AT527268A1 - MatCube - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 5
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 claims 1
- 230000006855 networking Effects 0.000 abstract 1
- DFVKOWFGNASVPK-BWHPXCRDSA-N [cyano-(4-phenoxyphenyl)methyl] (1s,3s)-3-[(z)-2-chloro-3,3,3-trifluoroprop-1-enyl]-2,2-dimethylcyclopropane-1-carboxylate Chemical class CC1(C)[C@H](\C=C(/Cl)C(F)(F)F)[C@@H]1C(=O)OC(C#N)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 DFVKOWFGNASVPK-BWHPXCRDSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000013332 literature search Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
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- A—HUMAN NECESSITIES
- A63—SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
- A63H—TOYS, e.g. TOPS, DOLLS, HOOPS OR BUILDING BLOCKS
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
-
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
- G06F1/1698—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being a sending/receiving arrangement to establish a cordless communication link, e.g. radio or infrared link, integrated cellular phone
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F15/00—Digital computers in general; Data processing equipment in general
- G06F15/76—Architectures of general purpose stored program computers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/16—Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
- G06F2200/163—Indexing scheme relating to constructional details of the computer
- G06F2200/1635—Stackable modules
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L67/00—Network arrangements or protocols for supporting network services or applications
- H04L67/01—Protocols
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Human Computer Interaction (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Sources (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Kleingehäuse mit definierter Steckerschnittstelle für Spannungsversorgung und serieller Datenleitung zum Kombinieren von elektronischen Hard- und Softwarekomponenten, dwobei jedes Gehäuse die Form eines Würfels (1) oder Quaders (5) hat und mit einem quadratischen (2) oder rechteckigen (6) Deckel abgeschlossen ist und die feste Verbindung zu anderen Gehäusen über einen Verbinder (3) und eine Halterung (4) erfolgt. Mithilfe dieser gleichartigen Gehäuse die einen einheitlichen Formfaktor (Höhe, Grundfläche) aufweisen lassen sich Netzwerke von elektronischen Komponenten mit zugehöriger Software zu entwickeln. Bei der Vernetzung können auch Verbindungen (3) und Halterungen (4) eingesetzt werden. Das Befestigen und Stapeln von Gehäusen wird durch Montageplatten (9) oder Verbindungsstücke (10) unterstützt.The invention relates to a small housing with a defined plug interface for power supply and serial data line for combining electronic hardware and software components, whereby each housing has the shape of a cube (1) or cuboid (5) and is closed with a square (2) or rectangular (6) cover and the fixed connection to other housings is made via a connector (3) and a holder (4). With the help of these similar housings, which have a uniform form factor (height, base area), networks of electronic components with associated software can be developed. Connections (3) and holders (4) can also be used for networking. The fastening and stacking of housings is supported by mounting plates (9) or connecting pieces (10).
Description
Einleitung: Introduction:
Das Angebot an elektronischen Hardware-Komponenten ist heutzutage sehr vielfältig und die Verfügbarkeit ist zu erschwinglichen Preisen gegeben. Es ist daher viel leichter geworden, eigene Lösungen für eine Vielzahl von Aufgabenstellungen zu finden. Sehr oft gibt es auch komplexe Hardwarelösungen, die bereits eine Mikroprozessorstruktur integriert haben oder mit dieser leicht kombinierbar sind, wie beispielsweise mit der Arduino-Familie. The range of electronic hardware components available today is very diverse and available at affordable prices. It has therefore become much easier to find your own solutions for a variety of tasks. Very often there are also complex hardware solutions that already have a microprocessor structure integrated or can be easily combined with it, such as the Arduino family.
Ebenso gibt es zahlreiche Plattformen, die auch Softwarelösungen kostenlos zur Verfügung stellen. Für eine konkrete Anwendung jedoch ist meist eine Expertise für die Hard- und SoftwareKomponenten notwendig. There are also numerous platforms that provide software solutions free of charge. However, for a specific application, expertise in the hardware and software components is usually necessary.
Der Trend von der analogen Domäne zur digitalen ist deutlich sichtbar, was mit ein Grund ist, dass die Hardware billiger geworden ist. War früher ein Wissen über Sensoren, Verstärker und AnalogDigital-Wandler notwendig, so sind heutzutage viele Sensoren bereits mit ADC und einer seriellen Schnittstelle ausgerüstet. Für deren Betrieb sind aber umso mehr Softwarekenntnisse notwendig. Oft sind verschiedene Anpassungen notwendig, Register müssen definiert werden etc. d.h. es sind weiterhin sehr hohe technische Kompetenzen notwendig. The trend from the analog domain to the digital one is clearly visible, which is one reason why hardware has become cheaper. In the past, knowledge of sensors, amplifiers and analog-digital converters was necessary, but today many sensors are already equipped with ADCs and a serial interface. However, more software knowledge is required to operate them. Various adjustments are often necessary, registers must be defined, etc., i.e. very high technical skills are still required.
Die meisten Anwender haben diese nicht und haben auch kein Interesse, technische Grundkenntnisse zu erlangen. Die schnelle und effiziente Lösung steht im Vordergrund. Somit kann sich ein Anwender ganz einem Lösungskonzept widmen. Detailkenntnisse sind hier oft ablenkend und somit auch hinderlich. Eine klare Strukturierung und Abgrenzung von den Systemkomponenten vom eigentlichen Problem ist daher besonders wichtig und somit anzustreben. Most users do not have this knowledge and are not interested in acquiring basic technical knowledge. The focus is on finding a quick and efficient solution. This allows users to devote themselves entirely to a solution concept. Detailed knowledge is often distracting and therefore a hindrance. Clear structuring and differentiation of the system components from the actual problem is therefore particularly important and should be strived for.
State of the art: State of the art:
Zur Zeit gibt es noch kein System, welches in der vorgestellten Art und Weise aufgebaut ist. Eine Literatur-Recherche mit den Suchbegriffen „container“, „electronic“, „components“ und „prototyping“ führt beispielsweise zu folgenden Ergebnissen: There is currently no system that is constructed in the manner presented. A literature search using the search terms "container", "electronic", "components" and "prototyping" leads to the following results:
1) Guide to New Electronics Prototyping for Hardware ‚e Startups & Design Companies 1) Guide to New Electronics Prototyping for Hardware 'e Startups & Design Companies
3 Sys: 3 Sys:
; E :(2023- 05 “08) 1) Electronics ; prototyping services under one roof Heuss Ära ranics-naraftahmnine (2023-05-08) 2) Cool Components tus /raciamaoanents ca uk/callectans/aratahuines (2023-05-08) Die angeführten Systeme sind hardwareorientiert und vor - allem auf die Produktion spezieller Platinen fokussiert, die im Standalone-Betrieb auf bestimmte Einsatzgebiete und Problemstellungen zugeschnitten sind. Dabei ist verschiedentlich auch eine enge Verbindung zu speziellen Mikro-Prozessoren zu erwähnen wodurch eine allgemeine Einsatzmöglichkeit, die die einfache Integration einer Vielzahl von elektronischen Komponenten verschiedenen Typs und von verschiedenen Herstellern nahezu unmöglich macht oder erheblichen Aufwand verursacht, ; E :(2023- 05 “08) 1) Electronics ; prototyping services under one roof Heuss Era ranics-naraftahmnine (2023-05-08) 2) Cool Components tus /raciamaoanents ca uk/callectans/aratahuines (2023-05-08) The systems mentioned are hardware-oriented and primarily focused on the production of special circuit boards that are tailored to specific areas of application and problems in standalone operation. In some cases, a close connection to special microprocessors should also be mentioned, which means that a general application option that makes the simple integration of a large number of electronic components of different types and from different manufacturers almost impossible or causes considerable effort.
Beschreibung: Description:
An die Struktur eines Matador-Baukastensystems (https://www.matador.at) erinnernd wird in der gegenständlichen Erfindung ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung vorgestellt, die sich äußerlich gleichartiger Module bedient. Reminiscent of the structure of a Matador modular system (https://www.matador.at), the present invention presents a method or a device that uses externally similar modules.
Diese sind unter anderem dadurch charakterisiert, dass sie nur bestimmte gleichförmige These are characterized, among other things, by the fact that they only have certain uniform
Die Module können über ein Stecksystem verkettet werden, indem sie für sich selbst die Versorgungsspannung und die seriellen Leitungen abgreifen und für das nächste Modul durchschleifen. Vorzugsweise wird die serielle Datenverbindung I2C angewendet, die eine entsprechende Adressierung der Module ermöglicht. Selbstverständlich können andere Kommunikationsstrukturen wie PCI-Bus, KNX-Bus etc. angewendet werden. In der hier vorgestellten Lösung (Zeichnung 7) ist die Datenkommunikation als serielle 2-Drahtverbindung wie - beispielsweise I2C oder PCI-Bus - ausgeführt, kann aber in jeder beliebigen genormten The modules can be linked via a plug-in system by tapping the supply voltage and the serial lines for themselves and looping them through to the next module. Preferably, the serial data connection I2C is used, which enables the modules to be addressed accordingly. Of course, other communication structures such as PCI bus, KNX bus, etc. can be used. In the solution presented here (drawing 7), the data communication is implemented as a serial 2-wire connection such as I2C or PCI bus, but can be implemented in any standardized
oder nichtgenormte Konfiguration realisiert sein. Es muss nur die Grundeigenschaft eines or non-standard configuration. Only the basic property of a
Busses mit der erweiterbaren Adressierung umgesetzt werden. bus with extendible addressing.
Als Alternative kann auch zusätzlich zum Daten- und Versorgungsbus ein eigener Adressierungsbus verwendet werden. Als weitere Alternative kann in Verbindung mit einem Adressierungsbus auch ein paralleler Datenbus mit unterschiedlicher Bitbreite eingesetzt werden. As an alternative, a separate addressing bus can be used in addition to the data and supply bus. As a further alternative, a parallel data bus with different bit widths can be used in conjunction with an addressing bus.
Als Zwischen- oder Endglied einer Mat-Cube-Verkettungsstruktur kann auch ein oder mehrere Wireless-Module eingebaut werden, damit externe Module, die mittels Steck- bzw. Kabelverbindung schwer oder nicht zugänglich sind in einen Prozess eingebunden werden können. One or more wireless modules can also be installed as an intermediate or final link in a Mat-Cube chain structure so that external modules that are difficult or impossible to access via plug or cable connections can be integrated into a process.
Als „Wireless“ kommen alle gängigen Funkverbindungen in Frage. All common radio connections can be considered “wireless”.
Die Teile in Zeichnung 1-6 des MatCube-Systems können auf verschieden Weise produziert (beispielsweise 3D-Drucker oder Laser-Cuter) werden. Bei Bedarf können Schachtel und Deckel modifiziert werden. Ein praktisches Beispiel wären weitere Löcher in der Schachtel über die Peripherie-Geräte für eine Mikro-Computer (Maus, Bildschirm, USB-Stick, ...) angeschlossen werden können. The parts in drawings 1-6 of the MatCube system can be produced in different ways (e.g. 3D printer or laser cutter). If necessary, the box and lid can be modified. A practical example would be additional holes in the box through which peripheral devices for a micro-computer (mouse, screen, USB stick, ...) can be connected.
Zeichnung 1 zeigt den grundlegenden Formfaktor des MatCube-Systems, den Standardwürfel. Er besteht beispielsweise aus vier Teilen: der Schachtel (1), die der Aufnahme einer oder mehrerer elektronischer Komponenten - wie beispielsweise ein Mikro-Computer dient; dem Deckel (2), der weitere elektronische oder elektromechanische Komponenten wie beispielsweise Sensoren oder Aktuatoren aufnehmen kann; aus einem oder mehreren Verbindern (3), der/die in die Löcher in Drawing 1 shows the basic form factor of the MatCube system, the standard cube. It consists of four parts: the box (1), which serves to accommodate one or more electronic components - such as a micro-computer; the lid (2), which can accommodate further electronic or electromechanical components such as sensors or actuators; one or more connectors (3), which fit into the holes in
Zeichnung 2 zeigt den MatCube-Doppelwürfel, der der Aufnahme größerer Mikroprozessoren oder anderer Komponenten dient. Der Deckel kann ebenfalls größer sein und mehrere elektronische, elektromechanische oder elektrochemische Komponenten (beispielsweise mehrere Sensoren) aufnehmen. Die Verbindung mit anderen Würfeln erfolgt wieder über Verbinder und Halterungen. Drawing 2 shows the MatCube double cube, which is used to accommodate larger microprocessors or other components. The lid can also be larger and accommodate several electronic, electromechanical or electrochemical components (for example several sensors). The connection to other cubes is again made via connectors and brackets.
Zeichnung 3 zeigt den Standardwürfel in halber Höhe für den Fall dass eine elektronische Komponente nicht eine volle Schachtelhöhe benötigt. Ein Anwendungsfall wäre ein Mikroprozessor an den eine Reihe von Schachteln über Verbinder angeschlossen werden, um beispielsweise ein Sensor-Netzwerk aufzubauen. Die Löcher für die Verbinder sind in diesem Fall um 90 Grad gedreht. Figure 3 shows the standard cube at half height in case an electronic component does not require a full box height. One use case would be a microprocessor to which a series of boxes are connected via connectors, for example to build a sensor network. The holes for the connectors are rotated by 90 degrees in this case.
Zeichnung 4 zeigt den Doppelwürfel in halber Höhe. Drawing 4 shows the double cube at half height.
Zeichnung 5 zeigt einen MatCube-Teil (9), der als Boden- oder Seitenplatte ausgeführt sein kann und der der Befestigung von MatCube-Schachteln dient. Auf oder an diesem Teil kann ein MatCube- Würfel gegebenenfalls lösbar aufgesteckt werden. Drawing 5 shows a MatCube part (9) which can be designed as a base or side plate and which is used to attach MatCube boxes. A MatCube cube can be attached to or on this part in a detachable manner if necessary.
Zeichnung 6 zeigt ein Verbindungsstück (10) für zwei MatCube-Würfeln, welches ein Stapeln von Würfeln in beliebiger Richtung ermöglicht. Drawing 6 shows a connecting piece (10) for two MatCube cubes, which allows stacking of cubes in any direction.
Zeichnung 7 zeigt das Blockdiagram von mehreren verketteten Mat-Cubes (10a, 10b, 10c, 10d). Zeichnung 7a zeigt die physische Kopplung mit (Stecker (12) und Buchse (13) Zeichnung 7b zeigt die physische Steckerverbindung (12, 13) aufgeteilt in die zwei Busstrukturen für die serielle Datenübertragung (14) und die Stromversorgung (15). Zeichnung 7c zeigt den Datenbus (14) aufgeteilt in eine Datenleitung (16) und eine Synchronisationsleitung (17), sowie den Versorgungsbus (15) aufgeteilt in die beiden Versorgungsleitungen (18, 19). Die der jeweiligen Funktion entsprechend eingebaute Elektronikeinheiten (20a, 20,b, 20c) greifen die durchgeschleiften Leitungen (16, 17, 18, 19) ab. Am Anfang einer Modulkette steht eine Einheit (10a) mit einer besonderen Masterfunktion, weshalb hier im Allgemeinen nur eine Spannungsversorgungseinheit (11) angeschlossen wird. Modul 10a kann dabei selbst ein Mat-Cube oder eine beliebige andere Form einer elektronischen Einheit darstellen. Die hier dargestellten 2-adrigen Busstrukturen (14) (15) können auch mehradrig ausgeführt sein, beispielsweise zusätzliche Versorgungsspannungen oder andere Datenkommunikationsstrukturen. Figure 7 shows the block diagram of several linked Mat-Cubes (10a, 10b, 10c, 10d). Drawing 7a shows the physical coupling with (plug (12) and socket (13) Drawing 7b shows the physical plug connection (12, 13) divided into the two bus structures for serial data transmission (14) and the power supply (15). Drawing 7c shows the data bus (14) divided into a data line (16) and a synchronization line (17), as well as the supply bus (15) divided into the two supply lines (18, 19). The electronic units (20a, 20b, 20c) installed according to the respective function tap the looped lines (16, 17, 18, 19). At the beginning of a module chain there is a unit (10a) with a special master function, which is why generally only one power supply unit (11) is connected here. Module 10a can itself represent a mat cube or any other form of electronic unit. The 2-wire bus structures shown here (14) (15) can also be multi-core, for example additional supply voltages or other data communication structures.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ATA65/2023A AT527268A1 (en) | 2023-05-17 | 2023-05-17 | MatCube |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ATA65/2023A AT527268A1 (en) | 2023-05-17 | 2023-05-17 | MatCube |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
AT527268A1 true AT527268A1 (en) | 2024-12-15 |
Family
ID=93841335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ATA65/2023A AT527268A1 (en) | 2023-05-17 | 2023-05-17 | MatCube |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT527268A1 (en) |
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