Remerciement

ENSIL – Spécialité Mécatronique

3ème année
2008
Rapport de stage

INTEGRATION MECANIQUE
DES MODULES ELECTRONIQUES DANS LES
PROJECTEURS

Paul DEJEAN

Responsable ENSIL : D. MEIZEL

Responsable entreprise : P. NATCHOO

10/09/2008

1
2
Remerciements

Remerciements
Je remercie Monsieur Jean Marc NICOLOAI,
NICOLOAI Responsable du développement hardware,
hardware de m’avoir
accepté dans le cadre de ce stage de fin d’étude.

Je tiens à remercier particulièrement Monsieur Philippe NATCHOO, designer mécanique, mon tuteur
de stage, qui m’a formé et accompagné tout
tout au long de cette expérience professionnelle avec beaucoup de
patience et de pédagogie, pour sa confiance qu’il m’a témoignée à mener ce projet en grande autonomie.

Mes vifs remerciements vont également à l’ensemble de l’équipe de la plateforme électronique,

électro sans
qui je n’aurais pu faire avancer ce projet dans une ambiance de travail formidable, pour
po m’avoir soutenu et
conseillé :

- Sylvain Yvon (développeur hardware)

- Souheil Mazzour (hardware
ardware designer)
designer
- Jean Mbende (responsable achat)
- Thierry Claveau (responsable
sponsable qualité)
- José Antonio AGUILAR (designer mécanique)
- Juàn LARA-CABEZA (ingénieur
ingénieur électronique)
électronique

Je remercie également tous les joueurs de football du lundi soir qui m’auront permis de me
défouler après le travail dans une bonne ambiance.

Je remercie enfin tous les autres membres de l’entreprise avec lesquels j’ai eu l’occasion de dialoguer
ou travailler, qui m’ont considéré comme membre à part entière des équipes de Valeo Lighting System, et
actions malgré les difficultés rencontrées.
qui m’ont soutenu dans la continuité de mes actions

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Table des matières

Table des matières

Sommaire
1. Présentation du groupe Valeo ................................................................
........................................... 7
1.1 Un équipementier automobile et poids lourd de tout premier choix ........... 7
1.2 Quelques chiffres du groupe ................................................................
........................................... 7
1.3 Organisation ................................................................................................
................................ ..................................... 8
1.4 Stratégie du groupe ................................................................
.......................................................... 8
1.4.1 Les 4 orientations Valeo................................................................
............................................... 8
1.4.2 La méthode « 5 axes » Valeo ................................................................
...................................... 9
2. Valeo Lighting Systems Bobigny ................................................................
.................................... 11
2.1 Le site de Bobigny................................................................
.......................................................... 11
2.2 Le bureau d’étude ................................................................
........................................................... 11
3. Contexte................................................................................................
................................ ............................................ 13
3.1 Objectifs du projet ................................................................
.......................................................... 13
3.2 Travaux initiaux ..............................................................................................
................................ .............................. 14
4. Support de travail.............................................................................................
................................ ............................. 14
5. Analyse fonctionnelle du produit ................................................................
.................................... 16
5.1 Objectifs ................................................................................................
................................ .......................................... 16
5.2 Domaine d’analyse yse ................................................................
......................................................... 16
5.3 Les différentes phases du cycle de vie du driver ........................................
................................ 16
5.4 Diagramme APTE ................................................................
........................................................... 16
5.5 Analyse fonctionnelle ................................................................
.................................................... 17
5.5.1 Phase fabrication ................................................................
....................................................... 17
5.5.2 Phase transport ................................................................
.......................................................... 18
5.5.3 Phasee montage ................................................................
.......................................................... 18
5.5.4 Phase utilisation ................................................................
......................................................... 19
5.5.5 Phase démontage ................................................................
...................................................... 20
5.5.6 Phase recyclage ................................................................
........................................................ 20
5.6 Solutions
ons techniques ................................................................
..................................................... 21
6. Description du modèle conçu ................................................................
.......................................... 22
6.1 Caractéristiques de la carte électronique................................
électronique..................................................... 22
6.2 Caractéristiques du module mécanique .......................................................
................................ 23
6.2.1 Caractéristiques de fabrication................................................................
................................... 23
6.2.2 Caractéristiques électromagnétique ...........................................................
................................ 24
6.2.3 Caractéristiques d’étanchéité ................................................................
..................................... 25
6.2.4 Points d’amélioration ................................................................
.................................................. 26
6.3 Fabrication des prototypes................................................................
............................................ 27
7. Mise en plan et Cotations fonctionnelles........................................................
................................ 28
8. Tests de CEM ................................................................................................
................................ ................................... 29
8.1 Description des tests ................................................................
..................................................... 29
8.1.1 Onde conduite............................................................................................
................................ ............................ 29
8.1.2 Onde rayonnée
ayonnée ................................................................
.......................................................... 30
8.2 Analyse des résultats ................................................................
..................................................... 30
9. Tests thermiques ..............................................................................................
................................ .............................. 30

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Table des matières

9.1 Calculs théoriques ................................................................

......................................................... 30
9.2 Camera thermique ................................................................
.......................................................... 33
9.2.1 Description des tests ................................................................
.................................................. 33
9.2.2 Analyse des résultats ................................................................
................................................. 34
9.3 Conclusion ................................................................................................
................................ ...................................... 34
10. Calcul d’étanchéité ................................................................
.......................................................................................... 35
10.1 Présentation
sentation du produit ................................................................
.............................................. 35
10.2 Résultats du calcul théorique ................................................................
.................................... 35
10.3 Résultats de simulation ................................................................
.............................................. 36
10.4 Résultats des tests en condition réelle .....................................................
................................ 37

Table des figures

Fig. 1 – Implantation du groupe dans le monde ................................................................
...................................................... 8
Fig. 2 – Les quatre orientations Valeo................................................................................................
..................................... 9
Fig. 3 – La méthodologie « 5 axes » de Valeo ................................................................
..................................................... 10
Fig. 4 – gestion des cycles de vie d’un projet ................................................................
........................................................ 12
Fig. 5 – vue de la carte électronique déclinée en trois versions. ...........................................................
................................ 13
Fig. 6 – vue éclatée du module pour le modèle à 1 transformateur .......................................................
................................ 14
Fig. 7 – diagramme APTE du driver à LED ................................................................
.......................................................... 17
Fig. 8 – Vue de dessus de la carte électronique à 1 transformateur.......................................................
................................ 22
Fig. 9 – Différentes vues du module mécanique à 1 transformateur ....................................................
................................ 23
Fig. 10 – Vue en perspective du boîtier et de la carte électronique .......................................................
................................ 24
Fig. 11 – Représentation deses blocs principaux de la carte électronique et du design du couvercle ...... 24
Fig. 12 – Vue en coupe du driver à LED et description du contact massique .......................................
................................ 25
Fig. 13 – Définition de la rainure écrasant le joint entre le boîtier et le couvercle................................ 25
Fig. 14 – Description des raidisseurs dessinés sur le couvercle ............................................................
................................ 26
Fig. 15 – Description des éléments de guidage des connecteurs sur le couvercle.................................
................................ 26
Fig. 16 - Driver
iver à LED après le processus de stéréo lithographie décliné sous les trois versions ........ 27
Fig. 17 - Driver à LED après fabrication en moulage par cire perdu décliné sous les trois versions .... 27
Fig. 18 – Exemple de calcul d’une chaîne de côte fonctionnelle. .........................................................
................................ 28
Fig. 19 – Courbe du gain du signal pour une bande de fréquence de 100 kHz à 110 MHz. ................ 29
Fig. 20 – Courbe du gain du signal pour une bande de fréquence de 26 MHz à 300 MHz. .................. 30
Fig. 21 – module mécanique sous la caméra thermique ................................................................
........................................ 33
Fig. 22 – Courbe de température suivant la coupe du module ..............................................................
.............................. 34
Fig. 23 – présentation du ballast 7green et de sa contrepartie ..............................................................
.............................. 35
Fig. 24 – représentation de l’action de
d sertissage ................................................................
.................................................. 36
Fig. 25 – modèle utilisé pour la simulation du déplacement du joint ....................................................
................................ 36
Fig. 26 – Résultat des tests de compression effectués sur trois ballasts ................................................
................................ 38

5
Introduction

Introduction
Dans le cadre de ma dernière année d’étude à l’ENSIL, j’ai effectué un stage d’ingénieur pour une
période de 6 mois minimum. Afin de pouvoir mener à bien mes objectifs professionnels et d’assouvir
ma passion de l’automobile, j’ai eu l’opportunité de pouvoir réaliser celui-ci
celui ci au sein du groupe Valeo,
équipementier mondialement reconnu ; plus précisément,
précisément, au sein de la branche Lighting Systems
(VLS) sur le site de BOBIGNY en banlieue parisienne.

J’ai ainsi été accueilli au sein de la plateforme électronique

électronique du centre de R&D dans le but de
concevoir et développer un nouveau module mécanique intégrant des des cartes électroniques alimentant
les projecteurs à LED des voitures. Mon activité consistait en premier lieu à la conception et la mise en
plan de toutes les pièces nécessaires pour fabriquer ce produit. Compte tenu des besoins du projet et de
son évolution,
on, j’ai également été amené à réaliser des essais thermiques,, ainsi que d’autres activités
décrites dans le présent rapport.

J’ai eu l’occasion d’être intégré au sein d’une équipe projet et pu apercevoir toutes les
problématiques de développement d’un projetprojet en faisant face, tous les jours, à la qualité, aux achats,
aux chefs
fs de projets, aux fournisseurs, en respectant les planning et les délais des clients.

Après avoir présenté brièvement le groupe Valeo en portant une attention plus particulière à la
branche VLS, je présenterais les différents travaux et missions qui m’ont été confiées durant mes 32
semaines de stage et ma contribution au bon déroulement du projet, ainsi que les apports respectifs de
cette expérience entre la société et moi-même.
moi

6
Présentation de l’entreprise

Présentation de l’entreprise
1. Présentation du groupe Valeo

1.1 Un équipementier automobile et poids lourd de tout premier choix

Valeo est un groupe industriel français employant 61200
6 personnes et dont l’activité est
entièrement dédiée à l’équipement automobile et poids lourd. Valeo développe, produit et
commercialise des composants, systèmes intégrés et modules pour automobiles et poids lourds tant en
première qu’en deuxième monte.

Equipementier indépendant, Valeo travaille en étroite collaboration avec les constructeurs

automobiles sur le marché de première monte. Valeo fournit aussi ses produits et services aux
distributeurs et centres de service indépendants dans plus de cent pays pour le marché de deuxième
monte.

Valeo possède une structure décentralisée, divisée en onze branches industrielles, correspondant
chacune à une ligne de produits ou systèmes :

1.2 Quelques chiffres du groupe

Ces chiffres (jusqu’à mai,, 2008)
200 ) concernant le groupe permettent d’évaluer l’importance
l’imp du
groupe dans le monde et ses positions stratégiques:

Valeo, c’est :

Plus de 6 000 ingénieurs et techniciens en R&D

5,5%
% du chiffre d’affaire investi dans la R&D
62 centres de R&D
550 nouveaux brevets classés en 2006
10 086 millions d’euros de chiffre d’affaires avec une marge brute de 15,4% en 2006
125 sites de production
61 200 salariés répartis dans 28 pays
93 nationalités
94% des sites sont certifiés ISO 14001
74% des sites sont certifiés OHSAS 14001
29 229 heures de formation environnementale pour les employés en 2002

7
Présentation de l’entreprise

Fig. 1 – Implantation du groupe dans le monde

1.3 Organisation
Le Groupe s’est doté d’une organisation décentralisée favorisant l’initiative, la responsabilisation,
la motivation, la liberté d’action et d’innovation. Chaque branche reste néanmoins solidaire des autres
dans la mise en œuvre de la stratégie générale de Valeo. Plus précisément, la structure de Valeo se
caractérise par trois niveaux d’organisation :

L’organisation opérationnelle
onnelle : Valeo compte une branche par type de produit et système. Chaque
branche contient elle-même
même plusieurs sites indépendants et autonomes appelés divisions. La branche
est l’unité clef de l’organisation et dispose de l’ensemble des moyens nécessaires à ses opérations.

L’organisation fonctionnelle : Valeo possède des équipes transverses aux branches, tels que : le
contrôle financier, les ressources humaines, le service juridique, le commerce et le marketing, la
technique, les commandes et la qualité. Ces
Ces réseaux fonctionnels sont chargés du développement et de
la mise en application des méthodes et procédures, de la diffusion de l’information, du suivi projet des
gros investissements et du suivi des résultats.

L’organisation géographique : Valeo possède

ède des directions nationales dans chaque pays où le
groupe est implanté. Elles représentent le groupe auprès des constructeurs et servent d’interface entre
le groupe et les autorités locales.

1.4 Stratégie du groupe

1.4.1 Les 4 orientations Valeo

« La satisfaction du client » est un but fondamental pour Valeo. Cet objectif de la stratégie du
groupe est le premier facteur de contrôle et de renforcement de la croissance. Valeo utilise pour arriver
à cet objectif sa méthode : « quatre orientations » :

8
Présentation de l’entreprise

Une présence mondiale : Une présence mondiale sans cesse accrue par l’effort de positionnement sur
l’ensemble des marchés internationaux, développés et émergents.

Une technologie avancée : Une technologie avancée, toujours en évolution, pour la maîtrise et
l’amélioration des produits et systèmes et une innovation constante par l’apport de nouvelles
technologies.

Des coûts compétitifs : Des prix compétitifs permettant d’offrir les meilleurs
meilleurs prix du marché tout en
assurant une profitabilité nécessaire au développement futur du groupe.

Une qualité totale : Une qualité totale, de niveau international, étalonnée sur les meilleurs standards
mondiaux, pour répondre aux attentes du client en matière de produits et de services.
Objectif
« Zéro défaut »

Fig. 2 – Les quatre orientations Valeo

1.4.2 La méthode « 5 axes » Valeo

Pour servir sa stratégie avec efficacité, Valeo développe avec détermination, depuis 1991, une
démarche dite « 5 Axes » :

Dans un souci de cohérence à l’échelle du groupe et pour faciliter la communication entre les
différentes entités, cette méthode a été appliquée en même temps dans tous les sites du groupe Valeo et
doit permettre d’assurer, pour tous les produits conçus, une qualité totale, des délais fiables, des prix
concurrentiels.

Dans le secteur automobile, la qualité est un critère de décision majeur lors du choix des
fournisseurs. Cela leur permet d’établir des partenariats à long terme, car chacun inscrit dans ses
actions la stratégie « cinq axes ». Ces derniers sont :

L’Implication du personnel :

Dans le but de satisfaire au mieux le client, tous les acteurs du projet doivent s’impliquer. Cela
inclut les reconnaissances des qualifications, l’évolution à travers la formation (les multi
compétences), en donnant à chacun les possibilités
possibilités d’assumer ses propres responsabilités, mais aussi
en encourageant les propositions d’amélioration du personnel et la participation active dans la
résolution de problèmes.

roduction Valeo (SPV) :

Le Système de Production

9
Présentation de l’entreprise

Le SPV a été conçu au niveau des produits

produits et des process pour augmenter la productivité. Il est
basé sur la flexibilité des ressources, l’élimination des opérations improductives et l’arrêt de la
production au premier défaut.

L’Innovation constante :

Valeo a conçu une organisation basée sur des équipes projets, composées d’un chef projet, d’un
ou deux concepteurs/dessinateurs sous CATIA, d’un membre qualité projet, d’un membre qualité
achat et d’un membre méthode. Cela permet de concevoir un produit, tout en innovant. Ce dernier
sera donc facile à fabriquer, de bonne qualité et à un prix minimum, tout en réduisant les temps de
développement.

L’Intégration des fournisseurs :

En intégrant les fournisseurs, Valeo profite de leur capacité à innover et développe des plans de
productivité main dans la main avec eux pour assurer une qualité irréprochable. De plus grâce à cette
méthode, Valeo cherche à établir et maintenir des relations à long terme avec un nombre limité de
fournisseurs de premier plan, ce qui est profitable pour les deux parties.
parties

La Qualité totale :

Le but de la Qualité Totale est l’entière satisfaction du client. Pour répondre aux attentes du client
au niveau de la qualité des produits et services, et atteindre une Qualité Totale, Valeo doit pleinement,
continuellement et rigoureusement
oureusement appliquer la stratégie 5 axes. La Qualité Totale est mise en œuvre
par l’ensemble du personnel du Groupe avec la coopération des fournisseurs.

Fig. 3 – La méthodologie « 5 axes » de Valeo

10
Présentation de l’entreprise

2. Valeo Lighting Systems Bobigny

2.1 Le site de Bobigny
Le site de Bobigny, qui est un lieu essentiel pour la branche Eclairage et Signalisation, puisqu’il
comprend à la fois le siège social mais aussi le Centre d’Etudes et de Recherche (CER) de la branche.

Adresse du site :

Valeo Eclairage Signalisation

34, rue Saint André

93012 Bobigny (France)

Tel : 01 49 42 62 62

Le CER de Bobigny rassemble près de 260 personnes dont des experts des grands métiers de
l’éclairage et de la signalisation automobile avec un équipement de pointe. Métiers d’optique à
l’origine, l’éclairage et la signalisation ont appelé de nouvelles compétences regroupées en trois grands
domaines d’activité : le style, la transformation des matériaux, la conception de systèmes optiques et
optoélectroniques.

Le CER regroupe les départements clés de la branche Eclairage et Signalisation dont

notamment :
Matériaux et Process
Prototype
Fiabilité
Optique
Standardisation
Système électronique
tous les services supports : achat, finance, commercial…
la direction mondiale
ondiale

2.2 Le bureau d’étude

La gestion du cycle de vie des produits exige une typologie précise des projets. Les projets de
R&d sont classifiés comme suit : Projet P3 ; P2 ; P1 et P0. Alors que les Projets P3 et P2 relèvent de
la responsabilité des Branches,
es, les projets P1 et P0 relèvent de la responsabilité des Divisions.

11
Présentation de l’entreprise

Fig. 4 – gestion des cycles de vie d’un projet

Projets P3 : Investigation de la viabilité de nouvelles idées pour des technologies, systèmes,

fonctions, modules, composants ou logiciels ; Ils sont utilisés pour obtenir un premier feedback du
marché. Pour favoriser la créativité, les projets P3 n’ont pas de structure prédéterminée ni de phases
prédéterminées.

Projets P2 : Création de nouveaux standards génériques

génériques validés qui seront utilisés ultérieurement
dans des projets P1. Ces standards portent sur les systèmes, les modules, les composants et les
logiciels. Les projets P2 sont structurés en 5 phases.

Projets P1 : Développement d’applications clients spécifiques. Ils doivent être basés sur des
standards génériques validés (P2) ou des technologies déjà appliquées à la production série. Les
Projets P1 sont structurés en 6 phases.

Projets P0 : Modification majeure sur un produit existant déjà en production

production pour la (les) même(s)
application(s) clients. Les Projets P0 sont essentiellement focalisés sur l’amélioration de produits de
série (réduction des coûts, amélioration de la qualité).

Le travail est partagé entre différentes équipes projets, qui gèrent chacune plusieurs projets. Elles
sont composées en général de :

Un manager projet
Un membre qualité
Un membre achat
Un membre étude mécanique
Un membre étude électronique
Un membre fiabilité

Une autre équipe indépendante contrôlant la qualité des produits

produits est l’équipe du laboratoire, qui
réalise les tests physico-chimiques
chimiques et tous les tests ne relevant pas de la photométrie. Le laboratoire est
composé d’une dizaine de personnes qui s’occupent des tests de tous les projets.

Ils possèdent une dizaine d’étuves

d’étuves complétées par de nombreuses machines ou bancs de tests
servant à simuler des conditions réelles et sévères sur les projecteurs ou sur les éléments composants le
projecteur pour étudier leur comportement ou vérifier leur tenue et le respect du cahier des charges
initial… Ces machines sont des machines à vibrations, à chocs mécaniques et thermiques, à pluie, à
brouillard salin,, des chambres blindées électromagnétiquement…
électromagnétiquement

12
Présentation du projet de stage

Présentation du projet de stage

3. Contexte
Pour pouvoir travailler avec les principaux constructeurs automobiles, des directives sont données
aux équipementiers automobiles sur les nouveaux produits, afin de satisfaire la demande. Valeo
n’échappe pas à cette règle, pour développer son marché au près près des nouveaux constructeurs
automobile, il a fallu développer un produit répondant à la demande du client.

C’est dans cette optique de montrer les capacités de réalisation de l’entreprise que l’on m’a confié
la tâche de la conception d’un module mécanique
mécanique intégrant les nouvelles cartes électroniques plus
performantes alimentant des projecteurs à LED (Diode Electro-Luminescente).
Electro

3.1 Objectifs du projet

Ces cartes électroniques ont été déclinées en 3 versions suivant qu’elles délivrent une puissance
de 45W, 90W, ou 120W. En effet, Ces cartes ont toutes les trois la partie connecteur d’entrée,
protection contres les surtensions, filtrage du signal, microcontrôleur, connecteur de sortie en commun.
Cependant leur longueur est différente suivant le nombre de transformateur
transformateur qu’elle contient (1, 2 ou 3
transformateurs de puissance).

Fig. 5 – vue de la carte électronique déclinée en trois versions.

version

Ainsi, ce n’est pas un produit mécanique mais bien 3 différentsrents à concevoir ainsi que tous les
éléments variables permettant leur assemblage sur le véhicule, à savoir :

le boîtier intégrant la carte électronique par sertissage

le couvercle
l’adhésif améliorant la dissipation thermique
le joint d’étanchéité surmoulé entre le boîtier et le couvercle
c
la contrepartie du projecteur sur laquelle vient se monter l’ensemble du module
le joint torique entre le couvercle et la contrepartie du projecteur
le moyen d’assemblage par sertissage du prototype sur lequel nous viendront sertir la
carte électronique pour réaliser des essais interne afin de valider le produit

13
Présentation du projet de stage

Adhesive tape

Screw
Housing
PCB
Cover Sealing gasket

Headlamp gasket

Counterpart
Head lamp
Fig. 6 – vue éclatée du module pour le modèle à 1 transformateur

3.2 Travaux initiaux

Un des critères que j’ai pris en compte dans le choix du stage a été le fait que jusqu’à aujourd’hui,
aucun travail n’a été réalisé dans la tâche qui m’a été confié me permettant de m’approprier le projet et
de participer à presque toutes les phases de développement
dév d’un projet.

C’est ainsi que je suis parti de ce projet de la phase de l’analyse fonctionnelle pour arriver
jusqu’aux phases de test des prototypes sur la dissipation thermique, la compatibilité
électromagnétique (CEM), l’étanchéité
étanchéité du produit...
produit. Ces tests ayant pour but de valider le produit ou
d’effectuer des actions correctives notamment au niveau de la conception pour améliorer tous les
points.

4. Support de travail
Pour commencer le projet sur lequel je suis en charge, j’ai eu à ma disposition
dispositi plusieurs outils et
documentations nécessaires à l’élaboration du boîtier mécanique :

Un ordinateur de travail avec le logiciel de conception CATIA V5.V5

Les fichiers « .dxf » des cartes électroniques à intégrer permettant de mesurer les distances
des composants électroniques.

14
Présentation du projet de stage

Les fichiers « CADENCE » des cartes électroniques à intégrer permettant d’importer sous
CATIA les dessins 3D.
Les cartes électroniques réelles.
réelles
Un dossier de spécificité très sommaire sur les principaux points à respecter sur le boîtier.
Un ballast déjà conçu sur lequel j’ai pu prendre des exemples.

Il est important de noter que j’ai pu réaliser ces modules mécaniques en collaboration avec les
ingénieurs électroniciens qui ont conçu les cartes électroniques.

15
Design et prototypage du produit

Design et prototypage du produit

5. Analyse fonctionnelle du produit

5.1 Objectifs
L’objectif de l’analyse fonctionnelle est d’analyser les différentes
différentes fonctions principales et de
contraintes que doit réaliser le boîtier du driver à LED afin d’exprimer correctement la technologie
utilisée pour accomplir ces fonctions. Cette analyse permettra d’initialiser l’Analyse des Modes de
Défaillances de leurs Effets et de leur Criticité (AMDEC) du driver à LED et de définir le cahier des
charges fonctionnel de ce dernier.

5.2 Domaine d’analyse

L’analyse fonctionnelle de ce produit se limite seulement au module mécanique du driver à LED
(ensemble boîtier + couvercle).

N’est pas compris dans l’analyse : les connecteurs, l’adhésif, le PCB

Cependant, les spécificités de ces différentes pièces seront nécessaires à prendre à compte dans la
conception du module mécanique.

5.3 Les différentes phases du cycle de vie du driver

Phase fabrication
Phase transport
Phase montage
Phase utilisation
Phase démontage
Phase recyclage

5.4 Diagramme APTE

16
Design et prototypage du produit

PCB et Projecteur
Connecteurs automobile à
Entrée / Sortie LED

A qui le système Sur quoi cela agit ?

Driver
rend-il service?
LED

Dans quel but ?

Immobiliser,
protéger le PCB
et maintenir les
connecteurs liés

Fig. 7 – diagramme APTE du driver à LED

5.5 Analyse fonctionnelle

5.5.1 Phase fabrication

Les fonctions principales sont :

FP1
Doit être démoulable facilement.

FP2
Utiliser une matière résistante et facile à démouler et conductrice afin de servir de masse.

Les fonctions de contraintes sont :

FC1
Doit se produire en grande

g quantité série.
FC2
Doit permettre l’implantation du PCB,
PCB, de l’adhésif et des connecteurs d’entrée/sortie.
d’entrée/sortie

Moule
Matière
FP1 FP2

Driver
LED
FC2
FC1 PCB

Environnement
industriel

17
Design et prototypage du produit

5.5.2 Phase transport

Les fonctions principales sont :

FP1
Doit être le moins encombrant et peu fragile.

FP2
Forme diminuant les volumes pour chaque pièce.

Les fonctions de contraintes sont :

FC1
Garantir l’intégrité du boîtier pendant les transports. Pas de parties

partie saillantes ou fragiles.

Emballage Environnement
FP1 FP2

Driver
LED
FC1

Elément
extérieur

5.5.3 Phase montage

Les fonctions principales sont :

FP1
Maintenir en contact le support du projecteur et le driver.

FP2
Maintenir la connexion entre les connecteurs du driver et ceux du projecteur.
Les fonctions de contraintes sont :

FC1
Garder l’étanchéité entre le driver et le support projecteur.

FC2
Ne pas stresser le PCB.
FC3
L’ergonomie du boîtier du driver doit garantir l’absence de risque lors des manipulations,
elle doit considérer la répétitivité et les efforts des opérations de montage. Elle doit aussi comprendre
un système de détrompeur.

18
Design et prototypage du produit

Support Opérateur
Vis
projecteur
FC3
FP1
Driver
LED
FC1 Connecteur du
projecteur
Joint FC2 FP2

PCB

5.5.4 Phase utilisation

Les fonctions principales sont :

FP1
Assurer la liaison entre le driver et le projecteur.

Les fonctions de contraintes sont :

FC1
Résister aux contraintes thermiques.

thermique
FC2
Protéger et être protégé des émissions électromagnétiques.
FC3
Résister aux ambiants (poussières, liquide, …) en gardant le driver étanche.
FC4
Résister aux contraintes mécaniques (vibrations, chocs, …).

Eléments
extérieurs

Projecteur FC4
Dissipation
FP1 de chaleur
FC1

Driver
LED
FC3
Ambiants FC2
Environnement
électromagnétique

Joints

19
Design et prototypage du produit

5.5.5 Phase démontage

La fonction principale est :

FP1
Ne pas être démontable ou l’être difficilement pour garder la notion de sécurité de
fonctionnement.

Homme

FP1

Driver
LED

5.5.6 Phase recyclage

Les fonctions principales sont :

FP1
Respect de la norme, matériaux interdits. Norme : 2000/53/EC.

Matière

Driver
FP1 LED

20
Design et prototypage du produit

5.6 Solutions techniques

Fonction à assurer Solutions techniques

Phase Fabrication
FP1: Ne pas bloquer le moule Mettre des dépouilles supérieures à 1,5°
FP2: Utiliser une matière résistante, facile à démouler et Matériau de composition AlSi
conductrice afin de servir de masse.
FP3: Doit se fabriquer à moindre coût. Utiliser le minimum de matière
FC1: Doit se produire en grande quantité série. Moulage des pièces par injection (Dai-
(Da
casting process)
FC2: Doit permettre l’implantation du PCB. Utiliser des pions de sertissage
Phase Transport
FP1: Doit être le moins encombrant et peu fragile. Epaisseur minimum constante de 1,5mm
FP2: Forme diminuant les volumes Venir au plus près de la carte électronique
FC1: Garantir l’intégrité du boîtier pendant les transports. Aucune côte ne doit être saillante.
Arrondir les angles.
Phase Montage
FP1: Maintenir en contact la contrepartie et le driver. Système vis écrou.
FP2: Maintenir la connexion entre les connecteurs du driver et Bloquer le module mécanique sur la
ceux du projecteur. contrepartie
FC2: Garder l’étanchéité entre le driver et la contrepartie. Insertion d'un joint torique entre les deux
pièces
FC3: Ne pas stresser le PCB, ni les composants électroniques Aucun contact avec le PCB exceptés
excepté les
pions de sertissage pour la masse et
guidage du branchement des connecteurs
connecteur
FC4: Garantir l’absence de risque lors des manipulations, elle Ergonomie du boîtier non coupante, et
doit considérer la répétitivité et les efforts des oopérations de asymétrique pour éviter la confusion de
montage. Elle doit aussi comprendre un système de détrompeur. sens de montage.

Phase Utilisation
FP1: Assurer la liaison entre le driver et le projecteur Système vis écrou
FC1: Résister aux contraintes thermiques. Utiliser des ailettes de dissipation
FC2: Protéger et être protégé des émissions électromagnétiques. Créer une jupe autour du couvercle pour
réaliser un blindage électromagnétique.
FC3: Résister aux ambiants (poussières, liquide, …) en gardant le Insertion d'un joint d'étanchéité entre le
driver étanche. boîtier et le couvercle.
FC4: Résister aux contraintes mécaniques (vibrations, chocs, …).
… Fixation serrée et boîtier solide
Phase Démontage
FP1: Ne pas être démontable ou l’être difficilement pour garder Sertissage du boîtier empêche tout
la notion de sécurité de fonctionnement. démontage manuel
Phase Recyclage
FP1: Respect de la norme, matériaux interdits. Norme : Matériau de composition AlSi
2000/53/EC.
FP2: Permettre la récupération du PCB sans trop de difficulté. Le cisaillement des pions de sertissage
permet une ouverture facile du couvercle

21
Design et prototypage du produit

6. Description du modèle conçu

Avant de présenter la partie mécanique du Driver de LED, je voudrais décrire les principales
caractéristiques
ques de la carte électronique. Sachant que les trois versions ne diffèrent que par le nombre
de transformateur, nous allons nous intéresser qu’à un seul cas : le modèle à 1 transformateur.

6.1 Caractéristiques de la
l carte électronique

1. Input Conector
2. Protection
3. Microcontroller
4. FAN driver
5. LIN driver
6. Power management
7. Power line
8. Output Conector

Trou pour le passage

des pions de sertissage

Fig. 8 – Vue de dessus de la carte électronique à 1 transformateur

Ces trous de 3mm de diamètre sont très proches des composants électroniques.

1 - Input connector: Connecteur d’entrée amenant l’information de commande du véhicule.

2 - Protection: Filtres de protection contre les surtensions,, inversion de polarité, transitoire...

3 - Microcontroller: Gère la stratégie globale de commande

4 - FAN driver: Pilote

ilote le ventilateur.
ventilateur

5 - LIN driver: sert de liaison entre la commande du véhicule et celle du microcontrôleur.

microcontr

6 - Power management: ASIC (application Specific Integrated Circuit) pilote le transformateur suivant
les ordres du microcontrôleur.
crocontrôleur.

7 - Power line: Transformateur de puissance,

puissance élévateur de tension.

8 - Output connector: Connecteur de sortie relié aux LEDs.

22
Design et prototypage du produit

6.2 Caractéristiques du module mécanique

6.2.1 Caractéristiques de fabrication

Afin de répondre aux attentes de l’analyse fonctionnelle effectuée au préalable, j’ai conçu le
module mécanique suivant :

Fig. 9 – Différentes vues du module mécanique à 1 transformateur

On peut voir sur la figure 9 les principales

principales caractéristiques permettant d’assurer les fonctions
principales et secondaires :

L’utilisation de Congés sur les bords du produit permettant

permettant à la fois de ne
pas fragiliser la pièce, de faciliter le démoulage, de réduire les risques de coupure
c lors des
manipulations manuelle du produit et surtout d’augmenter la fiabilité de l’étanchéité du joint
intérieur qui assure la liaison boîtier / couvercle.

La prise en compte des angles de dépouilles lors de la sortie du moule, de

la pièce. Ces angles
gles sont en général de 3° mais il arrive parfois qu’à cause des côtes
côte critiques, on
aille jusqu’à 1,5° ce qui est la dépouille minimale donnée par les fournisseurs pour pouvoir
fabriquer la pièce.

Le design d’ailettes de dissipation thermique afin de réduire la température

à l’intérieur du driver lors de sa phase de fonctionnement. (Elle peut atteindre plus de 100°C).

L’utilisation de pions de sertissage à l’intérieur du boîtier pour venir

immobiliser la carte électronique, puis à l’extérieur du boîtier
boîtier (voir figure 10) pour venir maintenir

23
Design et prototypage du produit

le couvercle en contact avec le boîtier (contact masse assuré). On peut observer que des poches ont
été dessinées
essinées pour que des pions puissent venir s’appuyer à l’endroit où il y aura sertissage pour
contrer l’effort.

Pion de sertissage Pion de sertissage extérieur et

intérieur et de centrage de centrage du couvercle par
du PCB par rapport au rapport au boîtier
boîtier

Fig. 10 – Vue en perspective du boîtier et de la carte électronique

6.2.2 Caractéristiques électromagnétique

Afin d’améliorer les problèmes de compatibilité électromagnétique (CEM), j’ai conçu une jupe
(en orange sur la figure 11) tout autour du boîtier réalisant deux fonctions principales :

Augmenter la complexité de la fuite des lignes de champs en dessinant des

contours complexes. Ceci permettant en quelque sorte de réaliser un blindage magnétique du
produit (voir figure 11).

Bloc de commande

Bloc de filtrage

Bloc de puissance

Fig. 11 – Représentation des blocs principaux de la carte électronique et du design du couvercle

24
Design et prototypage du produit

Réduire
duire la CEM entre les différents blocs de la carte en les isolants grâce
au contact de la carte électronique
ique avec le couvercle (voir figure 12).

Ressorts métalliques
soudés au PCB

Fig. 12 – Vue en coupe du driver à LED et description du contact massique

6.2.3 Caractéristiques d’étanchéité

Pour que la carte électronique puisse être garantie 3 ans (durée de vie de l’ordre de 10 ans), les
composants électroniques doivent être protégés de l’environnement extérieur (projection de liquides,
de poussières). Il a donc fallu insérer un joint entre le couvercle et le boîtier ainsi qu’entre le
couvercle et la contrepartie. Le processus de fabrication de joint surmoulé étant bien intégré chez les
fournisseurs de Valeo, c’est naturellement que j’ai pris cette voie.

Ainsi, on peut voir sur la figure suivant (figure 13) une rainure sur le contour du couvercle
permettant de venir écraser de 0,5mm le joint surmoulé sur le boîtier.

Joint d’étanchéité
surmoulé

Boîtier

Fig. 13 – Définition de la rainure écrasant le joint entre le boîtier et le couvercle

25
Design et prototypage du produit

6.2.4 Points d’amélioration

Sur la figure 14, on peut voir le design de raidisseurs qui ont pour principale fonction le
renforcement de la structure mais qui facilite aussi le processus d’injection de la matière dans le
moule.

Fig. 14 – Description des raidisseurs dessinés sur le couvercle

Un élément fondamental dans la design du couvercle a été la création d’un élément de guidage
autour des connecteurs d’entrées / sorties de la carte électronique dans le seul but d’empêcher la
sollicitation des composants électroniques pendant la phase d’assemblage
d’assemblage du produit. Il faut penser
qu’un robot vient positionner le couvercle au dessus du boîtier où la carte électronique est déjà sertie.
Un chanfrein vient faciliter l’insertion des connecteurs dans les trous du couvercle.

De la même façon, le même design a été dessiné sur l’autre face du couvercle pour que le monteur
qui connectera les fiches électriques ne puisse pas solliciter les composants de la carte électronique. La
figure 15 démontre le design.

Connecteurs
d’entrée / sortie

Fig. 15 – Description des éléments de guidage des connecteurs sur le couvercle

26
Design et prototypage du produit

6.3 Fabrication des prototypes

Une fois le modèle 3D conçu sous CATIA v5 terminé, on peut lancer la fabrication d’un premier
prototype pour vérifier si les pièces conçues s’assemblent convenablement.

La première étape est la stéréo lithographie (voir figure 16) qui à partir de la numérisation des
pièces, fabrique un premier volume des pièces qui servira de support de base pour la fabrication en
moulage par cire perdu.

Fig. 16 - Driver à LED après le processus de stéréo lithographie décliné sous les trois versions

La deuxième étape est la fabrication en moulage par cire perdu où le produit final est en alliage
d’aluminium (voir figure 17). Laa pièce en stéréo lithographie est plongée dans un moule en plâtre où
l’on va verser l’alliage d’aluminium.
d’aluminium. Une fois refroidie, on casse le moule en plâtre pour obtenir la
pièce finie. Le résultat obtenu est d’une précision suffisante pour effectuer les premiers tests sur le
produit.

Fig. 17 - Driver à LED après fabrication en moulage par cire perdu décliné sous les trois versions

27
Design et prototypage du produit

7. Mise en plan et Cotations fonctionnelles

fonctionnelles
Après la conception 3D des différentes pièces du produit final, vient la phase de mise en plan des
côtes fonctionnelles. Elle représente en quelque sorte les conditions du contrat entre le fabricant et le
concepteur. En effet, nous savons tous qu’aucune
qu’aucune pièce ne peut être parfaite et donc il faut imposer des
tolérances à respecter afin que, quelque soit la pièce en sortie de sa fabrication avec les côtes utilisées,
on puisse l’assembler avec les autres pièces du module mécanique.

Sachant que la qualité totale est l’un des grands axes

axe de développement de Valeo, c’est en jouant
sur les tolérances que l’on peut obtenir une pièce conforme du point de vue qualité. Ceci après avoir
effectué le calcul des chaînes de côtes fonctionnelles.

Fig. 18 – Exemple de calcul d’une chaîne de côte fonctionnelle.

Suivant les tolérances appliquées sur les différentes côtes, on obtient un jeu,
jeu entre deux pièces à
assembler, qui est plus ou moins important, voir critique. Le jeu en rouge sur la figure 16 représente la
distance entre le bord intérieur du boîtier et le bord extérieur de la jupe du couvercle. Ce jeu possède
une distance minimale et maximale suivant les tolérances des côtes fonctionnelles de certaines parties
des pièces (rayon du pion de sertissage, distance axe pion de centrage / bordure intérieure du boîtier,
etc…)

Plus il y aura de côte fonctionnelle, plus le jeu risque d’être important. Le calcul de ces jeux
permet donc de définir les tolérances des côtes fonctionnelles pour garantir l’assemblage des pièces du
module. Ainsi, pour faciliter et accélérer la démarche de correction des tolérances, j’ai dressé une liste
des côtes fonctionnelles ainsi qu’un calcul des jeux critiques suivant leur valeur (voir tableau
tabl en
annexe 3).

Il faut savoir que les côtes fonctionnelles ne sont pas prises au hasard. Elles utilisent des côtes de
référence qui permettent de positionner et centrer les pièces par rapport aux autres. Des exemples de
mise en plan utilisant les côtes fonctionnelles du boîtier et du couvercle sont en annexe 1 et 2.

28
Tests et analyses des prototypes

Tests et analyses des prototypes

8. Tests de CEM
8.1 Description des tests
Les tests effectués en CEM ont été réalisés par un expert. Deux principaux tests ont été effectués :
- Onde conduite (Mesure
Mesure du bruit de perturbation en retour sur l’alimentation de la carte)
carte
- Onde rayonnée (Mesure
Mesure du champ électromagnétique généré par la carte électronique en
fonctionnement tout autour du produit)
produit

Ces tests ont été effectués sur le module à 2 transformateurs en condition au plus proche de la
réalité (carte et couvercle vissé au boîtier) dans une chambre blindée électromagnétiquement.
électromagnétiquement

Légende : Critère de conformité

confo Valeo, bande large
Critère de conformité Valeo, bande étroite
Mesures des maximums
Mesures de la moyenne
moyen

8.1.1 Onde conduite

Fig. 19 – Courbe du gain du signal pour une bande de fréquence de 100 kHz à 110 MHz.

29
Tests et analyses des prototypes

8.1.2 Onde rayonnée

Fig. 20 – Courbe du gain du signal pour une bande de fréquence de 26 MHz à 300 MHz.

A partir de 150 MHz, le signal n’est plus représentatif, c’est ce qu’on appelle le bruit de cage.
cage

8.2 Analyse des résultats

Au vu des courbes précédentes, on peut voir que la carte électronique est
e t protégée
protégé par le module
mécanique selon les critères de conformités de Valeo. En effet, à chaque test, les mesures maximales
relevées sont inférieures à la valeur maximale à atteindre (en vert).

On en conclu que le design du module mécanique répond aux exigences du cahier des charges fixé
fix
par Valeo.

9. Tests thermiques
9.1 Calculs théoriques
Le but de ces calculs et d’observer l’impact de la disposition des ailettes de dissipation sur la
dissipation thermique de la carte électronique. Il est à noter que lors de la modélisation, seul le
phénomène de conduction thermique a été pris en compte.

En conduction pure, on a la relation φ = ∆T/Rth avec Rth = e/λ

où e est l’épaisseur de la paroi et λ la conductivité thermique du matériau

30
Tests et analyses des prototypes

Calcul de la résistance thermique globale du système sans ailettes

ailettes de dissipation

Tin
PCB RPCB
Adhesive tape
RAdhesive
Housing
RHousing
Tout
version à 1 transformateur
Composant Conductivité Epaisseur Surface de Résistance
thermique en mm dissipation thermique
en W/m.K en cm² en K/W
PCB 5 1,4 5,553 0,5042
Adhesive tape 0,4 0,22 5,6 0,9821
Housing 130 1,5 71,45 0,0016
Résistance thermique globale 1,4880

version à 2 transformateurs
Composant Conductivité Epaisseur Surface de Résistance
thermique en mm dissipation thermique
en W/m.K en cm² en K/W
PCB 5 1,4 10,156 0,2757
Adhesive tape 0,4 0,22 10,2 0,5392
Housing 130 1,5 96,58 0,0012
Résistance thermique globale 0,8161

version à 3 transformateurs
Composant Conductivité Epaisseur Surface de Résistance
thermique en mm dissipation thermique
en W/m.K en cm² en K/W
PCB 5 1,4 17,414 0,1608
Adhesive tape 0,4 0,22 17,5 0,3143
Housing 130 1,5 121,33 0,0010
Résistance thermique globale 0,4760

Calcul de la dissipation de chaleur du système sans ailettes de dissipation

Tin Tout ∆T Résistance Dissipation de

en °C en °C en K équivalente chaleur
en K/W en W
version à 1 transformateur
50 25 25 1,488 16,801
version à 2 transformateurs
50 25 25 0,816 30,633
version à 3 transformateurs
50 25 25 0,476 52,518

31
Tests et analyses des prototypes

Calcul de la résistance thermique globale du système avec ailettes de dissipation

PCB Tin
Adhesive tape RPCB

RAdhesive
Housing
RHousing
Tout
version à 1 transformateur: N = 16 ailettes
Composant Conductivité Epaisseur Surface de Résistance
thermique en mm dissipation thermique
en W/m.K en cm² en K/W
PCB 5 1,4 5,553 0,5042
Adhesive tape 0,4 0,22 5,6 0,9821
Housing 130 1,5 184,45 0,0006
Résistance thermique globale 1,4870

version à 2 transformateur: N = 21 ailettes

Composant Conductivité Epaisseur Surface de Résistance
thermique en mm dissipation thermique
en W/m.K en cm² en K/W
PCB 5 1,4 10,156 0,2757
Adhesive tape 0,4 0,22 10,2 0,5392
Housing 130 1,5 244,89 0,0005
Résistance thermique globale 0,8154

version à 3 transformateur: N = 26 ailettes

Composant Conductivité Epaisseur Surface de Résistance
thermique en mm dissipation thermique
en W/m.K en cm² en K/W
PCB 5 1,4 17,414 0,1608
Adhesive tape 0,4 0,22 17,5 0,3143
Housing 130 1,5 304,96 0,0004
Résistance thermique globale 0,4755

Calcul de la dissipation de chaleur du système avec ailettes de dissipation

Tin Tout ∆T Résistance Dissipation de

en °C en °C en K équivalente chaleur
en K/W en W
version à 1 transformateur
50 25 25 1,487 16,812
version à 2 transformateurs
50 25 25 0,815 30,660
version à 3 transformateurs
50 25 25 0,475 52,581

32
Tests et analyses des prototypes

Les calculs de résistances thermiques précédents révèlent que la dissipation thermique est
quasiment la même pour un boîtier sans ailettes qu’avec un boîtier avec ailettes de dissipation
thermique. Cela est dû à la très grande conductivité thermique de l’aluminium.

Ainsi, il faut réaliser des tests thermiques sur la carte à plusieurs températures afin de calculer le
rendement du système et de remonter jusqu’à la résistance thermique globale. Ces tests devront
s’effectuer avec air flow et sans air flow (ventilation). Cela pourrait expliquer que le phénomène de
convection n’est pas du tout négligeable par rapport au phénomène de conduction.

9.2 Camera thermique

9.2.1 Description des tests

Un premier test thermique consiste au passage de la carte en fonctionnement nominal sans air flow
devant la caméra infrarouge dans le but de déterminer quels sont les composants qui chauffent le plus
afin de focaliser les actions correctives.

71.2 °C
70

60

Sp6
Sp2

Sp5 50

Sp7

Sp1 Sp3 40
Sp4

30
28.4

Sp 1 = 71°C Sp 2 = 62°C Sp 3 = 70°C Sp 4 = 63°C

Sp 5 = 58°C Sp 6 = 49°C SP 7 = 53°C

Fig. 21 – module mécanique sous la caméra thermique

La courbe suivante représente la température en fonction de la position de la vue en coupe du

d
module mécanique après 10 minutes de fonctionnement en condition nominale.

33
Tests et analyses des prototypes

39.3 °C
Li1
38

36

34

32

30

28.5

Fig. 22 – Courbe de température suivant la coupe du module

9.2.2 Analyse des résultats

Comme la logique le veut, on peut voir sur la figure 17 que c’est le transformateur
mateur qui chauffe le
plus, ainsi que les transistors qui lui sont proches. C’est donc sur cette partie qu’il faudra se concentrer
pour dissiper la chaleur.

La courbe de la figure 18 révèle que les ailettes de dissipation sont plus froides que la surface en
contact avec le PCB. Ceci s’explique soit :
- par le fait que leur plus grande
g surface en contact avec l’air dissipe
ssipe plus facilement.
facilement
- par le fait que l’épaisseur de matière au niveau des ailettes est plus importante donc la
conduction est plus lente.

9.3 Conclusion
Si l’on veut observer l’effet des ailettes, il faudrait effectuer
effectuer les mêmes tests avec un driver de
LED sans ailette pour pouvoir comparer directement les résultats.

Les calculs ne prenant en compte que le phénomène de conduction ne suffisent pas pour
comprendre l’utilisation d’ailettes (qui s’avère très utile d’après l’expérience Valeo). Il faudrait
pouvoir prendre en compte le phénomène de convection dont la dissipation de chaleur se calcule par la
formule suivante :

φ = k . ∆T avec k = 1/hc + 1/hf + Rth

où k est la résistance thermique globale (convection +conduction),

+con hc le coefficient de transfert
convectif de la zone chaude, hf celui de la zone froide et Rth la résistance thermique de conduction.

34
Travaux secondaires

Travaux secondaires
secondaire

10. Calcul d’étanchéité

10.1 Présentation du produit

Contrepartie

y x

Boîtier
Joints
Extérieur Intérieur

Fig. 23 – présentation du ballast 7green et de sa contrepartie

Ce produit représente le ballast 7Green qui alimente les projecteurs au xénon des voitures.
L’ensemble boîtier couvercle vient se visser sur la contrepartie. Un joint assure l’étanchéité entre le
ballast et la contrepartie ainsi qu’entre le boîtier et le couvercle.

Pièce Matière Module d’Young Coefficient de Poisson

Boîtier Aluminium 3277 MPa 0,33
Couvercle Aluminium 3277 MPa 0,33
Joint d’étanchéité Elastomère 0,65 Mpa 0,45
Contrepartie Plastique
lastique 3800 Mpa 0,35

Le but de cette simulation est de comparer les efforts de pression maximum à appliquer sur les
pions de sertissages pour résister à la force de frottement de ces pions dûes à la pression du joint entre
le boîtier et le couvercle (déplacement du joint de 0,5 ± 0,1 mm).

Afin d’être efficace, le joint doit avoir une compression comprise entre 15 % et 45 % de sa taille
nominale. Les tolérances des cotations fonctionnelles sont
sont calculées en conséquence. Ainsi, pour les
trois valeurs de compression du joint (déformation minimale, maximale, nominale) on va simuler son
déplacement sous CATIAATIA (module Generative Structural Analysis Static) afin d’obtenir la valeur de la
force à appliquer
pliquer pour obtenir ce déplacement.

10.2 Résultats du calcul théorique

35
Travaux secondaires

Gap/2

Ffriction Couvercle

Flateral Flateral

Fsertissa Boîtier Fsertissa

ge ge
Avant sertissage Après sertissage

Fig. 24 – représentation de l’action de sertissage

Il existe une relation entre la force de pression du joint sur le couvercle Fp et la force de pression
minimale appliquée aux pions de sertissage. Lorsque l’on se place à la limite du glissement, la force de
friction (force
force de pression du joint sur le couvercle) égalise la force de résistance au déchirement du
couvercle par rapport auu boîtier. On peut alors écrire la relation suivante :

Fp = f.Slateral pin .E.[ v.Fcrimping / (Spin .E) – Gap / L]

avec - E = le module d’Young de l’alliage d’aluminium du module mécanique.

- f = le coefficient
nt de frottement alliage aluminium/
a alliage aluminium
- v = le coefficient de Poisson de l’alliage d’aluminium

10.3 Résultats de simulation

Le modèle utilisé pour la simulation de l’écrasement du joint est le suivant.

mm
0,619
0,557
0,495
0,433
0,371
0,309
0,248
0,186
0,124
0,0619
0
On Boundary

Fig. 25 – modèle utilisé pour la simulation du déplacement du joint

36
Travaux secondaires

Les résultats de la simulation sont répertoriés dans le tableau suivant :

Spécificités
Unités Val
Valeurs Résultat
fournisseur
Epaisseur minimale du joint mm Lm = 1,95
Epaisseur nominale du joint mm L = 2,2
Epaisseur maximale du joint mm LM = 2,45
Surface du joint en contact mm² S = 578,1
Pire Cas: Compression minimale
Jeu de compression minimale mm ∆L = 0,4
Compression minimale % 15 ∆L/LM = 16 OK
Force minimale à appliquer N Fm = 95,6
Pression minimale à appliquer MPa Pm = Fm /S = 0,17
Cas nominal
Jeu de compression nominale mm ∆L = 0,5
Compression nominale % 25 L/L = 23
∆L/L OK
Force nominale à appliquer N F = 121,7
Pression nominale à appliquer MPa P = F/S = 0,21
Pire Cas: Compression maximale
Jeu de compression maximale mm ∆L = 0,6
Compression maximale % 45 ∆L/Lm = 31 OK
Force maximale à appliquer N FM = 148,2
Pression maximale à appliquer MPa PM = FM /S = 0,26

10.4 Résultats des tests en condition réelle

Afin de corréler les résultats obtenus par simulation avec la valeur réelle de la force à appliquer
pour mettre le couvercle en contact avec le joint surmoulé et le boîtier, j’ai effectué une demande de
test dont la figure 22 présente les résultats.

37
Travaux secondaires

Fig. 26 – Résultat des tests de compression effectués sur trois ballasts

La courbe précédente nous fournit la valeur de la charge à appliquer pour que le couvercle arrive
en butée avec le boîtier. En effet, le point de cassure de la courbe indique que nous sommes en butée.
Il suffit de relever la valeur de la force correspondante.
correspondan

Ainsi, on peut lire que les efforts pour venir en butée avec la contrepartie sont compris entre 120 N
et 180 N alors que la simulation donne entre 95 N et 150 N. L’erreur de simulation est donc de 18%
sachant que le module d’Young utilisé pour la simulation diffère quelque peut de celui du matériau
réel.

Le tableau suivant récapitule les valeurs de la force de pression du joint du boîtier sur le
couvercle :

Poisson Friction Fp Fp Fp max

Fsertissage Spin Slateral pin
ratio v ratio f theoretical practicall simulated
5000N 0,33 0,2 6,16 mm² 24,6 mm² 172,7 N 180 N 150 N

38
Conclusion

Conclusion

Au cours de ce projet de fin d’étude, j’ai eu l’opportunité de réaliser intégralement le module

mécanique intégrant les cartes électroniques permettant d’alimenter les projecteurs des voitures. Après
la conception numérique des pièces et leur mise en plan, après le calcul des chaînes de côtes et la
cotation fonctionnelle, après la réception des prototypes
prototypes et après les tests réalisés sur eux, il ne reste
que la validation des tests thermiques pour pouvoir faire passer le projet du driver de LED à la
fabrication série. Ainsi, les principaux objectifs du stage fixés initialement ont été atteints.

En cee qui concerne le calcul thermique sur l’augmentation de la dissipation de chaleur due aux
ailettes, l’expérience montre qu’elles permettent une diminution de température de l’ordre de 10°C
même si je n’ai pas encore eu le temps de réaliser les tests nécessaires
saires pour s’en assurer. En ce qui
concerne la CEM, le test est très concluant est le design mécanique du module répond aux exigences
de la norme Valeo.

Les travaux menés en parallèle de ma mission principale, comme le calcul de la force minimale à
appliquer
iquer sur le couvercle pour assurer une étanchéité du joint, m’ont permis de mettre en
confrontation les résultats théoriques, pratiques et simulés. Si la simulation a une erreur de 18%
environ, c’est que le calcul effectué sous CATIA n’a pas été fait dans les meilleures conditions
(maillage pas assez fin de la pièce car sinon le calcul était trop long). Cependant, le résultat théorique
est très satisfaisant (erreur de 4% par rapport à la réalité).

Une partie plus implicite que j’ai effectué durant ce stage

stage concerne la gestion des fournisseurs
avec lesquels j’ai été amené à travailler. Le transfert de données au format adéquat pour qu’il y ai une
bonne compréhension du travail est important et a été également à ma charge. Toutes ces démarches
ont été menées
es dans un environnement international améliorant et me confortant dans la pratique de la
langue anglaise.

D’un point de vue plus personnel, j’ai grandement apprécié la liberté d’action mais aussi le soutien
et la discussion des résultats pour mieux réagir
réagi sur les problèmes posés. Un facteur appréciable
également dans une structure telle que celle de Valeo est le budget pour le développement de projet qui
est important. Ainsi, j’ai pu obtenir des prototypes rapidement après la fin de la conception. De cette
cett
façon, on peut voir le travail de recherche et de conception se concrétiser et prendre forme devant nos
yeux.

Au niveau de la vie sociale intra entreprise, j’ai également beaucoup appris, et c’est plus mûr et
plus averti que je ressors de ce stage.

39
Annexe

Annexe 1 : Plan de définition des côtes fonctionnelles du boîtier

40
Annexe

Annexe 2 : Plan de définition des côtes fonctionnelles du couvercle

41
Annexe

Annexe 3 : tableau de calcul des jeux critiques

42
Annexe

Les calculs des jeux reprennent les valeurs des côtes déclarées précédemment

43
Résumé

J’ai effectué ce stage de fin d’étude,

d’ au sein de la plateforme électronique du centre de R&D de
Valeo Lighting System, dans le but de concevoir et développer un nouveau module mécanique
intégrant des cartes électroniques alimentant les projecteurs à LED des voitures. Mon activité
consistait en premier lieu à la conception et la mise en plan de toutes les pièces nécessaires pour
fabriquer ce produit. Compte tenu des besoins du projet et de son évolution, j’ai également été amené à
réaliser des essais thermiques,, ainsi que d’autres activités décrites dans le présent rapport.

Après avoir présenté brièvement le groupe Valeo en portant une attention

attention plus particulière à la
branche VLS (Valeo Lighting System),
System) je présenterais les différents travaux et missions qui m’ont été
confiées durant mes 32 semaines de stage et ma contribution au bon déroulement du projet, ainsi que
les apports respectifs de cette expérience entre la société et moi-même.
moi Tout cela en mettant l’accent
sur l’environnement automobile.

Abstract

I have done my internship of 6 month duration,

duration, at the electronic platform inside the research and
development center of Valeo Lighting System group, in order to conceive and develop a new
mechanical module integrating electronical board supplying energy for LED front lighting of cars. My
activity was,, in first time, to design in 3D all necessary parts, then, to draw the plans for manufacturing
of prototypes. In second time, I had also to make some thermal tests and EMC tests to check the
product and other application described in this report.

After a brief presentation of the company, with a particular attention to VLS division (Valeo
Lighting System), I will present the different works and mains projects, which was given to me all
along of my internship. I will say what I was able to bring as acknowledges
acknowledges and skills, and what was
benefit for both my professional and personal experience. All the description will keep an eye on
automotive environment.

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