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Serie Radeon RX Vega

De Wikipedia, la enciclopedia libre
Serie Radeon RX Vega
Parte de Radeon
Información
Tipo Unidad de procesamiento gráfico (GPU)
Código Vega
Desarrollador AMD
Fabricante
Fecha de lanzamiento 17 de agosto de 2017
Datos técnicos
Microarquitectura Graphics Core Next 5
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La serie Radeon RX Vega es una serie de procesadores gráficos desarrollados por AMD. Estas GPU utilizan la arquitectura de quinta generación Graphics Core Next (GCN), cuyo nombre en código es Vega, y están fabricadas con tecnología FinFET de 14 nm, desarrollada por Samsung Electronics y con licencia para GlobalFoundries.[1]​ La serie consta de tarjetas gráficas de escritorio y APU destinadas a escritorios, dispositivos móviles y aplicaciones integradas.

La alineación fue lanzada el 14 de agosto de 2017. Incluía el RX Vega 56 y el RX Vega 64, con un precio de $ 399 y $ 499 respectivamente.[2]​ Estos fueron seguidos por dos APU móviles, Ryzen 2500U y Ryzen 2700U, en octubre de 2017.[3]​ Febrero de 2018 vio el lanzamiento de dos APU de escritorio, Ryzen 3 2200G y Ryzen 5 2400G, y la línea de APU Ryzen Embedded V1000.[4]​[5]​ En septiembre de 2018, AMD anunció varias APU Vega en su línea de productos Athlon.[6]​ Posteriormente, en enero de 2019, se anunció la Radeon VII basada en el nodo FinFET de 7nm fabricado por TSMC.[7]​[8]​

Historia

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La microarquitectura Vega fue la línea de tarjetas gráficas de gama alta de AMD,[9]​ y es la sucesora de los productos Fury para entusiastas de la serie R9 300. Las especificaciones parciales de la arquitectura y la GPU Vega 10 se anunciaron con Radeon Instinct MI25 en diciembre de 2016.[10]​ AMD lanzó más tarde los detalles de la arquitectura Vega.

Anuncio

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Vega se anunció originalmente en la presentación CES 2017 de AMD el 5 de enero de 2017,[11]​ junto con la línea Zen de CPU.[12]​

Nuevas características

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Vega tiene como objetivo aumentar las instrucciones por reloj, velocidades de reloj más altas y soporte para HBM2.[13]​[14]​[15]​

Vega de AMD tiene una nueva jerarquía de memoria con caché de gran ancho de banda y su controlador. 

Compatibilidad con HBM2 con el doble de ancho de banda por pin que la generación anterior de HBM. HBM2 permite mayores capacidades con menos de la mitad del espacio ocupado por la memoria GDDR5. La arquitectura Vega está optimizada para transmitir conjuntos de datos muy grandes y puede funcionar con una variedad de tipos de memoria con hasta 512 TB de espacio de direcciones virtuales. 

Sombreador primitivo para mejorar el procesamiento de la geometría. Reemplaza los sombreadores de vértices y geometría en las canalizaciones de procesamiento de geometría con una sola etapa más programable. La etapa de sombreado primitivo es más eficiente, presenta tecnologías inteligentes de equilibrio de carga y un mayor rendimiento.[16]​

NCU: Next Compute Unit, un motor de cómputo de última generación. La GPU Vega presenta la unidad de cómputo de última generación. Arquitectura versátil con unidades informáticas flexibles que pueden procesar de forma nativa operaciones de 8 bits, 16 bits, 32 bits o 64 bits en cada ciclo de reloj. Y ejecutar a frecuencias más altas. Vega brinda soporte para Rapid Packed Math, procesando dos operaciones de media precisión (16 bits) al mismo tiempo que una sola operación de coma flotante de 32 bits. Hasta 128 operaciones de 32 bits, 256 de 16 bits o 512 de 8 bits por reloj son posibles con la arquitectura Vega.[16]​

Draw Stream Binning Rasterizer diseñado para un mayor rendimiento y eficiencia energética. Permite "obtener una vez, sombrear una vez" de píxeles mediante el uso de un caché bin inteligente en el chip y la eliminación temprana de píxeles invisibles en una escena final. 

Las tarjetas Vega pueden consumir comparativamente menos energía junto con el mismo rendimiento o incluso mejor cuando la tarjeta tiene un voltaje bajo. Una compensación de 0,25 V está demostrando ser realmente genial y eficiente. 

Vega aumenta la compatibilidad con el nivel de funciones de Direct3D de 12_0 a 12_1. 

El rasterizador de Vega brinda soporte de aceleración de hardware para Rasterizer Ordered Views y Conservative Rasterisation Tier 3.[17]​

Productos

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Gráficos discretos de la marca RX Vega

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Modelo

(Nombre en clave)

Fecha de lanzamiento y Precio Arquitectura y Fab Transistores y Tamaño del chip Núcleo Tasa de relleno123 Poder de procesamiento14 (GFLOPS) Memoria TBP Interfaz del bus
Config.5 Reloj1 (MHz) Textura (GT/s) Píxel (GP/s) Media Simple Doble Tamaño (GB) Ancho de banda (GB/s) Tipo de bus y ancho Reloj (MT/s)
Radeon RX Vega 56 (Vega 10)[18]​[19]​[20]​ 28 de agosto de 2017

$399 USD

GCN 5

GloFo 14 nm6 [21]​[22]​

12.5×109

486 mm2

3584:224:64

56 CU

1156

1471

258.9

329.5

73.98

94.14

16,572

21,088

8,286

10,544

517.9

659.0

8 409.6 HBM2 2048-bit 1600 210 W PCIe 3.0×16
Radeon RX Vega 64 (Vega 10)[23]​[19]​[20]​ 14 de agosto de 2017

$499 USD

4096:256:64

64 CU

1247

1546

319.2

395.8

79.81

98.94

20,431

25,330

10,215

12,665

638.5

791.6

483.8 1890 295 W
Radeon RX Vega 64 Liquid (Vega 10)[23]​[19]​[20]​ 14 de agosto de 2017

$699 USD

1406

1677

359.9

429.3

89.98

107.3

23,036

27,476

11,518

13,738

719.9

858.6

345 W
  • 1 Los valores en tubo (si están disponibles) se indican debajo del valor base en cursiva.
  • 2 La tasa de relleno de texturas se calcula como el número de unidades de mapeo de texturas multiplicado por la velocidad del reloj del núcleo base (o turbo).
  • 3 La tasa de relleno de píxeles se calcula como el número de unidades de salida de renderizado multiplicado por la velocidad de reloj del núcleo base (o turbo).
  • 4 El rendimiento de precisión se calcula a partir de la velocidad del reloj central base (o turbo) en función de una operación FMA.
  • 5 Sombreadores unificados: Unidad de mapeo de texturas: Unidad de salida de renderizado y Unidades de cómputo (CU)
  • 6 El proceso FinFET 14LPP de 14 nm de GlobalFoundries es una segunda fuente de Samsung Electronics.

Gráficos discretos de la marca Radeon VII

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Modelo

(Nombre en clave)

Fecha de lanzamiento y Precio Arquitectura y Fab Transistores y Tamaño del chip Núcleo Tasa de relleno123 Poder de procesamiento14 (GFLOPS) Memoria TBP Interfaz del bus
Config.5 Reloj1 (MHz) Textura (GT/s) Píxel (GP/s) Media Simple Doble Tamaño (GB) Ancho de banda (GB/s) Tipo de bus y ancho Reloj (MT/s)
Radeon VII (Vega 20)[24]​[25]​[26]​ 7 de febrero de 2019

$699 USD

GCN 5

TSMC 7 nm [27]​

13.23×109

331 mm2

3840:240:64

60 CU

1400

1750-1800

336.0

420.0

89.60

112.0

21,504

27,648

10,752

13,824

2,688

3,459

16 1024 HBM2 4096-bit 2000 300 W PCIe 3.0 ×16
  • 1 Los valores en tubo (si están disponibles) se indican debajo del valor base en cursiva.
  • 2 La tasa de relleno de texturas se calcula como el número de unidades de mapeo de texturas multiplicado por la velocidad del reloj del núcleo base (o turbo).
  • 3 La tasa de relleno de píxeles se calcula como el número de unidades de salida de renderizado multiplicado por la velocidad de reloj del núcleo base (o turbo).
  • 4 El rendimiento de precisión se calcula a partir de la velocidad del reloj central base (o turbo) en función de una operación FMA.
  • 5 Sombreadores unificados: Unidad de mapeo de texturas: Unidad de salida de renderizado y Unidades de cómputo (CU)

GPU para estaciones de trabajo

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Modelo

(Nombre en clave)

Fecha de lanzamiento y Precio Arquitectura y Fab Transistores y Tamaño del chip Núcleo Tasa de relleno123 Poder de procesamiento14 (GFLOPS) Memoria TBP Interfaz del bus Puertos de salida gráficos
Config.5 Reloj1 (MHz) Textura (GT/s) Píxel (GP/s) Media Simple Doble Tamaño (GB) Ancho de banda (GB/s) Tipo de bus y ancho Reloj (MT/s)
Radeon Vega Frontier Edition (Air-cooled) (Vega 10)[28]​[29]​[30]​ 27 de junio de 2017 $999 USD GCN 5

GloFo 14 nm

12.5×109

494 mm2

4096:256:64

64 CU

1382

1600

353.8

409.6

88.4

102.4

22,643

26,214

11,321

13,107

707.6

819.2

16 484 HBM2 2048-bit 1890 300 W PCIe 3.0×16 3× DP 1.4a

1× HDMI 2.0b

Radeon Vega Frontier Edition (Liquid-cooled) (Vega 10)[28]​[31]​[32]​ 27 de junio de 2017 $1,499 USD 375 W
  • 1 Los valores en tubo (si están disponibles) se indican debajo del valor base en cursiva.
  • 2 La tasa de relleno de texturas se calcula como el número de unidades de mapeo de texturas multiplicado por la velocidad del reloj del núcleo base (o turbo).
  • 3 La tasa de relleno de píxeles se calcula como el número de unidades de salida de renderizado multiplicado por la velocidad de reloj del núcleo base (o turbo).
  • 4 El rendimiento de precisión se calcula a partir de la velocidad del reloj central base (o turbo) en función de una operación FMA.
  • 5 Sombreadores unificados: Unidad de mapeo de texturas: Unidad de salida de renderizado y Unidades de cómputo (CU)
Modelo

(Nombre en clave)

Fecha de lanzamiento y Precio Arquitectura y Fab Transistores y Tamaño del chip Núcleo Tasa de relleno123 Poder de procesamiento14 (GFLOPS) Memoria TBP Interfaz del bus Puertos de salida gráficos
Config.5 Reloj1 (MHz) Textura (GT/s) Píxel (GP/s) Media Simple Doble Tamaño (GB) Ancho de banda (GB/s) Tipo de bus y ancho Reloj (MT/s)
Radeon Pro Vega II (Vega 20)[33]​[34]​[35]​ 2019

$2,800 USD

GCN 5

TSMC 7 nm

13.23×109 331 mm2 4096:256:64

64 CU

1720 440.3 110.1 28,180 14,090 880 32 1024 HBM2 4096-bit 2000 475 W PCIe 3.0×16 4× Thunderbolt 3 (USB Type-C)

1× HDMI 2.0b

Radeon Pro Vega II Duo (Vega 20)[33]​[36]​[37]​ 2019

$5,600 USD

2× 4096:256:64

64 CU

1720 2× 440.3 2× 110.1 2× 28,180 2× 14,090 2× 880 2× 32 2× 1024 HBM2 2× 4096-bit 2000
  • 1 Los valores en tubo (si están disponibles) se indican debajo del valor base en cursiva.
  • 2 La tasa de relleno de texturas se calcula como el número de unidades de mapeo de texturas multiplicado por la velocidad del reloj del núcleo base (o turbo).
  • 3 La tasa de relleno de píxeles se calcula como el número de unidades de salida de renderizado multiplicado por la velocidad de reloj del núcleo base (o turbo).
  • 4 El rendimiento de precisión se calcula a partir de la velocidad del reloj central base (o turbo) en función de una operación FMA.
  • 5 Sombreadores unificados: Unidad de mapeo de texturas: Unidad de salida de renderizado y Unidades de cómputo (CU)

GPU para estaciones de trabajo móviles

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Modelo

(Nombre en clave)

Fecha de lanzamiento Arquitectura y Fab Transistores y Tamaño del chip Núcleo Tasa de relleno123 Poder de procesamiento14 (GFLOPS) Memoria TDP Interfaz del bus
Config.5 Reloj1 (MHz) Textura (GT/s) Píxel (GP/s) Media Simple Doble Tamaño (GB) Ancho de banda (GB/s) Tipo de bus y ancho Reloj (MT/s)
Radeon Pro Vega 16 (Vega 12)[38]​[39]​[40]​ 14 de noviembre de 2018 GCN 5

GloFo 14 nm

? 1024:64:32

16 CU

815

1190

52.16

76.16

26.08

38.08

3,338

4,874

1,669

2,437

104.3

152.3

4 307.2 HBM2

2048-bit

2400 50 W PCIe 3.0×16
Radeon Pro Vega 20 (Vega 12)[38]​[39]​[41]​ 1280:80:32

20 CU

815

1283

65.20

102.6

26.08

41.06

4,173

6,569

2,086

3,285

130.4

205.3

189.4 1480 50 W
Radeon Pro Vega 48 (Vega 10)[42]​[43]​ 19 de marzo de 2019 12.5×109 495 mm2 3072:192:64

48 CU

1200 230.4 76.80 14,746 7,373 460.8 8 402.4 HBM2

2048-bit

1572 ?
Radeon Pro Vega 56 (Vega 10)[44]​[45]​[46]​ 17 de agosto de 2017 3584:224:64

56 CU

1138

1250

254.9

280.0

72.83

80.00

16,314

17,920

8,157

8,960

509.8

560.0

120 W
Radeon Pro Vega 64 (Vega 10)[44]​[45]​[47]​ 17 de junio de 2017 4096:256:64

64 CU

1250

1350

320.0

345.6

80.00

86.40

20,480

22,118

10,240

11,059

640.0

691.2

16 ?
Radeon Pro Vega 64X (Vega 10)[44]​[48]​ 19 de marzo de 2019 4096:256:64

64 CU

1250

1468

320.0

375.8

80.00

93.95

20,480

24,051

10,240

12,026

640.0

751.6

512.0 2000
  • 1 Los valores en tubo (si están disponibles) se indican debajo del valor base en cursiva.
  • 2 La tasa de relleno de texturas se calcula como el número de unidades de mapeo de texturas multiplicado por la velocidad del reloj del núcleo base (o turbo).
  • 3 La tasa de relleno de píxeles se calcula como el número de unidades de salida de renderizado multiplicado por la velocidad de reloj del núcleo base (o turbo).
  • 4 El rendimiento de precisión se calcula a partir de la velocidad del reloj central base (o turbo) en función de una operación FMA.
  • 5 Sombreadores unificados: Unidad de mapeo de texturas: Unidad de salida de renderizado y Unidades de cómputo (CU)

APU de escritorio

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Raven Ridge (2018)

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Modelo Fecha de lanzamiento y Precio Fab CPU GPU Zócalo Líneas PCIe Soporte de memoria TDP Disipador stock (en caja) Número de caja Número de parte
Núcleos (Hilos) Frecuencia de reloj (GHz) Caché1 Modelo Config.2 Reloj (MHz) Poder de procesamiento (GFLOPS)3
Base Turbo L1 L2 L3
Athlon 200GE[49]​ 6 de septiembre de 2018

US $55

GloFo14 nm 2 (4) 3.2 N/A 64 KB inst.

32 KB de datos por núcleo

512 KB por núcleo 4 MB Vega 3 192:12:4

3 CU

1000 384 AM4 16 (8+4+4) DDR4-2666 doble canal 35 W Disipador stock básico YD200GC6FBBOX YD200GC6M2OFB

YD20GGC6M2OFB

Athlon Pro 200GE[50]​ 6 de septiembre de 2018

OEM

N/A N/A YD200BC6M2OFB
Athlon 220GE[51]​ 21 de diciembre de 2018

US $65

3.4 Disipador stock básico YD220GC6FBBOX YD220GC6M2OFB
Athlon 240GE[52]​ 21 de diciembre de 2018

US $75

3.5 YD240GC6FBBOX YD240GC6M2OFB
Athlon 3000G[53]​ 19 de noviembre de 2019

US $49

1100 424.4 YD3000C6FHBOX YD3000C6M2OFH
Athlon 300GE[54]​ 7 de julio de 2019

OEM

3.4 N/A N/A YD30GEC6M2OFH
Athlon Silver 3050GE[55]​ 21 de julio de 2020

OEM

YD305GC6M2OFH
Ryzen 3 2200GE[56]​ 19 de abril de 2018

OEM

4 (4) 3.2 3.6 Vega 8 512:32:16

8 CU

1126 DDR4-2933 doble canal YD2200C6M4MFB
Ryzen 3 Pro 2200GE[57]​ 10 de mayo de 2018

OEM

YD220BC6M4MFB
Ryzen 3 2200G[58]​ 12 de febrero de 2018

US $99

3.5 3.7 45–65 W Wraith Stealth YD2200C5FBBOX YD2200C5M4MFB
Ryzen 3 Pro 2200G[59]​ 10 de mayo de 2018

OEM

N/A N/A YD220BC5M4MFB
Ryzen 5 2400GE[60]​ 19 de abril de 2018

OEM

4 (8) 3.2 3.8 RX Vega 11 704:44:16 1250 1760 35 W YD2400C6M4MFB
Ryzen 5 Pro 2400GE[61]​ 10 de mayo de 2018

OEM

YD240BC6M4MFB
Ryzen 5 2400G[62]​ 12 de febrero de 2018[63]​[64]​

US $169

3.6 3.9 45–65 W Wraith Stealth YD2400C5FBBOX YD2400C5M4MFB
Ryzen 5 Pro 2400G[65]​ 10 de mayo de 2018

OEM

N/A N/A YD240BC5M4MFB

Picasso (2019)

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Modelo Fecha de lanzamiento y Precio Fab CPU GPU Zócalo Líneas PCIe Soporte de memoria TDP
Núcleos (Hilos) Frecuencia de reloj (GHz) Caché Arquitectura Config.1 Reloj (MHz) Poder de procesamiento (GFLOPS)2
Base Turbo L1 L2 L3
Athlon Pro 300GE[67]​ 30 de septiembre de 2019

OEM

12 nm 2 (4) 3.4 N/A 64 KB inst.

32 KB de datos por core

512 KB por núcleo 4 MB GCN 5a gen 192:12:4

3 CU

1100 424.4 AM4 16 (8+4+4) DDR4-2667 doble canal 35 W
Athlon Silver Pro 3125GE[68]​ 21 de julio de 2020

OEM

Athlon Gold 3150GE[69]​ 4 (4) 3.3 3.8 DDR4-2933 doble canal
Athlon Gold Pro 3150GE[70]​
Athlon Gold 3150G[71]​ 3.5 3.9 45-65 W
Athlon Gold Pro 3150G[72]​
Ryzen 3 3200GE[73]​ 7 de julio de 2019

OEM

3.3 3.8 512:32:16

8 CU

1200 1228.8 35 W
Ryzen 3 Pro 3200GE[74]​ 30 de septiembre de 2019

OEM

Ryzen 3 3200G[75]​ 7 de julio de 2019

US $99

3.6 4.0 1250 1280 45-65 W
Ryzen 3 Pro 3200G[76]​ 30 de septiembre de 2019

OEM

Ryzen 5 Pro 3350GE[77]​ 21 de julio de 2020

OEM

3.3 3.9 640:40:16

10 CU

1200 1536 35 W
Ryzen 5 Pro 3350G[78]​ 4 (8) 3.6 4.0 704:44:16

11 CU

1300 1830.4 45-65 W
Ryzen 5 3400GE[79]​ 7 de julio de 2019

OEM

3.3 4.0 35 W
Ryzen 5 Pro 3400GE[80]​ 30 de septiembre de 2019

OEM

Ryzen 5 3400G[81]​ 7 de julio de 2019

US $149

3.7 4.2 1400 1971.2 45-65 W
Ryzen 5 Pro 3400G[82]​ 30 de septiembre de 2019

OEM

Renoir (2020)

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Características comunes de las APU de escritorio Ryzen 4000:

  • Zócalo: AM4.
  • Todas las CPU admiten DDR4-3200 en modo de doble canal.
  • Caché L1: 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucción) por núcleo.
  • Caché L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas las CPU admiten 24 carriles PCIe 3.0. 4 de los carriles están reservados como enlace al chipset.
  • Incluye GPU GCN de quinta generación integrada.
  • Proceso de fabricación: TSMC 7 nm.
Marca y Modelo CPU GPU TDP Fecha de lanzamiento MSRP
Núcleos (Hilos) Frecuencia de reloj (GHz) Caché L3(total) Config. del núcleo1 Modelo Reloj (GHz) Config.2 Poder de procesamiento3 (GFLOPS)
Base Turbo
Ryzen 7 4700G[83]​a 8 (16) 3.6 4.4 8 MB 2 × 4 Radeon Graphics

b

2.1 512:32:16

8 CU

2150.4 65 W 21 de julio de 2020 OEM
4700GE[84]​a 3.1 4.3 2.0 2048 35 W
Ryzen 5 4600G[85]​a 6 (12) 3.7 4.2 2 × 3 1.9 448:28:14

7 CU

1702.4 65 W 21 de julio de 2020 (OEM) /

4 de abril de 2022 (retail)

OEM /

US $154

4600GE[86]​a 3.3 35 W 21 de julio de 2020 OEM
Ryzen 3 4300G[87]​a 4 (8) 3.8 4.0 4 MB 1 × 4 1.7 384:24:12

6 CU

1305.6 65 W
4300GE[88]​a 3.5 35 W

Cezanne (2021)

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Características comunes de las APU de escritorio Ryzen 5000:

  • Zócalo: AM4.
  • Todas las CPU admiten DDR4-3200 en modo de doble canal.
  • Caché L1: 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucción) por núcleo.
  • Caché L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas las CPU admiten 24 carriles PCIe 3.0. 4 de los carriles están reservados como enlace al chipset.
  • Incluye GPU GCN de quinta generación integrada.
  • Proceso de fabricación: TSMC 7 nm.
Marca y Modelo CPU GPU TDP Fecha de lanzamiento MSRP
Núcleos (Hilos) Frecuencia de reloj (GHz) Caché L3(total) Config. del núcleo1 Modelo Reloj (GHz) Config.2 Poder de procesamiento3 (GFLOPS)
Base Turbo
Ryzen 7 5700G[96]​a 8 (16) 3.8 4.6 16 MB 1 × 8 Radeon Graphics

b

2.0 512:32:8

8 CU

2048 65 W 13 de abril de 2021 (OEM) /

5 de agosto de 2021 (retail)

OEM /

US $359

5700GE[97]​a 3.2 35 W OEM
Ryzen 5 5600G[98]​a 6 (12) 3.9 4.4 1 × 6 1.9 448:28:8

7 CU

1702.4 65 W 13 de abril de 2021 (OEM) /

5 de agosto de 2021 (retail)

OEM /

US $259

5600GE[99]​a 3.4 35 W 13 de abril de 2021 OEM
Ryzen 3 5300G[100]​a 4 (8) 4.0 4.2 8 MB 1 × 4 1.7 384:24:8

6 CU

1305.6 65 W
5300GE[101]​a 3.6 35 W

APU móviles

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Raven Ridge (2017)

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Modelo Fecha de lanzamiento Fab CPU GPU Zócalo Líneas PCIe Soporte de memoria TDP
Núcleos (Hilos) Frecuencia de reloj (GHz) Caché Modelo Config.1 Reloj (MHz) Poder de procesamiento (GFLOPS)2
Base Turbo L1 L2 L3
Athlon Pro 200U[109]​ 2019 GloFo14LP 2 (4) 2.3 3.2 64 KB inst.

32 KB data por núcleo

512 KB por núcleo 4 MB Vega 3 192:12:4

3 CU

1000 384 FP5 12 (8+4) DDR4-2400 doble canal 12–25 W
Athlon 300U[110]​ 6 de enero de 2019 2.4 3.3
Ryzen 3 2200U[111]​ 8 de enero de 2018 2.5 3.4 1100 422.4
Ryzen 3 3200U[112]​ 6 de enero de 2019 2.6 3.5 1200 460.8
Ryzen 3 2300U[113]​ 8 de enero de 2018 4 (4) 2.0 3.4 Vega 6 384:24:8

6 CU

1100 844.8
Ryzen 3 Pro 2300U[114]​ 15 de mayo de 2018
Ryzen 5 2500U[115]​ 26 de octubre de 2017 4 (8) 3.6 Vega 8 512:32:16

8 CU

1126.4
Ryzen 5 Pro 2500U[116]​ 15 de mayo de 2018
Ryzen 5 2600H[117]​ 10 de septiembre de 2018 3.2 DDR4-3200 doble canal 35–54 W
Ryzen 7 2700U[118]​ 26 de octubre de 2017 2.2 3.8 Vega 10 640:40:16

10 CU

1300 1664 DDR4-2400 doble canal 12–25 W
Ryzen 7 Pro 2700U[119]​ 15 de mayo de 2018
Ryzen 7 2800H[120]​ 10 de septiembre de 2018 3.3 Vega 11 704:44:16

11 CU

1830.4 DDR4-3200 doble canal 35–54 W

Picasso (2019)

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Características comunes de las APU para portátiles Ryzen 3000:

  • Zócalo: FP5.
  • Todas las CPU admiten DDR4-2400 en modo de doble canal.
  • Caché L1: 96 KB (32 KB de datos + 64 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas las CPU admiten 16 carriles PCIe 3.0.
  • Incluye GPU GCN de quinta generación integrada.
  • Proceso de fabricación: GlobalFoundries 12 nm (14 nm+).
Marca y Modelo CPU GPU TDP Fecha de lanzamiento
Núcleos (Hilos) Frecuencia de reloj (GHz) Caché L3(total) Modelo Reloj (MHz) Config.1 Poder de procesamiento (GFLOPS)2
Base Turbo
Ryzen 7 3780U[121]​ 4 (8) 2.3 4.0 4 MB Vega 11 1400 704:44:16

11 CU

1971.2 15 W Octubre de 2019
3750H[122]​ Vega 10 640:40:16

10 CU[123]​

1792.0 35 W 6 de enero de 2019
3700C[124]​ 15 W 22 de septiiembre de 2020
3700U[125]​3 6 de enero de 2019
Ryzen 5 3580U[126]​ 2.1 3.7 Vega 9 1300 576:36:16

9 CU

1497.6 Octubre de 2019
3550H[127]​ Vega 8 1200 512:32:16

8 CU[128]​

1228.8 35 W 6 de enero de 2019
3500C[129]​ 15 W 22 de septiembre de 2020
3500U[130]​3 6 de enero de 2019
3450U[131]​ 3.5 Junio de 2020
Ryzen 3 3350U[132]​ 4 (4) Vega 6 384:24:8

6 CU[133]​

921.6 6 de enero de 2019
3300U[134]​3 6 de enero de 2019

Dalí (2020)

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Modelo Fecha de lanzamiento Fab CPU GPU Zócalo PCIe lanes Soporte de memoria TDP Número de parte
Núcleos (Hilos) Frecuencia de reloj (GHz) Caché Modelo Config.1 Reloj (MHz) Poder de procesamiento (GFLOPS)2
Base Turbo L1 L2 L3
AMD 3020e[138]​ 6 de enero de 2020 14 nm 2 (2) 1.2 2.6 64 KB inst.

32 KB data por núcleo

512 KB por núcleo 4 MB AMD Radeon(TM) Graphics (Vega) 192:12:4

3 CU

1000 384 FP5 12 (8+4) DDR4-2400 doble canal 6 W YM3020C7T2OFG
Athlon Silver 3050e[139]​ 2 (4) 1.4 2.8 YM3050C7T2OFG
Athlon PRO 3045B Q1 2021 2 (2) 2.3 3.2 128:8:4

2 CU

1100 281.6 12-25 W YM3045C4T2OFG
Athlon Silver 3050U[140]​ 6 de enero de 2020 YM3050C4T2OFG
Athlon Silver 3050C[141]​ 22 de septiembre de 2020 YM305CC4T2OFG
Athlon PRO 3145B Q1 2021 2 (4) 2.6 3.3 192:12:4

3 CU

1000 384 YM3145C4T2OFG
Athlon Gold 3150U[142]​ 6 de enero de 2020 YM3150C4T2OFG
Athlon Gold 3150C[143]​ 22 de septiembre de 2020 YM315CC4T2OFG
Ryzen 3 3250U[144]​ 6 de enero de 2020 2.6 3.5 1200 460.8 YM3250C4T2OFG
Ryzen 3 3250C[145]​ 22 de septiembre de 2020 YM325CC4T2OFG

Renoir (2020)

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Características comunes de las APU para portátiles Ryzen 4000:

  • Zócalo: FP6.
  • Todas las CPU admiten DDR4-3200 o LPDDR4-4266 en modo de doble canal.
  • Caché L1: 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucción) por núcleo.
  • Caché L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas las CPU admiten 16 carriles PCIe 3.0.
  • Incluye GPU GCN de quinta generación integrada.
  • Proceso de fabricación: TSMC 7 nm.
Marca y Modelo CPU GPU TDP Fecha de lanzamiento
Núcleos (Hilos) Frecuencia de reloj (GHz) Caché L3(total) Config. del núcleo1 Modelo Reloj (GHz) Config.2 Poder de procesamiento (GFLOPS)3
Base Turbo
Ryzen 9 4900H[146]​ 8 (16) 3.3 4.4 8 MB 2 × 4 Radeon

Graphics a

1.75 512:32:8

8 CU

1792 35–54 W 16 de marzo de 2020
4900HS[147]​ 3.0 4.3 35 W
Ryzen 7 4800H[148]​[149]​ 2.9 4.2 1.6 448:28:8

7 CU

1433.6 35–54 W
4800HS[150]​ 35 W
4980U[151]​ 2.0 4.4 1.95 512:32:8

8 CU

1996.8 10–25 W 13 de abril de 2021
4800U[152]​ 1.8 4.2 1.75 1792 16 de marzo de 2020
4700U[153]​b 8 (8) 2.0 4.1 1.6 448:28:8

7 CU

1433.6
Ryzen 5 4600H[154]​[155]​ 6 (12) 3.0 4.0 2 × 3 1.5 384:24:8

6 CU

1152 35–54 W
4600HS[156]​ 35 W
4680U[151]​ 2.1 448:28:8

7 CU

1344 10–25 W 13 de abril de 2021
4600U[157]​b 384:24:8

6 CU

1152 16 de marzo de 2020
4500U[158]​[159]​ 6 (6) 2.3
Ryzen 3 4300U[160]​[161]​b 4 (4) 2.7 3.7 4 MB 1 × 4 1.4 320:20:8

5 CU

896

Lucienne (2021)

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Características comunes:

  • Zócalo: FP6.
  • Todas las CPU admiten DDR4-3200 o LPDDR4-4266 en modo de doble canal.
  • Caché L1: 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucción) por núcleo.
  • Caché L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas las CPU admiten 16 carriles PCIe 3.0.
  • Incluye GPU GCN de quinta generación integrada.
  • Proceso de fabricación: TSMC 7 nm.
Marca y Modelo CPU GPU TDP Fecha de lanzamiento
Núcleos (Hilos) Frecuencia de reloj (GHz) Caché L3(total) Config. del núcleo1 Modelo Reloj (MHz) Config.2 Poder de procesamiento (GFLOPS)3
Base Turbo
Ryzen 7 5700U[165]​ 8 (16) 1.8 4.3 8 MB

4 MB por CCX

2 × 4 Radeon

Graphics a

1900 512:32:8

8 CU

1945.6 10–25 W 12 de enero de 2021
Ryzen 5 5500U[166]​[167]​ 6 (12) 2.1 4.0 2 × 3 1800 448:28:8

7 CU

1612.8
Ryzen 3 5300U[168]​ 4 (8) 2.6 3.8 4 MB 1 × 4 1500 384:24:8

6 CU

1152

Cezanne (2021)

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Características comunes de las APU para portátiles Ryzen 5000:

  • Zócalo: FP6.
  • Todas las CPU admiten DDR4-3200 o LPDDR4-4266 en modo de doble canal.
  • Caché L1: 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucción) por núcleo.
  • Caché L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas las CPU admiten 16 carriles PCIe 3.0.
  • Incluye GPU GCN de quinta generación integrada.
  • Proceso de fabricación: TSMC 7 nm.
Marca y Modelo CPU GPU TDP Fecha de lanzamiento
Núcleos (Hilos) Frecuencia de reloj (GHz) Caché L3(total) Config. del núcleo1 Modelo Reloj (GHz) Config.2 Poder de procesamiento (GFLOPS)3
Base Turbo
Ryzen 9 5980HX 8 (16) 3.3 4.8 16 MB 1 × 8 Radeon

Graphics a

2.1 512:32:8

8 CUs

2150.4 35–54 W 12 de enero de 2021
5980HS 3.0 35 W
5900HX 3.3 4.6 35–54 W
5900HS 3.0 35 W
Ryzen 7 5800H[169]​ 3.2 4.4 2.0 2048 35–54 W
5800HS 2.8 35 W
5825Uab 2.0 4.5 15 W 4 de enero de 2022
5800Ub 1.9 4.4 10–25 W 12 de enero de 2021
Ryzen 5 5600H[170]​ 6 (12) 3.3 4.2 1 × 6 1.8 448:28:8

7 CUs

1612.8 35–54 W
5600HS 3.0 35 W
5625Ubc 2.3 4.3 15 W 4 de enero de 2022
5600Ub 4.2 10–25 W 12 de enero de 2021
5560U 4.0 8 MB 1.6 384:24:8

6 CUs

1228.8
Ryzen 3 5425Ubc 4 (8) 2.3 4.3 1 × 4 15 W 4 de enero de 2022
5400U[171]​b 2.7 4.1 10–25 W 12 de enero de 2021
5125C 2 (4) 3.0 N/A 1 × 2 ? 192:12:8

3 CUs

? 15 W 5 de mayo de 2022

APU integradas

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Modelo Fecha de lanzamiento Fab CPU GPU Soporte de memoria TDP Rango de temperatura de unión (°C)
Núcleos (Hilos) Frecuencia de reloj (GHz) Caché Arquitectura Config.1 Reloj (MHz) Poder de procesamiento (GFLOPS)2
Base Turbo L1 L2 L3
V1202B[181]​ Febrero de 2018 GloFo14 nm 2 (4) 2.3 3.2 64 KB inst.

32 KB de datos por núcleo

512 KB por núcleo 4 MB Vega 3 192:12:16

3 CU

1.0 384 DDR4-2400 doble canal 12–25 W 0–105
V1404I[181]​ Diciembre de 2018 4 (8) 2.0 3.6 Vega 8 512:32:16

8 CU

1.1 1126.4 -40–105
V1500B[181]​ 2.2 N/A N/A 0–105
V1605B[181]​ Febrero de 2018 2.0 3.6 Vega 8 512:32:16

8 CU

1.1 1126.4
V1756B[181]​ 3.25 DDR4-320 doble canal 35–54 W
V1780B[181]​ Diciembre de 2018 3.35 N/A
V1807B[181]​ Febrero de 2018 3.8 Vega 11 704:44:16

11 CU

1.3 1830.4
Modelo Fecha de lanzamiento Fab CPU GPU Soporte de memoria TDP
Núcleos (Hilos) Frecuencia de reloj (GHz) Caché Modelo Config.1 Reloj (GHz) Poder de procesamiento (GFLOPS)2
Base Turbo L1 L2 L3
R1102G[182]​ 25 de febrero de 2020 GloFo14 nm 2 (2) 1.2 2.6 64 KB inst.

32 KB de datos por núcleo

512 KB por núcleo 4 MB Vega 3 192:12:4

3 CU

1.0 384 DDR4-2400 monocanal 6 W
R1305G[182]​ 2 (4) 1.5 2.8 DDR4-2400 doble canal 8-10 W
R1505G[182]​ 16 de abril de 2019 2.4 3.3 12–25 W
R1606G[182]​ 2.6 3.5 1.2 460.8
Modelo Fecha de lanzamiento Fab CPU GPU Zócalo Soporte de PCIe Soporte de memoria TDP
Núcleos (Hilos) Frecuencia de reloj (GHz) Caché Arquitectura Config.1 Reloj (GHz) Poder de procesamiento (GFLOPS)2
Base Turbo L1 L2 L3
V2516[183]​[184]​ 10 de noviembre de 2020[185]​ TSMC7 nm 6 (12) 2.1 3.95 32 KB inst.32 KB de datos por núcleo 512 KB por núcleo 8 MB GCN 5 384:24:8

6 CU

1.5 1152 FP6 20

(8+4+4+4) PCIe 3.0

DDR4-3200 doble canal

LPDDR4X-4266 cuatro canales

10-25 W
V2546[183]​[184]​ 3.0 3.95 35-54 W
V2718[183]​[184]​ 8 (16) 1.7 4.15 448:28:8

7 CU

1.6 1433.6 10-25 W
V2748[183]​[184]​ 2.9 4.25 35-54 W

Véase también

[editar]

Referencias

[editar]
  1. ↑ «Radeon Vega Frontier Edition: First AMD Vega GPU is for the pros». Ars Technica (en inglés estadounidense). Archivado desde el original el 17 de mayo de 2017. Consultado el 17 de mayo de 2017. 
  2. ↑ «AMD's Radeon RX Vega 64 will cost $499 and battle the GeForce GTX 1080». PCWorld (en inglés). Archivado desde el original el 1 de agosto de 2017. Consultado el 6 de agosto de 2017. 
  3. ↑ «AMD Introduces New Ryzen Mobile Processors, the World's Fastest Processor for Ultrathin Notebooks¹». amd.com. Advanced Micro Devices, Inc. Archivado desde el original el 30 de octubre de 2018. Consultado el 30 de octubre de 2018. 
  4. ↑ «First AMD Ryzen Desktop APUs Featuring World's Most Powerful Graphics on a Desktop Processor¹ Available Worldwide Today». amd.com. Advanced Micro Devices, Inc. Archivado desde el original el 30 de octubre de 2018. Consultado el 30 de octubre de 2018. 
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  10. ↑ Shrout, Ryan (12 de diciembre de 2016). «Radeon Instinct Machine Learning GPUs include Vega, Preview Performance». PC Per. Consultado el 12 de diciembre de 2016. 
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  12. ↑ «AMD Ryzen CPUs: 7 all-new details revealed at CES 2017». PCWorld (en inglés). Consultado el 17 de mayo de 2017. 
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