<B>Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Holzspanplatten und nach dem</B> Ver ei. <B>hergestellte Holzspanplatte</B> Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Holzspan platten. Durch das erfindungsgemässe Verfah ren ist die Möglichkeit geschaffen, formbestän dige Holzspanplatten mit geschlossener Ober fläche herzustellen, wie sie beispielsweise für die Verwendung im Möbelbau geeignet. sind.
Das erfindungsgemässe Verfahren zeichnet sieh dadurch aus, dass längliche, längsgefa serte Holzspäne gleicher Dicke nach Längen- bereiclien sortiert werden, wobei für eine Mit- telsehieht Holzspäne mindestens zweier ver- seliiedener Längenbereiche unter Zugabe von Bindemitteln gemischt werden und hernach kürzere, für die Aussensehiehten bestimmte Späne mit Bindemittel gemischt werden und hiernach die Späne der verschiedenen Län genbereiche in der den Plattenschichten ent sprechenden Reihenfolge auf eine plane Un terlage aufgebracht und dann durch Erhär tung des Bindemittels unter Druck verleimt werden.
Im folgenden werden beispielsweise Aus führungsformen des der Erfindung entspre chenden Verfahrens beschrieben.
Die für diesen Zweck mittels in der Holz bearbeitung seit je bekannten Methoden des Schneidens und Hobelns auf entsprechenden Maschinen erzeugten, gleich dicken, unter C,5 mm Dicke liegenden, längsgefaserten, un- tersehiedlich breiten Späne werden der Länge nach sortiert, wobei für die Herstellung einer Platte verschiedene Spangrässen zur Verwen dung kommen. Für die Mittelschicht, die bei den fertigen dickeren Platten eine grössere Dicke aufweist als die Aussenschichten, wer den die längsten Späne aussortiert, nämlich zu einem Drittel Holzspäne mit einer Länge von 30 bis 100 mm, und zu den restlichen zwei Dritteln Späne, die Längen von 10 bis 30 mm aufweisen.
Die Holzspäne für die Aussenschichten sind hingegen nur 3 bis 10 mm lang.
Die etwa 10 bis 100 mm langen, dünnen Holzspäne besitzen die gute Längsfestigkeit des Holzes und können mittels Zerspanungs- masehinen aus stückigen Hölzern verschieden ster Art in den jeweils für den Aufbau der Platten nötigen Längen erzeugt und aussor tiert werden.
Die beiden Spänelängen der Mittelschicht weiden darauf im angegebenen Gewichtsver hältnis in eine Mischtrommel eingebracht und unter Zuführung von Bindemittel in flüssiger Form gemischt.
In ähnlicher Weise werden die Späne der beiden Aussensehiehten mit Bindemittel be netzt.
Hierauf werden die Schichten einzeln auf eine plane Unterlage aufgebracht, wobei selbstverständlich auf eine gleichmässige Ver teilung des Späne/Leimgemisches über die ganze Fläche der Unterlage geachtet werden muss. In der Folge werden die Schichten ge- meinsam und unter gleichzeitiger Erhärtung des Bindemittels unter Druck verleimt.
Jede Spänesehicht kann vor dem Aufbrin gen der nächstfolgenden Spänesehieht vorge- presstwerden, wobei erst nach dem Einbrin gen der letzten Späneschicht die Fertigpres sung der Holzspanplatte erfolgt.
Eine Erhöhung der Plattenfestigkeit kann dadurch erzielt werden, dass die Holzspäne der Mittelschicht von einer bestimmten Höhe frei fallend auf die für die, Bildung der un tern Aussenschicht der Holzspanplatte bereits auf der Unterlage liegenden Holzspäne auf gebracht werden. Es hat sieh nämlich her ausgestellt, dass auf diese Weise ein Netzwerk gebildet. wird, bei dem die längeren Holzspäne vornehmlich parallel zur Plattenebene liegen, während diel kürzeren, 10 bis 30 mm langen Späne die längeren Späne in allen R.ichtun- gen durchkreuzen.
U m die Holzspanplatte mit dichter Ober fläche zu versehen, wird auf die vorgepresste oberste Schicht eine mit Bindemittel ver- mengte Masse aus Schleifstaub oder feinen, die Dicke der die Aussensehieht bildenden Holzspäne nicht. überschreitenden Holzspä nen so aufgebracht., dass diel zwischen den Kreuzungen der Holzspäne der Oberschichi gebildeten Hohlräume durch diese Masse aus gefüllt werden, worauf die Platte fertig gepresst und das Bindemittel erhärtet wird.
Die gleiche geschlossene Holzspanplatten- obersehieht kann auch dadurch erreicht. wer den, dass nach dem Schleifen einer oder bei der Oberschichten der fertigen Platte die :Tasse aus Sehleifstaurb oder feinen Spänen und Bindemittel aufgebracht wird, wobei es wichtig ist, dass die Korngrösse dieses Mate rials kleiner ist als die Hohlräume der Späne der Oberschicht. Nach der Verteilung dieser Späne- und Bindemittelmasse in die Vertie fungen der Oberfläche wird die Holzspan platte nochmals unter Erhärtung des Binde mittels gepresst. Es lassen sich auf diese Weise äusserst glatte Oberflächen erzielen.
In beiden Fällen ist die Oberfläche so geschlossen, dass sie lackier- oder furnierfähig ist, so dass beispielsweise ohne Blindfurnier unter 1 mm dicke Edelfurniere aufgebracht, geschliffen und ihrerseits auf Hochglanz ge bracht worden können.
<B> Process for the production of multilayer wood chipboard and after </B> Ver ei. <B> Manufactured wood chipboard </B> The invention relates to a method for producing multilayer wood chipboards. The procedural ren according to the invention creates the possibility of producing dimensionally stable chipboard with a closed upper surface, as is suitable, for example, for use in furniture construction. are.
The method according to the invention is characterized in that elongated wood chips of the same thickness with longitudinal fibers are sorted according to length ranges, with wood chips of at least two different length ranges being mixed with the addition of binders for a middle view, and then shorter ones intended for the appearance Chips are mixed with binder and then the chips of the various lengths are applied to a flat base in the order corresponding to the plate layers and then glued under pressure by hardening the binder.
In the following, for example, embodiments of the method corresponding to the invention are described.
The chips of the same thickness, less than C.5 mm, and of different widths produced for this purpose by means of cutting and planing methods that have always been known in woodworking are sorted lengthwise, whereby for production Different chip sizes can be used on one plate. For the middle layer, which has a greater thickness than the outer layers in the finished thicker panels, who sorts out the longest chips, namely one-third wood chips with a length of 30 to 100 mm, and the remaining two-thirds chips, the lengths of 10 to 30 mm.
The wood chips for the outer layers, however, are only 3 to 10 mm long.
The 10 to 100 mm long, thin wood chips have the good longitudinal strength of the wood and can be produced and sorted out of lumpy wood of various types in the lengths required for the construction of the panels by means of cutting machines.
The two chip lengths of the middle layer graze on it in the specified weight ratio in a mixing drum and mixed with the supply of binder in liquid form.
In a similar way, the chips of the two faces are wetted with binding agent.
The layers are then applied individually to a flat base, whereby care must of course be taken to ensure that the chips / glue mixture are evenly distributed over the entire surface of the base. As a result, the layers are glued together and under pressure while the binder hardens.
Each layer of chips can be pre-pressed before the next layer of chips is applied, whereby the wood chipboard is only finally pressed after the last layer of chips has been introduced.
The strength of the board can be increased by bringing the wood chips of the middle layer freely falling from a certain height onto the wood chips already lying on the base for the formation of the lower outer layer of the wood chipboard. It has shown that in this way a network was formed. in which the longer wood chips are primarily parallel to the plane of the board, while the shorter, 10 to 30 mm long chips cross the longer chips in all directions.
In order to provide the chipboard with a dense surface, a mass of sanding dust or fine wood chips mixed with binding agent is applied to the pre-pressed top layer, which does not have the thickness of the external appearance. excess wood chips are applied in such a way that the cavities formed between the intersections of the wood chips of the upper layers are filled by this mass, whereupon the plate is completely pressed and the binding agent is hardened.
The same closed chipboard surface can also be achieved in this way. who that after grinding one of the top layers of the finished plate, the cup is made of Sehleifstaurb or fine chips and binding agent, whereby it is important that the grain size of this material is smaller than the cavities of the chips of the top layer. After this chip and binding agent has been distributed in the recesses in the surface, the wood chipboard is pressed again while the binding agent hardens. Extremely smooth surfaces can be achieved in this way.
In both cases, the surface is closed in such a way that it can be painted or veneered, so that, for example, noble veneers under 1 mm thick can be applied, sanded and, in turn, given a high gloss without blind veneer.