there, are thus fully accessible: they can be accessed in a straight line from at least every point of the half-space facing them. The size of the fixed base 20 and the movable part 3 being minimized around the component 8, according to the configuration of the contact points, for example output tabs 80, the latter can even be accessed in a straight line since some points behind the plane defined by the side face of the component 8 on which they are located.
In the same way, the height of the abutment 22 and that of the bearing surface 33 are preferably smaller than that of the electronic component 8 so that the upper face of the component 8 is also fully accessible.
When removing an electronic component 8 on a support 2 by a suction head 90, as it takes place at the first common location 91, the cam 5 is rotated so as to move the clamp formed by the fixed base 20 and the moving part 3, thus opening the support 20. The suction head is then lowered to deposit the electronic component 8 on the fixed base 20, then the cam 5 is turned in the other direction to allow the support 2 to close, under the action of the springs 32.
The electronic component being held in the manner of a clamp by the support 2, the aspiration of the electronic component by the suction head 90 is stopped and the suction head 90 is raised. A short jet of air may possibly be ejected from the suction head 90 before it is raised to ensure the takeoff of the electronic component 8. Each conveyor 1 and 9 is then advanced one step. The operations described above are then repeated for the next electronic component, presented at the same location by the next suction head 90 of the conveyor 9 which will deposit it on the support 2 following the conveyor 2.
All of these operations are preferably controlled and synchronized by an automatic control system, not shown.
In the same way, when an electronic component 8 is taken from a support 2, for example at the second common location 92, the suction head 90 located above the electronic component 8 to be removed is first lowered to contact the upper face of the component, while drawing air. The support 2 is then opened by the cam 5 and the component is sucked by the suction head 90 which holds it. The suction head 90 is then raised and the clamp 2 is closed by a return movement of the cam 5 in its original position. Each conveyor 1 and 9 is then advanced one step.
All of these operations are preferably also controlled and synchronized by the automatic control system.
The removal of the electronic components 8 and their removal taking place at locations 91 and 92 different, these operations can be conducted simultaneously on different components 8 at each step of the conveyor 1 and 9. The test of the electronic components 8 transported by the conveyor 1 on the supports 2 takes place meanwhile on at least one test station 7 disposed at one of the locations defined between these two common locations 91 and 92.
An example of application of the device of the invention is the test of light emitting diodes "top-looker", that is to say whose light-emitting part is on their upper face.
The testing of these components requires the measurement of their electrical and optical characteristics. Their contact tabs must thus be electrically contactable, while the light emitted by their upper face is measured. Since the electrical values to be measured on such components are very small, it is important to limit measurement errors as much as possible, which is the case when measuring a Kelvin type, where each contact point is contacted by two elements of different contacts electrically connected independently to the measuring apparatus.
The support 2 of the device according to the invention for maintaining an electronic component 8 so that the faces where are the contact points, for example the contact tabs 80, are accessible from all sides,
these can for example be contacted by the contact elements 72 of the test station 7 from above and below simultaneously, thus allowing the taking of two measuring points per output tab 80.
According to the preferred embodiment of the invention, the contact elements of the test station 7 are flexible blades 72 actuated in pairs in the manner of a clamp and for gripping for example an output tab 80 of the component 8, for example of the light emitting diode.
Once the component 8 has been tested, the blades 72 are spaced apart enough to allow the electronic component 8 to pass between them on the support 2 while the conveyor 1 of the device is advanced by one step.
In the case of light emitting diode test, the test station 7 also comprises an optical measuring device 71 disposed above the component 8 for measuring the light emitted by the component 8 during the test.
The test station 7 can, however, easily be adapted to the testing of any type of electronic component 8, this optical measuring device 71 being replaceable by any other measuring or test device having access to the upper face of the component 8, such as for example a camera to perform visual checks of the quality of the components.
Those skilled in the art will readily understand that the device of the invention is also suitable for testing any small electronic component whose legs or contact points are often difficult to access, even when the components are for example maintained. by the suction heads, the latter being generally larger than the components themselves, preventing for example their contact from above.
According to its preferred version,
the device of the invention comprises a circular conveyor. The device of the invention can, however, also be realized with a linear conveyor, for example, or any other type of automatic processing lines of electronic components.
Similarly, it may be associated with a main processing line having a circular conveyor, as presented above, but it may also collaborate with other types of processing lines, or transfer elements taking components from a reservoir or a treatment line and transferring them, for example by means of a reciprocating suction head, at a precise location of the conveyor of the device.