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Der Sockel 1851 (auch als LGA1851 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren. Er wurde im Oktober 2024 veröffentlicht und wird bis 2026 Prozessoren der Meteor Lake-PS, Arrow Lake-S und Arrow Lake-S Refresh unterstützen.[1][2] Seit der Veröffentlichung von Meteor Lake hat Intel ein neues Namensschema für Prozessoren veröffentlicht und damit die Fortsetzung der Core-i-Prozessoren beendet. Die Verkaufsbezeichnungen der Prozessoren ab Meteor Lake und neuer wurden in drei Kategorien eingeteilt: Intel-Core-Ultra für das High-End-Segment, Intel-Core für das Mainstream-Segment und Intel-Prozessor für das Einsteiger-Segment.[3]

Sockel 1851
Einführung Ende 2024
Bauart LGA-ZIF
Kontakte 1851
Prozessoren 15. Meteor Lake
16. Arrow Lake
17. Arrow Lake Refresh
Vorgänger LGA 1700
Unterstützter RAM DDR5
Freigelegter Sockel

Er ersetzt den Sockel 1700 und verfügt über 1851 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Im Vergleich zu seinem Vorgänger besitzt er 151 Anschlusspins mehr, jedoch vergrößern sich die Abmessungen vom Sockel nicht. Die Sockelabmessungen mit 45 mm × 37,5 mm sind identisch zum Sockel 1700. Alte Prozessoren (14. Generation Raptor Lake Refresh und älter) passen trotz der identischen Abmessungen nicht in den Sockel, da sich die „Nasen“ zur Ausrichtung der Prozessoren an anderen Stellen befinden.

Der Sockel soll 20 PCIe 5.0 Lanes (×16 für Erweiterungskarten und ×4 für den Speicher) und zusätzlich 4 PCIe 4.0 Lanes für den Speicher verfügen.[4] Die verfügbaren PCIe 5.0 Lanes für Erweiterungskarten können nun auf drei Geräte (×8, ×4, ×4), statt auf zwei wie beim Sockel 1700, aufgeteilt werden. Ähnlich wie beim AM5-Sockel von AMD basiert er ausschließlich auf DDR5-SDRAM und lässt im Gegensatz zu seinem Vorgänger die Unterstützung für DDR4 fallen.

Desktop-Prozessoren der Arrow Lake und Embedded-Prozessoren der Meteor Lake werden vom Chipsatz der Serie 800[5] unterstützt.

Serie 800-Chipsatz

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Z890[6]
Übertaktung Ja
Bus Interface DMI 4.0 ×8
CPU-Unterstützung Meteor Lake
Arrow Lake
Speicherunterstützung Bis zu 192 GB
DDR5 6400
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze 4
USB 2.0-Anschlüsse 14
USB 3.2-
Anschlüsse
Gen 1 (5 Gbit/s) Bis zu 10
Gen 2 ×1 (10 Gbit/s) Bis zu 10
×2 (20 Gbit/s) Bis zu 5
SATA 3.0-Anschlüsse 8
PCIe-
Unterstützung
(maximal)
CPU-
Konfiguration
1×16 + 1×4
oder 2×8 + 1×4
oder 1×8 + 3×4
5.0 (CPU) 20
4.0 (CPU) 4
4.0 (PCH) 24
Integrierte Grafikausgabe 4
WLAN und Bluetooth integriert 802.11ax (Wi-Fi 6E)
Bluetooth 5.3
RAID-Unterstützung PCIe 0, 1, 5, 10
SATA 0, 1, 5, 10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung Nein
Intel-Smart-Sound-Technologie Ja
Intel-Trusted-Execution-Technologie Ja
Intel-vPro-Technologie Nein
Maximale Verlustleistung TDP 6 W
Fertigungsprozess TSMC N3B (3 nm)
Markteinführung Q4 2024

Einzelnachweise

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  1. Volker Rißka: LGA 1851 vs. LGA 1700: Intels neuen Sockel angefasst und Arrow Lake-PS bestätigt. In: ComputerBase. 9. April 2024, abgerufen am 5. Oktober 2024.
  2. Valentin Sattler: Intel LGA 1851: CPU-Sockel bis 2026 aktiv - und Arrow Lake mit geteiltem L3-Cache? In: PCGH. 21. August 2023, abgerufen am 5. Oktober 2024.
  3. Johannes Hiltscher: Neues Namensschema: Intels Core-Prozessoren verlieren das i und werden Ultra. In: golem.de. 15. Juni 2023, abgerufen am 5. Oktober 2024.
  4. Valentin Sattler: Intel LGA 1851: Erste Details zum Arrow-Lake-Sockel, mit mehr PCI-E-Lanes. In: PCGH. 20. Juli 2023, abgerufen am 5. Oktober 2024.
  5. Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 800. In: Intel. Abgerufen am 23. Oktober 2024.
  6. Intel Z890 Chipsatz