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Fdocuments - Ec Electrolisis de Plata

Este documento describe el proceso de plateado electrolítico para depositar plata metálica sobre superficies. Explica que involucra sumergir el objeto en un baño electrolítico de cianuro de plata y potasio conectado a una fuente de corriente eléctrica. También proporciona detalles sobre cómo preparar el baño electrolítico, los parámetros del proceso como la intensidad de corriente y tiempo de inmersión, y cómo obtener un recubrimiento uniforme de plata. Finalmente, discute algunos aspect
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Fdocuments - Ec Electrolisis de Plata

Este documento describe el proceso de plateado electrolítico para depositar plata metálica sobre superficies. Explica que involucra sumergir el objeto en un baño electrolítico de cianuro de plata y potasio conectado a una fuente de corriente eléctrica. También proporciona detalles sobre cómo preparar el baño electrolítico, los parámetros del proceso como la intensidad de corriente y tiempo de inmersión, y cómo obtener un recubrimiento uniforme de plata. Finalmente, discute algunos aspect
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ESCUELA SUPERIOR POLITECNICA DE CHIMBORAZO

Nombres: Tatiana Jackeline Ortiz González Carrera:  Ing. Industrial

Fecha: 16 de Junio del 2011 Materia: Procesos Industriales

TEMA

PLATEADO ELECTROLITICO

1.-INTRODUCCION

La plata ocupa el lugar 66 en abundancia entre los elementos de la corteza terrestre. No


existe apenas en estado puro. La plata pura también se encuentra asociada con el oro
puro en una aleación conocida como oro argentífero, y al procesar el oro se recuperan
considerables cantidades de plata. La plata está normalmente asociada con otros
elementos (siendo el azufre el más predominante) en minerales y menas. La plata también
se encuentra como componente en las menas de plomo, cobre y cinc, y la mitad de la
producción mundial de plata se obtiene como subproducto al procesar dichas menas. En
1993, se produjeron en todo el mundo cerca de 13.000 toneladas.

Normalmente,la plata se extrae de las menas de plata calcinando la mena en un horno


para convertir los sulfuros en sulfatos y luego precipitar químicamente la plata metálica.
Hay varios procesos metalúrgicos para extraer la plata de las menas de otros metales. En
el proceso de amalgamación, se añade mercurio líquido a la mena triturada, y se forma
una amalgama de plata. Después de extraer la amalgama de la mena, se elimina el
mercurio por destilación y queda la plata metálica. En los métodos de lixiviación, se
disuelve la plata en una disolución de una sal (normalmente cianuro de sodio) y después
se precipita la plata poniendo la disolución en contacto con cinc o aluminio. La plata
impura obtenida en los procesos metalúrgicos se refina por métodos electrolíticos.

Galvanoplastia - Recubrimientos de oro y plata


 

El plateado electrolítico es un proceso que consiste en la deposición por vía electrolítica


del metal plata sobre una superficie previamente acondicionada que puede ser acero,
cobre, latón y zamak. Con un espesor variable según las necesidades, tiene como objetivo
mejorar las propiedades técnicas o decorativas del material base.

2.- Ventajas

Las principales ventajas para realizar deposición electrolítica de plata sobre piezas son:

Conductividad eléctrica:   Por sus características técnicas es imprescindible en la


industria eléctrica y de componentes electrónicos.
Recubrimiento altamente decorativo:   Proporciona un aspecto de gran brillo y
ductilidad.

3.- Aplicaciones

El plateado se emplea como recubrimiento decorativo en diversos sectores, y como


acabado técnico en la industria eléctrica y de componentes electrónicos.

La descomposición electrolítica es la base de un gran número de procesos de extracción y


fabricación muy importantes en la industria moderna.

4.-MARCO TEORICO:

GENERALIDADES

Para electroplatear se emplea un baño compuesto de cianuro de plata y potasio,


preparado precipitando una solución de nitrato de plata con cianuro potásico, y volviendo
a disolver el precipitado lavado en un exceso de cianuro potásico disuelto, resultando la
composición final la siguiente: cianuro potásico 360 gr, agua 4 litros, cianuro de plata unos
30 gr se filtra y usa en un recipiente de porcelana o esmaltado. Para preparar el baño de
blanqueo, se disuelven 500 gr de cianuro potásico en 4 litros de agua, se agregan 8 gr de
cianuro de plata y se filtra la solución. Los baños van provisto de placas de plata como
ánodos, de tamaño proporcionado al del objeto que se quiere platear. Estas placas se
unen eléctricamente con el polo positivo de la batería: los objetos, bien limpios, se unen
mediante un alambre de cobre con el polo zinc de la batería; se tienen uno o dos minutos
en el baño blanqueo, y una vez cubiertos con una capa uniforme de plata. Se pasan al
baño de plata, donde basta con veinte o treinta minutos para que los objetos queden bien
plateados.
 

 
Los objetos de cobre, latón o plata alemana que se trate de platear, se limpian primero
teniéndolos varios minutos en potasa cáustica concentrada e hirviente, para que
desaparezca toda taza de aceite o grasa, y después de lavados con agua, se pasan por
ácido nítrico diluido, para quitar todo óxido, y por ultimo se lavan bien otra vez. Después
de limpios, no deben tocarse con los dedos.

Inmediatamente antes de introducir los objetos en el baño, se sumergen por un instante


en ácido nítrico concentrado o en una mezcla de partes iguales de nítrico y sulfúrico, y se
lavan bien con agua clara, pero muy rápidamente. Después se sumerge, a veces, por un
momento en una solución acuosa de nitrato mercurioso y se vuelven a lavar. De este
modo queda el metal cubierto con una película de mercurio que asegura una adherencia
perfecta de la plata.

Preparación del baño 

Los baños indicados en el párrafo anterior se pueden preparar como sigue. Agua 4 litros,
cianuro potásico (puro) 240 gr, nitrato de plata 255 gr. Se disuelve el nitrato de plata en
suficiente cantidad de agua destilada o de lluvia y se agrega poco a poco y sin dejar de
agitar, ácido cianhídrico (prúsico), hasta que la plata se precipite en forma de cianuro, lo
cual se conoce en que agregando a una porción del líquido claro una gota de ácido, no se
forma nubosidad alguna. Debe evitarse agregar un exceso de ácido. Se coloca el
precipitado en un filtro de tela fina de algodón, y una vez pasado el líquido, se lava el
precipitado, varias veces, con agua, en el mismo filtro. Se disuelve el cianuro potásico en
el agua, y se agrega el cianuro de plata, cuidadosamente desprendido del filtro: se agita
bien y si no se disuelve del todo en el líquido, se agrega más cianuro potásico hasta
disolución completa, sin dejar de agitar. Se espera a que se asienten las impurezas y ya
puede usarse el baño.

El baño de blanqueo que antes se ha indicado, se emplea con frecuencia como baño
previo; tiene en esencia la misma composición que el baño de plateado, pero con más
cantidad de cianuro potásico y menos plata, y la corriente ha de ser algo más intensa. El
objeto, ya limpio, puede sumirse unos momentos en una solución de 30 gr de nitrato de
mercurio en 4 litros de agua; después se pasa al baño de blanqueo, donde se tiene unos
minutos, y después de cepillado, al baño de platear.

Los recipientes empleados deben ser lo bastante altos para que queden unos 10 cm de
líquido por encima de los objetos sumergidos, cuya distancia al fondo y a las paredes
deben ser aproximadamente la misma, para que el depósito de plata sea uniforme sobre
toda la superficie.

El borde superior de la cuba lleva dos varillas de latón superpuestas, pero sin tocar una
con otra, de modo que puedan colocarse otras transversales sobre la superior o la inferior,
 

sin tocar a las dos. La varilla de arriba se conecta con el zinc y la de abajo con el carbón o
el cobre de la batería, o con los polos correspondientes de la dínamo. Las varillas
transversales que se apoyan sobre la inferior, van unidas a los ánodos de plata; las que se
apoyan sobre la superior, van unidas al objeto que se trata de platear, que se coloca entre
dos ánodos.

Como las capas más bajas del baño tienden a ponerse más densas (más ricas en plata) que
las superiores, es necesario con frecuencia invertir los objetos durante el plateado, para
obtener un espesor uniforme de plata. Con el mismo fin, los objetos pequeños deben
moverse lo más posible mientras se están plateando.

El depósito resulta más fino y más denso con corriente débil y exposición prolongada, que
con una corriente intensa. En tres o cuatro horas puede depositarse una cantidad
suficiente de plata, pero resulta de mejor calidad y más fácilmente pulimentable, si se
tiene el objeto en el baño doce o quince horas con unos cuantos elementos en la batería.

Cuando los objetos han adquirido una capa de plata adherida, se sacan del baño, se
acepillan bien y se limpian con alcohol, o mejor aún en un baño caliente de platear, de
donde se pasan otra vez a la solución mercurial y finalmente al baño frío nuevamente.

El primer cepillado, que no siempre es necesario, contrarresta la tendencia de ciertas


aleaciones a tomar aspecto cristalino, y además corrige las imperfecciones de la limpieza.

Si los ánodos se ponen negros mientras pasa la corriente, la solución contiene poco
cianuro, y aunque el depósito resulta adherente, es muy lento, perdiendo el baño más
plata de la que toma de los ánodos. En cambio, si los ánodos permanecen blancos durante
el paso de la corriente, el baño contiene un exceso de cianuro potásico, y el depósito que
queda bien adherido; en este caso basta agregar cianuro de plata hasta que se disuelva
con dificultad.

En buenas condiciones de funcionamiento, los ánodos presentan la superficie gris


mientras pasa la corriente, quedando blanco al cortar el circuito.

El peso específico del baño debe variar entre 5 y 15º Bé.

Los baños para platear no trabajan generalmente bien recién preparados. Tratándolos
bien, mejorando mucho con el uso. Al principio el depósito es con frecuencia granulado, y
de tono azulado o amarillento. Se acostumbra de ordinario mezclar una porción de baño
ya usado con otra de uno recién preparado. También hay quien, en vez de emplear baños
usados, agregar un poco de amoníaco al nuevo.

El sulfuro de carbono en pequeñas cantidades comunica gran brillo a los objetos


plateados; para ello se echa 30 gr de sulfuro en una botella de medio litro llena de una
solución concentrada de cianuro de potasio y de plata; se agita bien y se agregan de
 

cuando en cuando unas gotas de este líquido al baño, hasta que el objeto resulte bien
brillante. No debe emplearse demasiado sulfuro de carbono porque se estropea el baño.

El baño puede emplearse caliente o frío, aunque este último es el más generalizado para
artículos que requieren gran solidez. El baño caliente se emplea para objetos pequeños, y
con preferencia si éstos son de acero, hierro, zinc, plomo o estaño previamente
encobrados. Los baños calientes se usan en vasijas de hierro esmaltadas, y los objetos se
suspenden o se mueven sin cesar. Un depósito gris o negro indica que la corriente es
demasiado intensa, lo mismo que si la superficie queda cubierta de burbujas gaseosas. Las
cubas de madera empleadas para los baños fríos son semejantes a las usadas para
encobrado y el niquelado, pero deben forrarse muy bien con gutapercha por el interior.

PLATEADO ELECTROLÍTICO

El plateado electrolítico es un proceso que consiste en la deposición por vía electrolítica


del metal plata sobre una superficie previamente acondicionada que puede ser acero,
cobre, latón y zamak. Con un espesor variable según las necesidades, tiene como objetivo
mejorar las propiedades técnicas o decorativas del material base.
El proceso de plateado aplicado tanto en las instalaciones de bombo como en la de
bastidor, consiste en un electrolito de tipo alcalino que permite obtener recubrimientos
de plata de brillo espectacular a cualquier espesor

Los depósitos de plata obtenidos con este proceso son de gran pureza, y
presentan una elevada dureza combinada con una excelente ductilidad.

La elevada pureza de la plata depositada hace apto este proceso para piezas
enfocadas a todo tipo de aplicaciones, desde contactos eléctricos que requieren elevada
conductividad y resistencia a la temperatura, hasta objetos decorativos.

Proceso de plateado en baño electrolítico de piezas de material cerámico y


vitroceramico. Consiste en limpiar sobre la pieza el motivo a platear con pinturas
conductoras, uniendo dicha parte pintada al ánodo de la cuba electrolítica. El baño de la
cuba es a base de de cianuro con un contenido entre 15 y 25 gramos de plata por litro, al
que se añade una cantidad de cianuro doble de plata y potasio , equivalente a los gramos
de plata de un libro de baño, y un exceso de de cianuro potásico equivalente a 0, 6 0 0, 9
del cianuro potásico contenido en el cianuro doble. El cianuro evita el ataque o disolución
de la pintura conductora, y su defecto o exceso se conoce por una coloración marrón o
blanca de los ánodos. Las perdidas de cianuro se producen continuamente por absorción
por el carbónico de la atmosfera, y se debe evitar cualquier agitación del baño que la
fomentara; para compensarlo se añade 0,5 a 1 gramo por litro de solución acuosa, de
amoniaco puro. Para obtener depósitos lisos e importante la limpieza del baño; hay que
 

evitar jabón, agua natural y otros productos comerciales que envenenen el baño; también
es muy importante la densidad de corriente.

Refinado Electrolítico:

Estos métodos se utilizan para refinar el plomo, el estaño, el cobre, el oro y la plata. La
ventaja de extraer o refinar metales por procesos electrolíticos es que el metal depositado
es de gran pureza.

ENSAYO SOBRE EL PLATEADO ARTESANAL


1.  INTRODUCCION.

Como ya se conoce la plata es un elemento químico, un metal de transición blanco,


brillante, blando, dúctil, maleable y es el mejor conductor metálico del calor y la
electricidad. 
Se encuentra en la naturaleza formando parte de distintos minerales (generalmente en
forma de sulfuro) o como plata libre. Es muy escasa en la naturaleza, de la que representa
una parte en 10 millones de corteza terrestre. La mayor parte de su producción se obtiene
como subproducto del tratamiento de las minas de cobre, cinc, plomo y oro.
De la producción mundial de plata, aproximadamente el 70% se usa con fines
monetarios, buena parte de este metal se emplea en orfebrería, y en menores cantidades
en la industria fotográfica, química y eléctrica.
Una de las aplicaciones si no es la más importante para el uso de la plata, se centra en el
campo de la joyería y platería para fabricar gran variedad de artículos ornamentales y de
uso doméstico cotidiano, y con menor grado de pureza, en artículos de bisutería.
Para lo cual existen diferentes tipos o técnicas de revestimientos metálicos entre los que
podemos mencionar; la técnica del cromado, la técnica del dorado, la técnica del
niquelado y la técnica del plateado.

Esta última técnica la del plateado consiste en un electrolito de tipo alcalino que permite
obtener recubrimientos de plata de brillo espectacular a cualquier espesor. La elevada
pureza de la plata depositada hace apto este proceso para piezas enfocadas a todo tipo de
aplicaciones, desde contactos eléctricos que requieren elevada conductividad y resistencia
a la temperatura, hasta objetos decorativos, aplicándolos también en joyería.

2. ANTECEDENTES.

El tema de la joyería siempre ha fascinado a hombres y mujeres desde la antigüedad. La


 joyería comprende, a joyas elaboradas con plata, oro, los distintos colores de oro y sus
quilates, aquellas hechas con otros materiales, las que llevan incrustadas piedras
preciosas, etc.
 

  Por la gran atracción que producen las joyas en la mayoría de la población. Hoy en día la
 joyería es bastante especializada, es decir existen joyerías que venden solo joyas de oro o
de plata, que son los materiales más comunes en la fabricación de una joya. Claro que a
parte de esta especialización, natural en muchos de los casos, también existen aquellas
que venden productos de joyería más simples o más baratos. Y otras que se dedican a la
 joyería fina, en la cual, los precios son muchísimo más elevados. Asimismo, existe la
 joyería que se dedica a las joyas de fantasía. Un mercado que es bastante rentable, ya que
se ha logrado un trabajo muy sofisticado. En el cual, a veces es difícil, distinguir, si la joya
es de fantasía o real. Esta joyería, tiene un precio muy menor en comparación, de la
 joyería con materiales de carácter mineral. Pero es una excelente opción de joyería para
aquellas personas que no poseen un gran capital económico.

Hoy en día, gracias a la técnica del plateado mediante electrolisis se pudo realizar joyería
de la misma calidad que las que están hechas de oro o plata fina y con un brillo
espectacular. Este proceso para la elaboración de joyas es más conocido por el nombre
de joyas de fantasía como ya se había mencionado el cual consiste en el recubrimiento de
otros metales más económicos como ser el cobre o latón, con una capa de plata. Además
este proceso no es solo útil en joyería sino que también es empleado en el mantenimiento
de objetos de plata que con el pasar del tiempo se van desgastando, o para el
recubrimiento de otros objetos con propósitos decorativos para darles mayor duración. Ya
que este proceso resulta ser más económico que hacerlos de oro o plata pura.

Cabe mencionar por qué se escogió la técnica del plateado y no así la técnica del dorado,
entre el oro y la plata; la plata es más económica esa es una de las razones por la cual
emplearemos este metal.

3. PLATEAMIENTO DEL PROBLEMA

Se ha visto que tanto hombres como mujeres tienen cierto desliz por lo que es la joyería
o bisutería, lo cual a despertado el interés de científicos, físicos químicos quienes para
satisfacer estas necesidades tuvieron que plantear como hacer que esta joyería sea de
común acceso para todas las personas sin tomar en cuenta el poder económico que esta
tuviesen.

Dados los resultados de dichas investigaciones se hallaron distintas técnicas de


recubrimientos o bañados que permitían realizar joyas de una buena calidad y un brillo
especial, dicho procedimiento satisface a la población de menores recursos económicos,
ya que estas joyas hoy en día son más rentables que la joyería fina (es decir con oro o
plata pura).

Por lo tanto hemos tomado como desafió realizar recubrimientos de objetos metálicos
como ser; cobre, latón, con un baño de plata a través de la electrolisis. Para fines de
 joyería u objetos decorativos.
 

 3.1 IDENTIFICACION DEL PROBLEMA

El uso de la joyería es imprescindible en la población mundial, pero dado el elevado costo


para conseguir joyería fina, Se tuvo que pensar en una opción más rentable y de una
calidad notable que permita el uso de joyas sin tener que afectar la economía de la
población.

3.2 FORMULACION DE PROBLEMA

Uno de los problemas más sobresalientes es el cómo realizar joyería rentable para el
uso de personas de baja economía, y si esta joyería tendrá la misma cualidades que la
 joyería fina.
La calidad entre ambos tipos de joyería cambiaria de manera drástica y que una de
ellas supere ala otra en los mercados.

4. OBJETIVOS

4.1 Objetivo general

Proponer la técnica de la electrolisis para el plateado, el cual es un método más sencillo y


económico y tiene una buena calidad ya que no se tiene nada que envidiar a las joyas
hechas con plata pura, para personas que no posean gran economía.

4.2 Objetivos específicos

• Planificar enseñanza a los joyeros para la mejor aplicación de la electrólisis.


• Mostrar la categoría de la joyería nacional a otros países. 
• Incentivar el uso de la electrólisis para el baño de joyas. 

5. ALCANCE

1. ALCANCE INVESTIGATIVO

Mediante el proceso de la electrolisis los joyeros aparte de ganar tiempo ya que este
proceso es rápido, también es importante recalcar en el factor económico ya que tiene
una inversión mínima a otra forma de bañado de plata.

2. ALCANCE TEMPORAL

La electrolisis para el bañado de plata viene desde el 2006 donde se aplicaba anterior
mente en otros metales como son ore. Platino, etc.

3. ALCANCE TEMÁTICO
 

  Los costos que se tendrá dependerán de la cantidad de cobre que quieran bañar.

4. ALCANCE GEOGRÁFICO

Principalmente se tratara de dar un alcance a la ciudad de La Paz posteriormente a la


cuidad de Alto.

6. HIPOTESIS

1. FORMULACION DE HIPOTESIS

Mediante la electrolisis hacer que los joyeros artesanales implementen la táctica del
bañando de plata, la electrolisis es una manera más fácil y económica de esta.

2. DEFINICION CONCEPTUAL DE LAS VARIABLES

VI: Mediante la electrolisis hacer que los joyeros artesanales implementen la táctica
del bañando de plata mediante la electrolisis.

VD: Los joyeros artesanales podrán realizar el proceso de plateado con más facilidad y
tendrán un ahorro económico considerable.

3. MATRIZ DE CONSISTENCIA

PROBLEMA OBJETIVO HIPOTESIS


El uso de la joyería es Proponer la técnica de la Mediante la electrolisis
imprescindible en la electrolisis para el hacer que los joyeros
población mundial, pero plateado, el cual es un artesanales implementen la
dado el elevado costo método más sencillo táctica del bañando de plata
para conseguir joyería fina, económico y tiene una mediante la electrolisis para
Se tuvo que pensar en una buena calidad ya que no se esta una manera más fácil
opción más rentable y de tiene nada que envidiar a y económica de esta.
una calidad notable que las joyas hechas con plata
permita el uso de joyas sin pura, para personas que no
tener que afectar la posean gran economía.
economía de la población
 

7. MARCO TEORICO

1. PLATEADO

Es el recubrimiento de plata sobre objetos metálicos, en el cual la plata se deposita a


partir de sus sales. Para electro platear los principales constituyentes con el cianuro de
plata y el de potasio en el electrolito, los cuales al reaccionar forman el cianuro doble de
plata y potasio. Esta sal origina en el electrolito, mayor conductividad, mayor solubilidad
de los compuestos resultantes y depósitos electrolitos de grano fino y gran brillo.
El plateado se puede llevar a cabo tanto en frio como en caliente, los baños en caliente
tienen una mayor brillantez, muchas veces se hace el recubrimiento de objetos de adorno
en frio y se terminan dándoles una capa final de plata en caliente. El plateado en frio se
hace agitándolo de vez en cuando el electrolito o moviendo las piezas a tratar para evitar
que el depósito sea irregular.

7.2 Electrólisis

La electrólisis o electrolisis es un proceso donde se separan los elementos del


compuesto que forman, usando para ello la electricidad.[1]
La palabra electrólisis viene de las raíces electro, electricidad y lisis, separación.

Proceso

Se aplica una corriente eléctrica continua mediante un par de electrodos conectados a


una fuente de alimentación eléctrica y sumergida en la disolución. El electrodo conectado
al polo negativo se conoce como cátodo, y el conectado al positivo como ánodo.
Cada electrodo atrae a los iones de carga opuesta. Así, los iones negativos, o aniones,
son atraídos y se desplazan hacia el ánodo (electrodo positivo), mientras que los iones
positivos, o cationes, son atraídos y se desplazan hacia el cátodo (electrodo negativo).
• La energía necesaria para separar a los iones e incrementar su concentración en los
electrodos es aportada por la fuente de alimentación eléctrica.
• En los electrodos se produce una transferencia de electrones entre éstos y los iones,
produciéndose nuevas sustancias. Los iones negativos o aniones ceden electrones al
ánodo (+) y los iones positivos o cationes toman electrones del cátodo (-).
En definitiva lo que ocurre es una reacción de oxidación-reducción, donde la fuente de
alimentación eléctrica se encarga de aportar la energía necesaria.

7.3 TEORIA REDOX

Las reacciones en que se transfieren electrones de un átomo ion o molécula a otro se


llaman reacciones de oxidación- reducción o redox.[2]

La oxidación es el proceso en que un átomo, ion o molécula pierde uno más


electrones; la reducción implica ganancia de uno más electrones por parte de un átomo
 

ion molécula. Un agente reductor es una sustancia que pierde uno o más electrones y en
este proceso se oxida; un agente oxidante gana uno o más electrones y con ello se reduce.
Dicho de otra forma, un reductor es un donador de electrones y un oxidante es un
receptor de electrones.

La oxidación y la reducción no pueden tener lugar de forma independiente, sino


simultanea por transferencia de electrones desde el donador hasta el receptor.

No obstante, es conveniente considerar los procesos de oxidación y de reducción por


separado, expresándolos mediante semirreacciones representada cada una de ellas por la
ecuación de la semirreaccion ion-electrón.

Esta semirreacciones es reversible. El fenómeno puede representarse de una forma


general mediante la relación general:

Ox + ne [pic] Red

Donde Ox representa la forma oxidada y Red la forma reducida de la sustancia que se


transforma y n el número de electrones implicados en la semirreaccion.
Combinando las ecuaciones de las semirreacciones ion-electrón separado se obtiene la
ecuación de la reacción redox total.

La transferencia de electrones de un lugar a otro constituye un flujo de corriente


eléctrica. Para generar corriente eléctrica puede utilizarse una combinación adecuada de
reacciones químicas (electrolisis) en lo electrodos de una célula electrolítica. Hay dos
aspectos de las reacciones redox del máximo interés en análisis cuantitativo: la cantidad
de electricidad asociada con las reacciones químicas que tienen lugar; la fuerza o potencial
con que los electrones son transferidos.

7.3.1 EQUIVALENCIA EN LAS REACCIONES REDOX

La ley de Faraday dice que una cantidad definida de electricidad (96.492 culombios o
un faraday) está asociada con la reacción de un peso equivalente gramo de una sustancia.
Por lo tanto, un faraday de electricidad está asociada a la transferencia de un átomo
gramo o mol de electrones, y sobre esta base se define el peso equivalente de una
sustancia en redoximetría. El peso equivalente es el peso de sustancia que proporciona,
reacciona con o es equivalente a un átomo gramo o mol de electrones transferidos en la
reacción de que se trate.[3]

7.3.2 EL POTENCIAL EN LAS REACCIONES REDOX

Semicelulas (electrodos sencillos, pares redox). Si un trocito de un metal, por ejemplo


zinc, se coloca en agua o en una disolución diluida de iones zinc, el zinc presenta tendencia
a perder electrones y a convertirse en ion zinc. Este fenómeno continuara hasta que la
 

concentración de ion zinc en la disolución alcance un valor tal que se establezca un


equilibrio entre el metal y sus iones:

Zn [pic] Zn++ [pic] 2e

Una situación similar se produce para los demás en contacto con disoluciones de sus
iones, como:

Cu [pic] Cu++ [pic] 2e

Cada semirreacion está caracterizada por un cierto potencial de semicelula o de


electrodo, que representa la tendencia del metal al oxidarse formando iones, o la
tendencia de estos iones a reducirse dando el metal.

El potencial de un electrodo no puede medirse de forma directa. No obstante si se


colocan dos semicelulas puede medirse la fuerza electromotriz (fem) de la célula. El
ANEXO 1 representa una célula galvánica. Dicha célula está constituida por un electrodo
de zinc sumergido en una disolución de sulfato de zinc y un electrodo de cobre sumergido
en una disolución de sulfato de cobre.

Los electrodos están conectados por el exterior mediante un conductor (alambre) y el


circuito se complete mediante un puente salino, B, que contiene una disolución
conductora, como cloruro potásico, que une eléctricamente a las dos semicelulas se le
asigna arbitrariamente un potencial de valor cero, la fem medida representa el potencial
de la otra semicelula.

7.4 CONVENIOS

En la literatura electroquímica se han adoptado distintos acuerdos sobre el signo de los


potenciales de electrodo, la dirección en que deben escribirse las semirreacciones y la
forma de expresar la ecuación de Nernst. Según uno de estos criterios, las semirreacciones
deben escribirse en la dirección en que tiene lugar la reducción y el signo del potencial
normal de electrodo, es invariable y corresponde a la carga electrostática del metal. Por
ejemplo:

Zn++ [pic] 2e [pic] Zn Eº = - 0.763v

Según otro criterio, el signo del potencial es variable y depende de la dirección en que
se escriba la semirreaccion. Por ejemplo:

Zn++ [pic] 2e [pic] Zn Eº = - 0.763v (1)

Zn [pic] Zn++ [pic] 2e Eº = + 0.763v (2)


 

  Se llama en este caso > en la ecuación (1) y > en la ecuación (2); este convenio se ha
utilizado mucho, especialmente en los Estados Unidos, por gran número de químicos
físicos y de químicos analíticos. Según el convenio utilizado, el signo del segundo término
de la ecuación de Nernst es positivo o negativo.

En un esfuerzo para llegar a un acuerdo constante respecto a los potenciales de


electrodos, La Unión Internacional de Química Pura y Aplicada (IUPAC) adopto un informe
de la Comisión de Electroquímica y de la Comisión de Símbolos de Terminología
Fisicoquímica, titulado . Los principales aspectos del informe de la IUPAC se resumen a
continuación.

La fem de la célula es igual en magnitud y signo al potencial eléctrico del conductor


metálico de la derecha cuando el de un conductor metálico similar al de la izquierda se
toma como cero estando la célula en circuito abierto. Según la formulación anterior de la
célula, la reacción de la célula
Zn [pic] Cu++ [pic] Zn++ [pic] Cu

Es espontanea de izquierda a derecha cuando se cierra el circuito y la fem es positiva.


Si la célula se formula en dirección inversa, es decir:

Cu l Cu++ ll Zn++ l Zn
La ecuación correspondiente es:

Cu [pic] Zn++ [pic] Cu++ [pic] Zn

La reacción de la célula es espontanea de derecha a izquierda ya la fem es negativa. En


cualquier caso, la reacción consiste en la reducción del Cu++ por el Zn.

La fem de una semicelula, por ejemplo, Zn++, Zn, es la fem de una célula formada por
electrodo normal de hidrogeno situado a la izquierda y la semicelula que se considera ala
derecha; asi,

Pt l [pic](1 atm) l H+ (a = 1) ll Zn++ l Zn


Para la que la reacción en la célula es
[pic] Zn++ [pic] 2H+ [pic] Zn

Según el criterio anterior, esta reacción tiene lugar de derecha a izquierda la fem de la
célula es negativa, y si Zn++ y Zn presentan actividad unida, la fem es -0.763 v; este valor,
con su signo, es el potencial normal de la semicelula Zn++, Zn.

La semicelula representada por Zn, Zn++ implica la existencia de una célula cuyo
electrodo de la derecha es le electrodo normal de hidrogeno y la fem es +0.763 v, pero
esta fuerza electromotriz no representa el potencial de electrodo, sino la fem de la
semicelula. La IUPAC respeta, pues la existencia de signos contrarios para la fem y la
 

posibilidad de que la semirreaccion se verifique en dos direcciones, pero reserva la


denominación de potencial para la fem de la reacción de la semicelula escrita en la
dirección de la reducción, entendiéndose que la semicelula en cuestión contiene el
electrodo de la derecha de una célula cuyo electrodo de la izquierda es el electrodo
normal de hidrogeno.

En este texto se utilizara el convenio de Estocolmo (IUPAC), mediante la aplicación de


las siguientes reglas:

1.- Todos los potenciales de semicelula se referían al electrodo normal de hidrogeno, al


que se asigna arbitrariamente un potencial cero a cualquier temperatura; en este punto
todos los criterios están de acuerdo.

2.- Las ecuaciones de las reacciones de semicelula deben escribirse en forma general.

Ox + ne [pic] Red

En que Ox y Red representan, respectivamente, las especies oxidada y reducida del


sistema que se considere.
3.- El potencial de semicelula es positivo si la forma reducida del sistema es reductor
más fuerte que el hidrogeno. Por ejemplo, la semicelula Zn++, Zn tiene un potencial
normal Eº= -0.763 v; el zinc metálico es un reductor más fuerte que el hidrogeno y el
potencial será negativo. A la semicelula Cu++, Cu corresponde Eº = +0,337 v; el Cu++ es un
oxidante más fuerte que el ion H+ y el potencial es positivo. En las semicelulas ion
metálico-metal el signo del potencial corresponde a la carga electrostática del metal y a la
polaridad de la semicelula respecto al electrodo normal de hidrogeno.

4.- La fem de una célula está relacionada con su representación y con los
correspondientes potenciales de semicelula y, teniendo en cuenta la dirección de la
reacción espontánea que tiene lugar en la célula, puede obtenerse algunas conclusiones.
Estas conclusiones exigen también la adopción de reglas especificadas:

(a) La célula debe representarse mediante un diagrama. Por ejemplo, suponiendo a los
iones en estado patrón (actividad unidad), la célula representada en el ANEXO 1 debe
representarse por el diagrama:

Zn l Zn++ (1M) ll Cu++ (1M) l Cu


(b)La ecuación ion-electrón que tiene lugar en la semicelula de la derecha debe
escribirse en primer lugar, en la forma convenida, juntamente con su potencial, E. (Si
todas las sustancias se encuentran en estado patrón, ósea tienen actividad unidad, el
potencial es el potencial normal, Eº.)
(c) La ecuación ion electrón de la semiceula de la izquierda debe escribirse en segundo
lugar, también en la forma convenida y juntamente con su potencial E.
 

  (d) La segunda ecuación (semicelula de la izquierda) deberá restarse de la primera


(semicelula de la derecha) transponiendo las sustancias que en ella figuran a miembros
opuestos de la ecuación para evitar signos negativos en la ecuación final que representa la
reacción total de la célula. Esta ecuación total debe quedar ajustada en cuanto a los
electrones intercambiados.

(e) El segundo valor E se restara del primero para obtener el voltaje de la célula, [pic]
Nota: Aunque una o las dos ecuaciones ion-electrón tengan que multiplicarse por un
numero entero para conseguir la igualación del número de electrones puestos en juego en
ambas semirreacciones, los valores de E para una semicelula determinada es
independiente de cualquier otra semicelula con que la primera se combine.

(f) El signo (+ o -) de [pic] es la polaridad del electrodo de la derecha en el diagrama de


la célula.

(g) Si [pic] es positivo, la reacción representada por la célula es espontanea en la


dirección de izquierda a derecha si la ecuación se escribe según la forma.

(d); si [pic] es negativo, la reacción es espontanea de derecha a izquierda.


Ejemplo

Sea la célula:
Zn l Zn++ (1M) ll Cu++ (1M) l Cu
Eº = -0.763 v Eº = +0.337 v

Si los solutos se encuentran en estado patrón actividad unidad, es decir, las dos
semicelulas están formadas por metales puros y disoluciones 1 M de sus iones, los
potenciales de los electrodos son sus potenciales normales, Eº

(1) Cu++ [pic] 2e [pic] Cu [pic] = +0.337v

(2) Zn++ [pic] 2e [pic] Zn [pic]= - 0.763v

(1) – (2) Cu++ [pic] Zn [pic] Zn++ [pic] Cu Eº = +1.100 v

Como [pic] es positivo, se deduce que el electrodo del a derecha es electrodo positivo
y que la reacción de la célula es espontaneo de izquierda a derecha, tal como suscribe la
ecuación. Si la célula se hubiese esquematizado invirtiendo el orden de las semicelulas con
las mismas normas indicadas se obtendría la expresión final:

[pic]

En cualquier caso se concluye que el metal cobre sumergido en la disolución de [pic]es


el electrodo positivo y que la reacción espontánea correspondiente es la reducción del
 

[pic]por el Zn y la oxidación del Zn por él [pic]. Una de las ventajas del convenio de la
IUPAC es que la polaridad de un electrodo de una célula galvánica tiene el mismo signo
que el potencial de semicelula de dicho electrodo bajo las condiciones (concentración,
etc.) especificadas en el esquema de la célula.

En el comportamiento de la izquierda se coloca una disolución acida de una sal ferrosa


por ejemplo, FeSO4 y el comportamiento de la derecha se pone una disolución acida de
KMnO4. Si se añade un poco de tiocianato potásico a esta disolución, se observara como
la disolución se pone en los alrededores del electrodo del platino al cerrar el circuito,
demostrándose la formación de Fe+++ por oxidación de Fe++. En el comportamiento de la
derecha tiene lugar a una decoloración de la disolución en los alrededores del electrodo
debido a la reducción del MnO-4 a Mn++ incoloro.

El diagrama de la célula del ANEXO 2 es:

Pt | Fe+++ , Fe++ ll MnO-4, Mn++, H+ |Pt

Siguiendo las normas antes establecidas y suponiendo que todos los solutos tienen
actividad unidad (1M), se deducen la reacción y la fem:

1) MnO-4 + 8H+ + 5e [pic] Mn++ + 4H2O E°1 = +1.51 v

2) Fe+++ + e [pic] Fe++


E°2 = +0.77 v

(1) – (2) 5Fe++ + MnO-4 + 8H+ [pic] 5Fe+++ + Mn++ + 4H2O E°cel = +0.74 v
[4]

7.4.1 RELACION ENTRE POTENCIAL Y CONCENTRACION:


ECUACION DE NERNST

En 1889 Nernst formulo una expresión que relaciona el potencial de una semicelula
con las concentraciones que contiene. Para el caso general.

Ox  ne ↔ Red 

La ecuación de Nernst es:

[pic]

E es el potencial de semicelula, R es una constante que tiene el valor 8.314 julios por
grado, T es la temperatura absoluta, n el número de electrones que intervienen en la
reacción de la semicelula, F el Faraday (96.493 culombios) y [pic],[pic] las concentraciones
molares (más exactamente, las actividades) de las formas reducida y oxidada del sistema
 

implicado en la semirreaccion. Para una temperatura de 25° C (298° K) y utilizando el


factor 2.303 de conversión de logaritmos naturales en decimales, la ecuación de Nernst se
convierte en:
[pic]

[pic]

7.4.2 POTENCIALES NORMALES

Como el potencial de un electrodo varia con las concentraciones de las sustancias que
reaccionan, para disponer de una base de comparación entre los distintos potenciales de
semicelula, es necesario definir un estado patrón en que todas las sustancias intervengan
con actividad unidad en la reacción.

1.- Un líquido o un sólido puros están en su estado patrón o de actividad unidad. Por
ejemplo, en la semicelula Zn++, Zn, el zinc metálico tiene actividad unidad.

2.- Un gas se encuentra en estado normal cuando su presión es de 760 mm de


mercurio (una atmosfera) a 0° C.

3.- Un soluto, por ejemplo, un ion, está en estado normal cuando sus actividad unidad.
La actividad, a, viene dada por la relación a = Cf, siendo C la concentración molar y f el
coeficiente de actividad, que depende de la fuerza iónica de la disolución. Debido a ciertas
reacciones, como la hidrólisis y la formación de complejos, gran parte de los iones
metálicos sencillos no tienen existencia en medio acuosa cuando su actividad alcanza el
valor 1.

4.- Un soluto poco soluble, como AgCl, está en estado patrón cuando su concentración
en la disolución es su solubilidad, es decir, cuando su disolución está saturada.

5.- Un gas disuelto está en estado normal cuando su concentración en la disolución es


su solubilidad a una atmosfera de presión y 0° C.

Volviendo a la ecuación de Nernst, cuando los reactivos se encuentran en estado


patrón o actividad unidad la relación [pic]/[pic] = 1/1, y su logaritmo es cero. Entonces, E
es igual a la contante de la ecuación de Nernst.

Esta constante, que se designa con el símbolo E°, es el potencial normal de la


semicelula. La ecuación de Nernst puede escribirse en la forma:

[pic]

Para las semicelulas formadas por un metal en contacto con una disolución de sus
iones;
 

 
Mn  ne ↔ M 

[pic]

[pic]

Pues el metal presenta actividad unidad; el potencial depende solamente de la


concentración del ion metálico en la disolución. Como el potencial depende de las
condiciones, es importante al formular las células indicar dichas condiciones. Por ejemplo:

Zn| Zn++ (0.10 M) ||H+ (1 M) |H2 (1 atm) | Pt

Pt | Fe++ (1 M), Fe+++ (0.1 M) || Mn++ (1 M), MnO-4 (0.1 M), H+ (1 M) | Pt

8. MARCO PRÁCTICO.

BAÑOS PARA JOYERIA

8.1 BAÑOS DE PLATA

Se aconseja el uso de dos baños uno para comenzar el plateado y el otro para acabar la
operación.
Los metales que mejor reciben un recubrimiento de plata son el cobre y sus aleaciones
y el níquel; los demás como el zinc, hierro, acero, plomo y sus aleaciones, etc. No pueden
mantener un depósito adherente, de aquí que se recurra a un cobreado previo o a un
baño preparatorio conocido como toque de plata.

Las soluciones de toque se practican para evitar entonces, la poca adherencia y son
soluciones electrolíticas con bajo contenido de plata y alto contenido de cianuro; esta
combinación produce tan baja concentración del ion plata en la solución que la tendencia
al depósito de plata por precipitación o desplazamiento químico, se reduce o elimina. Se
emplea una alta densidad de corriente para contrarrestar cualquier tendencia del metal
base a convertirse en solución (8 a 10).

Para platear electrolíticamente aceros, se aplica dos soluciones de toque de plata,


conocidas como primer y segundo toque. Para platear sobre níquel, bronce, latón o cobre
se emplea un solo toque.

Otro método de evitar la precipitación o cementación de plata, consiste en recubrir el


metal base con otro metal que reaccione mejor con un baño de plata, en este caso se
estila la inmersión de la pieza a platear en una solución de cloruro mercúrico, para
aprovechar las propiedades de malograrían del mercurio, obteniéndose una de metal
base-mercurio logrando una buena unión al efectuar el plateado electrolítico.
 

 
Otro método recomendado para dar un acabado fino, es aquel que emplea dos baños
más después del baño de toque. La composición del primero es la siguiente:

Cianuro de potasio 420 g


Cianuro de plata 70 g
Carbonato de sodio 100 g
Agua 2 litros

Con el primer baño se obtiene un buen depósito, pero grueso y con el segundo se le da
el acabado fino. En el primer caso la tensión debe ser entre 4 y 6 voltios y en el segundo
alrededor de los dos voltios. Los ánodos deben ser de plata pura y sumergidos
completamente en el baño, deben conectarse a la fuente con conductores de cobre
plateados para evitar la contaminación del baño; su superficie debe ser igual a la
superficie del objeto a platear y la distancia ánodo no menor de 10 cm.

1. SOLUCIONES EMPLEADAS

a) Primer toque de plata en acero.

Cianuro de plata 1.7 g/l


Cianuro de potasio 75 g/l
Cianuro de cobre 15 g/l

b) Segundo toque para acero o primer toque para níquel, bronce, latón.

Cianuro de plata 6.6 g/l


Cianuro de potasio 75 g/l
Carbonato de potasio 15 g/l

c) Baño de soluciones mercúricas.

Cloruro Mercúrico 7.5 g/l


Cloruro de amonio 4 g/l

d) Otra fórmula de soluciones mercúricas.

Ácido mercurios 7.5 g/l


Cianuro de sodio 60 g/l

e) Plateado Simple

Cianuro de plata 25 g/l


Cianuro de sodio 50 g/l
 

 
f) Baño de plata ordinario con abrillantador.

Cianuro de plata 36 g/l


Cianuro de potasio 60 g/l
Carbonato de potasio 45 g/l
Bisulfuro de carbono (abrillantador) 0,001 g/l

g) Baño de Plata concentrado con abrillantador y en caliente

Cianuro de plata 36 g/l


Cianuro de potasio 60 g/l
Carbonato de potasio 45 g/l
Hidróxido de potasio 11 g/l
Bisulfuro de carbono 0,001 g/l

El abrillantador mas empleado es el bisulfuro de carbono que se añade en pequeñas


cantidades al baño electrolítico cianurado; se debe considerar que se evapora
gradualmente sobre todo en baños calientes, por lo que debe añadirse con cierta
frecuencia.

Estos abrillantadores solo se emplean para capas finas de plata, y en caso de que el
depósito debe tener un espesor considerable, primero se platea en la forma corriente y
recién entonces se lleva el objeto al baño abrillantador para el acabado.

8.1.2 PREPARACION DE BAÑOS DE PLATA.

Una forma tradicional de preparar los baños de plata más comunes es la siguiente:
Disolver 100 g de Nitrato de plata en 5 litros de agua, en otros 5 litros 200 de cianuro de
potasio; mesclar bien ambas soluciones y hacer hervir por media hora.

Luego de esto la solución se tornara clara y en el fondo del recipiente se formara un


precipitado negro. Esta es una manera muy empírica, pero muy eficiente.

El precipitado lavado en un exceso de cianuro potásico disuelto, da como resultado


una composición final aproximada de 90 g/l de cianuro de potasio y de 7.5 g/l de cianuro
de plata.

Debe evitarse agregar un exceso de acido. Se coloca el precipitado en un filtro de tela


fina de algodón, y una vez pasado el líquido, se lava el precipitado en el mismo filtro. Se
disuelve 240 g de cianuro potásico puro en agua y se agrega el cianuro de plata,
desprendido cuidadosamente del filtro; se agita bien y si no se disuelve del todo se agrega
más cianuro potásico hasta completa disolución, sin dejar de agitar. Se espera a que se
asienten las impurezas y ya puede usarse el baño. Este es esencia un baño de toque pues
 

el mencionado anteriormente representa uno de plateado, en el baño de toque hay


mayor cantidad de cianuro de potasio y menos plata, la corriente ha de ser algo más
intensa.

8.2 VARIABLES ELECTROLITICAS Y SU COMPORTAMIENTO

Los baños de plata comúnmente utilizan una tensión 1.8 voltios una densidad de
corriente de 0.3 A/ cm y una distancia ánodo cátodo de 15 cm. Cuando los ánodos son
demasiado grandes con respecto a la superficie a platear la proporción de la plata
aumenta, mientras disminuye la del cianuro libre, sucediendo lo contrario cuando el
ánodo es más pequeño. Las soluciones demasiado densas son de difícil regulación. Como
las capas más bajas del baño tienden a ponerse más ricas en plata que las superiores es
necesario con frecuencia invertir los objetos durante el plateado, para obtener un espesor
uniforme de plata.

Con el mismo fin, los objetos pequeños deben moverse lo mas posible mientras se
están plateando. Si la solución supera la densidad limite debe diluirse con agua, si el baño
es muy diluido es menos conductor y el depósito se efectúa lentamente. Si el baño es
pobre en cianuro libre se obtiene un depósito granuloso por baja conductividad.

Los recipientes empleados deben lo suficientemente altos para que queden unos 10
cm de líquido por encima de los objetos sumergidos, cuya distancia al fondo y a las
paredes deben ser aproximadamente la misma, para obtener un deposito uniforme sobre
toda la superficie.

Si alguna vez el depósito no es blanco, sino que tiende hacia el amarrillo o el


encarnado, es debido a impurezas; el tinte amarrillo se debe a la presencia de cianuro
básico de plata, el otro al cobre. El color del depósito y las condiciones del baño se pueden
mejorar vertiendo amoniaco en este último, para evitar el exceso de cianuro libre.

El peso específico del baño debe variar de 5 a 15 Be.

Si operando en condicione ordinarias, se obtiene un deposito blanco pero sin el brillo


de la plata, se agrega 5 gramos de sulfuro de carbono por litro para que en la última fase
del plateado la electrolisis se haga más lenta.

Posteriormente se enjuagan con abundante agua cepillando los objetos con un cepillo
suave. Después se sumergen, a veces, en una solución mercúrica y se vuelven a lavar. De
este modo queda el metal cubierto con una película de mercurio que asegure una
adherencia perfecta de la plata.

8.3 PARAMETROS-OPERACIONALES
 

  A excepción del baño de plata concentrado con abrillantador en caliente, empleado


para objetos pequeños y con preferencia si son de acero, hierro, zinc, plomo o estaño,
previamente cobreados, es más generalizado el uso de baños a temperatura ambiente
que va de 27 a 30 grados centígrados. Los baños calientes requieren una corriente algo
más intensa sobre todo si los objetos se mueven.

Las soluciones de toque operan con densidades de corriente relativamente altas de 8 a


10 A/dm.
Para evitar que el metal base se disuelva; en cambio el plateado simple y el ordinario en
frio utilizan de 0.5 a 1.5 A/dm y de 5 a 15 A/dm de densidad de corriente
respectivamente. En el caso del baño caliente la densidad de corriente va de 8 a 11 A/dm
y con una temperatura de 45 a 50 grados centígrados.
En todos los casos la relación ánodo cátodo debe ser 1 a1 y la tensión menor de 6
voltios.

En los baños fríos la agitación debe ser suave y en los calientes debe ser vigorosa. Con
estos últimos el espesor obtenido va de 10 a 60 micras, en el plateado simple de 2 a 30
micras y en el baño frio con abrillantador esta entre 5 y 50 micras.

8.4 CONTROL DE BAÑOS

Los baños de plata que se encuentran en funcionamiento son exclusivamente baños


cianurados. Han sido propuestos baños de yoduro y de sulfocianuro, pero con aplicación
hasta hora muy limitada. Los constituyentes fundamentales de los baños de plateado
cianurado son el cianuro doble de plata y potasio, el cianuro potásico libre y el carbonato
potásico.

Se toma una muestra de 10 a 20 cc. De baño y se diluye en un vaso con una cantidad
doble de agua destilada. Se va añadiendo una solución de nitrato de bario hasta que cese
la formación de precipitado, se hierve para conseguir que este esté constituido por
cristales groseros, se filtra y se ensaya si con más nitrato de bario sigue precipitando. Si no
es este el caso, se lava el precipitado en el filtro con agua destilada hasta que una muestra
del agua del lavado evaporada a sequedad no deje residuo.

La determinación del contenido de plata se realiza por vía electrolítica o volumétrica.


Volumétricamente, si no se trata de un baño viejo fuertemente impurificado, se puede
emplear directamente la solución de baño. Si el baño es rico en cobre o contiene otros
metales pesados, es preciso hervir la muestra con acido nítrico, con el fin de destruir los
cianuros complejos, precipitar la plata como cloruro con clorhídrico diluido, con el cobre y
los otros metales pesados quedan en disolución, y redisolver el cloruro de plata en
amoniaco.

Cuando toda la plata se halla combinada como tal, la gota siguiente forma sulfocianuro
de hierro de color rojo. Si se quiere trabajar con exactitud extremada, os si se ha
 

rebasado el punto de equivalencia se puede hacer desaparecer la coloración con solución


decinormal de nitrato de plata y entonces restar los cc consumidos de esta última solución
de los empleados anteriormente de sulfocianuro.

8.5. RECUPERACION DE PLATA DE SUS SOLUCIONES

Mientras que la recuperación de la plata de las soluciones acidas se basa en diluirlas 5


veces con agua, agitarlas y hacerlas reaccionar con acido clorhídrico, a fin de precipitar el
cloruro de plata que luego es filtrado y vuelto a utilizar; la recuperación de la plata de las
soluciones al cianuro puede efectuarse de diversas maneras. El método más simple es el
de evaporar la solución al cianuro hasta secarlo y calcinar el residuo, agitado
constantemente, con sosa calcinada y carbón de leña en polvo. El producto resultante es
finalmente fundido en un crisol y la plata se recoge en el fondo otro método mas cómodo
para el galvano técnico se efectúa agregando a la solución del baño de cianuro, filtrada y
agitada con acido sulfúrico poco a poco hasta reacción acida, volviendo rosa el tornasol
azul; realizando la operación con las debidas precauciones para protegerse de la acción
nociva del acido cianhídrico que se genera. La plata precipitada como cianuro de plata,
que se separa por filtración.

8.7 CALCULO DE POTENCIA Y DE LA FEM EN CONDICIONES NO NORMALES.

Cuando las sustancias no se encuentran en estado normal o actividad unidad el


potencial de semicelula se calcula con la ecuación de Nernst, utilizando el potencial
normal y las concentraciones; él [pic] es entonces la diferencia entre los potenciales de
semicelula.

Ejemplo

Sea la célula:

Pt | Cr++ (0.001 M), Cr+++ (1 M) || V+++ (0.01 M), V++ (1 M) | Pt

E° = -0.41 v E° = -0.26 v

Para la semicelula de la derecha:


[pic] = -0.26 – 0.0591 log 1/0.01

[pic]-0.26 – (0.0591 × 2) = -0.26  – 0.12 = -0.38 v

Para la semicelula de la izquierda:

[pic] = -0.41 – 0.0591 log 0.001/1

[pic]-0.41 – (0.0591 × 3) = -0.41  – 0.18 = -0.23 v


 

 
Por lo tanto:

(1) V+++ + e ↔ V *pic+ = -0.38 v


(2) Cr  e ↔ Cr *pic+ = -0.23 v
(1)-(2) V  Cr ↔ V  Cr [pic] = -0.15 v
La fem de la célula puede calcularse de una forma un poco distinta, aunque
fundamentalmente idéntica a los cálculos anteriores.

[pic] [pic]

[pic]

[pic] [pic]

[pic] = [pic] [pic]

[pic] = -0.26 –(-0.41) – 0.0591 log[pic]

[pic] = -0.26 + 0.41 – 0.0591 log105

[pic] = +0.15 – (0.0591 × 5) = -0.15 v

Como [pic] es negativo, la reacción de la célula es espontanea de derecha a izquierda; es


decir, el [pic] es reducido por él [pic] en las condiciones dadas de concentración. El
electrodo de platino sumergido en la solución de vanadio actúa como negativo. Por el
contrario, se observa que cuando todas las sustancias se encuentran en estado
normal,[pic] = -0.26 – (-0.41) = +0.15 v; el [pic] reduce al [pic] y el electrodo sumergido en
la disolución de vanadio es el positivo.

-----------------------
[1] Vogel; Química Analítica
[2] www.wikipedia.com
[3] Rosenberg, Jerome; Química General; Mc Graw-Hill; 2000
*4+ Apuntes Curso de especialización en recubrimientos metálicos. ‘‘Facultad de Ingeniería
UMSA 1989’’.clase química 

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