CH622276A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- CH622276A5 CH622276A5 CH1309875A CH1309875A CH622276A5 CH 622276 A5 CH622276 A5 CH 622276A5 CH 1309875 A CH1309875 A CH 1309875A CH 1309875 A CH1309875 A CH 1309875A CH 622276 A5 CH622276 A5 CH 622276A5
- Authority
- CH
- Switzerland
- Prior art keywords
- acid
- diisocyanate
- thermal shock
- resin
- temperature
- Prior art date
Links
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 39
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 32
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 28
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 24
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 23
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 claims description 23
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 18
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 12
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 12
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 12
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 45
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 41
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 40
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 17
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 208000016261 weight loss Diseases 0.000 description 9
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 238000005698 Diels-Alder reaction Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 7
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 6
- YZXBAPSDXZZRGB-DOFZRALJSA-N arachidonic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCC(O)=O YZXBAPSDXZZRGB-DOFZRALJSA-N 0.000 description 6
- MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N hexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21 MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N Linoleic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 5
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 5
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 5
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 5
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 description 5
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Natural products CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 description 5
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 5
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 5
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 5
- CIRMGZKUSBCWRL-LHLOQNFPSA-N (e)-10-[2-(7-carboxyheptyl)-5,6-dihexylcyclohex-3-en-1-yl]dec-9-enoic acid Chemical compound CCCCCCC1C=CC(CCCCCCCC(O)=O)C(\C=C\CCCCCCCC(O)=O)C1CCCCCC CIRMGZKUSBCWRL-LHLOQNFPSA-N 0.000 description 4
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 4-methylimidazole Chemical compound CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KYXHKHDZJSDWEF-LHLOQNFPSA-N CCCCCCC1=C(CCCCCC)C(\C=C\CCCCCCCC(O)=O)C(CCCCCCCC(O)=O)CC1 Chemical compound CCCCCCC1=C(CCCCCC)C(\C=C\CCCCCCCC(O)=O)C(CCCCCCCC(O)=O)CC1 KYXHKHDZJSDWEF-LHLOQNFPSA-N 0.000 description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWHCXVQVJPWHRF-KTKRTIGZSA-N (15Z)-tetracosenoic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCCCC(O)=O GWHCXVQVJPWHRF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 3
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IZXIZTKNFFYFOF-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazolidone Chemical compound O=C1NCCO1 IZXIZTKNFFYFOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 3
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940114079 arachidonic acid Drugs 0.000 description 3
- 235000021342 arachidonic acid Nutrition 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- XUDOZULIAWNMIU-UHFFFAOYSA-N delta-hexenoic acid Chemical compound OC(=O)CCCC=C XUDOZULIAWNMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- YWWVWXASSLXJHU-AATRIKPKSA-N (9E)-tetradecenoic acid Chemical compound CCCC\C=C\CCCCCCCC(O)=O YWWVWXASSLXJHU-AATRIKPKSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKTORXLUQLQJCM-UHFFFAOYSA-N 4-phosphonobutylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)CCCCP(O)(O)=O JKTORXLUQLQJCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N isopentane Chemical compound CCC(C)C QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- SECPZKHBENQXJG-FPLPWBNLSA-N palmitoleic acid Chemical compound CCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O SECPZKHBENQXJG-FPLPWBNLSA-N 0.000 description 2
- IJTNSXPMYKJZPR-UHFFFAOYSA-N parinaric acid Chemical compound CCC=CC=CC=CC=CCCCCCCCC(O)=O IJTNSXPMYKJZPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJHPCNCNNSSLPL-CSKARUKUSA-N (4e)-4-(ethoxymethylidene)-2-phenyl-1,3-oxazol-5-one Chemical group O1C(=O)C(=C/OCC)\N=C1C1=CC=CC=C1 SJHPCNCNNSSLPL-CSKARUKUSA-N 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- XKZKQTCECFWKBN-VOTSOKGWSA-N (e)-dec-4-enoic acid Chemical compound CCCCC\C=C\CCC(O)=O XKZKQTCECFWKBN-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- PEPLYFKDJRTLKB-KBFCSHFYSA-N (z)-octadec-6-enoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C/CCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCC\C=C/CCCCC(O)=O PEPLYFKDJRTLKB-KBFCSHFYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005967 1,4-Dimethylnaphthalene Substances 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=C(N=C=O)C2=C1 SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDHYZBVBQZYMTO-UHFFFAOYSA-N 1-(dimethylamino)pentan-1-ol Chemical compound CCCCC(O)N(C)C DDHYZBVBQZYMTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,3-n,3-n-tetramethylbutane-1,3-diamine Chemical compound CN(C)C(C)CCN(C)C AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPHYZRNTQNPLFI-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trihydroxytoluene Chemical compound CC1=C(O)C=C(O)C=C1O BPHYZRNTQNPLFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCC)OCC1CO1 HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCLWZEWROZHSQM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[4-hydroxy-3,3-bis(hydroxymethyl)butoxy]ethyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)CCOCCC(CO)(CO)CO GCLWZEWROZHSQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDGCBNTXZHJTHJ-UHFFFAOYSA-N 2h-1,3-oxazol-2-id-4-one Chemical group O=C1CO[C-]=N1 WDGCBNTXZHJTHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMNWJTDAUWBXFJ-UHFFFAOYSA-N 3,3,4-trimethylheptane-2,2-diamine Chemical compound CCCC(C)C(C)(C)C(C)(N)N WMNWJTDAUWBXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJCSUBLMBRTUOX-UHFFFAOYSA-N 3,3,4-trimethylhexane-2,2-diamine Chemical compound CCC(C)C(C)(C)C(C)(N)N YJCSUBLMBRTUOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 4-ethylmorpholine Chemical compound CCN1CCOCC1 HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=CN=C(C)N1 RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKLSONDBCYHMOQ-UHFFFAOYSA-N 9E-dodecenoic acid Natural products CCC=CCCCCCCCC(O)=O FKLSONDBCYHMOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWWVWXASSLXJHU-UHFFFAOYSA-N 9E-tetradecenoic acid Natural products CCCCC=CCCCCCCCC(O)=O YWWVWXASSLXJHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010754 BS 2869 Class F Substances 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N Brassidinsaeure Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDSLSIIVSGZAGJ-ONYUMSKCSA-N CCCCCC\C=C\CCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCC\C=C\CCCCCCCCCC(O)=O Chemical compound CCCCCC\C=C\CCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCC\C=C\CCCCCCCCCC(O)=O RDSLSIIVSGZAGJ-ONYUMSKCSA-N 0.000 description 1
- VUPOPVGVEARXGA-UHFFFAOYSA-N C[SiH2]C.N=C=O.N=C=O Chemical compound C[SiH2]C.N=C=O.N=C=O VUPOPVGVEARXGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N Erucic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUJJPSLPEWPXBV-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C(C=C1)=CC=C1[SiH2]C1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C(C=C1)=CC=C1[SiH2]C1=CC=CC=C1 IUJJPSLPEWPXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWGWXYUPRTXVSY-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=CC=C(C)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=CC=C(C)C=C1 GWGWXYUPRTXVSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYIMHWNKQXQBDG-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CCCCCC Chemical compound N=C=O.N=C=O.CCCCCC KYIMHWNKQXQBDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021319 Palmitoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000538 Poly[(phenyl isocyanate)-co-formaldehyde] Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007313 Tilia cordata Species 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- CUVLOCDGQCUQSI-KHPPLWFESA-N Tsuzuic acid Chemical compound CCCCCCCCC\C=C/CCC(O)=O CUVLOCDGQCUQSI-KHPPLWFESA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000003679 aging effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- CUXYLFPMQMFGPL-SUTYWZMXSA-N all-trans-octadeca-9,11,13-trienoic acid Chemical compound CCCC\C=C\C=C\C=C\CCCCCCCC(O)=O CUXYLFPMQMFGPL-SUTYWZMXSA-N 0.000 description 1
- IJTNSXPMYKJZPR-WVRBZULHSA-N alpha-parinaric acid Natural products CCC=C/C=C/C=C/C=CCCCCCCCC(=O)O IJTNSXPMYKJZPR-WVRBZULHSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- XJCSGAGDXZLKIA-UHFFFAOYSA-N benzyl(18-methylnonadecyl)azanium;bromide Chemical compound [Br-].CC(C)CCCCCCCCCCCCCCCCC[NH2+]CC1=CC=CC=C1 XJCSGAGDXZLKIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVRAGBDTQYNMNO-UHFFFAOYSA-N bis[2,4-bis(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=C(OCC2OC2)C=1C(=O)C(C(=C1)OCC2OC2)=CC=C1OCC1CO1 KVRAGBDTQYNMNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-YPZZEJLDSA-N carbon-10 atom Chemical group [10C] OKTJSMMVPCPJKN-YPZZEJLDSA-N 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- WOWHHFRSBJGXCM-UHFFFAOYSA-M cetyltrimethylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C WOWHHFRSBJGXCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XZJZNZATFHOMSJ-KTKRTIGZSA-N cis-3-dodecenoic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CC(O)=O XZJZNZATFHOMSJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- SECPZKHBENQXJG-UHFFFAOYSA-N cis-palmitoleic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O SECPZKHBENQXJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-M cyclohexanecarboxylate Chemical compound [O-]C(=O)C1CCCCC1 NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- XJWSAJYUBXQQDR-UHFFFAOYSA-M dodecyltrimethylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C XJWSAJYUBXQQDR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VICYBMUVWHJEFT-UHFFFAOYSA-N dodecyltrimethylammonium ion Chemical compound CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C VICYBMUVWHJEFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N erucic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000007676 flexural strength test Methods 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-QXMHVHEDSA-N gadoleic acid Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-QXMHVHEDSA-N 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229940087654 iron carbonyl Drugs 0.000 description 1
- XJRAOMZCVTUHFI-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;methane Chemical compound C.N=C=O.N=C=O XJRAOMZCVTUHFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000020442 loss of weight Diseases 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000014380 magnesium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- VEOQUPNIEFSTFA-UHFFFAOYSA-J molybdenum(4+) sulfinato sulfite Chemical compound S(=O)([O-])OS(=O)[O-].[Mo+4].S(=O)([O-])OS(=O)[O-] VEOQUPNIEFSTFA-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYYWUUFWQRZTIU-UHFFFAOYSA-K thiophosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=S RYYWUUFWQRZTIU-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- XKZKQTCECFWKBN-UHFFFAOYSA-N trans-4-decenoic acid Natural products CCCCCC=CCCC(O)=O XKZKQTCECFWKBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- 238000005829 trimerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/12—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polycarboxylic acids with epihalohydrins or precursors thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/58—Epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
- C08G59/4028—Isocyanates; Thioisocyanates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine neue warmhärtbare Harzzusammensetzung, die eine einen Polyglycidylester einer Fettsäure enthaltende polyfunktionelle Epoxyverbindung, eine polyfunktionelle Isocyanatverbindung und einen Härtungskatalysator aufweist.
Die Erzielung sowohl einer ausgezeichneten thermischen Beständigkeit als auch einer ausgezeichneten thermischen Schockbeständigkeit stösst bisher bei Giessharzen für grössere Bauteile wie beispielsweise rotierende Wicklungen bzw. Läufer für elektrische Maschinen hoher Leistung, Transformatorenspulen od. dgl. auf grosse Schwierigkeiten. Insbesondere eine geringe thermische Schockbeständigkeit führt zu dem Nachteil, dass sich beim Härten oder dem Durchlaufen von Temperaturzyklen Risse bilden. Allgemein gilt, dass ein Harz mit ausgezeichneter Hitzebeständigkeit hart ist und entsprechend geringe thermische Schockbeständigkeit aufweist. Giessharze zur Anwendung bei grösseren Apparaturen müssen indessen eine Hitzefestigkeit von zumindest der Klasse F (155° C) aufweisen; hierfür wurden bisher in der Hauptsache alizyklische Epoxyharze eingesetzt. Die thermische Schockbeständigkeit wurde dabei durch Zusatz anorganischer Füllstoffe zur Verringerung des linearen Ausdehnungskoeffizienten des gesamten Giessharzes und entsprechende Verringerung des Unterschieds des linearen Ausdehnungskoeffizienten zwischen den Harzen und der Gissvorrichtung verbessert. Dieses Verfahren ist jedoch insofern beschränkt, als die Fluidität der Harzzusammensetzung mit steigendem Füllstoffgehalt abnimmt.
Es wurde daher in Erwägung gezogen, die Harzzusammensetzung durch Zusatz eines Flexibilisators weicher zu machen, jedoch war bei diesem Verfahren problematisch, dass die Hitzeverformungstemperatur verringert und die Hitzebeständigkeit verschlechtert wurde.
In der DE-OS 2 359 386 ist eine warmhärtbare Harzzusammensetzung angegeben, die im wesentlichen aus einem Äquivalent einer polyfunktionellen Epoxyverbindung, 1,5—5,0 Äquivalenten einer polyfunktionellen Isocyanatverbindung und einem Katalysator besteht. Wenn diese warmhärtbare Harzzusammensetzung auf eine Temperatur von 80° C oder darüber erhitzt wird, werden Isocyanurat- und Oxazolidon-ringe gebildet, und es tritt dreidimensionale Vernetzung und
Härtung ein. Auf diese Weise kann ausgezeichnete Hitzebeständigkeit (Klasse H = 180° C) sowie ausgezeichnete mechanische Festigkeit bei hohen Temperaturen erzielt werden, was bisher mit warmhärtbaren Harzen nach dem Stand der Technik nicht möglich war.
Das ausgehärtete Produkt ist jedoch hinsichtlich seiner thermischen Schockbeständigkeit als Giessharz zur Verwendung in grossen Apparaten nicht zufriedenstellend. Insbesondere wenn die hohe Menge von 54 Vol.% Füllstoff zugemischt und die resultierende Zusammensetzung nach dem sog. «C-Scheiben»-Verfahren (modifiziertes Verfahren nach Olyphant, Minnesota Mining & Mfg. Co; beschrieben in «Thermal Shock Test für Castings, Proceedings, First National Conference on the Application of Electrical Insulation, Ohio, USA, September 1958», später näher erläutert) einem thermischen Schocktest unterzogen wurde, traten bei den Temperaturzyklen bei 180 bis —30° C Risse auf. Ein Zusatz derartig hoher Füllstoffmengen ist allerdings unter praktischen Gesichtspunkten fragwürdig, da derartige Zusammensetzungen nur schwer fliessfä-hig werden.
In der DE-OS 2 440 953 ist ein Verfahren zur Verbesserung der thermischen Schockbeständigkeit von warmhärtbaren Harzen mit ausgezeichneter Hitzebeständigkeit angegeben, bei dem als polyfunktionelle Epoxyverbindungskomponente ein Oxazolidon-Präpolymer mit terminalen Epoxygruppen eingesetzt wird, das durch Umsetzung einer Diisocyanatverbindung mit einem stöchiometrischen Überschuss einer Diepoxyverbin-dung erhalten ist. Nach diesem Verfahren kann zwar eine beim Auftragen von Filmen bzw. Schichten von Farben und Lacken od. dgl. erforderliche Flexibilität erzielt werden, die Produkte weisen jedoch keine ausreichende thermische Schockbeständigkeit auf, um als Giessharze zur Verwendung in grossen Apparaten eingesetzt werden zu können, wie dies im erfindungs-gemässen Fall angestrebt ist. Da für Giessharze ferner Lö-sungsmittelfreiheit erforderlich ist und die Viskosität eines derartigen Präpolymeren für die Verwendung in Abwesenheit eines Lösungsmittels zu hoch ist, ist auch dieses Verfahren kaum zur praktischen Anwendung geeignet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine warmhärtbare Harzzusammensetzung mit ausgezeichneter Hitzebeständigkeit anzugeben, die zugleich ausgezeichnete thermische Schockbeständigkeit aufweist.
Die Aufgabe wird durch eine neuartige warmhärtbare Harzzusammensetzung gelöst, die folgende Komponenten aufweist:
a) 1 Äquivalent, bezogen auf eine vorhandene Isocyanatverbindung, einer polyfunktionellen Epoxyverbindung, die 10-80 Gew.% eines Polyglycidylesters einer Fettsäure enthält,
b) 1,5-5 Äquivalent, bezogen auf die genannte Epoxyverbindung, einer polyfunktionellen Isocyanatverbindung,
c) 0,01—10 Gew.% eines Härtungskatalysators, bezogen auf das Gesamtgewicht der polyfunktionellen Epoxyverbindung und der polyfunktionellen Isocyanatverbindung.
Durch Erhitzen der erfindungsgemässen warmhärtbaren Harzzusammensetzung sind gehärtete Produkte mit ausgezeichneter Hitzebeständigkeit und ausgezeichneter thermischer Schockbeständigkeit zugänglich, die als Form bzw. Giessmate-rialien zum Einsatz bei grossen Apparaten geeignet sind.
Zeichnung:
Fig. 1 Mikrofoto des gehärteten Produkts von Beispiel 2,
Fig. 2 eingegossenes C-förmiges Scheiben-Teststück zur Untersuchung der thermischen Schockbeständigkeit von warmhärtbaren Harzen,
Fig. 3 Temperaturzyklusschema für das obige Teststück zur Prüfung der thermischen Schockbeständigkeit,
Fig. 4 im Test von Beispiel 33 verwendete Modellspule für rotierende Maschinen.
2
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
Wie oben beschrieben, entstehen nach dem Verfahren, bei dem Oxazolidon-Präpolymere verwendet werden, im Polymer Teile, die keine durch das Oxazolidon-Präpolymer erzeugten Vernetzungspunkte aufweisen, wodurch die Flexibilität des Polymeren verbessert wird. Dieses Verfahren ist allerdings beschränkt und führt nicht zu einer zufriedenstellenden thermischen Schockbeständigkeit bei Giessharzen für grössere Apparate, wie dies der Erfindung zugrundeliegt.
Als Ergebnis ausgedehnter Untersuchungen zur Verbesserung der thermischen Schockbeständigkeit ergab sich, dass eine zufriedenstellende thermische Schockbeständigkeit nach dem Präpolymerverfahren nicht erzielbar ist, da die durch die Trimerisation eines Isocyanats bedingte Vernetzungsdichte hoch und das Harz infolgedessen hart ist; der Erfindung liegt entsprechend die Überlegung zugrunde, dass es zur wirklichen Verbesserung der Eigenschaften der Harze oder zur Herstellung von Teilen mit Gummielastizität erforderlich ist, gradket-tige Anteile in das Polymer einzuführen.
Als Ergebnis wurde gefunden, dass die erfindungsgemässe Aufgabe durch Zusammensetzungen gelöst werden kann, die folgende Komponenten aufweisen:
a) Äquivalent, bezogen auf die Isocyanatverbindung (b), einer polyfunktionellen Epoxyverbindung, die 10-80 Gew.% eines Polyglycidylesters einer Fettsäure enthält,
b) 1,5-5 Äuivalente, bezogen auf die Epoxyverbindung, einer polyfunktionellen Isocyanatverbindung sowie c) 0,01-10 Gew.% eines Härtungskatalysators, bezogen auf das Gesamtgewicht der polyfunktionellen Epoxyverbindung und der polyfunktionellen Isocyanatverbindung.
Die erfindungsgemässe Zusammensetzung zeigt nach dem Härten den in Fig. 1 dargestellten Querschnitt. Ein fester Harzteil, der hauptsächlich aus einer polyfunktionellen Epoxyverbindung und einer polyfunktionellen Isocyanatverbindung besteht, bildet eine Matrix, in der ein flexibler Harzanteil, der im wesentlichen aus einem Polyglycicylester einer Fettsäure und einer polyfunktionellen Isocyanatverbindung besteht, in Form feiner Kügelchen gleichmässig verteilt ist. Das Produkt ähnelt dabei sehr den Acrylsäure-Butadien-Styrol-Copolyme-ren (ABS-Harze) oder dem hochschlagfesten Polystyrol. Es wird angenommen, dass diese makroskopische Struktur sowohl Hitzebeständigkeit als auch thermische Schockbeständigkeit ergibt.
Wenn die Menge des Polyglycidylesters der Fettsäure in der polyfunktionellen EpoxyVerbindungskomponente 80% übersteigt, kehrt sich allerdings der genannte Zustand der beiden Anteile um, und es tritt plötzliche Verringerung der Hitzebeständigkeit ein. Diese Zusammensetzung zeigt nach dem Härten zwar einen Zustand wie in Fig. 1, die Zusammensetzung ist jedoch vor dem Härten wechselseitig gleichmässig gelöst und variiert je nach der Nähe des Gelpunkts. Ein derartiger gleichmässig dispergierter Zustand kann entsprechend nur erreicht werden, wenn die Komponenten beim Zusammenmischen miteinander verträglich sind.
Der erfindungsgemäss enthaltene Polyglycidylester der Fettsäure kann nach bekannten Verfahren hergestellt werden, beispielsweise durch Epoxidieren einer durch Polymerisation einer ungesättigten Fettsäure mit mindestens einer ungesättigten Bindung in Gegenwart eines radikalischen Initiators hergestellten polyfunktionellen Fettsäure mit einem Epihalogenhy-drin.
Der erfindungsgemäss enthaltene Polyglycidylester kann ferner auch durch Epoxidieren eines aus einer ungesättigten Fettsäure mit mindestens zwei ungesättigten Bindungen und einer ungesättigten Fettsäure mit mindestens einer ungesättigten Bindung durch Diels-Alder-Reaktion erhaltenen Dimeren mit einem Epihalogenhydrin hergestellt werden.
Als derartige ungesättigte Fettsäuren mit einer ungesättigten Bindung können beispielsweise folgende Säuren verwendet
3 622 276
werden: 4-Decensäure, Caproleinsäure, Lindersäure (linderic acid), Lauroleinsäure, Tsuzuisäure, Myristoleinsäure, Palmitoleinsäure, Petroselinsäure (cis-6-Octadecensäure), Ölsäure, Vaccensäure (trans-ll-Octadecensäure), Gadoleinsäure (ga-s doleic acid), Erucasäure, Seiacholeinsäure (selacholeic acid) od. dgl. Als ungesättigte Fettsäure mit zwei ungesättigten Bindungen können ferner beispielsweise Linolsäure, Linolensäure, Elaeosterarinsäure, Parinarsäure (parinaric acid), Arachidon-säure od. dgl. verwendet werden. Die Zahl der Kohlenstoff-10 atome in der polyfunktionellen Fettsäure liegt vorzugsweise im Bereich von 25-43. Wenn sie unter 25 liegt, wird die thermische Schockbeständigkeit gering. Wenn sie anderseits über 43 beträgt, wird die Verträglichkeit zwischen den entsprechenden Komponenten beim Zusammenmischen verschlechtert. 15 Die Menge des mit der polyfunktionellen Epoxyverbindung gemischten Fettsäure-polyglycidylesters beträgt 10-80 Gew. %, vorzugsweise 10-60 Gew. %, um eine zumindest der Klasse H (180° C) entsprechende Hitzebeständigkeit zu erzielen.
20 Um Zusammensetzungen zu erzielen, die Temperaturen von -50° oder darunter beim thermischen Schocktest nach dem weiter unten ausgeführten «C-Scheiben»-Verfahren aushalten, ist ein Mengenbereich von 20-60 Gew. % günstig.
Als polyfunktionelle Epoxyverbindung sind beispielsweise 25 folgende Verbindungen verwendbar: Bifunktionelle Verbindungen wie Diglycidyläther von Bisphenol A, Diglycidyläther von Butandiol, Diglycidylester von Phthalsäure, Isophthal-säure, Terephthalsäure, Tetrahydrophthalsäure, Hexahydro-phthalsäure und Methylnadicsäure, Butadiendiepoxid, 4,4'-30 (l,2-Epoxyäthyl)-diphenyl, Diglycidyläther von Resorcin, Phloroglucin, Methylphloroglucin od. dgl. sowie tri- oder hö-herfunktionelle Epoxyverbindungen wie etwa Triglycidyläther von p-Aminophenol, Polyarylglycidyläther, 1,3,5-Tri-(1,2-epoxyäthylbenzol), 2,2',4,4'-Tetraglycidoxybenzophenon, 35 Tetraglycidoxybenzophenon, Tetraglycidoxytetraphenyläthan, Polyglycidyläther von Phenol-Formaldehyd-Novolack-Harzen Triglycidyläther von Glycerin und Trimethylolpropan, Trigly-cidylester von Trimellitsäure, Tetraglycidylester von Pyromel-litsäure od. dgl.
40 Unter dem Gesichtspunkt der Hitzebeständigkeit sind insbesondere Diglycidyläther von Bisphenol A, Diglycidylester von Phthalsäure, Isophthalsäure und Terephthalsäure sowie Polyglycidyläther von Phenol-Novolack-Harzen von Vorteil.
Als polyfunktionelles Isocyanat können ferner beispiels-45 weise folgende Verbindungen verwendet werden: bifunktionelle Isocyanate wie Methandiisocyanat, Butan-l,l-diisocy-anat, Äthan-l,2-diisocyanat, Butan-l,2-diisocyanat, Propan-
1.3-diisocyanat, 2-Buten-l,4-diisocyanat, 2-Methylbutan-
1.4-diisocyanat, Pentan-l,5-diisocyanat, 2,2-Dimethylpen-
50 tan-l,5-diisocyanat, Hexan-l,6-diisocyanat, Heptan-l,7-diiso-cyanat, Octan-l,8-diisocyanat, Nonan-l,9-diisocyanat, De-can-l,10-diisocyanat, Dimethylsilan-diisocyanat, Diphenylsi-lan-diisocyanat, cu ,a>'-l,3-Dimethylbenzol-diisocyanat, oj,oj'~ 1,4-Dimethylbenzol-diisocyanat, cu,oj'- 1,3 -Dimethylcyclo-55 hexan-diisocyanat, vj ,oj '-1,4-Dimethylcyclohexan-diisocyanat, w ,cu'-1,4-Dimethylnaphthalin-diisocyanat, co,w ' -1,5-Dimethyl-naphthalin-diisocyanat, Cyclohexan-l,3-diisocyanat, Cyclo-hexan-l,4-diisocyanat, DicyclohexyImethan-4,4'-diisocyanat, 1,3-Phenylendiisocyanat, 1,4-Phenylendiisocyanat, 1-Methyl-60 benzol-2,4-diisocyanat, l-Methylbenzol-2,5-diisocyanat, 1-MethylbenzoI-2,6-diisocyanat, l-Methylbenzol-3,5-diisocy-anat, Diphenyläther-4,4'-diisocyanat, Diphenyläther-2,4'-di-isocyanat, Naphthalin-l,4-diisocyanat, Naphthalin-l,5-diisocy-anat, Diphenyl-4,4'-diisocyanat, 3,3'-Dimethyldiphenyl-4,4'-65 diisocyanat, 2,3'-Dimethoxydiphenyl-4,4'-diisocyanat, Diphe-nylmethan4,4'-diisocayanat, 3,3'-Dimethoxydiphenylmethan-4,4' -diisocyanat, 4,4' -Dimethoxydiphenylmethan-3,3 ' -diisocy-anat, Diphenylsulfid-4,4'-diisocyanat, Diphenylsulfon-4,4'-di-
622 276
4
isocyanat od. dgl. sowie tri- oder höherfunktionelle Isocyanate wie Polymethylenpolyphenyl-isocyanate, Tris-(4-phenylisocy-anat) -thiophosphat, 3,3 ' ,4,4' -DiphenyImethan -tetraisocyanat od. dgl.
Ebenso können Dimere und Trimere dieser Isocyanate verwendet werden. Aromatische Isocyanate sind insbesondere unter dem Gesichtspunkt der Hitzebeständigkeit brauchbar.
Das Äquivalentverhältnis von polyfunktioneller Epoxyverbindung zum polyfunktionellen Isocyanat liegt im Bereich von 1:1,5 bis 1:5,0. Wenn das Verhältnis unter 1:1,5 beträgt, sind die Festigkeiten bei hohen Temperaturen sowie die Hitzeverformungseigenschaften des gehärteten Produkts merklich verschlechtert. Wenn das Verhältnis anderseits 1:5,0 übersteigt, wird das gehärtete Produkt brüchig und zeigt geringere thermische Schockbeständigkeit.
In den erfindungsgemässen Zusammensetzungen spielt der Katalysator eine bedeutende Rolle. So sind die sog. hetero-ringbildenden Katalysatoren, die Isocyanurat- und Oxazoli-donringe bei der Härtung bilden, hierbei von Bedeutung. Als derartige Katalysatoren eignen sich beispielsweise tertiäre Amine wie Trimethylamin, Triäthylamin, Tetramethylbutan -diamin, Tetramethylpentandiamin, Tetramethylhexandiamin od. dgl. sowie Hydroxyalkylamine wie etwa Dimethylamino-äthanol, Dimethylaminopentanol od. dgl. und verschiedene Amine wie Dimethylanilin, Trisdimethylaminomethylphenol (DMP-30), N-Methylmorpholin, N-Äthylmorpholin, Triäthy-lendiamin od. dgl.
Ebenso verwendbar sind quaternäre Ammoniumsalze, die eine langkettige Alkylgruppe von 8 oder mehr C-Atomen aufweisen wie beispielsweise Cetyltrimethylammoniumbromid, Cetyltrimethylammoniumchlorid, Dodecyltrimethylammo-niumjodid, Trimethyldodecylammoniumchlorid, Benzyldime-thyltetradecylammoniumchlorid, Benzyldimethylpalmitylam-moniumchlorid, Dodecyltrimethylammoniumbromid, Benzyl-dimethylstearylammoniumbromid, Stearyltrimethylammo-niumchlorid, Benzyldimethyltetradecylammoniumacetat od. dgl., ferner auch Imidazole wie etwa 2-Methylimidazol, 2-Äthylimidazol, 2-Undecylimidazol, 2-Heptadecylimidazol, 2-Methyl-4-äthylimidazol, l-Butylimidazol, l-Propyl-2-me-thylimidazol, l-Benzyl-2-methylimidazol, l-Cyanoäthyl-2-me-thylimidazol, l-Cyanoäthyl-2-undecylimidazol, 1-Cyano-äthyl-2-phenylimidazol, l-Azin-2-methylimidazol, l-Azin-2-äthylimidazol, l-Azin-2-undecylimidazol od. dgl.
Zumindest einer der oben genannten, zu Heteroringen führenden Katalysatoren liegt in einer Menge von 0,01-10 Gew.%, bezogen auf das Gewicht des Gemisches der polyfunktionellen Epoxyverbindung und der polyfunktionellen Isocyanatverbindung, vor.
Zur weiteren Verbesserung der thermischen Schockbeständigkeit im Sinne der vorliegenden Erfindung kann ferner vorzugsweise auch ein anorganischer Füllstoff zur Verringerung des thermischen Ausdehnungskoeffizienten vorliegen. Als derartige Füllstoffe eignen sich bereits bisher verwendete Füllstoffe wie etwa Kieselsäure bzw. Siliciumdioxid, Aluminiumoxid, Diatomeenerde, Glaspulver, Quarzglaspulver, Glimmer, Ton, Calciumcarbonat, Gips, Magnesit, Kaolin, Talk, Dolomit, Graphit, Russ, Eisencarbonyl, Asbest, Zement, Whisker, Zir-kon, Ferrit, Molybdändisulfit, Zinkweiss, Titanweiss od. dgl.
Die Menge des zugemischten anorganischen Füllstoffs kann bis zu 60 Vol.%, bezogen auf das Volumen der gesamten Zusammensetzung, betragen; im Falle eines Giessharzes liegt die Menge jedoch im Hinblick auf die Fluidität des Harzes vorzugsweise im Bereich von 45-55 Vol.%.
Wenn ferner zur Verbesserung der Verträglichkeit zwischen dem anorganischen Füllstoff umd dem Harz ein Kupplungsmittel enthalten ist, wird die Viskosität des Giessharzes verringert, was zu verbesserter Verarbeitbarkeit und einer Steigerung der Feuchtigkeitsbeständigkeit des Formkörpers nach dem Härten führt. Als derartige Kupplungsmittel werden vorzugsweise Epoxysilan- und Aminosilankupplungsmittel verwendet.
Die erfindungsgemässen Zusammensetzungen werden s durch Erhitzen auf 50-250° C gehärtet. Insbesondere in den Fällen, in denen grosse Apparatteile vergossen bzw. ausgeformt werden, wird die Härtung vorzugsweise in den ersten Stadien langsam bei 70-130° C durchgeführt, um Spannungen während der Härtung zu verringern und die Bildung von io Sprüngen bzw. Rissen zu vermeiden. Die Zusammensetzungen werden zumindest bis zu eintretender Gelbildung in diesem Zustand gehalten, worauf die Härtung durch Erwärmen auf 150-200° C vervollständigt wird.
Die thermischen Schocktests wurden in der Weise durchge-15 führt, dass zunächst eine C-förmige Scheibe 1 (vgl. Fig. 2) mit dem zu untersuchenden Harz 2 eingegossen und das resultierende Teststück anschliessend den in Fig. 3 dargestellten Temperaturzyklen unterworfen wurde, bis Risse auftraten.
Das obige Verfahren unter Verwendung der C-förmigen 20 Scheiben stellt eine Modifizierung des bereits erwähnten, von Olyphant angegebenen Scheibenverfahrens dar; beim angewandten «C-Scheiben »-Verfahren wurde entsprechend in den Olyphant-Scheiben ein Einschnitt angebracht, um die Dispersion beim Olyphant-Scheibenverfahren zu verringern, wodurch 2s die Scheiben C-Form erhielten. Dazu wurden in Ringen aus unlegiertem Stahl von 40 mm Aussendurchmesser, einem Innendurchmesser von 15 mm und einer Dicke von 5 mm 4 mm breite Einschnitte vorgesehen, wodurch sich entsprechend C-förmig aussehende Scheiben ergaben. Durch Eingiessen der 30 C-förmigen Scheiben mit dem zu verwendenden Harz wurden Teststücke mit einem Aussendurchmesser von 57 mm und einer Dicke von 11 mm hergestellt. Die Teststücke wurden sukzessive in Thermostaten eingebracht, die auf eingestellte Temperaturen einreguliert waren bzw. das Teststück entsprechend 35 dem in Fig. 3 dargestellten Temperaturzyklusschema erhitzten.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Beispielen näher erläutert.
Beispiele 1-3
Ein Bisphenol-A-Epoxyharz (DER-332, Hersteller Dow 40 Chemical Co., Epoxyäquivalent 174), Diglycidylester von Li-nolsäure-Dimer (Diels-Alder-Addukt, EP 871, Hersteller Shell Co., Epoxyäquivalent 430), Diphenylmethandiisocyanat (MDI, Sumidur CD, Hersteller Sumitomo-Bayer Co.) und 2-Heptadecylimidazol wurden zur Herstellung erfindungsgemäs-4Sser Zusammensetzungen in den in Tabelle 1 angegebenen Mengenverhältnissen gemischt. Die C-förmigen Scheiben wurden mit diesen Zusammensetzungen zur Herstellung von drei Teststücken vergossen, die anschliessend dem Temperaturzyklustest unterworfen wurden. Die Härtungsbedingungen waren 50110° C/5 h, 140° C/8 h und schliesslich 180° C/15 h.
Ferner wurden die Hitzeverformungstemperatur (HDT) nach ASTM D 648-45 T sowie die Biegefestigkeit nach JIS K-6911 gemessen.
Die erhaltenen Ergebnisse sind in der Tabelle 2 angegeben.
Tabelle 1
60
DER-332 (g)
EP 871 (g)
MDT (g)
2-Heptadecylimidazol (g)
Beispiel 1
80
20
210
1,5
Beispiel 2
50
50
166
1,3
Beispiel 3
20
80
124
1,1
65 Vergleichs
beispiel 1
100
240
1,7
Vergleichs-
beispiel 2
100
96
1,0
5
Tabelle 2
622 276
Temperaturzyklustest: Biegefestigkeit Durchbiegung Young-(Biege)- HDT
Rissbildungs- pro cm2 beim Bruch (%) Modul (°C)
temperatur(°C) bei25°C
Beispiel 1
-10
1120
4,5
4,0 X104
>220
Beispiel 2
-40
890
5,6
3,0 X104
220
Beispiel 3
-20
670
9,0
2,5 xlO4
195
Vergleichsbeispiel 1
Raumtemperatur*
1060
2,7
4,2 x 104
>220
Vergleichsbeispiel 2
Raumtemperatur*
290
11,2
1,5 xlO4
155
* Rip- bzw. Sprungbildung beim Abkühlen auf Raumtemperatur nach dem Härten.
Wie aus der Tabelle 2 deutlich hervorgeht, wird die thermische Schockbeständigkeit durch Zusatz von EP 871 (Flexibili-sator) verbessert. Wenn die zugesetzte Menge an EP 871 80% überstieg, war die Hitzeverformungstemperatur deutlich verringert.
Beispiel 4
40 g Novolack-Epoxyharz (DEN 431, Hersteller Dow Chemical Co., Epoxyäquivalent 176), 10 g Diglycidylester des Linolsäure-Dimeren (EP 871, Hersteller Shell Co.), 86,4 g Diphenylmethandiisocyanat (MDI), Sumidur CD, Hersteller Sumitomo-Bayer Co.), 0,2 g l-Cyanoäthyl-2-äthyl-4-methyl-imidazol (im folgenden als 2E4MZ-CN bezeichnet) und 2,0 g eines Epoxysilan-Kupplungsmittels (KBM 403, Hersteller Shin-etsu Chemical Industry Co., Ltd.) wurden bei 80° C gemischt. Dazu wurden portionsweise 265 g geschmolzenes Quarzglaspulver (Fuselex RD-8, Hersteller Tatsumori Co.) unter Rühren zugesetzt und dispergiert. Das Entgasen wurde unter einem reduzierten Druck von 1 Torr 5 min lang vorgenommen, wonach eine warmhärtbare Harzzusammensetzung erhalten wurde.
Mit dieser Zusammensetzung wurden drei C-förmige Scheiben-Teststücke hergestellt. Die Härtungsbedingungen waren in diesem Fall 115°C/15 h, 140° C/8 h sowie 180°C/15 h. Der Hitzezyklustest wurde bis zu -60° C durchgeführt; es traten jedoch keine Risse auf.
Die Hitzeverformungstemperatur der Proben wurde ferner entsprechend ASTM D648-45T gemessen und lag über 225° C; die entsprechenden, bei 20° C und 180° C gemäss JIS K-6911 gemessenen Biegefestigkeiten betrugen 1350 kg/cm2 bzw. 985 kg/cm2. Es ergab sich entsprechend, dass die Zusammensetzung sogar bei hohen Temperaturen ausgezeichnete Festigkeit aufwies.
Wenn die erwähnten Teststücke darüber hinaus bei 225° C 40 Tage der Hitzealterung unterworfen wurden, betrug der Gewichtsverlust 2,3 % und die Biegefestigkeit bei 180° C 720 kg/cm2. Es ergab sich entsprechend, dass die Zusammensetzung ausgesprochen hervorragende Alterungseigenschaften in der Hitze aufwies.
Vergleichsbeispiel 3
In derselben Weise wie in Beispiel 1 wurde ein Giessharz unter Verwendung folgender Bestandteile hergestellt:
DEN 431 MDI
2E4MZ-CN
KBM-403
RD-8
50 g 98 g 0,3 g 3,0 g 288 g (51 Vol.%)
Bei der Messung der thermischen Schockbeständigkeit des Harzes traten bei allen Teststücken bei 0° C Risse auf. Das Harz wies entsprechend nur sehr geringe thermische Schockbeständigkeit auf.
Beispiel 5
15 In derselben Weise wie in Beispiel 1 wurde ein Giessharz unter Verwendung folgender Bestandteile hergestellt:
DEN 431 EP 871 MDI
2E4MZ-CN KBM 403 RD-8
25 g 25 g 69 g 0,24 g 2,4 g 222 g (51 Vol.%)
25 Bei der Messung der thermischen Sehockbeständigkeit des Harzes zeigten sich auch bei -60° C wie in Beispiel 1 keinerlei Risse. Die Biegefestigkeit betrug bei Raumtemperatur 1180 kg/cm2 und 860 kg/cm2 bei 180° C; die Hitzeverformungstemperatur lag oberhalb 225° C. Auch nach einer Hit-30 zealterung bei 225° C über 40 Tage betrug die Biegefestigkeit noch 690 kg/cm2 bei 180° C, der Gewichtsverlust war 5,6%. Das Harz wies entsprechend ausgezeichnete Hitzebeständigkeit auf.
Beispiel 6
35 In derselben Weise wie in Beispiel 1 wurde ein Giessharz unter Verwendung folgender Bestandteile hergestellt:
40
DER 332 EP 871 MDI
2E4MZ-CN KBM 403 RD-8
25 g 25 g 97 g 0,3 g 3,0 g 323 g (54 Vol.%)
45 Bei der Messung der thermischen Schockbeständigkeit des Harzes traten auch bei -60° C keinerlei Risse auf. Die Biegefestigkeit betrug bei Raumtemperatur 1050 kg/cm2, die Hitzeverformungstemperatur lag oberhalb 225° C.
so Beispiel 7
Es wurde wie in Beispiel 1 verfahren, wobei folgende Bestandteile verwendet wurden:
55
DEN 431 EP 871 MDI
2E4MZ-CN KBM 403 RD-8
10 g 40 g 51,6 g 0,2 g 2,0 g 190 g (51 Vol.%)
60
65
Bei der Messung der thermischen Schockbeständigkeit bildeten sich bei —50° C Risse. Die Biegefestigkeit betrug 835 kg/cm2 bei Raumtemperatur und 580 kg/cm2 bei 180° C., die Hitzeverformungstemperatur lag bei 202° C.
Beispiel 8
Es wurde wie in Beispiel 1 verfahren, wobei folgende Bestandteile verwendet wurden:
622 276
6
CY 183 (Diglycidylester von
Hexahydrophthlasäure)
EP 871 MDI
2E4MZ-CN KBM 403 RD-8
25 g
25 g 72 g 0,2 g 2,4 g 228 g (50 Vol.%)
Die thermische Schockbeständigkeit des Harzes war so gross, dass es Temperaturzyklen bis zu -60° C aushielt. Die Hitzeverformungstemperatur betrug 215° C, die Biegefestigkeit bei Raumtemperatur 1230 kg/cm2.
Vergleichsbeispiel 4
EP 871 MDI
2E4MZ-CN KBM 403 RD-8
Beispiel 10
DEN 431 EP 871 MDI
N -Methylmorpholin KBM 403 RD-8
DEN 431 EP 871
Xylylendiisocyanat 2E4MZ-CN KBM 403 RD-8
Beispiel 11
25 g 25 g 52 g
0,2 g 2,0 g 234 g (55 Vol.%)
Die Tests wurden wie in Beispiel 1 unter Verwendung der obigen Mengenverhältnisse der Komponenten durchgeführt. Die thermische Schockbeständigkeit des resultierenden Harzes war so hoch, dass es die Temperaturzyklen bis zu -60° C aushielt. Die Hitzeverformungstemperatur betrug 180° C.
Vergleichsbeispiel 5 5 Die Tests wurden wie in Beispiel 1 durchgeführt, wobei als Flexibilisator Butandiol-diglycidyläther DY 022 (Hersteller Ciba Co ; Epoxyäquivalent 137) anstelle von EP 871 verwendet wurde. Zusammensetzung:
10
50 g 40 g 0,2 g 1,8 g 183 g (52 Vol.%)
Unter Verwendung der obigen Bestandteile wurden dieselben Tests wie in Beispiel 1 durchgeführt; die thermische Schockbeständigkeit des resultierenden Harzes war so gering, dass bei 0°C Risse auftraten; die Hitzeverformungstemperatur lag bei 160° C.
Beispiel 9
DEN 431 25 g
EP 871 25 g
MDI 41,4 g 2E4MZ-CN 0,2 g KBM 403 1,8 g
RD-8 171 g (50 Vol.%)
Die Tests wurden wie in Beispiel 1 durchgeführt unter Verwendung des obigen Mengenverhältnisses. Die thermische Schockbeständigkeit des resultierenden Harzes war so hoch, dass es Temperaturzyklen bis zu -60° C aushielt. Die Hitzeverformungstemperatur betrug 207° C, die Biegefestigkeit bei Raumtemperatur 1020 kg/cm2.
DEN 431 DY 022 MDI
2E4MZ-CN KBM 403 RD-8
25 g 25 g 112 g 0,3 g 3,2 g 327 g (52 Vol.%)
Die thermische Schockbeständigkeit des resultierenden Harzes war so gering, dass bei den drei Teststücken bereits lediglich beim Abkühlen auf Raumtemperatur nach der Härtung Risse auftraten; die thermische Schockbeständigkeit war ent-20 sprechend nur sehr gering.
Vergleichsbeispiel 6 Die Tests wurden wie in Beispiel 1 durchgeführt, wobei als Flexibilisator Polypropylenglycol-diglycidyläther (DER 732, 25 Hersteller Dow Chemical Co; Epoxyäquivalent 320) anstelle von EP 871 verwendet wurde.
DEN 431 DER 732 MDI
2E4MZ-CN KBM 403 RD-8
25 g 25 g 76 g 0,25 g 2,5 g 277 g
Die thermische Schockbeständigkeit des resultierenden 35 Harzes war so gering, dass bei sämtlichen drei Teststücken lediglich beim Abkühlen auf Raumtemperatur nach der Härtung Risse auftraten; die thermische Schockbeständigkeit des Harzes war entsprechend sehr gering.
40
Beispiel 12
25 g 25 g 69 g 0,24 g 2,4 g 222 g (51 Vol.%)
Die Tests wurden wie in Beispiel 1 durchgeführt unter Verwendung des obigen Mischungsverhältnisses der Komponenten. Die thermische Schockbeständigkeit des resultierenden Harzes war so hoch, dass es die Temperaturzyklen bis zu -60 °C aushielt. Die Hitzeverformungstemperatur lag oberhalb 225° C.
DEN 431
45 g
EP 871
5 g
MDI
92,2 g
2E4MZ-CN
0,3 g
45
KBM 403
2,8 g
RD-8
277 g (51 Vol.%)
Beim Temperaturzyklustest des resultierenden Harzes tra
50
ten erst bei —50°
C Risse auf.
Vergleichsbeispiel 7
DEN 431
5 g
EP 871
45 g
55
MDI
46 g
2E4MZ-CN
0,2 g
KBM 403
2,0 g
RD-8
180 g (50 Vol.%)
Die thermische Schockbeständigkeit des resultierenden
60
Harzes war nur so gering, dass bei —30° C Risse auftraten.
Vergleichsbeispiel 8
DEN 431
47,5 g
EP 871
2,5 g
65
MDI
95,3 g
2E4MZ-CN
0,3 g
KBM 403
2,9 g
RD-8
283 g (51 Vol.%)
7
622 276
Beim Temperaturzyklustest des resultierenden Harzes traten bei -20° C Risse auf.
Beispiele 13-15 Ein durch Umsetzung von 1 mol Linolsäure mit 1 mol Ölsäure erhaltenes Diels-Alder-Addukt wurde mit überschüssigem Epichlorhydrin epoxidiert, wonach eine flüssige Diglyci-dylesterverbindung mit einem Epoxyäquivalent von 420 erhalten wurde. Das Produkt wird im folgenden als «Flexibilisator A» bezeichnet.
Tabelle 3
Novolack- Flexibilisator A MDI 2-Phenyl- geschmolzenes
Epoxy- (g) (g) imidazol Quarzglaspulver
Verbindung* (g) (g)
(g)
Beispiel 13
40
10
90
0,3
140
Beispiel 14
30
20
80
0,3
130
Beispiel 15
20
30
65
0,2
115
Vergleichsbeispiel 9
50
-
100
0,3
150
Vergleichsbeispiel 10
-
50
42
0,2
92
* Epoxyäquivalent 176
Jedes der drei Teststücke wurde durch Eingiessen einer C-förmigen Scheibe mit den obigen Zusammensetzungen hergestellt. Die Härtungsbedingungen für die Teststücke waren 110° C/5 h und darauf 180° C/1G h.
Zu Vergleichszwecken wurden die Tests ebenso auch bei Zusammensetzungen durchgeführt, bei denen kein Flexibilisator A als Epoxyverbindungskomponente zugesetzt worden war, sowie an Zusammensetzungen, in denen lediglich der Flexibilisator A als Epoxyverbindungskomponente eingesetzt war.
Die Ergebnisse des Temperaturzyklustests, der Prüfung der 25 Biegefestigkeit sowie des Gewichtsverlustes nach 40-tägigem Erhitzen auf 225° C sind für die obigen Zusammensetzungen in der Tabelle 4 angegeben.
Tabelle 4
Temperatur- Biegefestigkeit (kg/cm2) Gewichtsverlust zyklustest: anfänglich nach 40 d nach 40 d
Rissbildungs- bei 20° C beil80°C Erhitzen auf 225 °C
temperatur auf 225 °C (%)
(°C) bei 180° C
Beispiel 13 -30 1240 980 760 3,5
Beispiel 14 -50 1210 910 630 4,8
Beispiel 15 -60 1120 860 550 5,6
Vergleichsbeispiel 9 Raumtemperatur 1220 1050 910 3,0
Vergleichsbeispiel 10 1,0 970 230 150 9,3
Beispiele 16-18 Ein durch Umsetzung von 1 mol Linolsäure mit 1 mol 5-Hexensäure erhaltenes Diels-Alder-Addukt sowie ein durch Umsetzung von 1 mol Linolsäure mit 1 mol Lindersäure (lin-deric acid) erhaltenes Diels-Alder-Addukt wurden jeweils mit
überschüssigem Epichlorhydrin epoxidiert, worauf zwei flüs-45 sige Diglycidylesterverbindungen erhalten wurden. Das erste Produkt ist im folgenden mit «Flexibilisator B», das letztere mit «Flexibilisator B» bezeichnet.
Tabelle 5
Diglycidylester Flexibilisator von HHPA* (g)
(g)
Beispiel 16 25 Beispiel 17 25 Beispiel 18 25
* HHPA: Hexahydrophthalsäureanhydrid
MDI
(g)
A 25 70
B 25 70
C 25 70
2-Äthyl- geschmolzenes
4-methyiimidazol Quarzglaspulver (g) (g)
0,1 220
0,1 220
0,1 220
Die thermische Schockbeständigkeit, die Biegefestigkeit sowie der Gewichtsverlust der durch Härten der warmhärtbaren Harzzusammensetzung nach Tabelle 5 unter denselben
Bedingungen wie in Beispiel 13 erhaltenen gehärteten Produkte sind in der Tabelle 6 angegeben.
622 276
Tabelle 6
Temperatur
Biegefestigkeit kg/cm2
Gewichtsverlust zyklustest:
anfänglich nach 40 d nach 40 d
Rissbildungs-
bei 20° C bei 180° C
Erhitzen
Erhitzen temperatur
auf 225 °C
auf 225° C
CC)
-
bei 180° C
(%)
Beispiel 16 Beispiel 17 Beispiel 18
<-60 -60 -10
1220 1200 1290
880 760 790
620 610 490
3,8 4,0 4,2
Aus der Tabelle 6 geht hervor, dass das aus Linolsäure und Lindersäure hergestellte Diels-Alder-Addukt (mit 25 C-Ato-men) nur geringen Einfluss auf die Ergebnisse des Temperaturzyklustests zeigt.
Beispiele 19-21 Durch Epoxidieren der durch Diels-Alder-Reaktion aus Linolensäure erhaltenen dimeren Säure mit Epichlorhydrin wurde der Diglycidylester des Linolensäuredimeren hergestellt. Das Produkt wird im folgenden als «Flexibilisator D» is bezeichnet.
Die Eigenschaften der in Tabelle 7 aufgeführten warmhärtbaren Harzzusammensetzungen sind in der Tabelle 8 aufgeführt. Die Härtungsbedingungen waren 110° C/15 h, 140°C/8 h sowie darauf 180° C/15 h.
Tabelle 7
Novolack-Epoxy-verbindung* (g)
Flexibilisator A (g)
MDI
(g)
2-Phenyl-
imidazol
(g)
geschmolzenes
Quarzglaspulver
(g)
Beispiel 19
40
10
85
0,14
230
Beispiel 20
30
20
75
0,13
218
Beispiel 21
20
30
60
0,11
187
Vergleichsbeispiel 11
50
-
93
0,14
243
Vergleichsbeispiel 12
-
50
38
0,09
150
: Epoxyäquivalent 176
Tabelle 8
Temperatur
Biegefestigkeit kg/cm2
Gewichtsverlust
zyklustest:
anfänglich
nach 40 d nach 40 d
Rissbildungs-
bei 20° C
bei 180° C
Erhitzen
Erhitzen
temperatur
auf 225°C
auf 225 °C
(°C)
bei 180° C
(%)
Beispiel 19
<-60
1190
830
480
2,8
Beispiel 20
<-60
1110
760
450
3,7
Beispiel 21
<-60
1050
690
440
4,2
Vergleichsbeispiel 11
0
1160
975
620
2,2
Vergleichsbeispiel 12
-10
880
250
180
7,1
Beispiele 22—25 Die in der Tabelle 9 angegebenen warmhärtbaren Harzzusammensetzungen wurden unter Verwendung der Diglycidylester der entsprechenden dimeren Säuren hergestellt, die aus der dimeren Säure aus Linolensäure und 5-Hexensäure (Flexibilisator E), aus der dimeren Säure von Linolensäure und Lindersäure (Flexibilisator S) bzw. aus der dimeren Säure aus Arachidonsäure und Selacholeinsäure (Flexibilisator G) hergestellt worden waren.
Tabelle 9
Diglycidylester Flexibilisator MDI 2-ÄthyI- geschmolzenes von HHPA* (g) (g) 4-methylimidazol Quarzglaspulver
(g) (g) (g)
Beispiel 22 25 D 25 70 0,1 220
Beispiel 23 25 E 25 70 0,1 220
Beispiel 24 25 F 25 70 0,1 220
Beispiel 25 25 G 25 70 0,1 220
HHPA: Hexahydrophthalsäureanhydrid
9
622 276
Die Eigenschaften der durch Härten der obigen Zusam- Beispiel 19 erhaltenen gehärteten Produkte sind in der Tabelle mensetzungen unter denselben Härtungsbedingungen wie in 10 aufgeführt.
Tabelle 10
Temperatur- Biegefestigkeit kg/cm2 Gewichtsverlust zyklustest: anfänglich nach 40 d nach 40 d
Rissbildungs- bei 20° C bei 180° C Erhitzen Erhitzen temperatur auf 225 ° C auf 225 ° C
(° C) bei 180° € (%)
Beispiel 22 <-60 1120 770 510 3,9
Beispiel 23 -20 1250 890" 530 4,7
Beispiel 24 -60 1350 840 470 4,3
Beispiel 25* — — — — _
* Der erfindungsgemässe gleichmässig dispergierte Zustand konnte nicht erzielt werden, da die Komponenten nicht miteinander mischbar waren.
Wie aus der vorstehenden Tabelle deutlich hervorgeht, lieferten die dimeren Säuren (mit 44 C-Atomen) von Arachidon-säure und Selacholeinsäure keine gehärteten Produkte, die den erfindungsgemässen Anforderungen entsprachen.
Beispiele 26-28 Durch Umsetzung einer Polycarbonsäure mit überschüssigem Epichlorhydrin in Gegenwart von Natriumhydroxid wurde ein Polyglycidylester mit einem Epoxyäquivalent von 390 erhalten; die Polycarbonsäure war dabei durch 5 h Erhitzen eines Gemischs von 284 g (1 mol) Linolsäure und 1,4 g Di-tert.-butyl-peroxid auf 220° C hergestellt worden. Das Produkt ist 25 im folgenden als «Flexibilisator H» bezeichnet.
Tabelle 11
Novolack- Flexibilisator H MDI 2-Phenyl- geschmolzenes
Epoxy- (g) (g) imidazol Quarzglaspulver
Verbindung* (g) (g)
(g)
Beispiel 26
40
10
82
0,13
232
Beispiel 27
30
20
77
0,13
224
Beispiel 28
20
30
66
0,12
204
Vergleichsbeispiel 13
50
-
100
0,15
264
Vergleichsbeispiel 14
-
50
44
0,10
165
* Epoxyäquivalent 176
Die Eigenschaften der durch Härtung der obigen Zusam- erhaltenen gehärteten Produkte sind in der Tabelle 12 aufge-mensetzung unter denselben Bedingungen wie in Beispiel 19 führt.
Tabelle 12
Temperatur
Biegefestigkeit kg/cm2
Gewichstsverlust
zyklustest:
anfänglich
nach 40 d nach 40 d
Rissbildungs-
bei 20° C
bei 180° C
Erhitzen
Erhitzen
temperatur
auf 225°C
auf 225°C
(°C)
bei 180° C
(%)
Beispiel 26
-60
1310
870
660
2,9
Beispiel 27
<-70
1190
790
590
3,4
Beispiel 28
<-70
980
680
550
3,9
Vergleichsbeispiel 13
Raumtemperatur
1280
1010
880
2,4
Vergleichsbeispiel 14
10
760
220
120
8,5
Beispiel 29-32 mit Linolensäure (als Flexibilisator J bezeichnet) und mit Sela-
Es wurden Diglycidylester von Polycarbonsäuren einge- «s choleinsäure (als Flexibilisator K bezeichnet) erhalten worden setzt, die mit 5-Hexensäure (als Flexibilisator I bezeichnet), waren.
622 276
10
Tabelle 13
Diglycidylester von HHPA* (g)
Flexibilisator (g)
MDI
(g)
2-Äthyl-
4-methylimidazol (g)
geschmolzenes
Quarzglaspulver
(g)
Beispiel 29 25 H 25
Beispiel 30 25 125
Beispiel 31 25 J 25
Beispiel 32 25 K 25
* HHPA: Hexahydrophthalsäureanhydrid
Die Eigenschaften der durch Härten der obigen Zusammensetzung unter denselben Härtungsbedingungen wie in Bei-
70 70 70 70
0,1 0,1 0,1 0,1
220 220 220 220
spiel 19 erhaltenen gehärteten Produkte sind in der Tabelle 14 aufgeführt.
15
Tabelle 14
Temperatur
Biegefestigkeit kg/cm2
Gewichtsverlust zyklustest:
anfänglich nach 40 d nach 40 d
Rissbildungs-
bei 20° C bei 180° C
Erhitzen
Erhitzen temperatur
auf 225 °C
auf 225 °C
rc)
bei 180° C
(%)
Beispiel 29 <-60 1380 820 630 4,2
Beispiel 30 -10 1370 1050 740 3,9
Beispiel 31 <-60 1403 865 590 4,8
Beispiel 32* - -
" Der erfindungsgemässe gleichmässig dispergierte Zustand konnte nicht erzielt werden, da die Komponenten nicht miteinander mischbar waren.
Beispiel 33
Mit Kupfer-Flachdraht (10 x 20 x 450 mm) wurde eine Modellspule [(3), vgl. Fig. 4 (a)] hergestellt, deren Form einer in zwei Hälften aufgeschnittenen Rautenspule für rotierende elektrische Maschinen entsprach. 17 derartige Modellspulen wurden wie in Fig. 4(b) angeordnet und mit der warmhärtbaren Harzzusammensetzung (4) mit der nachfolgend angegebenen Zusammensetzung vergossen. Die erwähnte Modellspule für rotierende elektrische Maschinen hatte die Abmessungen 100 x 100 x 1000 mm. Nach dem Eingiessen bei 80° C und 1 atm wurde die Härtung bei 110° C/1,5 h, bei 140° C/8 h sowie darauf bei 180° C/15 h vorgenommen.
Zusammensetzung:
Novolack-Epoxyharz (Epoxyäquivalent 174) 80 g
Polyglycidylester des Linolsäure-Dimeren 20 g
(Epoxyäquivalent 430)
MDI 172 g l-Cyanoäthyl-2-äthyl-3-äthylimidazol 0,2 g
KBM 403 4,0 g geschmolzenes Quarzglaspulver 530 g
Bei 20maliger Durchführung des Temperaturzyklustests von 180° C/2 h bis —30° C/2 h an der obigen Modellspule für rotierende elektrische Maschinen wurden keinerlei Risse oder Sprünge im Giessharz festgestellt.
Vergleichsbeispiel 15 In der Harzzusammensetzung von Beispiel 33 wurden 100 g des Novolack-Epoxyharzes (Epoxyäquivalent 174) ohne Zusatz des Polyglycidylesters des Linolsäuredimeren einge-35 setzt. In diesem Fall traten an den Stellen Sprünge auf, wo das Giessharz mit der Kupferspule in Kontakt war, wenn die Modellspule für rotierende elektrische Maschinen nach der Härtung auf Raumtemperatur abgekühlt wurde.
Diese Modellspule wie in Beispiel 33 wurde ferner auch 40 unter Verwendung der nachstehend beschriebenen Epoxyharz-zusammensetzung hergestellt, von der eine vergleichsweise gute thermische Schockbeständigkeit erwartet wurde. Wenn die Modellspule nach der Härtung auf Raumtemperatur abgekühlt wurde, zeigten sich allerdings in halber Höhe von der 45 Oberseite der Spule Risse im Giessharz.
Zusammensetzung:
3,4-EpoxycyclohexylmethyI-(3,4-epoxy)-
cyclohexancarboxylat 60 g so Bisphenol-A-Epoxyharz (Epoxyäquivalent 410) 40 g
Vinylcyclohexendioxid 20 g
Methyltetrahydrophthalsäureanhydrid 240 g
Benzyldimethylamin 1 g
Quarzglaspulver 540 g
55
2 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
- 622 276PATENTANSPRÜCHE1. Warmhärtbare Harzzusammensetzung, welche die folgenden Bestandteile aufweist:a) 1 Äquivalent, bezogen auf eine vorhandene Isocyanat-verbindung, einer polyfunktionellen Epoxyverbindung, die 10-80 Gew. % eines Polyglycidylesters einer Fettsäure enthält,b) 1,5—5 Äquivalent, bezogen auf die genannte Epoxyverbindung, einer polyfunktionellen Isocyanatverbindung,c) 0,01—10 Gew.% eines Härtungskatalysators, bezogen auf das Gesamtgewicht der polyfunktionellen Epoxyverbindung und der polyfunktionellen Isocyanatverbindung.
- 2. Harzzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie Additive oder Füllstoffe enthält.
- 3. Warmhärtbare Harzzusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die polyfunktionelle Epoxyverbindung 10-80 Gew. % eines Polyglycidylesters einer Fettsäure mit 25-43 C-Atomen enthält.
- 4. Warmhärtbare Harzzusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die polyfunktionelle Epoxyverbindung 20-60 Gew. % eines Polyglycidylesters einer Fettsäure enthält.
- 5. Verwendung der warmhärtbaren Zusammensetzung nach Anspruch 1 zur Herstellung von gehärteten Produkten, dadurch gekennzeichnet, dass die warmhärtbare Zusammensetzung bei einer Temperatur von 50—250° C gehärtet wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11610574A JPS5727894B2 (de) | 1974-10-11 | 1974-10-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH622276A5 true CH622276A5 (de) | 1981-03-31 |
Family
ID=14678810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH1309875A CH622276A5 (de) | 1974-10-11 | 1975-10-09 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4100118A (de) |
JP (1) | JPS5727894B2 (de) |
CH (1) | CH622276A5 (de) |
DE (1) | DE2545106B2 (de) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2655367C2 (de) * | 1976-12-03 | 1978-12-07 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Heißhärtende Reaktionsharzmischung zur Imprägnierung von Isolierungen elektrischer Geräte und zur Herstellung von Formstoffen mit oder ohne Einlagen |
CH624968A5 (de) * | 1977-06-14 | 1981-08-31 | Ciba Geigy Ag | |
US4424316A (en) * | 1981-10-08 | 1984-01-03 | Stauffer Chemical Company | Compositions for forming poly(oxazolidone/urethane) thermosets and products therefrom |
DE3323153A1 (de) * | 1983-06-27 | 1985-01-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Hitzehaertbare reaktionsharzmischungen |
DE3323123A1 (de) * | 1983-06-27 | 1985-01-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Hitzehaertbare reaktionsharzmischungen |
JPS6090668A (ja) * | 1983-10-19 | 1985-05-21 | Seiko Epson Corp | 鏡面研磨方法 |
CH663924A5 (de) * | 1984-05-22 | 1988-01-29 | Johann Steiner | Laepp- oder polierwerkzeug. |
JPS6255240U (de) * | 1985-09-25 | 1987-04-06 | ||
JP2785571B2 (ja) * | 1992-03-27 | 1998-08-13 | タカタ株式会社 | 表面被覆部材 |
ES2699774T3 (es) * | 2011-08-31 | 2019-02-12 | Huntsmann Advanced Mat Licensing Switzerland Gmbh | Procedimiento para la impregnación de reactores de núcleo de aire, reactor de núcleo de aire impregnado y uso de un sistema de impregnación |
AU2013328113B2 (en) * | 2012-10-11 | 2016-12-22 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Thermal expansion resin composition |
US10808118B2 (en) | 2014-12-16 | 2020-10-20 | Council Of Scientific & Industrial Research | Epoxy novolac composites |
JP6903899B2 (ja) * | 2016-11-25 | 2021-07-14 | 東ソー株式会社 | 硬質イソシアヌレートフォーム組成物および硬質イソシアヌレートフォームの製造方法 |
CN112204064B (zh) * | 2018-04-13 | 2023-07-28 | 科思创知识产权两合公司 | 用于生产异氰脲酸酯聚合物的胺催化剂的加合物 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3299008A (en) * | 1958-12-23 | 1967-01-17 | Shell Oil Co | Process for preparing flexible resinified products from polyepoxides and resulting products |
US3057809A (en) * | 1959-07-14 | 1962-10-09 | Shell Oil Co | Flexible epoxy resin compositions and cured products |
JPS5231000B2 (de) * | 1972-11-29 | 1977-08-11 |
-
1974
- 1974-10-11 JP JP11610574A patent/JPS5727894B2/ja not_active Expired
-
1975
- 1975-10-08 DE DE19752545106 patent/DE2545106B2/de not_active Ceased
- 1975-10-08 US US05/620,760 patent/US4100118A/en not_active Expired - Lifetime
- 1975-10-09 CH CH1309875A patent/CH622276A5/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5142798A (de) | 1976-04-12 |
DE2545106B2 (de) | 1977-06-16 |
JPS5727894B2 (de) | 1982-06-14 |
US4100118A (en) | 1978-07-11 |
DE2545106A1 (de) | 1976-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69531500T2 (de) | Epoxidharzgiessmasse | |
DE4217288C2 (de) | Wärmeaushärtende Harzzusammensetzung zum Gießen von Hochspannungsspulen sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Harzzusammensetzung und ihre Verwendung zur Herstellung von Hochspannungsformspulen | |
EP0129787B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Formstoffen | |
CH622276A5 (de) | ||
EP0130454B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Reaktionsharzformstoffen | |
EP0129800B1 (de) | Hitzehärtbare Reaktionsharzmischungen | |
EP0408990A2 (de) | Hitzehärtbare Reaktionsharzmischungen | |
DE2811096A1 (de) | Epoxyharzmasse | |
DE2139290A1 (de) | Hartbare Epoxidharzzusammensetzungen | |
EP0383089B1 (de) | Kalthärtende Reaktionsharzmischung und deren Verwendung | |
EP0077966B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Reaktionsharzsystemen | |
DE2543386A1 (de) | Warmhaertende harzzusammensetzung und gehaertete produkte daraus | |
US3769226A (en) | Organostannoic acid and carboxylic acid anhydride reaction product epoxy curing agent | |
US3728306A (en) | Composition comprising an epoxy resin with an organostannoic acid-carboxylic acid anhydride reaction product | |
EP0110198B1 (de) | Mischungen spezieller cycloaliphatischer 1,2-Diepoxide und ihre Verwendung | |
EP0132748B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Epoxidharzformstoffen | |
DE3434270A1 (de) | Heisshaertende reaktionsharzmischung zur impraegnierung von isolierungen elektrischer geraete und zur herstellung von formstoffen mit und ohne einlagen | |
US3438909A (en) | Method of producing flexible epoxy resins | |
CH419272A (de) | Verfahren zur Herstellung von aus Kern und Mantel bestehenden elektrischen Isolatoren, insbesondere Freiluft-Stützisolatoren | |
EP0359709A2 (de) | Durch Induktionswärme härtbare Epoxidharzsysteme | |
US3600356A (en) | Liquid curing agents for polyepoxides comprised of a mixture of isomers of tetrahydrophthalic anhydride and hexahydrophthalic anhydride | |
DE1804364A1 (de) | Verfahren zum Haerten von Epoxyverbindungen | |
DE2057191A1 (de) | Haertergemisch fuer Epoxidharze | |
DE1520769C (de) | Verfahren zur Herstellung von Epoxydpolyaddukten | |
DE3204809A1 (de) | Herstellungsverfahren fuer isocyanursaeure- und oxazolidonringe enthaltende vernetzte polymere |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PL | Patent ceased | ||
PL | Patent ceased |