AT517113B1 - Nadelkarte - Google Patents

Abstract

Eine Nadelkarte (12) hat gewinkelte Nadeln (3), die mit einem ihrer Schenkel (18) in der Nadelkarte (12) befestigt sind und die an den Enden ihrer anderen Schenkel (19) Prüfspitzen aufweisen. Die Prüfspitzen aufweisenden Schenkel (19) der Nadeln (3) sind in Löchern in einer Führungsplatte (20) aufgenommen, sodass beim Ansetzen der Nadeln (3) an ein zu prüfendes Halbleiter-Bauelement (Chip 10) keine Bewegungen der Prüfspitzen quer zur Richtung der Schenkel (19) der Nadeln (3), welche Prüfspitzen aufweisen, also in der Ebene des Halbleiter-Bauelementes, möglich sind. So ist vermieden, dass Prüfspitzen von den zu kontaktierenden Bereichen des Halbleiter-Bauelementes weggleiten, wenn die Nadelkarte dem Halbleiter-Bauelement angenähert wird.

Description

Beschreibung [0001] Die Erfindung betrifft eine Nadelkarte mit den Merkmalen des einleitenden Teils von Anspruch 1 (US 2008/0186042 A1).

[0002] Derartige Nadelkarten (auch Cantilever-Nadelkarten) sind bekannt. In diesem Zusammenhang wird beispielsweise auf die AT 511 226 B, die AT 412 175 B, die WO 2012/122578 A sowie die DE 10 2006 018 474 A verwiesen.

[0003] Bei gattungsgemäßen Nadelkarten wird beim Prüfen von Halbleiter-Bauelementen (Chips) die Nadelkarte dem zu prüfenden Halbleiter-Bauelement angenähert, bis sich die Prüfspitzen der Nadeln unter elastischem Verformen der Nadeln an den zu kontaktierenden Stellen ("pads") der zu prüfenden Halbleiter-Bauelemente anlegen.

[0004] Ein Problem bei diesem Prüfen ist es, dass sich die Prüfspitzen der Nadeln beim Aufsetzen auf die zu kontaktierenden Stellen des zu prüfenden Halbleiter-Bauelementes bewegen können, sodass es Vorkommen kann, dass die Prüfspitzen nicht mehr an dem zu kontaktierenden Teil ("pad") des Halbleiter-Bauelementes, sondern außerhalb desselben zu liegen kommen.

[0005] Dies tritt insbesondere auf, wenn die Reibungskräfte zwischen der Prüfspitze einerseits und dem zu kontaktierenden Teil ("pad") des Halbleiter-Bauelementes anderseits nicht hinreichend groß sind.

[0006] Bei dem aus der gattungsbildenden US 2008/0186042 A oder der EP 2 645 113 A bekannten Nadelkarte sind die Prüfspitzen aufweisenden Nadeln durch Löcher von Führungsplatten gesteckt, die an der Nadelkarte befestigt sind.

[0007] Da bei dieser Nadelkarte den Prüfspitzen aufweisenden Schenkeln der Nadeln eine Führungsplatte aus elektrisch isolierendem Werkstoff zugeordnet ist, wobei die Prüfspitzen aufweisenden Schenkel der Nadeln durch Löcher in der Führungsplatte gesteckt sind, sind unerwünschte (Quer-)Bewegungen der Prüfspitzen auch beim Aufsetzen derselben auf das Halbleiter-Bauelement verhindert.

[0008] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Nadelkarte der eingangs genannten Gattung so weiterzubilden, dass unerwünschte Bewegungen der Prüfspitzen der Nadeln beim Aufsetzen der Nadeln auf das zu prüfende Halbleiter-Bauelement vermieden sind und eine einfache Befestigung der Führungsplatte gegeben ist.

[0009] Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß mit einer Nadelkarte, welche die Merkmale von Anspruch 1 aufweist.

[0010] Bevorzugte und vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Nadelkarte sind Gegenstand der Unteransprüche.

[0011] Bei der Erfindung ist die Führungsplatte aus elektrisch isolierendem Werkstoff in der Nadelkarte gegen Bewegungen quer zu ihrer Flächenerstreckung nicht beweglich eingebaut, wobei sich die Prüfspitzen aufweisenden Schenkel der Nadeln der Nadelkarte relativ zur Führungsplatte bewegen können.

[0012] Bei der Erfindung ist vorgesehen, dass die Führungsplatte mit Schenkeln von in der Nadelkarte befestigten, gewinkelten Halte-Nadeln durch umgebogene Enden der Schenkel dieser Nadeln befestigt ist. Diese Halte-Nadeln, an welchen die Führungsplatte bei dieser Ausführungsform befestigt ist, haben keinerlei Funktion beim Prüfen von Halbleiter-Bauelementen und berühren auch das Halbleiter-Bauelement nicht. Damit federn diese beim Kontaktieren des Mikrochip mit den Kontaktnadeln auch nicht ein und die Führungsplatte bleibt somit quer zu ihrer Erstreckung relativ zur Nadelkarte feststehend.

[0013] Weitere Einzelheiten und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachstehenden Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispieles anhand der Zeichnung, in der schematisch und im Schnitt eine Nadelkarte gezeigt ist.

[0014] Bei der in der Zeichnung gezeigten Ausführungsform ist das zu prüfende Halbleiter-Bauelement ein Chip 10. Für gewöhnlich sind in einer Halbleiterscheibe 5 mehrere Chips 10 vorgesehen. Diese Chips 10 sind von der Halbleiterscheibe 5 noch nicht getrennt, also noch nicht herausgebrochen. Die Nadelkarte 12 trägt zwei mit ihr verbundene Teile 11 und 1T. In einem Ring 15 aus elektrisch nicht leitendem Werkstoff (Epoxyharz), der an der Nadelkarte 12 befestigt ist, sind die als Prüfnadeln dienenden Nadeln 3 befestigt. Die Nadeln 3 sind im Wesentlichen L-förmig mit zwei Schenkeln 18 und 19 ausgebildet und besitzen Prüfspitzen, die zum elektrischen Kontaktieren des Chips 10 bestimmt sind.

[0015] Den abgewinkelten Schenkeln 19 der Nadeln 3 ist eine Führungsplatte 20 zugeordnet, in der Löcher vorgesehen sind, durch welche die abgewinkelten Schenkel 19 der Nadeln 3 greifen.

[0016] Die Führungsplatte 20 ist in Richtung des Doppelpfeiles 21 quer zu ihrer Flächenerstreckung starr. Dabei ist die Führungsplatte 20 in dem gezeigten Ausführungsbeispiel an zusätzlichen, nicht zum Kontaktieren des Chip 10 in der Halbleiterscheibe 5 bestimmten, Halte-Nadeln 25 befestigt. Die Halte-Nadeln 25 durchgreifen Löcher in der Führungsplatte 20 und halten diese durch umgebogene Enden 26 fest.

[0017] Die Halte-Nadeln 25 berühren das zu prüfende Halbleiter-Bauelement nicht, federn demnach auch nicht gemeinsam mit den Nadeln 3 ein - die Führungsplatte 20 behält somit ihre Lage relativ zur Nadelkarte 12 bei.

[0018] Bei der in der Zeichnung gezeigten Ausführungsform ist zusätzlich eine Druckkammer gezeigt, deren Innenraum 9 über eine Gaszuführung 8 unter Überdruck gesetzt werden kann. Dem Innenraum 9 der Druckkammer ist ein Drucksensor 17 zugeordnet, der prüft, ob im Innenraum 9 der gewünschte Überdruck herrscht.

[0019] Zum Abdichten der Druckkammer ist an dem Bauteil 11' ein ringförmiger Teil 13 befestigt, der in Richtung des Doppelpfeiles 16 gegenüber den mit der Nadelkarte 12 verbundenen Teilen 11 und 11' als im Wesentlichen senkrecht zur Ebene der Halbleiterscheibe 5 und der Nadelkarte 12 verstellbar ist. Zwischen dem Teil 11 und dem beweglichen, ringförmigen Teil 13 der Druckkammer ist (wenigstens) eine (nicht gezeigte) Feder vorgesehen, die den als Ringdichtung dienenden, ringförmigen Teil 13 in die Richtung auf die Halbleiterscheibe 5 hin belastet.

[0020] Wenngleich nicht dargestellt, kann eine derartige Ausführungsform mit Druckkammer und ringförmigem, als Dichtung wirkenden, ringförmigen Teil 13, der unter Ausbilden eines Spaltes 14 der Halbleiterscheibe 5 angenähert wird, vorgesehen sein. Ebenso kann die in der Zeichnung gezeigte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Nadelkarte 12 ohne Druckkammer ausgebildet sein.

Claims (2)

1. Patentansprüche

   1. Nadelkarte (12) mit gewinkelten Nadeln (3), die mit einem ihrer Schenkel (18) in der Nadelkarte (12) befestigt sind und deren freie Schenkel (19) mit als Prüfspitzen ausgebildeten Enden an ein zu prüfendes Halbleiter-Bauelement (10) anzulegen sind, wobei die Prüfspitzen aufweisenden Schenkel (19) der Nadeln (3) durch Löcher einer Führungsplatte (20) aus elektrisch isolierendem Werkstoff gesteckt sind und wobei die Prüfspitzen aufweisenden Schenkel (19) der Nadeln (3) in Richtung der Schenkel (19) gegenüber der Führungsplatte (20) beweglich sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsplatte (20) mit Schenkeln von in der Nadelkarte (12) befestigten, gewinkelten Halte-Nadeln (25) durch umgebogene Enden (26) der Schenkel der Halte-Nadeln (25) verbunden ist.
2. 2. Nadelkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsplatte (20) aus Keramik oder aus Kunststoff besteht. Hierzu 1 Blatt Zeichnung