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CH216814A - Contact point of semiconductors in electrical circuits and devices. - Google Patents

Contact point of semiconductors in electrical circuits and devices.

Info

Publication number
CH216814A
CH216814A CH216814DA CH216814A CH 216814 A CH216814 A CH 216814A CH 216814D A CH216814D A CH 216814DA CH 216814 A CH216814 A CH 216814A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
contact
contact point
semiconductors
devices
electrical circuits
Prior art date
Application number
Other languages
German (de)
Inventor
Hermes Patentverwertun Haftung
Original Assignee
Hermes Patentverwertungs Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hermes Patentverwertungs Gmbh filed Critical Hermes Patentverwertungs Gmbh
Publication of CH216814A publication Critical patent/CH216814A/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electrostatic Charge, Transfer And Separation In Electrography (AREA)

Description

  

  Kontaktstelle von Halbleitern in elektrischen Stromkreisen und Geräten.    Die Erfindung bezieht sich auf eine Kon  taktstelle von Halbleitern in elektrischen  Stromkreisen und Geräten. Halbleiter können  Stromübergangsstellen für regelbare oder  feste Belastungswiderstände bilden     bezw.    als       Schaltstücke    bei Schaltgeräten für einmalige  oder periodische     Schaltungen    angewandt  werden.  



  Hierbei geht die Erfindung von der     Er-          kenntnis    aus, dass zwischen der in der Tat  vorhandenen (wahren) und der scheinbaren       Kontaktfläche    zu unterscheiden ist. Werden  zwei     Kontaktstücke    mit parallel zueinander  verlaufenden Flächen aufeinandergelegt, so  findet -die gegenseitige Berührung der Kon  taktflächen     und    somit die     Stromübertragung     nicht auf der gesamten Fläche, sondern an  einzelnen     Punkten        statt,    da es     praktisch    nicht  möglich ist,

       mathematisch    genaue plan  parallele Flächen     herzustellen.    Die wahre  Kontaktfläche ist hierbei gegenüber der       scheinbaren        Kontaktfläche    sehr     klein,    so dass    die Stromdichte an der Berührungsfläche  vielmals grösser ist als die mittlere, z. B.  durch     Berechnung    festgestellte Stromdichte.  In den     Fig.    1 und 2 sind mit 1 und 2 flache  Kontakte, mit a,<I>b, c, d</I> die einzelnen Strom  übergangsstellen.     und    mit 3 der Spalt zwi  schen den Kontaktflächen bezeichnet. Geht  man von der Grenze zwischen der     Berüh-          rungsstelle    (z.

   B. a) und Spalt 3 in der     Spalt-          riehtung    .senkrecht zur Grenzlinie weiter, so  kann man feststellen, dass auf der einen  Fläche die     Spannung        (Schrittspannung)    an  steigt,     während    auf der     gegenüberliegenden     Grenzfläche, die durch den Spalt 3 von der  ersten getrennt ist, die     Spannung        (vergl.    die  die     Spannungswerte        wiedergebenden    Pfeile  in     Fig.    2)

   bei     Verwendung    von Kontakt  flächen aus     gleichartigem    Werkstoff eben  falls in gleicher Grösse, jedoch im entgegen  gesetzten     Sinne,    ansteigt. Es findet sieh  daher eine     bestimmte        Entfernung    von der  Grenze, an der     die        Potentialdifferenz    so gross      wird, dass     eine    Entladung durch den     ,Spalt    3  beginnt. Diese Grenzspannung liegt bei zirka  <B>300</B> Volt und     ist        in        Fig.    2 durch den Doppel  pfeil     h    angegeben.

   Die Grenzfläche (tatsäch  liche Berührungsfläche) a     (bezw.    b     bezw.    c       bezw.    d) ist somit von einem Saum s um  geben,. in dessen Bereich keine Entladungen  auftreten.  



  Die Erfindung bezweckt, derartige auf  Feldkonzentrationen zurückzuführenden Ent  ladungen bei Kontaktstellen von Halbleitern       (Widerstandsmaterial,        Mischleiter    aus Me  tallen und/oder Halbleitern und Nichtleitern;  aus Metallen und Nichtleitern bestehende  Mischungen, bei denen z. B. in ein aus kera  mischem Stoff, Kunststoff, Kunstharz oder       dergl.    bestehendes Gerippe Metalle ein  gebettet oder die     Leiter    und Nichtleiter im  pulverförmigen     Zustande    vermengt und ge  presst sind, z. B. Metallkohle,     Graphitkohle     oder dergleichen) mit Sicherheit zu vermei  den.

   Nach der Erfindung ist die die Strom  übergangsstelle bildende Berührungsfläche  der     Halbleiter    so fein unterteilt, dass der  Spannungsanstieg längs der Kontaktfläche,  hervorgerufen durch die     Stromausbreitung    in  der Nähe der Berührungspunkte, zu keiner  höheren Spannungsdifferenz zwischen den  beiden     Stromübergangsflächen    als<B>300</B> Volt  führt.  



  Wie aus     Fig.    3 hervorgeht, kann eine  derartige Unterteilung beispielsweise dadurch  erfolgen, dass man in dem aus halbleitendem  Werkstoff bestehenden Kontaktstück oder  dergleichen Rillen 10 vorsieht, die z. B.  rechteckige Flächen 11 entstehen lassen. Mit  <I>A, B, C, D</I> sind dabei die     Berührungsstellen     bezeichnet, an denen der Stromübergang er  folgt. Durch eine derartige Ausbildung der       Kontaktstelle    wird     ein    Überschreiten der  Grenzspannung mit Sicherheit vermieden.  Dabei kann nur einer der Kontakte     bezw.    so  wohl der Kontakt als auch der mit dem  selben zusammenwirkende Gegenkontakt in  der angegebenen Weise ausgebildet werden.  



  Statt eine in     Fig.    3 angegebene Auf  teilung der Stromübergangsstelle     bezw.    der  Kontaktfläche     vorzunehmen,    können diese    Flächen in irgendeiner beliebigen andern  Weise aufgeteilt werden. So können zur       Stromübertragung    z. B. durch     Pressen    her  gestellte, in Abständen voneinander liegende  zylindrische,     teilkugel-        bezw.    kegelförmige  oder prismatische Vorsprünge 21 nach     Fig.    4  oder entsprechende Vertiefungen vorgesehen  werden.  



  Die hier     behandelten    Bauarten können  für nur einen oder mehrere, z. B. zwei, zu  sammenwirkende Kontakte (Kontakt und Ge  genkontakt, Kontakte und Überbrückung  usw.) angewendet werden. In der vorstehend  angegebenen Weise können z. B. Abhebe-,  Schleif-, Wälz- oder beliebige andere Kon  takte mit ebenen oder gewölbten Kontakt  flächen     bezw.        Drehpunktslagerungsstellen     (z. B. bei Messerschaltern) oder dergleichen  ausgebildet werden.



  Contact point of semiconductors in electrical circuits and devices. The invention relates to a contact point of semiconductors in electrical circuits and devices. Semiconductors can form current transfer points for adjustable or fixed load resistances respectively. be used as contact pieces in switching devices for one-off or periodic switching.



  Here, the invention is based on the knowledge that a distinction must be made between the (true) and the apparent contact surface that is actually present. If two contact pieces with surfaces running parallel to each other are placed on top of one another, the mutual contact of the contact surfaces and thus the current transmission does not take place over the entire surface, but at individual points, since it is practically impossible to

       to produce mathematically precise plane parallel surfaces. The true contact area is very small compared to the apparent contact area, so that the current density at the contact area is many times greater than the middle one, e.g. B. current density determined by calculation. In FIGS. 1 and 2, 1 and 2 are flat contacts, and a, b, c, d are the individual current transfer points. and with 3 denotes the gap between tween the contact surfaces. If you go from the boundary between the point of contact (e.g.

   B. a) and gap 3 in the gap direction. Perpendicular to the boundary line, so you can see that the voltage (step voltage) increases on one surface, while on the opposite boundary surface, which passes through the gap 3 from the first is separated, the voltage (cf. the arrows representing the voltage values in Fig. 2)

   if contact surfaces made of the same material are used, it also increases in the same size, but in the opposite sense. It therefore finds a certain distance from the limit at which the potential difference becomes so great that a discharge through the gap 3 begins. This limit voltage is approximately 300 volts and is indicated in FIG. 2 by the double arrow h.

   The boundary surface (actual contact surface) a (or b and c or d) is thus surrounded by a border s. in the area of which no discharges occur.



  The aim of the invention is to eliminate such discharges, which can be attributed to field concentrations, at contact points of semiconductors (resistance material, mixed conductors made of metals and / or semiconductors and non-conductors; mixtures consisting of metals and non-conductors, in which, for example, a ceramic material, plastic, Synthetic resin or the like. Existing framework, metals embedded or the conductors and non-conductors are mixed and pressed in powder form, e.g. metal carbon, graphite carbon or the like) with certainty to be avoided.

   According to the invention, the contact surface of the semiconductors forming the current transfer point is so finely divided that the voltage rise along the contact surface, caused by the current propagation in the vicinity of the contact points, does not result in a voltage difference between the two current transfer surfaces greater than 300 Volt leads.



  As can be seen from FIG. 3, such a subdivision can take place, for example, by providing grooves 10 in the contact piece made of semiconducting material or the like which, for B. let rectangular surfaces 11 arise. With <I> A, B, C, D </I> the contact points are referred to at which the current transition occurs. Such a design of the contact point reliably prevents the limit voltage from being exceeded. Only one of the contacts can be. both the contact and the counter-contact interacting with the same can be formed in the manner indicated.



  Instead of a division indicated in Fig. 3 on the current transition point BEZW. To make the contact area, these areas can be divided in any other way. So for power transmission z. B. provided by pressing her, spaced cylindrical, Teilkugel- BEzw. conical or prismatic projections 21 according to FIG. 4 or corresponding depressions are provided.



  The types dealt with here can be used for only one or more, e.g. B. two, to interacting contacts (contact and Ge counter contact, contacts and bridging, etc.) can be used. In the manner indicated above, for. B. lifting, grinding, rolling or any other con tacts with flat or curved contact surfaces or. Pivot support points (z. B. with knife switches) or the like are formed.

 

Claims (1)

PATENTANSPRUCH: Kontaktstelle von Halbleitern in elek trischen Stromkreisen und Geräten, dadurch gekennzeichnet, dass die die Stromübergangs stelle bildende Berührungsfläche der Halb leiter so fein unterteilt ist, da.ss der Span nungsanstieg längs der Kontaktfläche, her vorgerufen durch die Stromausbreitung in der Nähe der Berührungspunkte, zu keiner höheren Spannungsdifferenz zwischen den beiden 'Stro@mübergangsflächen als 300 Volt führt. PATENT CLAIM: Contact point of semiconductors in electrical circuits and devices, characterized in that the contact surface of the semiconductor, which forms the current transition point, is so finely divided that the voltage rise along the contact surface, caused by the current propagation in the vicinity of the contact points does not lead to a voltage difference between the two current transition surfaces greater than 300 volts. UNTERANSPRÜCHE: 1. Kontaktstelle nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass die einzelnen Teil berührungsflächen durch Anordnung von Vertiefungen entstanden sind. 2. Kontaktstelle nach Unteranspruch 1. dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefun gen Rillen sind. 3. Kontaktstelle nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass die einzelnen Teil berührungsflächen durch Anordnung von Er höhungen entstanden sind. SUBClaims: 1. Contact point according to patent claim, characterized in that the individual part contact surfaces are created by the arrangement of depressions. 2. Contact point according to dependent claim 1, characterized in that the recesses are gene grooves. 3. Contact point according to claim, characterized in that the individual part of the contact surfaces are created by the arrangement of heights.
CH216814D 1940-02-02 1941-02-13 Contact point of semiconductors in electrical circuits and devices. CH216814A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE216814X 1940-02-02

Publications (1)

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CH216814A true CH216814A (en) 1941-09-15

Family

ID=5830396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH216814D CH216814A (en) 1940-02-02 1941-02-13 Contact point of semiconductors in electrical circuits and devices.

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CH (1) CH216814A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE947914C (en) * 1952-06-24 1956-08-23 Licentia Gmbh Fuse contact knife with interrupted contact surface

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE947914C (en) * 1952-06-24 1956-08-23 Licentia Gmbh Fuse contact knife with interrupted contact surface

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