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AT242200B - Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiterbauelementen - Google Patents

Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiterbauelementen

Info

Publication number
AT242200B
AT242200B AT183864A AT183864A AT242200B AT 242200 B AT242200 B AT 242200B AT 183864 A AT183864 A AT 183864A AT 183864 A AT183864 A AT 183864A AT 242200 B AT242200 B AT 242200B
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
wire
nozzle
cutting
semiconductor components
contacting semiconductor
Prior art date
Application number
AT183864A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Application granted granted Critical
Publication of AT242200B publication Critical patent/AT242200B/de

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  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 



  Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiterbauelementen 
 EMI1.1 
 

 <Desc/Clms Page number 2> 

 in der Figur nicht mehr dargestellten beheizbaren Unterlage liegenden Halbleiterbauelement, beispielsweise einem Mesa-Transistor 1, mit den Kontaktflächen 3 und 4 wird durch eine mit der Kapillare 25 versehene Düse 5 aus Glas oder einem andern geeigneten Werkstoff der Golddraht 6 zu-   geführt.   Der Drahtdurchmesser beträgt ungefähr 20   J. L.   Der Kontakt 7 auf der Fläche 4 ist durch Aufpressen des Drahtes 6 mit Hilfe der Düse 5 unter Wärmeeinwirkung. hergestellt. Anschliessend wird der Draht 6 unter Herausziehen aus der Düse 5 zur Drahtdurchführung 22 geführt, wo in entsprechender Weise ein Kontakt 27 erzeugt wird.

   Nach der Kontaktierung wird der Draht 6 durch die aus den Scherblättern 8 und 9 bestehende Abschneidevorrichtung unterhalb des Düsenrandes 10 abgeschnitten und gleichzeitig zur Vorbereitung für die nächste Kontaktierung umgebogen. Die Dicke der Scherblätter beträgt 50-100   J. L.   



   In den Fig. 2-4 sind   verschiedene Phasen des Abschneidevorganges mit einer bisher üblichen Abschnei-     devorrichtung   dargestellt. Das Umbiegen des aus der Düse 5 herausragenden Drahtes 6 geschieht durch Überschneiden der Scherblätter 8 und 9. 



   InFig. 2 ist   dieSchneidevorrichtung   zu Beginn des Schneidevorganges gezeigt. Durch Zusammenführen der Scherblätter wird der Draht 6, wie in Fig. 3 angedeutet, abgeschnitten und das aus derDüse ragende Drahtende umgebogen und bildet, wie in Fig. 4 dargestellt, den Haken 11. Die Länge des umgebogenen Drahtendes von der Schnittfläche 12 bis zur Achse der Kapillare 25, entsprechend dem Abstand sl in der Figur, ist dabei im günstigsten Fall gleich der Summe aus Drahtdurchmesser d und Scherblattdicke r. 



   In denFig. 5-7 sind die   entsprechendenphasen desAbschneidevorga ges   mit   eÚ1erAbschneidevorrich-   tung dargestellt, wie sie beispielsweise gemäss der Erfindung ausgebildet sein kann. 



   In Fig. 5 ist die Abschneidevorrichtung zu Beginn des Schneidevorganges dargestellt. Die Schneide-   fläche des oberen Scherblattes   8   ist mit der Abschrägung 13   versehen,   durch die die Schneidenfläche   des Scherblattes eine stumpfwinkelige Ausbildung erhält. Zur Erhöhung der mechanischen Stabilität ist 
 EMI2.1 
    vorliegendenAusführungsbeispiel die Verstärkungnachbarten Teil des Scherblattes   8 freilässt. 



   In Fig. 6 ist die gleiche Vorrichtung unmittelbar nach dem Abschneiden zu Beginn des Umbiegevorganges dargestellt. Wie aus der Figur zu ersehen ist, ist in diesem Fall die Länge des aus der Düse herausragenden Drahtendes nicht von der Dicke des oberen Scherblattes abhängig, sondern wird durch den Abstand der Schneide 15 vom Düsenrand 10 bestimmt. Die Länge des Drahtendes ist demnach kleiner als die Summe von Scherblattdicke und Drahtdurchmesser. Durch genügend starkes Abschrägen des vor-   deren Teiless desScherblattes   8 ist es möglich, die Länge des abgeschnittenen und umgebogenen Drahtendes auf Werte herabzusetzen, die nur wenig grösser sind als der Durchmesser d des Drahtes 6. 



   In Fig. 7 ist die Endstellung der Abschneidevorrichtung, die bei dem Verfahren gemäss der Erfindung Verwendung findet, dargestellt. Durch Überschneiden der Scherblätter 8 und 9 ist der Draht 6 abgeschnitten und zum Häkchen 11 umgebogen worden. Die Länge des Drahtendes beträgt bei Verwendung dieser Anordnung beispielsweise ungefähr 40   ze     PATENTANSPRÜCHE :

      
 EMI2.2 
    zumKontaktieren vonHalbleiterbauelementen, insbesondere solcher mit extrem kleinenKontaktflächen, bei   der der zum Kontaktieren vorgesehene Draht durch   eine Düse geführt   und mittels Thermokompression an der Kontaktfläche befestigt und auf eine bestimmte Länge mittels verschränkter Scherblätter abgeschnitten wird, wobei das aus der Düse herausragende Ende des Drahtes'zur Vorbereitung 
 EMI2.3 
 der aus elastischem Material bestehenden Scherblätter verwendet wird, dass die Länge des aus der Düse herausragenden Drahtendes auf einen Wert herabgesetzt wird, der kleiner ist als die Summe aus Drahtdurchmesser und Dicke des oberen Scherblattes, ohne Herabsetzung der mechanischen Stabilität,

   indem die Schneidenfläche des oberen Scherblattes stumpfwinklig ausgebildet ist und das obere Scherblatt mit einer die mechanische Stabilität erhöhenden Verstärkung versehen ist.

Claims (1)

  1. 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Form der auf das obere Scherblatt aufgesetzten Verstärkung der Form der Düse angepasst ist.
AT183864A 1963-07-23 1964-03-03 Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiterbauelementen AT242200B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE242200X 1963-07-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
AT242200B true AT242200B (de) 1965-09-10

Family

ID=5914854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT183864A AT242200B (de) 1963-07-23 1964-03-03 Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiterbauelementen

Country Status (1)

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AT (1) AT242200B (de)

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