[go: up one dir, main page]

CH505466A - Verfahren zum Polieren von Halbleiteroberflächen - Google Patents

Verfahren zum Polieren von Halbleiteroberflächen

Info

Publication number
CH505466A
CH505466A CH556969A CH556969A CH505466A CH 505466 A CH505466 A CH 505466A CH 556969 A CH556969 A CH 556969A CH 556969 A CH556969 A CH 556969A CH 505466 A CH505466 A CH 505466A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
semiconductor surfaces
polishing semiconductor
polishing
semiconductor
Prior art date
Application number
CH556969A
Other languages
English (en)
Inventor
Helmut Dr Deckert
Herbert Dr Jacob
Original Assignee
Wacker Chemie Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wacker Chemie Gmbh filed Critical Wacker Chemie Gmbh
Publication of CH505466A publication Critical patent/CH505466A/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002—Preparing wafers
    • H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008—Multistep processes
    • H01L21/0201—Specific process step
    • H01L21/02024—Mirror polishing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
CH556969A 1968-04-11 1969-04-11 Verfahren zum Polieren von Halbleiteroberflächen CH505466A (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19681752163 DE1752163A1 (de) 1968-04-11 1968-04-11 Verfahren zum Polieren von Halbleiteroberflaechen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH505466A true CH505466A (de) 1971-03-31

Family

ID=5692658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH556969A CH505466A (de) 1968-04-11 1969-04-11 Verfahren zum Polieren von Halbleiteroberflächen

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3877183A (de)
BE (1) BE731353A (de)
CH (1) CH505466A (de)
DE (1) DE1752163A1 (de)
FR (1) FR2006054A1 (de)
GB (1) GB1234894A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0103085A1 (de) * 1982-08-12 1984-03-21 International Business Machines Corporation Verfahren zum Polieren von Halbleiterscheiben mit Montmorillonit-Aufschlämmung

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2531431C3 (de) * 1975-07-14 1979-03-01 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fuer Elektronik-Grundstoffe Mbh, 8263 Burghausen Poliermittel zur Herstellung schleierfreier Halbleiteroberflächen
DE2538855A1 (de) * 1975-09-01 1977-03-10 Wacker Chemitronic Verfahren zur herstellung von schleierfreien halbleiteroberflaechen, insbesondere schleierfreien oberflaechen von (111)-orientiertem galliumarsenid
FR2327036A1 (fr) * 1975-10-08 1977-05-06 Du Pont Procede de polissage de materiaux semi-conducteurs de germanium et de silicium
JPS55113700A (en) * 1979-02-19 1980-09-02 Fujimi Kenmazai Kogyo Kk Polishing method for gadolinium gallium garnet single crystal
DE3237235C2 (de) * 1982-10-07 1986-07-10 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zum Polieren von III-V-Halbleiteroberflächen
US4588421A (en) * 1984-10-15 1986-05-13 Nalco Chemical Company Aqueous silica compositions for polishing silicon wafers
US5993685A (en) * 1997-04-02 1999-11-30 Advanced Technology Materials Planarization composition for removing metal films
US6319095B1 (en) * 2000-03-09 2001-11-20 Agere Systems Guardian Corp. Colloidal suspension of abrasive particles containing magnesium as CMP slurry
WO2008080096A2 (en) * 2006-12-21 2008-07-03 Advanced Technology Materials, Inc. Compositions and methods for the selective removal of silicon nitride
WO2013099666A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 コニカミノルタ株式会社 研磨材分離方法及び再生研磨材
CN111253910B (zh) * 2020-03-18 2021-07-16 昆山捷纳电子材料有限公司 一种无机聚电解质-氧化硅复合抛光磨粒的制备方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2275049A (en) * 1942-03-03 Polish
US2375825A (en) * 1941-10-16 1945-05-15 Interchem Corp Polishing compositions
US2375823A (en) * 1941-10-16 1945-05-15 Interchem Corp Polishing composition
US2399237A (en) * 1942-12-15 1946-04-30 William T Maloney Polishing material and process of preparing same
US2955030A (en) * 1959-02-25 1960-10-04 Nat Lead Co Polishing compositions
US3170273A (en) * 1963-01-10 1965-02-23 Monsanto Co Process for polishing semiconductor materials
US3527028A (en) * 1967-09-26 1970-09-08 Bell Telephone Labor Inc Preparation of semiconductor surfaces
US3647381A (en) * 1968-04-08 1972-03-07 Gabriel Reiter Dental-prophylaxis composition
US3541017A (en) * 1969-02-04 1970-11-17 Indiana University Foundation Denture cleanser preparations comprising zirconium silicate and zirconium dioxide
US3754941A (en) * 1971-01-04 1973-08-28 Colgate Palmolive Co Removal of metallic stains from porcelain surfaces

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0103085A1 (de) * 1982-08-12 1984-03-21 International Business Machines Corporation Verfahren zum Polieren von Halbleiterscheiben mit Montmorillonit-Aufschlämmung

Also Published As

Publication number Publication date
DE1752163A1 (de) 1971-05-13
FR2006054A1 (de) 1969-12-19
US3877183A (en) 1975-04-15
GB1234894A (en) 1971-06-09
DE1752163B2 (de) 1974-07-25
BE731353A (de) 1969-10-10
DE1752163C3 (de) 1975-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH463307A (de) Verfahren zum Feinbearbeiten von Oberflächen
CH439501A (de) Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiteranordnungen
AT320581B (de) Verfahren zum Überziehen von Oberflächen
CH407338A (de) Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiterbauelementen
CH502870A (de) Verfahren zum Erzeugen gekrümmter Oberflächen
DE1963578B2 (de) Verfahren zum kontaktlosen belichten
CH505466A (de) Verfahren zum Polieren von Halbleiteroberflächen
CH445649A (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterschaltungen
CH515292A (de) Verfahren zum Polymerisieren von Oxazolinen
AT258364B (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiteranordnungen
CH516650A (de) Verfahren zum Reinigen metallischer Werkstücke
CH532369A (de) Verfahren zum Süssen von Substraten
CH470937A (de) Verfahren zum Schleifen von Profilen
CH515329A (de) Verfahren zum Klären von Getränken
AT262381B (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterschaltungen
DE1948884B2 (de) Verfahren zum beseitigen von inversionsschichten
AT338873B (de) Verfahren zum herstellen von kleinflachigen thyristoren
AT281530B (de) Verfahren zum Entfernen von Polierrückständen
CH554420A (de) Verfahren zum ueberziehen von oberflaechen.
CH446537A (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
AT312130B (de) Verfahren zum Reinigen von lackierten Oberflächen
AT259016B (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiteranordnungen
AT280085B (de) Verfahren zum Läppen von Kugeln
CH489911A (de) Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiteranordnungen
DD82152A1 (de) Verfahren zum Polarisieren von piezokeramischen Bauelementen

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased