CH628219A5 - Reispolieranlage. - Google Patents

Description

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PATENTANSPRUCH Reispolieranlage mit mehreren Poliermaschinen, die jeweils eine durch eine Poliertrommel und einen diese umgebenden perforierten Polierzylinder gebildete Polierkammer aufweisen, und mit einer Befeuchtungseinrichtung, durch die ein Befeuchtungsmittel einer Polierkammer zugeführt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Zuführung des Befeuchtungsmittels an der Stelle der Polieranlage erfolgt, an welcher der Quotient aus Gesamtfläche der Polierzylinderwände und dem Produkt aus Polierverlust und der mittleren Volumenflussmenge des Reises, ausgedrückt in Prozenten der Volumenflussmenge an zugeführtem Reiskorn, nach der Zuführungsstelle, wenigstens gleich dem entsprechenden Quotienten vor der Zuführungsstelle, ist.

Die Erfindung betrifft eine Reispolieranlage mit mehreren Poliermaschinen, die jeweils eine durch eine Poliertrommel und einen diese umgebenden perforierten Polierzylinder gebildete Polierkammer aufweisen, und mit einer Befeuchtungseinrichtung, durch die ein Befeuchtungsmittel einer Polierkammer zugeführt wird.

Derartige Polieranlagen sind bereits bekannt. Diese herkömmlichen Polieranlagen liefern jedoch häufig einen polierten Reis, der hinsichtlich der erreichten Polierwirkung nicht den Anforderungen genügt. Dabei wurde festgestellt, dass insbesondere dem Ort der Befeuchtungsmittel-Zufüh-rung besondere Bedeutung zukommt.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diejenige Stelle der Polieranlage anzugeben, die für die Zuführung des Befeuchtungsmittels am besten geeignet ist, so dass ein sauberer, feinpolierter Reis erhalten wird.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäss dadurch gelöst, dass die Zuführung des Befeuchtungsmittels an der Stelle der Polieranlage erfolgt, an welcher der Quotient aus Gesamtfläche der Polierzylinderwände und dem Produkt aus Polierverlust und mittlerer Volumenflussmenge des Reises, ausgedrückt in Prozenten der VoJumenflussmenge an zugeführtem Reiskorn, nach der Zuführungsstelle, wenigstens gleich dem entsprechenden Quotienten vor der Zuführungsstelle, ist.

Unter dem vorstehend benutzten Ausdruck «Polierverlust» ist der Gewichtsverlust des braunen Reises durch das Polieren bzw. das Verhältnis zwischen dem Gewicht der als Nebenprodukt anfallenden Kleie und dem Ausgangsgewicht des braunen Reises zu verstehen. Der Polierverlust kann durch folgende Formel ausgedrückt werden:

Gewicht eines polierten Reiskorns

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Gewicht eines braunen Reiskorns

Beim Polieren von braunem Reis mit einer Ausbeute von beispielsweise 94% an weissem Reis beträgt der Polierverlust demzufolge 1-0,94 = 0,06 bzw. 6%. In vorstehender Rechnung sind jedoch Feuchtigkeitsverluste nicht berücksichtigt.

Die Volumenflussmenge an Reiskörner an einem gegebenen Punkt des Verfahrens ist direkt proportional der bis zu diesem betreffenden Punkt erzielten Ausbeute. So lässt sich die mittlere Volumenflussmenge an Reiskörner bei einem Polierverlust im Bereich zwischen 0 und 6 % ausdrük-ken durch das Verhältnis

100 + 94

= 97%

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der Volumenflussmenge an zugeführtem unpoliertem braunen Reiskorn und bei einem Polierverlust zwischen 6 und 10% durch die Beziehung

94 + 90

;—- = 92%

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der Volumenflussmenge an zugeführtem vorpoliertem braunen Reiskorn.

Beim Polieren des Reises bis auf einen Polierverlust von 6 % lässt sich daher das Produkt aus dem Polierverlust und der mittleren Volumenflussmenge an Reis, ausgedrückt in Prozenten der Volumenflussmenge an zugeführtem unpoliertem braunen Reiskorn, ausdrücken durch die Beziehung 6 X 97 = 582, und für einen weiteren Polierverlust von 6 auf 10% durch die Beziehung 4 X 92 = 368.

Unter der Annahme nun, dass die Gesamtoberfläche der für die Kleieabfuhr perforierten Zylinder für das Polieren des Reises bis zu einem Polierverlust von 6% gleich 300 und die entsprechende Oberfläche für das Polieren über einen Verlust von 6% hinaus gleich 200 ist, so ergibt sich als «Quotient der Gesamtfläche der für die Kleieabfuhr perforierten Zylinder, dividiert durch das Produkt aus dem Polierverlust und der mittleren Volumenflussmenge des Reises vor oder nach der Befeuchtungsmittel-Zufuhrstelle, ausgedrückt in Prozenten der Volumenzüflussmenge an zugeführtem unpoliertem bzw. vorpoliertem braunen Reiskorn die Beziehung 300 : 582 = 0,515 im ersteren und die Beziehung 200 : 368 = 0,543 im letzteren Falle. Der letztere Wert ist somit das 0,543 : 0,515 = l,05fache des ersteren.

Die Befeuchtung des Reises an der gemäss der Erfindung dafür vorgesehenen Stelle kann mittels einer wässrigen Lösung befeuchteter Luft oder mittels Dampf erfolgen, welcher, falls erforderlich, vorher zusätzlich erhitzt werden kann.

Beim Polieren von weissem Kochreis mit einer Ausbeute von ca. 90%, d.h. also mit einem Polierverlust von 10%, werden die harten inneren Teile der Reiskörner freigelegt, wodurch sich der Fortgang des Polierverfahrens fortlaufend verlangsamt. Darüber hinaus erschien die vollständige Entfernung der Aleuronschicht aus der Bauchfurche der Reiskörner bisher als immöglich. Daraus ergibt es sich, dass der polierte Reis durch an der Oberfläche des Korns haftende, fein zermahlene Kleie verunreinigt ist, welche vor dem Kochen abgewaschen werden muss.

Der vorwiegend durch Reibung in von zur Abfuhr der Kleie perforierten Polierzylindern umgebenen Polierkammern zunächst bis auf einen Polierverlust von wenigstens ca. 6 % polierte und dadurch eine sehr glatte Oberfläche aufweisende Reis wird befeuchtet und anschliessend in weiteren von perforierten Zylindern umgebenen Polierkammern fertigpoliert. In den zuletzt genannten Kammern ist das Reiskorn einer kombinierten mahlenden, entfeuchtenden und polierenden Wirkung unter gleichzeitiger Abfuhr der Kleie unterworfen und erhält dadurch eine glatte, glänzende Oberfläche. Der so fertigpolierte Reis kann ohne vorheriges Waschen sofort gekocht oder gedämpft werden.

Beim Polieren von braunem Reis bis zu einem Polierverlust von 6% und darüber hinaus werden die an der Oberfläche des Korns sitzenden Einweissstoffe abgetragen, wodurch nach und nach der innere, harte Stärkekörper freigelegt wird. Dadurch wird das Polieren ohne Befeuchtung im Lauf des Verfahrens zunehmend erschwert. Wird andererseits die Befeuchtung vor dem Polieren bis zu einem Verlust von 6 % vorgenommen, so bleibt die eiweisshaltige Kleie am Korn haften und verunreinigt dieses. Ausserdem muss eine verfrühte Befeuchtung auch darum vermieden werden, weil dabei die Feuchtigkeit zu tief in das Korn eindringt, wodurch dieses reissen oder platzen kann.

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Mit Hilfe der erfindungsgemässen Polieranlage wird der braune Reis zunächst in den vorderen Polierkammern vorwiegend durch Reibung, die vorherrschend unter den einzelnen Reiskörnen auftritt, von seiner Kleieschicht befreit, worauf die Oberfläche geglättet wird. Dabei ist in der Polieranlage dafür Sorge getragen, dass die Reiskörner erst dann befeuchtet werden, wenn sie so weit poliert sind, dass ihre Stärkekörper hervorzutreten beginnen. Ein solcher Poliergrad ist in der Regel erreicht, nachdem die Reiskörner bis zu einem Polierverlust von wenigstens 6% poliert worden sind und bereits eine gleichmässige Oberfläche aufweisen. Durch das Befeuchten wird die Oberfläche der Körner erweicht, wodurch die Polierwirkung gesteigert wird und ein feiner, glänzend weisser Reis mit glatten Oberflächen erzielt wird.

Es ist hier zu bemerken, dass der Reis gegebenenfalls befeuchtet werden kann, bevor ein Polierverlust von ca. 6 % erreicht ist. Es ist also nicht unbedingt erforderlich mit der Befeuchtung zu warten, bis der Reis bis zu diesem Grade poliert ist.

Da die Erfindung darauf abzielt, einen Reis mit möglichst glatter Kornoberfläche zu erhalten, werden im wesentlichen Polierkammern verwendet, in denen das Polieren in der Hauptsache durch Reibung stattfindet. Deshalb sind für die gemäss der Erfindung vorgeschlagene Bemessung der perforierten Gesamtoberflächen der Schäl- und Polierzylinder nur die Oberflächen derjenigen Polierkammern in Betracht zu ziehen, in denen das Polieren durch Reibung erfolgt.

Die Polierkammern, in denen das Polieren überwiegend auf einer Schleifwirkung beruht, sind zwar hinsichtlich der Entstehung von Bruchreis sehr sicher, die Oberfläche des Korns wird darin jedoch aufgerauht, ohne dass eine anschliessende Glättung eintritt. Sie können daher den gestellten Anforderungen nicht genügen. Selbst wenn in der erfindungsgemässen Anlage solche Polierkammern vorhanden sind, darf die perforierte Wandfläche der betreffenden Zylinder, da sie nicht zur Glättung der Kornoberfläche beiträgt, bei der Berechnung der Gesamtoberfläche der Polierzylinder nicht in Betracht gezogen werden.

Die Bemessung der perforierten Wandflächen der mit Reibung arbeitenden Polierzylinder ist für die Durchführung der Erfindung ein wesentlicher Faktor. Dabei kommt es insbesondere darauf an, die Kleie gründlich zu entfernen, so dass die Reiskörner nach der Befeuchtung sauber fertigpoliert werden können.

Diese Aufgabe wird bei einer Reispolieranlage der eingangs genannten Art erfindungsgemäss dadurch gelöst, dass die Zuführung des Befeuchtungsmittels an der Stelle der Polieranlage erfolgt, an welcher der Quotient aus Gesamtfläche der Polierzylinderwände und dem Produkt aus Polierverlust und der örtlichen Volumenflussmenge des Reises an dieser Stelle, ausgedrückt in Prozenten der Volumenflussmenge an zugeführtem unpoliertem braunen Reiskorn, jeweils jenseits der Zuführungstelle, wenigstens gleich dem entsprechenden Quotienten, jeweils diesseits der Zuführungsstelle, ist.

Diese Beziehung wird nachstehend in weiteren Einzelheiten erläutert. Wie eingangs bei der Erläuterung der hier verwendeten Bezeichnungen bereits angedeutet wurde, ergibt sich bei einer Gesamt-Wandfläche der Grösse 200 jenseits der Befeuchtungsstelle und der Grösse 300 vor der Befeuchtungsstelle als Quotient der Gesamt-Wandfläche jenseits der Befeuchtungsstelle, dividiert durch das vorstehend bezeichnete Produkt, ein Wert von 0,543 und für die perforierte Gesamt-Wandfläche vor der Befeuchtungsstelle, dividiert durch das genannte Produkt, ein Quotient von 0,515. Der erstere Quotient beträgt somit das l,05fache des 5 letzteren, es besteht also die zur Erzielung eines guten Ergebnisses erwünschte Beziehung von mehr als 1 : 1.

Hätten die perforierten Gesamtflächen jenseits und vor der Befeuchtungsstelle anstelle der vorstehend genannten Werte 200 bzw. 300 die Grösse 100 bzw. 200, so ergäbe io sich als Quotient der perforierten Gesamt-Wandfläche jenseits der Befeuchtungsstelle, dividiert durch das genannte Produkt, der Wert 0,271 und vor der Befeuchtungsstelle ein Wert von 0,344, und mithin die Beziehung 0,271 : 0,344 = 0,79, welche jedoch zu weniger befriedigenden Ergebnissen 15 führt.

Werden die perforierten Wandflächen nach der vorstehend formulierten Beziehung bemessen, so kann dass Nasspolieren des Reises in der wirksamsten und zweckmäs-sigsten Weise vor sich gehen und man kann einen glatten, 20 glänzend polierten Reis erhalten, welcher vor dem Kochen nicht gewaschen zu werden braucht.

Im folgenden ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Seitenansicht einer Ausführungsform der Er-25 findung und

Fig. 2 eine Draufsicht auf die Anordnung nach Fig. 1.

Die Zeichnung zeigt eine Reihe von Reispoliermaschi-nen, welche so angeordnet sind, dass eine erste Polierkammer 1 über ein Förderwerk 2 mit einer zweiten Polierkam-30 mer 3 verbunden ist. Der aus der zweiten Kammer 3 austretende Reis wird von einem weiteren Förderwerk 4 einer dritten Polierkammer 5 zugeführt. Die die dritte Polierkammer 5 enthaltende Poliermaschine hat in der gezeigten Ausführungsform den folgenden Aufbau: In einem Gehäuse 35 6 ist eine Hohlwelle 7 gelagert, welche eine Vorschubschnek-ke 8 und eine Polierwalze 9 trägt. An der Innenseite des Gehäuses ist ein die Polierwalze 9 umgebender, für die Abfuhr der Kleie perforierter Polierzylinder 10 befestigt. Unterhalb des Gehäuses erkennt man einen Dampfkessel 11, 40 einen Erhitzer 12 und ein Gebläse 13. Vom Förderwerk 4 zugeführter Reis wird von der Vorschubschnecke 8 in die zwischen der Polierwalze 9 und dem Polierzylinder 10 gebildete Polierkammer 5 befördert. Gleichzeitig wird im Kessel 11 erzeugter Dampf mittels des Erhitzers 12 erhitzt, 45 vom Gebläse 13 angesaugt und in die Bohrung der Hohlwelle 7 befördert. Von dieser gelangt der Dampf in die hohle Polierwalze 9 und entweicht durch in der Wandung derselben vorhandene Bohrungen 14 in die Polierkammer 5, in welcher er die Reiskörner befeuchtet. Die Polierkammer 5 50 ist über ein weiteres Förderwerk 15 mit der Polierkammer 16 einer anschliessenden Poliermaschine 16 verbunden. In den Polierkammern 5 und 16 wird der Reis also befeuchtet, poliert, entfeuchtet und fertigpoJiert, wobei die anfallende Kleie abgeführt wird. Von der letzten Polierkammer 16 ge-55 langt der fertig polierte Reis über noch ein weiteres Förderwerk 17 an eine folgende (nicht dargestellte) Bearbeitungsstation.

Die die Polierkammern 1, 3 und 16 enthaltenden Poliermaschinen haben den gleichen Aufbau wie die die Polier-60 kammer 5 enthaltende, wobei jeweils lediglich der Kessel 11 und der Erhitzer 12 weggelassen sind und das Gebläse Frischluft anstelle von Dampf in die Polierkammer fördert. Daher erübrigt sich eine ins einzelne gehende Beschreibung dieser Maschinen.

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1 Blatt Zeichnungen