ignacio corro

In this paper, a study of single crystal Cu-14.3Al-4.1Ni (%wt) subjected to thermal cycling under loading is presented. Shape memory Cu-Al-Ni has low diffusion at temperatures above room temperature. Therefore, it is interesting to know your answer in working conditions and after being aged in this temperature range. Specimens were characterized before and after aging, using a device designed by the authors. Parameters such as critical temperatures and hysteresis width, the repeatability of the curves and the type of TM induced were analyzed. These parameters have changes then the aging or contribute to that may influence the design of applications.

espanolEn este trabajo se presenta un estudio del comportamiento del Cu-14.3Al-4.1Ni (% en peso) monocristalino sometido a ciclados termicos bajo carga. El Cu-Al-Ni con memoria de forma presenta baja difusion a temperaturas superiores a ambiente. Por lo tanto, resulta de interes conocer su respuesta en las condiciones de trabajo y luego de ser envejecido en ese rango termico. Los especimenes fueron caracterizados antes y despues de ser envejecidas, utilizando un dispositivo disenado por los autores. Se analizaron parametros como las temperaturas criticas e histeresis termica de la TM, la repetitividad de las curvas y el tipo de transformacion inducida. Estos parametros presentan cambios luego de los envejecimientos que pueden condicionar o favorecer el diseno de aplicaciones. EnglishIn this paper, a study of single crystal Cu-14.3Al-4.1Ni (%wt) subjected to thermal cycling under loading is presented. Shape memory Cu-Al-Ni has low diffusion at temperatures above room temperature. The...