BR112019026267B1

BR112019026267B1 - METHODS OF ACTIVATING A SURFACE OF A PLASTIC SUBSTRATE AND METHOD OF BONDING A FIRST SUBSTRATE

Info

Publication number: BR112019026267B1
Application number: BR112019026267-9A
Authority: BR
Inventors: Brian Deegan
Original assignee: Henkel Ag & Co. Kgaa
Priority date: 2017-06-13
Filing date: 2018-06-06
Publication date: 2024-09-03

Abstract

A presente invenção refere-se a um método de ativação de uma superfície de um substrato plástico formado a partir de: (a) uma poliariletercetona, tal como poliéter éter cetona (PEEK), poliéter cetona cetona (PEKK), poliéter cetona (PEK); poliéter éter cetona cetona (PEEKK); ou poliéter cetona éter cetona cetona (PEKEKK); (b) um polímero que contém um grupo fenila diretamente ligado a um grupo carbonila, opcionalmente em que o grupo carbonila faz parte de um grupo amida, tal como a poliarilamida (PARA); (c) sulfeto de polifenileno (PPS); ou (d) polieterimida (PEI); para ligação subsequente, o método compreendendo a etapa de expor a superfície à radiação actínica para ativar a superfície, em que a radiação actínica: inclui a radiação com comprimento de onda na faixa entre cerca de 10 nm a cerca de 1000 nm; e a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta varia entre cerca de 0,5 J/cm2 a cerca de 300 J/cm2. Substratos difíceis de colar são então mais facilmente ligados, por exemplo, usando adesivo acrílico, epóxi ou anaeróbico.The present invention relates to a method of activating a surface of a plastic substrate formed from: (a) a polyaryletherketone, such as polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone ketone (PEKK), polyether ketone (PEK); polyether ether ketone ketone (PEEKK); or polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK); (b) a polymer containing a phenyl group directly attached to a carbonyl group, optionally wherein the carbonyl group is part of an amide group, such as polyarylamide (PARA); (c) polyphenylene sulfide (PPS); or (d) polyetherimide (PEI); for subsequent bonding, the method comprising the step of exposing the surface to actinic radiation to activate the surface, wherein the actinic radiation: includes radiation having a wavelength in the range of about 10 nm to about 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed ranges from about 0.5 J/cm2 to about 300 J/cm2. Substrates that are difficult to bond are then more easily bonded, for example using acrylic, epoxy or anaerobic adhesive.

Description

Field

[0001] A presente invenção refere-se a métodos para ativar superfícies para ligação subsequente.[0001] The present invention relates to methods for activating surfaces for subsequent bonding.

Description of Related Art

[0002] É sabido na indústria de adesivos que certos substratos, tais como certos plásticos, são difíceis de colar. É considerado que pelo menos uma razão sejam as propriedades de baixa energia superficial/ baixa tensão superficial do plástico a ser colado. Composições adesivas foram especificamente formuladas para uso na ligação de tais substratos. Adicionalmente ou alternativamente foram utilizados iniciadores. Os iniciadores são aplicados ao substrato antes da aplicação subsequente do adesivo. Adicionalmente ou alternativamente, o tratamento da superfície dos substratos tem sido empregado para torná-los mais suscetíveis à adesão. Esse tratamento geralmente ocorre devido a um efeito físico, como o enrugamento de uma superfície do substrato, tornando-o mais suscetível à ligação.[0002] It is well known in the adhesives industry that certain substrates, such as certain plastics, are difficult to bond. At least one reason is considered to be the low surface energy/low surface tension properties of the plastic to be bonded. Adhesive compositions have been specifically formulated for use in bonding such substrates. Additionally or alternatively, initiators have been used. The initiators are applied to the substrate prior to subsequent application of the adhesive. Additionally or alternatively, surface treatment of the substrates has been employed to make them more susceptible to adhesion. Such treatment is usually due to a physical effect, such as the wrinkling of a substrate surface, making it more susceptible to bonding.

[0003] Por exemplo, para colar alguns plásticos como PEEK (poliéter éter cetona); PPS (sulfeto de polifenileno); poliarilamida (PARA) ou polieterimida (PEI) várias técnicas foram empregadas. PEEK é um material difícil de colar. PPS também é um material difícil de colar. O mesmo acontece com PARA e PEI.[0003] For example, to bond some plastics such as PEEK (polyether ether ketone); PPS (polyphenylene sulfide); polyarylamide (PARA) or polyetherimide (PEI) several techniques have been employed. PEEK is a difficult material to bond. PPS is also a difficult material to bond. The same goes for PARA and PEI.

[0004] É comum o tratamento da superfície de tais materiais plásticos. Esse tratamento de superfície pode ser realizado usando tratamento químico, por exemplo, gravação, como gravação com ácido. Também é conhecido o uso de abrasão física, como jateamento com areia/grãos. Também foram utilizadas técnicas de tratamento com chama e plasma. Em cada caso, o tratamento resulta em uma mudança física na superfície, o que facilita uma melhor adesão.[0004] Surface treatment of such plastic materials is common. This surface treatment may be carried out using chemical treatment, for example etching, such as acid etching. Physical abrasion, such as sand/grit blasting, is also known. Flame and plasma treatment techniques have also been used. In each case, the treatment results in a physical change in the surface, which facilitates better adhesion.

[0005] Será apreciado que os tratamentos químicos, como a gravação com ácido, são restritivos em termos de uso comercial devido a questões de segurança. Além disso, existem limitações físicas ao processo, por exemplo, limitações na aplicação aos plásticos que estão sendo tratados, por exemplo, quando o substrato está sendo tratado com ou mergulhado em uma solução química, o processo deve ser cuidadosamente controlado. Há também um custo indesejável, tanto do ponto de vista das matérias-primas quanto do processamento e dos resíduos. Além disso, o equipamento para realizar esse processo geralmente não é facilmente portátil. Além disso, muitas vezes é difícil tratar seletivamente uma área discreta que deve ser colada. Normalmente, são tratadas áreas de superfície diferentes da área a ser ligada, o que é desnecessário e, em alguns casos, todo o substrato é tratado. Isso é desnecessário e um desperdício.[0005] It will be appreciated that chemical treatments such as acid etching are restrictive in terms of commercial use due to safety concerns. In addition, there are physical limitations to the process, for example limitations in application to the plastics being treated, for example where the substrate is being treated with or dipped in a chemical solution the process must be carefully controlled. There is also an undesirable cost, both from the point of view of raw materials, processing and waste. Furthermore, the equipment to carry out this process is often not easily portable. Furthermore, it is often difficult to selectively treat a discrete area that is to be bonded. Typically surface areas other than the area to be bonded are treated, which is unnecessary and in some cases the entire substrate is treated. This is unnecessary and wasteful.

[0006] As técnicas de plasma requerem equipamentos de grande escala. Além do custo de capital, há uma dificuldade com o tamanho do equipamento, o que dificulta o uso portátil, por exemplo, em espaços confinados. Normalmente, um processo de plasma pode utilizar um ou mais gases e, portanto, requer remoção segura dos gases. Isso novamente significa que existem limitações físicas ao processo e a área em que o tratamento com plasma é realizado deve ser cuidadosamente controlada.[0006] Plasma techniques require large-scale equipment. In addition to the capital cost, there is a difficulty with the size of the equipment, which makes portable use difficult, for example in confined spaces. Typically, a plasma process may utilize one or more gases and therefore requires safe removal of the gases. This again means that there are physical limitations to the process and the area in which the plasma treatment is carried out must be carefully controlled.

[0007] Foi relatado que a exposição de PEEK a UV/ozônio pode oxidar a superfície c.f. J. Mater. Chem., 1994, 4 (7), 1157. Também foi relatado que a imersão de um substrato de PEEK em uma solução de ácido acrílico e a exposição de PEEK submerso à luz UV cria uma camada enxertada de ácido acrílico sobre PEEK c.f. Chem. RES. CHINESE UNIVERSITIES 2012, 28 (3), 542-545.[0007] It has been reported that exposure of PEEK to UV/ozone can oxidize the surface c.f. J. Mater. Chem., 1994, 4 (7), 1157. It has also been reported that immersing a PEEK substrate in an acrylic acid solution and exposing the submerged PEEK to UV light creates a grafted layer of acrylic acid on PEEK c.f. Chem. RES. CHINESE UNIVERSITIES 2012, 28 (3), 542-545.

[0008] A abrasão física pode gerar resultados variáveis, pois pode ser difícil controlar esse método suficientemente. Além disso, normalmente há resíduos de material desgastado como subproduto. A ativação química pode envolver o uso de químicos que podem ser perigosos se usados incorretamente. Se a imersão for usada, todo o substrato deverá ser tratado, e não apenas uma área para a ligação. Pode haver problemas de manipulação associados ao substrato tratado, porque não é possível manter uma parte não tratada do substrato.[0008] Physical abrasion can produce variable results, as it can be difficult to control this method sufficiently. In addition, there is often residue of abraded material as a by-product. Chemical activation may involve the use of chemicals that can be hazardous if used incorrectly. If immersion is used, the entire substrate must be treated, not just an area for bonding. There may be handling problems associated with the treated substrate, as it is not possible to keep an untreated portion of the substrate.

[0009] Embora os iniciadores possam ser usados com grande efeito, há sempre a necessidade de um método alternativo de ativação de uma superfície para posterior ligação. Isso se aplica em particular a PEEK, PARA, PPS ou PEI, que tendem a ser plásticos difíceis de unir e, portanto, normalmente a força de ligação tende a ser menor do que para outros plásticos - e isso geralmente se aplica mesmo quando os iniciadores são usados.[0009] Although initiators can be used to great effect, there is always a need for an alternative method of activating a surface for subsequent bonding. This applies in particular to PEEK, PARA, PPS or PEI, which tend to be difficult plastics to bond and therefore typically the bond strength tends to be lower than for other plastics - and this often applies even when initiators are used.

[00010] Não obstante a existência de soluções propostas pelo estado da técnica para esses problemas, é desejável fornecer soluções alternativas para que o usuário final tenha mais opções disponíveis. Sumário[00010] Notwithstanding the existence of solutions proposed by the prior art for these problems, it is desirable to provide alternative solutions so that the end user has more options available. Summary

[00011] Em todos os aspectos da invenção em que a radiação actínica é referida, a radiação actínica é proveniente de uma fonte de luz especificamente disposta para irradiar o substrato a ser ligado, por exemplo, a fonte está a 1 metro dele, por exemplo, a 30 cm dele. Tal exposição significa exposição à radiação actínica de tal fonte de luz e não inclui luz ambiente, tal como luz natural, luz de luzes de teto, etc.[00011] In all aspects of the invention where actinic radiation is referred to, the actinic radiation is from a light source specifically arranged to irradiate the substrate to be bonded, e.g. the source is 1 meter from it, e.g. 30 cm from it. Such exposure means exposure to actinic radiation from such a light source and does not include ambient light such as natural light, light from ceiling lights, etc.

[00012] Nos casos em que o substrato é tratado antes da exposição a UV, será apreciado que a área tratada do substrato é exposta à radiação actínica.[00012] In cases where the substrate is treated prior to UV exposure, it will be appreciated that the treated area of the substrate is exposed to actinic radiation.

[00013] A invenção fornece um método para ativar uma superfície de um substrato plástico formado a partir de: uma poliariletercetona, tal como poliéter éter cetona (PEEK), poliéter cetona cetona (PEKK), poliéter cetona (PEK); poliéter éter cetona cetona (PEEKK); ou poliéter cetona éter cetona cetona (PEKEKK); um polímero que contém um grupo fenila diretamente ligado a um grupo carbonila, opcionalmente em que o grupo carbonila faz parte de um grupo amida, tal como a poliarilamida (PARA); sulfeto de polifenileno (PPS); ou polieterimida (PEI); para ligação subsequente, o método compreendendo a etapa de expor a superfície à radiação actínica, em que a radiação actínica: inclui radiação com comprimento de onda na faixa entre cerca de 10 nm a cerca de 1000 nm; a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta varia entre cerca de 0,5 J/cm2 a cerca de 300 J/cm2.[00013] The invention provides a method for activating a surface of a plastic substrate formed from: a polyaryletherketone, such as polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone ketone (PEKK), polyether ketone (PEK); polyether ether ketone ketone (PEEKK); or polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK); a polymer containing a phenyl group directly bonded to a carbonyl group, optionally wherein the carbonyl group is part of an amide group, such as polyarylamide (PARA); polyphenylene sulfide (PPS); or polyetherimide (PEI); for subsequent bonding, the method comprising the step of exposing the surface to actinic radiation, wherein the actinic radiation: includes radiation having a wavelength in the range of about 10 nm to about 1000 nm; the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed varies from about 0.5 J/cm2 to about 300 J/cm2.

[00014] A radiação actínica pode incluir radiação com comprimento de onda na faixa entre cerca de 200 nm a cerca de 700 nm.[00014] Actinic radiation may include radiation having a wavelength in the range of about 200 nm to about 700 nm.

[00015] A energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta pode estar na faixa entre cerca de 0,5 J/cm2 a cerca de 240 J/cm2.[00015] The energy of the actinic radiation to which the surface is exposed may be in the range of about 0.5 J/cm2 to about 240 J/cm2.

[00016] Será apreciado que esta exposição à energia possa ser alcançada em tempos relativamente curtos.[00016] It will be appreciated that this energy exposure can be achieved in relatively short times.

[00017] Deverá ser apreciado que o método da invenção funciona para substratos feitos com esses materiais, incluindo substratos compostos, tais como substratos reforçados com fibras feitos com esses materiais, incluindo materiais reforçados com carbono.[00017] It should be appreciated that the method of the invention works for substrates made from such materials, including composite substrates, such as fiber reinforced substrates made from such materials, including carbon reinforced materials.

[00018] O método da invenção não requer a incorporação de um ativador no substrato plástico. Com relação a isso, é observado que, no passado, um ativador que se ativa em resposta à radiação actínica, como TiO2, foi incorporado ao substrato. Tais ativadores não são necessários com a presente invenção.[00018] The method of the invention does not require the incorporation of an activator into the plastic substrate. In this regard, it is noted that in the past, an activator that activates in response to actinic radiation, such as TiO2, has been incorporated into the substrate. Such activators are not required with the present invention.

[00019] A presente invenção não requer nenhum dos tratamentos mencionados acima para criar uma alteração física na superfície que facilite uma melhor adesão, tal como: tratamento químico, por exemplo, abrasão química, tal como abrasão com ácido; tratamento físico, tal como jateamento de areia/grãos; tratamento com chama; tratamento com plasma; tratamento de ozônio, etc.[00019] The present invention does not require any of the treatments mentioned above to create a physical change in the surface that facilitates better adhesion, such as: chemical treatment, for example, chemical abrasion, such as acid abrasion; physical treatment, such as sand/grit blasting; flame treatment; plasma treatment; ozone treatment, etc.

[00020] Também é notado que a invenção funciona apenas onde um dos dois substratos a serem ligados é ativado. Onde dois substratos devem ser unidos, eles podem ser os mesmos, mas cada um pode ser qualquer um de PEEK; PEKK; PEK; PEEKK; PEKEKK; PARA; PPS ou PEL.[00020] It is also noted that the invention works only where one of the two substrates to be joined is activated. Where two substrates are to be joined, they may be the same, but each may be any one of PEEK; PEKK; PEK; PEEKK; PEKEKK; PARA; PPS or PEL.

[00021] A poliariletercetona é desejavelmente poliéter éter cetona (PEEK) ou poliéter cetona cetona (PEKK). Adequadamente, os substratos utilizados com a presente invenção incluem: PEEK; PEKK; PARA; PPS ou PEL.[00021] The polyaryletherketone is desirably polyether ether ketone (PEEK) or polyether ketone ketone (PEKK). Suitably, substrates used with the present invention include: PEEK; PEKK; PARA; PPS or PEL.

[00022] Deve ser observado que as referências à energia da radiação actínica na presente invenção se referem à energia da radiação actínica experimentada pela radiação incidente na superfície. Isso é diferente da energia que pode ser emitida de uma fonte.[00022] It should be noted that references to actinic radiation energy in the present invention refer to the actinic radiation energy experienced by radiation incident on the surface. This is distinct from the energy that may be emitted from a source.

[00023] A radiação actínica pode ser aplicada em qualquer padrão desejado. Por exemplo, a exposição da superfície à radiação actínica é aplicada seletivamente para criar áreas da superfície que são ativadas para ligação subsequente e áreas da superfície que não são ativadas para ligação subsequente. Pode ser usada uma máscara que possui áreas que transmitem radiação actínica para criar áreas da superfície que são ativadas para áreas de ligação subsequentes e áreas que bloqueiam a radiação actínica para criar áreas da superfície que não são ativadas para ligação subsequente.[00023] Actinic radiation may be applied in any desired pattern. For example, exposure of the surface to actinic radiation is applied selectively to create areas of the surface that are activated for subsequent binding and areas of the surface that are not activated for subsequent binding. A mask that has areas that transmit actinic radiation may be used to create areas of the surface that are activated for subsequent binding and areas that block actinic radiation to create areas of the surface that are not activated for subsequent binding.

[00024] Será apreciado que uma ativação mais rápida pode ser desejável para uma linha de produção em movimento contínuo, por exemplo, onde substratos sucessivos são passados por uma fonte de luz para ativá-los. A duração da exposição pode variar de cerca de 0,1 segundo a cerca de 360 minutos, tal como entre cerca de 0,5 segundo a cerca de 180 minutos; por exemplo, entre cerca de 0,5 segundo a cerca de 30 minutos; incluindo entre cerca de 3 segundos a cerca de 19 minutos; opcionalmente, menos do que 240 segundos.[00024] It will be appreciated that faster activation may be desirable for a continuously moving production line, for example, where successive substrates are passed over a light source to activate them. The duration of exposure may range from about 0.1 second to about 360 minutes, such as from about 0.5 seconds to about 180 minutes; for example, from about 0.5 seconds to about 30 minutes; including from about 3 seconds to about 19 minutes; optionally, less than 240 seconds.

[00025] Foi constatado que o método de ativação funciona para diferentes substratos e para ativação para ligação subsequente com diferentes adesivos. Por exemplo, a ativação pode ser realizada para ligação subsequente com um adesivo acrílico.[00025] The activation method has been found to work for different substrates and for activation for subsequent bonding with different adhesives. For example, activation can be performed for subsequent bonding with an acrylic adhesive.

[00026] Em um método da invenção: a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta pode estar na faixa entre cerca de 3,5 J/cm2 a cerca de 100 J/cm2; e/ou o substrato pode ser PPS, PARA ou PEI; e/ou a ativação pode ser realizada para a ligação subsequente com um adesivo acrílico.[00026] In a method of the invention: the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed may be in the range of about 3.5 J/cm2 to about 100 J/cm2; and/or the substrate may be PPS, PARA or PEI; and/or activation may be performed for subsequent bonding with an acrylic adhesive.

[00027] Em um método da invenção: a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta pode estar na faixa de cerca de 2 J/cm2 a cerca de 240 J/cm2; e/ou o substrato pode ser PEEK, PEKK, PEK, PEEKK, PEKEKK, PPS ou PEI; e/ou a ativação pode ser realizada para ligação subsequente com um adesivo epóxi.[00027] In a method of the invention: the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed may be in the range of about 2 J/cm2 to about 240 J/cm2; and/or the substrate may be PEEK, PEKK, PEK, PEEKK, PEKEKK, PPS, or PEI; and/or activation may be performed for subsequent bonding with an epoxy adhesive.

[00028] A ativação pode ser realizada para ligação subsequente com um adesivo epóxi.[00028] Activation can be performed for subsequent bonding with an epoxy adhesive.

[00029] O método da invenção pode compreender a etapa de tratamento da superfície com um (met)acrilato, antes de expor a superfície à radiação actínica. O (met)acrilato pode ser selecionado a partir de acrilato de tetra-hidrofurfurila (THFA); metacrilato de metila (MMA); e acrilato de isobornila (IBOA) e qualquer combinação desses.[00029] The method of the invention may comprise the step of treating the surface with a (meth)acrylate, prior to exposing the surface to actinic radiation. The (meth)acrylate may be selected from tetrahydrofurfuryl acrylate (THFA); methyl methacrylate (MMA); and isobornyl acrylate (IBOA) and any combination thereof.

[00030] Em um método da invenção, o substrato plástico pode ser PPS; e/ou a ativação pode ser realizada para ligação subsequente com um adesivo acrílico; e/ou a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta pode estar na faixa entre cerca de 25 J/cm2 a cerca de 240 J/cm2.[00030] In a method of the invention, the plastic substrate may be PPS; and/or activation may be performed for subsequent bonding with an acrylic adhesive; and/or the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed may be in the range of about 25 J/cm2 to about 240 J/cm2.

[00031] O método da invenção pode compreender a etapa de tratamento da superfície com acrilato de cobre, antes da exposição da superfície à radiação actínica.[00031] The method of the invention may comprise the step of treating the surface with copper acrylate, prior to exposing the surface to actinic radiation.

[00032] Em um método da invenção, a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta pode estar na faixa entre cerca de 3 J/cm2 a cerca de 240 J/cm2; e/ou a ativação pode ser realizada para ligação subsequente com um adesivo anaeróbico.[00032] In a method of the invention, the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed may be in the range of about 3 J/cm2 to about 240 J/cm2; and/or activation may be performed for subsequent bonding with an anaerobic adhesive.

[00033] A ativação de um substrato pode ser realizada para ligação subsequente com um adesivo anaeróbico.[00033] Activation of a substrate may be performed for subsequent bonding with an anaerobic adhesive.

[00034] A invenção também fornece um método de ligação de um primeiro substrato a um segundo substrato, que envolve a ativação de um primeiro substrato de acordo com o método da invenção, conforme estabelecido neste documento e, em seguida, a utilização de um adesivo tal como um acrílico; adesivo epóxi ou anaeróbico; com a ligação do primeiro substrato a um segundo substrato.[00034] The invention also provides a method of bonding a first substrate to a second substrate, which involves activating a first substrate according to the method of the invention as set forth herein and then using an adhesive such as an acrylic; epoxy or anaerobic adhesive; to bond the first substrate to a second substrate.

[00035] Um método de ligação da invenção pode incluir a ligação de um primeiro substrato formado a partir de: (a) poliariletercetona, como poliéter éter cetona (PEEK) poliéter cetona cetona (PEKK), poliéter cetona (PEK); poliéter éter cetona cetona (PEEKK); ou poliéter cetona éter cetona cetona (PEKEKK); (b) um polímero que contém um grupo fenila diretamente ligado a um grupo carbonila, opcionalmente em que o grupo carbonila faz parte de um grupo amida, como a poliarilamida (PARA); sulfeto de polifenileno (PPS); ou polieterimida (PEI); a um segundo substrato, compreendendo as etapas de: expor a superfície do primeiro substrato à radiação actínica para ativar a superfície para ligação subsequente, em que a radiação actínica inclui radiação com comprimento de onda na faixa entre cerca de 10 nm a cerca de 1000 nm; e a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta está na faixa entre cerca de 0,5 J/cm2 a cerca de 300 J/cm2, (11) subsequentemente, ligar a superfície ativada do primeiro substrato ao segundo substrato utilizando o adesivo.[00035] A bonding method of the invention may include bonding a first substrate formed from: (a) polyaryletherketone, such as polyether ether ketone (PEEK) polyether ketone ketone (PEKK), polyether ketone (PEK); polyether ether ketone ketone (PEEKK); or polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK); (b) a polymer containing a phenyl group directly bonded to a carbonyl group, optionally wherein the carbonyl group is part of an amide group, such as polyarylamide (PARA); polyphenylene sulfide (PPS); or polyetherimide (PEI); to a second substrate, comprising the steps of: exposing the surface of the first substrate to actinic radiation to activate the surface for subsequent bonding, wherein the actinic radiation includes radiation having a wavelength in the range of about 10 nm to about 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of about 0.5 J/cm2 to about 300 J/cm2, (11) subsequently bonding the activated surface of the first substrate to the second substrate using the adhesive.

[00036] O método de ligação pode compreender a etapa de tratamento da superfície com acrilato de cobre, antes de expor a superfície à radiação actínica.[00036] The bonding method may comprise the step of treating the surface with copper acrylate prior to exposing the surface to actinic radiation.

[00037] O método de ligação pode compreender a etapa de tratamento da superfície com um (met)acrilato, antes de expor a superfície à radiação actínica.[00037] The bonding method may comprise the step of treating the surface with a (meth)acrylate, prior to exposing the surface to actinic radiation.

[00038] Em todos os aspectos da invenção, nos quais a radiação actínica é empregada, é desejável que a duração da exposição seja de cerca de 0,1 segundo a cerca de 360 minutos, tal como entre cerca de 0,5 segundo a cerca de 180 minutos; por exemplo, entre cerca de 0,5 segundo a cerca de 30 minutos; incluindo entre cerca de 3 segundos a cerca de 19 minutos.[00038] In all aspects of the invention in which actinic radiation is employed, it is desirable for the duration of exposure to be from about 0.1 second to about 360 minutes, such as from about 0.5 seconds to about 180 minutes; for example, from about 0.5 seconds to about 30 minutes; including from about 3 seconds to about 19 minutes.

[00039] Tempos de processamento mais curtos são desejáveis, tal que a exposição por 0,5 minuto a menos do que cerca de 12; 10; 8; 6; 4; 3; 2; ou 1 minuto é desejável. Por exemplo, a exposição ideal pode ser alcançada nessas escalas de tempo. Em alguns casos, tempos de 20 segundos ou menos, por exemplo, 15 segundos ou menos, 10 segundos ou menos podem ser alcançados.[00039] Shorter processing times are desirable, such that exposure for 0.5 minutes less than about 12; 10; 8; 6; 4; 3; 2; or 1 minute is desirable. For example, optimal exposure can be achieved at these time scales. In some cases, times of 20 seconds or less, e.g., 15 seconds or less, 10 seconds or less can be achieved.

[00040] Após a exposição à radiação (UV), o adesivo é aplicado e a ligação ocorre.[00040] After exposure to radiation (UV), the adhesive is applied and bonding occurs.

[00041] A presente invenção fornece um método para ativar uma superfície de um substrato plástico formado a partir de: poliariletercetona, tal como poliéter éter cetona (PEEK), poliéter cetona cetona (PEKK), poliéter cetona (PEK); poliéter éter cetona cetona (PEEKK); ou poliéter cetona éter cetona cetona (PEKEKK); para ligação subsequente, o método compreendendo a etapa de expor a superfície à radiação actínica, em que a radiação actínica: inclui radiação com comprimento de onda na faixa de cerca de 10 nm a cerca de 1000 nm; e a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta está na faixa entre cerca de 1,5 J/cm2 a cerca de 40 J/cm2 para ligação subsequente com um adesivo acrílico; ou a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta está na faixa entre cerca de 4 J/cm2 a cerca de 850 J/cm2 para ligação subsequente com um adesivo epóxi.[00041] The present invention provides a method for activating a surface of a plastic substrate formed from: polyaryletherketone, such as polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone ketone (PEKK), polyether ketone (PEK); polyether ether ketone ketone (PEEKK); or polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK); for subsequent bonding, the method comprising the step of exposing the surface to actinic radiation, wherein the actinic radiation: includes radiation having a wavelength in the range of from about 10 nm to about 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of from about 1.5 J/cm2 to about 40 J/cm2 for subsequent bonding with an acrylic adhesive; or the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of about 4 J/cm2 to about 850 J/cm2 for subsequent bonding with an epoxy adhesive.

[00042] A presente invenção fornece um método de ativar uma superfície de um substrato plástico formado a partir de poliarilamida (PARA), para ligação subsequente, o método compreendendo a etapa de expor a superfície à radiação actínica, em que a radiação actínica: inclui radiação com comprimento de onda na faixa de cerca de 10 nm a cerca de 1000 nm; e a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta está na faixa de cerca de 10 J/cm2 a cerca de 30 J/cm2 para ligação subsequente com adesivo acrílico.[00042] The present invention provides a method of activating a surface of a plastic substrate formed from polyarylamide (PARA), for subsequent bonding, the method comprising the step of exposing the surface to actinic radiation, wherein the actinic radiation: includes radiation having a wavelength in the range of about 10 nm to about 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of about 10 J/cm2 to about 30 J/cm2 for subsequent bonding with acrylic adhesive.

[00043] A presente invenção fornece um método para ativar uma superfície de um substrato plástico formado a partir de sulfeto de polifenileno (PPS), para ligação subsequente, o método compreendendo a etapa de aplicação de acrilato de cobre na superfície e, em seguida, expor a superfície à radiação actínica, em que a radiação actínica: inclui radiação com comprimento de onda na faixa de cerca de 10 nm a cerca de 1000 nm; e a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta está na faixa entre cerca de 2 J/cm2 a cerca de 240 J/cm2 para ligação subsequente com adesivo acrílico, opcionalmente, em que a superfície é tratada com (met)acrilato, por exemplo acrilato de tetra- hidrofurfurila (THFA); metacrilato de metila (MMA); ou acrilato de isobornila (IBOA) ou qualquer combinação dos mesmos, antes de expor a superfície à radiação actínica, ou a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta está na faixa entre cerca de 5 J/cm2 a cerca de 312 J/cm2 para ligação subsequente com um adesivo epóxi.[00043] The present invention provides a method for activating a surface of a plastic substrate formed from polyphenylene sulfide (PPS) for subsequent bonding, the method comprising the step of applying copper acrylate to the surface and then exposing the surface to actinic radiation, wherein the actinic radiation: includes radiation having a wavelength in the range of from about 10 nm to about 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of from about 2 J/cm2 to about 240 J/cm2 for subsequent bonding with acrylic adhesive, optionally wherein the surface is treated with (meth)acrylate, for example tetrahydrofurfuryl acrylate (THFA); methyl methacrylate (MMA); or isobornyl acrylate (IBOA) or any combination thereof, prior to exposing the surface to actinic radiation, or the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of about 5 J/cm2 to about 312 J/cm2 for subsequent bonding with an epoxy adhesive.

[00044] A presente invenção fornece um método para ativar uma superfície de um substrato plástico formado a partir de poliarilamida (PARA), para ligação subsequente, o método compreendendo a etapa de expor a superfície à radiação actínica, em que a radiação actínica: inclui radiação com comprimento de onda na faixa de cerca de 10 nm a cerca de 1000 nm; a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta está na faixa entre cerca de 10 J/cm2 a cerca de 30 J/cm2 para ligação subsequente com um adesivo acrílico.[00044] The present invention provides a method for activating a surface of a plastic substrate formed from polyarylamide (PARA), for subsequent bonding, the method comprising the step of exposing the surface to actinic radiation, wherein the actinic radiation: includes radiation having a wavelength in the range of from about 10 nm to about 1000 nm; the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of from about 10 J/cm2 to about 30 J/cm2 for subsequent bonding with an acrylic adhesive.

[00045] A presente invenção fornece um método para ativar uma superfície de um substrato plástico formado a partir de polieterimida (PEI), para ligação subsequente, o método compreendendo a etapa de expor a superfície à radiação actínica, em que a radiação actínica: inclui radiação com comprimento de onda na faixa de cerca de 10 nm a cerca de 1000 nm; a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta está na faixa entre cerca de 3 J/cm2 a cerca de 10 J/cm2 para ligação subsequente com um adesivo acrílico, ou a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta está na faixa entre cerca de 6 J/cm2 a cerca de 120 J/cm2 para ligação subsequente com adesivo epóxi.[00045] The present invention provides a method for activating a surface of a plastic substrate formed from polyetherimide (PEI) for subsequent bonding, the method comprising the step of exposing the surface to actinic radiation, wherein the actinic radiation: includes radiation having a wavelength in the range of about 10 nm to about 1000 nm; the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of about 3 J/cm2 to about 10 J/cm2 for subsequent bonding with an acrylic adhesive, or the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of about 6 J/cm2 to about 120 J/cm2 for subsequent bonding with an epoxy adhesive.

[00046] A presente invenção fornece um método para ativar uma superfície de um substrato plástico formado a partir de: poliariletercetona, tal como poliéter éter cetona (PEEK), poliéter cetona cetona (PEKK), poliéter cetona (PEK); poliéter éter cetona cetona (PEEKK); ou poliéter cetona éter cetona cetona (PEKEKK); para ligação subsequente, o método compreendendo as etapas de tratar a superfície com acrilato de cobre, antes de expor a superfície à radiação actínica, expor a superfície a radiação actínica em que a radiação actínica: inclui radiação com comprimento de onda na faixa de cerca de 10 nm a cerca de 1000 nm; e a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta está na faixa entre cerca de 9 J/cm2 a cerca de 240 J/cm2 para ligação subsequente com um adesivo anaeróbico.[00046] The present invention provides a method for activating a surface of a plastic substrate formed from: polyaryletherketone, such as polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone ketone (PEKK), polyether ketone (PEK); polyether ether ketone ketone (PEEKK); or polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK); for subsequent bonding, the method comprising the steps of treating the surface with copper acrylate, prior to exposing the surface to actinic radiation, exposing the surface to actinic radiation wherein the actinic radiation: includes radiation having a wavelength in the range of about 10 nm to about 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of about 9 J/cm2 to about 240 J/cm2 for subsequent bonding with an anaerobic adhesive.

[00047] A presente invenção fornece um método para ativar uma superfície de um substrato plástico formado a partir de: poliarilamida (PPS) para ligação subsequente, o método compreendendo as etapas de tratar a superfície com acrilato de cobre, antes de expor a superfície à radiação actínica, expor a superfície a radiação actínica em que a radiação actínica: inclui radiação com comprimento de onda na faixa de cerca de 10 nm a cerca de 1000 nm; e a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta está na faixa entre cerca de 14 J/cm2 a cerca de 30 J/cm2 para ligação subsequente com um adesivo anaeróbico.[00047] The present invention provides a method for activating a surface of a plastic substrate formed from: polyarylamide (PPS) for subsequent bonding, the method comprising the steps of treating the surface with copper acrylate, prior to exposing the surface to actinic radiation, exposing the surface to actinic radiation wherein the actinic radiation: includes radiation having a wavelength in the range of from about 10 nm to about 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of from about 14 J/cm2 to about 30 J/cm2 for subsequent bonding with an anaerobic adhesive.

[00048] A presente invenção fornece um método para ativar uma superfície de um substrato plástico formado a partir de: poliarilamida (PARA) para ligação subsequente, o método que compreende as etapas de tratar a superfície com acrilato de cobre, antes de expor a superfície à radiação actínica, expor a superfície à radiação actínica em que a radiação actínica: inclui radiação com comprimento de onda na faixa entre cerca de 10 nm a cerca de 1000 nm; e a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta está na faixa de cerca de 10 J/cm2 a cerca de 30 J/cm2 para ligação subsequente com um adesivo anaeróbico.[00048] The present invention provides a method for activating a surface of a plastic substrate formed from: polyarylamide (PARA) for subsequent bonding, the method comprising the steps of treating the surface with copper acrylate, prior to exposing the surface to actinic radiation, exposing the surface to actinic radiation wherein the actinic radiation: includes radiation having a wavelength in the range of from about 10 nm to about 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of from about 10 J/cm2 to about 30 J/cm2 for subsequent bonding with an anaerobic adhesive.

[00049] A presente invenção fornece um método para ativar uma superfície de um substrato plástico formado a partir de: polieterimida (PEI) para ligação subsequente, o método compreendendo as etapas de tratar a superfície com acrilato de cobre, antes de expor a superfície à radiação actínica, expor a superfície a radiação actínica em que a radiação actínica: inclui radiação com comprimento de onda na faixa de cerca de 10 nm a cerca de 1000 nm; e a energia da radiação actínica à qual a superfície está exposta está na faixa de cerca de 3 J/cm2 a cerca de 30 J/cm2 para ligação subsequente com um adesivo anaeróbico.[00049] The present invention provides a method for activating a surface of a plastic substrate formed from: polyetherimide (PEI) for subsequent bonding, the method comprising the steps of treating the surface with copper acrylate, prior to exposing the surface to actinic radiation, exposing the surface to actinic radiation wherein the actinic radiation: includes radiation having a wavelength in the range of from about 10 nm to about 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of from about 3 J/cm2 to about 30 J/cm2 for subsequent bonding with an anaerobic adhesive.

[00050] A invenção envolve a exposição do espécime de plástico a ser ligada pela radiação actínica, por exemplo, radiação UV, na intensidade correta pelo tempo necessário antes da aplicação do adesivo. Após a exposição à radiação actínica (UV), o adesivo é aplicado e o substrato é ligado a outro.[00050] The invention involves exposing the plastic specimen to be bonded by actinic radiation, e.g. UV radiation, at the correct intensity for the required time prior to application of the adhesive. After exposure to actinic radiation (UV), the adhesive is applied and the substrate is bonded to another.

[00051] Este novo método requer apenas pelo menos uma fonte de radiação actínica, como uma fonte de radiação UV e qualquer fonte de radiação pode ser pequena e facilmente portátil. Por exemplo, ela pode ser portátil e/ou operada por bateria. Embora, é claro, fontes de radiação mais poderosas possam ser utilizadas, essas podem ser alimentadas a partir da eletricidade da rede elétrica.[00051] This new method only requires at least one actinic radiation source, such as a UV radiation source, and any radiation source can be small and easily portable. For example, it can be hand-held and/or battery-operated. Although, of course, more powerful radiation sources can be used, these can be powered by mains electricity.

[00052] Pequenas áreas ou grandes áreas podem ser tratadas com diferentes equipamentos (fonte (s) de radiação local para uma grande variedade de fontes de radiação) dependendo da necessidade. Somente a área a ser colada precisa ser exposta à radiação. Depois disso, um adesivo, como um adesivo acrílico padronizado de dois componentes, pode ser usado para ligar o substrato a outro substrato.[00052] Small areas or large areas can be treated with different equipment (local radiation source(s) to a wide variety of radiation sources) depending on the need. Only the area to be bonded needs to be exposed to radiation. After that, an adhesive, such as a standardized two-component acrylic adhesive, can be used to bond the substrate to another substrate.

[00053] O método da invenção demonstrou funcionar bem com adesivos acrílicos, por exemplo, os comercializados sob os nomes comerciais Loctite® AA V5004 (adesivo acrílico) e Loctite® HHD8540 (adesivo acrílico) e vários produtos da Loctite® epóxi e anaeróbicos, conforme descrito nos exemplos abaixo. Todos os produtos Loctite® estão disponíveis na Henkel Ireland Operations & Research Ltd, Tallaght, Dublin 24, Irlanda. (A sigla "AA" significa adesivo acrílico.) Loctite® AA V5004 é um adesivo acrílico estrutural de duas partes.[00053] The method of the invention has been shown to work well with acrylic adhesives, for example, those marketed under the trade names Loctite® AA V5004 (acrylic adhesive) and Loctite® HHD8540 (acrylic adhesive) and various Loctite® epoxy and anaerobic products as described in the examples below. All Loctite® products are available from Henkel Ireland Operations & Research Ltd, Tallaght, Dublin 24, Ireland. (The acronym "AA" stands for acrylic adhesive.) Loctite® AA V5004 is a two-part structural acrylic adhesive.

[00054] Será apreciado que o método da invenção requer apenas uma fonte de radiação (UV).[00054] It will be appreciated that the method of the invention requires only one radiation source (UV).

[00055] Com o método da invenção, é mais fácil tratar áreas menores, por exemplo, usando uma fonte de radiação local, por exemplo, fonte de UV, tal como uma lâmpada de spot ou tratar grandes áreas, por exemplo, usando uma variedade de fontes de UV.[00055] With the method of the invention, it is easier to treat smaller areas, for example using a local radiation source, for example a UV source such as a spot lamp, or to treat large areas, for example using a variety of UV sources.

[00056] As vantagens da invenção são muitas. Equipamentos e produtos químicos perigosos/caros são eliminados. Não é necessária abrasão. O equipamento é muito portátil e flexível.[00056] The advantages of the invention are many. Hazardous/expensive equipment and chemicals are eliminated. No abrasion is required. The equipment is very portable and flexible.

[00057] As únicas preocupações com a saúde podem ser a proteção contra a exposição à radiação, por exemplo, radiação UV. Mas isso é facilmente controlado. Por exemplo, um usuário pode precisar usar óculos de proteção para proteger seus olhos ou a fonte de radiação pode ser protegida para proteger os usuários. Além disso, não existem subprodutos indesejados, como resíduos de plástico desgastados, produtos químicos desperdiçados, uso de material abrasivo, gases emitidos etc.[00057] The only health concerns may be protection from radiation exposure, e.g. UV radiation. But this is easily controlled. For example, a user may need to wear protective glasses to protect their eyes, or the radiation source may be shielded to protect users. Furthermore, there are no unwanted by-products such as worn plastic waste, wasted chemicals, use of abrasive material, emitted gases, etc.

[00058] Consequentemente, o processo da presente invenção compara-se muito favoravelmente com os processos da técnica anterior.[00058] Accordingly, the process of the present invention compares very favorably with prior art processes.

[00059] Quaisquer composições de acrilato ou metacrilato adequadas podem ser usadas. Estas incluem aquelas baseadas em componentes de acrilato ou metacrilato, incluindo: acrilato de metila, metacrilato de metila, 2-etil-hexacrilato, metacrilato de 2-etil-hexila, acrilato de tetra-hidrofurfurila, acrilato de fenoxietila, metacrilato de fenoxietila, acrilato de etila, metacrilato de etila, acrilato de propila, metacrilato de propila, acrilato de n-butila, metacrilato de n-butila, acrilato de t-butila, metacrilato de t-butila, acrilato de isobornila, metacrilato de isobornila, acrilato de isooctila, metacrilato de isooctila, metacrilato de isooctila, acrilamida, n-metil acrilamida, metacrilato de laurila, metacrilato de estearila, metacrilato de ciclo-hexila, acrilato de hidroxietila, metacrilato de hidroxietila, acrilato de hidroxipropila, metacrilato de hidroxipropila.[00059] Any suitable acrylate or methacrylate compositions may be used. These include those based on acrylate or methacrylate components, including: methyl acrylate, methyl methacrylate, 2-ethylhexacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, phenoxyethyl acrylate, phenoxyethyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, propyl methacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, t-butyl acrylate, t-butyl methacrylate, isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate, isooctyl acrylate, isooctyl methacrylate, isooctyl methacrylate, acrylamide, n-methyl acrylamide, lauryl methacrylate, stearyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate.

[00060] Outros acrilatos ou metacrilatos adequados são acrilatos e metacrilatos multiméricos, como mostrado abaixo: em que R1 pode ser H ou C1-C20 alquila, adequadamente CH3 e R2 pode ligar uma pluralidade de acrilatos e/ou metacrilatos monoméricos; em que R2 pode ser selecionado a partir do grupo que consiste em C1-C20 alquila, C2-C20 alquenila, C3-C20 cicloalquila, C3C20 cicloalquila opcionalmente tendo pelo menos uma ligação C-C não saturada no anel, C5-C20 arila, C3-C20 heteroarila, uretano, ureia, glicol, éter, componente de poliéter ou glicidila e suas combinações, opcionalmente substituídos uma ou mais vezes com pelo menos um de hidróxi, amino, halogênio, ciano, nitro, C1-C5 alcóxi e/ou C1-C5 tioalcóxi. n pode variar entre 2 a 4 (incluindo 2 e 4) unidades de acrilato. Os exemplos incluem: diacrilato de dietileno glicol, dimetacrilato de dietileno glicol, diacrilato de 1,6-hexanodiol, dimetacrilato de 1,6- hexanodiol, diacrilato de neopentil glicol, dimetacrilato de neopentil glicol, diacrilato de polietileno glicol, dimetracrilato de polietileno glicol, tetracetato de etileno glicol, dimetacrilato de trietileno glicol, triacrilato de trimetilolpropano, trimetacrilato de trimetilolpropano, triacrilato de pentaeritritol, trimetacrilato de pentaeritritol, triacrilato de tris (2- hidroxietil) isocianurato, trimetacrilato de tris (2-hidroxietil) isocianurato, diacrilato de triciclodecanedimetanol, dimetacrilato de triciclodecanedimetanol e diacrilatos e dimetacrilatos.[00060] Other suitable acrylates or methacrylates are multimeric acrylates and methacrylates as shown below: wherein R1 may be H or C1-C20 alkyl, suitably CH3 and R2 may bind a plurality of monomeric acrylates and/or methacrylates; wherein R2 may be selected from the group consisting of C1-C20 alkyl, C2-C20 alkenyl, C3-C20 cycloalkyl, C3C20 cycloalkyl optionally having at least one unsaturated C-C bond in the ring, C5-C20 aryl, C3-C20 heteroaryl, urethane, urea, glycol, ether, polyether or glycidyl component and combinations thereof, optionally substituted one or more times with at least one of hydroxy, amino, halogen, cyano, nitro, C1-C5 alkoxy and/or C1-C5 thioalkoxy. n may vary between 2 to 4 (including 2 and 4) acrylate units. Examples include: diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, ethylene glycol tetracetate, triethylene glycol dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate triacrylate, tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate trimethacrylate, tricyclodecanedimethanol diacrylate, tricyclodecanedimethanol dimethacrylate, and diacrylates and dimethacrylates.

[00061] As unidades monoméricas de acrilato ou metacrilato adequadas incluem acrilato de metila, metacrilato de metila, acrilato de 2-etil-hexila, metacrilato de 2-etil-hexila, metacrilato de laurila, metacrilato de estearila, acrilato de isobornila, diacrilato de dietileno glicol, dimetacrilato de dietileno glicol, diacrilato de 1,6-hexanodiol, dimetacrilato de 1,6-hexanodiol, diacrilato de neopentil glicol, dimetacrilato de neopentil glicol, diacrilato de polietileno glicol, dimetacrilato de polietileno glicol, diacrilato de tetraetileno glicol, dimetacrilato de tetraetileno glicol, diacrilato de trietileno glicol, dimetacrilato de trietileno glicol ou semelhantes.[00061] Suitable acrylate or methacrylate monomer units include methyl acrylate, methyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl methacrylate, stearyl methacrylate, isobornyl acrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, or the like.

[00062] O componente de acrilato ou metacrilato pode estar presente em uma quantidade entre cerca de 10 a cerca de 95% em peso, com base no peso total da composição, desejavelmente entre cerca de 20 a cerca de 85% em peso, com base no peso total da composição.[00062] The acrylate or methacrylate component may be present in an amount between about 10 to about 95 weight %, based on the total weight of the composition, desirably between about 20 to about 85 weight %, based on the total weight of the composition.

[00063] A composição de acrilato ou metacrilato pode compreender um componente curável, adequadamente um componente de maleato, fumarato ou maleimida ou combinações dos mesmos. Os exemplos incluem (mas não estão limitados a) maleato de mono-2-(acriloilóxi)etila, maleato de mono-2-(metacrililóxi)etila, anidrido maleico, ácido maleico, ácido toxílico, ácido fumárico, fumaramida, fumaril nitrila, cloreto de fumarila, sais de éster monoetílico de fumarato de zinco, cálcio e magnésio, 2,5-pirrolodiona e 1,1'-(metilenodi-4,1-fenileno)bismaleimida ou combinações dos mesmos.[00063] The acrylate or methacrylate composition may comprise a curable component, suitably a maleate, fumarate or maleimide component or combinations thereof. Examples include (but are not limited to) mono-2-(acryloyloxy)ethyl maleate, mono-2-(methacrylyloxy)ethyl maleate, maleic anhydride, maleic acid, toxilic acid, fumaric acid, fumaramide, fumaryl nitrile, fumaryl chloride, zinc, calcium and magnesium fumarate monoethyl ester salts, 2,5-pyrrolodione and 1,1'-(methylenedi-4,1-phenylene)bismaleimide or combinations thereof.

[00064] O componente curável de maleato, fumarato ou maleimida pode estar presente em uma quantidade entre cerca de 1 a cerca de 20% em peso, com base no peso total da composição, adequadamente em uma quantidade entre cerca de 1,5 a 10% em peso, com base no peso total da composição.[00064] The maleate, fumarate or maleimide curable component may be present in an amount of between about 1 to about 20% by weight, based on the total weight of the composition, suitably in an amount of between about 1.5 to 10% by weight, based on the total weight of the composition.

[00065] Algumas modalidades da presente invenção podem compreender um componente endurecedor. Exemplos de componentes endurecedores incluem borrachas sintéticas, tais como borracha de acrilonitrila/butadieno (borracha NBR), um poliuretano, uma borracha de estireno/butadieno, borracha de estireno/butadieno/ metacrilato, borracha de cloropreno ou borracha de butadieno, uma borracha natural, um elastômero termoplástico de estireno, tal como borracha sintética de estireno/polibutadieno/estireno, um elastômero de poliacrilato ou polimetacrilato, um copolímero em bloco de metacrilato/acrilato ou um elastômero termoplástico de olefina, tal como borracha sintética de poliestireno/EPDM (copolímero de dieno conjugado/etileno/propileno). Elastômeros de polietileno clorados e cloro-sulfonados também podem ser usados. O componente endurecedor também pode ser uma mistura ou dispersão desses tipos de materiais.[00065] Some embodiments of the present invention may comprise a hardener component. Examples of hardener components include synthetic rubbers such as acrylonitrile/butadiene rubber (NBR rubber), a polyurethane, a styrene/butadiene rubber, styrene/butadiene/methacrylate rubber, chloroprene rubber or butadiene rubber, a natural rubber, a styrene thermoplastic elastomer such as styrene/polybutadiene/styrene synthetic rubber, a polyacrylate or polymethacrylate elastomer, a methacrylate/acrylate block copolymer, or an olefin thermoplastic elastomer such as polystyrene/EPDM (conjugated diene/ethylene/propylene copolymer) synthetic rubber. Chlorinated and chlorosulfonated polyethylene elastomers may also be used. The hardener component may also be a mixture or dispersion of these types of materials.

[00066] O componente endurecedor pode estar presente em uma quantidade entre cerca de 5 a cerca de 50% em peso, com base no peso total da composição, desejavelmente em uma quantidade entre cerca de 10 a cerca de 30% em peso, com base no peso total da composição.[00066] The hardener component may be present in an amount between about 5 to about 50 weight %, based on the total weight of the composition, desirably in an amount between about 10 to about 30 weight %, based on the total weight of the composition.

[00067] Deve ser notado que, quando os presentes inventores se referem a um componente curável de acrilato ou metacrilato, isso inclui qualquer composição curável com base na cura através da funcionalidade de acrilato ou metacrilato e, em particular, não exclui combinações de acrilatos e/ou metacrilatos ou mesmo componentes com mais de um grupo funcional curável.[00067] It should be noted that when the present inventors refer to a curable acrylate or methacrylate component, this includes any curable composition based on curing through the acrylate or methacrylate functionality and in particular does not exclude combinations of acrylates and/or methacrylates or even components with more than one curable functional group.

[00068] Também será apreciado que combinações de componentes iniciadores de organoborano podem ser empregados. Podem ser usadas combinações de ativadores para o componente de organoborano.[00068] It will also be appreciated that combinations of organoborane initiator components may be employed. Combinations of activators for the organoborane component may be used.

[00069] Tais componentes curáveis de acrilato ou metacrilato são tipicamente formulados como composições de duas partes com uma parte A e uma parte B que são armazenadas separadamente e depois misturadas para uso na ligação.[00069] Such curable acrylate or methacrylate components are typically formulated as two-part compositions with a part A and a part B that are stored separately and then mixed for use in bonding.

[00070] Ao tratar a superfície com um (met)acrilato, é desejável que o monômero líquido seja aplicado diretamente à superfície.[00070] When treating the surface with a (meth)acrylate, it is desirable that the liquid monomer be applied directly to the surface.

[00071] Ao tratar a superfície com acrilato de cobre, pode ser utilizada uma solução de acrilato de cobre. Esta é aplicada facilmente à superfície do(s) substrato(s) de plástico e subsequentemente expondo a amostra de plástico à radiação actínica, por exemplo, UV, na intensidade correta pelo tempo necessário antes da aplicação do adesivo. Qualquer solução em excesso pode ser removida após a exposição e, em seguida, a amostra é tornada adesiva para a ligação.[00071] When treating the surface with copper acrylate, a copper acrylate solution can be used. This is easily applied to the surface of the plastic substrate(s) and subsequently exposing the plastic sample to actinic radiation, e.g. UV, at the correct intensity for the required time before applying the adhesive. Any excess solution can be removed after exposure and then the sample is rendered adhesive for bonding.

[00072] Qualquer solução adequada de acrilato de cobre pode ser utilizada, por exemplo, uma solução de acrilato de cobre em: ácido acrílico; 2-metiltetra-hidrofurano; acetona; ou água ou qualquer combinação dos mesmos.[00072] Any suitable solution of copper acrylate may be used, for example, a solution of copper acrylate in: acrylic acid; 2-methyltetrahydrofuran; acetone; or water or any combination thereof.

[00073] A presente invenção trabalha com vários substratos e envolve subsequentemente expor a amostra plástica à radiação actínica, por exemplo, UV, na intensidade correta pelo tempo necessário antes da aplicação do adesivo.[00073] The present invention works with various substrates and involves subsequently exposing the plastic sample to actinic radiation, e.g. UV, at the correct intensity for the required time prior to application of the adhesive.

[00074] Tipicamente, sem iniciadores, os adesivos anaeróbicos padronizados não curam/se ligam bem aos plásticos. Embora os iniciadores para plásticos sejam comuns e funcionem bem para a ligação subsequente com adesivo anaeróbico, os iniciadores normalmente não funcionam tão bem com PEEK, pois é um plástico quimicamente estável. O mesmo vale para PEKK, PEK, PEEKK, PEKEKK, PARA, PPS ou PEL.[00074] Typically, without initiators, standard anaerobic adhesives do not cure/bond well to plastics. While initiators for plastics are common and work well for subsequent anaerobic adhesive bonding, initiators typically do not work as well with PEEK, as it is a chemically stable plastic. The same goes for PEKK, PEK, PEEKK, PEKEKK, PARA, PPS, or PEL.

[00075] O método da presente invenção se compara bem a métodos conhecidos, por exemplo, o uso de iniciadores, uma vez que alcança forças de ligação desejáveis com um material difícil de unir de outra maneira.[00075] The method of the present invention compares well to known methods, e.g., the use of initiators, as it achieves desirable bond strengths with otherwise difficult-to-bond material.

[00076] Quaisquer composições anaerobicamente curáveis adequadas podem ser utilizadas para ligação subsequente.[00076] Any suitable anaerobically curable compositions may be used for subsequent bonding.

[00077] As composições anaerobicamente curáveis para uso com a presente invenção incluem aquelas nas quais o componente anaerobicamente curável estará tipicamente presente em uma quantidade entre cerca de 50% a cerca de 99% em peso da composição total, por exemplo, entre cerca de 55% a cerca de 95%.[00077] Anaerobically curable compositions for use with the present invention include those in which the anaerobically curable component will typically be present in an amount between about 50% to about 99% by weight of the total composition, for example, between about 55% to about 95%.

[00078] Um componente de cura (para curar o componente anaerobicamente curável) dentro da composição anaerobicamente curável pode estar presente em uma quantidade entre cerca de 0,1 a cerca de 10%, tal como de cerca de 1 a cerca de 5%, por exemplo, cerca de 5% em peso com base no peso total da composição.[00078] A curing component (for curing the anaerobically curable component) within the anaerobically curable composition may be present in an amount between about 0.1 to about 10%, such as from about 1 to about 5%, for example, about 5% by weight based on the total weight of the composition.

[00079] Desejavelmente, o componente anaerobicamente curável inclui um componente de borracha tal como um componente de borracha/elastomérico natural ou sintético. Este componente pode estar presente em uma quantidade entre cerca de 5 a cerca de 35%, tal como entre cerca de 10 a cerca de 35%, por exemplo, cerca de 15 a cerca de 30% em peso com base no peso total da composição.[00079] Desirably, the anaerobically curable component includes a rubber component such as a natural or synthetic rubber/elastomeric component. This component may be present in an amount between about 5 to about 35%, such as between about 10 to about 35%, for example, about 15 to about 30% by weight based on the total weight of the composition.

[00080] As composições curáveis anaeróbicas podem ter um componente curável anaerobicamente com base em um componente de (met)acrilato adequado.[00080] Anaerobic curable compositions may have an anaerobically curable component based on a suitable (meth)acrylate component.

[00081] Um ou mais componentes de (met)acrilato adequados podem ser selecionados dentre aqueles que são um (met)acrilato que possui a fórmula: H2C = CGCO2R8, em que G podem ser grupos hidrogênio, halogênio ou alquila com 1 a cerca de 4 átomos de carbono e R8 pode ser selecionado entre grupos alquila, cicloalquila, alquenila, cicloalquenila, alcarila, aralquila ou arila que possuem de 1 a cerca de 16 átomos de carbono, qualquer um dos quais pode ser opcionalmente substituído ou interrompido, conforme o caso, com silano, silício, oxigênio, halogênio, carbonila, hidroxila, éster, ácido carboxílico, ureia, uretano, poliuretano, carbonato, amina, amida, enxofre, sulfonato e sulfona.[00081] One or more suitable (meth)acrylate components may be selected from those that are a (meth)acrylate having the formula: H2C = CGCO2R8, wherein G may be hydrogen, halogen, or alkyl groups having 1 to about 4 carbon atoms and R8 may be selected from alkyl, cycloalkyl, alkenyl, cycloalkenyl, alkaryl, aralkyl, or aryl groups having from 1 to about 16 carbon atoms, any of which may be optionally substituted or interrupted, as appropriate, with silane, silicon, oxygen, halogen, carbonyl, hydroxyl, ester, carboxylic acid, urea, urethane, polyurethane, carbonate, amine, amide, sulfur, sulfonate, and sulfone.

[00082] Um ou mais (met)acrilatos adequados podem ser escolhidos entre (met)acrilatos polifuncionais, tais como, mas não limitados a (met)acrilatos di ou trifuncionais tais como di(met)acrilatos de polietileno glicol, (met)acrilatos e di(met)acrilatos de tetra-hidrofurano, (met)acrilato de hidroxipropila ("HPMA"), di(met)acrilato de hexanodiol, tri(met)acrilato de trimetilolpropano ("TMPTMA"), dimetacrilato de dietileno glicol, dimetacrilato de dietileno glicol, dimetacrilato de trietileno glicol ("TRIEGMA"), dimetacrilato de tetraetilenoglicol, dimetacrilato de dipropileno glicol, dimetacrilato de di- (pentametilenoglicol), diacrilato de tetraetileno diglicol, diacrilato de tetraetileno diglicol, dimetacrilato de diglicerol, tetrametacrilato de tetraetileno, dimetacrilato de tetrametileno, dimetacrilato de etileno, diacrilato de neopentil glicol, triacrilato de trimetilol propano, e mono e di(met)acrilatos de bisfenol A, tais como metacrilato de bisfenol-A etoxilado ("EBIPMA") e di(met)acrilatos de bisfenol-F, tais como (met)acrilato de bisfenol-F etoxilado.[00082] One or more suitable (meth)acrylates may be chosen from polyfunctional (meth)acrylates such as, but not limited to, di- or trifunctional (meth)acrylates such as polyethylene glycol di(meth)acrylates, tetrahydrofuran (meth)acrylates and di(meth)acrylates, hydroxypropyl (meth)acrylate ("HPMA"), hexanediol di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate ("TMPTMA"), diethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate ("TRIEGMA"), tetraethylene glycol dimethacrylate, dipropylene glycol dimethacrylate, di-(pentamethylene glycol) dimethacrylate, tetraethylene diglycol diacrylate, tetraethylene diglycol diacrylate, diglycerol dimethacrylate, tetraethylene tetramethacrylate, tetramethylene dimethacrylate, ethylene dimethacrylate, neopentyl glycol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, and bisphenol A mono- and di(meth)acrylates, such as ethoxylated bisphenol-A methacrylate ("EBIPMA") and bisphenol-F di(meth)acrylates, such as ethoxylated bisphenol-F (meth)acrylate.

[00083] Por exemplo, o componente anaerobicamente curável pode incluir o dimetacrilato de bisfenol A: [00083] For example, the anaerobically curable component may include bisphenol A dimethacrylate:

[00084] Ainda outros (met)acrilatos que podem ser adequados para uso neste documento são porções de (met)acrilato de silicone ("SiMA"), tais como aqueles ensinados e reivindicados na Patente U.S. No. 5.605.999 (Chu), cuja descrição está expressamente incorporada neste documento por referência.[00084] Still other (meth)acrylates that may be suitable for use herein are silicone (meth)acrylate ("SiMA") moieties, such as those taught and claimed in U.S. Patent No. 5,605,999 (Chu), the disclosure of which is expressly incorporated herein by reference.

[00085] Outros materiais adequados podem ser escolhidos a partir de ésteres de poliacrilato representados pela fórmula: onde R4 é um radical selecionado a partir de hidrogênio, halogênio ou alquila de 1 a cerca de 4 átomos de carbono; q é um número inteiro igual a pelo menos 1 e de preferência igual a 1 a cerca de 4; e X é um radical orgânico contendo pelo menos dois átomos de carbono e que tem uma capacidade total de ligação de q mais 1. Com relação ao limite superior para o número de átomos de carbono em X, os monômeros viáveis existem essencialmente em qualquer valor. Por uma questão prática, no entanto, um limite superior geral é de cerca de 50 átomos de carbono, tal como desejavelmente cerca de 30 e desejavelmente cerca de 20.[00085] Other suitable materials may be chosen from polyacrylate esters represented by the formula: where R4 is a radical selected from hydrogen, halogen, or alkyl of 1 to about 4 carbon atoms; q is an integer equal to at least 1, and preferably equal to 1 to about 4; and X is an organic radical containing at least two carbon atoms and having a total bonding capacity of q plus 1. With respect to the upper limit on the number of carbon atoms in X, viable monomers exist at essentially any value. As a practical matter, however, a general upper limit is about 50 carbon atoms, such as desirably about 30 and desirably about 20.

[00086] Por exemplo, X pode ser um radical orgânico da fórmula: onde cada um de Y1 e Y2 é um radical orgânico, tal como um grupo de hidrocarboneto, que contém pelo menos 2 átomos de carbono e desejavelmente de 2 a 10 carbono átomos e Z é um radical orgânico, preferencialmente um grupo de hidrocarboneto, que contém pelo menos 1 átomo de carbono e preferivelmente entre 2 a cerca de 10 átomos de carbono. Outros materiais podem ser escolhidos a partir dos produtos de reação de di- ou tri-alquilolaminas (por exemplo, etanolaminas ou propanolaminas) com ácidos acrílicos, tais como são descritos na Patente Francesa. 1.581.361.[00086] For example, X may be an organic radical of the formula: wherein each of Y1 and Y2 is an organic radical, such as a hydrocarbon group, containing at least 2 carbon atoms and desirably from 2 to 10 carbon atoms and Z is an organic radical, preferably a hydrocarbon group, containing at least 1 carbon atom and preferably from 2 to about 10 carbon atoms. Other materials may be chosen from the reaction products of di- or tri-alkylolamines (e.g., ethanolamines or propanolamines) with acrylic acids, such as are described in French Patent 1,581,361.

[00087] Também podem ser utilizados oligômeros adequados com funcionalidade de (met)acrilato. Exemplos desses oligômeros funcionalizados com (met)acrilato incluem aqueles com a seguinte fórmula geral: em que R5 representa um radical selecionado a partir de hidrogênio, alquila de 1 a cerca de 4 átomos de carbono, hidroxialquila de 1 a cerca de 4 átomos de carbono ou onde R4 é um radical selecionado entre hidrogênio, halogênio ou alquila de 1 a cerca de 4 átomos de carbono; R6 é um radical selecionado entre hidrogênio, hidroxila ou m é um número inteiro igual a pelo menos 1, por exemplo, de 1 a cerca de 15 ou mais e desejavelmente de 1 a cerca de 8; n é um número inteiro igual a pelo menos 1, por exemplo, 1 a cerca de 40 ou mais, e desejavelmente entre cerca de 2 e cerca de 10; e p é 0 ou 1.[00087] Suitable oligomers with (meth)acrylate functionality may also be used. Examples of such (meth)acrylate-functionalized oligomers include those with the following general formula: wherein R5 represents a radical selected from hydrogen, alkyl of 1 to about 4 carbon atoms, hydroxyalkyl of 1 to about 4 carbon atoms or where R4 is a radical selected from hydrogen, halogen or alkyl of 1 to about 4 carbon atoms; R6 is a radical selected from hydrogen, hydroxyl or m is an integer equal to at least 1, e.g., from 1 to about 15 or more, and desirably from 1 to about 8; n is an integer equal to at least 1, e.g., from 1 to about 40 or more, and desirably between about 2 and about 10; and p is either 0 or 1.

[00088] Exemplos típicos de oligômeros de éster acrílico que correspondem à fórmula geral acima incluem dimetacrilato de di, tri e tetraetilenoglicol; dimetacrilato de di(pentametilenoglicol); diacrilato de tetraetilenoglicol; di(cloroacrilato) de tetraetilenoglicol; diacrilato de diglicerol; tetrametacrilato de diglicerol; dimetacrilato de butilenoglicol; diacrilato de neopentilglicol; e triacrilato de trimetilolpropano.[00088] Typical examples of acrylic ester oligomers corresponding to the above general formula include di-, tri-, and tetraethylene glycol dimethacrylate; di(pentamethylene glycol) dimethacrylate; tetraethylene glycol diacrylate; tetraethylene glycol di(chloroacrylate); diglycerol diacrylate; diglycerol tetramethacrylate; butylene glycol dimethacrylate; neopentyl glycol diacrylate; and trimethylolpropane triacrylate.

[00089] Embora os ésteres de di e de outros poliacrilatos, e particularmente os ésteres de poliacrilatos descritos nos parágrafos anteriores, possam ser desejáveis, também é possível usar ésteres monofuncionais de acrilato (ésteres que contêm um grupo acrilato).[00089] While esters of di- and other polyacrylates, and particularly the polyacrylate esters described in the preceding paragraphs, may be desirable, it is also possible to use monofunctional acrylate esters (esters that contain an acrylate group).

[00090] Os compostos adequados podem ser escolhidos entre o ciclo-hexilmetacrilato, metacrilato de tetra-hidrofurfurila, acrilato de hidroxietila, metacrilato de hidroxipropila, metacrilato de t- butilaminoetila, cianoetilacrilato e metacrilato de cloroetila.[00090] Suitable compounds may be chosen from cyclohexylmethacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, t-butylaminoethyl methacrylate, cyanoethyl acrylate and chloroethyl methacrylate.

[00091] Outra classe útil de materiais é o produto da reação de (met) acrilato funcionalizado, materiais que contêm hidroxila ou amino e poli- isocianato em proporções adequadas, de modo a converter todos os grupos isocianato em grupos uretano ou ureído, respectivamente.[00091] Another useful class of materials is the reaction product of functionalized (meth)acrylate, materials containing hydroxyl or amino and polyisocyanate in suitable proportions so as to convert all isocyanate groups to urethane or ureido groups, respectively.

[00092] Os (met)acrilato de uretano ou ésteres de ureia assim formados podem conter grupos funcionais hidróxi ou amino na sua porção não acrilato. Ésteres de (met)acrilato adequados para uso podem ser escolhidos dentre aqueles da formula onde X é selecionado entre -O- e em que R9 é selecionado entre hidrogênio ou alquila inferior de 1 a 7 átomos de carbono; R7 é selecionado a partir de hidrogênio, halogênio (como cloro) ou alquila (tal como radicais metila e etila); e R8 é um radical orgânico divalente selecionado a partir de alquileno de 1 a 8 átomos de carbono, fenileno e naftileno.[00092] The urethane (meth)acrylate or urea esters thus formed may contain hydroxy or amino functional groups in their non-acrylate portion. Suitable (meth)acrylate esters for use may be selected from those of the formula where X is selected between -O- and wherein R9 is selected from hydrogen or lower alkyl of 1 to 7 carbon atoms; R7 is selected from hydrogen, halogen (such as chlorine) or alkyl (such as methyl and ethyl radicals); and R8 is a divalent organic radical selected from alkylene of 1 to 8 carbon atoms, phenylene and naphthylene.

[00093] Esses grupos, após reação adequada com um poli- isocianato, produzem um monômero da seguinte fórmula geral: onde n é um número inteiro de 2 a cerca de 6; B é um radical orgânico polivalente selecionado entre alquila, alquenila, cicloalquila, cicloalquenila, arila, alcarila, alcarila e radicais heterocíclicos substituídos e não substituídos e suas combinações; e R7, R8 e X têm os significados dados acima.[00093] These groups, upon appropriate reaction with a polyisocyanate, produce a monomer of the following general formula: where n is an integer from 2 to about 6; B is a polyvalent organic radical selected from alkyl, alkenyl, cycloalkyl, cycloalkenyl, aryl, alkaryl, alkaryl and substituted and unsubstituted heterocyclic radicals and combinations thereof; and R7, R8 and X have the meanings given above.

[00094] Dependendo da natureza de B, esses ésteres de (met)acrilato com ligações de ureia ou uretano podem ter pesos moleculares, que os colocam na classe de oligômeros (como cerca de 1.000 g/mol até cerca de 5.000 g/mol) ou na classe de polímero (tal como cerca de mais de 5.000 g/mol).[00094] Depending on the nature of B, these (meth)acrylate esters with urea or urethane linkages may have molecular weights that place them in the oligomer class (such as about 1,000 g/mol to about 5,000 g/mol) or in the polymer class (such as about greater than 5,000 g/mol).

[00095] Podem ser utilizados outros monômeros e oligômeros reativos não saturados, tais como estirenos, maleimidas, éteres de vinila, alilas, éteres de alila e os mencionados em US6844080B1 (Kneafsey et al.). As resinas de vinila, como mencionado em US6433091 (Xia), também podem ser usadas. Também podem ser utilizados monômeros de metacrilato ou acrilato que contenham esses grupos reativos insaturados.[00095] Other unsaturated reactive monomers and oligomers may be used, such as styrenes, maleimides, vinyl ethers, allyls, allyl ethers and those mentioned in US6844080B1 (Kneafsey et al.). Vinyl resins, as mentioned in US6433091 (Xia), may also be used. Methacrylate or acrylate monomers containing these unsaturated reactive groups may also be used.

[00096] Obviamente, também podem ser utilizadas combinações destes (met)acrilatos e outros monômeros.[00096] Obviously, combinations of these (meth)acrylates and other monomers can also be used.

[00097] Desejavelmente, o componente anaerobicamente curável compreende pelo menos um grupo éster de acrilato ou metacrilato.[00097] Desirably, the anaerobically curable component comprises at least one acrylate or methacrylate ester group.

[00098] Desejavelmente, o componente anaerobicamente curável é escolhido entre pelo menos um de (met)acrilatos de epóxi, (met)acrilatos de uretano, di(met)acrilatos de uretano, (met)acrilatos de alquila, (met)acrilatos de estearila, (met)acrilatos de isocianurato, (met)acrilatos de bisfenol-A, (met)acrilatos de bisfenol-A- etoxilados, (met)acrilatos de bisfenol-F, (met)acrilatos de bisfenol-F etoxilados, di(met)acrilatos de bisfenol-A, di(met)acrilatos de bisfenol-A etoxilados, di(met)acrilatos de bisfenol-F e di(met)acrilatos de bisfenol-F etoxilados.[00098] Desirably, the anaerobically curable component is selected from at least one of epoxy (meth)acrylates, urethane (meth)acrylates, urethane di(meth)acrylates, alkyl (meth)acrylates, stearyl (meth)acrylates, isocyanurate (meth)acrylates, bisphenol-A (meth)acrylates, bisphenol-A-ethoxylated (meth)acrylates, bisphenol-F (meth)acrylates, bisphenol-F ethoxylated (meth)acrylates, bisphenol-A di(meth)acrylates, ethoxylated bisphenol-A di(meth)acrylates, bisphenol-F di(meth)acrylates, and ethoxylated bisphenol-F di(meth)acrylates.

[00099] As composições anaeróbicas também podem incluir outros componentes convencionais, tais como iniciadores de radicais livres, aceleradores de radicais livres, inibidores da geração de radicais livres, assim como catalisadores de metais, tais como ferro e cobre.[00099] Anaerobic compositions may also include other conventional components, such as free radical initiators, free radical accelerators, free radical generation inhibitors, as well as metal catalysts, such as iron and copper.

[000100] Vários iniciadores bem conhecidos da polimerização de radicais livres podem ser incorporados nas composições da invenção, incluindo, sem limitação, hidroperóxidos, tais como CHP, hidroperóxido de para-mentano, hidroperóxido de t-butila ("TBH") e perbenzoato de t- butila. Outros peróxidos incluem peróxido de benzoíla, peróxido de dibenzoíla, 1, 3-bis (t-butilperóxi-isopropil) benzeno, peróxido de diacetila, valerato de 4,4-bis (t-butilperóxi) de butila, peróxido de p- clorobenzoíla, hidroperóxido de cumeno, peróxido de t-butil cumila, perbenzoato de t-butila, peróxido de di-t-butila, peróxido de dicumila, 2,5-dimetil-2,5-di-t-butilperóxi-hexano, 2,5-dimetil-2,5-di-t-butil-peróxi- hex-3-ina, 4-metil-2,2-di-t-butilperoxipentano e suas combinações.[000100] Various well-known free radical polymerization initiators can be incorporated into the compositions of the invention, including, without limitation, hydroperoxides such as CHP, para-menthane hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide ("TBH"), and t-butyl perbenzoate. Other peroxides include benzoyl peroxide, dibenzoyl peroxide, 1,3-bis(t-butylperoxyisopropyl)benzene, diacetyl peroxide, 4,4-bis(t-butylperoxy)butyl valerate, p-chlorobenzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, t-butyl cumyl peroxide, t-butyl perbenzoate, di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di-t-butylperoxyhexane, 2,5-dimethyl-2,5-di-t-butyl-peroxyhex-3-yne, 4-methyl-2,2-di-t-butylperoxypentane, and combinations thereof.

[000101] Tais compostos de peróxido são tipicamente empregados na presente invenção na faixa entre cerca de 0,1 a cerca de 10 por cento em peso, com base no peso total da composição, com cerca de 1 a cerca de 5 por cento em peso sendo desejável.[000101] Such peroxide compounds are typically employed in the present invention in the range of from about 0.1 to about 10 weight percent, based on the total weight of the composition, with about 1 to about 5 weight percent being desirable.

[000102] Se desejado, o componente iniciador pode ser encapsulado. Por exemplo, o componente iniciador pode ser um peróxido encapsulado, por exemplo peróxido de benzoíla encapsulado.[000102] If desired, the initiator component may be encapsulated. For example, the initiator component may be an encapsulated peroxide, for example encapsulated benzoyl peroxide.

[000103] As composições utilizadas na presente invenção podem ainda compreender espessantes e/ou cargas.[000103] The compositions used in the present invention may further comprise thickeners and/or fillers.

[000104] Como mencionado acima, será apreciado que a composição utilizada na invenção pode incluir espécies não reativas, incluindo resinas. Tais componentes não participam de uma reação de cura anaeróbica. Eles não são reativos. Tais componentes podem, no entanto, tornar-se parte do produto de cura tendo sido incorporados ao mesmo durante a cura de outros componentes. Exemplos dessas espécies não reativas incluem: sílica pirogênica, polietileno, politetrafluoretileno (PTFE), mica, cera de poliamida, dióxido de titânio, sulfato de bário.[000104] As mentioned above, it will be appreciated that the composition used in the invention may include non-reactive species, including resins. Such components do not participate in an anaerobic curing reaction. They are non-reactive. Such components may, however, become part of the cured product having been incorporated therein during the curing of other components. Examples of such non-reactive species include: fumed silica, polyethylene, polytetrafluoroethylene (PTFE), mica, polyamide wax, titanium dioxide, barium sulfate.

[000105] Um adesivo acrílico 2K padrão pode ser usado para colar o substrato.[000105] A standard 2K acrylic adhesive can be used to bond the substrate.

[000106] Por exemplo, a invenção pode envolver a aplicação de um monômero (met)acrílico na superfície de um substrato de PPS e subsequentemente expor a amostra de plástico à radiação UV na intensidade correta durante o tempo necessário antes da aplicação do adesivo. Após a exposição aos raios UV e as forças de ligação obtidas com adesivos acrílicos ao PPS, são significativamente mais fortes do que aqueles sem o iniciador ativado por UV. Deve ser observado que com o PPS não é necessário incorporar um ativador tal como TiO2 no substrato do PPS.[000106] For example, the invention may involve applying a (meth)acrylic monomer to the surface of a PPS substrate and subsequently exposing the plastic sample to UV radiation at the correct intensity for the required time prior to application of the adhesive. Following UV exposure, the bond strengths obtained with acrylic adhesives to PPS are significantly stronger than those without the UV-activated initiator. It should be noted that with PPS it is not necessary to incorporate an activator such as TiO2 into the PPS substrate.

[000107] Foi demonstrado que este método funciona com adesivos acrílicos, por exemplo, Loctite® AA V5004.[000107] This method has been shown to work with acrylic adhesives, e.g. Loctite® AA V5004.

[000108] Consequentemente, o método da presente invenção é comparado muito favoravelmente com as soluções do estado da técnica.[000108] Consequently, the method of the present invention compares very favorably with prior art solutions.

Detailed description Method for testing a specimen with Loctite® AA V5004 (acrylic adhesive)

[000109] Tamanho da amostra (“lap shear”): 1 polegada x 4 polegadas (2,54 cm x 10,16 cm) (C x L).[000109] Sample size (“lap shear”): 1 inch x 4 inches (2.54 cm x 10.16 cm) (L x W).

[000110] Tamanho da superposição: 1/4 polegada [2,54 cm x 0,635 cm (C x L)].[000110] Overlay size: 1/4 inch [2.54 cm x 0.635 cm (L x W)].

[000111] O adesivo com dois componentes (Loctite® AA V5004) é aplicado à área de colagem em uma das amostras a serem coladas a partir de uma seringa de 50 ml através de um bico misturador estático com 16 elementos de mistura.[000111] The two-component adhesive (Loctite® AA V5004) is applied to the bonding area on one of the samples to be bonded from a 50 ml syringe via a static mixing nozzle with 16 mixing elements.

[000112] A segunda amostra não possui adesivo aplicado diretamente. A área de colagem das dobras/amostra de teste é alinhada e presa com uma superposição de 1/4 de polegada usando braçadeiras com mola. O adesivo é curado com os grampos em temperatura ambiente por 24 horas. Os grampos são removidos assim que o adesivo estiver curado. O teste é feito puxando no modo de cisalhamento na máquina de teste de tração calibrada a uma taxa de 2 mm/min até a ruptura. Força registrada em MPa (N/mm2). Método para teste de amostra com Loctite® HHD8540 (adesivo acrílico)[000112] The second specimen has no adhesive applied directly. The bonded area of the plies/test specimen is aligned and clamped with a 1/4 inch overlap using spring clamps. The adhesive is cured with the clamps at room temperature for 24 hours. The clamps are removed once the adhesive is cured. Testing is done by pulling in shear mode on a calibrated tensile testing machine at a rate of 2 mm/min until failure. Strength recorded in MPa (N/mm2). Method for Testing Specimen with Loctite® HHD8540 (Acrylic Adhesive)

[000113] Tamanho da amostra (“lap shears”): 1 polegada x 4 polegadas (2,54 cm x 10,16 cm) (C x L).[000113] Sample size (“lap shears”): 1 inch x 4 inches (2.54 cm x 10.16 cm) (L x W).

[000114] Tamanho da superposição: 1/4 polegada [1 polegada x 1/4 polegada (2,54 cm x 0,635 cm) (C x L)].[000114] Overlay size: 1/4 inch [1 inch x 1/4 inch (2.54 cm x 0.635 cm) (L x W)].

[000115] O adesivo com dois componentes (Loctite® HHD8540) é aplicado à área de colagem em uma das amostras a serem coladas a partir de uma seringa de 50 ml através de um bico misturador estático com 16 elementos de mistura.[000115] The two-component adhesive (Loctite® HHD8540) is applied to the bonding area on one of the samples to be bonded from a 50 ml syringe via a static mixing nozzle with 16 mixing elements.

[000116] A segunda amostra não possui adesivo aplicado diretamente. A área de colagem das dobras/amostra de teste é alinhada e presa com uma superposição de 1/4 de polegada usando braçadeiras com mola. O adesivo é curado com os grampos em temperatura ambiente por 24 horas. Os grampos são removidos assim que o adesivo estiver curado. O teste é feito puxando no modo de cisalhamento na máquina de teste de tração calibrada a uma taxa de 2 mm/min até a ruptura. Força registrada em MPa (N/mm2). Método para teste de amostra com adesivo anaeróbico Loctite® 5189[000116] The second specimen has no adhesive applied directly. The bonded area of the plies/test specimen is aligned and clamped with a 1/4 inch overlap using spring clamps. The adhesive is cured with the clamps at room temperature for 24 hours. The clamps are removed once the adhesive is cured. The test is performed by pulling in shear mode on a calibrated tensile testing machine at a rate of 2 mm/min until failure. Strength recorded in MPa (N/mm2). Method for Testing Specimen with Loctite® 5189 Anaerobic Adhesive

[000117] Tamanho da amostra (“lap shears”): 1 polegada x 4 polegadas (2,54 cm x 10,16 cm) (C x L).[000117] Sample size (“lap shears”): 1 inch x 4 inches (2.54 cm x 10.16 cm) (L x W).

[000118] Tamanho da superposição: ^4 polegada [1 polegada x 1/4 polegada (2,54 cm x 0,635 cm) (C x L)].[000118] Overlay size: ^4 inch [1 inch x 1/4 inch (2.54 cm x 0.635 cm) (L x W)].

[000119] Adesivo com um componente aplicado a uma amostra a ser colada a partir de um frasco de 50 ml, sem necessidade de mistura.[000119] One-component adhesive applied to a sample to be bonded from a 50 ml bottle, without the need for mixing.

[000120] A segunda amostra não possui adesivo aplicado diretamente. A área de colagem das dobras/amostra de teste é alinhada e presa com uma superposição de 1/4 de polegada usando braçadeiras com mola. O adesivo é curado com os grampos em temperatura ambiente por 96 horas. Os grampos são removidos assim que o adesivo estiver curado. O teste é feito puxando no modo de cisalhamento na máquina de teste de tração calibrada a uma taxa de 2 mm/min até a ruptura. Força registrada em MPa (N/mm2). Loctite® 5189 é uma composição anaeróbica líquida usada como selante de flange.[000120] The second specimen has no adhesive directly applied. The bonded area of the laps/test specimen is aligned and clamped with a 1/4 inch overlap using spring clamps. The adhesive is cured with the clamps at room temperature for 96 hours. The clamps are removed once the adhesive is cured. Testing is done by pulling in shear mode on a calibrated tensile testing machine at a rate of 2 mm/min until failure. Strength recorded in MPa (N/mm2). Loctite® 5189 is a liquid anaerobic composition used as a flange sealant.

[000121] Todos os testes de força de ligação foram realizados usando o procedimento padrão ASTM D3163. Nota: todas as intensidades de UV são medidas por um radiômetro calibrado PowerPuck® UV, as bandas UV medidas pelo PowerPuck® são: UVC: 250-260nm, UVB: 280- 320nm, UVA: 320-390nm e UVV: 395-445nm.[000121] All bond strength tests were performed using ASTM D3163 standard procedure. Note: All UV intensities are measured by a calibrated PowerPuck® UV radiometer, the UV bands measured by the PowerPuck® are: UVC: 250-260nm, UVB: 280- 320nm, UVA: 320-390nm and UVV: 395-445nm.

[000122] Um grau de sulfeto de polifenileno (PPS) foi usado para todos os testes em todos os exemplos abaixo; esse grau é Fortran® 6165 PPS moldado por injeção. Um grau de polieterimida (PEI) foi usado para todos os testes em todos os exemplos abaixo; esse grau é o Ultem® TECAPEI. Um grau de poliarilamida (PARA) foi usado para todos os testes em todos os exemplos abaixo; este grau é Kalix® 9950 moldado por injeção. Um grau de poliéter éter cetona (PEEK) foi usado para todos os testes em todos os exemplos abaixo; esse grau é Victrex® 450G, que é um PEEK semicristalino sem reforço. Onde Loctite® UVALOC 1000 foi usado, ele foi equipado com uma lâmpada de bulbo tipo Mercury D (dopada com ferro). Por exemplo, ela é usada como fonte de UV nos Exemplos 1, 2, 5, 6, 8, 9, 13, 15, 16, 17, 19 e 20 com intensidades medidas usando um PowerPuck calibrado, como mencionado acima. Em outros exemplos, como indicado, uma fonte de UV LED foi usada.[000122] A grade of polyphenylene sulfide (PPS) was used for all tests in all examples below; this grade is injection molded Fortran® 6165 PPS. A grade of polyetherimide (PEI) was used for all tests in all examples below; this grade is Ultem® TECAPEI. A grade of polyarylamide (PARA) was used for all tests in all examples below; this grade is injection molded Kalix® 9950. A grade of polyether ether ketone (PEEK) was used for all tests in all examples below; this grade is Victrex® 450G, which is an unreinforced semi-crystalline PEEK. Where Loctite® UVALOC 1000 was used, it was fitted with a Mercury D (iron-doped) type bulb. For example, it is used as the UV source in Examples 1, 2, 5, 6, 8, 9, 13, 15, 16, 17, 19, and 20 with intensities measured using a calibrated PowerPuck as mentioned above. In other examples, as indicated, an LED UV source was used.

Example 1: PEEK + UV for Acrylic Bonding

[000123] Sem tratamento UV das “lap shears” a serem coladas, Loctite® HHD8540 (adesivo acrílico) liga PEEK semicristalino não reforçado, tal como Victrex™ 450G PEEK, “lap shears”, com uma força de ligação de 2,7 MPa na qual ocorre um valor de falha de ligação.[000123] Without UV treatment of the lap shears to be bonded, Loctite® HHD8540 (acrylic adhesive) bonds unreinforced semi-crystalline PEEK, such as Victrex™ 450G PEEK, lap shears with a bond strength of 2.7 MPa at which a bond failure value occurs.

[000124] A exposição de “lap shears” de PEEK idênticas à radiação UV @ 110 mW/cm2 de uma lâmpada LED de 375 nm por 1 minuto antes de utilizar Loctite® HHD8540 (adesivo acrílico) para unir as “lap shears” proporcionou uma força de ligação significativamente maior de 4,7 MPa, novamente com a falha da ligação ocorrendo nesse valor.[000124] Exposing identical PEEK lap shears to UV radiation @ 110 mW/cm2 from a 375 nm LED lamp for 1 minute prior to using Loctite® HHD8540 (acrylic adhesive) to bond the lap shears provided a significantly higher bond strength of 4.7 MPa, again with bond failure occurring at this value.

Example 2: PEEK + UV for Acrylic Bonding

[000125] Sem o tratamento UV das “lap shears” a serem coladas, Loctite® AA V5004 (adesivo acrílico) liga PEEK semicristalino não reforçado, tal como Victrex™ 450G PEEK, “lap shears”, com uma força de ligação de 3,4 MPa na qual ocorre uma falha de ligação.[000125] Without UV treatment of the lap shears to be bonded, Loctite® AA V5004 (acrylic adhesive) bonds unreinforced semi-crystalline PEEK, such as Victrex™ 450G PEEK, lap shears with a bond strength of 3.4 MPa at which bond failure occurs.

[000126] A exposição de “lap shears” de PEEK idênticas à radiação UV @ 110 mW/cm2 de uma lâmpada LED de 375 nm por 2 minutos antes de utilizar Loctite® AA V5004 (adesivo acrílico) para colar as “lap shears” proporcionou uma força de ligação significativamente maior de 7,8 MPa, desta vez com a falha do substrato ocorrendo nesse valor.[000126] Exposing identical PEEK lap shears to UV radiation @ 110 mW/cm2 from a 375 nm LED lamp for 2 minutes prior to using Loctite® AA V5004 (acrylic adhesive) to bond the lap shears provided a significantly higher bond strength of 7.8 MPa, this time with substrate failure occurring at this value.

[000127] A exposição de PEEK semicristalino não reforçado, tal como Victrex™ 450G PEEK à radiação UV @ 110 mW/cm2 de uma lâmpada de LED de 375 nm por 4 minutos, proporcionou uma força de ligação usando Loctite® V5004 (adesivo acrílico) de 4,4 MPa com falha de ligação.[000127] Exposure of unreinforced semicrystalline PEEK, such as Victrex™ 450G PEEK, to UV radiation @ 110 mW/cm2 from a 375 nm LED lamp for 4 minutes provided a bond strength using Loctite® V5004 (acrylic adhesive) of 4.4 MPa at bond failure.

[000128] Será notado que ambos os tempos de exposição (2 minutos e 4 minutos) oferecem melhores resultados do que sem exposição ao UV. No entanto, nota-se que a exposição pode ser otimizada. Por exemplo, a exposição por um período de cerca de 10 segundos a cerca de 2 minutos pode ser ideal para qualquer aspecto da presente invenção.[000128] It will be appreciated that both exposure times (2 minutes and 4 minutes) provide better results than no UV exposure. However, it will be appreciated that exposure can be optimized. For example, exposure for a period of about 10 seconds to about 2 minutes may be optimal for any aspect of the present invention.

[000129] Exposição de PEEK semicristalino não reforçado, tal como Victrex™ 450G PEEK à radiação UV de uma câmara de cura UV Loctite® UVALOC 1000 (radiação UVA @ 124 mW/cm2, radiação UVB @ 109 mW/cm2, radiação UVC @ 20 mW/m2 e radiação UW @ 76 mW/cm2 por 2 minutos proporcionou uma força de ligação utilizando Loctite® AA V5004 (adesivo acrílico) de 7,3 MPa com falha de ligação.[000129] Exposure of unreinforced semi-crystalline PEEK such as Victrex™ 450G PEEK to UV radiation from a Loctite® UVALOC 1000 UV cure chamber (UVA radiation @ 124 mW/cm2, UVB radiation @ 109 mW/cm2, UVC radiation @ 20 mW/m2 and UW radiation @ 76 mW/cm2 for 2 minutes provided a bond strength using Loctite® AA V5004 (acrylic adhesive) of 7.3 MPa with bond failure.

[000130] O uso de uma fonte portátil de LED de 375 nm (33mW/cm2) em PEEK semicristalino não reforçado, tal como o Victrex™ 450G PEEK, resultou em forças de ligação de 4,5 MPa após 2 minutos de exposição e 4,1 MPa após 4 minutos de exposição, quando colados com Loctite® AA V5004, ambas exibindo falha de ligação.[000130] The use of a portable 375nm LED source (33mW/cm2) on unreinforced semi-crystalline PEEK, such as Victrex™ 450G PEEK, resulted in bond strengths of 4.5 MPa after 2 minutes of exposure and 4.1 MPa after 4 minutes of exposure when bonded with Loctite® AA V5004, both exhibiting bond failure.

Example 3: FOR UV to Acrylic Bonding

[000131] “lap shears” feitas com poliarilamida reforçada com fibra de vidro (PARA) 50% (por exemplo, Kalix 9950) foram coladas com Loctite® AA V5004 (adesivo acrílico) sem exposição à luz UV, resultando em uma força de ligação de 5,67 MPa, na qual foi observada falha no valor da ligação.[000131] Lap shears made from 50% glass fiber reinforced polyarylamide (PARA) (e.g. Kalix 9950) were bonded with Loctite® AA V5004 (acrylic adhesive) without exposure to UV light, resulting in a bond strength of 5.67 MPa, at which bond failure was observed.

[000132] “lap shears” idênticas foram coladas com Loctite® AA V5004 (adesivo acrílico) após exposição à radiação UV @ 110 mW/cm2 da lâmpada LED de 375 nm por 2 minutos. Foi alcançada uma força de ligação de 7,52 MPa, em cujo valor foi observada falha de ligação.[000132] Identical lap shears were bonded with Loctite® AA V5004 (acrylic adhesive) after exposure to UV radiation @ 110 mW/cm2 from a 375 nm LED lamp for 2 minutes. A bond strength of 7.52 MPa was achieved, at which value bond failure was observed.

[000133] “lap shears” idênticas foram coladas com Loctite® AA V5004 (adesivo acrílico) após exposição à radiação UV @ 110 mW/cm2 da lâmpada de LED de 375 nm por 4 minutos. Foi alcançada uma força de ligação de 7,92 MPa, na qual foi observado um valor de falha de ligação.[000133] Identical lap shears were bonded with Loctite® AA V5004 (acrylic adhesive) after exposure to UV radiation @ 110 mW/cm2 from the 375 nm LED lamp for 4 minutes. A bond strength of 7.92 MPa was achieved, at which a bond failure value was observed.

[000134] LOCTITE® AA V5004 (adesivo acrílico) é uma composição de metacrilato em duas partes. Loctite® HHD8540 é uma composição de metacrilato de duas partes.[000134] LOCTITE® AA V5004 (acrylic adhesive) is a two-part methacrylate composition. Loctite® HHD8540 is a two-part methacrylate composition.

Example 4: PEEK + UV Initiator for Anaerobic Bonding

[000135] Loctite® 5189 (adesivo anaeróbico) não liga PEEK semicristalino não reforçado, tal como o Victrex ™ 450G PEEK, “lap shears”, pois o adesivo não cura na linha de adesão.[000135] Loctite® 5189 (anaerobic adhesive) will not bond unreinforced semi-crystalline PEEK, such as Victrex™ 450G PEEK, “lap shears” because the adhesive does not cure at the bond line.

[000136] O tratamento da área de cada uma “lap shears” PEEK a serem coladas com acrilato de cobre a 1% (p/p) em ácido acrílico com exposição subsequente da área tratada de PEEK à radiação UV @ 115 mW/cm2 da lâmpada de LED de 375nm por 2 ou 4 minutos e, em seguida, a remoção do excesso de acrilato de cobre a 1% em solução de ácido acrílico, limpando e colando as “lap shears” com Loctite® 5189 (adesivo anaeróbico), forneceu forças de ligação de 4,9 e 4,4 MPa, respectivamente, ambas com falha de ligação.[000136] Treating the area of each PEEK lap shear to be bonded with 1% (w/w) copper acrylate in acrylic acid with subsequent exposure of the treated area of PEEK to UV radiation @ 115 mW/cm2 from a 375nm LED lamp for 2 or 4 minutes, then removing the excess 1% copper acrylate in acrylic acid solution, cleaning and bonding the lap shears with Loctite® 5189 (anaerobic adhesive), provided bond strengths of 4.9 and 4.4 MPa, respectively, both at bond failure.

[000137] Por comparação, a aplicação do acrilato de cobre a 1% em solução de ácido acrílico ao mesmo tipo “lap shears” PEEK e a não exposição da superfície tratada à radiação actínica forneceu uma força de ligação de 2,52 MPa com falha da ligação.[000137] By comparison, applying 1% copper acrylate in acrylic acid solution to the same type of PEEK lap shears and not exposing the treated surface to actinic radiation provided a bond strength of 2.52 MPa at bond failure.

[000138] Portanto, este exemplo mostra que sem pré-tratamento com acrilato de cobre ou exposição a UV, nenhuma ligação ocorre. Também mostra que com o pré-tratamento a ligação ocorre.[000138] Therefore, this example shows that without pretreatment with copper acrylate or UV exposure, no bonding occurs. It also shows that with pretreatment, bonding occurs.

Example 5: PEEK + UV Initiator for Anaerobic Bonding

[000139] Loctite® 5189 (adesivo anaeróbico) não liga PEEK semicristalino não reforçado, tal como o Victrex™ 450G PEEK, “lap shears”, pois o adesivo não cura na linha de adesão.[000139] Loctite® 5189 (anaerobic adhesive) will not bond unreinforced semi-crystalline PEEK, such as Victrex™ 450G PEEK, “lap shears” because the adhesive does not cure at the bond line.

[000140] Tratamento da área de cada uma das “lap shears” de PEEK com acrilato de cobre 1% (p/p) em ácido acrílico com exposição subsequente do PEEK tratado à radiação UV de uma câmara de cura UV Loctite® UVALOC 1000 (radiação UVA @ 124 mW/cm2, radiação UVB @ 109 mW/cm2, radiação UVC @ 20 mW/cm2 e radiação UW @ 76 mW/cm2) por 30 segundos ou 1 minuto, respectivamente e depois a remoção do o excesso de acrilato de cobre a 1% em solução de ácido acrílico, limpando e colando as “lap shears” com Loctite® 5189 (adesivo anaeróbico), forneceu forças de ligação de 7,0 ou 8,3 MPa, respectivamente, com falha na ligação.[000140] Treating the area of each of the PEEK lap shears with 1% (w/w) copper acrylate in acrylic acid with subsequent exposure of the treated PEEK to UV radiation from a Loctite® UVALOC 1000 UV curing chamber (UVA radiation @ 124 mW/cm2, UVB radiation @ 109 mW/cm2, UVC radiation @ 20 mW/cm2 and UW radiation @ 76 mW/cm2) for 30 seconds or 1 minute, respectively and then removing the excess 1% copper acrylate in acrylic acid solution, cleaning and bonding the lap shears with Loctite® 5189 (anaerobic adhesive) provided bond strengths of 7.0 or 8.3 MPa, respectively, with bond failure.

Example 6: PEEK + UV Initiator for Anaerobic Bonding

[000141] Loctite® 5189 (adesivo anaeróbico) não liga PEEK semicristalino não reforçado, tal como o Victrex™ 450G PEEK, “lap shears”, pois o adesivo não cura na linha de adesão.[000141] Loctite® 5189 (anaerobic adhesive) will not bond unreinforced semi-crystalline PEEK, such as Victrex™ 450G PEEK, “lap shears” because the adhesive does not cure at the bond line.

[000142] Tratamento da área de cada uma das “lap shears” de PEEK com acrilato de cobre 3% (p/p) em 2-metiltetra-hidrofurano com exposição subsequente do PEEK tratado à radiação UV @UVA: 213 mW/cm2, UVB: a 189 mW/cm2, radiação UVC: 36 mW/cm2 e radiação UVV: 135 mW/cm2) a partir de uma lâmpada UV Mercury com bulbo tipo D ajustado para 2 ou 4 minutos, e depois a remoção do excesso de acrilato de cobre através de limpeza, forneceu forças de ligação de 5,3 MPa e 4,8 Mpa (respectivamente) com falha na ligação.[000142] Treatment of the area of each of the PEEK lap shears with 3% (w/w) copper acrylate in 2-methyltetrahydrofuran with subsequent exposure of the treated PEEK to UV radiation (UVA: 213 mW/cm2, UVB: 189 mW/cm2, UVC radiation: 36 mW/cm2 and UVV radiation: 135 mW/cm2) from a Mercury UV lamp with a type D bulb set for 2 or 4 minutes, and then removal of the excess copper acrylate by cleaning, provided bond strengths of 5.3 MPa and 4.8 MPa (respectively) with bond failure.

[000143] A aplicação do acrilato de cobre 3% em solução de 2- metiltetra-hidrofurano e a ligação do PEEK sem exposição prévia ao UV forneceu uma força de ligação de 0,89 MPa com falha adesiva.[000143] Application of 3% copper acrylate in 2-methyltetrahydrofuran solution and bonding to PEEK without prior UV exposure provided a bond strength of 0.89 MPa at adhesive failure.

Example 7: PEEK + UV Initiator for Anaerobic Bonding

[000144] Loctite® 5189 (adesivo anaeróbico) não liga PEEK semicristalino não reforçado, tal como o Victrex™ 450G PEEK, “lap shears”, pois o adesivo não cura na linha de adesão.[000144] Loctite® 5189 (anaerobic adhesive) will not bond unreinforced semi-crystalline PEEK, such as Victrex™ 450G PEEK, “lap shears” because the adhesive does not cure at the bond line.

[000145] Tratamento da área de cada uma das “lap shears” de PEEK com acrilato de cobre 3% em acetona com exposição subsequente do PEEK tratado à radiação UV @ 115 mW/cm2, a partir de uma lâmpada de LED por 2 ou 4 minutos, e depois a remoção do excesso de acrilato de cobre através de limpeza, forneceu forças de ligação de 3,5 MPa ou 3,2 Mpa (respectivamente) com falha na ligação.[000145] Treatment of the area of each of the PEEK lap shears with 3% copper acrylate in acetone with subsequent exposure of the treated PEEK to UV radiation @ 115 mW/cm2 from an LED lamp for 2 or 4 minutes, and then removal of excess copper acrylate by cleaning, provided bond strengths of 3.5 MPa or 3.2 MPa (respectively) with bond failure.

[000146] A aplicação do PEEK com acrilato de cobre 3% em acetona com exposição subsequente do PEEK tratado à radiação UV @ 1 mW/cm2 de uma lâmpada de LED de 375nm por 2 ou 4 minutos e, em seguida, a remoção do excesso de solução de acrilato de cobre por limpeza deu uma força de ligação de 5,1 MPa e 4,1 MPa (respectivamente) com falha de ligação.[000146] Coating PEEK with 3% copper acrylate in acetone with subsequent exposure of the treated PEEK to UV radiation @ 1 mW/cm2 from a 375nm LED lamp for 2 or 4 minutes and then removing excess copper acrylate solution by wiping gave a bond strength of 5.1 MPa and 4.1 MPa (respectively) at bond failure.

[000147] A aplicação do acrilato de cobre 3% em solução de acetona e a ligação de PEEK sem exposição prévia a UV proporcionaram uma força de ligação de 0,96 MPa com falha da ligação.[000147] Application of 3% copper acrylate in acetone solution and bonding of PEEK without prior UV exposure provided a bond strength of 0.96 MPa with bond failure.

Example 8: PARA + UV Initiator for Anaerobic Binding

[000148] Loctite® 5189 (adesivo anaeróbico) não adere à PARA (Kalix 9950), pois o adesivo não cura na linha de adesão.[000148] Loctite® 5189 (anaerobic adhesive) will not adhere to PARA (Kalix 9950) as the adhesive does not cure at the bond line.

[000149] Aplicação de acrilato de cobre 3% em 2-metiltetra- hidrofurano ao PARA com exposição subsequente do PARA tratado à radiação UV @UVA: 213 mW/cm2, UVB: 189 mW/cm2, UVC: 36 mW/cm2, UW: 135 mW/cm2 a partir de uma lâmpada UV Mercury com bulbo do tipo D ajustada para 2 ou 4 minutos e, em seguida, a remoção do excesso de solução de acrilato de cobre pela limpeza, deu forças de ligação de 6,0 MPa e 8,1 MPa (respectivamente) com falha de ligação.[000149] Application of 3% copper acrylate in 2-methyltetrahydrofuran to PARA with subsequent exposure of the treated PARA to UV radiation @UVA: 213 mW/cm2, UVB: 189 mW/cm2, UVC: 36 mW/cm2, UW: 135 mW/cm2 from a Mercury UV lamp with type D bulb set for 2 or 4 minutes and then removal of excess copper acrylate solution by wiping, gave bond strengths of 6.0 MPa and 8.1 MPa (respectively) with bond failure.

[000150] A aplicação do acrilato de cobre 3% em solução de 2- metiltetra-hidrofurano e a ligação de PARA sem exposição prévia ao UV forneceram uma força de ligação de 5,5 MPa com falha adesiva.[000150] Application of 3% copper acrylate in 2-methyltetrahydrofuran solution and bonding of PARA without prior UV exposure provided a bond strength of 5.5 MPa at adhesive failure.

Example 9: PPS + UV initiator for anaerobic binding

[000151] Loctite® 5189 (adesivo anaeróbico) sem iniciador não liga Fortran 6165 PPS, o adesivo não cura na linha de adesão.[000151] Loctite® 5189 (anaerobic adhesive) without primer will not bond Fortran 6165 PPS, the adhesive will not cure at the bond line.

[000152] Aplicação de acrilato de cobre 3% em 2-metiltetra- hidrofurano ao PPS com exposição subsequente do PPS tratado à radiação UV @UVA: 213 mW/cm2, UVB: 189 mW/cm2, UVC: 36 mW/cm2, UW: 135 mW/cm2 de uma lâmpada UV Mercury com bulbo do tipo D ajustada para 2 ou 4 minutos e, em seguida, a remoção do excesso de solução de acrilato de cobre pela limpeza deu forças de ligação de 5,2 MPa e 4,9 MPa (respectivamente) com falha de ligação.[000152] Application of 3% copper acrylate in 2-methyltetrahydrofuran to the PPS with subsequent exposure of the treated PPS to UV radiation @UVA: 213 mW/cm2, UVB: 189 mW/cm2, UVC: 36 mW/cm2, UW: 135 mW/cm2 from a Mercury UV lamp with type D bulb set for 2 or 4 minutes and then removal of excess copper acrylate solution by wiping gave bond strengths of 5.2 MPa and 4.9 MPa (respectively) with bond failure.

[000153] A aplicação do acrilato de cobre 3% em solução de 2- metiltetra-hidrofurano e a ligação do PPS sem exposição prévia a UV proporcionaram uma força de ligação de 3,3 MPa com falha da ligação.[000153] Application of 3% copper acrylate in 2-methyltetrahydrofuran solution and bonding of PPS without prior UV exposure provided a bond strength of 3.3 MPa with bond failure.

Example 10: PEEK + UV Initiator for Anaerobic Bonding

[000154] Loctite® 5189 (adesivo anaeróbico) sem iniciador não liga PEEK semicristalino não reforçado, tal como o Victrex ™ 450G PEEK, o adesivo não cura na linha de ligação.[000154] Loctite® 5189 (anaerobic adhesive) without primer will not bond unreinforced semi-crystalline PEEK, such as Victrex™ 450G PEEK, the adhesive will not cure at the bond line.

[000155] Aplicação de acrilato de cobre 3% em água ao PEEK com exposição subsequente do PEEK tratado à radiação UV @ 115 mW/cm2 a partir de uma lâmpada de LED de 375 nm por 2 ou 4 minutos e, em seguida, remoção do excesso de solução de acrilato de cobre pela limpeza forneceu forças de ligação de 3,1 MPa e 4,3 MPa (respectivamente) com falha de ligação.[000155] Application of 3% copper acrylate in water to PEEK with subsequent exposure of the treated PEEK to UV radiation @ 115 mW/cm2 from a 375 nm LED lamp for 2 or 4 minutes and then removal of excess copper acrylate solution by wiping provided bond strengths of 3.1 MPa and 4.3 MPa (respectively) at bond failure.

[000156] Aplicação do acrilato de cobre 3% em solução aquosa e ligação de PEEK sem exposição prévia a UV deu uma força de ligação de 0,4 MPa com falha de ligação.[000156] Application of 3% copper acrylate in aqueous solution and bonding of PEEK without prior UV exposure gave a bond strength of 0.4 MPa with bond failure.

Example 11: PPS + UV initiator for anaerobic binding

[000157] Loctite® AA V5004 (adesivo acrílico) liga PPS no teste de cisalhamento a 7,4 MPa com falha adesiva.[000157] Loctite® AA V5004 (acrylic adhesive) bonds PPS in shear test at 7.4 MPa with adhesive failure.

[000158] A exposição do mesmo substrato à radiação UV (LED UV de 375 nm, 115 mW/cm2 por 4 minutos) e, em seguida, a ligação com o mesmo adesivo não proporcionou melhora nas forças de ligação obtidas.[000158] Exposing the same substrate to UV radiation (375 nm UV LED, 115 mW/cm2 for 4 minutes) and then bonding with the same adhesive did not provide any improvement in the bond strengths obtained.

[000159] A área de cada uma das “lap shears” PPS foi tratada com ácido metacrílico e exposta a intensidades variadas de radiação UV a 375 nm de uma fonte de LED por períodos variáveis. A tabela abaixo mostra os tempos, intensidades e forças de ligação alcançadas. [000159] The area of each of the PPS lap shears was treated with methacrylic acid and exposed to varying intensities of UV radiation at 375 nm from an LED source for varying periods. The table below shows the times, intensities and bond strengths achieved.

[000160] Estes resultados mostram que a preparação apenas com ácido metacrílico aumenta a força de ligação obtida, mas a combinação de uma quantidade correta (dose) de radiação actínica, tal como UV, juntamente com o ácido metacrílico, melhora significativamente as forças de ligação obtidas usando um acrílico 2K em PPS. Desde que exista uma exposição mínima à radiação actínica maior do que 14 Joules/cm2, por exemplo, maior do que cerca de 15 Joules/cm2, tal como maior do que cerca de 17 Joules/cm2, por exemplo, maior do que cerca de 18 Joules/cm2, tal como maior do que 19 Joules/cm2, desejavelmente maior do que cerca de 20 Joules/cm2.[000160] These results show that preparation with methacrylic acid alone increases the bond strength obtained, but combining a correct amount (dose) of actinic radiation, such as UV, together with the methacrylic acid significantly improves the bond strengths obtained using a 2K acrylic in PPS. Provided that there is a minimum exposure to actinic radiation greater than 14 Joules/cm2, for example greater than about 15 Joules/cm2, such as greater than about 17 Joules/cm2, for example greater than about 18 Joules/cm2, such as greater than 19 Joules/cm2, desirably greater than about 20 Joules/cm2.

[000161] Os presentes inventores acreditam que a queda nas forças de ligação para 7,4 MPa e 8,9 MPa, observada em dois dos resultados da tabela imediatamente acima, significa uma mudança (reação) acontecendo na superfície. Sem se limitar a qualquer modo de ação específico, acredita-se que uma mudança (reação) precise atingir um determinado estado antes que o benefício da radiação actínica, tal como a UV, utilizada em combinação com o ácido metacrílico, seja vista. Consequentemente, é necessária uma exposição à radiação actínica por um tempo suficiente para ver o benefício requerido.[000161] The present inventors believe that the drop in bond strengths to 7.4 MPa and 8.9 MPa, observed in two of the results in the table immediately above, signifies a change (reaction) occurring at the surface. Without being limited to any specific mode of action, it is believed that a change (reaction) must reach a certain state before the benefit of actinic radiation, such as UV, used in combination with methacrylic acid, is seen. Consequently, exposure to actinic radiation for a sufficient time is necessary to see the required benefit.

Example 12: PPS + UV initiator for acrylic bonding

[000162] As áreas das “lap shears” PPS a serem coladas foram respectivamente pré-tratadas com *THFA, MMA e IBOA, depois expostas à radiação UV em uma intensidade de 1 W/cm2 a 375 nm de uma fonte de LED por tempos variáveis. Esses substratos ativados foram então colados com Loctite® AA V5004 (adesivo acrílico). A tabela abaixo mostra o material usado para o pré-tratamento e o tempo correspondente de exposição aos raios UV e as forças de ligação obtidas. [000162] The areas of the PPS lap shears to be bonded were respectively pretreated with *THFA, MMA and IBOA, then exposed to UV radiation at an intensity of 1 W/cm2 at 375 nm from an LED source for varying times. These activated substrates were then bonded with Loctite® AA V5004 (acrylic adhesive). The table below shows the material used for pretreatment and the corresponding UV exposure time and the bond strengths obtained.

[000163] Estes resultados mostram que a preparação apenas com um (met)acrilato aumenta a força de ligação obtida, mas a combinação de UV e (met)acrilato melhora significativamente as forças de ligação obtidas usando um acrílico de duas partes em PPS.[000163] These results show that preparation with only a (meth)acrylate increases the bond strength obtained, but the combination of UV and (meth)acrylate significantly improves the bond strengths obtained using a two-part acrylic in PPS.

THFA: tetrahydrofurfuryl acrylate; MMA: methyl methacrylate; IBOA: isobornyl acrylate Example 13: PPS + UV initiator for acrylic bonding

[000164] As áreas das “lap shears” PPS a serem coladas foram pré- tratadas com IBOA, depois expostas a UV a partir de uma lâmpada Mercury com bulbo D por 30 segundos ou 1 minuto na seguinte intensidade (medida por um Power Puck® calibrado): 109 mW/cm2 UVV (395-445nm), 184 mW/cm2 UVA (320-390nm), 169 mW/cm2 UVB (280- 320nm) e 30 mW/cm2 UVC (250-260 nm). Estas foram então deixadas em temperatura ambiente por 2 semanas e depois coladas com Loctite® AA V5004 (adesivo acrílico) para fornecer as seguintes forças médias de ligação. - Tempo de exposição 30 segundos: força de ligação de 16,8 MPa. -Tempo de exposição 1 minuto: força de ligação de 11,4 MPa.[000164] The areas of the PPS lap shears to be bonded were pre-treated with IBOA, then exposed to UV from a Mercury lamp with D bulb for 30 seconds or 1 minute at the following intensity (measured by a calibrated Power Puck®): 109 mW/cm2 UVV (395-445nm), 184 mW/cm2 UVA (320-390nm), 169 mW/cm2 UVB (280-320nm) and 30 mW/cm2 UVC (250-260 nm). These were then left at room temperature for 2 weeks and then bonded with Loctite® AA V5004 (acrylic adhesive) to give the following average bond strengths. - Exposure time 30 seconds: bond strength 16.8 MPa. -Exposure time 1 minute: bonding strength 11.4 MPa.

[000165] Estes resultados mostram que o efeito da preparação pode ser obtido com radiação actínica tal como UV de comprimentos de onda variados e que a superfície preparada resultante é estável por pelo menos duas semanas após a preparação. Também mostra que há uma exposição ótima. Portanto, mesmo que a força da ligação após 1 minuto seja menor que a força da ligação após 30 segundos, ainda há um impacto geral positivo na força da ligação após 1 minuto.[000165] These results show that the priming effect can be achieved with actinic radiation such as UV of varying wavelengths and that the resulting primed surface is stable for at least two weeks after priming. It also shows that there is an optimal exposure. Therefore, even though the bond strength after 1 minute is lower than the bond strength after 30 seconds, there is still an overall positive impact on the bond strength after 1 minute.

Example 14: PPS + UV initiator for acrylic bonding

[000166] As áreas das “lap shears” de PPS a serem coladas foram tratadas com IBOA, depois expostas à radiação UV em uma intensidade de 1 mW/cm2 a 375 nm de uma fonte de LED por 1 minuto. Estes substratos preparados foram então ligados com Loctite® AA V5004 (adesivo acrílico). Algumas das laps foram testadas inicialmente e, em seguida, alguns dos itens colados foram submetidos ao envelhecimento a 65°C/ 95% de umidade relativa e 60°C seco por duas semanas. Além disso, enquanto o ciclo de envelhecimento estava sendo realizado, algumas das voltas coladas foram deixadas à temperatura ambiente pelo mesmo período. Os resultados estão na Figura 1.[000166] The areas of the PPS lap shears to be bonded were treated with IBOA, then exposed to UV radiation at an intensity of 1 mW/cm2 at 375 nm from an LED source for 1 minute. These prepared substrates were then bonded with Loctite® AA V5004 (acrylic adhesive). Some of the lap shears were tested initially, and then some of the bonded items were subjected to aging at 65°C/95% RH and 60°C dry for two weeks. Additionally, while the aging cycle was being performed, some of the bonded laps were left at room temperature for the same period. The results are shown in Figure 1.

[000167] Estes resultados indicam que este método de preparação é estável para os ciclos de envelhecimento realizados.[000167] These results indicate that this preparation method is stable for the aging cycles performed.

Example 15: UV PEEK to epoxy bonding

[000168] Loctite® EA 9492 sem tratamento UV liga PEEK (Victrex 450G) a 4,5 MPa com falha adesiva. Loctite® EA 9492 é um adesivo epóxi com 2 componentes resistentes a altas temperaturas.[000168] Loctite® EA 9492 without UV treatment bonds PEEK (Victrex 450G) to 4.5 MPa with adhesive failure. Loctite® EA 9492 is a high temperature resistant 2-component epoxy adhesive.

[000169] A exposição da área a ser ligada à radiação UV de uma lâmpada do tipo Mercury D a 193 mW/cm2 em UVA, 183 mW/cm2 em UVB, 35 mW/cm2 em UVC, 136 mW/cm2 em UVV por tempos variados forneceu os seguintes resultados. [000169] Exposing the area to be bonded to UV radiation from a Mercury D type lamp at 193 mW/cm2 in UVA, 183 mW/cm2 in UVB, 35 mW/cm2 in UVC, 136 mW/cm2 in UVV for varying times gave the following results.

[000170] Esses resultados mostram que, com exposição suficiente, há ganhos significativos na força de ligação observada, mas também que muita exposição pode diminuir esse efeito (embora ainda melhor do que sem exposição à UV).[000170] These results show that with sufficient exposure there are significant gains in observed bond strength, but also that too much exposure can diminish this effect (although still better than no UV exposure).

Example 16: UV PEEK to epoxy bonding

[000171] Loctite® EA9696 sem tratamento UV liga PEEK (Victrex 450G) a 4,5 MPa com falha adesiva. Loctite® EA9696 é um adesivo de filme epóxi modificado.[000171] Loctite® EA9696 without UV treatment bonds PEEK (Victrex 450G) to 4.5 MPa with adhesive failure. Loctite® EA9696 is a modified epoxy film adhesive.

[000172] A exposição da área a ser ligada pela radiação UV a partir de uma lâmpada Mercury do tipo D a 193 mW/cm2 em UVA, 183 mW/cm2em UVB, 35 mW/cm2 em UVC, 136 mW/cm2 em UVV por 130 segundos deu 11,45 MPa de forças de ligação.[000172] Exposing the area to be bonded by UV radiation from a Mercury type D lamp at 193 mW/cm2 in UVA, 183 mW/cm2 in UVB, 35 mW/cm2 in UVC, 136 mW/cm2 in UVV for 130 seconds gave 11.45 MPa of bonding strengths.

[000173] Loctite® EA9696 liga PEEK com fibra de carbono reforçada (CFR) (Tencate Cetex TC1200) sem tratamento UV a 16,43MPa com falha adesiva. Expondo a área a ser ligada à radiação UV de uma lâmpada do tipo Mercury D a 1801 mW/cm2 em UVA, 502 mW/cm2 em UVB, 65 mW/cm2 em UVC, 2322 mW/cm2 em UW por 5 segundos resultou em forças de ligação de 38,34 MPa com modos mistos de falha coesiva e adesiva observados.[000173] Loctite® EA9696 bonds PEEK to carbon fiber reinforced (CFR) (Tencate Cetex TC1200) without UV treatment at 16.43MPa with adhesive failure. Exposing the area to be bonded to UV radiation from a Mercury D type lamp at 1801 mW/cm2 UVA, 502 mW/cm2 UVB, 65 mW/cm2 UVC, 2322 mW/cm2 UW for 5 seconds resulted in bond strengths of 38.34 MPa with mixed cohesive and adhesive failure modes observed.

[000174] Os testes indicaram que quando a superfície do CFR-PEEK é ativada usando esse método, ele permanece ativo para a ligação por pelo menos 4 semanas.[000174] Testing has indicated that when the CFR-PEEK surface is activated using this method, it remains active for bonding for at least 4 weeks.

Example 17: UV PEEK to epoxy bonding

[000175] Loctite® EA9394 sem tratamento UV liga PEEK (Victrex 450G) a 3,4 MPa com falha adesiva. Loctite® EA9394 é um adesivo epóxi estrutural em pasta de duas partes.[000175] Loctite® EA9394 without UV treatment bonds PEEK (Victrex 450G) to 3.4 MPa with adhesive failure. Loctite® EA9394 is a two-part structural epoxy paste adhesive.

[000176] A exposição da área a ser ligada pela radiação UV de uma lâmpada do tipo Mercury com bulbo D a 193 mW/cm2 em UVA, 183 mW/cm2 em UVB, 35 mW/cm2 em UVC, 136 mW/cm2 em UVV por 130 segundos deu uma força de ligação de 8,8 MPa.[000176] Exposure of the area to be bonded by UV radiation from a Mercury type lamp with bulb D at 193 mW/cm2 in UVA, 183 mW/cm2 in UVB, 35 mW/cm2 in UVC, 136 mW/cm2 in UVV for 130 seconds gave a bond strength of 8.8 MPa.

[000177] Loctite® EA9394 liga PEEK Reforçado com Fibra de Carbono (CFR) (Tencate Cetex TC1200) sem tratamento com UV a 2,5MPa com falha adesiva. A exposição da área a ser ligada pela radiação UV de uma lâmpada do tipo Mercury de bulbo tipo D a 1801 mW/cm2 em UVA, 502 mW/cm2 em UVB, 65 mW/cm2 em UVC, 2322 mW/cm2 em UVV por 25 segundos produziu 29,86 MPa de força de ligação com falha adesiva.[000177] Loctite® EA9394 bonds Carbon Fiber Reinforced (CFR) PEEK (Tencate Cetex TC1200) without UV treatment to 2.5 MPa at adhesive failure. Exposure of the area to be bonded to UV radiation from a Mercury type D bulb at 1801 mW/cm2 UVA, 502 mW/cm2 UVB, 65 mW/cm2 UVC, 2322 mW/cm2 UVV for 25 seconds produced 29.86 MPa bond strength at adhesive failure.

Example 18: PEI and PPS UV to epoxy bonding

[000178] Loctite® EA 9492 (adesivo epóxi) sem tratamento UV liga PEI a 11,9 MPa e PPS a 12,2 MPa com falha adesiva.[000178] Loctite® EA 9492 (epoxy adhesive) without UV treatment bonds PEI to 11.9 MPa and PPS to 12.2 MPa with adhesive failure.

[000179] A exposição de PEI à radiação UV @ 1 W/cm2 a partir de uma lâmpada de LED a 375 nm por 1 minuto e a ligação com Loctite® EA 9492 (adesivo epóxi) forneceu uma força de ligação de 19,5 Mpa com falha no substrato em PEI e 17,4 com falha adesiva em PPS.[000179] Exposure of PEI to UV radiation @ 1 W/cm2 from an LED lamp at 375 nm for 1 minute and bonding with Loctite® EA 9492 (epoxy adhesive) provided a bond strength of 19.5 Mpa at substrate failure on PEI and 17.4 at adhesive failure on PPS.

Example 19: UV PPS to epoxy bonding

[000180] Loctite® EA 9492 (adesivo epóxi) sem tratamento UV liga PPS a 12,2 MPa com falha adesiva.[000180] Loctite® EA 9492 (epoxy adhesive) without UV treatment bonds PPS to 12.2 MPa with adhesive failure.

[000181] A exposição de PPS à radiação UV de um UVALOC 1000 equipado com uma lâmpada Mercury com bulbo D (UVA @ 213 mW/cm2, UVB @ 189 mW/cm2, UVC @ 36 mW/cm2 e UVV: 135 mW/cm2, como medido com um PowerPuck calibrado e colado com Loctite® EA 9492 (adesivo epóxi), forneceu uma força de ligação maior do que 18 MPa com falha estrutural do substrato.[000181] Exposure of PPS to UV radiation from a UVALOC 1000 equipped with a Mercury lamp with D bulb (UVA @ 213 mW/cm2, UVB @ 189 mW/cm2, UVC @ 36 mW/cm2 and UVV: 135 mW/cm2, as measured with a calibrated PowerPuck and bonded with Loctite® EA 9492 (epoxy adhesive), provided a bond strength greater than 18 MPa with structural failure of the substrate.

[000182] Loctite® EA9394 (adesivo epóxi) liga PPS reforçado com fibra de carbono (CFR) (Tencate Cetex TC1 100) sem tratamento UV em 5,3 MPa com falha adesiva. Expondo a área a ser ligada à radiação UV de uma lâmpada do tipo Mercury com bulbo D a 1653 mW/cm2 em UVA, 436 mW/cm2 em UVB, 61 mW/cm2 em UVC, 2275 mW/cm2 em UW por 20 segundos deu 39,0 MPa força de ligação com falha adesiva.[000182] Loctite® EA9394 (epoxy adhesive) bonds carbon fiber reinforced (CFR) PPS (Tencate Cetex TC1 100) without UV treatment at 5.3 MPa at adhesive failure. Exposing the area to be bonded to UV radiation from a Mercury type lamp with D bulb at 1653 mW/cm2 UVA, 436 mW/cm2 UVB, 61 mW/cm2 UVC, 2275 mW/cm2 UW for 20 seconds gave 39.0 MPa bond strength at adhesive failure.

[000183] Loctite® EA9696 liga o CFR PPS (Tencate Cetex TC1 100) sem tratamento UV a 8,17MPa com falha adesiva. Expondo a área a ser ligada pela radiação UV de uma lâmpada do tipo Mercury com bulbo D a 1870 mW/cm2 em UVA, 703 mW/cm2 em UVB, 96 mW/cm2 em UVC, 2548 mW/cm2 em UVV por 10 segundos resultou em forças de ligação de 31,83 MPa com modos mistos de falha coesiva e adesiva, e o aumento desse tempo para 40 segundos nas mesmas intensidades resultou em forças de ligação de 40,29 MPa com falha coesiva misturada da falha adesiva e estrutural do substrato. Os testes indicaram que quando a superfície de CFR-PPS é ativada usando esse método, ele permanece ativo para a ligação por pelo menos 4 semanas.[000183] Loctite® EA9696 bonds CFR PPS (Tencate Cetex TC1 100) without UV treatment to 8.17 MPa with adhesive failure. Exposing the area to be bonded to UV radiation from a Mercury type lamp with D bulb at 1870 mW/cm2 UVA, 703 mW/cm2 UVB, 96 mW/cm2 UVC, 2548 mW/cm2 UVV for 10 seconds resulted in bond strengths of 31.83 MPa with mixed modes of cohesive and adhesive failure, and increasing this time to 40 seconds at the same intensities resulted in bond strengths of 40.29 MPa with mixed cohesive failure of adhesive and structural failure of the substrate. Testing indicated that when the CFR-PPS surface is activated using this method, it remains active for bonding for at least 4 weeks.

Example 20: UV PPS to epoxy bonding

[000184] Laps de PPS foram expostas à radiação UV de um UVALOC 1000 equipado com uma lâmpada Mercury com bulbo D (UVA @ 213 mW/cm2, UVB @ 189 mW/cm2, UVC @ 36 mW/cm2 e UVV: 135 mW/cm2, conforme medido com um PowerPuck™ calibrado) por 1 minuto.[000184] PPS laps were exposed to UV radiation from a UVALOC 1000 equipped with a Mercury D-bulb lamp (UVA @ 213 mW/cm2, UVB @ 189 mW/cm2, UVC @ 36 mW/cm2 and UVV: 135 mW/cm2, as measured with a calibrated PowerPuck™) for 1 minute.

[000185] Essas laps de PPS ativadas por UV foram coladas com Loctite® 9514 (epóxi de uma parte) e proporcionaram forças de ligação superiores a 22 MPa com 100% de falha do substrato. Loctite® 9514 é um adesivo epóxi endurecido em uma parte, que cura pelo calor.[000185] These UV activated PPS laps were bonded with Loctite® 9514 (one-part epoxy) and provided bond strengths in excess of 22 MPa with 100% substrate failure. Loctite® 9514 is a one-part, heat-cured epoxy adhesive.

Example 21: PPS and PEI UV to epoxy bonding

[000186] Laps de PPS e PEI foram expostas à radiação UV de um sistema de inundação de LED de 375 nm a 115 mW/cm2 por 2 minutos.[000186] PPS and PEI laps were exposed to UV radiation from a 375 nm LED flood system at 115 mW/cm2 for 2 minutes.

[000187] PPS ativado por UV ligado om Loctite® EA 9492 (adesivo epóxi) foi exposto ao envelhecimento ambiental a 60°C (seco) e a 65°C 95% de umidade relativa por duas semanas.[000187] UV-activated PPS bonded with Loctite® EA 9492 (epoxy adhesive) was exposed to environmental aging at 60°C (dry) and 65°C 95% relative humidity for two weeks.

[000188] Não houve mudança significativa nas forças de ligação, com um desvio padrão de 20% nas forças iniciais e todas as mudanças após o envelhecimento foram menores do que 10% da força original.[000188] There was no significant change in bond strengths, with a standard deviation of 20% in initial strengths and all changes after aging were less than 10% of the original strength.

[000189] Os mesmos testes foram realizados com o PEI ativado por UV ligado a Loctite® EA 9492 (adesivo epóxi).[000189] The same tests were performed with UV-activated PEI bonded to Loctite® EA 9492 (epoxy adhesive).

[000190] Não houve alteração significativa nas forças de ligação, com um desvio padrão de 8% nas forças iniciais e todas as mudanças após envelhecimento foram menores do que 7% da força original.[000190] There was no significant change in bond strengths, with a standard deviation of 8% in initial strengths and all changes after aging were less than 7% of the original strength.

Example 22: UV PEEK and Acrylic Monomer for 2K Acrylic Bonding

[000191] Loctite® V5004 sem tratamento UV liga PEEK (Victrex 450G) a 3,4 MPa com falha de adesão.[000191] Loctite® V5004 without UV treatment bonds PEEK (Victrex 450G) to 3.4 MPa with adhesion failure.

[000192] Escovar a superfície com ácido metacrílico e depois expor a área revestida à radiação UV com LED a 110 mW/cm2 375 nm por 4 minutos, forneceu uma ligação de 7,1 MPa com a observação de falha do substrato.[000192] Brushing the surface with methacrylic acid and then exposing the coated area to UV radiation with LED at 110 mW/cm2 375 nm for 4 minutes provided a bond of 7.1 MPa with the observation of substrate failure.

Example 23: UV PEI to 2K acrylic bonding

[000193] Loctite® V5004 sem tratamento UV liga PEI (Tecapei Ultem) a 5,3 MPa com falha de adesão.[000193] Loctite® V5004 without UV treatment bonds PEI (Tecapei Ultem) to 5.3 MPa with adhesion failure.

[000194] A exposição da área a ser ligada à radiação UV de LED a 110 mW/cm2 375 nm 30 segundos, forneceu uma ligação de 6,4 MPa com falha de adesão.[000194] Exposing the area to be bonded to LED UV radiation at 110 mW/cm2 375 nm for 30 seconds provided a 6.4 MPa bond with adhesion failure.

[000195] A exposição da área a ser ligada à radiação UV de LED a 110 mW/cm2 375 nm por 1 minuto, forneceu uma ligação de 9,3 MPa com falha de adesão.[000195] Exposing the area to be bonded to LED UV radiation at 110 mW/cm2 375 nm for 1 minute provided a 9.3 MPa bond with adhesion failure.

Example 24: UV PEI + Copper Acrylate for Anaerobic Bonding

[000196] Loctite® 5189 (adesivo anaeróbico) sem iniciador não liga PEI (Tecapei Ultem), o adesivo não cura na linha de adesão.[000196] Loctite® 5189 (anaerobic adhesive) without primer does not bond PEI (Tecapei Ultem), the adhesive does not cure at the bond line.

[000197] A aplicação de acrilato de cobre 1% em ácido acrílico na área de PEI a ser colada com exposição subsequente da seção revestida de PEI à radiação UV de uma lâmpada LED de 375 nm @ 115 mW/cm2 por 30 segundos, 1 minuto, 2 minutos ou 4 minutos e, em seguida, a remoção do excesso de acrilato de cobre 1% em solução de ácido acrílico pela limpeza forneceu forças de ligação de 3,4, 3,4, 3,2 e 4,7 MPa (respectivamente) com falha de adesão quando coladas com Loctite® 5189 (adesivo anaeróbico).[000197] Application of 1% copper acrylate in acrylic acid to the PEI area to be bonded with subsequent exposure of the coated PEI section to UV radiation from a 375 nm LED lamp @ 115 mW/cm2 for 30 seconds, 1 minute, 2 minutes, or 4 minutes and then removal of excess 1% copper acrylate in acrylic acid solution by wiping provided bond strengths of 3.4, 3.4, 3.2, and 4.7 MPa (respectively) at adhesion failure when bonded with Loctite® 5189 (anaerobic adhesive).

[000198] A aplicação do acrilato de cobre 1% em solução de ácido acrílico e a não exposição da superfície revestida forneceu uma força de ligação de 2,0 MPa com falha de adesão quando coladas com Loctite® 5189 (adesivo anaeróbico).[000198] Application of 1% copper acrylate in acrylic acid solution and not exposing the coated surface provided a bond strength of 2.0 MPa with adhesion failure when bonded with Loctite® 5189 (anaerobic adhesive).

Example 25: PEKK UV to epoxy bonding

[000199] Loctite® EA9394 sem tratamento UV liga PEKK a 9,9 MPa com falha de adesão. Loctite® EA9394 é um adesivo epóxi estrutural de duas partes em pasta.[000199] Loctite® EA9394 without UV treatment bonds PEKK to 9.9 MPa with adhesion failure. Loctite® EA9394 is a two-part structural epoxy paste adhesive.

[000200] A exposição da área a ser ligada à radiação UV @ 1 mW/cm2 da lâmpada LED de 375 nm por 60 segundos antes da ligação com Loctite® EA9394 forneceu uma força de ligação de 30,8 MPa com falha adesiva.[000200] Exposing the area to be bonded to UV radiation @ 1 mW/cm2 from the 375 nm LED lamp for 60 seconds prior to bonding with Loctite® EA9394 provided a bond strength of 30.8 MPa at adhesive failure.

[000201] A exposição da área a ser ligada à radiação UV a partir de uma lâmpada de bulbo do tipo D Mercury a 3,5 mW/cm2 por 10 segundos forneceu uma força de ligação de 34,6 MPa com falha adesiva. A exposição da área a ser ligada à radiação UV a partir de uma lâmpada de bulbo do tipo D Mercury a 3,5 mW/cm2 por 30 segundos forneceu uma força de ligação de 37,5 MPa com falha mista de adesão e coesão.[000201] Exposure of the area to be bonded to UV radiation from a Mercury D-type bulb lamp at 3.5 mW/cm2 for 10 seconds provided a bond strength of 34.6 MPa with adhesive failure. Exposure of the area to be bonded to UV radiation from a Mercury D-type bulb lamp at 3.5 mW/cm2 for 30 seconds provided a bond strength of 37.5 MPa with mixed adhesion and cohesion failure.

[000202] As palavras "compreende/compreendem" e as palavras "tendo/incluindo" quando usadas neste documento com referência à presente invenção são usadas para especificar a presença de características, números inteiros, etapas ou componentes declarados, mas não impedem a presença ou a adição de um ou mais outros recursos, números inteiros, etapas, componentes ou grupos dos mesmos.[000202] The words "comprise/comprise" and the words "having/including" when used herein with reference to the present invention are used to specify the presence of stated features, integers, steps or components, but do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, components or groups thereof.

[000203] É apreciado que certas características da invenção, que são, para maior clareza, descritas no contexto de modalidades separadas, também podem ser fornecidas em combinação em uma única modalidade. Inversamente, várias características da invenção que são, por uma questão de brevidade, descritas no contexto de uma única modalidade, também podem ser fornecidas separadamente ou em qualquer sub-combinação adequada.[000203] It is appreciated that certain features of the invention, which are, for clarity, described in the context of separate embodiments, may also be provided in combination in a single embodiment. Conversely, various features of the invention which are, for the sake of brevity, described in the context of a single embodiment, may also be provided separately or in any suitable sub-combination.

Claims

1. A method of activating a surface of a plastic substrate formed from: (a) a polyaryletherketone, such as polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone ketone (PEKK), polyether ketone (PEK); polyether ether ketone ketone (PEEKK); or polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK); (b) a polymer containing a phenyl group directly bonded to a carbonyl group, optionally wherein the carbonyl group is part of an amide group, such as polyarylamide (PARA); (c) polyphenylene sulfide (PPS); or (d) polyetherimide (PEI); for subsequent bonding, said method comprising the steps of: (i) treating the surface with copper acrylate prior to exposing the surface to actinic radiation; (ii) exposing the surface to actinic radiation, where: actinic radiation includes radiation with a wavelength in the range of 10 nm to 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed ranges from 0.5 J/cm2 to 300 J/cm2.

2. Method of activating a surface according to claim 1, characterized in that the actinic radiation includes radiation with a wavelength in the range of 200 nm to 700 nm.

3. Method of activating a surface according to any one of the preceding claims, characterized in that the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of 0.5 J/cm2 to 240 J/cm2, for example from 1.5 J/cm2 to 240 J/cm2.

4. A method of activating a surface according to any one of the preceding claims, characterized in that exposure of the surface to actinic radiation is applied selectively to create areas of the surface that are activated for subsequent bonding and areas of the surface that are not activated for subsequent bonding.

5. The method of activating a surface according to claim 4, wherein a mask is used that has areas that transmit actinic radiation to create areas of the surface that are activated for subsequent bonding and areas that block actinic radiation to create areas of the surface that are not activated for subsequent bonding.

6. A method of activating a surface according to any one of the preceding claims, characterized in that the duration of exposure is from 0.1 second to 360 minutes, such as from 0.5 seconds to 180 minutes; for example, from 0.5 seconds to 30 minutes; including from 3 seconds to 19 minutes; optionally less than 240 seconds, for example, from 5 to 240 seconds.

7. Method of activating a surface according to any one of the preceding claims, characterized in that the activation is carried out for subsequent bonding with an acrylic adhesive, optionally wherein the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of 1.5 J/cm2 to 240 J/cm2.

8. Method of activating a surface according to any one of the preceding claims, characterized in that: the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of 3.5 J/cm2 to 100 J/cm2; and/or the substrate is PPS, PARA or PEI; and/or the activation is carried out for subsequent bonding with the acrylic adhesive.

9. Method of activating a surface according to any one of claims 1 to 7, characterized in that: the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of 2 J/cm2 to 240 J/cm2; and/or the substrate is PEEK, PEKK, PEK, PEEKK, PEKEKK, PPS or PEI; and/or the activation is carried out for subsequent bonding with the epoxy adhesive.

10. Method of activating a surface according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the activation is carried out for subsequent bonding with an epoxy adhesive.

11. Method of activating a surface according to any one of the preceding claims, characterized in that: the plastic substrate is PPS; and/or the activation is carried out for subsequent bonding with the acrylic adhesive; and/or the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of 25 J/cm2 to 240 J/cm2.

12. Method of activating a surface according to any one of claims 1 to 6, characterized in that: the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of 3 J/cm2 to 240 J/cm2; and/or the activation is carried out for subsequent bonding with the anaerobic adhesive.

13. A method of bonding a first plastic substrate comprising the surface activated by the method as defined in claim 1 to a second substrate, said method comprising bonding the activated surface of the first plastic substrate to the second substrate using an adhesive.

14. A method of activating a surface of a plastic substrate formed from: a polyaryletherketone, such as polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone ketone (PEKK), polyether ketone (PEK); polyether ether ketone ketone (PEEKK); or polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK); for subsequent bonding, said method comprising the steps of: (i) treating the surface with copper acrylate prior to exposing the surface to actinic radiation; (ii) exposing the surface to actinic radiation, wherein: actinic radiation includes radiation with a wavelength in the range of 10 nm to 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed ranges from 1.5 J/cm2 to 40 J/cm2 for subsequent bonding with the acrylic adhesive; or the energy of actinic radiation to which the surface is exposed ranges from 4 J/cm2 to 850 J/cm2 for subsequent bonding with the epoxy adhesive.

15. A method of activating the surface of a plastic substrate according to claim 1, wherein the substrate is formed from (b) the polyarylamide (PARA), for subsequent bonding, said method being characterized by the fact that it comprises the steps of: (i) treating the surface with copper acrylate before exposing the surface to actinic radiation; (ii) exposing the surface to actinic radiation, wherein: the actinic radiation includes radiation with a wavelength in the range of 10 nm to 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed ranges from 10 J/cm2 to 30 J/cm2 for subsequent bonding with the acrylic adhesive.

16. A method of activating the surface of a plastic substrate according to claim 1, wherein the substrate is formed from (c) polyphenylene sulfide (PPS), for subsequent bonding, said method comprising the step of treating the surface with copper acrylate prior to exposing the surface to actinic radiation, and then exposing the surface to actinic radiation, wherein the actinic radiation includes radiation with a wavelength in the range of 10 nm to 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed ranges from 2 J/cm2 to 240 J/cm2 for subsequent bonding with the acrylic adhesive, optionally wherein the surface is treated with a (meth)acrylate, for example, tetrahydrofurfuryl acrylate (THFA); methyl methacrylate (MMA); and isobornyl acrylate (IBOA) and any combination thereof prior to exposing the surface to actinic radiation, or the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of 5 J/cm2 to 300 J/cm2 for subsequent bonding with the epoxy adhesive.

17. A method of activating the surface of a plastic substrate according to claim 1, wherein the substrate is formed from (b) the polyarylamide (PARA), for subsequent bonding, said method being characterized by the fact that it comprises the steps of: (i) treating the surface with copper acrylate before exposing the surface to actinic radiation; (ii) exposing the surface to actinic radiation, wherein: the actinic radiation includes radiation with a wavelength in the range of 200 nm to 700 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed ranges from 10 J/cm2 to 30 J/cm2 for subsequent bonding with the acrylic adhesive.

18. A method of activating the surface of a plastic substrate according to claim 1, wherein the substrate is formed from (d) polyetherimide (PEI) for subsequent bonding, said method comprising the steps of: (i) treating the surface with copper acrylate prior to exposing the surface to actinic radiation; (ii) exposing the surface to actinic radiation, wherein: the actinic radiation includes radiation with a wavelength in the range of 10 nm to 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed ranges from 3 J/cm2 to 10 J/cm2 for subsequent bonding with the acrylic adhesive, or the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed is in the range of 6 J/cm2 to 120 J/cm2 for subsequent bonding with the epoxy adhesive.

19. A method of activating the surface of a plastic substrate according to claim 1, wherein the substrate is formed from: a polyaryletherketone, such as polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone ketone (PEKK), polyether ketone (PEK); polyether ether ketone ketone (PEEKK); or polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK); for subsequent bonding, said method comprising the steps of: (i) treating the surface with copper acrylate prior to exposing the surface to actinic radiation; (ii) exposing the surface to actinic radiation, wherein: the actinic radiation includes radiation having a wavelength in the range of 10 nm to 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed ranges from 9 J/cm2 to 240 J/cm2 for subsequent bonding with the anaerobic adhesive.

20. Method of activating the surface of a plastic substrate according to claim 1, wherein the substrate is formed from: polyarylamide (PPS), for subsequent bonding, said method being characterized by the fact that it comprises the steps of: (i) treating the surface with copper acrylate before exposing the surface to actinic radiation; (ii) exposing the surface to actinic radiation, wherein: actinic radiation includes radiation with a wavelength in the range of 10 nm to 1000 nm; and the energy of the actinic radiation, to which the surface is exposed, ranges from 14 J/cm2 to 30 J/cm2 for subsequent bonding with the anaerobic adhesive.

21. A method of activating a surface of a plastic substrate according to claim 1, wherein the substrate is formed from: polyarylamide (PARA), for subsequent bonding, said method being characterized by the fact that it comprises the steps of: (i) treating the surface with copper acrylate before exposing the surface to actinic radiation; (ii) exposing the surface to actinic radiation, wherein: actinic radiation includes radiation with a wavelength in the range of 10 nm to 1000 nm; and the energy of the actinic radiation, to which the surface is exposed, ranges from 10 J/cm2 to 30 J/cm2 for subsequent bonding with the anaerobic adhesive.

22. A method of activating the surface of a plastic substrate according to claim 1, wherein the substrate is formed from: polyetherimide (PEI), for subsequent bonding, said method being characterized by the fact that it comprises the steps of: (i) treating the surface with copper acrylate before exposing the surface to actinic radiation; (ii) exposing the surface to actinic radiation, wherein: the actinic radiation includes radiation with a wavelength in the range of 10 nm to 1000 nm; and the energy of the actinic radiation to which the surface is exposed ranges from 3 J/cm2 to 30 J/cm2 for subsequent bonding with the anaerobic adhesive.