WO1998036291A1 - Dispositif de detection de radiations et son procede de production - Google Patents

Description

明 細 放射線検出素子及びその製造方法 技術分野

本発明は、 放射線検出素子、 特に、 医療用の X線撮影等に用いられる大面積の 受光部を有する放射線検出素子に関する。 背景技術

医療、 工業用の X線撮影では、 従来、 X線感光フィルムが用いられてきたが、 利便性や撮影結果の保存性の面から放射線検出素子を用いた放射線イメージング システムが普及してきている。 このような放射線ィメ一ジングシステムにおいて は、 複数の画素を有する放射線検出素子を用いて放射線による 2次元画像データ を電気信号として取得し、 この信号を処理装置により処理して、 モニタ上に表示 している。 代表的な放射線検出素子は、 1次元あるいは 2次元に配列された光検 出器上にシンチレ一夕を配して、入射する放射線をシンチレ一夕で光に変換して、 検出する仕組みになっている。

典型的なシンチレ一夕材料である C s Iは、 吸湿性材料であり、 空気中の水蒸 気 （湿気） を吸収して溶解する。 この結果、 シンチレ一夕の特性、 特に解像度が 劣化するという問題があった。

シンチレ一夕を湿気から保護する構造とした放射線検出素子としては、 特閧平 5 - 1 9 6 7 4 2号公報に開示された技術が知られている。 この技術では、 チレ一夕層の上部に水分不透過性の防湿バリヤを形成することにより、 一夕を湿気から保護している。 発明の開示 しかし、 この技術では、 シンチレ一夕層外周部の防湿バリヤを放射線検出素子 の基板に密着させることが難しく、 特に、 胸部 X線撮影などに用いる大面積の放 射線検出素子においては、 外周部の長さが長いため、 防湿バリヤがはがれやすく なって、 シンチレ一夕層が完全に密封されず、 水分がシンチレ一夕層に侵入して その特性が劣化しやすいという欠点がある。

また、 この技術では、 防湿バリヤの水分シール層は、 シリコーンポヅティング 材等を液状の状態でシンチレ一夕層に塗工するか、 放射線検出素子の受光面側に 設置する窓材の内側にこのシリコーンポッティング材等を塗工した後、 水分シ一 ル層の乾燥前にこの窓材をシンチレ一夕層上に設置することにより、 水分シール 層を固定する製造方法が開示されている。 この製造方法では、 水分シール層を表 面形状が不規則なシンチレ一夕層上に均一に形成することが難しく、 密着性が低 下する可能性がある。 この点は、 特に、 大面積の放射線検出素子で起こりやすい。 本発明は、 上記の問題点に鑑みてシンチレ一夕の防湿用に均一で製造が容易な 保護膜を有する放射線検出素子及びその製造方法を提供することを課題とするも のである。

この課題を解決するために、 本発明の放射線検出素子は、 （1 )複数の受光素子を 基板上に 1次元あるいは 2次元に配列して受光部を形成し、 この受光部の各行又 は各列の受光素子と電気的に接続された複数のボンディングパッドを受光部の外 部に配置した受光素子アレイと、 （2)受光部の受光素子上に堆積された放射線を可 視光に変換するシンチレ一夕層と、 （3 )受光素子アレイ上のシンチレ一夕層が形成 された領域とボンディングパッ卜の配置された領域を区分する閉じた枠状に形成 された樹脂からなる一つあるいは複数の樹脂枠と、 （4)有機膜とその上に積層され た無機膜を含む 2層以上の多層膜からなり、 少なくともシンチレ一夕層を覆うと ともに、 樹脂枠上まで達して少なくともボンディングパッド部を露出させている 放射線透過性の耐湿保護膜と、 を備えていることを特徴とする。

これにより、 入射した放射線は、 シンチレ一夕層で可視光に変換される。 この 可視光像を 1次元あるいは 2次元に配列された受光素子により検出することで、 入射する放射線像に対応する画像電気信号が得られる。 シンチレ一夕層は吸湿に よって劣化する性質を有するが、 本発明によれば、 シンチレ一夕層は耐湿保護膜 によつて覆われており、 この耐湿保護膜は樹脂枠によつて受光素子ァレィに密着 しているので、 シンチレ一夕層は完全に密封されて外気から隔離され、 空気中の 水蒸気から保護されている。 さらに、 外部回路との接続用のボンディングパッド 部は、 露出されている。

この樹脂枠は、 シンチレ一夕層を囲む矩形形状か一つあるいは複数のボンディ ングパッド領域をそれぞれ囲む矩形形状に形成することが好ましい。

また、 樹脂枠に沿って耐湿保護膜の縁を覆う被覆樹脂をさらに備えていてもよ い。 これにより、 耐湿保護膜の縁は、 樹脂枠と被覆樹脂によって上下から挟まれ、 強固に接着される。

一方、 本発明の放射線検出素子の製造方法は、 （1 ) 複数の受光素子を基板上に 1次元あるいは 2次元に配列して受光部を形成し、 この受光部の各行又は各列の 受光素子と電気的に接続された複数のボンディングパッドを受光部の外部に配置 した受光素子ァレィの受光部の受光素子上に放射線を可視光に変換するシンチレ —夕層を堆積させる第 1の工程と、 （2)受光素子アレイ上に樹脂によりシンチレ一 夕層とボンディングパッド部を区分する一つあるいは複数の閉じた枠状の樹脂枠 を形成する第 2の工程と、 （3)受光素子アレイ全体を包み込む放射線透過性の第 1 の有機膜を形成する第 3の工程と、 （4)第 1の有機膜上に無機膜を含む 1層以上の 膜を積層して 2層以上の多層膜からなる放射線透過性の耐湿保護膜を形成する第 4の工程と、 （5 )樹脂枠の長手方向に沿って、 耐湿保護膜を切断し、 ボンディング パッ ト部上の前記耐湿保護膜を除去してボンディングパッド部を露出させる第 5 の工程と、 を有することを特徴とする。

受光素子アレイ全体を包みこむように第 1の有機膜を形成することで、 シンチ レー夕層と有機膜の密着度が向上し、 均一な膜が形成される。 耐湿保護膜を形成 してから、 ボンディングパッド部分の保護膜を取り除くことにより、 ボンディン グパッド部が確実に露出される。 保護膜の下に形成された樹脂枠により、 保護膜 切断時のカッターの切り込み深さに余裕が生ずる。 さらに、 樹脂枠により、 保護 膜の縁が基板に密着され、 封止が確実になる。

さらに、 この第 5の工程の後に、 耐湿保護膜の縁を樹脂枠に沿って樹脂により 覆って接着する第 6の工程をさらに備えていてもよい。 これにより、 耐湿保護膜 の縁は、 樹脂枠とこの樹脂に挟み込まれて強固に接着される。

本発明は以下の詳細な説明および添付図面によりさらに十分に理解可能となる。 これらは単に例示のために示されるものであって、 本発明を限定するものと考え るべきではない。

本発明のさらなる応用範囲は、 以下の詳細な発明から明らかになるだろう。 し かしながら、 詳細な説明および特定の事例は本発明の好適な実施形態を示すもの ではあるが、 例示のためにのみ示されているものであって、 本発明の思想および 範囲における様々な変形および改良はこの詳細な説明から当業者には明らかであ ることははつきりしている。 図面の簡単な説明

図 1は、 本発明の一実施形態の上面図であり、 図 2は、 その A— Α線拡大断面 図である。

図 3〜図 1 1は、 図 1および図 2に係る実施形態の製造工程を示す図である。 図 1 2は、 本発明の別の実施形態の上面図であり、 図 1 3は、 その B— B線拡 大断面図である。 発明を実施するための最良の形態

以下、 本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。 なお、 理解を容易 にするために各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の参照番 P T/JP98/00551

号を附し、 重複する説明は省略する。 また、 各図面における寸法、 形状は実際の ものとは必ずしも同一ではなく、理解を容易にするため誇張している部分がある。 図 1は、 本発明の一実施形態の上面図であり、 図 2はその外周辺部の A— A線 拡大断面図である。

まず、 図 1、 図 2を参照して本実施形態の構成を説明する。 絶縁性、 例えばガ ラス製の基板 1上に、 光電変換を行う受光素子 2が 2次元上に配列されて、 受光 部を形成している。 この受光素子 2は、 アモルファスシリコン製のフォトダイォ —ド （P D ) や薄膜トランジスタ （T F T ) から構成されている。 各行又は各列 の受光素子 2の各々は、 信号読み出し用の信号線 3により電気的に接続されてい る。 外部回路 （図示していない） へ信号を取り出すための複数のボンディングパ ッド 4は、 基板 1の外周辺、 例えば隣接する 2辺、 に沿って配置されており、 信 号線 3を介して対応する複数の受光素子 2に電気的に接続されている。 受光素子 2及び信号線 3上には、 絶縁性のパヅシベ一シヨン膜 5が形成されている。 この ノヽ'ッシベ—シヨン膜 5には、 窒化シリコン、 又は酸化シリコンを用いることが好 ましい。 一方、 ボンディングパッド 4は、 外部回路との接続のために露出されて いる。 以下、 この基板及び基板上の回路部分を受光素子アレイ 6と呼ぶ。

受光素子アレイ 6の受光部上には、 入射した放射線を可視光に変換する柱状構 造のシンチレ一夕 7が形成されている。 シンチレ一夕 7には、 各種の材料を用い ることができるが、 発光効率が良い T 1 ド一プの C s I等が好ましい。 また、 受 光素子アレイ 6の受光部の外周を囲み、 ボンディングパッ ドの内側位置には、 細 長い枠状に形成された樹脂製の樹脂枠 8が配置されている。 この樹脂枠 8には、 シリコン樹脂である信越化学製の K J R 6 5 1あるいは K E 4 8 9 7、 東芝シリ コン製 T S E 3 9 7、住友 3 M製 D YMAX 6 2 5 T等を用いることが好ましい。 これらは、 半導体素子の機械的、 電気的保護のための表面処理用に広く用いられ ており、 後述する上部に形成される保護膜 1 2との密着性も高いからである。 樹脂枠 8の枠内のシンチレ一夕 7上には、 いずれも X線を透過し、 水蒸気を遮 断する第 1の有機膜 9と、 無機膜 1 0と、 第 2の有機膜 1 1とがそれぞれ積層さ れて保護膜 1 2を形成している。

第 1の有機膜 9と第 2の有機膜 1 1には、 ポリパラキシリレン樹脂 （スリーボ ンド社製、 商品名パリレン） 、 特にポリパラクロロキシリレン （同社製、 商品名 パリレン C ) を用いることが好ましい。 ノ リレンによるコーティング膜は、 水蒸 気及びガスの透過が極めて少なく、 撥水性、 耐薬品性も高いほか、 薄膜でも優れ た電気絶縁性を有し、 放射線、 可視光線に対して透明であるなど有機膜 9、 1 1 にふさわしい優れた特徴を有している。 パリレンによるコ一ティングの詳細につ いては、 スリーボンド 'テクニカルニュース （平成 4年 9月 2 3日発行） に記さ れており、 ここでは、 その特徴を述べる。

パリレンは、 金属の真空蒸着と同様に真空中で支持体の上に蒸着する化学的蒸 着 （C V D ) 法によってコーティングすることができる。 これは、 原料となる P ーキシレンを熱分解して、 生成物をトルエン、 ベンゼンなどの有機溶媒中で急冷 しダイマーと呼ばれるジパラキシリレンを得る工程と、 このダイマ一を熱分解し て、 安定したラジカルパラキシリレンガスを生成させる工程と、 発生したガスを 素材上に吸着、 重合させて分子量約 5 0万のポリパラキシリレン膜を重合形成さ せる工程からなる。

パリレン蒸着時の圧力は、 金属真空蒸着の場合の圧力 0 . 0 0 1 トールに比べ て高い 0 . 1〜0 . 2 トールである。 そして、 蒸着時には、 単分子膜が被着物全 体を覆った後、 その上にパリレンが蒸着していく。 したがって、 0 . 2〃m厚さ からの薄膜をピンホールのない状態で均一な厚さに生成することができ、 液状で は不可能だった鋭角部やエッジ部、 ミクロンオーダの狭い隙間へのコ一ティング も可能である。 また、 コーティング時に熱処理等を必要とせず、 室温に近い温度 でのコーティングが可能なため、 硬化に伴う機械的応力や熱歪みが発生せず、 コ 一ティングの安定性にも優れている。 さらに、 ほとんどの固体材料へのコ一ティ ングが可能である。 また、 無機膜 10には X線透過性であれば、 可視光に対しては、 透明、 不透明、 反射性などの各種の材料を用いることができ、 S i、 Ti、 Crの酸化膜や金、 銀、 アルミなどの金属薄膜が使用できる。 特に、 可視光に対して反射性の膜を用 いると、 シンチレ一夕 7で発生した蛍光が外に漏れるのを防ぎ感度を上昇させる 効果があるので好ましい。 ここでは、 成形が容易な A 1を用いた例について説明 する。 A 1自体は空気中で腐蝕しやすいが、 無機膜 10は、 第 1の有機膜 9及び 第 2の有機膜 11で挟まれているため、 腐蝕から守られている。

この保護膜 12は、 前述したパリレンコ一ティングによって形成されるが、 C VD法によって形成されるため、 受光素子アレイ 6の表面全体を覆うように形成 される。 そのため、 ボンディングパッ ド 4を露出させるためには、 ボンディング パッ ド 4より内側でパリレンコ一ティングで形成された保護膜 12を切断して、 外部の保護膜 12を除去する必要がある。 後述するように、 樹脂枠 8の枠部分の 略中心付近で保護膜 12を切断することにより、 保護膜 12の外周部は樹脂枠 8 によって固定されるので、 保護膜 12が外周部からはがれるのを防止することが できる。 さらに、 この保護膜 12の外周部は、 被覆樹脂 13によってその下の樹 脂枠 8とともにコーティングされている。 被覆樹脂 13には、 保護膜 12及び樹 脂枠 8への接着性が良好な樹脂、 例えばァクリル系接着剤である協立化学産業株 式会社製 WORLD ROCK No. 801 -SET 2 (70, O O O cP夕 イブ） を用いることが好ましい。 この樹脂接着剤は、 10 OmW/cm²の紫外線 照射により約 20秒で硬化し、 硬化皮膜は柔軟かつ十分な強度を有し、 耐湿、 耐 水、 耐電触性、 耐マイグレーション性に優れており、 各種材料、 特にガラス、 プ ラスチック等への接着性が良好で、 被覆樹脂 13として好ましい特性を有する。 あるいは、 樹脂枠 8と同じシリコン樹脂を用いてもよい。 または、 樹脂枠 8にこ の被覆樹脂 13とおなじァクリル系接着剤を用いてもよい。

次に、 図 3〜図 11を参照して、 この実施形態の製造工程について説明する。 図 3に示されるような受光素子アレイ 6の受光面上に図 4に示されるように、 T 1をドープした C s Iの柱状結晶を蒸着法によって 6 0 0〃mの厚さだけ成長さ せてシンチレ一夕 7層を形成する。

一方、図 5に示されるように受光部と受光素子アレイのそれぞれの外周の間で、 ボンディングパッド 4の内側のパッシベーシヨン膜 5上に受光部の外辺に沿って 樹脂枠 8が幅 1誦、 高さ 0 . 6麵の細長い枠状に形成される。 この枠形成には、 例えば、 岩下エンジニアリング製 AutoShooter-3型のような自動 X— Yコ一ティン グ装置を用いるとよい。 この時に、 上部に形成される第 1の有機膜 9との密着性 をさらに向上させるため、 樹脂枠 8の表面を粗面処理すればより好ましい。 粗面 処理としては、 筋をいれたり、 表面に多数の小さなくぼみを形成する処理がある。 シンチレ一夕 7層を形成する C s Iは、 吸湿性が高く、 露出したままにしてお くと空気中の水蒸気を吸湿して溶解してしまう。そこで、 これを防止するために、 図 6に示されるように、 C V D法により厚さ 1 0 mのパリレンで基板全体を包 み込んで第 1の有機膜 9を形成する。 C s Iの柱状結晶には隙間があるが、 パリ レンはこの狭い隙間にある程度入り込むので、 第 1の有機膜 9は、 シンチレ一夕 7層に密着する。 さらに、 パリレンコーティングにより、 凹凸のあるシンチレ一 夕 7層表面に均一な厚さの精密薄膜コーティングが得られる。 また、 パリレンの C V D形成は、 前述したように、 金属蒸着時よりも低真空で、 かつ常温で行うこ とができるため、 加工が容易である。

さらに、 図 7に示されるように、 入射面側の第 1の有機膜 9表面に 0 . 2〃m 厚さの A l膜を蒸着法により積層して無機膜 1 0を形成する。 そして、 再度 C V D法により、 パリレンを基板全体の表面に 1 0〃m厚さで被覆して第 2の有機膜 1 1を形成する （図 8参照） 。 この第 2の有機膜 1 1には、 無機膜 1 0の腐蝕に よる劣化を防ぐ。

こうして形成した保護膜 1 2を樹脂枠 8の長手方向に沿ってカツ夕一 1 4で切 断する （図 9参照） 。 樹脂枠 8で凸部が形成されているため、 切断箇所の確認が 容易なほか、 樹脂枠 8の厚みの分だけカツ夕一 1 4を挿入する際の余裕があるた め、 樹脂枠 8の下にある信号線 3を傷つけるおそれがなくなり、 加工が簡単にな り、 製品の歩留まりが向上する。 そして、 この切断部から外側及び入射面裏側の 保護膜 1 2を除去して、 外部回路との接続用のボンディングパッ ド 4を露出させ る （図 1 0参照） 。 その後、 保護膜 1 2の外周部と露出した樹脂枠 8を覆うよう にアクリル樹脂からなる被覆樹脂 1 3でコーティングして紫外線照射により、 被 覆樹脂 1 3を硬化させる （図 1 1参照） 。

ここで、 一般にパッシベ一シヨン膜 5と第 1の有機膜 9は、 密着性が悪い。 し かし、 本実施形態の構造によれば、 第 1の有機膜 9とパッシベ一シヨン膜 5との 間に双方と密着する樹脂枠 8を介しているため、 第 1の有機膜 9が樹脂枠 8によ りパッシベ一シヨン膜 5に密着する。 また、 被覆樹脂 1 3を設けなくとも、 保護 膜 1 2は、 樹脂枠 8を介して受光素子アレイ 1 2に密着するが、 被覆樹脂 1 3を 形成すれば、 第 1の有機膜 9を含む保護膜 1 2が樹脂枠 8と被覆樹脂 1 3に挟み 込まれて固定されるので、 受光素子アレイ 6上への保護膜 1 2の密着性がより一 層向上して好ましい。 したがって、 保護膜 1 2によりシンチレ一夕 7が密封され るので、 シンチレ一夕 7への水分の侵入を確実に防ぐことができ、 シンチレ一夕 7の吸湿劣化による素子の解像度低下を防ぐことができる。

続いて、 本実施形態の動作を図 1、 図 2により、 説明する。 入射面側から入射 した X線 （放射線） は、 第 1の有機膜 9、 無機膜 1 0、 第 2の有機膜 1 1の全て を透過してシンチレ一夕 7に達する。 この X線は、 シンチレ一夕 7で吸収され、 X線の光量に比例した可視光が放射される。 放射された可視光のうち、 X線の入 射方向に逆行した可視光は、 第 2の有機膜 1 1を透過して、 無機膜 1 0で反射さ れる。 このため、 シンチレ一夕 7で発生した可視光はほとんど全てが、 パヅシベ —シヨン膜 5を経て受光素子 2に入射する。 このため、 効率の良い検出が可能と なる。

各々の受光素子 2では、 光電変換により、 この可視光の光量に対応する電気信 号が生成されて一定時間蓄積される。 この可視光の光量は入射する X線の光量に 対応しているから、 つまり、 各々の受光素子 2に蓄積されている電気信号は、 入 射する X線の光量に対応することになり、 X線画像に対応する画像信号が得られ る。 受光素子 2に蓄積されたこの画像信号を信号線 3を介してボンディングパッ ド 4から順次読み出すことにより、 外部に転送し、 これを所定の処理回路で処理 することにより、 X線像を表示することができる。

以上の説明では、 保護膜 1 2としてパリレン製の第 1の有機膜 9、 1 1の間に 無機膜 1 0を挟み込んだ構造のものについて説明したが、 第 1の有機膜 9と第 2 の有機膜 1 1の材料は異なるものでも良い。 また、 無機膜 1 0として腐蝕に強い 材料を使用しているような場合は、 第 2の有機膜 1 1自体を設けなくてもよい。 また、 ここでは、 樹脂枠 8と被覆樹脂 1 3が受光素子アレイ 6の受光素子 2部 分の外側のパッシベーション膜 5上に形成されている例を説明したが、 受光素子 2とボンディングパッ ド 4が近接している場合には、 その境界部分に樹脂枠 8を 形成するのは困難である。 ボンディングパッド 4を確実に露出させ、 かつ保護膜 1 2の周囲を被覆樹脂 1 3で確実にコ一ティングするためには、 樹脂枠 8および 被覆樹脂 1 3の位置を受光素子 2側にずらすことが好ましい。 そのためには、 シ ンチレ一夕 7を受光素子 2上の全面に形成するのではなく、 ボンディングパッド 4近傍の画素を除いた有効画面領域の受光素子 2上に形成する。 そして、 有効画 面領域の外側、 つまり無効画素上に樹脂枠 8を形成した上で、 形成したシンチレ 一夕 7の層全部を覆い、樹脂枠 8に達するように保護膜 1 2を形成する。その後、 樹脂枠 8の長手方向に沿って保護膜 1 2を切断し、 有効画面領域外の保護膜 1 2 を除去し、 樹脂枠 8に沿って保護膜 1 2の縁を被覆樹脂 1 3によりコーティング すればよい。 この場合、 ボンディングパッド 4近傍の画素は樹脂枠 8と被覆樹脂 1 3で覆われるか、 前面にシンチレ一夕 7が存在しないので、 その放射線に対す る感度が低下し、結果としてこれらの画素は使用できず受光素子 2の有効画素数、 有効画面面積が減少することとなるが、 受光素子 2が大画面で全画素数が多い場 合には、 無効画素の比率は少なく、 素子の構成によっては製作が容易になるメリ ットがある。

次に、 図 1 2、 図 1 3を参照して本発明の別の実施形態について説明する。 図 1 2はこの実施形態の放射線検出素子の上面図であり、 図 1 3はその B— B線拡 大断面図である。 この素子の基本的な構成は、 図 1および図 2に示される実施形 態の素子と同一であり、 相違点のみを以下、 説明する。

図 1 2、 図 1 3に示されるこの実施形態では、 保護膜 1 2は受光素子アレイ 6 の受光面側および裏面側の前面に形成されており、 ボンディングアレイ 4部分の みが露出されている。 そして、 露出されたボンディングアレイ 4部分を囲むよう に、 樹脂枠 8が形成されており、 この樹脂枠 8上で保護膜 1 2の境界 （縁） に沿 つて被覆樹脂 1 3がコーティングされている。 本実施形態でも、 ボンディングパ ッド 4部が確実に露出されるとともに、 保護膜 1 2は樹脂枠 8と被覆樹脂 1 3に より受光素子アレイ 6に確実に密着されるのでシンチレ一夕 7層が密封されて、 吸湿による劣化を防止することができる。

これは特にボンディングパヅ ド 4部が小さい C C Dや M O S型の撮像素子の場 合に保護膜のはがれを引き起こすおそれのある境界部分である縁部分の長さを減 らすことができ有効である。

さらに、 以上の説明では、 受光素子上のシンチレ一夕側から放射線を入射させ るいわゆる表面入射型の放射線検出素子について説明してきたが、 本発明は、 基 板側から放射線を入射させるいわゆる裏面入射型の放射線検出素子への適用も可 能である。 こうした裏面入射型の放射線検出素子は、 高エネルギーの放射線検出 素子として用いることができる。

以上、 説明したように、 本発明によれば、 吸湿性の高いシンチレ一夕を保護す るために、 シンチレ一夕上にパリレン等からなる保護膜が形成されており、 この 保護膜の外周は樹脂層により受光素子アレイに接着されているので、 シンチレ一 夕層が密封される。 特に、 保護膜の縁からのはがれが防止されているので、 耐湿 性が向上する。 さらに、 この縁を被覆樹脂で覆えば、 密封性がより一層向上して、 耐湿性が増 す。

本発明の製造方法によれば、 保護膜を形成後不要部分を除去するので、 必要部 分のみに保護膜を形成する場合に比べて均一な状態の保護膜形成が容易であり、 ボンディングパッ ドが確実に露出される。 また、 シンチレ一夕層の柱状結晶の隙 間に保護膜が浸透するので保護膜とシンチレ一夕層の密着性が増す。 また、 切断 時に樹脂層の厚さだけ力ッ夕一の切り込み余裕があるので、 切断工具の精度を上 げなくとも検出信号を読み出す信号線を傷つけることがなく、 製品の歩留まりが 向上する。

以上の本発明の説明から、 本発明を様々に変形しうることは明らかである。 そ のような変形は、 本発明の思想および範囲から逸脱するものとは認めることはで きず、 すべての当業者にとって自明である改良は、 以下の請求項の範囲に含まれ るものである。 産業上の利用可能性

本発明の放射線検出素子は、 特に医療、 工業用の X線撮影で用いられる大面積 の放射線イメージングシステムに適用可能である。 特に、 現在広く用いられてい る X線フィルムに代えて胸部 X線撮影等に使用することができる。

Claims

- 請 求 の 範 囲

1 . 複数の受光素子を基板上に 1次元あるいは 2次元に配列して受光部を形成 し、 前記受光部の各行又は各列の前記受光素子と電気的に接続された複数のボン

5 ディングパッドを前記受光部の外部に配置した受光素子アレイと、

前記受光部の前記受光素子上に堆積された放射線を可視光に変換するシンチレ —夕層と、

前記受光素子アレイ上の前記シンチレ一夕層が形成された領域と前記ボンディ ングパッ卜の配置された領域を区分する閉じた枠状に形成された樹脂からなる一 10 つあるいは複数の樹脂枠と、

有機膜とその上に積層された無機膜を含む 2層以上の多層膜からなり、 少なく とも前記シンチレ一夕層を覆うとともに、 前記樹脂枠上まで達して少なくとも前 記ボンディングパッド部を露出させている放射線透過性の耐湿保護膜と、 を備えている放射線検出素子。

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2 . 前記樹脂枠の少なくとも一つは、 前記シンチレ一夕層を囲む略矩形形状に 形成されていることを特徴とする請求項 1記載の放射線検出素子。

3 . 前記一つあるいは複数の樹脂枠は、 各々前記ボンディングパッド部領域を 20 囲む略矩形上に形成されていることを特徴とする請求項 1記載の放射線検出素子。

4 . 前記樹脂枠に沿つて前記耐湿保護膜の縁を覆う被覆樹脂をさらに備えてい る請求項 1記載の放射線検出素子。

25 5 . 複数の受光素子を基板上に 1次元あるいは 2次元に配列して受光部を形成 し、 前記受光部の各行又は各列の前記受光素子と電気的に接続された複数のボン ディングパッドを前記受光部の外部に配置した受光素子アレイの前記受光部の前 記受光素子上に放射線を可視光に変換するシンチレ一夕層を堆積させる第 1のェ 程と、

前記受光素子アレイ上に樹脂により前記シンチレ一夕層と前記ボンディングパ ッド部を区分する一つあるいは複数の閉じた枠状の樹脂枠を形成する第 2の工程 と、

前記受光素子アレイ全体を包み込む放射線透過性の第 1の有機膜を形成する第 3の工程と、

前記第 1の有機膜上に無機膜を含む 1層以上の膜を積層して 2層以上の多層膜 からなる放射線透過性の耐湿保護膜を形成する第 4の工程と、

前記樹脂枠の長手方向に沿って、 前記耐湿保護膜を切断し、 ボンディングパッ ト部上の前記耐湿保護膜を除去して前記ボンディングパッド部を露出させる第 5 の工程と、

を有する放射線検出素子の製造方法。

6 . 前記第 5の工程の後に、 前記耐湿保護膜の縁を前記樹脂枠に沿って樹脂に より覆って接着する第 6の工程をさらに備える請求項 5記載の放射線検出素子の 製造方法。