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BE1031560B1 - connector part with electrically connectable shields - Google Patents

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Publication number
BE1031560B1
BE1031560B1 BE20235338A BE202305338A BE1031560B1 BE 1031560 B1 BE1031560 B1 BE 1031560B1 BE 20235338 A BE20235338 A BE 20235338A BE 202305338 A BE202305338 A BE 202305338A BE 1031560 B1 BE1031560 B1 BE 1031560B1
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BE
Belgium
Prior art keywords
connection
shield
connector part
contact section
connection contact
Prior art date
Application number
BE20235338A
Other languages
German (de)
Other versions
BE1031560A1 (en
Inventor
Tim Kindermann
Jürgen Sahm
Sebastian Stamm
Karsten Krome
Thomas Kaps
Original Assignee
Phoenix Contact Gmbh & Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Phoenix Contact Gmbh & Co filed Critical Phoenix Contact Gmbh & Co
Priority to BE20235338A priority Critical patent/BE1031560B1/en
Priority to PCT/EP2024/060344 priority patent/WO2024223376A1/en
Publication of BE1031560A1 publication Critical patent/BE1031560A1/en
Application granted granted Critical
Publication of BE1031560B1 publication Critical patent/BE1031560B1/en

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

Ein Steckverbinderteil (1) zur Verbindung mit einem Gegensteckverbinderteil (2) umfasst: Datenleitungen (10), eine die Datenleitungen (10) umgebende innere Schirmung (12), außerhalb der inneren Schirmung (12) angeordnete Leitungen (11) und eine äußere Schirmung (13), welche die Datenleitungen (10), die innere Schirmung (12) und die Leitungen (11) umgibt, wobei die innere Schirmung (12) und die äußere Schirmung (13) jeweils einen Anschlusskontaktabschnitt (120, 130) zur elektrischen Kontaktierung mit einem jeweiligen Gegenkontakt (300A, 300B) aufweisen und wobei die innere Schirmung (12) und die äußere Schirmung (13) elektrisch voneinander getrennt und über die Anschlusskontaktabschnitte (120, 130) elektrisch miteinander verbindbar sind.A connector part (1) for connection to a mating connector part (2) comprises: data lines (10), an inner shield (12) surrounding the data lines (10), lines (11) arranged outside the inner shield (12) and an outer shield (13) which surrounds the data lines (10), the inner shield (12) and the lines (11), wherein the inner shield (12) and the outer shield (13) each have a connection contact section (120, 130) for electrically contacting a respective mating contact (300A, 300B) and wherein the inner shield (12) and the outer shield (13) are electrically separated from one another and can be electrically connected to one another via the connection contact sections (120, 130).

Description

Steckverbinderteil mit elektrisch verbindbaren Schirmungenconnector part with electrically connectable shields

Die Erfindung betrifft ein Steckverbinderteil zur Verbindung mit einemThe invention relates to a connector part for connection to a

Gegensteckverbinderteil, eine Anschlussanordnung mit einem solchen Steckverbinderteil und ein Verfahren zur Herstellung einer Anschlussanordnung.Mating connector part, a connection arrangement with such a connector part and a method for producing a connection arrangement.

Steckverbinderteile, welche sowohl Datenleitungen als auch Lastleitungen führen, werden mitunter auch als hybride Steckverbinderteile bezeichnet. Solche Steckverbinderteile ermöglichen Einkabel-Lösungen und damit kompakte Geräte durch eineConnector parts that carry both data lines and power lines are sometimes referred to as hybrid connector parts. Such connector parts enable single-cable solutions and thus compact devices through a

Funktionsintegration von Kontakten für die elektrische/optische Leistungs-, Signal- undFunctional integration of contacts for electrical/optical power, signal and

Datenübertragung innerhalb einer Steckverbindung.Data transmission within a connector.

In einer beispielhaften Ausführungsform eines Rundsteckverbinderteils besitzt ein hybridesIn an exemplary embodiment of a circular connector part, a hybrid

Gerätesteckverbinderteil eine Gehäuseverschraubung zur Verbindung mit einem korrespondierenden Gegensteckverbinderteil. In praktischen Ausführungen kann dieDevice connector part has a housing screw connection for connection to a corresponding mating connector part. In practical designs, the

Gehäuseverschraubung aus einem leitfähigen Werkstoff gefertigt sein und damit eine äußere EMV-Schirmung darstellen. Die Abkürzung EMV steht dabei wie üblich für „elektromagnetische Verträglichkeit“ und bezeichnet die Fähigkeit eines technischenHousing screw connection must be made of a conductive material and thus represent an external EMC shield. The abbreviation EMC stands as usual for “electromagnetic compatibility” and describes the ability of a technical

Geräts, andere Geräte nicht durch ungewollte elektrische oder elektromagnetische Effekte zu stören oder umgekehrt durch andere Geräte gestört zu werden.device not to interfere with other devices through unwanted electrical or electromagnetic effects or, conversely, not to be interfered with by other devices.

Die äußere EMV-Schirmung schützt das Steckverbinderteil somit vor externen elektromagnetischen Einkopplungen oder Einstrahlungen sowie umgekehrt externeThe external EMC shielding thus protects the connector part from external electromagnetic coupling or radiation and vice versa external

Systeme vor Störungen aus dem Steckverbinderteil. Da innerhalb eines hybridenSystems from interference from the connector part. Since within a hybrid

Steckverbinderteils typischerweise empfindliche Datensignale übertragen werden, ist regelmäßig eine zusätzliche „innere“ EMV-Schirmung vorgesehen. Die innere EMV-Since sensitive data signals are typically transmitted via the connector part, an additional “internal” EMC shield is usually provided. The internal EMC

Schirmung schützt die jeweiligen Datenleitungen vor elektromagnetischen Störungen aus den Lastleitungen innerhalb des Steckverbinderteils, welche auch als Leistungskontakte bezeichnet werden können. Die innere EMV-Schirmung und die äußere EMV-Schirmung können elektrisch miteinander verbunden sein oder alternativ dazu galvanisch voneinander getrennt sein.Shielding protects the respective data lines from electromagnetic interference from the load lines within the connector part, which can also be referred to as power contacts. The inner EMC shielding and the outer EMC shielding can be electrically connected to each other or, alternatively, galvanically isolated from each other.

Beispielsweise beschreiben die Normen IEC 63171-7 („SPE M12 Hybrid“) und IEC 61076- 2-117 („M12-M40 Hybrid“) hybride Steckverbinderteile.For example, the standards IEC 63171-7 (“SPE M12 Hybrid”) and IEC 61076- 2-117 (“M12-M40 Hybrid”) describe hybrid connector parts.

Generell besteht ein wachsendes Interesse an hybriden Schnittstellen. EineIn general, there is a growing interest in hybrid interfaces.

Herausforderung ist dabei die ansteigende Zahl von verschiedenen Varianten vonThe challenge is the increasing number of different variants of

Steckverbinderteilen und damit eine verhältnismäßig aufwendige Herstellung.connector parts and therefore a relatively complex production.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die Herstellung von Steckverbinderteilen zu vereinfachen.The object of the present invention is to simplify the production of connector parts.

Diese Aufgabe wird durch einen Gegenstand mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.This object is solved by an article having the features of claim 1.

Demnach umfasst ein Steckverbinderteil zur Verbindung mit einem dazu passendenAccordingly, a connector part for connection to a matching

Gegensteckverbinderteil mehrere Datenleitungen, eine die Datenleitungen außen umgebende innere Schirmung, mehrere außerhalb der inneren Schirmung angeordneteMating connector part several data lines, an inner shield surrounding the data lines on the outside, several arranged outside the inner shield

Leitungen und eine äußere Schirmung, welche die Datenleitungen, die innere Schirmung und die Leitungen außen umgibt. Dabei ist vorgesehen, dass die innere Schirmung und die äußere Schirmung jeweils einen Anschlusskontaktabschnitt zur elektrischen Kontaktierung mit einem jeweiligen Gegenkontakt aufweisen, wobei die innere Schirmung und die äußereCables and an outer shielding which surrounds the data cables, the inner shielding and the cables on the outside. It is provided that the inner shielding and the outer shielding each have a connection contact section for electrical contact with a respective counter contact, whereby the inner shielding and the outer

Schirmung elektrisch voneinander getrennt und über die Anschlusskontaktabschnitte elektrisch miteinander verbindbar sind.Shielding is electrically separated from each other and can be electrically connected to each other via the connection contact sections.

Das basiert auf der Erkenntnis, dass einige Anwender von derartigen Steckverbinderteilen eine elektrische Verbindung der äußeren mit der inneren Schirmung voraussetzen, während andere Anwender die beiden Schirmungen galvanisch voneinander getrennt halten möchten. Denn in den entsprechenden Normen (IEC 63171-6, IEC 63171-7, IEC 61076-2-113 und IEC 61076-2-117) ist nicht vorgegeben, ob die innere Schirmung und die äußere Schirmung elektrisch miteinander verbunden oder galvanisch voneinander getrennt sein sollen. Dies stellt Hersteller von Steckverbinderteilen vor die Entscheidung, ein hybrides Steckverbinderteil mit getrennten oder verbundenen Schirmungen anzubieten oder verschiedene Artikel-Varianten vorzusehen. Das vorgeschlagene Steckverbinderteil löst diese Problematik dadurch, dass die Entscheidung über die elektrische Verbindung der beiden Schirmungen durch die Anwender selbst getroffen werden kann, nämlich indem der Anwender die Anschlusskontaktabschnitte der beiden Schirmungen elektrisch miteinander verbindet oder nicht. Die Anschlusskontaktelemente können z.B. mit korrespondierenden Anschlüssen einer Leiterplatte verbunden werden, z.B. durch THR-,This is based on the realization that some users of such connector parts require an electrical connection between the outer and inner shielding, while other users want to keep the two shields galvanically separated from each other. The relevant standards (IEC 63171-6, IEC 63171-7, IEC 61076-2-113 and IEC 61076-2-117) do not specify whether the inner shielding and the outer shielding should be electrically connected or galvanically separated from each other. This means that manufacturers of connector parts are faced with the decision of whether to offer a hybrid connector part with separate or connected shielding or to provide different product variants. The proposed connector part solves this problem by allowing the decision on the electrical connection of the two shields to be made by the users themselves, namely by the user electrically connecting the connection contact sections of the two shields to each other or not. The connection contact elements can be connected to corresponding connections on a printed circuit board, e.g. by THR,

SMD- oder Wellenlötverfahren oder Einpresstechnik. Mit dem Design desSMD or wave soldering or press-fit technology. With the design of the

Leiterplattenlayouts kann der Anwender die Verschaltung der Leiterplattenanschlüsse und damit das Schirmkonzept des hybriden Steckverbinderteils definieren. Die innerePCB layouts, the user can define the wiring of the PCB connections and thus the shielding concept of the hybrid connector part. The inner

Schirmung und die äußere Schirmung stellen insbesondere jeweils eine EMV-Schirmung dar, wie eingangs beschrieben.Shielding and the outer shielding each represent an EMC shield, as described at the beginning.

Auf diesem Weg kann ein variables Schirmkonzept für hybride Steckverbinderteile, insbesondere Gerätesteckverbinderteile, geschaffen werden, das je nach Konfiguration entweder eine elektrische Verbindung oder eine galvanische Trennung der Potentiale der inneren und der äußeren Schirmung ermöglicht. Dieses Konzept ermöglicht somit eine reduzierte Artikelvarianz. Eine reduzierte Artikelvarianz erlaubt für den Hersteller derIn this way, a variable shielding concept can be created for hybrid connector parts, in particular device connector parts, which, depending on the configuration, enables either an electrical connection or a galvanic separation of the potentials of the inner and outer shielding. This concept thus enables a reduced article variance. A reduced article variance allows the manufacturer of the

Steckverbinderteile zunächst Kosten- und Zeitvorteile im Entwicklungsprozess. Weiter können Aufwände in der Beschaffung, Montage, Qualitätssicherung, Lagerhaltung undConnector parts initially offer cost and time advantages in the development process. Furthermore, costs in procurement, assembly, quality assurance, storage and

Abbildung der Artikel in EDV-Systemen reduziert werden. Gleichzeitig steigt der Nutzen fürThe time required to represent articles in computer systems can be reduced. At the same time, the benefit for

Anwender durch die Flexibilität einer variablen Lösung. Weiter kann das Risiko einerUsers benefit from the flexibility of a variable solution. Furthermore, the risk of

Verwechslung von Artikeln mit verbundenen Schirmpotentialen und mit getrenntenConfusion of articles with connected shielding potentials and with separate

Schirmpotentialen verringert werden.shielding potentials can be reduced.

Das Steckverbinderteil ist z.B. gemäß der Norm IEC 63171-6, IEC 63171-7, IEC 61076-2- 113 oder IEC 61076-2-117 aufgebaut. Bei den außerhalb der inneren Schirmung angeordneten Leitungen handelt es sich insbesondere um elektrische Leitungen, z.B. umThe connector part is constructed, for example, in accordance with the standard IEC 63171-6, IEC 63171-7, IEC 61076-2- 113 or IEC 61076-2-117. The cables arranged outside the inner shielding are in particular electrical cables, e.g.

Signalleitungen und/oder um Leistungsleitungen, insbesondere um Lastleitungen zum _ Führen eines Laststroms.Signal lines and/or power lines, in particular load lines for carrying a load current.

Die innere Schirmung kann im Inneren der äußeren Schirmung durch einen äußerenThe inner shielding can be replaced inside the outer shielding by an outer

Isolierkörper von der der äußeren Schirmung elektrisch isoliert sein. Das ermöglicht eine sichere Isolierung und zugleich eine stabile Halterung.Insulating body must be electrically insulated from the outer shield. This enables safe insulation and at the same time a stable mounting.

Der — Anschlusskontaktabschnitt der inneren Schirmung und/oder derThe — connection contact section of the inner shield and/or the

Anschlusskontaktabschnitt der äußeren Schirmung ist/sind z.B. (jeweils) in Form einesConnection contact section of the outer shield is/are e.g. (each) in the form of a

Stifts ausgebildet. Das ermöglicht eine besonders einfache elektrische Kontaktierung, beispielsweise an einer Leiterplatte.pin. This enables particularly simple electrical contact, for example on a circuit board.

Der Anschlusskontaktabschnitt der inneren Schirmung und der Anschlusskontaktabschnitt der äußeren Schirmung können parallel zueinander ausgerichtet sein. So können die beiden Anschlusskontaktabschnitte in einfacher Weise z.B. in einem Schritt mit einerThe connection contact section of the inner shield and the connection contact section of the outer shield can be aligned parallel to each other. This allows the two connection contact sections to be connected in a simple manner, e.g. in one step with a

Leiterplatte elektrisch verbunden werden.circuit board can be electrically connected.

Der — Anschlusskontaktabschnitt der inneren Schirmung und/oder derThe — connection contact section of the inner shield and/or the

Anschlusskontaktabschnitt der äußeren Schirmung und/oder Anschlusskontaktabschnitte der Datenleitungen und/oder Anschlusskontaktabschnitte der (äußeren) Leitungen können in Bohrungen einer Leiterplatte einsteckbar sein. So kann das Steckverbinderteil einfach in einem Schritt auf eine Leiterplatte aufgesteckt werden.The connection contact section of the outer shielding and/or the connection contact sections of the data lines and/or the connection contact sections of the (outer) lines can be plugged into holes in a circuit board. This means that the connector part can be easily plugged onto a circuit board in one step.

Die äußere Schirmung kann eine Gehäuseverschraubung ausbilden. Die äußereThe outer shielding can form a housing screw connection. The outer

Schirmung kann zumindest ein Gewinde aufweisen. Das ermöglicht eine sichereShielding can have at least one thread. This enables a secure

Befestigung an einem Gehäuse und/oder mit einem Gegensteckverbinderteil.Fastening to a housing and/or with a mating connector part.

Der Anschlusskontaktabschnitt der äußeren Schirmung kann an einer Kontaktfeder ausgebildet sein. Die Kontaktfeder ist optional federelastisch gegen einen Grundkörper der äußeren Schirmung vorgespannt. Das ermöglicht eine einfache Herstellung desThe connection contact section of the outer shielding can be formed on a contact spring. The contact spring is optionally spring-elastically pre-tensioned against a base body of the outer shielding. This enables easy production of the

Grundkörpers und zugleich eine sichere elektrische Kontaktierung mit dembase body and at the same time a secure electrical contact with the

Anschlusskontaktabschnitt.connection contact section.

Gemäß einem Aspekt wird eine Anschlussanordnung bereitgestellt, umfassend dasAccording to one aspect, a connection arrangement is provided, comprising the

Steckverbinderteil nach einer beliebigen, hierin beschriebenen Ausgestaltung und eineConnector part according to any embodiment described herein and a

Leiterplatte. Hinsichtlich der Vorteile wird auf die obigen Ausführungen zumPCB. Regarding the advantages, please refer to the above comments on

Steckverbinderteil Bezug genommen.connector part is referred to.

Der Gegenkontakt für den Anschlusskontaktabschnitt der inneren Schirmung und derThe mating contact for the connection contact section of the inner shield and the

Gegenkontakt für den Anschlusskontaktabschnitt der äußeren Schirmung können elektrisch voneinander getrennt sein. So ist die innere Schirmung von der äußerenCounter contact for the connection contact section of the outer shield can be electrically separated from each other. The inner shield is thus separated from the outer

Schirmung galvanisch getrennt und das Steckverbinderteil eignet sich für Anwendungen, in welchen eine solche Trennung vorgegeben ist.Shielding is galvanically isolated and the connector part is suitable for applications in which such separation is specified.

Der Gegenkontakt für den Anschlusskontaktabschnitt der inneren Schirmung und derThe mating contact for the connection contact section of the inner shield and the

Gegenkontakt für den Anschlusskontaktabschnitt der äußeren Schirmung können mit voneinander unterschiedlichen Masse- oder Bezugspotentialen elektrisch verbindbar oder verbunden sein. So kann eine effektive EMV-Schirmung gewährleistet werden.Counter contacts for the connection contact section of the external shielding can be electrically connected to different ground or reference potentials. This ensures effective EMC shielding.

Alternativ können der Gegenkontakt für den Anschlusskontaktabschnitt der innerenAlternatively, the counter contact for the connection contact section of the inner

Schirmung und der Gegenkontakt für den Anschlusskontaktabschnitt der äußerenShielding and the counter contact for the connection contact section of the outer

Schirmung elektrisch miteinander verbunden sein. Das Steckverbinderteil eignet sich dann für Anwendungen, in welchen eine elektrische Verbindung der beiden Potentiale vorgegeben ist.Shielding must be electrically connected to each other. The connector part is then suitable for applications in which an electrical connection between the two potentials is required.

Optional sind der Gegenkontakt für den Anschlusskontaktabschnitt der inneren Schirmung und der Gegenkontakt für den Anschlusskontaktabschnitt der äußeren Schirmung über zumindest ein elektrisches oder elektronisches Bauelement elektrisch miteinander verbunden und/oder in Wirkverbindung. Auf diese Weise werden gänzlich neue 5 Anwendungsmöglichkeiten bereitgestellt, etwa eine Überwachung der Schirmungen und/oder eine selektive elektrische Verbindung der beiden Schirmungen.Optionally, the mating contact for the connection contact section of the inner shield and the mating contact for the connection contact section of the outer shield are electrically connected to one another and/or operatively connected via at least one electrical or electronic component. In this way, completely new application possibilities are provided, such as monitoring of the shields and/or a selective electrical connection of the two shields.

Das zumindest eine Bauelement kann einen Widerstand, eine Induktivität, eine Kapazität, eine Diode und/oder einen Varistor umfassen. Optional ist ein Netzwerk solcher und/oder anderer Bauelemente vorgesehen. Das erlaubt eine komplexe Analyse derThe at least one component may comprise a resistor, an inductance, a capacitor, a diode and/or a varistor. Optionally, a network of such and/or other components is provided. This allows a complex analysis of the

Schirmpotentiale und eine gezielte Beeinflussung der Eigenschaften des Schirmsystems wird auch ermöglicht.Shielding potentials and a targeted influence on the properties of the shielding system are also possible.

Der Gegenkontakt für den Anschlusskontaktabschnitt der inneren Schirmung und derThe mating contact for the connection contact section of the inner shield and the

Gegenkontakt für den Anschlusskontaktabschnitt der äußeren Schirmung können an voneinander unterschiedlichen Leiterplattenlagen der Leiterplatte ausgebildet sein. So können die Schirmpotentiale separat voneinander geführt werden.Counter contacts for the connection contact section of the outer shielding can be formed on different circuit board layers of the circuit board. This allows the shielding potentials to be routed separately from one another.

Gemäß einem Aspekt wird ein Verfahren zur Herstellung einer Anschlussanordnung, insbesondere nach einer beliebigen, hierin beschriebenen Ausgestaltung, angegeben. DasAccording to one aspect, a method for producing a connection arrangement, in particular according to any embodiment described herein, is provided. The

Verfahren umfasst die folgenden Schritte: Herstellen oder Auswählen einer Leiterplatte mitThe method comprises the following steps: producing or selecting a printed circuit board with

Gegenkontakten, und elektrisches Kontaktieren der Anschlusskontaktabschnitte einesCounter contacts, and electrical contacting of the connection contact sections of a

Steckverbinderteils nach einer beliebigen, hierin beschriebenen Ausgestaltung mit denConnector part according to any embodiment described herein with the

Gegenkontakten der Leiterplatte. Dabei ist vorgesehen, dass die Leiterplatte derart hergestellt oder ausgewählt wird, dass die Gegenkontakte für denCounter contacts of the circuit board. It is intended that the circuit board is manufactured or selected in such a way that the counter contacts for the

Anschlusskontaktabschnitt der inneren Schirmung und für den Anschlusskontaktabschnitt der äußeren Schirmung wahlweise elektrisch voneinander getrennt oder elektrisch miteinander verbunden sind oder werden. Hinsichtlich der Vorteile wird auf die obigenConnection contact section of the inner shielding and for the connection contact section of the outer shielding are or will be electrically separated from each other or electrically connected to each other. With regard to the advantages, reference is made to the above

Ausführungen zum Steckverbinderteil Bezug genommen.Reference is made to the statements on the connector part.

Der der Erfindung zugrunde liegende Gedanke soll nachfolgend anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert werden. Es zeigen:The idea underlying the invention will be explained in more detail below using the embodiments shown in the figures. They show:

Fig. 1 eine Ansicht eines Steckverbinderteils zur Verbindung mit einemFig. 1 is a view of a connector part for connection to a

Gegensteckverbinderteil mit einer Leiterplatte;Mating connector part with a circuit board;

Fig. 2 eine Ansicht des Steckverbinderteils gemäß Fig. 1 und eines dazu passenden Gegensteckverbinderteils;Fig. 2 is a view of the connector part according to Fig. 1 and a matching mating connector part;

Fig. 3 eine Draufsicht auf das Steckgesicht des Steckverbinderteils gemäßFig. 3 is a plan view of the mating face of the connector part according to

Fig. 1;Fig. 1;

Fig. 4 eine teilweise aufgeschnittene Ansicht des Steckverbinderteils gemäßFig. 4 is a partially cutaway view of the connector part according to

Fig. 1 nebst Leiterplatte;Fig. 1 with circuit board;

Fig. 5 eine Explosionsansicht des Steckverbinderteils gemäß Fig. 1 nebstFig. 5 is an exploded view of the connector part according to Fig. 1 together with

Leiterplatte;circuit board;

Fig. 6A bis 12C verschiedene Stadien in der Herstellung einer Anschlussanordnung mit dem Steckverbinderteil gemäß Fig. 1 und der Leiterplatte;Fig. 6A to 12C show different stages in the manufacture of a connection arrangement with the connector part according to Fig. 1 and the printed circuit board;

Fig. 13A bis 18 verschiedene Ausgestaltungen der Leiterplatte; undFig. 13A to 18 different designs of the circuit board; and

Fig. 19A bis 19D Schaltbilder für verschiedene Ausgestaltungen der Leiterplatte.Fig. 19A to 19D Circuit diagrams for different designs of the circuit board.

Fig. 1 bis 5, auf welche gemeinsam Bezug genommen wird, zeigen ein Steckverbinderteil 1 zur Verbindung mit einem Gegensteckverbinderteil 2. Vorliegend ist dasFig. 1 to 5, to which reference is made together, show a connector part 1 for connection to a mating connector part 2. In the present case, the

Steckverbinderteil 1 beispielhaft als Rundsteckverbinderteil ausgebildet, und zwar konkret als hybrides Gerätesteckverbinderteil. Ferner ist eine beispielhafte Leiterplatte 30 gezeigt, welche gemeinsam mit dem Steckverbinderteil 1 eine Anschlussanordnung 3 bildet. Im montierten Zustand liegt das Steckverbinderteil 1 an der Leiterplatte 30 an und ist elektrisch damit verbunden.Connector part 1 is designed as a circular connector part, specifically as a hybrid device connector part. An exemplary circuit board 30 is also shown, which together with the connector part 1 forms a connection arrangement 3. In the assembled state, the connector part 1 rests against the circuit board 30 and is electrically connected to it.

Das Steckverbinderteil 1 umfasst mehrere, hier zwei, (elektrische) Datenleitungen 10 und eine die Datenleitungen 10 umgebende innere Schirmung 12. Die Datenleitungen 10 können auch als Datenkontakte bezeichnet werden. Die innere Schirmung 12 weist einenThe connector part 1 comprises several, here two, (electrical) data lines 10 and an inner shield 12 surrounding the data lines 10. The data lines 10 can also be referred to as data contacts. The inner shield 12 has a

Grundkörper 123 auf, in welchem die Datenleitungen 10 angeordnet sind. Der Grundkörper 123 ist hülsenförmig ausgebildet. Die innere Schirmung 12 ist aus einem elektrisch leitfähigen Material hergestellt, vorliegend aus einem Metall, wie z.B. Aluminium oderBase body 123 in which the data lines 10 are arranged. The base body 123 is sleeve-shaped. The inner shield 12 is made of an electrically conductive material, in this case of a metal, such as aluminum or

Messing. Die innere Schirmung 12 stellt eine EMV-Schirmung für die Datenleitungen 10 bereit. Die innere Schirmung 12 ist in Form eines Schirmblechs ausgebildet.Brass. The inner shield 12 provides EMC shielding for the data lines 10. The inner shield 12 is designed in the form of a shield plate.

Ferner umfasst das Steckverbinderteil 1 außerhalb der inneren Schirmung 12 angeordneteFurthermore, the connector part 1 comprises outside the inner shielding 12 arranged

Leitungen, die hier beispielhaft als Lastleitungen 11 dargestellt sind (wobei die Leitungen 11 alternativ oder zusätzlich auch weitere Datenleitungen, Signalleitungen oder allgemeinLines, which are shown here as load lines 11 by way of example (whereby the lines 11 may alternatively or additionally also be further data lines, signal lines or generally

Leistungsleitungen umfassen können), und eine äußere Schirmung 13. Die Lastleitungen 11 weisen im gezeigten Beispiel einen größeren Querschnitt auf als die Datenleitungen 10.power lines), and an outer shield 13. In the example shown, the load lines 11 have a larger cross-section than the data lines 10.

Die Lastleitungen 11 dienen zur Übertragung von Lastströmen, z.B. zur Stromversorgung eines Geräts mit dem Steckverbinderteil 1 oder zur Stromversorgung durch ein Gerät mit dem Steckverbinderteil 1. Die äußere Schirmung 13 umgibt die Datenleitungen 10, die innere Schirmung 12 und die Lastleitungen 11. Die äußere Schirmung 13 weist einenThe load lines 11 are used to transmit load currents, e.g. to supply power to a device with the connector part 1 or to supply power through a device with the connector part 1. The outer shield 13 surrounds the data lines 10, the inner shield 12 and the load lines 11. The outer shield 13 has a

Innenraum auf, in welchem die innere Schirmung 12 mit den darin angeordnetenInterior in which the inner shield 12 with the arranged therein

Datenleitungen 10 und, daneben, die Lastleitungen 11 angeordnet sind. Die äußereData lines 10 and, next to them, the load lines 11 are arranged. The outer

Schirmung 13 stellt eine EMV-Schirmung für die Datenleitungen 10 und die Lastleitungen 11 bereit.Shielding 13 provides EMC shielding for the data lines 10 and the load lines 11.

Die äußere Schirmung 13 ist aus einem elektrisch leitfähigen Material hergestellt, vorliegend aus einem Metall, wie z.B. Aluminium oder Messing. Die äußere Schirmung 13 weist ein Gewinde 131 für eine Mutter 16 auf. Vorliegend bildet die äußere Schirmung 13 eine Gehäuseverschraubung. Mittels der auf das Gewinde 131 geschraubten Mutter 16 kann das Steckverbinderteil 1 in einer Öffnung einer Wand mit der Wand verschraubt werden. Die äußere Schirmung 13 weist ferner einen Grundkörper 133 auf, an welchem (neben dem Gewinde 131 für die Mutter 16) ein Gewinde 134 für ein dazu passendesThe outer shield 13 is made of an electrically conductive material, in this case a metal such as aluminum or brass. The outer shield 13 has a thread 131 for a nut 16. In this case, the outer shield 13 forms a housing screw connection. By means of the nut 16 screwed onto the thread 131, the connector part 1 can be screwed to the wall in an opening in a wall. The outer shield 13 also has a base body 133, on which (next to the thread 131 for the nut 16) a thread 134 for a matching

Gegengewinde des Gegensteckverbinderteils 2 ausgebildet ist. Der Grundkörper 133 dient somit sowohl als äußere EMV-Schirmung, als auch zur Gehäuseverschraubung und zurCounter thread of the mating connector part 2. The base body 133 thus serves both as external EMC shielding, as well as for housing screwing and for

Verschraubung mit dem Gegensteckverbinderteil 2.Screw connection with the mating connector part 2.

Weiter können Kontakte für eine Schutzerde „PE“, eine Funktionserde „FE“,Furthermore, contacts for a protective earth “PE”, a functional earth “FE”,

Schirmkontakte sowie zusätzliche Signalkontakte integriert sein.Shield contacts and additional signal contacts must be integrated.

Ferner umfasst das Steckverbinderteil 1 einen inneren Isolierkörper 14. Wie insbesondere anhand Fig. 5 zu erkennen, sind die Datenleitungen 10 durch den inneren Isolierkörper 14 gehalten. Der innere Isolierkörper 14 fasst die Datenleitungen 10 ein. Dabei stehen an einer Seite Steckkontaktenden der Datenleitungen 10 zum steckenden Verbinden mit entsprechenden Gegensteckkontakten des Gegensteckverbinders 2 aus dem innerenFurthermore, the connector part 1 comprises an inner insulating body 14. As can be seen in particular from Fig. 5, the data lines 10 are held by the inner insulating body 14. The inner insulating body 14 encloses the data lines 10. Plug contact ends of the data lines 10 protrude from the inner

Isolierkörper 14 hervor. An der gegenüberliegenden Seite des inneren Isolierkörpers 14 stehen Anschlusskontaktabschnitte 100 der Datenleitungen 10 aus dem innereninsulating body 14. On the opposite side of the inner insulating body 14, connection contact sections 100 of the data lines 10 protrude from the inner

Isolierkörper 14 hervor. Die Anschlusskontaktabschnitte 100 der Datenleitungen 10 dienen zum Einstecken in Bohrungen 303 der Leiterplatte 30. Des Weiteren weist der innereInsulating body 14 protrudes. The connection contact sections 100 of the data lines 10 are used for insertion into holes 303 of the circuit board 30. Furthermore, the inner

Isolierkörper 14 Rastelemente 140 auf, mittels welchen der innere Isolierkörper 14 im montierten Zustand mit entsprechenden Rastelementen 152 eines äußeren Isolierkörpers 15 verrastet ist. Eine formschlüssige Verbindung sichert die Position. Dazu weist der innereInsulating body 14 has locking elements 140, by means of which the inner insulating body 14 is locked in the assembled state with corresponding locking elements 152 of an outer insulating body 15. A positive connection secures the position. For this purpose, the inner

Isolierkörper 14 konkret mindestens einen Rasthaken auf, der bei der Montage in einemInsulating body 14 has at least one locking hook which, during assembly, is

Hinterschnitt des äußeren Isolierkörpers 15 verriegelt. Der innere Isolierkörper 14 isoliert die Datenleitungen 10 elektrisch von der inneren Schirmung 12.Undercut of the outer insulating body 15 is locked. The inner insulating body 14 electrically insulates the data lines 10 from the inner shielding 12.

Das Steckverbinderteil 1 umfasst ferner den äußeren Isolierkörper 15. Der äußereThe connector part 1 further comprises the outer insulating body 15. The outer

Isolierkörper 15 trägt die Lastleitungen 11 und die innere Schirmung 12 samt inneremInsulating body 15 carries the load lines 11 and the inner shielding 12 including inner

Isolierkörper 14 und Datenleitungen 10. Dabei weist der äußere Isolierkörper 15 einenInsulating body 14 and data lines 10. The outer insulating body 15 has a

Zylinderabschnitt 151 auf, in und entlang dem die Lastleitungen 11 und die innereCylinder section 151, in and along which the load lines 11 and the inner

Schirmung 12 samt innerem Isolierkörper 14 und Datenleitungen 10 verlaufen. Der äußereShielding 12 including inner insulating body 14 and data lines 10. The outer

Isolierkôrper 15 und der Grundkörper 133 verrasten im gezeigten Beispiel nicht miteinander. Diese Teile sind nicht durch die Steckverbinderkonstruktion aneinander befestigt. Der äußere Isolierkörper 15 wird über die Anschlusskonaktabschnitte 100 fest mit der Leiterplatte 30 verbunden. Die Leiterplatte 30 wird in einem Gerät befestigt, z.B. durch Schrauben oder Klemmen. Das sichert die Position des äußeren Isolierkörpers 15 zu dem Grundkörper 133, welcher ebenfalls an dem Gerät befestigt ist. Dadurch entsteht kein Kraftaufwand bei der Montage, durch den sich die Leiterplatte durchbiegen könnte, und es wird ein einfaches Öffnen des Gehäuses ermöglicht, ohne Verrastungen zu lösen.In the example shown, the insulating body 15 and the base body 133 do not lock together. These parts are not attached to one another by the connector construction. The outer insulating body 15 is firmly connected to the circuit board 30 via the connection contact sections 100. The circuit board 30 is attached in a device, e.g. by screws or clamps. This secures the position of the outer insulating body 15 to the base body 133, which is also attached to the device. This means that no force is required during assembly, which could cause the circuit board to bend, and it is possible to open the housing easily without releasing any locks.

Der äußere Isolierkôrper 15 weist Füße 150 auf, mit welchen der Steckverbinder 1 im montierten Zustand in Anlage mit der Leiterplatte steht. Positionierstifte 153 sind dazu ausgebildet in Bohrungen 303 in der Leiterplatte 30 eingesteckt zu werden, um so für eine korrekte Positionierung zu sorgen. Durch den äußeren Isolierkörper 15 ist die innereThe outer insulating body 15 has feet 150 with which the connector 1 is in contact with the circuit board in the assembled state. Positioning pins 153 are designed to be inserted into holes 303 in the circuit board 30 in order to ensure correct positioning. The inner

Schirmung 12 im Inneren der äußeren Schirmung 13 von der der äußeren Schirmung 13 elektrisch isoliert. An einer Seite sind Steckkontaktenden der Lastleitungen 11 zum steckenden Verbinden mit entsprechenden Gegensteckkontakten desShielding 12 inside the outer shielding 13 is electrically insulated from the outer shielding 13. On one side, plug contact ends of the load lines 11 are provided for plugging into corresponding mating plug contacts of the

Gegensteckverbinders 2 im äußeren Isolierkörper 15 zugänglich. An der gegenüberliegenden Seite des äußeren Isolierkörpers 15 stehenMating connector 2 in the outer insulating body 15. On the opposite side of the outer insulating body 15 are

Anschlusskontaktabschnitte 110 der Lastleitungen 11 aus dem äußeren Isolierkörper 15 hervor. Die Anschlusskontaktabschnitte 110 der Lastleitungen 11 dienen zum Einstecken in entsprechende Bohrungen 303 der Leiterplatte 30.Connection contact sections 110 of the load lines 11 protrude from the outer insulating body 15. The connection contact sections 110 of the load lines 11 serve to be inserted into corresponding holes 303 of the circuit board 30.

Die Datenleitungen 10, der innere Isolierkörper 14 und die innere Schirmung 12 bilden eine vormontierbare Vorbaugruppe. Die Vorbaugruppe wird während der Montage in den äußeren Isolierkörper 15 mit den Lastleitungen 11 eingeschoben.The data lines 10, the inner insulating body 14 and the inner shielding 12 form a pre-assembled subassembly. The subassembly is inserted into the outer insulating body 15 with the load lines 11 during assembly.

Das Steckverbinderteil 1 ist optional nach einer der Normen IEC 63171-6, IEC 63171-7,The connector part 1 is optionally designed according to one of the standards IEC 63171-6, IEC 63171-7,

IEC 61076-2-113 oder IEC 61076-2-117 ausgebildet.IEC 61076-2-113 or IEC 61076-2-117.

Die innere Schirmung 12 und die äußere Schirmung 13 weisen jeweils einenThe inner shielding 12 and the outer shielding 13 each have a

Anschlusskontaktabschnitt 120, 130 zur elektrischen Kontaktierung mit einem jeweiligen, weiter unten noch näher erläuterten Gegenkontakt 300A, 300B auf. Die innere Schirmung 12 und die äußeren Schirmung 13 sind elektrisch voneinander getrennt. Die innereConnection contact section 120, 130 for electrical contact with a respective counter contact 300A, 300B, which will be explained in more detail below. The inner shield 12 and the outer shield 13 are electrically separated from each other. The inner

Schirmung 12 und die äußeren Schirmung 13 sind über die Anschlusskontaktabschnitte 120, 130 elektrisch miteinander verbindbar. Die Anschlusskontaktabschnitte 120, 130 sind voneinander beabstandet.Shielding 12 and the outer shielding 13 can be electrically connected to one another via the connection contact sections 120, 130. The connection contact sections 120, 130 are spaced apart from one another.

Der Anschlusskontaktabschnitt 120 der inneren Schirmung 12 wird im gezeigten Beispiel durch eine Schirmleitung 121 ausgebildet, welche in einer Aufnahme 122 der innerenThe connection contact section 120 of the inner shield 12 is formed in the example shown by a shielding line 121, which is inserted into a receptacle 122 of the inner

Schirmung 12 verläuft. Die Schirmleitung 121 ist durch eine Schirmleitung desShielding 12. The shielding cable 121 is connected to a shielding cable of the

Gegensteckverbinders 2 elektrisch kontaktierbar.Mating connector 2 can be electrically contacted.

Der Anschlusskontaktabschnitt 130 der äußeren Schirmung 13 ist an einer Kontaktfeder 132 ausgebildet. Die Kontaktfeder 132 ist federelastisch gegen den Grundkörper 133 der äußeren Schirmung 13 vorgespannt. Die Kontaktfeder 132 weist mehrere Federarme 136 aut. Die Kontaktfeder 132 ist gegen den Grundkörper 133 der äußeren Schirmung 13 vorgespannt. Die Kontaktfeder 132 stützt sich dabei vorliegend an einem Absatz 154 des äußeren Isolierkörpers 15 ab. Im gezeigten Beispiel grenzt der Absatz 154 an ein Ende des Zylinderabschnitts 151 des äußeren Isolierkörpers 15 an.The connection contact section 130 of the outer shield 13 is formed on a contact spring 132. The contact spring 132 is spring-elastically pre-tensioned against the base body 133 of the outer shield 13. The contact spring 132 has several spring arms 136. The contact spring 132 is pre-tensioned against the base body 133 of the outer shield 13. In this case, the contact spring 132 is supported on a shoulder 154 of the outer insulating body 15. In the example shown, the shoulder 154 borders on one end of the cylinder section 151 of the outer insulating body 15.

Die Kontaktfeder 132 wird seitlich auf den äußeren Isolierkörper 15 aufgeschoben. DieThe contact spring 132 is pushed laterally onto the outer insulating body 15. The

Kontaktfeder 132 weist ferner eine Öffnung 137 auf. Die Öffnung 137 ist im montiertenContact spring 132 also has an opening 137. The opening 137 is in the assembled

Zustand auf einen Positionierstift 155 des äußeren Isolierkörpers 15 gesteckt. DerState is placed on a positioning pin 155 of the outer insulating body 15. The

Positionierstift 155 ist senkrecht zu der Richtung ausgerichtet, in welcher die Federarme 136 gegen den Grundkörper 133 des äußeren Isolierkörpers 13 drängen.Positioning pin 155 is aligned perpendicular to the direction in which the spring arms 136 press against the base body 133 of the outer insulating body 13.

Der Anschlusskontaktabschnitt 120 der inneren Schirmung 12 und derThe connection contact section 120 of the inner shield 12 and the

Anschlusskontaktabschnitt 130 der äußeren Schirmung 13 sind jeweils in Form eines Stifts ausgebildet. Der Anschlusskontaktabschnitt 120 der inneren Schirmung 12 und derConnection contact section 130 of the outer shield 13 are each designed in the form of a pin. The connection contact section 120 of the inner shield 12 and the

Anschlusskontaktabschnitt 130 der äußeren Schirmung 13 sind parallel zueinander _ ausgerichtet. Der Anschlusskontaktabschnitt 120 der inneren Schirmung 12 und derConnection contact section 130 of the outer shield 13 are aligned parallel to each other. The connection contact section 120 of the inner shield 12 and the

Anschlusskontaktabschnitt 130 der äußeren Schirmung 13 sind jeweils in eine Bohrung 303 der Leiterplatte 30 einsteckbar.Connection contact sections 130 of the outer shield 13 can each be inserted into a hole 303 of the circuit board 30.

Somit wird also eine potenzielle elektrische Verbindungsstelle zwischen der inneren und der äußeren Schirmung 12, 13 nicht innerhalb des Steckverbinderteils 1 realisiert, sondern außerhalb des Steckverbinderteils 1 und auf das Leiterplattenlayout der jeweiligenThus, a potential electrical connection point between the inner and outer shielding 12, 13 is not realized within the connector part 1, but outside the connector part 1 and on the circuit board layout of the respective

Applikation übertragen. Dazu sind die innere und äußere Schirmung 12, 13 wie beschrieben galvanisch voneinander getrennt. Beide Schirmpotentiale sind separat, mit jeweils mindestens einem Anschlusskontaktabschnitt 120, 130, aus demApplication. For this purpose, the inner and outer shielding 12, 13 are galvanically separated from each other as described. Both shielding potentials are separated, each with at least one connection contact section 120, 130, from the

Steckverbinderteil 1 herausgeführt. Das Steckverbinderteil 1 kann auch alsConnector part 1 is led out. The connector part 1 can also be used as

Leiterplattensteckverbinderteil bezeichnet werden. Durch die jeweilige Verschaltung derPCB connector part. The respective wiring of the

Leiterplattenanschlüsse definiert der Anwender, ob die innere mit der äußeren Schirmung 12, 13 elektrisch verbunden ist oder nicht.For PCB connections, the user defines whether the inner shielding 12, 13 is electrically connected to the outer shielding 12, 13 or not.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 6A bis 12C sollen nun im Folgenden Schritte einer beispielhaften Herstellung der Anschlussanordnung 3 beschrieben werden. Dabei ist jeweils oben eine Seitenansicht gezeigt (z.B. Fig. 6A und 7A), in der Mitte eine Draufsicht in einem Fall, in welchem die innere und äußere Schirmung 12, 13 in derWith reference to Figs. 6A to 12C, steps of an exemplary manufacture of the connection arrangement 3 will now be described below. A side view is shown at the top (e.g. Figs. 6A and 7A), and in the middle a top view in a case in which the inner and outer shielding 12, 13 in the

Anschlussanordnung voneinander elektrisch isoliert werden (z.B. Fig. 7B und 8B), und unten eine Draufsicht in einem Fall, in welchem die innere und äußere Schirmung 12, 13 in der Anschlussanordnung miteinander elektrisch verbunden werden (z.B. Fig. 7C und 8C).connection arrangement are electrically isolated from each other (e.g. Fig. 7B and 8B), and below a plan view in a case in which the inner and outer shields 12, 13 are electrically connected to each other in the connection arrangement (e.g. Fig. 7C and 8C).

Zunächst wird ein Leiterplattenlayout für eine Applikation entwickelt, üblicherweise mit einer Leiterplatten-Design-Software. Hierbei werden die Details der Leiterplatte definiert und damit auch die Verschaltung der Leiterplattenanschlüsse. So entscheidet dieserFirst, a circuit board layout is developed for an application, usually using circuit board design software. This defines the details of the circuit board and thus also the wiring of the circuit board connections. This

Schritt, ob die innere und äußere Schirmung 12, 13 verbunden werden. Eine Leiterplatten-Step, whether the inner and outer shielding 12, 13 are connected. A printed circuit board

Design-Datei wird insbesondere in einem gängigen Format (z.B. als Gerber-Datei oder alsDesign file is especially in a common format (e.g. as a Gerber file or as

Zuken-Archiv) an einen Leiterplattenhersteller übergeben. Sodann wird einZuken archive) to a PCB manufacturer. Then a

Leiterplattenmaterial ausgewählt. Dabei handelt es sich beispielsweise um ein isolierendesPCB material is selected. This could be an insulating

Leiterplatten-Basismaterial (z.B. FR4), auf das bereits (einseitig oder beidseitig) leitfähige _ Beschichtungen (z.B. Kupfer-Folien) aufgebracht sind. Dies ist in Fig. 6A-6C gezeigt.PCB base material (e.g. FR4) onto which conductive coatings (e.g. copper foils) have already been applied (on one or both sides). This is shown in Fig. 6A-6C.

In einem nächsten Schritt erfolgt eine Herstellung des Leiterbildes. Durch einen abtragenden Prozess (z.B. Ätzen, Fräsen oder Lasern) werden Leiter- und Pad-The next step involves the creation of the conductor pattern. Conductor and pad patterns are removed using an ablating process (e.g. etching, milling or lasering).

Geometrien aus der leitfähigen Beschichtung herausgestellt. Hierbei entstehen dieGeometries are exposed from the conductive coating. This creates the

Gegenkontakte 300A, 300B, 300C für die für den Anschlusskontaktabschnitte 100, 110, 120, 130 der Datenleitungen, der Lastleitungen, der inneren Schirmung 12 und der äußeren Schirmung 13. Ferner entsteht dabei eine elektrische Verbindungsleitung 301 zwischen den Gegenkontakten 300A, 300B der inneren und äußeren Schirmung 12, 13, wenn diese in der Design-Datei gefordert ist. Aus Kostensicht ist die so gefertigteCounter contacts 300A, 300B, 300C for the connection contact sections 100, 110, 120, 130 of the data lines, the load lines, the inner shielding 12 and the outer shielding 13. Furthermore, an electrical connection line 301 is created between the counter contacts 300A, 300B of the inner and outer shielding 12, 13 if this is required in the design file. From a cost perspective, the thus manufactured

Verbindung neutral, weil sich aus dem Abtragen oder dem nicht vorgenommenen Abtragen der Verbindung auf der Leiterplatte 30 keine zusätzlichen Aufwände ergeben. BeiConnection neutral, because the removal or non-removal of the connection on the circuit board 30 does not result in any additional costs.

Leiterplatten mit leitfähigen Innenlagen werden diese Arbeitsschritte für jede Innenlage durchgeführt. Anschließend werden die einzelnen Leiterplatten-Ebenen gestapelt und zu einer Leiterplatte verpresst. Die Leiterplatte 30 nach der Herstellung des Leiterbildes zeigen Fig. 7A-7C.For circuit boards with conductive inner layers, these steps are carried out for each inner layer. The individual circuit board levels are then stacked and pressed together to form a circuit board. Fig. 7A-7C show the circuit board 30 after the conductor pattern has been produced.

In einem nächsten Schritt wird ein Bohren und optional ein Galvanisieren durchgeführt.The next step involves drilling and optionally galvanizing.

Hierbei werden Bohrungen 303 z. B. für die Anschlusskontaktabschnitte 100, 110, 120, 130 und Positionierstifte 153 des Steckverbinderteils 1 hergestellt. LeitfähigeIn this case, holes 303 are produced, for example for the connection contact sections 100, 110, 120, 130 and positioning pins 153 of the connector part 1. Conductive

Verbindungen zwischen Leitern in verschiedenen Leiterplattenebenen, sogenannteConnections between conductors in different circuit board levels, so-called

Durchkontaktierungen, entstehen in einem optionalen nachgelagerten galvanischen oder chemischen Abscheide-Prozess. Anschließend werden optional Lötstoppmasken und/oderVias are created in an optional downstream galvanic or chemical deposition process. Then optional solder mask and/or

Bedruckungen aufgebracht. Es können weitere Prozessschritte zur Herstellung derPrinting is applied. Additional process steps can be used to produce the

Leiterplattenkonturen folgen. Hierbei handelt es sich in der Regel um trennende Verfahren wie Fräsen, Sägen oder Ritzen. Die Leiterplatte 30 nach der Herstellung der Bohrungen zeigen Fig. 8A-8C.Circuit board contours follow. This usually involves separating processes such as milling, sawing or scoring. Fig. 8A-8C show the circuit board 30 after the holes have been made.

In einem nachfolgenden Schritt erfolgt ein Bestücken der Leiterplatte. DasIn a subsequent step, the circuit board is assembled.

Steckverbinderteil 1 (optional wie gezeigt bis auf die Gehäuseverschraubung aus demConnector part 1 (optional as shown except for the housing screw connection from the

Grundkörper 133 der äußeren Schirmung 13 und der Mutter 16) wird manuell oder automatisch bestückt. Für die automatische Bestückung kann eine Ansaugkappe amThe base body 133 of the outer shield 13 and the nut 16) is assembled manually or automatically. For automatic assembly, a suction cap can be attached to the

Steckverbinderteil 1 vorgesehen sein, um das Produkt mit einem Vakuum-Greifer zu positionieren. Die Verbindung zwischen den Anschlusskontaktabschnitte 120, 130 der inneren und äußeren Schirmung 12, 13 des Steckverbinderteils 1 und den Gegenkontakten 300A, 300B kann als Einpresstechnik realisiert sein. in diesem Fall ist die Leiterplatte 30 danach fertig bestückt. Wenn die Verbindung durch SMD- oder THR-Reflow-Lätverfahren hergestellt werden soll, wird z.B. vor der Bestückung der Leiterplatte eine Lotpaste in dieConnector part 1 may be provided to position the product with a vacuum gripper. The connection between the connection contact sections 120, 130 of the inner and outer shielding 12, 13 of the connector part 1 and the counter contacts 300A, 300B may be realized using a press-fit technique. In this case, the circuit board 30 is then fully assembled. If the connection is to be made using SMD or THR reflow soldering processes, a solder paste is applied to the circuit board before assembly.

Leiterplattenanschlüsse eingebracht. Fig. 9A-9C zeigen die mit den genannten Teilen desPCB connections. Fig. 9A-9C show the parts of the

Steckverbinderteils 1 bestückte Leiterplatte 30.Connector part 1 assembled circuit board 30.

In einem weiteren Schritt folgt ein Verlöten der Anschlusskontaktabschnitte 100, 110, 120, 130 des Steckverbinderteils 1, z.B. durch SMD-, THR-, Wellen- oder Handlötverfahren.In a further step, the connection contact sections 100, 110, 120, 130 of the connector part 1 are soldered, e.g. by SMD, THR, wave or hand soldering processes.

Nach diesem Arbeitsschritt (oder bei Einpresstechnik nach dem vorhergehenden Schritt) sind die Anschlusskontaktabschnitte 120, 130 der inneren und äußeren Schirmung 12, 13 stoffschlüssig (bei der Einpresstechnik kraftschlüssig) mit den Gegenkontakten 300A, 300B der Leiterplatte 30 verbunden. Fig. 10A-10C zeigen das an Lötstellen 304 verlöteteAfter this step (or after the previous step in the case of press-fit technology), the connection contact sections 120, 130 of the inner and outer shielding 12, 13 are connected in a material-locking manner (in the case of press-fit technology, force-locking) to the counter contacts 300A, 300B of the circuit board 30. Fig. 10A-10C show the soldered at soldering points 304.

Steckverbinderteil 1 (im gezeigten Bespiel noch bis auf die Gehäuseverschraubung aus dem Grundkörper 133 der äußeren Schirmung 13 und der Mutter 16). Die Kontaktfeder 132 der äußeren Schirmung 13 ist dabei bereits am äußeren Isolierkörper 15 montiert.Connector part 1 (in the example shown, except for the housing screw connection, consists of the base body 133 of the outer shield 13 and the nut 16). The contact spring 132 of the outer shield 13 is already mounted on the outer insulating body 15.

Sodann (oder bereits zu einem früheren Zeitpunkt) wird der Grundkörper 133 der äußerenThen (or at an earlier point in time) the base body 133 of the outer

Schirmung 13 in ein Panel oder eine Schaltschrankwand oder eine sonstige Gehäusewand 4 montiert und mittels der Mutter 16 daran festgeschraubt, siehe Fig. 11A und 11B.Shielding 13 is mounted in a panel or a control cabinet wall or another housing wall 4 and screwed thereto by means of the nut 16, see Fig. 11A and 11B.

Schließlich wird die bestückte und verlötete Leiterplatte 30 in ein Gerät eingebaut, sieheFinally, the assembled and soldered circuit board 30 is installed in a device, see

Fig. 12A-12C. In diesem Schritt werden die inneren Komponenten des hybridenFig. 12A-12C. In this step, the internal components of the hybrid

Steckverbinderteils 1 mit der Gehäuseverschraubung gefügt. Die Kontaktfeder verbindet die Gehäuseverschraubung mit dem korrespondierenden Anschlusskontaktabschnitt 130 elektrisch. Je nach Konfiguration des Leiterplattenlayouts existiert jetzt eine elektrischeConnector part 1 is joined to the housing screw connection. The contact spring electrically connects the housing screw connection to the corresponding connection contact section 130. Depending on the configuration of the circuit board layout, there is now an electrical

Verbindung der inneren und äußeren Schirmung 12, 13, oder die Schirmpotentiale liegen getrennt vor oder sind andersartig verschaltet (siehe weiter unten).Connection of the inner and outer shielding 12, 13, or the shielding potentials are separate or are connected differently (see below).

Gemäß Fig. 12B sind der Gegenkontakt 300A für den Anschlusskontaktabschnitt 120 der inneren Schirmung 12 und der Gegenkontakt 300B für den Anschlusskontaktabschnitt 130 der äußeren Schirmung 13 elektrisch voneinander getrennt.According to Fig. 12B, the mating contact 300A for the connection contact section 120 of the inner shield 12 and the mating contact 300B for the connection contact section 130 of the outer shield 13 are electrically separated from each other.

Gemäß Fig. 12C sind der Gegenkontakt 300A für den Anschlusskontaktabschnitt 120 der inneren Schirmung 12 und der Gegenkontakt 300B für den Anschlusskontaktabschnitt 130 der äußeren Schirmung 13 elektrisch über die Verbindungsleitung 301 der Leiterplatte 30 miteinander verbunden.According to Fig. 12C, the mating contact 300A for the connection contact section 120 of the inner shield 12 and the mating contact 300B for the connection contact section 130 of the outer shield 13 are electrically connected to one another via the connecting line 301 of the circuit board 30.

Im Allgemeinen können in einem Verfahren zur Herstellung der Anschlussanordnung 3 die folgenden Schritte vorgesehen werden: (a) Herstellen oder Auswählen der Leiterplatte 30 mit Gegenkontakten 300A-300C und (b) elektrisches Kontaktieren derIn general, a method for manufacturing the connection arrangement 3 may include the following steps: (a) manufacturing or selecting the printed circuit board 30 with mating contacts 300A-300C and (b) electrically contacting the

Anschlusskontaktabschnitte 100, 110, 120, 130 des Steckverbinderteils 1 mit denConnection contact sections 100, 110, 120, 130 of the connector part 1 with the

Gegenkontakten 300A-300C der Leiterplatte 30, wobei die Leiterplatte 30 derart hergestellt oder ausgewählt wird, dass die Gegenkontakte 300A, 300B für denCounter contacts 300A-300C of the circuit board 30, wherein the circuit board 30 is manufactured or selected such that the counter contacts 300A, 300B for the

Anschlusskontaktabschnitt 120 der inneren Schirmung 12 und für denConnection contact section 120 of the inner shield 12 and for the

Anschlusskontaktabschnitt 130 der äußeren Schirmung 13 wahlweise elektrisch voneinander getrennt oder elektrisch miteinander verbunden sind.Connection contact section 130 of the outer shield 13 are optionally electrically separated from each other or electrically connected to each other.

Für die konkrete Ausgestaltung der Leiterplatte 30 sind verschiedene Möglichkeiten denkbar, wobei im Folgenden mehrere Beispiele beschrieben werden.Various possibilities are conceivable for the concrete design of the printed circuit board 30, with several examples being described below.

Bei der Alternative gemäß Fig. 12B sind die Anschlusskontaktabschnitte 120, 130 der inneren und äußeren Schirmung 12, 13 des Steckverbinderteils 1 nur aus mechanischenIn the alternative according to Fig. 12B, the connection contact sections 120, 130 of the inner and outer shielding 12, 13 of the connector part 1 are only made of mechanical

Gründen mit den Leiterplattenanschlüssen verbunden und voneinander elektrisch isoliert.reasons connected to the circuit board terminals and electrically isolated from each other.

Fig. 19B zeigt ein entsprechendes Schaltbild.Fig. 19B shows a corresponding circuit diagram.

Bei der Alternative gemäß Fig. 13A und 13B weist die Leiterplatte 30 eine Oberseite mit einer leitfähigen Leiterplattenlage 302A (Fig. 13A) und eine Unterseite mit einer leitfähigenIn the alternative according to Fig. 13A and 13B, the circuit board 30 has a top side with a conductive circuit board layer 302A (Fig. 13A) and a bottom side with a conductive

Leiterplattenlage 302B (Fig. 13B) auf. Die Gegenkontakte 300A, 300B (in Form vonPCB layer 302B (Fig. 13B). The mating contacts 300A, 300B (in the form of

Leiterplattenanschlüssen) der inneren und äußeren Schirmung 12, 13 sind auf den unterschiedlichen äußeren Leiterplattenlagen 302A, 302B elektrisch angeschlossen. Im dargestellten Beispiel ist der zentrale Leiterplattenanschluss, der Gegenkontakt 300A der inneren Schirmung 12, an der Unterseite mit dem sogenannten Bottom-Layer als eine äußere leitfähige Leiterplattenlage 302B der Leiterplatte 30 mittels einer Kontaktierung 305 elektrisch verbunden. Durch eine Isolierung 306 ist der Gegenkontakt 300B der äußerenThe central circuit board connections (PCB connections) of the inner and outer shielding 12, 13 are electrically connected to the different outer circuit board layers 302A, 302B. In the example shown, the central circuit board connection, the counter contact 300A of the inner shielding 12, is electrically connected on the underside to the so-called bottom layer as an outer conductive circuit board layer 302B of the circuit board 30 by means of a contact 305. The counter contact 300B of the outer

Schirmung 13 von dieser Leiterplattenlage 302B elektrisch isoliert. DerShielding 13 is electrically insulated from this circuit board layer 302B. The

Leiterplattenanschluss mit dem Gegenkontakt 300A der äußeren Schirmung 13 ist mit demPCB connection with the counter contact 300A of the outer shield 13 is connected to the

Top-Layer als eine weitere äußere Leiterplattenlage 302A mittels einer Kontaktierung 305 elektrisch verbunden. Durch eine Isolierung 306 ist der Gegenkontakt 300A der innerenTop layer as a further outer circuit board layer 302A is electrically connected by means of a contact 305. The counter contact 300A of the inner

Schirmung 12 von dieser Leiterplattenlage 302A elektrisch isoliert. Die Top- und Bottom-Shielding 12 is electrically isolated from this PCB layer 302A. The top and bottom

Layer sind hier galvanisch voneinander getrennt ausgeführt. So lassen sich z.B. unterschiedliche Masse- oder Bezugspotentiale für die innere und äußere Schirmung 12, 13 realisieren.Layers are galvanically separated from each other. This allows, for example, different ground or reference potentials to be implemented for the inner and outer shielding 12, 13.

Fig. 14 zeigt ein weiteres Beispiel mit elektrisch verbundenen Gegenkontakte 300A, 300B der inneren und äußeren Schirmung 12, 13 gemäß dem Schaltbild der Fig. 19A. Hierbei sind die Gegenkontakte 300A, 300B mit demselben Masse- oder Bezugspotential elektrisch verbunden. Dazu sind beide Gegenkontakte 300A, 300B über Kontaktierungen 305 in derselben elektrisch leitenden Leiterplattenlage angeschlossen. Eine alternativeFig. 14 shows another example with electrically connected counter contacts 300A, 300B of the inner and outer shielding 12, 13 according to the circuit diagram of Fig. 19A. Here, the counter contacts 300A, 300B are electrically connected to the same ground or reference potential. For this purpose, both counter contacts 300A, 300B are connected via contacts 305 in the same electrically conductive circuit board layer. An alternative

Ausführungsform ergibt sich aus Fig. 13A, 13B und 15, wenn dort die Masse- oderThe embodiment is shown in Fig. 13A, 13B and 15, if the mass or

Bezugspotentiale innerhalb der Leiterplatte 30 miteinander elektrisch verbunden werden.Reference potentials within the circuit board 30 are electrically connected to one another.

Gemäß Fig. 15 sind die Anschlusskontaktabschnitte 120, 130 der inneren und äußerenAccording to Fig. 15, the terminal contact sections 120, 130 of the inner and outer

Schirmung 12, 13 an unterschiedlichen inneren Leiterplattenlagen 302C, 302D angeschlossen. Im dargestellten Beispiel ist der zentrale Gegenkontakt 300A der innerenShielding 12, 13 connected to different inner PCB layers 302C, 302D. In the example shown, the central counter contact 300A of the inner

Schirmung 12 an eine erste innere leitende Leiterplattenlage 302D angeschlossen und derShielding 12 is connected to a first inner conductive circuit board layer 302D and the

Gegenkontakt 300B der äußeren Schirmung 13 an eine zweite innere leitendeCounter contact 300B of the outer shield 13 to a second inner conductive

Leiterplattenlage 302C. Die Leiterplattenlagen 302C, 302D sind galvanisch voneinander getrennt. Die Ausführungsformen nach Fig. 13A und 13B und nach Fig. 15 lassen sich beliebig kombinieren. So könnte eine andere Ausführungsform z.B. durch den Anschluss der inneren und äußeren Schirmungen 12, 13 in einer äußeren und einer innerenPrinted circuit board layer 302C. The printed circuit board layers 302C, 302D are galvanically separated from each other. The embodiments according to Fig. 13A and 13B and according to Fig. 15 can be combined as desired. For example, another embodiment could be achieved by connecting the inner and outer shields 12, 13 in an outer and an inner

Leiterplattenlage erfolgen.PCB layer.

Gemäß Fig. 16 sind die Gegenkontakte 300A, 300B über jeweils eine Verbindungsleitung 308A, 308B an unterschiedliche Felder 309 und damit Masse- oder Bezugspotentiale auf derselben Leiterplattenlage angeschlossen.According to Fig. 16, the mating contacts 300A, 300B are each connected via a connecting line 308A, 308B to different fields 309 and thus to ground or reference potentials on the same circuit board layer.

Gemäß Fig. 17 sind die Gegenkontakte 300A, 300B über jeweils eine Verbindungsleitung 308A, 308B an unterschiedliche Masse- oder Bezugsanschlüsse angeschlossen, die z.B. auf andere Leiterplattenebenen oder andere Systemkomponenten führen.According to Fig. 17, the mating contacts 300A, 300B are each connected via a connecting line 308A, 308B to different ground or reference connections, which lead, for example, to other circuit board levels or other system components.

Gemäß Fig. 18 sind der Gegenkontakt 300A für den Anschlusskontaktabschnitt 120 der inneren Schirmung 12 und der Gegenkontakt 300B für den Anschlusskontaktabschnitt 130 der äußeren Schirmung 13 über (zumindest) ein elektrisches oder elektronischesAccording to Fig. 18, the mating contact 300A for the connection contact section 120 of the inner shield 12 and the mating contact 300B for the connection contact section 130 of the outer shield 13 are connected via (at least) an electrical or electronic

Bauelement 31 elektrisch miteinander verbunden. Vorgesehen ist hierbei der Einsatz mindestens eines elektrischen oder elektronischen Bauelements 31 zwischen denComponent 31 is electrically connected to one another. The use of at least one electrical or electronic component 31 between the

Schirmpotentialen. Dazu ist eine unterbrochene Verbindungsstelle in einerShield potentials. For this purpose, an interrupted connection point in a

Verbindungsleitung 301 zwischen den Gegenkontakten 300A, 300B der inneren und äußeren Schirmung 12, 13 vorgesehen. Die Unterbrechung wird mit mindestens einem oder mehreren (Reihen- und/oder Parallelschaltung, SMD und/oder THR) Bauelement(en) 31 bestückt. Alternativ kann die Verbindung auch zwischen den Gegenkontakten 300A, 300B und den Masse- oder Bezugsebenen einer Leiterplatte realisiert werden. DieseConnecting line 301 is provided between the counter contacts 300A, 300B of the inner and outer shielding 12, 13. The interruption is equipped with at least one or more (series and/or parallel connection, SMD and/or THR) component(s) 31. Alternatively, the connection can also be made between the counter contacts 300A, 300B and the ground or reference planes of a printed circuit board. This

Anordnung erlaubt z.B. den Einbau definierter Widerstände, Induktivitäten, oderArrangement allows, for example, the installation of defined resistors, inductors, or

Kapazitäten sowie Netzwerke dieser Bauelemente. Eine derartige Anordnung kann z.B. zur Optimierung der Unsymmetriedämpfung genutzt werden, wenn die innere Schirmung mit der Gleichtakt-Impedanz der Datenleitung(en) 10 gegen die äußere Schirmung oder eine Massefläche abgeschlossen wird. Ferner können die Datenleitungen 10 mit ihrerCapacitances and networks of these components. Such an arrangement can be used, for example, to optimize the asymmetry attenuation if the inner shielding with the common mode impedance of the data line(s) 10 is terminated against the outer shielding or a ground plane. Furthermore, the data lines 10 can be connected with their

Gegentakt-Impedanz gegen die innere und/oder äußere Schirmung 12, 13 abgeschlossen werden, um z.B. eine Übertragungsleitung abzuschließen. Dieser Anwendungsfall ist besonders für Multidrop-Anwendungen interessant.Differential impedance against the inner and/or outer shielding 12, 13, for example to terminate a transmission line. This application is particularly interesting for multidrop applications.

Weiter können Tief-, Band- oder Hochpassfilter sowie Schwingkreise zwischen denFurthermore, low-pass, band-pass or high-pass filters as well as resonant circuits between the

Schirmpotentialen vorgesehen sein. Diese können die Schirmpotentiale in bestimmtenShielding potentials can be provided. These can increase the shielding potentials in certain

Betriebszuständen miteinander koppeln oder trennen. Weitere Ausführungsformen ergeben sich durch den Einsatz von einer oder mehreren Dioden oder einem oder mehreren Varistoren, die eine Kopplung nur in einer Richtung oder im Fehlerfall erlauben.operating states. Further embodiments result from the use of one or more diodes or one or more varistors, which only allow coupling in one direction or in the event of a fault.

Unter diesem Gesichtspunkt könnten Störungen von der inneren Schirmung 12 auf die äußere Schirmung 13 abgeleitet werden, jedoch keine äußeren Störungen auf die innereFrom this point of view, interference from the inner shielding 12 could be diverted to the outer shielding 13, but no external interference could be diverted to the inner

Schirmung 12 der Datenleitungen 10 gelangen.shielding 12 of the data lines 10.

Falls erforderlich, kann die Verbindungsstelle mit Messtechnik oder optischen oder akustischen Komponenten besetzt werden. Diese Bauelemente lassen sich gezielt zurIf necessary, the connection point can be equipped with measuring technology or optical or acoustic components. These components can be used specifically for

Fehlerindikation einsetzen, um vor gefährlichen Zuständen zu warnen oder dieUse error indication to warn of dangerous conditions or to

Leistungsversorgung in der hybriden Verbindung abzuschalten. Eine oder mehrerePower supply in the hybrid connection. One or more

Sicherung(en) oder ein oder mehrere Schalter können als Bauelement(e) vorgesehen sein. in diesem Zusammenhang könnte die Kombination eines hybriden Steckverbinderteils 1 und der Anschluss an einen Fehlerstrom-Schutzschalter (als Bauelement) besonders interessant sein, um bei gefährlichen Strömen auf den berührbaren Schirmpotentialen eineFuse(s) or one or more switches can be provided as component(s). In this context, the combination of a hybrid connector part 1 and the connection to a residual current circuit breaker (as a component) could be particularly interesting in order to ensure a

Anlage abzuschalten. Der Einsatz von Schaltern kann gezielt dazu genutzt werden, dieThe use of switches can be specifically used to switch off the

Potentiale in bestimmten Betriebssituationen zu unterbrechen (z.B. Hochfahren einerPotentials to interrupt in certain operating situations (e.g. starting up a

Anlage, Anlaufen von Motoren, Schweißvorgänge, etc.).system, starting of motors, welding processes, etc.).

Die Fig. 19C und 19D zeigen mögliche Schaltbilder für den Einsatz von einem oder mehreren der beschriebenen Bauelemente 31. Das zumindest eine Bauelement 31 kann zwischen die innere und äußere Schirmung 12, 13 geschaltet sein oder es können die innere und äußere Schirmung 12, 13 jeweils über zumindest ein Bauelement 31 an weitereFig. 19C and 19D show possible circuit diagrams for the use of one or more of the described components 31. The at least one component 31 can be connected between the inner and outer shielding 12, 13 or the inner and outer shielding 12, 13 can each be connected via at least one component 31 to further

Komponenten angeschlossen sein.components must be connected.

Der der Erfindung zugrunde liegende Gedanke ist nicht auf die vorangehend geschildertenThe idea underlying the invention is not limited to the previously described

Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern lässt sich grundsätzlich auch in gänzlich — andersgearteter Weise verwirklichen.The concept is not limited to specific embodiments, but can also be implemented in a completely different way.

Bezugszeichenliste 1 Steckverbinderteil 10 Datenleitung 100 Anschlusskontaktabschnitt 11 Lastleitung 110 Anschlusskontaktabschnitt 12 innere Schirmung 120 Anschlusskontaktabschnitt 121 Schirmleitung 122 Aufnahme 123 Grundkörper 13 äußere Schirmung 130 Anschlusskontaktabschnitt 131 Gewinde 132 Kontaktfeder 133 Grundkôrper 134 Gewinde 136 Federarm 137 Offnung 14 innerer Isolierkôrper 140 Rastelement 15 äußerer Isolierkôrper 150 Fuß 151 Zylinderabschnitt 152 Rastelement 153 Positionierstift 154 Absatz 155 Positionierstift 16 Mutter 2 Gegensteckverbinderteil 3 Anschlussanordnung 30 Leiterplatte 300A-300C Gegenkontakt 301 Verbindungsleitung 302A-302D Leiterplattenlage 303 BohrungList of reference symbols 1 Connector part 10 Data line 100 Connection contact section 11 Load line 110 Connection contact section 12 Internal shielding 120 Connection contact section 121 Shielding line 122 Receptacle 123 Base body 13 External shielding 130 Connection contact section 131 Thread 132 Contact spring 133 Base body 134 Thread 136 Spring arm 137 Opening 14 Internal insulating body 140 Locking element 15 External insulating body 150 Foot 151 Cylinder section 152 Locking element 153 Positioning pin 154 Shoulder 155 Positioning pin 16 Nut 2 Mating connector part 3 Connection arrangement 30 Printed circuit board 300A-300C Mating contact 301 Connecting line 302A-302D Printed circuit board layer 303 Hole

304 Lötstelle 305 Kontaktierung 306 Isolierung 308A, 308B Verbindungsleitung 309 Feld 31 Bauelement 4 Gehäusewand304 Solder joint 305 Contact 306 Insulation 308A, 308B Connecting cable 309 Field 31 Component 4 Housing wall

Claims (15)

Patentansprüchepatent claims 1. Steckverbinderteil (1) zur Verbindung mit einem Gegensteckverbinderteil (2), umfassend: - Datenleitungen (10), - eine die Datenleitungen (10) umgebende innere Schirmung (12), - außerhalb der inneren Schirmung (12) angeordnete Leitungen (11) und - eine äußere Schirmung (13), welche die Datenleitungen (10), die innere Schirmung (12) und die Leitungen (11) umgibt, wobei die innere Schirmung (12) und die äußere Schirmung (13) jeweils einen Anschlusskontaktabschnitt (120, 130) zur elektrischen Kontaktierung mit einem jeweiligen Gegenkontakt (300A, 300B) aufweisen und wobei die innere Schirmung (12) und die äußere Schirmung (13) elektrisch voneinander getrennt und über die Anschlusskontaktabschnitte (120, 130) elektrisch miteinander verbindbar sind.1. Connector part (1) for connection to a mating connector part (2), comprising: - data lines (10), - an inner shield (12) surrounding the data lines (10), - lines (11) arranged outside the inner shield (12) and - an outer shield (13) which surrounds the data lines (10), the inner shield (12) and the lines (11), wherein the inner shield (12) and the outer shield (13) each have a connection contact section (120, 130) for electrical contact with a respective mating contact (300A, 300B) and wherein the inner shield (12) and the outer shield (13) are electrically separated from one another and can be electrically connected to one another via the connection contact sections (120, 130). 2. Steckverbinderteil (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die innere Schirmung (12) im Inneren der äußeren Schirmung (13) durch einen äußeren Isolierkörper (15) von der der äußeren Schirmung (13) elektrisch isoliert ist.2. Connector part (1) according to claim 1, characterized in that the inner shield (12) inside the outer shield (13) is electrically insulated from the outer shield (13) by an outer insulating body (15). 3. Steckverbinderteil (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlusskontaktabschnitt (120) der inneren Schirmung (12) und/oder der Anschlusskontaktabschnitt (130) der äußeren Schirmung (13) in Form eines Stifts ausgebildet ist/sind.3. Connector part (1) according to claim 1 or 2, characterized in that the connection contact section (120) of the inner shield (12) and/or the connection contact section (130) of the outer shield (13) is/are designed in the form of a pin. 4. Steckverbinderteil (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlusskontaktabschnitt (120) der inneren Schirmung (12) und der Anschlusskontaktabschnitt (130) der äußeren Schirmung (13) parallel zueinander ausgerichtet sind.4. Connector part (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the connection contact section (120) of the inner shield (12) and the connection contact section (130) of the outer shield (13) are aligned parallel to one another. 5. Steckverbinderteil (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlusskontaktabschnitt (120) der inneren Schirmung (12), der Anschlusskontaktabschnitt (130) der äußeren Schirmung (13), Anschlusskontaktabschnitte (100) der Datenleitungen und Anschlusskontaktabschnitte (110) der Leitungen (11) in Bohrungen (303) einer Leiterplatte (30) einsteckbar sind.5. Connector part (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the connection contact section (120) of the inner shielding (12), the connection contact section (130) of the outer shielding (13), connection contact sections (100) of the data lines and connection contact sections (110) of the lines (11) can be inserted into holes (303) of a printed circuit board (30). 6. Steckverbinderteil (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die äußere Schirmung (13) eine Gehäuseverschraubung ausbildet und zumindest ein Gewinde (131) aufweist.6. Connector part (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the outer shield (13) forms a housing screw connection and has at least one thread (131). 7. Steckverbinderteil (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlusskontaktabschnitt (130) der äußeren Schirmung (13) an einer Kontaktfeder (132) ausgebildet ist, wobei die Kontaktfeder (132) federelastisch gegen einen Grundkörper (133) der äußeren Schirmung (13) vorgespannt ist.7. Connector part (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the connection contact section (130) of the outer shield (13) is formed on a contact spring (132), wherein the contact spring (132) is spring-elastically prestressed against a base body (133) of the outer shield (13). 8. Anschlussanordnung (3), umfassend das Steckverbinderteil (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche und eine Leiterplatte (30).8. Connection arrangement (3), comprising the connector part (1) according to one of the preceding claims and a printed circuit board (30). 9. Anschlussanordnung (3) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenkontakt (300A) für den Anschlusskontaktabschnitt (120) der inneren Schirmung (12) und der Gegenkontakt (300B) für den Anschlusskontaktabschnitt (130) der äußeren Schirmung (13) elektrisch voneinander getrennt sind.9. Connection arrangement (3) according to claim 8, characterized in that the counter contact (300A) for the connection contact section (120) of the inner shield (12) and the counter contact (300B) for the connection contact section (130) of the outer shield (13) are electrically separated from one another. 10. Anschlussanordnung (3) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenkontakt (300A) für den Anschlusskontaktabschnitt (120) der inneren Schirmung (12) und der Gegenkontakt (300B) für den Anschlusskontaktabschnitt (130) der äußeren Schirmung (13) mit voneinander unterschiedlichen Masse- oder Bezugspotentialen elektrisch verbunden sind.10. Connection arrangement (3) according to claim 9, characterized in that the counter contact (300A) for the connection contact section (120) of the inner shield (12) and the counter contact (300B) for the connection contact section (130) of the outer shield (13) are electrically connected to mutually different ground or reference potentials. 11. Anschlussanordnung (3) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenkontakt (300A) für den Anschlusskontaktabschnitt (120) der inneren Schirmung (12) und der Gegenkontakt (300B) für den Anschlusskontaktabschnitt (130) der äußeren Schirmung (13) elektrisch miteinander verbunden sind.11. Connection arrangement (3) according to claim 8, characterized in that the counter contact (300A) for the connection contact section (120) of the inner shield (12) and the counter contact (300B) for the connection contact section (130) of the outer shield (13) are electrically connected to one another. 12. Anschlussanordnung (3) nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenkontakt (300A) für den Anschlusskontaktabschnitt (120) der inneren Schirmung (12) und der Gegenkontakt (300B) für den Anschlusskontaktabschnitt (130) der äußeren Schirmung (13) über zumindest ein elektrisches oder elektronisches Bauelement (31) elektrisch miteinander verbunden sind.12. Connection arrangement (3) according to claim 11, characterized in that the counter contact (300A) for the connection contact section (120) of the inner shield (12) and the counter contact (300B) for the connection contact section (130) of the outer shield (13) are electrically connected to one another via at least one electrical or electronic component (31). 13. Anschlussanordnung (3) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Bauelement (31) einen Widerstand, eine Induktivität, eine Kapazität, eine Diode oder einen Varistor umfasst.13. Connection arrangement (3) according to claim 12, characterized in that the at least one component (31) comprises a resistor, an inductance, a capacitor, a diode or a varistor. 14. Anschlussanordnung (3) nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Gegenkontakt (300A) für den Anschlusskontaktabschnitt (120) der inneren Schirmung (12) und der Gegenkontakt (300B) für den Anschlusskontaktabschnitt (130) der äußeren Schirmung (13) an voneinander unterschiedlichen Leiterplattenlagen (302A-302D) der Leiterplatte (30) ausgebildet sind.14. Connection arrangement (3) according to one of claims 8 to 13, characterized in that the counter contact (300A) for the connection contact section (120) of the inner shield (12) and the counter contact (300B) for the connection contact section (130) of the outer shield (13) are formed on mutually different circuit board layers (302A-302D) of the circuit board (30). 15. Verfahren zur Herstellung einer Anschlussanordnung (3), insbesondere nach einem der Ansprüche 8 bis 14, umfassend die folgenden Schritte: - Herstellen oder Auswählen einer Leiterplatte (30) mit Gegenkontakten (300A- 300C) und - elektrisches Kontaktieren der Anschlusskontaktabschnitte (100, 110, 120, 130) eines Steckverbinderteils (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7 mit den Gegenkontakten (300A-300C) der Leiterplatte (30), wobei die Leiterplatte (30) derart hergestellt oder ausgewählt wird, dass die Gegenkontakte (300A, 300B) für den Anschlusskontaktabschnitt (120) der inneren Schirmung (12) und für den Anschlusskontaktabschnitt (130) der äußeren Schirmung (13) wahlweise elektrisch voneinander getrennt oder elektrisch miteinander verbunden sind.15. Method for producing a connection arrangement (3), in particular according to one of claims 8 to 14, comprising the following steps: - producing or selecting a circuit board (30) with mating contacts (300A- 300C) and - electrically contacting the connection contact sections (100, 110, 120, 130) of a connector part (1) according to one of claims 1 to 7 with the mating contacts (300A-300C) of the circuit board (30), wherein the circuit board (30) is produced or selected such that the mating contacts (300A, 300B) for the connection contact section (120) of the inner shield (12) and for the connection contact section (130) of the outer shield (13) are optionally electrically separated from one another or electrically connected to one another.
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