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WO2005124420A1 - 光学系、露光装置、および露光方法 - Google Patents

光学系、露光装置、および露光方法 Download PDF

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Publication number
WO2005124420A1
WO2005124420A1 PCT/JP2005/010589 JP2005010589W WO2005124420A1 WO 2005124420 A1 WO2005124420 A1 WO 2005124420A1 JP 2005010589 W JP2005010589 W JP 2005010589W WO 2005124420 A1 WO2005124420 A1 WO 2005124420A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
optical system
light
plane mirror
incident
polarized light
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/010589
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yasuhiro Omura
Haruhisa Iida
Takeshi Tsuda
Original Assignee
Nikon Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corporation filed Critical Nikon Corporation
Priority to JP2006514714A priority Critical patent/JPWO2005124420A1/ja
Priority to KR1020077000303A priority patent/KR101244994B1/ko
Priority to US11/629,129 priority patent/US20080273185A1/en
Priority to EP05748799A priority patent/EP1767978A4/en
Publication of WO2005124420A1 publication Critical patent/WO2005124420A1/ja

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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B17/00Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
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    • G02B17/00Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
    • G02B17/08Catadioptric systems
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    • G03F7/7095Materials, e.g. materials for housing, stage or other support having particular properties, e.g. weight, strength, conductivity, thermal expansion coefficient
    • G03F7/70958Optical materials or coatings, e.g. with particular transmittance, reflectance or anti-reflection properties

Definitions

  • the present invention relates to an optical system, an exposure apparatus, and an exposure method, and is particularly suitable for an exposure apparatus for manufacturing a micro device such as a semiconductor device, an imaging device, a liquid crystal display device, and a thin-film magnetic head by a lithography process. It relates to a projection optical system.
  • a light beam emitted from a light source passes through a fly-eye lens as an optical integrator to a secondary light source as a substantial surface light source composed of many light sources.
  • the luminous flux from the secondary light source is restricted via an aperture stop located near the rear focal plane of the fly-eye lens, and then enters the condenser lens.
  • the light beam condensed by the condenser lens illuminates the mask on which a predetermined pattern is formed in a superimposed manner.
  • the light transmitted through the mask pattern forms an image on the wafer via the projection optical system.
  • the mask pattern is projected and exposed (transferred) on the wafer.
  • the pattern formed on the mask is highly integrated, and it is indispensable to obtain a high-contrast pattern image on the wafer in order to accurately transfer this fine pattern onto the wafer.
  • Patent Document 1 JP-A-5-90128
  • the diffracted light by this line pattern is localized in the pitch direction of the pattern, and within the lens aperture. Are distributed in the diameter direction parallel to the pitch direction of the line pattern. For this reason, projection exposure using linearly polarized light having a polarization direction perpendicular to the pitch direction of the line pattern is optically substantially equivalent to projection exposure in the circumferential polarization state.
  • the present invention includes a reflecting mirror on which light rays are incident over a relatively wide incident angle range, the polarization state in the optical path of a light beam incident with substantially linear polarization is favorable. It is an object of the present invention to provide an optical system that is suppressed to a minimum.
  • the present invention uses an optical system in which a change in the polarization state of a light beam incident as substantially linearly polarized light in an optical path is suppressed well, and a high-contrast image of a fine pattern of a mask is formed on a photosensitive substrate. It is an object of the present invention to provide an exposure apparatus and an exposure method capable of performing faithful exposure by forming the exposure apparatus.
  • an optical system having at least one reflecting mirror and receiving a substantially linearly polarized light beam.
  • the maximum incident angle of the light beam incident on the reflecting surface of the reflecting mirror is 20 degrees or more, and the phase difference between the light incident on the reflecting surface as P polarized light and the light incident on the reflecting surface as S polarized light. And the phase difference between the light incident and reflected on the reflecting surface as P-polarized light and the light incident and reflected on the reflecting surface as S-polarized light, is caused by all the rays incident on the reflecting surface.
  • An optical system is provided, wherein the reflection mirror is configured to be within 30 degrees.
  • an exposure apparatus including the optical system according to the first embodiment, wherein a pattern on an illuminated mask is exposed on a photosensitive substrate based on a light beam from a light source unit. Provide a replacement.
  • a third embodiment of the present invention is characterized in that a pattern on a mask illuminated based on a light beam from a light source section is exposed on a photosensitive substrate using the optical system of the first embodiment. Provide a way.
  • a predetermined reflecting surface structure for example, by applying a predetermined reflecting surface structure to a reflecting mirror in a projection optical system, light incident as P-polarized light and S-polarized light enter the reflecting surface.
  • the configuration is such that all rays entering the reflective surface are within 30 degrees.
  • the projection optical system of the present invention includes a reflecting mirror on which light rays are incident over a relatively wide range of incident angles, the polarization state in the optical path of a light beam incident with almost linear polarization is included. Can be satisfactorily suppressed.
  • FIG. 1 is a view schematically showing a configuration of an exposure apparatus that is useful in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing a configuration of a polarization conversion element in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the optical rotation of quartz.
  • FIG. 4 is a view schematically showing an annular secondary light source set in a circumferential polarization state by the action of a polarization conversion element.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing an internal configuration of a projection optical system according to the present embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a configuration of a projection optical system according to a first modification of the present embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing a configuration of a projection optical system that works in a second modification of the present embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing a reflecting surface structure applied to a deflecting plane mirror in a projection optical system in the present embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the incident angle of a light beam and the phase difference in a deflecting plane mirror to which the reflecting surface structure of FIG. 8 is applied.
  • FIG. 10 is a view schematically showing a reflecting surface structure according to a modification of the present embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram showing a relationship between an incident angle of a light beam and a phase difference in a deflecting plane mirror in which a force and a reflecting surface structure are applied to the modification of FIG.
  • FIG. 12 is a diagram schematically showing a reflecting surface structure that is applied to another modification of the present embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram showing the relationship between the incident angle and the phase difference of a light beam in a deflecting plane mirror in which a force and a reflecting surface structure are applied to the modification of FIG.
  • FIG. 14 is a drawing schematically showing a configuration of an immersion type projection optical system corresponding to the projection optical system shown in FIG.
  • FIG. 15 is a diagram schematically showing a configuration between a boundary lens and a wafer in an immersion type projection optical system.
  • FIG. 16 is a diagram schematically showing a configuration of a liquid immersion type projection optical system corresponding to the projection optical system shown in FIG. 7.
  • FIG. 17 is a view schematically showing an annular secondary light source set in a radially polarized state by the action of a polarization conversion element.
  • FIG. 18 is a flowchart of a method for obtaining a semiconductor device as a micro device.
  • FIG. 19 is a flowchart of a method for obtaining a liquid crystal display element as a micro device.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the Z-axis is along the normal direction of the wafer W as a photosensitive substrate
  • the Y-axis is in the plane of the wafer W in a direction parallel to the plane of FIG.
  • the X axis is set in the direction perpendicular to the paper of Fig. 1.
  • the exposure apparatus of the present embodiment supplies exposure light (illumination light).
  • a light source 1 for supplying light is provided.
  • the light source 1 for example, an ArF excimer laser light source that supplies light having a wavelength of 193 nm can be used.
  • a substantially parallel light beam emitted from the light source 1 along the Z direction has a rectangular cross section elongated in the X direction, and enters a beam expander 2 including a pair of lenses 2a and 2b.
  • Each of the lenses 2a and 2b has a negative refracting power and a positive refracting power, respectively, in the plane of the paper of FIG. 1 (in the YZ plane). Therefore, the light beam incident on the beam expander 2 is enlarged in the paper of FIG. 1 and shaped into a light beam having a predetermined rectangular cross section.
  • the almost parallel light beam passing through the beam expander 2 as a shaping optical system is converted into a 1/4 wavelength plate 4a, a 1Z2 wavelength plate 4b, a deborarizer (non-polarizing element) 4c, and a diffraction device for annular illumination.
  • the light enters the afocal lens 6 via the optical element 5.
  • the 1Z4 wavelength plate 4a, the 1/2 wavelength plate 4b, and the deborizer 4c constitute a polarization state switching unit 4, as described later.
  • the afocal lens 6 is set so that the front focal position and the position of the diffractive optical element 5 substantially coincide with each other, and the rear focal position substantially coincides with the position of the predetermined surface 7 indicated by a broken line in the figure.
  • System unfocused optical system
  • a diffractive optical element is formed by forming a step having a pitch on the order of the wavelength of exposure light (illumination light) on a substrate, and has a function of diffracting an incident beam to a desired angle. Specifically, when a parallel light beam having a rectangular cross section is incident, the diffractive optical element 5 for orbicular illumination emits an orbicular light intensity distribution to its far field or Fraunhofer diffraction region. Has the function of forming.
  • the substantially parallel light beam incident on the diffractive optical element 5 as a light beam conversion element forms an annular light intensity distribution on the pupil plane of the afocal lens 6 and then becomes substantially a parallel light beam to become an afocal lens. Emitted from 6.
  • a conical axicon system 8 is disposed on or near the pupil plane thereof. Will be described later.
  • the basic configuration and operation will be described, ignoring the operation of the conical axicon system 8.
  • the luminous flux passing through the afocal lens 6 is changed by a zoom lens 9 for changing the ⁇ value and a polarization change.
  • the light enters a micro fly's eye lens (or a fly's eye lens) 11 as an optical integrator via a conversion element 10.
  • the configuration and operation of the polarization conversion element 10 will be described later.
  • the micro fly's eye lens 11 is an optical element composed of a large number of minute lenses having a positive refractive power arranged vertically and horizontally and densely.
  • a micro fly's eye lens is formed by, for example, performing an etching process on a parallel plane plate to form a micro lens group.
  • each micro lens forming the micro fly's eye lens is smaller than each lens element forming the fly's eye lens.
  • a micro fly-eye lens is formed by integrally forming a large number of micro lenses (micro-refractive surfaces) without being isolated from each other.
  • the micro fly's eye lens is a wavefront splitting optical integrator similar to a fly's eye lens in that lens elements having positive refractive power are arranged vertically and horizontally.
  • the position of the predetermined surface 7 is located near the front focal position of the zoom lens 9, and the incidence surface of the microflier lens 11 is located near the rear focal position of the zoom lens 9.
  • the zoom lens 9 arranges the predetermined surface 7 and the entrance surface of the micro fly's eye lens 11 substantially in a Fourier transform relationship, and thus the pupil plane of the afocal lens 6 and the entrance of the micro fly's eye lens 11.
  • the surface and the surface are arranged almost optically conjugate.
  • an annular illumination field centered on the optical axis AX is formed, similarly to the pupil surface of the afocal lens 6.
  • the overall shape of this annular illumination field changes similarly depending on the focal length of the zoom lens 9.
  • Each of the microlenses constituting the fly-eye lens 11 has a rectangular cross-section similar to the shape of the illumination field to be formed on the mask M (therefore, the shape of the exposure area to be formed on the wafer W). .
  • the light beam incident on the micro fly's eye lens 11 is two-dimensionally split by a large number of minute lenses, and the rear focal plane or its vicinity (and thus the illumination pupil) is illuminated by the incident light beam.
  • a secondary light source having substantially the same light intensity distribution as that of the field that is, a secondary light source composed of a substantially annular annular surface light source with the optical axis AX as the center is formed.
  • the luminous flux from the secondary light source formed at or near the rear focal plane of the micro fly-eye lens 11 is After passing through the musplitter 12a and the condenser optical system 13, the mask blind 14 is illuminated in a superimposed manner. Is formed in accordance with the shape and the focal length of each of the microlenses constituting the light source.
  • the light beam passing through the rectangular opening (light transmitting portion) of the mask blind 14 is deflected in the Y direction by a deflecting plane mirror (planar reflecting mirror) M21 for bending the optical path, and then enters the imaging optical system 15 .
  • the light beam that has been condensed by the image forming optical system 15 is deflected in the Z direction by a deflecting plane mirror M22 for bending the optical path, and then illuminates the mask M on which a predetermined pattern is formed in a superimposed manner.
  • the imaging optical system 15 forms an image of the rectangular opening of the mask blind 14 on the mask M.
  • the light transmitted through the pattern of the mask M held on the mask stage MS forms an image of the mask pattern on the wafer (photosensitive substrate) W held on the stage W through the projection optical system PL. .
  • the internal configuration of the projection optical system PL will be described later. In this way, by performing batch exposure or scan exposure while driving and controlling the wafer W two-dimensionally in a plane (XY plane) orthogonal to the optical axis AX of the projection optical system PL, each exposure area of the wafer W The pattern of the mask M is sequentially exposed.
  • the quarter-wave plate 4a is configured such that the crystal optical axis is rotatable about the optical axis AX, and converts incident elliptically polarized light into linearly polarized light.
  • the half-wave plate 4b has a crystal optical axis rotatable about the optical axis AX, and changes the plane of polarization of the linearly polarized light that is incident.
  • the deborizer 4c is composed of a wedge-shaped quartz prism and a wedge-shaped quartz prism having complementary shapes. The quartz prism and the quartz prism are configured as an integral prism assembly so as to be detachable from the illumination optical path.
  • the light emitted from these light sources typically has a degree of polarization of 95% or more, and the 1Z4 wave plate 4a A substantially linearly polarized light is incident.
  • a right-angle prism as a rear-surface reflecting mirror is interposed in the optical path between the light source 1 and the polarization state switching unit 4, the plane of polarization of the incident linearly polarized light is the same as the plane of P-polarization or the plane of S-polarization. If not, total reflection by right angle prism More linearly polarized light changes to elliptically polarized light.
  • the polarization state switching unit 4 even if elliptically polarized light is incident due to, for example, total reflection by the right-angle prism, the light power of the linearly polarized light converted by the function of the ⁇ wavelength plate 4a It is incident on 4b. If the crystal optic axis of the half-wave plate 4b is set to make an angle of 0 or 90 degrees with respect to the plane of polarization of the linearly polarized light that enters, the linearly polarized light that enters the half-wave plate 4b Light passes without change in the plane of polarization.
  • the crystal optic axis of the half-wave plate 4b When the crystal optic axis of the half-wave plate 4b is set to form an angle of 45 degrees with respect to the plane of polarization of the linearly polarized light incident thereon, the light of the linearly polarized light incident on the 1Z2 wavelength plate 4b Is converted to linearly polarized light whose polarization plane has changed by 90 degrees. Furthermore, if the crystal optic axis of the quartz prism of the deborizer 4c is set to make an angle of 45 degrees with respect to the plane of polarization of the linearly polarized light that enters, the linearly polarized light that enters the quartz prism will be unpolarized light. (Unpolarized).
  • the polarization state switching unit 4 is configured such that when the devolarizer 4c is positioned in the illumination optical path, the crystal optical axis of the crystal prism forms an angle of 45 degrees with the plane of polarization of the linearly polarized light that enters. ing.
  • the crystal optic axis of the quartz prism is set to make an angle of 0 or 90 degrees to the plane of polarization of the linearly polarized light that enters, the plane of polarization of the linearly polarized light that enters the quartz prism changes. Pass without any change.
  • the crystal optic axis of the half-wavelength plate 4b When the crystal optic axis of the half-wavelength plate 4b is set to make an angle of 22.5 degrees with respect to the plane of polarization of the linearly polarized light that enters, the linearly polarized light that enters the half-wavelength plate 4b This light is converted into non-polarized light that includes a linearly polarized light component that passes through the polarization plane without change and a linearly polarized light component whose polarization plane has changed by 90 degrees.
  • linearly polarized light is incident on the 1Z2 wavelength plate 4b.
  • the polarization direction (electric field (Polarized light) (hereinafter, referred to as “Y-polarized light”) is incident on the half-wave plate 4b.
  • Y-polarized light the polarization direction (electric field (Polarized light)
  • the devolarizer 4c is positioned in the illumination light path, if the crystal optic axis of the half-wave plate 4b is set to make an angle of 0 or 90 degrees with respect to the plane of polarization (polarization direction) of the incident Y-polarized light.
  • the Y-polarized light that has entered the 1Z2 wavelength plate 4b passes through the Y-polarized light without change in the polarization plane and enters the quartz prism of the devolarizer 4c.
  • the crystal optic axis of the quartz prism is set to be at an angle of 45 degrees to the plane of polarization of the incident Y-polarized light, so the ⁇ -polarized light incident on the quartz prism is converted to unpolarized light. Is done.
  • the light depolarized via the quartz prism enters the diffractive optical element 5 in a non-polarized state via a quartz prism as a compensator for compensating the traveling direction of the light.
  • the crystal optic axis of the half-wave plate 4b is set so as to form an angle of 45 degrees with the polarization plane of the ⁇ -polarized light
  • the light of the Y-polarized light incident on the 1Z2 wave plate 4b will be polarized. Is changed by 90 degrees, becomes linearly polarized light having a polarization direction (direction of electric field) in the X direction in FIG. 1 (hereinafter, referred to as “X direction polarization”), and is incident on the quartz prism of the deborizer 4c.
  • the crystal optic axis of the quartz prism is set so as to form an angle of 45 degrees with respect to the plane of polarization of the incident X-polarized light, the X-polarized light incident on the quartz prism is converted into unpolarized light. The light is converted and enters the diffractive optical element 5 in a non-polarized state via the quartz prism.
  • the crystallographic optical axis of the half-wave plate 4b forms an angle of 0 or 90 degrees with respect to the plane of polarization of the incident Y-direction polarized light.
  • the Y-polarized light that has entered the half-wave plate 4b passes through the Y-polarized light without changing the polarization plane, and enters the diffractive optical element 5 in the Y-polarized state.
  • the crystal optic axis of the half-wave plate 4b is set to be at an angle of 45 degrees with respect to the plane of polarization of the Y-polarized light that enters, the light of the Y-polarized light that has entered the half-wave plate 4b will be The plane of polarization changes by 90 degrees to become X-polarized light, and enters the diffractive optical element 5 in the X-polarized state.
  • the non-polarized state light can be made incident on the diffractive optical element 5 by inserting and positioning the deborizer 4c in the illumination optical path.
  • the depolarizer 4c is retracted from the illumination optical path, and the crystal optic axis of the 1Z2 wavelength plate 4b is set so as to form an angle of 0 or 90 degrees with respect to the plane of polarization of the incident Y-polarized light.
  • the light in the state can be made incident on the diffractive optical element 5.
  • the depolarizer 4c is retracted from the illumination optical path, and the crystal optic axis of the half-wave plate 4b is set at 45 degrees with respect to the plane of polarization of the incident Y-polarized light, so that the X-polarized light is obtained. State light can be made incident on the diffractive optical element 5.
  • the light enters the diffractive optical element 5 by the action of the polarization state switching unit including the quarter-wave plate 4a, the half-wave plate 4b, and the depolarizer 4c.
  • the polarization state of the light (and thus the polarization state of the light illuminating the mask M and the wafer W) can be switched between a linearly polarized state and a non-polarized state. (Between Y-polarized light and X-polarized light).
  • the conical axicon system 8 includes, in order from the light source side, a first prism member 8a having a flat surface facing the light source side and a concave conical refraction surface facing the mask side; And a second prism member 8b having a convex conical refraction surface facing the light source.
  • the concave conical refracting surface of the first prism member 8a and the convex conical refracting surface of the second prism member 8b are formed complementarily so as to be able to abut each other.
  • At least one of the first prism member 8a and the second prism member 8b is configured to be movable along the optical axis AX, and the concave conical refracting surface of the first prism member 8a and the second prism
  • the distance between the convex conical refraction surface of the member 8b and the convex conical refraction surface is variably configured.
  • the conical axicon system 8 functions as a parallel plane plate.
  • the concave conical refracting surface of the first prism member 8a and the convex conical refracting surface of the second prism member 8b are separated from each other, the width of the annular secondary light source (outside of the annular secondary light source) is increased.
  • the outer diameter (inner diameter) of the annular secondary light source changes while keeping the difference between the diameter and the inner diameter 1/2) constant. That is, the annular ratio (inner diameter / outer diameter) and the size (outer diameter) of the annular secondary light source change.
  • the zoom lens 9 has a function of similarly enlarging or reducing the overall shape of the annular secondary light source. For example, by expanding the focal length of the zoom lens 9 from the minimum value to a predetermined value, the entire shape of the annular secondary light source is similarly enlarged. In other words, the action of the zoom lens 9 changes both the width and the size (outer diameter) of the secondary light source in the form of an annular zone without changing the annular zone ratio. As described above, by the action of the conical axicon system 8 and the zoom lens 9, the annular ratio and the size (outer diameter) of the annular secondary light source can be controlled.
  • the polarization monitor 12 includes a first beam splitter 12a disposed in an optical path between the micro fly's eye lens 11 and the condenser optical system 13, and the light enters the first beam splitter 12a. It has a function of detecting the polarization state of light.
  • the control unit confirms that the illumination light to the mask M (and thus the wafer W) is not in the desired polarization state or non-polarization state based on the detection result of the polarization monitor 12, the polarization state switching unit By driving and adjusting the 1Z4 wavelength plate 4a, the 1/2 wavelength plate 4b, and the deborizer 4c that constitute 4, the state of the illumination light to the mask M can be adjusted to a desired polarization state or a non-polarization state.
  • quadrupole illumination can be performed by setting a diffractive optical element (not shown) for quadrupole illumination in the illumination optical path instead of the diffractive optical element 5 for annular illumination.
  • the quadrupole illumination diffractive optical element has a function of forming a quadrupole light intensity distribution in its far field when a parallel light beam having a rectangular cross section is incident. Therefore, the luminous flux passing through the diffractive optical element for quadrupole illumination forms a quadrupole illumination field composed of, for example, four circular illumination fields centered on the optical axis AX on the entrance surface of the micro fly's eye lens 11. Form.
  • the same quadrupole secondary light source as the illumination field formed on the incident surface is formed on or near the rear focal plane of the micro fly's eye lens 11.
  • the diffractive optical element for circular illumination has a function of forming a circular light intensity distribution in the far field when a parallel light beam having a rectangular cross section is incident. Therefore, the luminous flux passing through the diffractive optical element for circular illumination forms, on the entrance surface of the micro fly's eye lens 11, a quadrupole illumination field composed of, for example, a circular illumination field centered on the optical axis AX. I do.
  • a secondary light source having the same circular shape as the illumination field formed on the incident surface is formed on the rear focal plane of the micro fly's eye lens 11 or in the vicinity thereof.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing a configuration of the polarization conversion element of FIG.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the optical rotation of quartz.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an annular secondary light source set in a circumferentially polarized state by the action of a polarization conversion element.
  • the polarization conversion element 10 according to the present embodiment is disposed immediately before the micro fly's eye lens 11, that is, at or near the illumination pupil. Therefore, in the case of annular illumination, a light beam having a substantially annular cross section centered on the optical axis AX enters the polarization conversion element 10.
  • the polarization conversion element 10 has an annular effective area as a whole centered on the optical axis AX, and the annular effective area is arranged in a circumferential direction around the optical axis AX. It is composed of eight fan-shaped basic elements equally divided into two. In these eight basic elements, a pair of basic elements facing each other across the optical axis AX have the same characteristics. That is, each of the eight basic elements includes two types of four basic elements 10A to 10D having different thicknesses (lengths in the optical axis direction) along the light transmission direction (Z direction). .
  • the thickness of the first basic element 10A is the largest, and the thickness of the fourth basic element 10D is the smallest.
  • the thickness of the second basic element 10B is greater than the thickness of the third basic element 10C. Is also set large.
  • one surface (for example, the incident surface) of the polarization conversion element 10 is planar, while the other surface (for example, the exit surface) becomes uneven due to the difference in the thickness of each of the basic elements 10A to 10D. I have. Note that both surfaces (incidence surface and emission surface) of the polarization conversion element 10 may be both formed in an uneven shape.
  • each of the basic elements 1 OA to: 10D is made of quartz, which is an optical material having optical rotation, and the crystal optical axis of each of the basic elements 10A to: 10D substantially matches the optical axis AX. It is set to work.
  • the optical rotation of the crystal will be briefly described with reference to FIG. Referring to FIG. 3, a parallel flat plate-shaped optical member 100 made of quartz having a thickness of d is arranged such that its crystal optical axis and optical axis AX coincide with each other. In this case, due to the optical rotation of the optical member 100, the incident linearly polarized light is emitted in a state rotated by ⁇ around the optical axis AX.
  • the optical rotation power ⁇ of quartz has wavelength dependence (property that the value of optical rotation varies depending on the wavelength of light used: optical rotation dispersion) .Specifically, it tends to increase as the wavelength of light used decreases. is there. According to the description on page 167 of “Applied Optics II”, the optical rotation power P of quartz for light having a wavelength of 250.3 nm is 153.9 degrees / mm.
  • the first basic element 10A when linearly polarized light having a polarization direction in the Y direction is incident, the first basic element 10A is polarized in a direction obtained by rotating the Y direction by +180 degrees around the Z axis, that is, in the Y direction.
  • the thickness dA is set so as to emit linearly polarized light having a direction. Therefore, in this case, of the annular secondary light sources 31 shown in FIG. 4, the light passes through a pair of arc-shaped regions 31A formed by a light beam that has been subjected to the optical rotation of the pair of first elementary elements 10A.
  • the polarization direction of the light beam is in the Y direction.
  • the thickness dB is set so as to emit linearly polarized light having a polarization direction in the rotated direction. Accordingly, in this case, among the annular secondary light sources 31 shown in FIG. 4, the polarization direction of the light beam passing through the pair of arc-shaped regions 31B formed by the light beam that has been subjected to the optical rotation of the pair of second basic elements 10B is This is the direction in which the Y direction is rotated 45 degrees around the Z axis.
  • the third basic element 10C When linearly polarized light having a polarization direction in the Y direction is incident, the third basic element 10C has a direction in which the Y direction is rotated by + 90 ° around the Z axis, ie, a linearly polarized light having a polarization direction in the X direction.
  • the thickness dC is set so as to emit light. Therefore, in this case, in the annular secondary light source 31 shown in FIG. 4, the polarization direction of the light beam passing through the pair of arc-shaped regions 31C formed by the light beam that has been subjected to the optical rotation of the pair of third basic elements 10C. Is in the X direction.
  • the fourth basic element 10D converts the linearly polarized light having the polarization direction in a direction obtained by rotating the Y direction by +45 degrees around the Z axis.
  • the thickness dD is set to project. Therefore, in this case, among the annular secondary light sources 31 shown in FIG. 4, the polarization direction of the light beam passing through the pair of arc-shaped regions 31D formed by the light beam that has undergone the optical rotation of the pair of fourth basic elements 10D is The direction is obtained by rotating the Y direction by +45 degrees around the Z axis.
  • the polarization conversion element 10 can be obtained by combining eight separately formed basic elements, or by forming a required uneven shape (step) on a parallel flat plate-shaped quartz substrate.
  • the polarization conversion element 10 can also be obtained.
  • the polarization conversion element 10 in order to perform ordinary circular illumination without retracting the polarization conversion element 10 from the optical path, has an effective area having a size of 1Z3 or more in the radial direction of the effective area and has an optical rotation.
  • a circular central region 10E having no properties is provided.
  • the central region 10E may be formed of an optical material having no optical rotation such as quartz, for example, or may be a simple circular opening.
  • the central region 10E is not an essential element of the polarization conversion element 10.
  • the depolarizer 4 c of the polarization state switching unit 4 is illuminated during circumferentially polarized annular illumination (a modified illumination in which a light beam passing through an annular secondary light source is set to a circumferentially polarized state).
  • circumferentially polarized annular illumination a modified illumination in which a light beam passing through an annular secondary light source is set to a circumferentially polarized state.
  • annular secondary light source (annular illumination pupil distribution) 31 is formed on or near the rear focal plane of the micro fly's eye lens 11, as shown in FIG.
  • the luminous flux passing through the secondary light source 31 is set in a circumferential polarization state.
  • the luminous flux passing through each of the arc-shaped regions 31A to 31D constituting the annular secondary light source 31 has an optical axis AX at the center position along the circumferential direction of each of the arc-shaped regions 31A to 31D.
  • the state becomes a linearly polarized state having a polarization direction substantially matching the tangential direction of the center circle.
  • the annular secondary light source 31 in the circumferential polarization state that does not substantially cause a loss of light amount due to the optical rotation of the polarization conversion element 10.
  • the illumination optical device of the present embodiment it is possible to form an annular illumination pupil distribution in a circumferential polarization state while favorably suppressing the light amount loss.
  • the light irradiated on the wafer W as the final irradiated surface is in a polarized state mainly composed of S-polarized light. .
  • the S-polarized light is linearly polarized light having a polarization direction perpendicular to the plane of incidence (polarized light whose electric vector oscillates in a direction perpendicular to the plane of incidence).
  • the incident surface It is defined as a plane including the normal line of the boundary surface and the incident direction of light.
  • the light incident on W has a polarization state mainly composed of S-polarized light.
  • a high-contrast mask pattern image can be obtained on the wafer W.
  • a diffractive optical element for multipole illumination (dipole illumination, quadrupole illumination, octupole illumination, etc.) is set in the illumination optical path, and the devolarizer 4c is illuminated.
  • Polarized in the Y direction by retracting from the optical path and adjusting the angular position of the crystal optical axis of the 1Z2 wavelength plate 4b around the optical axis to make the polarized light in the Y direction incident on the diffractive optical element for multipole illumination.
  • the linearly polarized light having a direction is incident on the polarization conversion element 10. Further, as described above, even when the mask M is illuminated with linearly polarized light having a polarization direction perpendicular to the pitch direction of the line pattern on the mask M, the light incident on the wafer W mainly has S polarization.
  • the polarization state is set as the component, and a high-contrast mask pattern image can be obtained on the wafer W.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing an internal configuration of a projection optical system according to the present embodiment.
  • the projection optical system PL of the present embodiment includes a catadioptric first imaging optical system G1 for forming an intermediate image of the pattern of the mask M.
  • the first imaging optical system G1 has a concave reflecting mirror CM, a plurality of lenses, and a first deflecting plane mirror M1.
  • An intermediate image is formed based on the bundle.
  • a second deflecting plane mirror M12 is arranged in the vicinity of the formation position of the intermediate image formed by the first imaging optical system G1.
  • the second deflecting plane mirror M12 deflects the light flux toward the intermediate image or the light flux from the intermediate image toward the refraction-type second imaging optical system G2.
  • the second imaging optical system G2 forms the final image of the pattern of the mask M on the wafer W based on the light flux from the intermediate image.
  • Both the first deflecting plane mirror Ml and the second deflecting plane mirror M12 have a planar reflecting surface, and are integrally configured as one optical member (one optical path bending mirror) having two reflecting surfaces.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a configuration of a projection optical system according to a first modification of the present embodiment.
  • the projection optical system PL of the first modification includes a catadioptric first imaging optical system G1 for forming an intermediate image of the pattern of the mask M.
  • the first imaging optical system G1 has a concave reflecting mirror CM and a plurality of lenses, and forms an intermediate image based on a light beam from the mask M.
  • a first deflecting plane mirror Ml1 is arranged near the formation position of the intermediate image formed by the first imaging optical system G1.
  • the first deflecting plane mirror M1 deflects the light beam from the intermediate image toward the second deflecting plane mirror M12. Further, the second deflecting plane mirror M12 deflects the light flux from the intermediate image toward the refraction-type second imaging optical system G2.
  • the second imaging optical system G2 forms the final image of the pattern of the mask M on the wafer W based on the light flux from the intermediate image.
  • Each of the first imaging optical system G1 and the second imaging optical system G2 has an optical axis extending linearly, and these two optical axes are set substantially parallel to each other.
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing a configuration of a projection optical system according to a second modification of the present embodiment.
  • the projection optical system PL of the second modification includes a refractive first imaging optical system G1 for forming a first intermediate image of the pattern of the mask M.
  • a first deflecting plane mirror M1 is arranged in the vicinity of the formation position of the first intermediate image formed by the first imaging optical system G1 (position optically conjugate with the first surface (second surface)).
  • the first deflecting plane mirror M1 deflects the luminous flux from the first intermediate image or the luminous flux from the first intermediate image toward the catadioptric second imaging optical system G2.
  • the second imaging optical system G2 has a concave reflecting mirror CM and a lens, and based on the luminous flux from the first intermediate image, a second intermediate image (an image of the first intermediate image and a second image of the pattern). Next image) to the shape of the first intermediate image It is formed near the formation position.
  • a second deflecting plane mirror M12 is arranged near a position (a position optically conjugate with the first surface (second surface)) of the second intermediate image formed by the second imaging optical system G2. .
  • the second deflecting plane mirror M12 deflects the luminous flux from the second intermediate image or the luminous flux from the second intermediate image toward the refraction-type third imaging optical system G3.
  • the third imaging optical system G3 converts the reduced image of the pattern of the mask M (the image of the second intermediate image and the final image of the projection optical system) into a wafer W based on the light flux from the second intermediate image.
  • the reflecting surface of the first deflecting plane mirror Ml and the reflecting surface of the second deflecting plane mirror M12 are positioned so as not to spatially overlap.
  • the first deflecting plane mirror Ml and the second deflecting plane mirror Ml 2 both have a planar reflecting surface, and are integrally formed as one optical member (one optical path bending mirror) having two reflecting surfaces. I have.
  • the position optically conjugate with the first surface is the optical path on the concave reflecting mirror CM side of the first deflecting plane mirror Ml and the optical path on the concave reflecting mirror CM side of the second deflecting plane mirror Ml2. positioned.
  • the projection optical system PL includes one concave reflecting mirror CM and two deflecting plane mirrors M1 and M12 for bending the optical path.
  • the concave reflecting mirror CM is arranged at or near the pupil of the projection optical system PL, and the incident angle range of the light beam incident on the concave reflecting mirror CM is relatively narrow. Phase shift is unlikely to occur.
  • the incident angle range is wide (for example, the maximum incident angle is 20 degrees or more), so that a relatively large phase shift due to the polarization direction is likely to occur.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing a reflecting surface structure applied to a deflecting plane mirror in a projection optical system in the present embodiment.
  • the first deflection plane in the projection optical system PL The reflecting surface structure of the present embodiment applied to the mirror Ml and the second deflecting plane mirror M12 includes an optically polished glass substrate 101 and an aluminum as a metal layer formed on the glass substrate 101 as a base material.
  • A1 A film 102 and a magnesium fluoride (MgF) film 103 as a dielectric layer formed on the aluminum film 102 are provided.
  • MgF magnesium fluoride
  • the anode layer 102 has a thickness of 100 to 150 nm, a refractive index of 0.172, and an absorption coefficient of 2.22. Further, the magnesium fluoride film 103 has an optical film thickness of 0.25 ⁇ and a refractive index of 1.41, where ⁇ is the design dominant wavelength (the wavelength of ArF excimer laser light: 193 nm in this embodiment).
  • a vacuum evaporation method was employed for forming the aluminum film 102 and the magnesium fluoride film 103.
  • the present invention is not limited to this method.
  • Various sputtering methods / ion process methods ion assist, ion plating, (Ion beam sputtering) can also be used.
  • FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the angle of incidence of light rays and the phase difference in a deflecting plane mirror to which the reflecting surface structure of FIG. 8 is applied.
  • the horizontal axis indicates the incident angle (degree) of the light beam on the reflection surface.
  • the vertical axis represents the phase difference between the light incident on the reflective surface as ⁇ -polarized light and the light incident as S-polarized light, and the light incident on the reflective surface as ⁇ -polarized light and reflected as S-polarized light. It shows the absolute value (degree) of the change from the phase difference with the reflected light (that is, the S-S phase shift depending on the polarization direction). Referring to FIG. 9, it can be seen that the ⁇ -S phase shift due to the polarization direction is suppressed to about 23 degrees or less over a wide incident angle range from 0 degrees to about 70 degrees.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a reflecting surface structure that is powerful in a modification of the present embodiment.
  • a reflection surface structure that works in a modification of the present embodiment includes an optically polished glass substrate 101 and an aluminum as a metal layer formed on a glass substrate 101 as a base material.
  • A1 a film 102, a magnesium fluoride (MgF) film 103 as a first dielectric layer formed on the aluminum film 102, and a second dielectric film formed on the magnesium fluoride film 103.
  • MgF magnesium fluoride
  • lanthanum fluoride (LaF) film 104 as a dielectric layer.
  • the anoredium film 102 has a thickness of 100 to 150 nm, a refractive index of 0.172, and an absorption coefficient of 2.22.
  • the magnesium fluoride film 103 has an optical film thickness of 0.25 with ⁇ as a design dominant wavelength, and a refractive index of 1.41.
  • the lanthanum fluoride film 104 has an optical thickness of 0.22 ⁇ and a refractive index of 1.65, where ⁇ is a design dominant wavelength. Modification of FIG. 10 Also, in forming the aluminum film 102, the magnesium fluoride film 103, and the lanthanum fluoride film 104, a vacuum evaporation method or the like can be used.
  • FIG. 11 is a diagram showing the relationship between the angle of incidence of a light beam and the phase difference in a deflecting plane mirror to which a strong reflecting surface structure is applied in the modification of FIG.
  • the horizontal axis represents the incident angle (degree)
  • the vertical axis represents the absolute value (degree) of the PS phase shift depending on the polarization direction.
  • FIG. 12 is a diagram schematically showing a reflecting surface structure according to another modification of the present embodiment.
  • the reflection surface structure according to the modification of FIG. 12 includes an optically polished glass substrate 101, an aluminum (A1) film 102 as a metal layer formed on the glass substrate 101 as a base material, A magnesium fluoride (Mg F) film 103 formed as a first dielectric layer formed on the aluminum film 102 and a fluoride formed as a second dielectric layer formed on the magnesium fluoride film 103 are formed.
  • Al (A1) film 102 as a metal layer formed on the glass substrate 101 as a base material
  • Mg F magnesium fluoride
  • the aluminum film 102 has a thickness of 150 ⁇ , a refractive index of 0.172747, and an absorption coefficient of 2.222527.
  • the magnesium fluoride film 103 has a thickness of 44.21 nm and a refractive index of 1.43271.
  • the lanthanum fluoride film 104 has a thickness of 16.79 nm and a refractive index of 1 ⁇ 63189.
  • the magnesium fluoride film 105 has a thickness of 61.2 nm and a refractive index of 1.43271. Also in the modification of FIG. 12, when forming the aluminum film 102, the magnesium fluoride film 103, the lanthanum fluoride film 104, and the magnesium fluoride film 105, a vacuum evaporation method or the like can be used.
  • FIG. 13 is a diagram showing the relationship between the angle of incidence of a light beam and the phase difference in a deflecting plane mirror in which the reflection surface structure is applied to the modification of FIG.
  • the horizontal axis is the incident angle (degree)
  • the vertical axis is the PS phase shift (degree) depending on the polarization direction.
  • the vertical axis represents the absolute value (degree) of the PS phase shift
  • the vertical axis represents the value (degree) including the sign of the PS phase shift.
  • a metal layer (aluminum film 102) formed on a glass substrate 101 as a base material and three dielectric layers (aluminum film 102) formed on the metal layer are formed. Since the reflective surface structure has a magnesium fluoride film 103, a lanthanum fluoride film 104, and a magnesium fluoride film 105), the phase difference (depending on the polarization direction) with respect to the incident angle band of light depends on the polarization direction. (P-S phase shift) can be kept small, and the performance change (deterioration) of the reflecting surface due to laser irradiation can be kept small. Note that the number of dielectric layers formed on the metal layer is not limited to three.For example, a reflective surface structure in which four dielectric layers are formed on the metal layer is similar to the modification of FIG. The effect of can be obtained.
  • the reflecting surface structure shown in FIG. 8 is applied to the first deflecting plane mirror M1 and the second deflecting plane mirror M12 in the projection optical system PL. Therefore, the first and second deflecting plane mirrors M12 and M12 have a phase difference between the light incident on the reflecting surface as P-polarized light and the light incident on the reflecting surface as P-polarized light.
  • the change in the phase difference between the reflected light and the light incident and reflected as S-polarized light, that is, the P-S phase shift due to the polarization direction in the first and second deflecting plane mirrors Ml and Ml2 is Each light beam incident on the reflecting surface is configured to be within 30 degrees.
  • the projection optical system PL of the present embodiment includes the reflecting mirrors (the first deflecting plane mirror M1 and the second deflecting plane mirror M12) on which the light beam enters over a relatively wide incident angle range. Nevertheless, it is possible to favorably suppress the change in the polarization state in the optical path of the light beam incident with substantially linearly polarized light. Therefore, in the exposure apparatus of the present embodiment, even when, for example, illumination in the circumferential polarization zone is performed, the change in the polarization state of the light beam incident as substantially linearly polarized light in the projection optical system PL is favorably suppressed, and the mask By forming a high-contrast image of a fine pattern on a photosensitive substrate, faithful exposure can be performed.
  • the contrast of the pattern image is improved and the variation of the resolution line width (for example, the error of the line width of the pattern between the vertical direction and the horizontal direction) is improved.
  • the reflecting surface structure shown in FIGS. 10 and 12 is applied to the first deflecting plane mirror Ml and the second deflecting plane mirror M12 in the projection optical system PL. It is preferable to configure each of the second deflecting plane mirrors M12 such that the P_S phase shift due to the polarization direction is within 20 degrees for all the rays incident on the reflecting surface.
  • the reflection surface of the first deflecting plane mirror Mil is used.
  • the change in the phase difference between the two rays before and after the reflection at the reflecting surface of the second deflecting plane mirror M12 is 50 degrees for any two rays incident on the reflecting surface of the first deflecting plane mirror Ml It is preferable to configure the first deflecting plane mirror M1 and the second deflecting plane mirror M12 so as to be within the range.
  • the distance between before the incidence on the reflecting surface of the first deflecting plane mirror M1 and after the reflection on the reflecting surface of the second deflecting plane mirror M12 is considered. It is further preferable that the change of the phase difference between the two light beams is within 40 degrees for any two light beams incident on the reflecting surface of the first deflecting plane mirror Mil.
  • the amount of change y (degree) is not the absolute value of the P—S phase shift shown on the ordinate in FIGS. 9 and 11, but the sign of the P—S phase shift shown on the ordinate in FIG. It corresponds to the included value (degree).
  • the amount y ' C x + C ⁇ 3 excluding the linear term CX of the equation (2) from the change amount y
  • the angle is preferable to keep the angle within 25 degrees within the range of the incident angle of the effective light beam.
  • the projection optical system PL is relatively wide and includes the reflecting mirrors (the first deflecting plane mirror M1 and the second deflecting plane mirror M12) on which light rays are incident over the range of incident angles, almost The change in the polarization state of the light beam incident on the linearly polarized light in the optical path can be suppressed well, and the imaging performance of the projection optical system PL can be maintained well.
  • the temperature is more preferable to keep the temperature at 20 degrees or less.
  • the first-order term of the equation (2) is calculated from the variation y. The reason for excluding C x will be briefly described. For example, the projection light shown in Figs.
  • the difference between the maximum incident angle and the minimum incident angle of the light beam incident on the reflecting surface of each deflecting plane mirror Ml and M12 is more than 20 degrees, but about 70 degrees incident on the first deflecting plane mirror Ml
  • the light beam incident at an angle enters the second deflecting plane mirror M12 at an incident angle of about 30 degrees. That is, since the light beam incident on the first deflection plane mirror Ml at a high angle of incidence is incident on the second deflection plane mirror M12 at a low angle of incidence, the effect of the first-order term C X in equation (2) is small and ignored.
  • the projection optical system PL shown in FIGS. 5 to 7 is configured as a so-called dry optical system.
  • the present invention is not limited to this.
  • the projection optical system PL shown in FIG. 5 and the projection optical system PL shown in FIG. 7 can be configured as a so-called immersion type optical system.
  • FIG. 14 is a diagram schematically showing a configuration of a liquid immersion type projection optical system corresponding to the projection optical system shown in FIG.
  • the liquid immersion type projection optical system PL shown in FIG. 14 includes a catadioptric first imaging optical system G1 for forming an intermediate image of a pattern on the mask M.
  • the first imaging optical system G1 has a concave reflecting mirror CM, a plurality of lenses, and a first deflecting plane mirror Mil, and forms an intermediate image based on a light beam from the mask M.
  • a second deflecting plane mirror Ml2 is arranged in the vicinity of the formation position of the intermediate image formed by the first imaging optical system G1.
  • the second deflecting plane mirror M12 deflects the light flux toward the intermediate image or the light flux from the intermediate image toward the refraction type second imaging optical system G2.
  • the second imaging optical system G2 forms the final image (reduced image) of the pattern of the mask M on the wafer W based on the light flux from the intermediate image.
  • the first deflecting plane mirror Ml and the second deflecting plane mirror M12 both have a planar reflecting surface, and are integrally configured as one optical member (one optical path bending mirror) having two reflecting surfaces.
  • the second imaging optical system G2 is disposed in the optical path between the second deflecting plane mirror M12 and the wafer W, and a lens group having a positive refractive power in order from the second deflecting plane mirror Ml2 side. G21, an aperture stop AS, and a lens group G22 having a positive refractive power.
  • the lens (optical member having refractive power) closest to the wafer W in the lens group G22 forms the boundary lens Lb.
  • FIG. 15 is a diagram schematically showing a configuration between a boundary lens and a wafer in an immersion type projection optical system. In the immersion type projection optical system PL, as shown in Fig.
  • the optical path force between the boundary lens Lb having a positive refractive power and the wafer W is, for example, a liquid (medium) Lm such as pure water. be satisfied.
  • the optical path between the boundary lens Lb, which is the optical member located closest to the image side (the wafer W side) of the optical members having refractive power in the projection optical system PL, and the wafer W is a predetermined liquid Lm. Is filled with
  • the parallel plane plate Lp is detachably disposed in the optical path between the boundary lens Lb and the wafer W, and is parallel to the boundary lens Lb.
  • a configuration in which the optical path between Lp and the optical path between the plane parallel plate Lp and the wafer W is filled with a liquid Lm such as pure water is also possible.
  • a parallel flat plate typically an optical lens having almost no refractive power interposed between the boundary lens Lb and the wafer W so as to be exchangeable. (Member)
  • FIG. 16 is a diagram schematically showing a configuration of a liquid immersion type projection optical system corresponding to the projection optical system shown in FIG.
  • the immersion type projection optical system PL shown in FIG. 16 includes a refraction type first imaging optical system G1 for forming a first intermediate image of a pattern on the mask M.
  • the first deflecting plane mirror M1 is arranged in the vicinity of the formation position of the first intermediate image formed by the first imaging optical system G1 (position optically conjugate with the first surface (second surface)).
  • the first deflecting plane mirror M1 deflects the light beam directed to the first intermediate image or the light beam from the first intermediate image toward the catadioptric second imaging optical system G2.
  • the second imaging optical system G2 has a concave reflecting mirror CM and a lens group, and forms a second intermediate image based on a light beam from the first intermediate image.
  • the second deflecting plane mirror M12 is disposed near the formation position (position optically conjugate with the first surface (second surface)) of the second intermediate image formed by the first imaging optical system G1. .
  • the second deflecting plane mirror M12 deflects the light beam toward the second intermediate image or the light beam from the second intermediate image toward the refraction-type third imaging optical system G3.
  • the third imaging optical system G3 forms a final image (reduced image) of the pattern of the mask M on the wafer W based on the light beam from the second intermediate image.
  • the third imaging optical system G3 provides a positive refractive power in order from the second deflecting plane mirror M12 side. And a lens group G32 having a positive refracting power.
  • the lens (optical member having refractive power) closest to the wafer W in the lens group G32 forms the boundary lens Lb.
  • the first deflecting plane mirror Ml and the second deflecting plane mirror Ml 2 both have a planar reflecting surface, and are integrally formed as one optical member (one optical path bending mirror) having two reflecting surfaces. I have.
  • the position optically conjugate with the first surface is the optical path on the concave reflecting mirror CM side of the first deflecting plane mirror Ml and the optical path on the concave reflecting mirror CM side of the second deflecting plane mirror Ml2. positioned.
  • the projection optical system PL is used from the start to the end of scanning exposure.
  • a technique disclosed in International Publication No. WO99Z49504 or a technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-303114 is used. Can be used.
  • a liquid adjusted to a predetermined temperature from a liquid supply device via a supply pipe and a discharge nozzle is placed between the boundary lens Lb and the wafer W.
  • the liquid is supplied so as to fill the optical path, and the liquid is recovered from the wafer W via the recovery pipe and the inflow nozzle by the liquid supply device.
  • the wafer holder table is formed in a container shape so as to be able to store liquid, and the center of the inner bottom portion thereof is placed at the center (in the liquid). (Review) Positioning and holding the wafer W by vacuum suction.
  • the projection optical system PL is configured such that the distal end of the lens barrel reaches the liquid, and thus the optical surface of the boundary lens Lb on the wafer side reaches the liquid.
  • the immersion type projection optical system PL shown in Figs. 14 and 16 uses a reduced image of the effective field area on the mask (first surface) M illuminated by substantially linearly polarized light on the wafer (second surface). ) Optical system formed on W.
  • the immersion type projection optical system PL shown in FIGS. 14 and 16 includes a first deflecting plane mirror M11 and a first deflecting plane mirror M1 arranged in the optical path between the mask M and the wafer W. And a partial optical system (G1; G2) including a concave reflecting mirror CM disposed in an optical path between the wafer W and the partial optical system (Gl; G2) and the wafer W.
  • FIGS. 14 and 16 show a plane (the plane of FIG. 14 and FIG. 16) in which the Z-axis force and the emission optical axis AX2 of the first deflecting plane mirror M1 extend along the normal direction of the pattern surface of the mask M.
  • the X axis is set along a direction perpendicular to the plane of the drawing), and the Y axis is set along a direction orthogonal to the Z axis and the X axis.
  • the pattern area on the mask M The intersection of the reflecting surface of the first deflecting plane mirror Ml and the reflecting surface of the second deflecting plane mirror M12 A pattern that extends elongated in the direction (X direction) parallel to the plane of intersection of the reflecting surface of the flat mirror Ml 2 (the intersection with the virtually extended surface), that is, the X direction pattern, and the direction perpendicular to the intersection line (Y direction)
  • a pattern that is elongated in a narrow direction, that is, a Y-direction pattern is mixed.
  • the pattern area on the mask M there may be a relatively large number of oblique patterns extending in the oblique direction at 45 and 135 degrees with the X axis in the XY plane, that is, oblique patterns. .
  • the X-axis forms 45 and 135 degrees with the X axis in the XY plane.
  • the ratio S2ZS0 of the S2 component to the SO component of the status parameter of the light beam distributed in the direction be 0.9 or more.
  • the first deflecting plane mirror is used for all the rays distributed on the entrance pupil plane (lens aperture) of the projection optical system PL in a direction forming 45 degrees and 135 degrees with the X axis.
  • the phase difference between the light incident as P-polarized light on the reflecting surface of Ml and the light incident as S-polarized light on the reflecting surface of the first deflecting plane mirror, and the reflecting surface of Ml The change in the phase difference due to the reflection of the light incident as P-polarized light and the light incident as S-polarized light on the reflecting surface of the first deflecting plane mirror Ml is suppressed to 30 degrees or less, and the second deflection The phase difference between the light incident on the reflecting surface of plane mirror M12 as P-polarized light and the light incident on the reflecting surface of second deflecting plane mirror M12 as S-polarized light,
  • the phase difference due to the reflection between the above-mentioned light incident as P-polarized light and the above-mentioned light incident as S-polarized light on the reflection surface of the second plane-deflecting mirror M12 Reduction also preferably kept below 30 degrees.
  • the aluminum film is used as the metal layer in the reflective surface structure shown in FIGS. 8, 10, and 12.
  • the metal layer is formed using a material selected from the group consisting of, for example, Ag (silver), Si (silicon), Ge (germanium), Mo (molybdenum), and Ru (norethenium). It can also be formed.
  • the magnesium fluoride film or the lanthanum fluoride film is used as the dielectric layer in the reflective surface structures shown in FIGS. 8, 10, and 12.
  • NdF neodymium fluoride
  • YF yttrium fluoride
  • GdF gadolinium fluoride
  • A1F aluminum fluoride
  • Na A1F cryolite
  • CaF Calcium fluoride
  • SrF sinum fluoride
  • DyF dysprosium fluoride
  • HfF hafnium fluoride
  • LuF lutetium fluoride
  • Al O aluminum oxide
  • Hf ⁇ hafnium oxide
  • ZrO zirconium oxide
  • TiO titanium oxide
  • the dielectric layer can also be formed using a material selected from the group consisting of gnolap, NbO (niobium oxide), TaO (tantalum oxide), Si ⁇ (silicon oxide), and YO (yttrium oxide).
  • the present invention has been described focusing on the projection optical system PL.
  • the illumination optical system (11 to M22) arranged in the optical path between the polarization conversion element 10 and the mask M Accordingly, the present invention can be similarly applied to an optical system (11 to PL) arranged in the optical path between the polarization conversion element 10 and the wafer W.
  • the reflecting surface structure shown in FIG. 8 is applied to the deflecting plane mirror M21 and the deflecting plane mirror M22 in the illumination optical system (11 to M22). Therefore, the deflecting plane mirrors M21 and M22 determine the phase difference between the light incident as P-polarized light on the reflecting surface and the light incident as S-polarized light on the reflecting surface, and the reflected light and S-polarized light on the reflecting surface as P-polarized light. Change in phase difference from the incident and reflected light, that is, the P_S phase shift force due to the polarization direction in the deflecting plane mirrors M21 and M22 so that all rays incident on the reflecting surface are within 30 degrees. It is configured.
  • the illumination optical system (11 to M22) includes the reflecting mirrors (deflecting plane mirrors M21 and M22) on which the light beam enters over a relatively wide incident angle range, the illumination optical system (11 to M22) is almost linear. Good suppression of polarization state change in the optical path of a light beam incident with polarized light Can do. Therefore, in the exposure apparatus of the present embodiment, even when, for example, circumferentially polarized zone illumination is performed, the change of the polarization state in the illumination optical system (11 to M22) of the light beam incident as substantially linearly polarized light is satisfactory. By forming a high-contrast image of the fine pattern of the mask on the photosensitive substrate, accurate exposure can be performed.
  • the illumination optical system (11 to M22) of the present embodiment in order to improve the contrast of the pattern image and to suppress variation in the resolution line width (line width error) satisfactorily, the illumination optical system
  • the reflecting surface structure shown in Fig. 10 to the deflecting plane mirrors M21 and M22 in (11 to M22)
  • the P-S phase shift due to the polarization direction in the deflecting plane mirrors M21 and M22 is affected by all the rays incident on the reflecting surface. It is preferable that each is configured to be within 20 degrees.
  • the illumination optical system (11 to M22) of the present embodiment in order to improve the contrast of the pattern image and to suppress the variation of the resolution line width satisfactorily, applies the deflection plane mirror M21 to the reflection surface.
  • the phase difference between the two rays before the incidence and after the reflection at the reflecting surface of the deflecting plane mirror M22 is changed within 50 degrees for any two rays incident on the reflecting surface of the deflecting plane mirror M21. It is preferable to configure the deflecting plane mirrors M21 and M22.
  • the change in the phase difference between the light beams is within 40 degrees for any two light beams incident on the reflecting surface of the deflecting plane mirror M21.
  • the light flux passing through the annular secondary light source 32 as shown in FIG.
  • radially polarized annular illumination a modified illumination in which the luminous flux passing through the annular secondary light source is set to the radially polarized state
  • the luminous flux passing through each of the arc-shaped regions 32A to 32D constituting the annular secondary light source 32 has an optical axis AX at the center position along the circumferential direction of each of the arc-shaped regions 32A to 32D. Is a linearly polarized state having a polarization direction that substantially matches the radius method of a circle centered at.
  • the final The light illuminated on the wafer w as a typical illuminated surface is in a polarization state mainly composed of P-polarized light.
  • P-polarized light is linearly polarized light (polarized light whose electric vector oscillates in a direction parallel to the plane of incidence) having a polarization direction parallel to the plane of incidence as defined above. is there.
  • the light beam incident on the polarization conversion element 10 is switched between a linear polarization state having a polarization direction in the Y direction and a linear polarization state having a polarization direction in the X direction.
  • it realizes circumferentially polarized zone illumination and radially polarized zone illumination.
  • the polarization conversion element 10 is moved to the first state shown in FIG. By switching between the second state rotated by 90 degrees about AX, it is also possible to realize the circumferentially polarized zone illumination and the radially polarized zone illumination.
  • the polarization conversion element 10 is disposed immediately before the micro fly's eye lens 11.
  • the illumination pupil or its vicinity for example, the pupil of the projection optical system PL or its vicinity, the pupil of the imaging optical system 15 or its vicinity, or immediately before the conical axicon system 8 (The pupil of the afocal lens 6 or in the vicinity thereof)
  • the polarization conversion element 10 can be arranged.
  • the polarization conversion element 10 is arranged in the projection optical system PL or the imaging optical system 15, the required effective diameter of the polarization conversion element 10 is likely to be large. Less desirable, given the current situation that is difficult.
  • the polarization conversion element 10 is disposed immediately before the conical axicon system 8, the required effective diameter of the polarization conversion element 10 can be reduced, but the distance to the wafer W, which is the final irradiation surface, is long. It is not preferable because an element that changes the polarization state, such as an anti-reflection coat of a lens or a reflection film of a mirror, is easily interposed in the optical path.
  • At least one surface (for example, the exit surface) of the polarization conversion element 10 is formed in an uneven shape, and thus the polarization conversion element 10 changes discretely (discontinuously) in the circumferential direction. Thickness distribution.
  • the polarization converter is not limited to this.
  • At least one surface (for example, the exit surface) of the polarization conversion element 10 may be formed into a curved surface so that the element 10 has a thickness distribution that changes substantially discontinuously in the circumferential direction.
  • the polarization conversion element 10 is constituted by eight sector-shaped basic elements corresponding to eight divisions of the ring-shaped effective area. But not limited to, for example, eight sector-shaped basic elements corresponding to eight divisions of a circular active area, or four divisions of a circular or annular active area
  • the polarization conversion element 10 can also be constituted by four fan-shaped basic elements or 16 fan-shaped basic elements corresponding to 16 divisions of a circular or annular effective area. That is, various modifications are possible depending on the shape of the effective area of the polarization conversion element 10 and the number of divided effective areas (the number of basic elements).
  • the basic elements 10A to 10D are formed using quartz.
  • each elementary element can be formed using other suitable optical materials having optical rotation, but not limited thereto.
  • the polarization conversion element 10 is fixedly provided with respect to the illumination light path.
  • the polarization conversion element 10 may be provided so as to be insertable into and removable from the illumination light path.
  • S-polarized light for wafer W is combined with annular illumination.
  • S-polarized light for wafer W is combined with multipolar illumination such as dipole or quadrupole and circular illumination. May be.
  • the illumination conditions for the mask M and the image formation conditions for the W are automatically set according to, for example, the pattern type of the mask M. Can be.
  • the depolarizer 4c in order to perform non-polarized circular illumination, the depolarizer 4c is inserted into the illumination optical path, and the diffractive optical element 5 for circular illumination is replaced with the diffractive optical element 5 for annular illumination. Set the element in the illumination light path. In this case, non-polarized light enters the polarization conversion element 10.
  • the debolizer 4c is retracted from the illumination optical path, and a diffractive optical element for circular illumination is set in the illumination optical path instead of the diffractive optical element 5 for annular illumination. Then, the focal length of the zoom lens 9 is set so that light is irradiated only to the central region 10E of the polarization conversion element 10. At this time, the polarization direction of the linearly polarized light in the small ⁇ circular illumination can be arbitrarily set by appropriately setting the rotational angle position of the half-wave plate 4b around the optical axis of the crystal optical axis.
  • the optical system (illumination optical system or projection optical system) on the wafer W side with respect to the polarization conversion element 10 has polarization aberration (retardation)
  • the polarization direction may change due to polarization aberration.
  • the direction of the polarization plane rotated by the polarization conversion element 10 may be set in consideration of the influence of the polarization aberration of these optical systems.
  • a reflecting member is disposed in the optical path on the wafer W side of the polarization conversion element 10, a phase difference is generated for each polarization direction reflected by the reflecting member.
  • the direction of the polarization plane rotated by the polarization conversion element 10 may be set in consideration of the phase difference of the light beam caused by the polarization characteristics of the reflection surface.
  • an illumination optical system disclosed in International Publication No. WO2005 / 036619 pamphlet an illumination optical system proposed in International Application No. PCT / JP2004 / 016247, or a US The illumination optical system disclosed in Patent Publication No. 2004/012764 may be applied.
  • the mask (reticle) is illuminated by the illumination optical device (illumination step), and the transfer pattern formed on the mask is exposed on the photosensitive substrate using the projection optical system.
  • a micro device semiconductor element, imaging element, liquid crystal display element, thin film magnetic head, etc.
  • an example of a method for obtaining a semiconductor device as a micro device by forming a predetermined circuit pattern on a wafer or the like as a photosensitive substrate using the exposure apparatus of the above-described embodiment will be described. This will be described with reference to FIG.
  • a metal film is deposited on one lot of wafers.
  • a photoresist is applied on the metal film on the one lot wafer. It is.
  • step 303 using the exposure apparatus of the above-described embodiment, an image of the pattern on the mask is sequentially exposed and transferred to each shot area on the wafer of the lot through the projection optical system.
  • step 304 the photoresist on the one lot of wafers is developed, and in step 305, etching is performed on the one lot of wafers using the resist pattern as a mask, thereby forming a pattern on the mask.
  • a corresponding circuit pattern is formed in each shot area on each wafer.
  • a device such as a semiconductor element is manufactured by forming a circuit pattern of an upper layer and the like. According to the above-described semiconductor device manufacturing method, a semiconductor device having an extremely fine circuit pattern can be obtained with high throughput.
  • a predetermined pattern is formed on a plate (glass substrate).
  • a liquid crystal display element By forming (a circuit pattern, an electrode pattern, etc.), a liquid crystal display element as a micro device can be obtained.
  • a so-called photolithography step of transferring and exposing a mask pattern to a photosensitive substrate (a glass substrate coated with a resist or the like) using the exposure apparatus of the above-described embodiment is executed.
  • a predetermined pattern including a large number of electrodes and the like is formed on the photosensitive substrate.
  • the exposed substrate goes through each process such as a developing process, an etching process, and a resist stripping process, so that a predetermined pattern is formed on the substrate, and the process proceeds to the next color filter forming process 402.
  • a large number of sets of three dots corresponding to R (Red), G (Green), and B (Blue) are arranged in a matrix, or R, G,
  • a color filter is formed by arranging a plurality of sets of filters of three stripes B in the horizontal scanning line direction.
  • a cell assembling step 403 is performed.
  • a liquid crystal panel liquid crystal cell
  • the substrate having the predetermined pattern obtained in the pattern forming step 401 and the color filter obtained in the color filter forming step 402 are combined. Liquid crystal is injected between them to produce a liquid crystal panel (liquid crystal cell). Thereafter, in a module assembling step 404, components such as an electric circuit and a backlight for performing a display operation of the assembled liquid crystal panel (liquid crystal cell) are attached to complete a liquid crystal display element. According to the above-described method for manufacturing a liquid crystal display element, a liquid crystal display element having an extremely fine circuit pattern can be obtained with a high throughput.
  • ArF excimer laser light (wavelength: 193 nm) is used as the exposure light.
  • the present invention is not limited to this.
  • the present invention can be applied to a KrF excimer laser light source that supplies laser light, an F laser light source that supplies laser light having a wavelength of 157 nm, and the like.
  • a technique of filling the optical path between the projection optical system and the photosensitive substrate with a medium (typically, a liquid) having a refractive index larger than 1.1 that is, a so-called liquid immersion method.
  • a method of filling the liquid in the optical path between the projection optical system and the photosensitive substrate a method of locally filling the liquid as disclosed in International Publication No. WO99 / 49504, A method of moving a stage holding a substrate to be exposed in a liquid tank as disclosed in JP-A-6-124873, and a method disclosed in JP-A-10-303114.
  • a method in which a liquid tank having a predetermined depth is formed thereon and the substrate is held therein can be employed.
  • the liquid it is preferable to use a liquid which is transparent to the exposure optical system and has a refractive index as high as possible and which is stable to the photoresist applied to the substrate surface.
  • a liquid which is transparent to the exposure optical system and has a refractive index as high as possible and which is stable to the photoresist applied to the substrate surface.
  • KrF excimer laser light or ArF excimer laser light is used as the exposure light
  • pure water or deionized water can be used as the liquid.
  • PFPE fluorine-based perfluoropolyether

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Abstract

 比較的広い入射角度範囲に亘って光線が入射する反射鏡を含んでいるにもかかわらず、ほぼ直線偏光で入射する光束の光路中における偏光状態の変化が良好に抑えられた光学系。第1偏向平面鏡(M11)と第2偏向平面鏡(M12)とを備え、ほぼ直線偏光の光束が入射する光学系。第1偏向平面鏡および第2偏向平面鏡では、反射面に対してP偏光で入射する光と反射面に対してS偏光で入射する光との位相差と、反射面にP偏光で入射して反射された光と反射面にS偏光で入射して反射された光との位相差との変化が、反射面に入射するすべての光線についてそれぞれ30度以内になるように構成されている。

Description

明 細 書
光学系、露光装置、および露光方法
技術分野
[0001] 本発明は、光学系、露光装置、および露光方法に関し、特に半導体素子、撮像素 子、液晶表示素子、薄膜磁気ヘッド等のマイクロデバイスをリソグラフィー工程で製造 するための露光装置に好適な投影光学系に関するものである。
背景技術
[0002] この種の典型的な露光装置においては、光源から射出された光束が、オプティカル インテグレータとしてのフライアイレンズを介して、多数の光源からなる実質的な面光 源としての二次光源を形成する。二次光源からの光束は、フライアイレンズの後側焦 点面の近傍に配置された開口絞りを介して制限された後、コンデンサーレンズに入 射する。
[0003] コンデンサーレンズにより集光された光束は、所定のパターンが形成されたマスクを 重畳的に照明する。マスクのパターンを透過した光は、投影光学系を介してウェハ上 に結像する。こうして、ウェハ上には、マスクパターンが投影露光(転写)される。なお 、マスクに形成されたパターンは高集積化されており、この微細パターンをウェハ上 に正確に転写するにはウェハ上においてコントラストの高いパターン像を得ることが 不可欠である。
[0004] そこで、たとえば投影光学系のレンズ開口(瞳面)内において露光光の偏光状態を 円周方向に振動する直線偏光状態 (以下、「周方向偏光状態」という)に設定すること により、ウェハ上において微細パターンの高コントラスト像を得る技術が提案されてい る(特許文献 1を参照)。
[0005] 特許文献 1 :特開平 5— 90128号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] ここで、マスク上において一方向に並んだラインパターンの投影露光に着目すると 、このラインパターンによる回折光はパターンのピッチ方向に局在し、レンズ開口内で はラインパターンのピッチ方向に平行な直径方向に分布する。このため、ラインパタ ーンのピッチ方向に垂直に偏光方向を有する直線偏光の光を用いて投影露光する ことは、周方向偏光状態で投影露光することと光学的にほぼ等価である。
[0007] このように、特定の直線偏光の光を用いて投影露光を行うことは、投影光学系の解 像度向上に有効である。し力、しながら、所望の直線偏光状態の光を用いてマスクを 照明しても、投影光学系の光路中に光の偏光状態を変化させる光学素子が介在す ると、所望の直線偏光状態で結像しなくなり、ひいては結像性能が悪化する可能性 力 Sある。特に、比較的広い入射角度範囲に亘つて光線が入射する反射鏡では、偏光 方向による位相ずれが比較的大きく生じ易いことが知られてレ、る。
[0008] 本発明は、比較的広い入射角度範囲に亘つて光線が入射する反射鏡を含んでい るにもかかわらず、ほぼ直線偏光で入射する光束の光路中における偏光状態の変 化が良好に抑えられた光学系を提供することを目的とする。
[0009] また、本発明は、ほぼ直線偏光で入射する光束の光路中における偏光状態の変化 が良好に抑えられた光学系を用いて、マスクの微細パターンの高コントラスト像を感 光性基板上に形成することにより忠実な露光を行うことのできる露光装置および露光 方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0010] 前記目的を達成するために、本発明の第 1形態では、少なくとも 1つの反射鏡を備 え、ほぼ直線偏光の光束が入射する光学系におレ、て、
前記反射鏡の反射面に入射する光線の最大入射角度は 20度以上であり、 前記反射面に対して P偏光で入射する光と前記反射面に対して S偏光で入射する 光との位相差と、前記反射面に P偏光で入射して反射された光と前記反射面に S偏 光で入射して反射された光との位相差との変化が、前記反射面に入射するすべての 光線について 30度以内になるように、前記反射鏡が構成されていることを特徴とする 光学系を提供する。
[0011] 本発明の第 2形態では、第 1形態の光学系を備え、光源部からの光束に基づいて 照明されたマスク上のパターンを感光性基板上に露光することを特徴とする露光装 置を提供する。 [0012] 本発明の第 3形態では、第 1形態の光学系を用いて、光源部からの光束に基づい て照明されたマスク上のパターンを感光性基板上に露光することを特徴とする露光 方法を提供する。
発明の効果
[0013] 本発明の典型的な形態では、たとえば投影光学系中の反射鏡に所定の反射面構 造を適用することにより、反射面に対して P偏光で入射する光と S偏光で入射する光 との位相差と、反射面に P偏光で入射して反射された光と S偏光で入射して反射され た光との位相差との変化、すなわち偏光方向による P— S位相ずれが、反射面に入 射するすべての光線について 30度以内になるように構成している。その結果、本発 明の投影光学系では、比較的広い入射角度範囲に亘つて光線が入射する反射鏡を 含んでいるにもかかわらず、ほぼ直線偏光で入射する光束の光路中における偏光状 態の変化を良好に抑えることができる。
[0014] したがって、本発明の露光装置および露光方法では、たとえば周方向偏光状態の 輪帯状の照明瞳分布に基づく周方向偏光輪帯照明などを行っても、ほぼ直線偏光 で入射する光束の投影光学系中における偏光状態の変化が良好に抑えられ、マス クの微細パターンの高コントラスト像を感光性基板上に形成することにより忠実な露 光を行うことができ、ひレ、ては良好なデバイスを製造することができる。
図面の簡単な説明
[0015] [図 1]本発明の実施形態に力かる露光装置の構成を概略的に示す図である。
[図 2]図 1の偏光変換素子の構成を概略的に示す図である。
[図 3]水晶の旋光性にっレ、て説明する図である。
[図 4]偏光変換素子の作用により周方向偏光状態に設定された輪帯状の二次光源を 概略的に示す図である。
[図 5]本実施形態に力かる投影光学系の内部構成を概略的に示す図である。
[図 6]本実施形態の第 1変形例に力かる投影光学系の構成を概略的に示す図である
[図 7]本実施形態の第 2変形例に力かる投影光学系の構成を概略的に示す図である [図 8]本実施形態において投影光学系中の偏向平面鏡に適用している反射面構造 を概略的に示す図である。
[図 9]図 8の反射面構造が適用された偏向平面鏡における光線の入射角と位相差と の関係を示す図である。
[図 10]本実施形態の変形例に力、かる反射面構造を概略的に示す図である。
[図 11]図 10の変形例に力、かる反射面構造が適用された偏向平面鏡における光線の 入射角と位相差との関係を示す図である。
[図 12]本実施形態の別の変形例に力かる反射面構造を概略的に示す図である。
[図 13]図 12の変形例に力、かる反射面構造が適用された偏向平面鏡における光線の 入射角と位相差との関係を示す図である。
[図 14]図 5に示す投影光学系に対応する液浸型の投影光学系の構成を概略的に示 す図である。
[図 15]液浸型の投影光学系における境界レンズとウェハとの間の構成を概略的に示 す図である。
[図 16]図 7に示す投影光学系に対応する液浸型の投影光学系の構成を概略的に示 す図である。
[図 17]偏光変換素子の作用により径方向偏光状態に設定された輪帯状の二次光源 を概略的に示す図である。
[図 18]マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得る際の手法のフローチャートであ る。
[図 19]マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得る際の手法のフローチャートである 発明を実施するための最良の形態
本発明の実施形態を、添付図面に基づいて説明する。図 1は、本発明の実施形態 にかかる露光装置の構成を概略的に示す図である。図 1において、感光性基板であ るウェハ Wの法線方向に沿って Z軸を、ウェハ Wの面内において図 1の紙面に平行な 方向に Y軸を、ウェハ Wの面内にぉレ、て図 1の紙面に垂直な方向に X軸をそれぞれ 設定している。図 1を参照すると、本実施形態の露光装置は、露光光(照明光)を供 給するための光源 1を備えている。
[0017] 光源 1として、たとえば 193nmの波長の光を供給する ArFエキシマレーザ光源を用 レ、ることができる。光源 1から Z方向に沿って射出されたほぼ平行な光束は、 X方向に 沿って細長く延びた矩形状の断面を有し、一対のレンズ 2aおよび 2bからなるビーム エキスパンダー 2に入射する。各レンズ 2aおよび 2bは、図 1の紙面内(YZ平面内)に おいて負の屈折力および正の屈折力をそれぞれ有する。したがって、ビームエキス パンダー 2に入射した光束は、図 1の紙面内において拡大され、所定の矩形状の断 面を有する光束に整形される。
[0018] 整形光学系としてのビームエキスパンダー 2を介したほぼ平行な光束は、 1/4波 長板 4a、 1Z2波長板 4b、デボラライザ (非偏光化素子) 4c、および輪帯照明用の回 折光学素子 5を介して、ァフォーカルレンズ 6に入射する。ここで、 1Z4波長板 4a、 1 /2波長板 4b、およびデボラライザ 4cは、後述するように、偏光状態切換部 4を構成 してレ、る。ァフォーカルレンズ 6は、その前側焦点位置と回折光学素子 5の位置とが ほぼ一致し且つその後側焦点位置と図中破線で示す所定面 7の位置とがほぼ一致 するように設定されたァフォーカル系(無焦点光学系)である。
[0019] 一般に、回折光学素子は、基板に露光光(照明光)の波長程度のピッチを有する段 差を形成することによって構成され、入射ビームを所望の角度に回折する作用を有 する。具体的には、輪帯照明用の回折光学素子 5は、矩形状の断面を有する平行光 束が入射した場合に、そのファーフィールドほたはフラウンホーファー回折領域)に 輪帯状の光強度分布を形成する機能を有する。
[0020] したがって、光束変換素子としての回折光学素子 5に入射したほぼ平行光束は、ァ フォーカルレンズ 6の瞳面に輪帯状の光強度分布を形成した後、ほぼ平行光束とな つてァフォーカルレンズ 6から射出される。なお、ァフォーカルレンズ 6の前側レンズ 群 6aと後側レンズ群 6bとの間の光路中においてその瞳面またはその近傍には、円 錐アキシコン系 8が配置されている力 その詳細な構成および作用については後述 する。以下、説明を簡単にするために、円錐アキシコン系 8の作用を無視して、基本 的な構成および作用を説明する。
[0021] ァフォーカルレンズ 6を介した光束は、 σ値可変用のズームレンズ 9および偏光変 換素子 10を介して、オプティカルインテグレータとしてのマイクロフライアイレンズ(ま たはフライアイレンズ) 11に入射する。偏光変換素子 10の構成および作用について は後述する。マイクロフライアイレンズ 11は、縦横に且つ稠密に配列された多数の正 屈折力を有する微小レンズからなる光学素子である。一般に、マイクロフライアイレン ズは、たとえば平行平面板にエッチング処理を施して微小レンズ群を形成することに よって構成される。
[0022] ここで、マイクロフライアイレンズを構成する各微小レンズは、フライアイレンズを構 成する各レンズエレメントよりも微小である。また、マイクロフライアイレンズは、互いに 隔絶されたレンズエレメントからなるフライアイレンズとは異なり、多数の微小レンズ( 微小屈折面)が互いに隔絶されることなく一体的に形成されている。し力 ながら、正 屈折力を有するレンズ要素が縦横に配置されている点でマイクロフライアイレンズは フライアイレンズと同じ波面分割型のオプティカルインテグレータである。
[0023] 所定面 7の位置はズームレンズ 9の前側焦点位置の近傍に配置され、マイクロフラ ィアイレンズ 11の入射面はズームレンズ 9の後側焦点位置の近傍に配置されている 。換言すると、ズームレンズ 9は、所定面 7とマイクロフライアイレンズ 11の入射面とを 実質的にフーリエ変換の関係に配置し、ひいてはァフォーカルレンズ 6の瞳面とマイ クロフライアイレンズ 11の入射面とを光学的にほぼ共役に配置している。
[0024] したがって、マイクロフライアイレンズ 11の入射面上には、ァフォーカルレンズ 6の瞳 面と同様に、たとえば光軸 AXを中心とした輪帯状の照野が形成される。この輪帯状 の照野の全体形状は、ズームレンズ 9の焦点距離に依存して相似的に変化する。マ イク口フライアイレンズ 11を構成する各微小レンズは、マスク M上において形成すベ き照野の形状(ひいてはウェハ W上において形成すべき露光領域の形状)と相似な 矩形状の断面を有する。
[0025] マイクロフライアイレンズ 11に入射した光束は多数の微小レンズにより二次元的に 分割され、その後側焦点面またはその近傍(ひいては照明瞳)には、入射光束によつ て形成される照野とほぼ同じ光強度分布を有する二次光源、すなわち光軸 AXを中 心とした輪帯状の実質的な面光源からなる二次光源が形成される。マイクロフライア ィレンズ 11の後側焦点面またはその近傍に形成された二次光源からの光束は、ビー ムスプリッター 12aおよびコンデンサー光学系 13を介した後、マスクブラインド 14を重 畳的に照明する。 を構成する各微小レンズの形状と焦点距離とに応じた矩形状の照野が形成される。 マスクブラインド 14の矩形状の開口部(光透過部)を介した光束は、光路折り曲げ用 の偏向平面鏡(平面反射鏡) M21により Y方向に偏向された後、結像光学系 15に入 射する。結像光学系 15の集光作用を受けた光束は、光路折り曲げ用の偏向平面鏡 M22により Z方向に偏向された後、所定のパターンが形成されたマスク Mを重畳的 に照明する。
[0027] すなわち、結像光学系 15は、マスクブラインド 14の矩形状開口部の像をマスク M 上に形成することになる。マスクステージ MS上に保持されたマスク Mのパターンを透 過した光束は、投影光学系 PLを介して、ゥヱハステージ WS上に保持されたウェハ( 感光性基板) W上にマスクパターンの像を形成する。投影光学系 PLの内部構成に ついては後述する。こうして、投影光学系 PLの光軸 AXと直交する平面 (XY平面)内 においてウェハ Wを二次元的に駆動制御しながら一括露光またはスキャン露光を行 うことにより、ウェハ Wの各露光領域にはマスク Mのパターンが逐次露光される。
[0028] なお、偏光状態切換部 4において、 1/4波長板 4aは、光軸 AXを中心として結晶 光学軸が回転自在に構成されて、入射する楕円偏光の光を直線偏光の光に変換す る。また、 1/2波長板 4bは、光軸 AXを中心として結晶光学軸が回転自在に構成さ れて、入射する直線偏光の偏光面を変化させる。また、デボラライザ 4cは、相補的な 形状を有する楔形状の水晶プリズムと楔形状の石英プリズムとにより構成されている 。水晶プリズムと石英プリズムとは、一体的なプリズム組立体として、照明光路に対し て揷脱自在に構成されてレ、る。
[0029] 光源 1として KrFエキシマレーザ光源や ArFエキシマレーザ光源を用いる場合、こ れらの光源から射出される光は典型的には 95%以上の偏光度を有し、 1Z4波長板 4aにはほぼ直線偏光の光が入射する。し力、しながら、光源 1と偏光状態切換部 4との 間の光路中に裏面反射鏡としての直角プリズムが介在する場合、入射する直線偏光 の偏光面が P偏光面または S偏光面に一致していないと、直角プリズムでの全反射に より直線偏光が楕円偏光に変わる。
[0030] 偏光状態切換部 4では、たとえば直角プリズムでの全反射に起因して楕円偏光の 光が入射しても、 1/4波長板 4aの作用により変換された直線偏光の光力 波長 板 4bに入射する。 1/2波長板 4bの結晶光学軸が入射する直線偏光の偏光面に対 して 0度または 90度の角度をなすように設定された場合、 1/2波長板 4bに入射した 直線偏光の光は偏光面が変化することなくそのまま通過する。
[0031] また、 1/2波長板 4bの結晶光学軸が入射する直線偏光の偏光面に対して 45度の 角度をなすように設定された場合、 1Z2波長板 4bに入射した直線偏光の光は偏光 面が 90度だけ変化した直線偏光の光に変換される。さらに、デボラライザ 4cの水晶 プリズムの結晶光学軸が入射する直線偏光の偏光面に対して 45度の角度をなすよう に設定された場合、水晶プリズムに入射した直線偏光の光は非偏光状態の光に変 換 (非偏光化)される。
[0032] 偏光状態切換部 4では、デボラライザ 4cが照明光路中に位置決めされたときに水 晶プリズムの結晶光学軸が入射する直線偏光の偏光面に対して 45度の角度をなす ように構成されている。ちなみに、水晶プリズムの結晶光学軸が入射する直線偏光の 偏光面に対して 0度または 90度の角度をなすように設定された場合、水晶プリズムに 入射した直線偏光の光は偏光面が変化することなくそのまま通過する。また、 1/2波 長板 4bの結晶光学軸が入射する直線偏光の偏光面に対して 22. 5度の角度をなす ように設定された場合、 1/2波長板 4bに入射した直線偏光の光は、偏光面が変化 することなくそのまま通過する直線偏光成分と偏光面が 90度だけ変化した直線偏光 成分とを含む非偏光状態の光に変換される。
[0033] 偏光状態切換部 4では、上述したように、直線偏光の光が 1Z2波長板 4bに入射す るが、以下の説明を簡単にするために、図 1において Y方向に偏光方向(電場の方 向)を有する直線偏光(以下、「Y方向偏光」と称する)の光が 1/2波長板 4bに入射 するものとする。デボラライザ 4cを照明光路中に位置決めした場合、 1/2波長板 4b の結晶光学軸を入射する Y方向偏光の偏光面 (偏光方向)に対して 0度または 90度 の角度をなすように設定すると、 1Z2波長板 4bに入射した Y方向偏光の光は偏光 面が変化することなく Y方向偏光のまま通過してデボラライザ 4cの水晶プリズムに入 射する。水晶プリズムの結晶光学軸は入射する Y方向偏光の偏光面に対して 45度 の角度をなすように設定されているので、水晶プリズムに入射した Υ方向偏光の光は 非偏光状態の光に変換される。
[0034] 水晶プリズムを介して非偏光化された光は、光の進行方向を補償するためのコンペ ンセータとしての石英プリズムを介して、非偏光状態で回折光学素子 5に入射する。 一方、 1/2波長板 4bの結晶光学軸を入射する Υ方向偏光の偏光面に対して 45度 の角度をなすように設定すると、 1Z2波長板 4bに入射した Y方向偏光の光は偏光 面が 90度だけ変化し、図 1において X方向に偏光方向(電場の方向)を有する直線 偏光(以下、「X方向偏光」と称する)の光になってデボラライザ 4cの水晶プリズムに 入射する。水晶プリズムの結晶光学軸は入射する X方向偏光の偏光面に対しても 45 度の角度をなすように設定されているので、水晶プリズムに入射した X方向偏光の光 は非偏光状態の光に変換され、石英プリズムを介して、非偏光状態で回折光学素子 5に入射する。
[0035] これに対し、デボラライザ 4cを照明光路から退避させた場合、 1/2波長板 4bの結 晶光学軸を入射する Y方向偏光の偏光面に対して 0度または 90度の角度をなすよう に設定すると、 1/2波長板 4bに入射した Y方向偏光の光は偏光面が変化すること なく Y方向偏光のまま通過し、 Y方向偏光状態で回折光学素子 5に入射する。一方、 1/2波長板 4bの結晶光学軸を入射する Y方向偏光の偏光面に対して 45度の角度 をなすように設定すると、 1/2波長板 4bに入射した Y方向偏光の光は偏光面が 90 度だけ変化して X方向偏光の光になり、 X方向偏光状態で回折光学素子 5に入射す る。
[0036] 以上のように、偏光状態切換部 4では、デボラライザ 4cを照明光路中に挿入して位 置決めすることにより、非偏光状態の光を回折光学素子 5に入射させることができる。 また、デボラライザ 4cを照明光路から退避させ且つ 1Z2波長板 4bの結晶光学軸を 入射する Y方向偏光の偏光面に対して 0度または 90度の角度をなすように設定する ことにより、 Y方向偏光状態の光を回折光学素子 5に入射させることができる。さらに、 デボラライザ 4cを照明光路から退避させ且つ 1/2波長板 4bの結晶光学軸を入射す る Y方向偏光の偏光面に対して 45度をなすように設定することにより、 X方向偏光状 態の光を回折光学素子 5に入射させることができる。
[0037] 換言すれば、偏光状態切換部 4では、 1/4波長板 4aと 1/2波長板 4bとデポララ ィザ 4cとからなる偏光状態切換部の作用により、回折光学素子 5への入射光の偏光 状態(ひいてはマスク Mおよびウェハ Wを照明する光の偏光状態)を直線偏光状態と 非偏光状態との間で切り換えることができ、直線偏光状態の場合には互いに直交す る偏光状態間 (Y方向偏光と X方向偏光との間)で切り換えることができる。
[0038] 次に、円錐アキシコン系 8は、光源側から順に、光源側に平面を向け且つマスク側 に凹円錐状の屈折面を向けた第 1プリズム部材 8aと、マスク側に平面を向け且つ光 源側に凸円錐状の屈折面を向けた第 2プリズム部材 8bとから構成されている。そして 、第 1プリズム部材 8aの凹円錐状の屈折面と第 2プリズム部材 8bの凸円錐状の屈折 面とは、互いに当接可能なように相補的に形成されている。また、第 1プリズム部材 8 aおよび第 2プリズム部材 8bのうち少なくとも一方の部材が光軸 AXに沿って移動可 能に構成され、第 1プリズム部材 8aの凹円錐状の屈折面と第 2プリズム部材 8bの凸 円錐状の屈折面との間隔が可変に構成されている。
[0039] ここで、第 1プリズム部材 8aの凹円錐状屈折面と第 2プリズム部材 8bの凸円錐状屈 折面とが互いに当接している状態では、円錐アキシコン系 8は平行平面板として機能 し、形成される輪帯状の二次光源に及ぼす影響はない。し力 ながら、第 1プリズム 部材 8aの凹円錐状屈折面と第 2プリズム部材 8bの凸円錐状屈折面とを離間させると 、輪帯状の二次光源の幅(輪帯状の二次光源の外径と内径との差の 1/2)を一定に 保ちつつ、輪帯状の二次光源の外径(内径)が変化する。すなわち、輪帯状の二次 光源の輪帯比(内径/外径)および大きさ (外径)が変化する。
[0040] ズームレンズ 9は、輪帯状の二次光源の全体形状を相似的に拡大または縮小する 機能を有する。たとえばズームレンズ 9の焦点距離を最小値から所定の値へ拡大さ せることにより、輪帯状の二次光源の全体形状が相似的に拡大される。換言すると、 ズームレンズ 9の作用により、輪帯状の二次光源の輪帯比が変化することなぐその 幅および大きさ(外径)がともに変化する。このように、円錐アキシコン系 8およびズー ムレンズ 9の作用により、輪帯状の二次光源の輪帯比と大きさ(外径)とを制御できる [0041] また、偏光モニター 12は、マイクロフライアイレンズ 11とコンデンサー光学系 13との 間の光路中に配置された第 1ビームスプリツター 12aを備えており、この第 1ビームス プリッター 12aへの入射光の偏光状態を検知する機能を有する。そして、制御部が偏 光モニター 12の検知結果に基づいてマスク M (ひいてはウェハ W)への照明光が所 望の偏光状態または非偏光状態になっていないことを確認した場合、偏光状態切換 部 4を構成する 1Z4波長板 4a、 1/2波長板 4bおよびデボラライザ 4cを駆動調整し 、マスク Mへの照明光の状態を所望の偏光状態または非偏光状態に調整することが できる。
[0042] なお、輪帯照明用の回折光学素子 5に代えて、 4極照明用の回折光学素子 (不図 示)を照明光路中に設定することによって、 4極照明を行うことができる。 4極照明用 の回折光学素子は、矩形状の断面を有する平行光束が入射した場合に、そのファー フィールドに 4極状の光強度分布を形成する機能を有する。したがって、 4極照明用 の回折光学素子を介した光束は、マイクロフライアイレンズ 11の入射面に、たとえば 光軸 AXを中心とした 4つの円形状の照野からなる 4極状の照野を形成する。その結 果、マイクロフライアイレンズ 11の後側焦点面またはその近傍にも、その入射面に形 成された照野と同じ 4極状の二次光源が形成される。
[0043] また、輪帯照明用の回折光学素子 5に代えて、円形照明用の回折光学素子(不図 示)を照明光路中に設定することによって、通常の円形照明を行うことができる。円形 照明用の回折光学素子は、矩形状の断面を有する平行光束が入射した場合に、フ ァーフィールドに円形状の光強度分布を形成する機能を有する。したがって、円形照 明用の回折光学素子を介した光束は、マイクロフライアイレンズ 11の入射面に、たと えば光軸 AXを中心とした円形状の照野からなる 4極状の照野を形成する。その結果 、マイクロフライアイレンズ 11の後側焦点面またはその近傍にも、その入射面に形成 された照野と同じ円形状の二次光源が形成される。
[0044] さらに、輪帯照明用の回折光学素子 5に代えて、他の複数極照明用の回折光学素 子 (不図示)を照明光路中に設定することによって、様々な複数極照明(2極照明、 8 極照明など)を行うことができる。同様に、輪帯照明用の回折光学素子 5に代えて、適 当な特性を有する回折光学素子 (不図示)を照明光路中に設定することによって、様 々な形態の変形照明を行うことができる。
[0045] 図 2は、図 1の偏光変換素子の構成を概略的に示す図である。また、図 3は、水晶 の旋光性について説明する図である。また、図 4は、偏光変換素子の作用により周方 向偏光状態に設定された輪帯状の二次光源を概略的に示す図である。本実施形態 にかかる偏光変換素子 10は、マイクロフライアイレンズ 11の直前に、すなわち照明瞳 またはその近傍に配置されている。したがって、輪帯照明の場合、偏光変換素子 10 には光軸 AXを中心としたほぼ輪帯状の断面を有する光束が入射することになる。
[0046] 図 2を参照すると、偏光変換素子 10は、全体として光軸 AXを中心とした輪帯状の 有効領域を有し、この輪帯状の有効領域は光軸 AXを中心とした円周方向に等分割 された 8つの扇形形状の基本素子により構成されてレ、る。これらの 8つの基本素子に おいて、光軸 AXを挟んで対向する一対の基本素子は互いに同じ特性を有する。す なわち、 8つの基本素子は、光の透過方向(Z方向)に沿った厚さ(光軸方向の長さ) が互いに異なる 4種類の基本素子 10A〜: 10Dを 2個づっ含んでいる。
[0047] 具体的には、第 1基本素子 10Aの厚さが最も大きぐ第 4基本素子 10Dの厚さが最 も小さぐ第 2基本素子 10Bの厚さは第 3基本素子 10Cの厚さよりも大きく設定されて いる。その結果、偏光変換素子 10の一方の面(たとえば入射面)は平面状であるが、 他方の面(たとえば射出面)は各基本素子 10A〜: 10Dの厚さの違いにより凹凸状に なっている。なお、偏光変換素子 10の双方の面(入射面および射出面)をともに凹凸 状に形成することもできる。
[0048] また、本実施形態では、各基本素子 1 OA〜: 10Dが旋光性を有する光学材料である 水晶により構成され、各基本素子 10A〜: 10Dの結晶光学軸が光軸 AXとほぼ一致す るように設定されてレ、る。以下、図 3を参照して、水晶の旋光性について簡単に説明 する。図 3を参照すると、厚さ dの水晶からなる平行平面板状の光学部材 100が、そ の結晶光学軸と光軸 AXとが一致するように配置されている。この場合、光学部材 10 0の旋光性により、入射した直線偏光の偏光方向が光軸 AX廻りに Θだけ回転した状 態で射出される。
[0049] このとき、光学部材 100の旋光性による偏光方向の回転角(旋光角度) Θは、光学 部材 100の厚さ dと水晶の旋光能 pとにより、次の式(1)で表わされる。 θ = ά · ρ (1)
一般に、水晶の旋光能 ρは、波長依存性 (使用光の波長に依存して旋光能の値が 異なる性質:旋光分散)があり、具体的には使用光の波長が短くなると大きくなる傾向 がある。 「応用光学 II」の第 167頁の記述によれば、 250. 3nmの波長を有する光に 対する水晶の旋光能 Pは、 153. 9度/ mmである。
[0050] 本実施形態において、第 1基本素子 10Aは、 Y方向に偏光方向を有する直線偏光 の光が入射した場合、 Y方向を Z軸廻りに + 180度回転させた方向すなわち Y方向 に偏光方向を有する直線偏光の光を射出するように厚さ dAが設定されている。した がって、この場合、図 4に示す輪帯状の二次光源 31のうち、一対の第 1基本素子 10 Aの旋光作用を受けた光束が形成する一対の円弧状領域 31 Aを通過する光束の偏 光方向は Y方向になる。
[0051] 第 2基本素子 10Bは、 Y方向に偏光方向を有する直線偏光の光が入射した場合、 Y方向を Z軸廻りに + 135度回転させた方向すなわち Y方向を Z軸廻りに 45度回 転させた方向に偏光方向を有する直線偏光の光を射出するように厚さ dBが設定され ている。したがって、この場合、図 4に示す輪帯状の二次光源 31のうち、一対の第 2 基本素子 10Bの旋光作用を受けた光束が形成する一対の円弧状領域 31Bを通過 する光束の偏光方向は Y方向を Z軸廻りに 45度回転させた方向になる。
[0052] 第 3基本素子 10Cは、 Y方向に偏光方向を有する直線偏光の光が入射した場合、 Y方向を Z軸廻りに + 90度回転させた方向すなわち X方向に偏光方向を有する直線 偏光の光を射出するように厚さ dCが設定されている。したがって、この場合、図 4に 示す輪帯状の二次光源 31のうち、一対の第 3基本素子 10Cの旋光作用を受けた光 束が形成する一対の円弧状領域 31Cを通過する光束の偏光方向は X方向になる。
[0053] 第 4基本素子 10Dは、 Y方向に偏光方向を有する直線偏光の光が入射した場合、 Y方向を Z軸廻りに + 45度回転させた方向に偏光方向を有する直線偏光の光を射 出するように厚さ dDが設定されている。したがって、この場合、図 4に示す輪帯状の 二次光源 31のうち、一対の第 4基本素子 10Dの旋光作用を受けた光束が形成する 一対の円弧状領域 31Dを通過する光束の偏光方向は Y方向を Z軸廻りに + 45度回 転させた方向になる。 [0054] なお、別々に形成された 8つの基本素子を組み合わせて偏光変換素子 10を得るこ ともできるし、あるいは平行平面板状の水晶基板に所要の凹凸形状 (段差)を形成す ることにより偏光変換素子 10を得ることもできる。また、偏光変換素子 10を光路から 退避させることなく通常の円形照明を行うことができるように、偏光変換素子 10の有 効領域の径方向の大きさの 1Z3以上の大きさを有し且つ旋光性を有しない円形状 の中央領域 10Eが設けられている。ここで、中央領域 10Eは、たとえば石英のように 旋光性を有しない光学材料により形成されていてもよいし、単純に円形状の開口で あってもよレ、。ただし、中央領域 10Eは偏光変換素子 10に必須の要素ではない。
[0055] 本実施形態では、周方向偏光輪帯照明(輪帯状の二次光源を通過する光束が周 方向偏光状態に設定された変形照明)に際して、偏光状態切換部 4のデボラライザ 4 cを照明光路から退避させ、且つ 1Z2波長板 4bの結晶光学軸の光軸廻りの角度位 置を調整して輪帯照明用の回折光学素子 5に Y方向偏光を入射させることによって、 Y方向に偏光方向を有する直線偏光の光を偏光変換素子 10に入射させる。その結 果、マイクロフライアイレンズ 11の後側焦点面またはその近傍には、図 4に示すように 、輪帯状の二次光源 (輪帯状の照明瞳分布) 31が形成され、この輪帯状の二次光源 31を通過する光束が周方向偏光状態に設定される。周方向偏光状態では、輪帯状 の二次光源 31を構成する円弧状領域 31A〜31Dをそれぞれ通過する光束は、各 円弧状領域 31A〜31Dの円周方向に沿った中心位置における光軸 AXを中心とす る円の接線方向とほぼ一致する偏光方向を有する直線偏光状態になる。
[0056] こうして、本実施形態では、偏光変換素子 10の旋光作用により、光量損失を実質 的に発生させることなぐ周方向偏光状態の輪帯状の二次光源 31を形成することが できる。換言すれば、本実施形態の照明光学装置では、光量損失を良好に抑えつ つ、周方向偏光状態の輪帯状の照明瞳分布を形成することができる。なお、周方向 偏光状態の輪帯状の照明瞳分布に基づく周方向偏光輪帯照明では、最終的な被 照射面としてのウェハ Wに照射される光が S偏光を主成分とする偏光状態になる。
[0057] ここで、 S偏光とは、入射面に対して垂直な方向に偏光方向を有する直線偏光(入 射面に垂直な方向に電気ベクトルが振動している偏光)のことである。ただし、入射 面とは、光が媒質の境界面(被照射面:ウェハ Wの表面)に達したときに、その点での 境界面の法線と光の入射方向とを含む面として定義される。その結果、周方向偏光 輪帯照明では、投影光学系の光学性能 (焦点深度など)の向上を図ることができ、ゥ ェハ (感光性基板)上において高いコントラストのマスクパターン像を得ることができる
[0058] 一般に、輪帯照明に限定されることなぐたとえば周方向偏光状態の複数極状の照 明瞳分布に基づく照明においても、ゥヱハ Wに入射する光が S偏光を主成分とする 偏光状態になり、ウェハ W上において高いコントラストのマスクパターン像を得ること ができる。このときには、輪帯照明用の回折光学素子 5に代えて、複数極照明(2極 照明、 4極照明、 8極照明など)用の回折光学素子を照明光路に設定し、デボラライ ザ 4cを照明光路から退避させ、且つ 1Z2波長板 4bの結晶光学軸の光軸廻りの角 度位置を調整して複数極照明用の回折光学素子に Y方向偏光を入射させることによ つて、 Y方向に偏光方向を有する直線偏光の光を偏光変換素子 10に入射させる。ま た、前述したように、マスク M上のラインパターンのピッチ方向に垂直に偏光方向を 有する直線偏光の光でマスク Mを照明する場合にも、ウェハ Wに入射する光が S偏 光を主成分とする偏光状態になり、ウェハ W上において高いコントラストのマスクパタ 一ン像を得ることができる。
[0059] し力 ながら、前述したように、所望の直線偏光状態の光を用いてマスク Mを照明し ても、投影光学系 PLの光路中に光の偏光状態を変化させる光学素子が介在すると 、ウェハ W上において所望の直線偏光状態 (S偏光を主成分とする偏光状態)で結像 しなくなり、ひいては結像性能が悪化する可能性がある。特に、反射鏡では、とりわけ 入射角度範囲が広範に亘る光路折り曲げ用の偏向平面鏡では、偏光方向による位 相ずれが比較的大きく生じ易いことが知られている。一方、投影光学系 PLにおいて 像側開口数 NAを大きく確保し、ひいては高い解像力を確保するには、偏向平面鏡 を含む反射屈折型の光学系を採用することが有効である。
[0060] 図 5は、本実施形態に力、かる投影光学系の内部構成を概略的に示す図である。図 5を参照すると、本実施形態の投影光学系 PLは、マスク Mのパターンの中間像を形 成するための反射屈折型の第 1結像光学系 G1を備えている。第 1結像光学系 G1は 、凹面反射鏡 CMと複数のレンズと第 1偏向平面鏡 Mi lとを有し、マスク Mからの光 束に基づいて中間像を形成する。第 1結像光学系 G1が形成する中間像の形成位置 の近傍には、第 2偏向平面鏡 M12が配置されている。
[0061] 第 2偏向平面鏡 M12は、中間像へ向かう光束または中間像からの光束を屈折型の 第 2結像光学系 G2に向かって偏向する。第 2結像光学系 G2は、中間像からの光束 に基づいて、マスク Mのパターンの最終像をウェハ W上に形成する。第 1偏向平面鏡 Mi lおよび第 2偏向平面鏡 M12はともに平面状の反射面を有し、 2つの反射面を有 する 1つの光学部材(1つの光路折り曲げ鏡)として一体的に構成されている。
[0062] 図 6は、本実施形態の第 1変形例にかかる投影光学系の構成を概略的に示す図で ある。図 6を参照すると、第 1変形例の投影光学系 PLは、マスク Mのパターンの中間 像を形成するための反射屈折型の第 1結像光学系 G1を備えている。第 1結像光学 系 G1は、凹面反射鏡 CMと複数のレンズとを有し、マスク Mからの光束に基づいて 中間像を形成する。第 1結像光学系 G1が形成する中間像の形成位置の近傍には、 第 1偏向平面鏡 Ml 1が配置されてレ、る。
[0063] 第 1偏向平面鏡 Mi lは、中間像からの光束を第 2偏向平面鏡 M12に向かって偏 向する。さらに、第 2偏向平面鏡 M12は、中間像からの光束を屈折型の第 2結像光 学系 G2に向かって偏向する。第 2結像光学系 G2は、中間像からの光束に基づいて 、マスク Mのパターンの最終像をウェハ W上に形成する。なお、第 1結像光学系 G1 および第 2結像光学系 G2はともに直線状に延びた光軸をそれぞれ有し、これらの 2 つの光軸は互いにほぼ平行に設定されてレ、る。
[0064] 図 7は、本実施形態の第 2変形例にかかる投影光学系の構成を概略的に示す図で ある。図 7を参照すると、第 2変形例の投影光学系 PLは、マスク Mのパターンの第 1 中間像を形成するための屈折型の第 1結像光学系 G1を備えている。第 1結像光学 系 G1が形成する第 1中間像の形成位置 (第 1面 (第 2面)と光学的に共役な位置)の 近傍には、第 1偏向平面鏡 Mi lが配置されている。第 1偏向平面鏡 Mi lは、第 1中 間像へ向力 光束または第 1中間像からの光束を、反射屈折型の第 2結像光学系 G 2に向かって偏向する。
[0065] 第 2結像光学系 G2は、凹面反射鏡 CMとレンズとを有し、第 1中間像からの光束に 基づいて第 2中間像 (第 1中間像の像であってパターンの 2次像)を第 1中間像の形 成位置の近傍に形成する。第 2結像光学系 G2が形成する第 2中間像の形成位置( 第 1面 (第 2面)と光学的に共役な位置)の近傍には、第 2偏向平面鏡 M12が配置さ れている。第 2偏向平面鏡 M12は、第 2中間像へ向力 光束または第 2中間像からの 光束を屈折型の第 3結像光学系 G3に向かって偏向する。
[0066] 第 3結像光学系 G3は、第 2中間像からの光束に基づいて、マスク Mのパターンの 縮小像 (第 2中間像の像であって投影光学系の最終像)をウェハ W上に形成する。こ こで、第 1偏向平面鏡 Mi lの反射面と第 2偏向平面鏡 M12の反射面とは、空間的 に重複しないように位置決めされている。また、第 1偏向平面鏡 Mi lおよび第 2偏向 平面鏡 Ml 2はともに平面状の反射面を有し、 2つの反射面を有する 1つの光学部材 (1つの光路折り曲げ鏡)として一体的に構成されている。なお、第 1面(第 2面)と光 学的に共役な位置は、第 1偏向平面鏡 Mi lの凹面反射鏡 CM側の光路および第 2 偏向平面鏡 Ml 2の凹面反射鏡 CM側の光路に位置している。
[0067] 上述の実施形態および各変形例にかかる投影光学系 PLは、 1つの凹面反射鏡 C Mと、 2つの光路折り曲げ用の偏向平面鏡 Mi lおよび M12とを備えている。ここで、 凹面反射鏡 CMは投影光学系 PLの瞳またはその近傍に配置されており、凹面反射 鏡 CMに入射する光線の入射角度範囲は比較的狭いので、凹面反射鏡 CMにおい て偏光方向による位相ずれは発生し難い。これに対し、一対の偏向平面鏡 Mi lおよ び M12では、入射角度範囲が広範に亘る(たとえば最大入射角度が 20度以上)た め、偏光方向による位相ずれが比較的大きく生じ易い。
[0068] 第 1偏向平面鏡 Mi lや第 2偏向平面鏡 Ml 2における偏光方向による位相ずれに 起因して、投影光学系 PLの光路中において光の偏光状態が比較的大きく変化する と、ウェハ W上において所望の直線偏光状態(S偏光を主成分とする偏光状態)で結 像しなくなり、ひいては結像性能が悪化する可能性がある。そこで、本実施形態では 、比較的広い入射角度範囲に亘つて光線が入射しても、偏光方向による位相ずれの 発生を良好に抑えることのできる反射面構造を投影光学系 PL中の第 1偏向平面鏡 Mi lおよび第 2偏向平面鏡 M12に適用している。
[0069] 図 8は、本実施形態において投影光学系中の偏向平面鏡に適用している反射面 構造を概略的に示す図である。図 8を参照すると、投影光学系 PL中の第 1偏向平面 鏡 Mi lおよび第 2偏向平面鏡 M12に適用された本実施形態の反射面構造は、光 学研磨されたガラス基板 101と、基材としてのガラス基板 101の上に形成された金属 層としてのアルミニウム (A1)膜 102と、アルミニウム膜 102の上に形成された誘電体 層としてのフッ化マグネシウム(MgF )膜 103とを備えている。
2
[0070] ァノレミニゥム膜 102は、 100〜150nmの膜厚、 0. 172の屈折率、および 2. 22の 吸収係数を有する。また、フッ化マグネシウム膜 103は、 λを設計主波長(本実施形 態では ArFエキシマレーザ光の波長: 193nm)として 0. 25 λの光学的膜厚、および 1. 41の屈折率を有する。本実施形態では、アルミニウム膜 102およびフッ化マグネ シゥム膜 103の成膜に際して真空蒸着方法を採用したが、この方法に限定されること なぐ各種スパッタ法ゃイオンプロセス方法(イオンアシスト、イオンプレーティング、ィ オンビームスパッタ)などを用いることもできる。
[0071] 図 9は、図 8の反射面構造が適用された偏向平面鏡における光線の入射角と位相 差との関係を示す図である。図 9において、横軸は、反射面に対する光線の入射角( 度)を示している。一方、縦軸は、反射面に対して Ρ偏光で入射する光と S偏光で入 射する光との位相差と、反射面に Ρ偏光で入射して反射された光と S偏光で入射して 反射された光との位相差との変化 (すなわち偏光方向による Ρ— S位相ずれ)の絶対 値 (度)を示している。図 9を参照すると、 0度〜約 70度の広い入射角度範囲に亘っ て、偏光方向による Ρ— S位相ずれが約 23度以下に抑えられていることがわかる。
[0072] 図 10は、本実施形態の変形例に力かる反射面構造を概略的に示す図である。図 1 0を参照すると、本実施形態の変形例に力かる反射面構造は、光学研磨されたガラ ス基板 101と、基材としてのガラス基板 101の上に形成された金属層としてのアルミ ニゥム (A1)膜 102と、アルミニウム膜 102の上に形成された第 1誘電体層としてのフッ 化マグネシウム(MgF )膜 103と、フッ化マグネシウム膜 103の上に形成された第 2
2
誘電体層としてのフッ化ランタン (LaF )膜 104とを備えてレ、る。
3
[0073] ァノレミニゥム膜 102は、 100〜150nmの膜厚、 0. 172の屈折率、および 2. 22の 吸収係数を有する。フッ化マグネシウム膜 103は、 λを設計主波長として 0. 25えの 光学的膜厚、および 1. 41の屈折率を有する。フッ化ランタン膜 104は、 λを設計主 波長として 0. 22 λの光学的膜厚、および 1. 65の屈折率を有する。図 10の変形例 においても、アルミニウム膜 102、フッ化マグネシウム膜 103およびフッ化ランタン膜 1 04の成膜に際して、真空蒸着方法などを用いることができる。
[0074] 図 11は、図 10の変形例に力かる反射面構造が適用された偏向平面鏡における光 線の入射角と位相差との関係を示す図である。図 11においても図 9と同様に、横軸 は入射角(度)であり、縦軸は偏光方向による P— S位相ずれの絶対値 (度)である。 図 11を参照すると、 0度〜約 70度の広い入射角度範囲に亘つて、偏光方向による P - S位相ずれが約 13度以下に抑えられてレ、ることがわかる。
[0075] 図 12は、本実施形態の別の変形例に力、かる反射面構造を概略的に示す図である 。図 12の変形例に力、かる反射面構造は、光学研磨されたガラス基板 101と、基材と してのガラス基板 101の上に形成された金属層としてのアルミニウム (A1)膜 102と、 アルミニウム膜 102の上に形成された第 1誘電体層としてのフッ化マグネシウム(Mg F )膜 103と、フッ化マグネシウム膜 103の上に形成された第 2誘電体層としてのフッ
2
ィ匕ランタン (LaF )膜 104と、フッ化ランタン膜 104の上に形成された第 3誘電体層と
3
してのフッ化マグネシウム膜 105とを備えている。
[0076] アルミニウム膜 102は、 150應の膜厚、 0. 17247の屈折率、および 2. 22527の 吸収係数を有する。フッ化マグネシウム膜 103は、 44. 21nmの膜厚、および 1. 432 71の屈折率を有する。フッ化ランタン膜 104は、 16. 79nmの膜厚、および 1 · 6318 9の屈折率を有する。フッ化マグネシウム膜 105は、 61. 2nmの膜厚、および 1. 432 71の屈折率を有する。図 12の変形例においても、アルミニウム膜 102、フッ化マグネ シゥム膜 103、フッ化ランタン膜 104およびフッ化マグネシウム膜 105の成膜に際して 、真空蒸着方法などを用いることができる。
[0077] 図 13は、図 12の変形例に力、かる反射面構造が適用された偏向平面鏡における光 線の入射角と位相差との関係を示す図である。図 13では、図 9および図 11と同様に 、横軸は入射角(度)であり、縦軸は偏光方向による P— S位相ずれ (度)である。ただ し、図 9および図 11では P— S位相ずれの絶対値(度)を縦軸としている力 図 13で は P— S位相ずれの符号を含む値 (度)を縦軸としている。図 13を参照すると、 0度〜 約 70度の広い入射角度範囲に亘つて、偏光方向による P— S位相ずれが約 21度以 下に抑えられていることがわかる。 [0078] 図 12の変形例では、基材としてのガラス基板 101の上に形成された金属層(アルミ 二ゥム膜 102)と、この金属層の上に形成された 3つの誘電体層(フッ化マグネシウム 膜 103、フッ化ランタン膜 104およびフッ化マグネシウム膜 105)とを有する反射面構 造を採用しているので、光の入射角度帯域に対して偏光方向による位相差 (偏光方 向による P— S位相ずれ)を小さく抑えるとともに、レーザ照射による反射面の性能変 ィ匕 (劣化)を小さく抑えることができる。なお、金属層の上に形成される誘電体層の数 は 3つに限定されることなぐたとえば 4つの誘電体層を金属層の上に形成する反射 面構造においても図 12の変形例と同様の効果を得ることができる。
[0079] 以上のように、本実施形態では、投影光学系 PL中の第 1偏向平面鏡 Mi lおよび 第 2偏向平面鏡 M12に図 8に示す反射面構造を適用している。したがって、第 1偏 向平面鏡 Mi lおよび第 2偏向平面鏡 M12は、反射面に対して P偏光で入射する光 と S偏光で入射する光との位相差と、反射面に P偏光で入射して反射された光と S偏 光で入射して反射された光との位相差との変化、すなわち第 1偏向平面鏡 Mi lおよ び第 2偏向平面鏡 Ml 2における偏光方向による P— S位相ずれが、反射面に入射す るすべての光線にっレ、て 30度以内になるようにそれぞれ構成されてレ、る。
[0080] その結果、本実施形態の投影光学系 PLでは、比較的広い入射角度範囲に亘つて 光線が入射する反射鏡 (第 1偏向平面鏡 Mi lおよび第 2偏向平面鏡 M12)を含ん でいるにもかかわらず、ほぼ直線偏光で入射する光束の光路中における偏光状態の 変化を良好に抑えることができる。したがって、本実施形態の露光装置では、たとえ ば周方向偏光輪帯照明などを行つても、ほぼ直線偏光で入射する光束の投影光学 系 PL中における偏光状態の変化が良好に抑えられ、マスクの微細パターンの高コン トラスト像を感光性基板上に形成することにより忠実な露光を行うことができる。
[0081] なお、本実施形態の投影光学系 PLでは、パターン像のコントラストを向上させるとと もに、解像線幅のばらつき(たとえば縦方向と横方向との間のパターンの線幅の誤差 )を良好に抑えるために、投影光学系 PL中の第 1偏向平面鏡 Mi lおよび第 2偏向 平面鏡 M12に図 10や図 12に示す反射面構造を適用して、第 1偏向平面鏡 Mi lお よび第 2偏向平面鏡 M12における偏光方向による P_ S位相ずれが反射面に入射 するすべての光線にっレ、て 20度以内になるようにそれぞれ構成することが好ましレ、。 [0082] また、本実施形態の投影光学系 PLでは、パターン像のコントラストを向上させるとと もに、解像線幅のばらつきを良好に抑えるために、第 1偏向平面鏡 Mi lの反射面へ の入射前と第 2偏向平面鏡 M12の反射面での反射後との間の 2つの光線の位相差 の変化が、第 1偏向平面鏡 Mi lの反射面に入射する任意の 2つの光線について 50 度以内になるように、第 1偏向平面鏡 Mi lおよび第 2偏向平面鏡 M12を構成するこ とが好ましい。
[0083] この場合、コントラストの向上および解像線幅ばらつきの抑止の観点から、第 1偏向 平面鏡 Mi lの反射面への入射前と第 2偏向平面鏡 M12の反射面での反射後との 間の 2つの光線の位相差の変化が、第 1偏向平面鏡 Mi lの反射面に入射する任意 の 2つの光線について 40度以内になることがさらに好ましい。
[0084] ところで、たとえば本実施形態の投影光学系 PL中の第 1偏向平面鏡 Mi lおよび 第 2偏向平面鏡 M12において、反射面に対して P偏光で入射する光と反射面に対し て S偏光で入射する光との位相差と、反射面に対して P偏光で入射する上記光と反 射面に対して S偏光で入射する上記光との反射による位相差との間の変化量 y (度) は、反射面への光の入射角度を x (度)として次の式(2)により近似される。
y=C x+ C x2 + C x3 + C x4 + C χ5Η (2)
1 2 3 4 5
[0085] ここで、変化量 y (度)は、図 9および図 11において縦軸に示す P— S位相ずれの絶 対値ではなぐ図 13において縦軸に示す P— S位相ずれの符号を含む値 (度)に対 応している。このとき、変化量 yから式(2)の一次項 C Xを除いた量 y' =C x + C χ3
1 2 3
+ C x4 + C x + - · ·の Ρ— V (peak to valley:最大最小の差)値を、反射面に入射す
4 5
る有効光線の入射角度範囲内において 25度以下に抑えることが好ましい。この構成 により、投影光学系 PLが比較的広レ、入射角度範囲に亘つて光線が入射する反射鏡 (第 1偏向平面鏡 Mi lおよび第 2偏向平面鏡 M12)を含んでいるにもかかわらず、ほ ぼ直線偏光で入射する光束の光路中における偏光状態の変化を良好に抑え、ひい ては投影光学系 PLの結像性能を良好に維持することができる。
[0086] なお、本発明の上記効果をさらに良好に発揮するには、上記の量 y' =C x + C χ3
2 3
+ C x4 + C x + - · ·の P_V値を反射面に入射する有効光線の入射角度範囲内に
4 5
おいて 20度以下に抑えることがさらに好ましい。以下、変化量 yから式(2)の一次項 C xを除いている理由について簡単に説明する。たとえば図 5〜図 7に示す投影光
1
学系 PLにおいて、各偏向平面鏡 Mi lおよび M12の反射面に入射する光線の最大 入射角度と最小入射角度との差は 20度以上であるが、第 1偏向平面鏡 Mi lに約 70 度の入射角度で入射する光線は、第 2偏向平面鏡 M12に約 30度の入射角度で入 射する。すなわち、第 1偏向平面鏡 Mi lに高入射角度で入射した光線は第 2偏向平 面鏡 M12に低入射角度で入射するため、式(2)の一次項 C Xの影響は小さく無視し
1
得ることになる。
[0087] また、上述の実施形態において、図 5〜図 7に示す投影光学系 PLは、いわゆる乾 燥型の光学系として構成されている。し力 ながら、これに限定されることなぐたとえ ば図 5に示す投影光学系 PLおよび図 7に示す投影光学系 PLを、いわゆる液浸型の 光学系として構成することもできる。図 14は、図 5に示す投影光学系に対応する液浸 型の投影光学系の構成を概略的に示す図である。
[0088] 図 14に示す液浸型の投影光学系 PLは、マスク M上のパターンの中間像を形成す るための反射屈折型の第 1結像光学系 G1を備えている。第 1結像光学系 G1は、凹 面反射鏡 CMと複数のレンズと第 1偏向平面鏡 Mi lとを有し、マスク Mからの光束に 基づいて中間像を形成する。第 1結像光学系 G1が形成する中間像の形成位置の近 傍には、第 2偏向平面鏡 Ml 2が配置されている。
[0089] 第 2偏向平面鏡 M12は、中間像へ向かう光束または中間像からの光束を屈折型の 第 2結像光学系 G2に向かって偏向する。第 2結像光学系 G2は、中間像からの光束 に基づいて、マスク Mのパターンの最終像(縮小像)をウェハ W上に形成する。第 1偏 向平面鏡 Mi lおよび第 2偏向平面鏡 M12はともに平面状の反射面を有し、 2つの 反射面を有する 1つの光学部材(1つの光路折り曲げ鏡)として一体的に構成されて いる。
[0090] さらに、第 2結像光学系 G2は、第 2偏向平面鏡 M12とウェハ Wとの間の光路中に 配置され、第 2偏向平面鏡 Ml 2側から順に、正の屈折力を有するレンズ群 G21と、 開口絞り ASと、正の屈折力を有するレンズ群 G22とにより構成されている。そして、レ ンズ群 G22中の最もウェハ W側のレンズ (屈折力を有する光学部材)が境界レンズ L bを構成している。 [0091] 図 15は、液浸型の投影光学系における境界レンズとウェハとの間の構成を概略的 に示す図である。液浸型の投影光学系 PLでは、図 15 (a)に示すように、正の屈折力 を有する境界レンズ Lbとウェハ Wとの間の光路力 たとえば純水のような液体 (媒質) Lmで満たされている。換言すれば、投影光学系 PL中の屈折力を有する光学部材 のうち最も像側(ウェハ W側)に位置する光学部材である境界レンズ Lbとウェハ Wとの 間の光路は、所定の液体 Lmで満たされてレ、る。
[0092] ただし、図 15 (b)に示す変形例のように、境界レンズ Lbとウェハ Wとの間の光路中 に平行平面板 Lpを揷脱自在に配置し、境界レンズ Lbと平行平面板 Lpとの間の光路 および平行平面板 Lpとウェハ Wとの間の光路を例えば純水のような液体 Lmで満た す構成も可能である。この場合、液体 Lmがウェハ Wに塗布されたフォトレジスト等に よる汚染を受けても、境界レンズ Lbとウェハ Wとの間に交換可能に介在する平行平 面板(一般にはほぼ無屈折力の光学部材) Lpの作用により、汚染された液体 Lmによ る境界レンズ Lbの像側光学面の汚染を有効に防ぐことができる。
[0093] 図 16は、図 7に示す投影光学系に対応する液浸型の投影光学系の構成を概略的 に示す図である。図 16に示す液浸型の投影光学系 PLは、マスク M上のパターンの 第 1中間像を形成するための屈折型の第 1結像光学系 G1を備えている。第 1結像光 学系 G1が形成する第 1中間像の形成位置 (第 1面 (第 2面)と光学的に共役な位置) の近傍には、第 1偏向平面鏡 Mi lが配置されている。第 1偏向平面鏡 Mi lは、第 1 中間像へ向力う光束または第 1中間像からの光束を反射屈折型の第 2結像光学系 G 2に向かって偏向する。
[0094] 第 2結像光学系 G2は、凹面反射鏡 CMとレンズ群とを有し、第 1中間像からの光束 に基づいて第 2中間像を形成する。第 1結像光学系 G1が形成する第 2中間像の形 成位置 (第 1面 (第 2面)と光学的に共役な位置)の近傍には、第 2偏向平面鏡 M12 が配置されている。第 2偏向平面鏡 M12は、第 2中間像へ向かう光束または第 2中 間像からの光束を屈折型の第 3結像光学系 G3に向かって偏向する。第 3結像光学 系 G3は、第 2中間像からの光束に基づいて、マスク Mのパターンの最終像 (縮小像) をウェハ W上に形成する。
[0095] 具体的に、第 3結像光学系 G3は、第 2偏向平面鏡 M12側から順に、正の屈折力を 有するレンズ群 G31と、開口絞り ASと、正の屈折力を有するレンズ群 G32とにより構 成されている。そして、レンズ群 G32中の最もウェハ W側のレンズ(屈折力を有する光 学部材)が境界レンズ Lbを構成している。また、第 1偏向平面鏡 Mi lおよび第 2偏向 平面鏡 Ml 2はともに平面状の反射面を有し、 2つの反射面を有する 1つの光学部材 (1つの光路折り曲げ鏡)として一体的に構成されている。なお、第 1面(第 2面)と光 学的に共役な位置は、第 1偏向平面鏡 Mi lの凹面反射鏡 CM側の光路および第 2 偏向平面鏡 Ml 2の凹面反射鏡 CM側の光路に位置している。
[0096] なお、投影光学系 PLに対してウェハ Wを相対移動させつつ走查露光を行うステツ プ'アンド 'スキャン方式の露光装置において、走查露光の開始から終了まで投影光 学系 PLの境界レンズ Lbとウェハ Wとの間の光路中に液体 Lmを満たし続けるには、 たとえば国際公開番号 WO99Z49504号公報に開示された技術や、特開平 10— 3 03114号公報に開示された技術などを用いることができる。
[0097] 国際公開番号 WO99/49504号公報に開示された技術では、液体供給装置から 供給管および排出ノズルを介して所定の温度に調整された液体を境界レンズ Lbとゥ ェハ Wとの間の光路を満たすように供給し、液体供給装置により回収管および流入ノ ズノレを介してウェハ W上から液体を回収する。一方、特開平 10— 303114号公報に 開示された技術では、液体を収容することができるようにウェハホルダテーブルを容 器状に構成し、その内底部の中央にぉレ、て (液体中にぉレヽて)ウェハ Wを真空吸着 により位置決め保持する。また、投影光学系 PLの鏡筒先端部が液体中に達し、ひい ては境界レンズ Lbのウェハ側の光学面が液体中に達するように構成する。
[0098] 図 14および図 16に示す液浸型の投影光学系 PLは、ほぼ直線偏光の光によって 照明されるマスク(第 1面) M上の有効視野領域の縮小像をウェハ(第 2面) W上に形 成する光学系である。また、図 14および図 16に示す液浸型の投影光学系 PLは、マ スク Mとウェハ Wとの間の光路中に配置された第 1偏向平面鏡 M 11と、第 1偏向平面 鏡 Mi lとウェハ Wとの間の光路中に配置されて凹面反射鏡 CMを含む部分光学系( G1 ; G2)と、部分光学系(Gl ; G2)とウェハ Wとの間の光路中に配置された第 2偏向 平面鏡 M12と、第 2偏向平面鏡 M12とウェハ Wとの間の光路中に配置されて正の屈 折力を有する第 1レンズ群 (G21 ; G31)と、第 1レンズ群 (G21 ; G31)とウェハ Wとの 間の光路中に配置された開口絞り ASと、開口絞り ASとウェハ Wとの間の光路中に 配置されて正の屈折力を有する第 2レンズ群 (G22; G32)とを備えてレ、る。
[0099] また、図 14および図 16に示す液浸型の投影光学系 PLでは、投影光学系 PL中の 屈折力を有する光学部材のうち最もウェハ W側に位置する境界レンズ Lbとウェハ W との間の光路は所定の液体で満たされている。なお、図 16に示す液浸型の投影光 学系 PLでは、マスク Mと第 1偏向平面鏡 Mi lとの間の光路中に配置された第 3レン ズ群として第 1結像光学系 G1をさらに備えている。図 14および図 16では、マスク M のパターン面の法線方向に沿って Z軸力 第 1偏向平面鏡 Mi lの入射光軸 AX1と 射出光軸 AX2とが張る平面(図 14の紙面および図 16の紙面)に垂直な方向に沿つ て X軸が、 Z軸および X軸と直交する方向に沿って Y軸がそれぞれ設定されている。
[0100] ここで、図 14および図 16に示すように 2つの偏向平面鏡 Mi lおよび M12を含む 反射屈折型で液浸型の投影光学系 PLを用いる露光装置では、マスク M上のパター ン領域には、第 1偏向平面鏡 Mi lの反射面と第 2偏向平面鏡 M12の反射面との交 線 (一般的には第 1偏向平面鏡 Mi lの反射面を仮想的に延長した面と第 2偏向平 面鏡 Ml 2の反射面を仮想的に延長した面との交線)に平行な方向(X方向)に細長 く延びるパターンすなわち X方向パターンと、上記交線に垂直な方向(Y方向)に細 長く延びるパターンすなわち Y方向パターンとが混在しているのが一般的である。
[0101] ただし、マスク M上のパターン領域には、 XY平面内において X軸と 45度および 13 5度をなす斜め方向に細長く延びるパターンすなわち斜めパターンも比較的多く混 在している場合もある。この場合、図 14および図 16に示す液浸型の投影光学系 PL では、マスク(第 1面) Mに入射する光線のうち、 XY平面内において X軸と 45度およ び 135度をなす方向に分布する光線についてのスト一タスパラメータの SO成分に対 する S2成分の比 S2ZS0が 0. 9以上であることが好ましい。
[0102] この構成により、斜めパターンに対してその長手方向に振動する直線偏光の光を 入射させることができ、ひいてはウェハ W上において斜めパターンの像をほぼ S偏光 状態(S偏光を主成分とする偏光状態)で高コントラストに形成することが可能になる。 換言すれば、偏向平面鏡 Mi lおよび M12における偏光方向による P— S位相ずれ を小さく抑えても、 XY平面内において X軸と 45度および 135度をなす方向に分布す る光線についてのスト一タスパラメータの SO成分に対する S2成分の比 S2/S0が 0· 9を下回ると、斜めパターンに対して所望の直線偏光状態の光を入射させることがで きなくなり、ひいてはウェハ W上に形成される斜めパターン像のコントラストが低下し てしまう。
[0103] また、この場合、投影光学系 PLの入射瞳面(レンズ開口)上にぉレ、て X軸と 45度お よび 135度をなす方向に分布するすべての光線について、第 1偏向平面鏡 Mi lの 反射面に対して P偏光で入射する光と第 1偏向平面鏡 Mi lの反射面に対して S偏光 で入射する光との位相差と、第 1偏向平面鏡 Mi lの反射面に対して P偏光で入射す る上記光と第 1偏向平面鏡 Mi lの反射面に対して S偏光で入射する上記光との反 射による位相差との変化を 30度以下に抑えるとともに、第 2偏向平面鏡 M12の反射 面に対して P偏光で入射する光と第 2偏向平面鏡 M12の反射面に対して S偏光で入 射する光との位相差と、第 2偏向平面鏡 M12の反射面に対して P偏光で入射する上 記光と第 2偏向平面鏡 M12の反射面に対して S偏光で入射する上記光との反射によ る位相差との変化も 30度以下に抑えることが好ましい。
[0104] 換言すれば、投影光学系 PLの入射瞳面(レンズ開口)上において X軸と 45度およ び 135度をなす方向に分布するすべての光線について、第 1偏向平面鏡 Mi lおよ び第 2偏向平面鏡 Ml 2の双方において偏光方向による P— S位相ずれを 30度以下 に抑えることが好ましい。この構成により、斜めパターンに対してその長手方向に振 動する直線偏光の光を入射させたときに、投影光学系 PLの光路中における偏光状 態の変化を良好に抑えることができ、ひいてはウェハ W上において斜めパターンの像 をほぼ S偏光状態で高コントラストに形成することが可能になる。本発明の上記効果 をさらに良好に発揮するには、第 1偏向平面鏡 Mi lおよび第 2偏向平面鏡 M12の 双方において上記 P— S位相ずれを 20度以下に抑えることがさらに好ましい。
[0105] なお、上述の実施形態および変形例では、図 8、図 10および図 12に示す反射面 構造において、金属層としてアルミニウム膜を用いている。し力 ながら、これに限定 されることなぐたとえば Ag (銀), Si (シリコン), Ge (ゲルマニウム), Mo (モリブデン) , Ru (ノレテニゥム)からなるグノレープから選ばれた物質を用いて金属層を形成するこ ともできる。 [0106] また、上述の実施形態および変形例では、図 8、図 10および図 12に示す反射面構 造において、誘電体層としてフッ化マグネシウム膜やフッ化ランタン膜を用いている。 し力 ながら、これに限定されることなぐたとえば NdF (フッ化ネオジゥム), YF (フ ッ化イットリウム), GdF (フッ化ガドリニウム), A1F (フッ化アルミニウム), Na A1F ( クライオライト), CaF (フッ化カルシウム), SrF (フッ化ストロンチウム), DyF (フッ化 ジスプロシウム), HfF (フッ化ハフニウム), LuF (フッ化ルテチウム), Al O (酸化ァ ルミ二ゥム), Hf〇 (酸化ハフニウム), ZrO (酸化ジルコニウム), TiO (酸化チタン)
, Nb O (酸化ニオブ), Ta O (酸化タンタル), Si〇(酸化シリコン), Y O (酸化イツ トリウム)からなるグノレープから選ばれた物質を用いて誘電体層を形成することもでき る。
[0107] なお、上述の説明では、投影光学系 PLに着目して本発明を説明したが、偏光変換 素子 10とマスク Mとの間の光路中に配置された照明光学系(11〜M22)に対しても 、ひいては偏光変換素子 10とウェハ Wとの間の光路中に配置された光学系(11〜P L)に対しても、同様に本発明を適用することができる。すなわち、偏向平面鏡 M21 や偏向平面鏡 M22における偏光方向による位相ずれに起因して、照明光学系(11 〜M22)の光路中において光の偏光状態が比較的大きく変化すると、ウェハ W上に おいて所望の直線偏光状態(S偏光を主成分とする偏光状態)で結像しなくなり、ひ レ、ては結像性能が悪化する可能性がある。
[0108] そこで、本実施形態では、照明光学系(11〜M22)中の偏向平面鏡 M21および 偏向平面鏡 M22に図 8に示す反射面構造を適用している。したがって、偏向平面鏡 M21および M22は、反射面に対して P偏光で入射する光と S偏光で入射する光との 位相差と、反射面に P偏光で入射して反射された光と S偏光で入射して反射された光 との位相差との変化、すなわち偏向平面鏡 M21および M22における偏光方向によ る P _ S位相ずれ力 反射面に入射するすべての光線について 30度以内になるよう にそれぞれ構成されている。
[0109] その結果、照明光学系(11〜M22)では、比較的広い入射角度範囲に亘つて光線 が入射する反射鏡 (偏向平面鏡 M21および M22)を含んでいるにもかかわらず、ほ ぼ直線偏光で入射する光束の光路中における偏光状態の変化を良好に抑えること ができる。したがって、本実施形態の露光装置では、たとえば周方向偏光輪帯照明 などを行っても、ほぼ直線偏光で入射する光束の照明光学系(11〜M22)中におけ る偏光状態の変化が良好に抑えられ、マスクの微細パターンの高コントラスト像を感 光性基板上に形成することにより忠実な露光を行うことができる。
[0110] なお、本実施形態の照明光学系(11〜M22)では、パターン像のコントラストを向 上させるとともに、解像線幅のばらつき(線幅誤差)を良好に抑えるために、照明光学 系(11〜M22)中の偏向平面鏡 M21および M22に図 10に示す反射面構造を適用 して、偏向平面鏡 M21および M22における偏光方向による P— S位相ずれが反射 面に入射するすべての光線にっレ、て 20度以内になるようにそれぞれ構成することが 好ましい。
[0111] また、本実施形態の照明光学系(11〜M22)では、パターン像のコントラストを向上 させるとともに、解像線幅のばらつきを良好に抑えるために、偏向平面鏡 M21の反 射面への入射前と偏向平面鏡 M22の反射面での反射後との間の 2つの光線の位相 差の変化が、偏向平面鏡 M21の反射面に入射する任意の 2つの光線について 50 度以内になるように、偏向平面鏡 M21および M22を構成することが好ましい。
[0112] この場合、コントラストの向上および解像線幅ばらつきの抑止の観点から、偏向平 面鏡 M21の反射面への入射前と偏向平面鏡 M22の反射面での反射後との間の 2 つの光線の位相差の変化が、偏向平面鏡 M21の反射面に入射する任意の 2つの光 線について 40度以内になることがさらに好ましい。
[0113] ところで、本実施形態では、 X方向に偏光方向を有する直線偏光の光を偏光変換 素子 10に入射させることにより、図 17に示すように輪帯状の二次光源 32を通過する 光束を径方向偏光状態に設定し、径方向偏光輪帯照明(輪帯状の二次光源を通過 する光束が径方向偏光状態に設定された変形照明)を行うことができる。径方向偏光 状態では、輪帯状の二次光源 32を構成する円弧状領域 32A〜32Dをそれぞれ通 過する光束は、各円弧状領域 32A〜32Dの円周方向に沿った中心位置における光 軸 AXを中心とする円の半径方法とほぼ一致する偏光方向を有する直線偏光状態に なる。
[0114] 径方向偏光状態の輪帯状の照明瞳分布に基づく径方向偏光輪帯照明では、最終 的な被照射面としてのウェハ wに照射される光が P偏光を主成分とする偏光状態に なる。ここで、 P偏光とは、上述のように定義される入射面に対して平行な方向に偏光 方向を有する直線偏光(入射面に平行な方向に電気ベクトルが振動している偏光) のことである。その結果、径方向偏光輪帯照明では、ウェハ Wに塗布されたレジスト における光の反射率を小さく抑えて、ウェハ(感光性基板)上において良好なマスク パターン像を得ることができる。
[0115] なお、上述の実施形態では、偏光変換素子 10に入射する光束を、 Y方向に偏光 方向を有する直線偏光状態と X方向に偏光方向を有する直線偏光状態との間で切り 換えることにより、周方向偏光輪帯照明と径方向偏光輪帯照明とを実現している。し 力、しながら、これに限定されることなぐたとえば Y方向または X方向に偏光方向を有 する直線偏光状態の入射光束に対して、偏光変換素子 10を図 2に示す第 1状態と 光軸 AX廻りに 90度だけ回転させた第 2状態との間で切り換えることにより、周方向偏 光輪帯照明と径方向偏光輪帯照明とを実現することもできる。
[0116] また、上述の実施形態では、マイクロフライアイレンズ 11の直前に偏光変換素子 10 を配置している。し力しながら、これに限定されることなぐ一般に照明瞳またはその 近傍に、たとえば投影光学系 PLの瞳またはその近傍や、結像光学系 15の瞳または その近傍や、円錐アキシコン系 8の直前(ァフォーカルレンズ 6の瞳またはその近傍) などに偏光変換素子 10を配置することもできる。
[0117] ただし、投影光学系 PL中や結像光学系 15中に偏光変換素子 10を配置すると、偏 光変換素子 10の所要有効径が大きくなり易いため、高品質で大きい水晶基板を得る ことが困難である現状を考えるとあまり好ましくなレ、。また、円錐アキシコン系 8の直前 に偏光変換素子 10を配置すると、偏光変換素子 10の所要有効径を小さく抑えること ができるが、最終的な被照射面であるウェハ Wまでの距離が長ぐその間の光路中に レンズの反射防止コートやミラーの反射膜のように偏光状態を変化させる要素が介在 し易いのであまり好ましくなレ、。
[0118] また、上述の実施形態では、偏光変換素子 10の少なくとも一方の面(たとえば射出 面)が凹凸状に形成され、ひいては偏光変換素子 10が周方向に離散的(不連続的) に変化する厚さ分布を有する。しかしながら、これに限定されることなぐ偏光変換素 子 10が周方向にほぼ不連続的に変化する厚さ分布を有するように、偏光変換素子 1 0の少なくとも一方の面(たとえば射出面)を曲面状に形成することもできる。
[0119] また、上述の実施形態では、輪帯状の有効領域の 8分割に対応する 8つの扇形形 状の基本素子により偏光変換素子 10を構成している。し力、しながら、これに限定され ることなぐたとえば円形状の有効領域の 8分割に対応する 8つの扇形形状の基本素 子により、あるいは円形状または輪帯状の有効領域の 4分割に対応する 4つの扇形 形状の基本素子により、あるいは円形状または輪帯状の有効領域の 16分割に対応 する 16つの扇形形状の基本素子により偏光変換素子 10を構成することもできる。す なわち、偏光変換素子 10の有効領域の形状、有効領域の分割数 (基本素子の数) などにっレ、て様々な変形例が可能である。
[0120] また、上述の実施形態では、水晶を用いて各基本素子 10A〜: 10Dを(ひいては偏 光変換素子 10を)形成している。し力、しながら、これに限定されることなぐ旋光性を 有する他の適当な光学材料を用いて各基本素子を形成することもできる。この場合、 使用波長の光に対して 100度/ mm以上の旋光能を有する光学材料を用いることが 好ましレ、。すなわち、旋光能の小さい光学材料を用いると、偏光方向の所要回転角 を得るために必要な厚さが大きくなり過ぎて、光量損失の原因になるので好ましくな レ、。
[0121] また、上述の実施形態において、偏光変換素子 10を照明光路に対して固定的に 設けたが、この偏光変換素子 10を照明光路に対して挿脱可能に設けても良い。また 、上述の実施形態では、ウェハ Wに対する S偏光と輪帯照明とを組み合わせた例を 示したが、ウェハ Wに対する S偏光と 2極や 4極などの多極照明および円形照明と組 み合わせても良い。なお、上述の実施形態において、マスク Mへの照明条件ゃゥヱ ハ Wへの結像条件(開口数や収差等)は、例えばマスク Mのパターンの種類等に従 つて自動的に設定することができる。
[0122] なお、上述の実施形態において、非偏光の円形照明を行うためには、デボラライザ 4cを照明光路に挿入し、且つ輪帯照明用の回折光学素子 5に代えて円形照明用の 回折光学素子を照明光路に設定する。この場合、偏光変換素子 10に非偏光の光が 入射することになる。各基本素子 10A〜: 10Dに非偏光の光が入射しても非偏光のま ま射出され、且つ中央領域 10Eに非偏光の光が入射しても非偏光のまま射出される 。また、直線偏光の小 σの円形照明を行うためには、デボラライザ 4cを照明光路から 退避させ、輪帯照明用の回折光学素子 5に代えて円形照明用の回折光学素子を照 明光路に設定し、偏光変換素子 10の中央領域 10Eにのみ光が照射されるようにズ ームレンズ 9の焦点距離を設定する。このとき、 1/2波長板 4bの結晶光学軸の光軸 廻りの回転角度位置を適宜設定することにより小 σの円形照明における直線偏光の 偏光方向を任意に設定することができる。
[0123] また、上述の実施形態において、偏光変換素子 10よりもウェハ W側の光学系(照明 光学系や投影光学系)が偏光収差 (リタ一デーシヨン)を有している場合には、この偏 光収差に起因して偏光方向が変化することがある。この場合には、これらの光学系の 偏光収差の影響を考慮した上で、偏光変換素子 10により旋回される偏光面の方向 を設定すれば良い。また、偏光変換素子 10よりもウェハ W側の光路中に反射部材が 配置されている場合、この反射部材にて反射された偏光方向毎に位相差が生じるこ と力 Sある。このとき、反射面の偏光特性に起因する光束の位相差を考慮した上で、偏 光変換素子 10により旋回される偏光面の方向を設定すれば良い。また、上述の実施 形態における照明光学系としては、たとえば国際公開番号 WO2005/036619号 パンフレットに開示された照明光学系や、国際出願番号 PCT/JP2004/016247 号で提案された照明光学系、あるいは米国特許公開第 2004/012764号公報に 開示された照明光学系などを適用しても良い。
[0124] 上述の実施形態にかかる露光装置では、照明光学装置によってマスク(レチクル) を照明し (照明工程)、投影光学系を用いてマスクに形成された転写用のパターンを 感光性基板に露光する(露光工程)ことにより、マイクロデバイス(半導体素子、撮像 素子、液晶表示素子、薄膜磁気ヘッド等)を製造することができる。以下、上述の実 施形態の露光装置を用いて感光性基板としてのウェハ等に所定の回路パターンを形 成することによって、マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得る際の手法の一例 にっき図 18のフローチャートを参照して説明する。
[0125] 先ず、図 18のステップ 301において、 1ロットのウェハ上に金属膜が蒸着される。次 のステップ 302において、その 1ロットのウェハ上の金属膜上にフォトレジストが塗布さ れる。その後、ステップ 303において、上述の実施形態の露光装置を用いて、マスク 上のパターンの像がその投影光学系を介して、その 1ロットのウェハ上の各ショット領 域に順次露光転写される。その後、ステップ 304において、その 1ロットのウェハ上の フォトレジストの現像が行われた後、ステップ 305において、その 1ロットのウェハ上で レジストパターンをマスクとしてエッチングを行うことによって、マスク上のパターンに 対応する回路パターンが、各ウェハ上の各ショット領域に形成される。その後、更に 上のレイヤの回路パターンの形成等を行うことによって、半導体素子等のデバイスが 製造される。上述の半導体デバイス製造方法によれば、極めて微細な回路パターン を有する半導体デバイスをスループット良く得ることができる。
[0126] また、上述の実施形態の露光装置では、プレート(ガラス基板)上に所定のパターン
(回路パターン、電極パターン等)を形成することによって、マイクロデバイスとしての 液晶表示素子を得ることもできる。以下、図 19のフローチャートを参照して、このとき の手法の一例につき説明する。図 19において、パターン形成工程 401では、上述の 実施形態の露光装置を用いてマスクのパターンを感光性基板(レジストが塗布された ガラス基板等)に転写露光する、所謂光リソグラフィー工程が実行される。この光リソ グラフィー工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形 成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程 等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成され、次のカラーフ ィルター形成工程 402へ移行する。
[0127] 次に、カラーフィルター形成工程 402では、 R (Red)、 G (Green)、 B (Blue)に対応し た 3つのドットの組がマトリックス状に多数配列されたり、または R、 G、 Bの 3本のストラ イブのフィルターの組を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルターを形成する 。そして、カラーフィルター形成工程 402の後に、セル組み立て工程 403が実行され る。セル組み立て工程 403では、パターン形成工程 401にて得られた所定パターン を有する基板、およびカラーフィルター形成工程 402にて得られたカラーフィルター 等を用いて液晶パネル (液晶セル)を組み立てる。
[0128] セル組み立て工程 403では、例えば、パターン形成工程 401にて得られた所定パ ターンを有する基板とカラーフィルター形成工程 402にて得られたカラーフィルターと の間に液晶を注入して、液晶パネル (液晶セル)を製造する。その後、モジュール組 み立て工程 404にて、組み立てられた液晶パネル (液晶セル)の表示動作を行わせ る電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させる。上 述の液晶表示素子の製造方法によれば、極めて微細な回路パターンを有する液晶 表示素子をスループット良く得ることができる。
[0129] なお、上述の実施形態では、露光光として ArFエキシマレーザ光(波長: 193nm) を用いているが、これに限定されることなぐ他の適当なレーザ光源、たとえば 248η mの波長の光を供給する KrFエキシマレーザ光源や波長 157nmのレーザ光を供給 する Fレーザ光源などに対して本発明を適用することもできる。
[0130] また、上述の実施形態において、投影光学系と感光性基板との間の光路中を 1. 1 よりも大きな屈折率を有する媒体 (典型的には液体)で満たす手法、所謂液浸法を適 用しても良い。この場合、投影光学系と感光性基板との間の光路中に液体を満たす 手法としては、国際公開番号 WO99/49504号公報に開示されてレ、るような局所的 に液体を満たす手法や、特開平 6— 124873号公報に開示されているような露光対 象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる手法や、特開平 10— 30311 4号公報に開示されているようなステージ上に所定深さの液体槽を形成し、その中に 基板を保持する手法などを採用することができる。
[0131] なお、液体としては、露光光に対する透過性があってできるだけ屈折率が高ぐ投 影光学系や基板表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なものを用いるこ と力 S好ましく、たとえば KrFエキシマレーザ光や ArFエキシマレーザ光を露光光とす る場合には、液体として純水、脱イオン水を用いることができる。また、露光光として F レーザ光を用いる場合は、液体としては Fレーザ光を透過可能な例えばフッ素系ォ ィルゃ過フッ化ポリエーテル(PFPE)等のフッ素系の液体を用いればよレ、。
符号の説明
[0132] 1 光源
4 偏光状態切換部
4a 1/4波長板
4b 1/2波長板 4c デボラライザ
5 回折光学素子 (光束変換素子)
6 ァフォー力ノレレンズ
8 円錐アキシコン系
9 ズームレンズ
10 偏光変換素子
10A〜: 10D 各基本素子
12 偏光モニター
12a ビームスプリツター
13 コンデンサー光学系
14 マスクブラインド
15 結像光学系
M マスク
PL 投影光学系
W ウェハ
Mi l , M12, M21, M22 偏向平面鏡 G1 第 1結像光学系
G2 第 2結像光学系
G3 第 3結像光学系

Claims

請求の範囲
[1] 少なくとも 1つの反射鏡を備え、ほぼ直線偏光の光束が入射する光学系において、 前記反射鏡の反射面に入射する光線の最大入射角度は 20度以上であり、 前記反射面に対して P偏光で入射する光と前記反射面に対して S偏光で入射する 光との位相差と、前記反射面に P偏光で入射して反射された光と前記反射面に S偏 光で入射して反射された光との位相差との変化が、前記反射面に入射するすべての 光線について 30度以内になるように、前記反射鏡が構成されていることを特徴とする 光学系。
[2] 前記反射鏡は、基材の上に形成された金属層と、該金属層の上に形成された少なく とも 1つの誘電体層とを有することを特徴とする請求項 1に記載の光学系。
[3] 前記少なくとも 1つの誘電体層は、 3つまたは 4つの誘電体層を有することを特徴とす る請求項 2に記載の光学系。
[4] 前記金属層は、 Ag, Al, Si, Ge, Mo, Ru力 なるグループから選ばれた物質を含 むことを特徴とする請求項 1乃至 3のいずれか 1項に記載の光学系。
[5] 前記誘電体層は、 MgF , LaF , NdF , YF , GdF , A1F , Na A1F , CaF , SrF
2 3 3 3 3 3 3 6 2 2
, DyF, HfF , LuF , Al O , HfO , ZrO , TiO , Nb O , Ta〇, Si〇, Y〇から
3 4 3 2 3 2 2 2 2 5 2 5 2 2 3 なるグループから選ばれた物質を含むことを特徴とする請求項 1乃至 4のいずれか 1 項に記載の光学系。
[6] 前記反射鏡は、光路を折り曲げるための偏向平面鏡であることを特徴とする請求項 1 乃至 5のレ、ずれか 1項に記載の光学系。
[7] 前記反射鏡の前記反射面に対して P偏光で入射する光と前記反射面に対して S偏 光で入射する光との位相差と、前記反射鏡の前記反射面に対して P偏光で入射する 前記光と前記反射面に対して s偏光で入射する前記光との反射による位相差との間 の変化量 y (度)が、前記反射面への光の入射角度を χ (度)として、 y= C χ + C χ +
1 2
C x + C x4+ C x5 + · · ·で近似されるとき、変化量 yから前記一次項 C Xを除いた量
3 4 5 1 y, C x2 + C x + C x4 + C x5+ · · ·の P— V (peak to valley :最大最小の差)値が前
2 3 4 5
記反射面に入射する有効光線の入射角度範囲内において 25度以下であることを特 徴とする請求項 1乃至 6のいずれ力 1項に記載の光学系。
[8] 前記光学系には、前記光学系のレンズ開口内においてほぼ円周方向に振動する直 線偏光の光束が入射することを特徴とする請求項 1乃至 7のいずれか 1項に記載の 光学系。
[9] 前記反射鏡の反射面に入射する光線の最大入射角度と最小入射角度との差は 20 度以上であることを特徴とする請求項 1乃至 8のいずれ力 4項に記載の光学系。
[10] 前記光学系は、ほぼ直線偏光の光によって照明される第 1面上の有効視野領域の 縮小像を第 2面上に形成する投影光学系を有し、
前記投影光学系は、
前記第 1面と前記第 2面との間の光路中に配置された第 1偏向平面鏡と、 前記第 1偏向平面鏡と前記第 2面との間の光路中に配置されて、少なくとも 1つの 凹面反射鏡を含む部分光学系と、
前記部分光学系と前記第 2面との間の光路中に配置された第 2偏向平面鏡と、 前記第 2偏向平面鏡と前記第 2面との間の光路中に配置されて正の屈折力を有す る第 1レンズ群と、
前記第 1レンズ群と前記第 2面との間の光路中に配置された開口絞りと、 前記開口絞りと前記第 2面との間の光路中に配置されて正の屈折力を有する第 2レ ンズ群とを備え、
前記投影光学系中の屈折力を有する光学部材のうち最も第 2面側に位置する光学 部材と前記第 2面との間の光路は所定の液体で満たされ、
前記第 1面の法線方向に沿って Z軸を、前記第 1偏向平面鏡の入射光軸と射出光 軸とが張る平面に垂直な方向に沿って X軸を、前記 Z軸および前記 X軸と直交する方 向に沿って Y軸をそれぞれ設定し、
前記第 1面に入射する光線のうち、 XY平面内において X軸と 45度および 135度を なす方向に分布する光線についてのスト一タスパラメータの SO成分に対する S2成分 の比は 0. 9以上であることを特徴とする請求項 1乃至 9のいずれ力 4項に記載の光学 系。
[11] 前記第 1面は、前記 XY平面内においてほぼ円周方向に振動する直線偏光の光束 で照明されることを特徴とする請求項 10に記載の光学系。
[12] 前記第 1面と前記第 1偏向平面鏡との間の光路中に配置された第 3レンズ群をさらに 備えていることを特徴とする請求項 10または 11に記載の光学系。
[13] 前記投影光学系の入射瞳面上において X軸と 45度および 135度をなす方向に分布 するすべての光線について、前記第 1偏向平面鏡の反射面に対して P偏光で入射す る光と前記第 1偏向平面鏡の前記反射面に対して S偏光で入射する光との位相差と 、前記第 1偏向平面鏡の前記反射面に対して P偏光で入射する前記光と前記第 1偏 向平面鏡の前記反射面に対して S偏光で入射する前記光との反射による位相差との 変化が 30度以下であり、前記第 2偏向平面鏡の反射面に対して P偏光で入射する光 と前記第 2偏向平面鏡の前記反射面に対して S偏光で入射する光との位相差と、前 記第 2偏向平面鏡の前記反射面に対して P偏光で入射する前記光と前記第 2偏向平 面鏡の前記反射面に対して S偏光で入射する前記光との反射による位相差との変化 が 30度以下であることを特徴とする請求項 10乃至 12のいずれ力、 1項に記載の光学 系。
[14] 前記光学系は、光の入射順に第 1偏向平面鏡と第 2偏向平面鏡とを備えて第 1面の 像を第 2面に形成する投影光学系を有し、
前記第 1偏向平面鏡の反射面への入射前と前記第 2偏向平面鏡の反射面での反 射後との間の 2つの光線の位相差の変化が、前記第 1偏向平面鏡の反射面に入射 する任意の 2つの光線について 50度以内になるように、前記第 1偏向平面鏡および 前記第 2偏向平面鏡が構成されていることを特徴とする請求項 1乃至 9のいずれか 1 項に記載の光学系。
[15] 前記第 1面から前記投影光学系へは、前記投影光学系のレンズ開口内においてほ ぼ円周方向に振動する直線偏光の光束が入射することを特徴とする請求項 14に記 載の光学系。
[16] 前記投影光学系は、前記第 1偏向平面鏡と前記第 2偏向平面鏡との間の光路中に 配置された光学部材をさらに備えていることを特徴とする請求項 14または 15に記載 の光学系。
[17] 前記光学系は、光源部から供給された直線偏光の光束を被照射面へ導く照明光学 系を有し、 前記照明光学系は、光の入射順に、第 3偏向平面鏡と第 4偏向平面鏡とを備え、 前記第 3偏向平面鏡の反射面への入射前と前記第 4偏向平面鏡の反射面での反 射後との間の 2つの光線の位相差の変化が、前記第 3偏向平面鏡の反射面に入射 する任意の 2つの光線について 50度以内になるように、前記第 3偏向平面鏡および 前記第 4偏向平面鏡が構成されていることを特徴とする請求項 14乃至 16のいずれ 力、 1項に記載の光学系。
[18] 前記光学系は、光源部から供給された直線偏光の光束を被照射面へ導く照明光学 系を有し、
前記照明光学系は、光の入射順に、第 1偏向平面鏡と第 2偏向平面鏡とを備え、 前記第 1偏向平面鏡の反射面への入射前と前記第 2偏向平面鏡の反射面での反 射後との間の 2つの光線の位相差の変化が、前記第 1偏向平面鏡の反射面に入射 する任意の 2つの光線について 50度以内になるように、前記第 1偏向平面鏡および 前記第 2偏向平面鏡が構成されていることを特徴とする請求項 1乃至 9のいずれか 1 項に記載の光学系。
[19] 前記被照射面には、前記照明光学系のレンズ開口内においてほぼ円周方向に振動 する直線偏光の光束が入射することを特徴とする請求項 18に記載の光学系。
[20] 前記光学系は、前記光源部から供給された前記光束を、前記光束の断面において ほぼ円周方向に振動する直線偏光に変換する円周偏光変換素子を備えていること を特徴とする請求項 19に記載の光学系。
[21] 前記照明光学系は、前記第 1偏向平面鏡と前記第 2偏向平面鏡との間の光路中に 配置された光学部材をさらに備えていることを特徴とする請求項 18乃至 20のいずれ 力、 1項に記載の光学系。
[22] 請求項 1乃至 21のいずれか 1項に記載の光学系を備え、光源部からの光束に基づ レ、て照明されたマスク上のパターンを感光性基板上に露光することを特徴とする露 光装置。
[23] 前記マスクは、前記 XY平面内においてほぼ円周方向に振動する直線偏光の光束 で照明されることを特徴とする請求項 22に記載の露光装置。
[24] 前記感光性基板上には、前記感光性基板に対して常に S偏光となる直線偏光が入 射することを特徴とする請求項 22または 23に記載の露光装置。
[25] 前記光源部と前記マスクとの間の光路中の照明瞳には、光軸から外れた領域に偏在 する光強度分布が形成されることを特徴とする請求項 24に記載の露光装置。
[26] 請求項 1乃至 21のいずれ力 4項に記載の光学系を用いて、光源部からの光束に基 づいて照明されたマスク上のパターンを感光性基板上に露光することを特徴とする 露光方法。
[27] 前記マスクは、前記 XY平面内においてほぼ円周方向に振動する直線偏光の光束 で照明されることを特徴とする請求項 26に記載の露光方法。
[28] 前記感光性基板上には、前記感光性基板に対して常に S偏光となる直線偏光が入 射することを特徴とする請求項 26または 27に記載の露光方法。
[29] 前記光源部と前記マスクとの間の光路中の照明瞳には、光軸から外れた領域に偏在 する光強度分布が形成されることを特徴とする請求項 28に記載の露光方法。
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