WO2005073907A1

WO2005073907A1 - Verfahren zur herstellung eines sicherheitslagenaufbaus sowie sicherheitslagenaufbau und einen solchen enthaltende identifikationsdokumente

Info

Publication number: WO2005073907A1
Application number: PCT/DE2005/000125
Authority: WO
Inventors: Manfred Rietzler
Original assignee: Smartrac Technology Ltd.
Priority date: 2004-01-28
Filing date: 2005-01-28
Publication date: 2005-08-11
Also published as: WO2005073907A8; ATE440345T1; RU2372655C2; DE502005007930D1; AU2005208012A1; EP1709575A1; AU2005208012B2; CN1839399B; PT1709575E; ES2327651T3; CA2554249A1; ZA200606026B; RU2006130862A; PL1709575T3; DE102004004469A1; EP1709575B1; CN1839399A; CA2554249C

Abstract

Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus sowie Sicherheitslagenaufbau für ein Identifikationsdokument (61), insbesondere zur Personenidentifikation, mit einer Transponderlage (20) und zumindest einer Decklage (38, 39), wobei die Transponderlage bei zwischenliegender Anordnung des Drahtleiters mittels der zumindest einen Decklage versiegelnd abgedeckt ist, und zumindest eine Sichtseite (62) der zumindest einen Decklage oder Transponderlage mit einem Sicherheitsdruck (63) versehen ist.

Description

Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus sowie Sicherheitslagenaufbau und einen solchen enthaltende Identifikationsdokumente

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus für ein zumindest zwei Lagen, nämlich eine Transponderlage und zumindest eine Decklage, aufweisendes Identifikationsdokument, insbesondere zur Personenidentifikation, gemäß An- Spruch 1 sowie einen entsprechend diesem Verfahren hergestellten Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 10. Des Weiteren betrifft die vorliegende Erfindung eine Basiseinheit zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus nach Anspruch 30 sowie unter Verwendung des Sicherheitslagenaufbaus hergestellte Dokumente nach Anspruch 3 1 und 32.

Sogenannte kontaktlose Karten, die einen kontaktlosen Zugriff auf einen Speicherchip ermöglichen, der zusammen mit einer Antennenspule einen sogenannten Transponder bildet, sind schon länger im Einsatz und werden bevorzugt im Zusammenhang mit automatisierten Zutrittskontrollen eingesetzt. Als Beispiel hierfür können Zutrittskontrollen im Bereich der Fahrgastbeförderung im Nahverkehrsbereich oder auch automatisierte Zutrittskontrollen an Skiliftanlagen genannt werden. Weiterhin ist es auch bekannt, derartige kontaktlose Karten im Bereich sicherheitsrelevanter Zutrittskontrollen zu verwenden, um beispielsweise nur bestimmten Personen den Zutritt zu den Bereichen zu ermöglichen.

Abgesehen von den vorstehend genannten Einsatzbereichen ist j edoch bislang keine allgemeine Verwendung kontaktloser Karten oder allgemein kontaktloser, elektronisch lesbarer Personenidentifikationsträger bekannt, da einer allgemeinen ausnahmslosen Verwendung häufig das Fehlen einer entsprechenden Infrastruktur oder Peripherie zur Erfassung elektronisch gespeicherter Daten entgegensteht.

Darüber hinaus ist teilweise auch noch eine mangelnde Akzeptanz elektronischer Personenidentifikationssysteme erkennbar, die häufig darauf zurückzuführen ist, dass eine Authentizitätskontrolle der verwendeten Personenidentifikationsträger nicht ohne Weiteres möglich ist.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit zu schaffen, eine Authentizitätskontrolle elektronischer

Identifikationsträger mit einfachen Mitteln durchzuführen und insbesondere ein hohes Maß an Sicherheit gegen Fälschung zu gewährleisten.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus gemäß Anspruch 1 gelöst.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus für ein zumindest zwei Lagen, nämlich eine Transponderlage und zumindest eine Decklage, aufweisendes Identifikationsdokument zur Herstellung der Transponderlage ein Drahtleiter mittels einer Drahtleiterverlegeeinrichtung zur Ausbildung zumindest einer Spulenwindung in einer Ebene auf einem Transpondersubstrat angeordnet und dabei zumindest stellenweise mit dem Transpondersubstrat verbunden. Nachfolgend einer Verbindung des Drahtleiters mit Anschlussflächen einer Chipanordnung erfolgt eine versiegelnde Abdeckung der Transponderlage mittels einer Decklage bei zwischenliegender Anordnung des Drahtleiters. Darüber hinaus ist zumindest eine Sichtseite einer Decklage oder der Transponderlage mit einem Sicherheitsdruck versehen.

Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht die einfache Integration eines Transponders, umfassend einen zur Ausbildung einer Spule dienenden Drahtleiter und eine damit kontaktierte Chipanordnung, in einen Lagenaufbau, der zur Verwendung als Identifikationsdokument oder zur Integration in ein Identifikationsdokument in besonderer Weise dadurch geeignet ist, dass eine Sichtseite der zumindest einen Decklage oder der Transponderlage mit einem Sicherheitsdruck versehen ist.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann gleichermaßen zur Herstellung von Identifikationsdokumenten zur Personenidentifikation wie auch zur Tier- und Obj ektidentifikation eingesetzt werden.

Die erfindungsgemäße Kombination des Sicherheitsdrucks mit dem den Transponder umfassenden Lagenaufbau schafft die Möglichkeit, entweder eine Authentizitätskontrolle auch ohne Zuhilfenahme elektronischer Datenabgriffsmittel zum Datenabgriff der auf der Chipanordnung gespeicherten Daten durch optische Kontrolle des Sicherheitsdrucks durch konventionelle Inaugenscheinnahme des Sicherheitsdrucks durchzu- führen, oder mit den geeigneten Peripheriegeräten, insbesondere einer Leseeinrichtung zur Erfassung der in der Chipanordnung gespeicherten Personenidentifikationsdaten, eine Überprüfung der Identifikationsdaten durchzuführen.

Darüber hinaus ermöglicht das erfindungsgemäße Verfahren die Her- Stellung eines Sicherheitslagenaufbaus, der durch die Anordnung des Transponders und des Sicherheitsdrucks in bzw. an oder auf ein und demselben Sicherheitslagenaufbau durch die Zwangszuordnung zwischen den Speicherdaten auf der Chipanordnung und dem Sicherheitsdruck die Schaffung eines weitestgehend fälschungssicheren Personaldokuments ermöglicht. So ist es, insbesondere wegen der versiegelnden Abdeckung der Transponderlage, die beispielsweise durch eine flächige Verbindung der Decklage mit der Transponderlage in einem Laminier- oder auch Klebevorgang erfolgen kann, nicht möglich, die Zuordnung zwischen Sicherheitsdruck und Transponder ohne Zerstörung des Sicherheitslagen- aufbaus zu ändern. Aus dem Vorstehenden ergibt sich, dass mit dem Begriff „versiegelnde Abdeckung" jegliche Abdeckung gemeint ist, die einen unmittelbaren Zugriff auf den Transponder bzw. die Chipanordnung verhindern soll.

Eine Erhöhung der Fälschungssicherheit ist bereits dann gegeben, wenn der Sicherheitsdruck nach Art eines Banknotendrucks fälschungssichere Merkmale aufweist. Wenn darüber hinaus der Sicherheitsdruck mit individualisierenden, beispielsweise personenspezifischen Kenndaten versehen ist, ermöglicht der Sicherheitsdruck nicht nur eine Authentizitätskontrolle bezüglich der Echtheit des Dokuments, sondern die Ausbil- düng eines dualen Identifikationssystems, das wahlweise eine automatisierte Erfassung der auf der Chipanordnung gespeicherten Daten durch einen Lesevorgang oder eine Erfassung der vom Sicherheitsdruck um- fassten Kenndaten durch konventionelle Inaugenscheinnahme ermöglicht.

Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn die Anordnung des Drahtleiters auf dem Transpondersubstrat derart erfolgt, dass der Drahtleiter über die Anschlussflächen der zuvor auf dem Transpondersubstrat platzierten Chipanordnung hinweggeführt wird und nachfolgend eine Kontaktierung des Drahtleiters auf den Anschlussflächen erfolgt. Infolge dieser oberflächigen Anordnung der Chipanordnung und des die Transponderspule bildenden Drahtleiters ist in einer Minimalkonfiguration der Sicherheitslagenaufbau durch nur zwei Lagen, nämlich die Transponderlage und lediglich eine die Transponderlage bei zwischenliegender Anordnung der Chipanordnung und des Drahtleiters abdeckende Decklage, realisierbar.

Eine besonders enge Zuordnung zwischen der Transponderanordnung bzw. der Chipanordnung der Transponderanordnung und dem Sicher- heitsdruck wird erreichbar, wenn der Drahtleiter auf dem auf seiner Rückseite mit dem Sicherheitsdruck versehenen Transpondersubstrat angeordnet wird.

Insbesondere im vorgenannten Fall ist es für die Herstellung des Sicher- heitslagenaufbaus von besonderem Vorteil, wenn das Transpondersubstrat und zumindest die auf dem Transpondersubstrat platzierte Chipanordnung eine Basiseinheit bei der Herstellung des Sicherheitslagenaufbaus bilden. Diese Verfahrensvariante bietet den besonderen Vorteil, dass die Basiseinheit unabhängig von der nachfolgenden Fertig- Stellung des Sicherheitslagenaufbaus bzw. einer Integration des Sicherheitslagenaufbaus in ein Identifikatinsdokument von einem besonders autorisierten Hersteller, wie beispielsweise einer Geldnotendruckerei, hergestellt werden kann, die dann für die Zuordnung der sicherheitsrelevanten Daten auf der Chipanordnung einerseits und im Sicherheitsdruck andererseits allein verantwortlich ist.

Eine weitere vorteilhafte Variante zur Herstellung des Sicherheitslagenaufbaus besteht darin, dass der Drahtleiter auf dem Transpondersubstrat derart angeordnet wird, dass der Drahtleiter mit seinen für die Kontaktie- rung mit der Chipanordnung vorgesehenen Kontaktenden über eine zur Aufnahme der Chipanordnung dienende Substratausnehmung hinweggeführt und nach Platzierung der Chipanordnung in der Substratausnehmung mit den Anschlussflächen der Chipanordnung kontaktiert wird.

Diese Verfahrensvariante ermöglicht die nachträgliche Anordnung der Chipanordnung auf dem bzw. in dem Transpondersubstrat, so dass die bereits durch Anordnung des Drahtleiters auf dem Transpondersubstrat unter Ausbildung zumindest einer Spulenwindung fertiggestellte Transponderspule mit der Chipanordnung kontaktiert werden kann.

Wenn die Drahtleiterverlegeeinrichtung derart geführt wird, dass die Kontaktenden parallel zueinander und quer zu einem benachbarten Drahtleiterstrang verlaufen, ist ein möglichst geringer Flächenbedarf zur Ausbildung der Transponderanordnung gegeben, so dass gegebenenfalls auch mehrere Transponderanordnungen auf einem Transpondersubstrat angeordnet werden können.

Als besonders vorteilhaft für die Anordnung des Drahtleiters auf dem Transpondersubstrat durch die Verbindung des Drahtleiters mit dem

Transpondersubstrat erweist es sich, eine in Richtung der Drahtlängsachse kontinuierlich fortschreitende Ultraschallbeaufschlagung des Drahtleiters quer zur Drahtlängsachse und zur Oberfläche des Transponder- substrats durchzuführen. Hierdurch wird sichergestellt, dass sich eine in Richtung der Drahtlängsachse gleichmäßige Verbindung zwischen dem Drahtleiter und der Oberfläche des Transpondersubstrats einstellt.

Wenn darüber hinaus die Ultraschallbeaufschlagung vermittels eines mit Ultraschall erregten Stempels erfolgt, der mit einer längsachsenparallelen Drahtführungskapillare zur Ausbildung eines Führungsmundstücks versehen ist, wird eine Verlegung des Drahtleiters auf der Oberfläche des Transpondersubstrats mit beliebigen Richtungswechseln und eine unmittelbare Ultraschallbeaufschlagung des Drahtleiters im Kontaktbereich mit dem Transpondersubstrat unmittelbar nach Austritt des Drahtleiters aus dem Führungsmundstück möglich.

Je nach Beschaffenheit des für das Transpondersubstrat verwendeten

Materials ist es möglich, die Verbindungskräfte zwischen dem Drahtleiter und der Oberfläche des Transpondersubstrats zur Fixierung des Drahtleiters auf dem Transpondersubstrat durch einen Einbettungsvorgang, also durch ein zumindest teilweise Versenken des Drahtumfangs in der Oberfläche des Transpondersubstrats, durchzuführen. Dies gilt insbesondere bei Verwendung eines thermoplastischen Materials für das Transpondersubstrat.

Alternativ können die Verbindungskräfte auch durch eine Klebung realisiert werden; beispielsweise dann, wenn für das Transpondersubstrat ein papierartiges Material verwendet wird. Ein hierzu erforderlicher Klebstoff kann auf das Transpondersubstrat aufgebracht sein oder auch auf den Drahtleiter, wobei sich für den letzteren Fall eine entsprechende Ummantelung des Drahtleiters, beispielsweise mit einem sogenannten „Backlack", als besonders vorteilhaft erwiesen hat.

Der erfindungsgemäße Sicherheitslagenaufbau für ein Identifikationsdokument weist eine Transponderlage und zumindest eine Decklage auf, wobei die Transponderlage zur Ausbildung zumindest einer Spulenwindung einen in einer Ebene auf einem Transpondersubstrat angeordneten Drahtleiter aufweist, der mit Anschlussflächen einer Chipanordnung kontaktiert ist. Die Transponderlage ist bei zwischenliegender Anordnung des Drahtleiters mittels einer Decklage versiegelt abgedeckt, und eine Sichtseite zumindest einer Decklage oder der Transponderlage ist mit einem Sicherheitsdruck versehen.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform des Sicherheitslagenaufbaus ist die Chipanordnung auf dem Transpondersubstrat angeordnet, und der Drahtleiter erstreckt sich bei zwischenliegender Anordnung der Anschlussflächen der Chipanordnung auf dem Transpondersubstrat.

Wenn darüber hinaus der Sicherheitsdruck auf der Rückseite des Transpondersubstrats vorgesehen ist, ist, wie vorstehend bereits erwähnt, eine besonders enge Zuordnung zwischen dem Transponder bzw. der Chipanordnung und dem Sicherheitsdruck gegeben.

Bei einer möglichen Variante des Sicherheitslagenaufbaus ist der Drahtleiter auf dem Transpondersubstrat derart angeordnet, dass der Drahtleiter mit seinen für die Kontaktierung mit der Chipanordnung vorgesehe- nen Kontaktenden über die in einer Substratausnehmung angeordnete Chipanordnung hinweggeführt und mit den Anschlussflächen der Chipanordnung kontaktiert wird.

Wenn die Kontaktenden des Drahtleiters parallel zueinander und quer zu einem benachbarten Drahtleiterstrang verlaufen, ist eine besonders platzsparende Anordnung der Transponderanordnung auf dem Transpondersubstrat möglich. Dies gilt umso mehr, wenn ein Kontaktende mit einem Brückenbereich über den benachbarten Drahtleiterstrang hinweg verläuft.

Eine besonders haltbare Verbindung zwischen dem Drahtleiter und der Oberfläche des Transpondersubstrats ist gegeben, wenn der Drahtleiter zumindest anteilig mit seinem Drahtumfang in die Oberfläche des Transpondersubstrats eingebettet ist.

Insbesondere bei einer Verbindung des Drahtleiters mit einem Transpon- dersubstrat aus einem im Wesentlichen nicht plastisch verformbaren Material ist vorteilhaft, wenn der Drahtleiter zumindest abschnittweise mit der Oberfläche des Transpondersubstrats verklebt ist.

In einer besonders vorteilhaften Variante des Sicherheitslagenaufbaus ist das Transpondersubstrat aus einem thermoplastischen Kunststoff gebildet und zwischen zwei Decklagen aus einem geschäumten Kunststoff aufgenommen.

Zum einen ermöglicht die vorgenannte Kombination infolge eines Eindringens des thermoplastischen Materials des Transpondersubstrats in die Poren des geschäumten Kunststoffs bei einem Laminiervorgang eine besonders gute Haftung der Schichtlagen aneinander. Zum anderen können auch in einem nachfolgenden Verfahrensschritt zur Ausbildung eines Buchdeckeleinbands basierend auf dem Sicherheitslagenaufbau die Decklagen mit anschließenden weiteren Lagen durch eine infolge der Porosität des geschäumten Kunststoffes besonders haltbare Klebeverbin- düng verbunden werden.

Eine hohe Stabilität und Reißfestigkeit wird erreicht, wenn das Transpondersubstrat unter Verwendung eines Polyimids oder eines Polyimid-Derivates hergestellt ist. Wenn das Transpondersubstrat eine Gewebestruktur aufweist, wird die Stabilität und Reißfestigkeit in unterschiedlichen Richtungen noch vergrößert. Darüber hinaus lässt sich eine Gewebestruktur besonders haltbar mit weiteren Lagen vernähen oder verkleben. Dies gilt besonders für ein Nylon-Gewebe.

Zur Verwendung für die Decklagen eignet sich in besonderer Weise ein Polyolefin-Schaumstoff. Insbesondere bei Verwendung eines Polyethy- len-Schaumstoffs mit Siliciumdioxid als Füllstoff lassen sich papierartige Materialeigenschaften erzielen.

Als besonders vorteilhaft erweist es sich auch, wenn der Sicherheitslagenaufbau eine Ausweisseite bildet oder in einer Ausweisseite ausgebildet ist.

Wenn die gegenüberliegend einer Chipgehäusung angeordnete Decklage eine Fensteröffnung zur zumindest teilweisen Aufnahme der Chipgehäu- sung aufweist, ist der Sicherheitslagenaufbau trotz der Ergänzung des Transpondersubstrats mit den Decklagen in einer möglichst geringen Stärke herstellbar.

Je nach Art der Ausbildung des Transpondersubstrats und insbesondere in dem Fall, dass das Transpondersubstrat zur Aufnahme einer Chipge- häusung mit einer Fensteröffnung versehen ist, kann es zur sicher hermetisch abdichtenden Aufnahme des Chips vorteilhaft sein, gegenüberliegend der Chipgehäusung zwischen dem Transpondersubstrat und der Decklage eine Siegellage vorzusehen.

Wenn die Fensteröffnung der Decklage flächenbündig mit einer Obersei- te der Decklage mit einem die Chipgehäusung überdeckenden Teilbereich des Transpondersubstrats bzw. der Siegellage verfüllt ist, ergibt sich eine insgesamt bezüglich der Oberflächen des Sicherheitslagenaufbaus planparallele Ausbildung, die die Aufbringung extrem dünner Einband- decklagen ermöglicht, ohne dass Gefahr besteht, dass sich der Chip in der Oberfläche abzeichnet.

Insbesondere bei einer mehrlagigen Ausbildung des Transpondersubstrats und einer hierdurch ermöglichten Anordnung der Chipanordnung zwi- sehen den Lagen kann eine besonders sichere, hermetische Versiegelung erreicht werden.

Wenn der Sicherheitslagenaufbau längs einer Faltachse zumindest eine Querschnittsverringerung zur Definition eines Buchrückens aufweist, ist selbst bei relativ steifer Ausbildung des Sicherheitslagenaufbaus bzw. des Transpondersubstrats ein Umschlagen der beiden Seitenbereiche des Sicherheitslagenaufbaus möglich.

Vorteilhaft ist es, wenn zur Ausbildung eines Buchdeckeleinbands die Decklagen mit einer inneren und einer äußeren Einbanddecklage versehen sind.

Die erfindungsgemäße Basiseinheit zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus für ein Identifikationsdokument umfasst ein Transpondersubstrat und eine Chipanordnung, wobei die Chipanordnung auf einer zur Anordnung des Drahtleiters vorgesehenen Antennenseite des Transpondersubstrats befestigt ist und die Rückseite des Transpondersubstrats mit einem Sicherheitsdruck versehen ist.

Das erfindungsgemäße Identifikationsdokument mit einem Sicherheitslagenaufbau der vorstehend beschriebenen Art ist in einer Ausführung im Chipkartenformat, also nach Art einer sogenannten „Chipkarte", ausgebildet.

In einer zweiten Ausführung ist das erfindungsgemäße Identifikationsdokument mit einem Sicherheitslagenaufbau nach der vorstehend beschriebenen Art mit zumindest einer in einem Buchdeckeleinband angeordneten Ausweisseite versehen. Im vorstehenden Fall erweist es sich als besonders vorteilhaft, wenn die zumindest eine Ausweisseite mit dem Sicherheitslagenaufbau versehen ist. Alternativ ist es möglich, den Buchdeckeleinband mehrlagig ausgebildet vorzusehen, derart, dass der Sicherheitslagenaufbau zwischen einer inneren und einer äußeren Einbanddecklage angeordnet ist.

Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsbeispiele des Verfahrens zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus bzw. Ausführungsbeispiele für einen Sicherheitslagenaufbau unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.

Es zeigen:

Fig. 1 einen Nutzenbogen mit zwei Transponder- substraten zur Herstellung von Ausweisseiten eines Personaldokuments in Draufsicht;

Fig. 2 einen Nutzenbogen mit vier Transpondersubstra- ten zur Herstellung eines Dokuments zur Personenidentifikation im Chipkartenformat;

Fig. 3a bis 3c die Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus in einem ersten Ausführungsbeispiel;

Fig. 4a bis 4c die Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus in einem zweiten Ausführungsbeispiel;

Fig. 5 einen Nutzenbogen umfassend zwei Sicherheitslagenaufbauten zur Ausbildung von Ausweisseiten;

Fig. 6 einen Nutzenbogen umfassend vier Sicherheits- lagenaufbauten zur Ausbildung von Personaldokumenten in Chipkartenformat;

Fig. 7 eine schematische Darstellung der Anordnung eines Drahtleiters mittels einer Drahtleiterverle- geeinrichtung auf einem Transpondersubstrat;

Fig. 8 eine vergrößerte Querschnittsdarstellung des in Fig. 7 mit Schnittlinienverlauf VIII-VIII markierten Querschnittbereichs;

Fig. 9 eine Drahtverlegeeinrichtung zur Verlegung eines Drahtleiters mittels Ultraschall;

Fig. 10 eine Teilschnittdarstellung gemäß Schnittlinienverlauf X-X in den Fig. 1 und 2;

Fig. 11 eine zur Darstellung in den Fig. 1 und 2 alternative Aus führungs form eines Transpondersubstrats mit einer Substratausnehmung zur Aufnahme einer Chipanordnung;

Fig. 12 eine Teilschnittdarstellung des in Fig. 11 dargestellten Transpondersubstrats gemäß Schnittlinienverlauf XII-XII mit Platzierung einer Chipanordnung in der Substratausnehmung;

Fig. 13 eine Fig. 12 entsprechende Darstellung des Transpondersubstrats während der Kontaktie- rung des Drahtleiters mit den Anschlussflächen der Chipanordnung. Fig. 1 zeigt einen Nutzenbogen 20, der durch eine Faltachse 21 in zwei Seitenbereiche 22, 23 unterteilt ist, die auch ungleich ausgebildet sein können. Quer zur Faltachse 21 erstrecken sich zwei benachbarte, jeweils vom linken Seitenbereich 22 in den rechten Seitenbereich 23 verlaufende Doppelblattzuschnitte 24, 25 mit Umrissen 26, die durch den gestrichelten Linienverlauf dargestellt sind.

Die beiden identisch ausgebildeten, zu beiden Seiten einer Mittelachse 80 angeordneten Doppelblattzuschnitte 24, 25 sind j eweils als ein Transpondersubstrat 27 ausgebildet, das im linken Seitenbereich 22 mit j eweils einer Transpondereinheit 28 versehen ist. Die Transponderemheit 28 umfasst eine Chipanordnung 29 und eine damit kontaktierte Antenne 30, die im Fall des dargestellten Ausführungsbeispiels als eine Drahtantenne aus einem auf der Oberfläche des Transpondersubstrats 27 verlegten Antennendraht 31 ausgebildet ist.

Fig. 2 zeigt einen Nutzenbogen 64, der entsprechend den Umrissen 65, die durch den gestrichelten Linienverlauf dargestellt sind, in vier Chipkartenformate 66 aufgeteilt ist. Entsprechend den Chipkartenformaten 66 sind vier Transpondersubstrate 67 vorgesehen, die j eweils eine Transpondereinheit 28 aufweisen. Jede Transpondereinheit 28 umfasst eine Chipanordnung 29 und eine damit kontaktierte Antenne 30, die im Fall des dargestellten Ausführungsbeispiels als eine Drahtantenne aus einem auf der Oberfläche des Transpondersubstrats 67 verlegten Antennendraht 3 1 ausgebildet ist.

Fig. 3a zeigt eine gemäß Schnittlinienverlauf III-III in den Fig. 1 und 2 dargestellte Teilschnittansicht des Transpondersubstrats 27 bzw. 67 während der Anordnung der Transpondereinheit 28 auf dem Transpondersubstrat 27 bzw. 67. Im Fall der in den Fig. 3a bis 3c dargestellten Verfahrensabfolge sind die im Nutzenbogen 20 bzw. 64 ausgebildeten Transpondersubstrate 27 bzw. 67 geschlossen, also fensterlos, ausgebil- det und zur Herstellung der Transpondereinheit 28 wird die Chipanordnung 29 auf die Oberfläche des Transpondersubstrats 27 bzw. 67 appli- ziert. Nachfolgend erfolgt die Verlegung des Antennendrahts 31 in mehreren Antennenwindungen mit anschließender Kontaktierung von Drahtenden 32, 33 der Antenne 30 mit Außenkontakten 34, 35 der Chipanordnung 29 zur Herstellung einer Transponderlage 81.

Anschließend wird der Nutzenbogen 20 bzw. 64 aus einem thermoplastischen Material, wie beispielsweise Polykarbonat, Polypropylen, PET, oder einem Polyimid mit den darin ausgebildeten Transpondersubstraten 27 bzw. 67 beidseitig mit j eweils einem Nutzenbogen 36, 37 aus einem geschäumten Kunststoff, wie beispielsweise ein geschäumtes Polyethylen mit Siliciumdioxid als Füllstoff, das papierartige Eigenschaften aufweist, belegt. Wie aus den Fig. 3b und c ersichtlich, ist der Nutzenbogen 36, der zur Ausbildung einer Decklage 38 auf dem Transpondersubstrat 27 bzw. 67 dient, mit einer geschlossenen Oberfläche versehen, wohingegen der Nutzenbogen 37, der zur Ausbildung einer Decklage 39 auf der gegenüberliegenden Seite des Transpondersubstrats 27 bzw. 67 dient, mit Fensteröffnungen 40 versehen ist. Der in Fig. 3b dargestellte Lagenaufbau wird in einem hier nicht näher dargestellten Laminator zu einem in Fig. 3c dargestellten Sicherheitslagenaufbau 41 verarbeitet. Während des Laminiervorgangs bildet sich aufgrund der Einwirkung von Temperatur und Druck im Transpondersubstrat 27 bzw. 67 eine der Form einer

Chipgehäusung 42 der Chipanordnung 29 angepasste Ausstülpung 43 aus, die in das Fenster 40 der Decklage 39 hineinragt. Aufgrund der Wärmeeinwirkung während des Laminiervorgangs kommt es auch zu einer oberflächlichen Erweichung des Transpondersubstrats 27 bzw. 67 mit der Folge, dass in zwischen dem Transpondersubstrat 27 bzw. 67 und den Decklagen 38, 39 ausgebildeten Grenzschichten 59 das thermoplastische Material des Transpondersubstrats 27 bzw. 67 in Hohlräume der aus einem porösen, elastischen Kunststoffmaterial gebildeten Decklagen 38, 39 eindringt und nach einer Erstarrung zu einer Verankerung der Deckla- gen 38, 39 an den Oberflächen des Transpondersubstrats 27 bzw. 67 führt. Aufgrund der porösen und elastischen Ausbildung des Kunststoffmaterials der Decklagen 38, 39 dringen aus der Ebene des Transponder- Substrats 27 bzw. 67 vorstehende Bereiche der Transpondereinheit 28, wie beispielsweise der Antennendraht 31 und ein hier vorgesehener Chipträger 44 der Chipanordnung 29, unter Verformung der Decklage 38 in die Decklage 38 ein, ohne sich auf einer freien Kontaktoberfläche 45 der Decklage 38 abzuzeichnen.

Wie Fig. 3c zeigt, ist Ergebnis des Laminiervorgangs ein Sicherheitslagenaufbau 41 mit planparallelen Kontaktoberflächen 45, 46.

In den Fig. 4a bis 4c ist in einer alternativen Ausführungsform die Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus 47 dargestellt, wobei in den Fig. 4a bis 4c in ihrer Ausführung mit den Fig. 3a bis 3c übereinstimmende Elemente mit entsprechend übereinstimmenden Bezugszeichen versehen sind.

Fig. 4a zeigt in Teilschnittdarstellung einen Nutzenbogen 48 bzw. 68, der im Unterschied zum Nutzenbogen 20 bzw. 64 Transpondersubstrate 49 bzw. 69 umfasst, die jeweils mit einer Fensteröffnung 50 versehen sind. Die Fensteröffnung 50 ermöglicht eine Anordnung der Chipanordnung 29 auf dem Transpondersubstrat 49 bzw. 69 mit versenkt in der Fensteröffnung 50 aufgenommener Chipgehäusung 42. Nach entsprechender Applikation der Chipanordnung 29 erfolgt in bereits unter Bezugnahme auf die Fig. 3a beschriebener Art und Weise zur Herstellung einer Transponderlage 82 die Verlegung des Antennendrahts 31 zur Ausbildung einer mit der Chipanordnung 29 in Außenkontakten 34, 35 kontaktierten Antenne 30.

Wie in Fig. 4b dargestellt, wird das Transpondersubstrat 49 bzw. 69 nachfolgend oberseitig mit einem Nutzenbogen 36 aus dem vorbeschriebenen porösen, elastischen Kunststoffmaterial belegt. Auf der Unterseite des Transpondersubstrats 49 bzw. 69 erfolgt die Anordnung eines Nut- zenbogens 50 mit j eweils den Transpondersubstraten 49 bzw. 69 zugeordneten Siegellagen 51 , die wie das Transpondersubstrat 49 bzw. 69 aus einem thermoplastischen Kunststoff bestehen. Auf dem Nutzenbogen 50 mit den Siegellagen 51 wird abschließend ein Nutzenbogen 37 aus dem vorbeschriebenen porösen, elastischen Kunststoffmaterial aufgebracht.

Die in Fig. 4b dargestellte Lagenanordnung wird nachfolgend in einem Laminator zu einem Laminat verarbeitet, wobei sich nunmehr eine der Form der Chipgehäusung 42 entsprechende Ausstülpung 52 in den

Siegellagen 51 ausbildet. Die Ausstülpung 52 ragt dabei in die Fensteröffnung 40 der unteren Decklage 39 hinein.

Ergebnis der in den Fig. 3a bis 3c bzw. 4a bis 4c dargestellten Verfahrensabfolge ist basierend auf dem in Fig. 1 dargestellten Nutzenbogen 20 ein in Fig. 5 dargestellter Nutzenbogen 53 in Laminataufbau umfassend zwei durch die Mittelachse 80 (Fig. 1) voneinander abgeteilte Sicherheitslagenaufbauten 41 bzw. 47, die mit Transpondereinheiten 28 versehen sind. Entsprechend den Doppelblattzuschnitten 24, 25 kann nun j eder Sicherheitslagenaufbau 41 bzw. 47 nach Vereinzelung der Doppelblatt- zuschnitte 24, 25 zur Ausbildung einer Ausweisseite 60, 61 dienen. Als Authentizitätsmerkmal ist im vorliegenden Fall ein jeweils die Transpondereinheiten 28 überdeckender Bereich einer Sichtseite 62 der Decklage 38 mit einem Sicherheitsdruck 63 versehen.

In dem Fall, dass die Sicherheitslagenaufbauten 41 , 47 in einen Buchde- ckeleinband integriert werden sollen, werden die unteren und oberen Decklagen 38, 39 noch j eweils mit einer hier nicht näher dargestellten Einbanddecklage versehen, wobei in diesem Fall der Sicherheitsdruck auf einer Sichtseite einer Einbanddecklage angeordnet ist.

Ergebnis der in den Fig. 3a bis 3c bzw. 4a bis 4c dargestellten Verfah- rensabfolge ist basierend auf dem in Fig. 2 dargestellten Nutzenbogen 64 ein in Fig. 6 dargestellter Nutzenbogen 70 in Laminataufbau umfassend vier Sicherheitslagenaufbauten 41 bzw. 47, die mit Transpondereinheiten 28 versehen sind. Entsprechend den Umrissen 65 (Fig. 2) kann nun jeder Sicherheitslagenaufbau 41 bzw. 47 nach Vereinzelung zur Ausbildung eines Personaldokuments 71 in Chipkartenformat dienen. Als Authentizi- tätsmerkmal ist im vorliegenden Fall ein jeweils die Transpondereinheiten 28 überdeckender Bereich einer Sichtseite 72 der Decklage 38 mit einem Sicherheitsdruck 73 versehen.

Fig. 7 zeigt in einer schematischen Darstellung die Verlegung des Antennendrahts 3 1 auf dem Transpondersubstrat 27, 67 mittels einer durch Ultraschall beaufschlagten Drahtleiterverlegeeinrichtung 122 mit einem Drahtführer 123.

Die in Fig. 7 dargestellte Drahtleiterverlegeeinrichtung 122 ist dreiachsig verfahrbar ausgebildet und wird mit Ultraschall beaufschlagt, der den Drahtführer 123 zu oszillierenden Querbewegungen (Pfeil 124) anregt, die in dem in Fig. 7 dargestellten Beispiel senkrecht zu einer durch Seitenkanten 125, 126 einer Substratoberfläche 127 aufgespannten Verlegeebene 128 ausgerichtet sind.

Zur Verlegung wird der Antennendraht 3 1 unter Ausführung einer konti- nuierlichen Vorschubbewegung in Richtung des Pfeils 13 1 aus einem Drahtführermundstück 130 hinausbewegt, wobei gleichzeitig der Drahtführer 123 eine parallel zur Verlegeebene 128 verlaufende Verlegebewegung 129 ausführt, die in Fig. 7 am Verlauf des bereits auf dem Transpondersubstrat 27, 67 verlegten Drahtleiterabschnitts nachvollzo- gen werden kann. Dieser Verlegebewegung, die im Bereich der vorderen Seitenkante 125 in Richtung des Pfeils 129 verläuft, wird die oszillierende Querbewegung 124 überlagert. Hieraus resultiert ein entsprechend der Ultraschallfrequenz in schneller Folge wiederholtes Auftreffen oder -schlagen des Drahtführermundstücks 130 auf den Antennendraht 31 , was zu einer Verdichtung und/oder Verdrängung des Substratmaterials im Bereich einer Kontaktstelle 132 führt.

Fig. 8 zeigt in einer Schnittdarstellung, die in etwa dem in Fig. 7 angedeuteten Schnittlinienverlauf VIII-VIII entspricht, die eingebettete Anordnung des Antennendrahts 31 im Transpondersubstrat 27, 67. Bei dem hier dargestellten Substrat kann es sich auch um eine PVC-Folie handeln, wobei zur Einbettung des Antennendrahts 31 dieser über die Drahtleiterverlegeeinrichtung 122 beispielsweise mit einer Ultraschalleistung von 50 W und einer Ultraschallfrequenz von 40 KHz beaufschlagt wird. Die Anpresskraft, mit der das Drahtführermundstück 130 gegen die Substratoberfläche 127 zur Anlage gebracht wird, kann bei dem vorgenannten Substratmaterial im Bereich zwischen 100 und 500 N liegen. Wie aus der Darstellung gemäß Fig. 8 hervorgeht, wurde bei einem durchgeführten Versuch durch Einstellung der vorgenannten Parameter eine Einbettung des Antennendrahts 31 in das Transpondersubstrat 27, 67 im Wesentlichen aufgrund einer Verdichtung des Sub- stratmaterials in einem hier sichelmondförmig ausgebildeten Verdichtungsbereich 133 des Substratmaterials erreicht.

Fig. 9 zeigt die Drahtleiterverlegeeinrichtung 122 in einer Einzeldarstellung mit einem Ultraschallgeber 134, der koaxial zum Drahtführer 123 angeordnet und mit diesem in einem Verbindungsbereich 135 starr verbunden ist. Die in Fig. 9 dargestellte Drahtleiterverlegeeinrichtung 122 ist insgesamt rotationssymmetrisch ausgebildet. Der Drahtführer 123 weist eine zentrale Längsbohrung 136 auf, die im Bereich des Drahtführermundstücks 130 in eine Drahtkapillare 137 übergeht, die gegenüber der Längsbohrung 136 einen verengten, auf den Durchmesser des Anten- nendrahts 3 1 abgestimmten Durchmesser aufweist. Die Draht führungskapillare 137 dient in erster Linie dazu, den Antennendraht 3 1 in der Verlegeebene 128 (Fig. 7) exakt ausrichten zu können.

Seitlich am Drahtführer 123 sind bei dem in Fig. 9 dargestellten Ausführungsbeispiel oberhalb des Drahtführermundstücks in die Längsbohrung 136 einmündend zwei Drahtzuführkanäle 138, 139 angeordnet, die in Richtung auf das Drahtführermundstück 130 schräg nach unten verlaufen. Die Drahtzuführkanäle 138, 139 dienen zur seitlichen Einführung des Antennendrahts 31 in den Drahtführer 123, so dass der Antennendraht 31 , wie in Fig. 9 dargestellt, seitlich schräg in den Drahtzuführka- nal 138, durch die Längsbohrung 136 hindurch und aus der Drahtführungskapillare 137 hinausgeführt durch den Drahtführer 123 hindurch verläuft. Dabei lässt die mehrfache Anordnung der Drahtzuführkanäle 138, 139 die Auswahl der jeweils günstigsten Drahtzuführungsseite am Drahtführer 123 zu.

Wie weiter aus Fig. 9 hervorgeht, ist das Drahtführermundstück 130 im Bereich einer Drahtaustrittsöffnung 140 konvex ausgebildet, um eine für den Antennendraht 31 möglichst schonende Umlenkung im Bereich der Kontaktstelle 132 (Fig. 7 ) bzw. der Drahtaustrittsöffnung 140 bei dem in Fig. 7 dargestellten Verlegevorgang zu ermöglichen.

Obwohl in Fig. 9 nicht näher dargestellt, kann der Drahtführer 123 mit einer Drahtabtrenneinrichtung und einer Drahtvorschubeinrichtung versehen sein. Dabei kann die Drahtabtrennvorrichtung unmittelbar in das Drahtführermundstück 130 integriert sein.

Fig. 10 zeigt in einer Teilschnittdarstellung den über die Chipanordnung 29 verlaufenden Bereich des Antennendrahts 31 gemäß den Fig. 1 und 2.

Fig. 11 zeigt die Drahtenden 32 und 33 einer Antenne 30, die auf einem Transpondersubstrat 155 angeordnet ist, das eine Substratausnehmung 156 zur Aufnahme einer Chipanordnung 158 (Fig. 12) aufweist. Um die Drahtenden 32, 33 über die Substratausnehmung 156 hinwegführen zu können, wird, ähnlich wie im Bereich der Chipanordnung 29 bei dem in Fig. 10 dargestellten Ausführungsbeispiel, die Ultraschallbeaufschlagung des Antennendrahts 31 im Bereich der Substratausnehmung 156 ausgesetzt.

Wie weiter aus Fig. 11 und im Übrigen auch aus den Fig. 1 und 2 zu ersehen ist, verlaufen die Kontaktenden 32, 33 parallel zueinander und quer zu einem benachbarten Drahtleiterstrang 163 , wobei das Kontaktende 33 mit einem Brückenbereich 164 über den benachbarten Drahtleiterstrang 163 verläuft.

Fig. 12 zeigt in einer Ansicht des Transpondersubstrats 155 entsprechend dem Schnittlinienverlauf XII-XII in Fig. 11 die Platzierung der Chipan- Ordnung 158 in der Substratausnehmung 156, bei der Anschlussflächen 159 der Chipanordnung 158 gegen die Drahtenden 32 und 33 zur Anlage gebracht werden.

Fig. 13 zeigt die nachfolgende Verbindung der Anschlussflächen 159 der Chipeinheit 158 mit den Drahtenden 32 und 33 mittels einer Thermode 160, die unter Einwirkung von Druck und Temperatur eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Antennendraht 31 und den Anschlussflächen 159 schafft.

Ferner wird aus den Fig. 12 und 13 deutlich, dass die Substratausneh- mung 156 so bemessen ist, dass sie die Chipanordnung 158 im Wesentlichen aufnimmt. Zur Vereinfachung der Ausrichtung der Anschlussflächen 159 der Chipanordnung 158 bei der der eigentlichen Kontaktierung vorausgehenden Platzierung der Chipeinheit 158 kann die Chipeinheit 158 auf ihrer die Anschlussflächen 159 aufweisenden Kontaktseite 161 mit einer hier stegartig ausgebildeten Ausrichtungshilfe 162 versehen sein. Die Ausrichtungshilfe 162 ist entsprechend dem Abstand a (Fig. 11) bemessen, den die Drahtenden 32, 33 im Bereich der Substratausnehmung 156 voneinander haben.

Claims

Patentansprüche

1. Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus (41 , 47) für ein zumindest zwei Lagen, nämlich eine Transponderlage (81 , 82) und zumindest eine Decklage (38, 39), aufweisendes Identifikationsdokument (60, 61 , 71), insbesondere zur Personenidentifikation, wobei zur Herstellung der Transponderlage ein Drahtleiter (31) mittels einer Drahtleiterverlegeeinrichtung (122) zur Ausbildung zumindest einer Spulenwindung in einer Ebene auf einem Transpondersubstrat (27, 67, 49, 69) angeordnet und dabei zumindest stellenweise mit dem Transpondersubstrat verbunden wird, und eine Verbindung des Drahtleiters mit Anschlussflächen (34, 35, 159) einer Chipanordnung (29, 158) erfolgt, und nachfolgend mittels der zumindest einen Decklage eine versiegelnde Abdeckung der Transponderlage mit zwischen- liegender Anordnung des Drahtleiters erfolgt, wobei eine Sichtseite (62, 72) der zumindest einen Decklage oder der Transponderlage mit einem Sicherheitsdruck (63, 73) versehen ist.

2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch g e k e n n z e i c h n e t, dass die Anordnung des Drahtleiters (31) auf dem Transpondersubstrat (27, 67, 49, 69) derart erfolgt, dass der Drahtleiter über die Anschlussflächen (34, 35) der zuvor auf dem Transpondersubstrat platzierten Chipanordnung (29) hinweggeführt wird und nachfolgend eine Kontaktierung des Drahtleiters auf den Anschlussflächen er- folgt.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch g e kennz ei chnet, dass der Drahtleiter (31) auf dem auf seiner Rückseite mit dem Sicherheitsdruck versehenen Transpondersubstrat angeordnet wird.

4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch g ekennz ei chnet, dass das Transpondersubstrat zusammen mit der auf dem Transpondersubstrat platzierten Chipanordnung eine Basiseinheit bei der Herstellung des Sicherheitslagenaufbaus bildet.

5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g ekennz ei chn et, dass der Drahtleiter (31) auf dem Transpondersubstrat (155) derart angeordnet wird, dass der Drahtleiter mit seinen für die Kontaktie- rung mit der Chipanordnung (158) vorgesehenen Kontaktenden (32, 33) über eine zur Aufnahme der Chipanordnung dienende Substratausnehmung (156) hinweggeführt und nach Platzierung der Chipanordnung in der Substratausnehmung mit den Anschlussflächen (159) der Chipanordnung kontaktiert wird.

6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,' dadurch g ekennz e i chnet, dass die Drahtleiterverlegeeinrichtung (122) derart geführt wird, dass die Kontaktenden (32, 33) parallel zueinander und quer zu einem benachbarten Drahtleiterstrang (163) verlaufen.

7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,' dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung des Drahtleiters (31) mit dem Transpondersubstrat (27, 67, 49, 69, 155) durch eine in Richtung der Drahtlängs- achse kontinuierliche Ultraschallbeaufschlagung des Drahtleiters quer zur Drahtlängsachse und zur Oberfläche des Transpondersubstrats erfolgt.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Ultraschallbeaufschlagung mittels eines mit Ultraschall erregten Stempels (123) erfolgt, der mit einer längsachsenparallelen Drahtführungskapillare (137) zur Ausbildung eines Führungsmundstücks (130) versehen ist.

9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung des Drahtleiters (31) mit dem Transpondersubstrat (27, 67, 49, 69, 155) durch ein zumindest teilweises Einbetten des Drahtumfangs in die Oberfläche (127) des Transpondersubstrats erfolgt.

10. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung des Drahtleiters mit dem Transpondersubstrat durch ein zumindest abschnittweises Verkleben des Drahtleiters mit der Oberfläche des Transpondersubstrats erfolgt.

11. Sicherheitslagenaufbau (41, 47) für ein Identifikationsdokument (60, 61, 71), insbesondere zur Personenidentifikation, mit einer Transponderlage (81, 82) und zumindest einer Decklage (38, 39), wobei die Transponderlage einen unter Ausbildung zumindest einer Spulenwindung in einer Ebene auf einem Transpondersubstrat angeordneten Drahtleiter (31) aufweist, der mit Anschlussflächen (34, 35, 159) einer Chipanordnung (29, 158) kontaktiert ist, wobei die Transponderlage bei zwischenliegender Anordnung des Drahtleiters mittels der zumindest einen Decklage versiegelnd abgedeckt ist, und zumindest eine Sichtseite (62, 72) der zumindest einen Decklage oder Transponderlage mit einem Sicherheitsdruck (63, 73) versehen ist.

12. Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Chipanordnung (29) auf dem Transpondersubstrat (27, 47, 49, 69) angeordnet ist und sich der Drahtleiter (31) mit zwischenliegender Anordnung der Anschlussflächen (34, 35) der Chipanordnung auf dem Transpondersubstrat erstreckt.

13. Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 12, dadurch g ekennz ei c hn et, dass der Sicherheitsdruck auf der Rückseite des Transpondersubstrats vorgesehen ist.

14. Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 11, dadurch g ek ennz ei chnet, dass der Drahtleiter (31) auf dem Transpondersubstrat (155) derart angeordnet ist, dass der Drahtleiter mit seinen für die Kontaktierung mit der Chipanordnung (158) vorgesehenen Kontaktenden (32, 33) über die in einer Substratausnehmung (156) angeordnete Chipanordnung (158) hinweggeführt und mit den Anschlussflächen (159) der Chipanordnung kontaktiert ist.

15. Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch g ekennz e i chnet, dass die Kontaktenden (32, 33) parallel zueinander und quer zu einem benachbarten Drahtleiterstrang (163) verlaufen.

16. Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 15, dadurch g ek ennz e i chn et, dass ein Kontaktende (33) mit einem Brückenbereich (164) über den benachbarten Drahtleiterstrang (163) verläuft.

17. Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch g ekennz ei chnet, dass der Drahtleiter (31) zumindest anteilig mit seinem Drahtumfang in die Oberfläche (127) des Transpondersubstrats (27, 67) eingebettet ist.

18. Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch g ekennz e i chn et, dass der Drahtleiter zumindest abschnittsweise mit der Oberfläche des Transpondersubstrats verklebt ist.

19. Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch g ekennz e i chn et, dass das Transpondersubstrat (27, 67, 49, 69) aus einem thermoplastischen Kunststoff gebildet und zwischen zwei Decklagen (38, 39) aus einem geschäumten Kunststoff aufgenommen ist.

20. Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 19, dadurch g ek ennz ei chn et , dass das Transpondersubstrat (27, 67, 49, 69) unter Verwendung eines Polyimids oder eines Polyimid-Derivates hergestellt ist.

21. Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 19 oder 20, dadurch g ekennz ei chn et , dass das Transpondersubstrat eine Gewebestruktur aufweist.

22. Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 21, dadurch g ekennz ei chnet , dass die Gewebestruktur ein Nylongewebe aufweist.

23. Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 22, dadurch g ek ennz e i chn et , dass zumindest eine Decklage (38, 39) einen Polyolefin-Schaumstoff aufweist.

24. Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 23, dadurch g ekennz ei chn et , dass zumindest eine Decklage (38, 39) einen Polyethylen- Schaumstoff aufweist.

25. Sicherheitslagenaufbau nach Anspruch 24, dadurch g ekennz ei chnet, dass der Polyethylen-Schaumstoff Siliciumdioxid als Füllstoff aufweist.

26. Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 25, dadurch g ekennz ei chnet , dass der Sicherheitslagenaufbau (41, 47) eine Ausweisseite (60, 61) bildet oder in einer Ausweisseite ausgebildet ist.

27. Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 26, dadurch g ekennzei chnet, dass die gegenüberliegend einer Chipgehäusung (42) der Chipanordnung (29) angeordnete Decklage (39) eine Fensteröffnung (40) zur zumindest teilweisen Aufnahme der Chipgehäusung aufweist.

28. Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 27, dadurch g ekennz ei chn et , dass gegenüberliegend der Chipgehäusung (42) zwischen dem Transpondersubstrat (49, 69) und der Decklage (39) eine Siegellage (51) vorgesehen ist.

29. Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 28, dadurch g ek ennz ei chnet, dass die Fensteröffnung (40) der Decklage (39) flächenbündig mit einer Oberseite der Decklage (39) mit einem die Chipgehäusung (42) überdeckenden Teilbereich des Transpondersubstrats (27, 67) bzw. der Siegellage (51) verfüllt ist.

30. Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 29, dadurch g ekennzeichnet, dass das Transpondersubstrat mehrlagig ausgebildet ist.

31. Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 30, dadurch g ek ennz ei chnet , dass der Sicherheitslagenaufbau (41, 47) längs einer Faltachse (21) zumindest eine Querschnittsverringerung zur Definition einer Faltkante aufweist.

32. Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 19 bis 31, dadurch g ek ennz ei chnet , dass zur Ausbildung eines Buchdeckeleinbands die Decklagen (38, 39) des Sicherheitslagenaufbaus (41, 47) mit einer inneren und einer äußeren Einbanddecklage versehen sind.

33. Basiseinheit zur Herstellung eines Sicherheitslagenaufbaus für ein Identifikationsdokument, insbesondere zur Personenidentifikation, nach einem der Ansprüche 11 bis 18, umfassend ein Transpondersubstrat (27, 67, 49, 69) und eine Chipanordnung (29), wobei die Chipanordnung auf einer zur Anordnung des Drahtleiters (31) vorgesehenen Antennenseite des Transpondersubstrats befestigt ist und die Rückseite des Transpondersubstrats mit einem Sicherheitsdruck versehen ist.

34. Identifikationsdokument, insbesondere zur Personenidentifikation, mit einem Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 11 bis 32, g ek ennz ei chnet durch eine Ausführung im Chipkartenformat (66).

35. Identifikationsdokument, insbesondere zur Personenidentifikation, mit einem Sicherheitslagenaufbau nach einem der Ansprüche 11 bis 32, g ekennz ei chn et durch eine Ausführung mit zumindest einer, in einem Buchdeckeleinband angeordneten Ausweisseite (60, 61).

36. Identifikationsdokument nach Anspruch 35, dadurch g ekennz ei chnet , dass die zumindest eine Ausweisseite (60, 61) mit dem Sicherheitslagenaufbau (41, 47) versehen ist.

7. Identifikationsdokument nach Anspruch 35, dadurch g ek ennz e i chn et , dass der Buchdeckeleinband mehrlagig ausgebildet ist und der Sicherheitslagenaufbau zwischen einer inneren und einer äußeren Ein- banddecklage angeordnet ist.