TW201108315A - Protective tape joining method and protective tape joining apparatus - Google Patents

Description

.201108315 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種將保護帶貼附於施行有電路圖案形成 處理的半導體晶圓上的保護帶貼附方法及保護帶貼附裝 置。 【先前技術】 就保護帶的貼附裝置而言，例如揭示於日本國特開2007 一 227553號公報中。即’構成如下：將由帶供給部陸續送 出而供給至保持台上方的保護帶以貼附滾筒按壓，沿著半 導體晶圓的表面貼附。 然而，上述裝置有如下的問題。 即，在上述保護帶的貼附裝置中，在保持台的帶貼附開 始側的初始位置使貼附單元與剝離單元待命。在此狀態 下，將載置保持於機器人手臂前端的晶圓保持部的半導體 晶圓插入向保持台上方供給的保護帶與該保持台之間，經 由從保持台退出升降的吸附保持部，將該半導體晶圓載置 於保持台上。然而，如第1圖所示，所供給的保護帶T下 垂而接近保持台5。此時，下垂的保護帶T會接觸到所插 入的半導體晶圓W等，而招致搬入事故（trouble)。 此外，下垂的保護帶T會接觸到載置保持於保持台5上 的貼附處理前的半導體晶圓W，成爲使該保護帶產生皴紋 的原因。 【發明內容】 本發明之目的在於可將半導體晶圓順利地搬入所供給的 -4- 201108315 保護帶與保持台之間，並可避免皴紋的產生而進行良好的 帶貼附》 爲了達成此種目的，本發明採取如下的結構。 一種保護帶貼附方法，其係將由帶供給部陸續送出的保 護帶引導至保持半導體晶圓的保持台上方，利用對於該保 持台相對移動的貼附構件按壓保護帶，沿著半導體晶圓的 表面貼附，並且前述方法包含以下的過程： 檢測供給至前述保持台上方的保護帶的貼附開始側的預 定位置的保護帶高度， 以使所檢測出的該保護帶高度落在預先設定的高度的基 準範圍內的方式，根據保護帶高度檢測結果，調節貼附開 始側的預定位置的保護帶高度。 依據本發明的保護帶貼附方法，可消除貼附開始側位置 的保護帶的大的下垂。即，能將帶高度設定爲將半導體晶 圓插入保護帶與保持台之間時，不會無預期地接觸到半導 體晶圓。 再者，在上述方法中，在所檢測出的保護帶高度超出基 準範圍的情況下，較佳爲將前述保護帶在帶供給方向上一 面捲取一面調節，或一面陸續送出，一面調節。 依據此方法，由於只在帶供給方向上搬送保護帶，所以 可避免在因捲回而以導輥等進行往復移動容易產生的保護 帶的摩擦。即，在維持帶陸續送出時點的厚度的狀態下， 將保護帶貼附於半導體晶圓上。因此，在背面硏磨處理方 面，可避免因保護帶的厚度變異而產生的晶圓厚度的變異。 此外，在上述方法方面，較佳爲在將半導體晶圓搬入所 201108315 供給的前述保護帶與前述保持台之間之前的時點至將保護 帶貼附於半導體晶圓上之間，檢測保護帶的高度，根據該 檢測結果調節帶高度。 依據此方法，不僅是在將半導體晶圓搬入及安置於保持 台上時，而且在將半導體晶圓搬入安置於保持台上之後至 帶貼附完畢之間，亦可將帶高度維持在適當的高度。 即，保護帶不會無預期地接觸到貼附前的半導體晶圓， 而可進行帶貼附。 此處，所謂維持適當的高度，意味著給予保護帶適當的 張力。即，可抑制由給予過度的張力所積存於保護帶的收 縮應力。 因此，即使對已進行保護帶貼附處理的晶圓施行背面硏 磨處理予以薄型化而剛性降低，也不會使晶圓向表面側翹 曲。 此外，爲了達成此種目的，本發明採取如下的構成。 一種保護帶貼附裝置，係將保護帶貼附於半導體晶圓 上，並且前述裝置包含以下的構成要素： 保持台，係載置保持前述半導體晶圓； 帶供給部，係將保護帶供給至前述保持台的上方； 帶高度檢測器，係檢測供給至前述保持台上方的保護帶 貼附開始側的預定位置的保護帶高度； 控制部，係以所檢測出的帶高度落於預先設定的高度的 範圍內的方式，根據帶高度檢測結果，調節在貼附開始側 位置的帶高度； 搬送機構，係將前述半導體晶圓搬入已進行高度調節的 保護帶與前述保持台的間隙，並且將半導體晶圓載置於保 201108315 持台上： 貼附單元，係具備貼附構件，使該貼附構件從前述保持 台的一端側向他端側相對移動，將保護帶按壓貼附於載置 保持於保持台上的半導體晶圓上； 帶切斷機構，係將貼附於前述半導體晶圓上的保護帶沿 著半導體晶圓的形狀切斷； 剝離單元，係從切斷後的保護帶剝離不要的部分；及 帶回收部，係捲取回收剝離後的前述不要的保護帶。 依據此構成，保護帶的貼附開始側的保護帶高度爲帶高 度檢測器所檢測，利用控制部比較該檢測結果與預先設定 的基準範圍，而設定變更爲適當的高度。因此，可在沒有 與保護帶的接觸等的障礙的情形下，使晶圓搬入保護帶與 保持台的間隙。 再者，在上述裝置中，亦可構成爲可使帶高度檢測器與 貼附單元一體移動。 依據此構成，即使變更半導體晶圓的尺寸，也不需要特 別的調整操作，而可在適當的位置檢測帶高度。 此外，在上述裝置方面，帶高度檢測器係以與保護帶的 寬度方向對向配備的光源及線感測器（line sensor)構成。 依據此構成，可以非接觸準確地檢測帶高度。 在上述裝置中，帶高度檢測器係以測量保護帶的表面高 度的距離感測器構成。 依據此構成，可以非接觸準確地檢測帶高度，並且不需 要機械性的調整，而可任意地設定檢測範圍。 在上述裝置方面，上述帶供給部具備：剝離構件，係以 201108315 將貼附於保護帶的接著層上的分隔物（separator)加以剝 離，並且將剝離後的保護帶陸續送出而引導的方式，軸支 撐在基端側並可搖動；及 彈性體，係將前述剝離構件的前端向上方賦能 (energizer)； 前述帶高度檢測器係以檢測隨著保護帶的自身重量而移 位的剝離構件前端的搖動角度的感測器構成。 依據此結構，可根據剝離構件的搖動角度的變化，而容 易地檢測保護帶的下垂度。此外，不將感測器設置在帶貼 附側的位置，所以可謀求在帶貼附位置的維修性的提高。 【實施方式】 以下，參照圖式說明本發明之一實施例。 第2圖爲顯示保護帶貼附裝置的全體構成的立體圖。 此保護帶貼附裝置具備：裝塡落有半導體晶圓（以下只稱 爲「晶圓」）W的盒（cassette)C的晶圓供給/回收部1、具 備機器人手臂2的晶圓搬送機構3、對位台（對位機）4、將 晶圓W載置並吸附保持的保持台5、向晶圓W供給表面保 護用的保護帶T的帶供給部6、從由帶供給部.6所供給的 附有分隔物的保護帶T上將分隔物s剝離回收的分隔物回 收部7、將保護帶T貼附於載置並吸附保持於保持台5的 晶圓W上的貼附單元8、將已貼附於晶圓w上的保護帶T 沿著晶圓W的外形切斷的帶切斷機構9、將貼附於晶圓w 上並切斷處理後的不要的帶Τ’剝離的剝離單元10、捲取回 收被剝離單兀10所剝離的不要的帶Τ，的帶回收部π等。

? S .201108315 茲將關於上述各構造部及機構的具體構成說明於下。 晶圓供給/回收部1係構成爲可並排載置2台盒C。各 盒C中，係多段地以水平姿勢插入落有使配線圖案面向上 的多數片晶圓W » 晶圓搬送機構3所具備的機器人手臂2係構成爲可水平 地進退移動，並且構成爲全體可旋轉及升降。在機器人手 臂2的前端，具備有呈馬蹄形的真空吸附式的晶圓保持部 2a。機器人手臂2將晶圓保持部2a插入多層地落於盒C的 晶圓W彼此的間隙，而從背面（下面）吸附保持晶圓w。此 外’機器人手臂2從盒C中抽出已吸附保持的晶圓W，按 對位台4、保持台5及晶圓供給/回收部1的順序搬送。再 者’晶圓搬送機構3係相當於本發明的搬送機構。 對位台4將由晶圓搬送機構3所搬入載置的晶圓W，根 據形成於其外周的凹槽（notch)或定位平面（orientation flat)，進行對位。 保持台5將由晶圓搬送機構3所移載並以預定的對位姿 勢所載置的晶圓W真空吸附。此外，在保持台5的上面形 成有刀具移動槽13(參照第5圖），以便使後述的帶切斷機 構9所具備的刀刃12沿著晶圓W的外形旋轉而切斷保護 帶T。此外’在保持台5的中心設有當晶圓搬入搬出時進 行退出升降的吸附保持部5a。 帶供給部6構成如下：將由供給筒管（suppiy b〇bbin)14 所陸續送出的附有分隔物的保護帶T以進給輥15及導輥 16捲繞引導而引導至刀鋒狀的剝離導桿I?，藉由在剝離導 201108315 桿17的前端邊緣的折回，剝離分隔物s，將已剝 s的保護帶T引導至貼附單元8。進給輥15如第3 將保護帶T引導至與夾輥（pinch roller)19之間， 達18所旋轉驅動。此外，進給輥15按照需要， 出保護帶T。 分隔物回收部7具備捲取由保護帶T所剝離的 的回收筒管21，適時地捲取驅動此回收筒管21。 貼附單元8具備藉由未圖示的氣缸而可上下變 貼附輥23。此外，可沿著導軌24水平移動地支持 全體。即，貼附單元8係藉由被馬達25所正反旋 螺旋軸26來進行往復螺旋進給驅動。再者，貼时 當於本發明的貼附構件。 此外，貼附單元8，係一體裝備有檢測所供給的 的高度的帶高度檢測機構27。此帶高度檢測機構 圖及第5圖所示，係以與保護帶T的寬度方向對 光源28、及縱向配備的在上下方向具有預定長度 器29構成。g卩，根據以線感測器29接收到來自 時的光的強度變化，檢測保護帶T與線感測器29 置。此檢測結果被傳送到控制裝置30。帶高度檢 相當於本發明的帶高度檢測器，控制裝置30相 部。 回到第3圖，在剝離單元1 〇，係具備剝離輥3 : 32所驅動的送出輥33及帶夾持用的夾輥34。此 著導軌24水平移動地支持剝離單元全體。即，剝 離分隔物 i圖所示， 並且爲馬 強制地送 t分隔物s 更位置的 貼附單元 轉驅動的 ί輥23相 1保護帶Τ 27如第4 向配備的 的線感測 光源的光 的交叉位 測機構27 當於控制 I、被馬達 外，可沿 離單元1 0 -10 - 201108315 係藉由被馬達35所正反旋轉驅動的螺旋軸36所往復螺旋 進給驅動。 帶回收部11具備被馬達驅動的回收筒管37,此回收筒管 37在捲取不要的帶τ’的方向上被旋轉驅動。 帶切斷機構9基本上在可驅動升降的可動台38的下部， 位於保持台5中心上可繞縱軸心X周圍驅動旋轉地裝備有 支持臂39。此外，在此支持臂39的游端側所具備的刀具單 元40裝有使刀尖向下的刀刃12。即，藉由支持臂39繞縱 軸心X周圍旋轉，刀刃12沿著晶圓W的外周移動。即， 帶切斷機構9以將保護帶Τ切出晶圓形狀的方式構成。 其次，使用上述實施例裝置，根據第5圖〜第1〇圖說明 用以將表面保護用的保護帶Τ貼附於晶圓W表面上的一連 串的基本動作。 一發出貼附指令，首先，就使晶圓搬送機構3的機器人 手臂2朝載置裝塡於盒台的盒C移動。將晶圓保持部2a插 入收容於盒C中的晶圓W彼此的間隙。晶圓保持部2a將 晶圓_ W從背面（下面）吸附保持而搬出，並將取出的晶圓W 移載至對位台4。 載置至對位台4的晶圓W根據形成於晶圓W外周的凹槽 或定位平面對位。對位結束的晶圓W再度由機器人手臂2 所搬出，而朝保持台5的上方搬送。此情況，如第5圖所 示’貼附單元8與剝離單元1 0在左側的初始位置待命。此 外’帶切斷機構9的刀刃12在上方的初始位置待命。 一開始晶圓W的搬送，就如第1 1圖的流程圖所示，執 •11- 201108315 行解消保護帶T下垂的控制。 即’一開始晶圓W的搬送，就利用帶高度檢測機構27 在貼附開始側的預定位置檢測帶高度。將此檢測信號傳送 到控制裝置30。在控制裝置30的內部所具備的運算處理 部，與預先記憶於記憶體等的基準高度的上限値及卞限値 中的下限値做比較。比較的結果，保護帶Τ小於預先設定 的下限値的情況，判別爲保護帶Τ下垂至比基準高度更下 方（步驟S01)。 此外’若判別爲落在已設定的高度範圍內而未產生下 垂，則如第5圖所示，將晶圓W無接觸於保護帶T等的干 涉地插入所供給的保護帶T與保持台5的空隙中。其次， 如第6圖所示，在保持台5的中央，吸附保持部5a上升而 從下方吸附晶圓W，並且機器人手臂2的晶圓保持部2a解 除吸附而退避。其後，吸附保持部5a以落於保持台5的方 式下降。晶圓W被載置於保持台5上，晶圓W的搬入及安 置結束（步驟S02)。 由控制裝置30判別出帶高度下垂至比預先設定的高度 範圍更下方的情況，在停止馬達18的驅動的狀態下，在進 給輥15的位置以夾輥19夾持保護帶T。在如此狀態下， 驅動送出輥3 3，將保護帶T送往帶供給方向。即，一面給 予保護帶T適度的張力，一面進行捲取調節直到帶高度落 在預先設定的範圍內爲止（步驟S03)。 晶圓W的搬入及安置一旦結束，就判斷是否執行將張力 給予帶的控制（步驟S 04)。此處，在未將執行指令輸入及設 -12- 201108315 定於控制裝置30的情況，立即轉移到帶貼附製程，如後所 述，進行保護帶T的貼附（步驟S05)。 在預先輸入及設定執行指令的情況，驅動進給輕15而只 送出預定量保護帶Τ’將鬆弛給予保護帶τ(步驟S06)。 給予鬆弛後，利用帶高度檢測機構27檢測帶高度。根據 此檢測結果，控制裝置30判別是否未因給予鬆弛而在保護 帶Τ產生離開預定高度範圍的大的下垂（步驟S 07)。 若識別是給予保護帶Τ無大的鬆弛的適度的張力的狀 態，則轉移到帶貼附步驟（步驟S05)。 此外，若由控制裝置30判別出因給予過量的鬆弛而在保 護帶Τ產生離開預定高度範圍的大.的下垂，則只使送出輥 33驅動而一度進行捲取調節（步驟S0 8)。其後，再次給予鬆 弛（步驟S06)，判別有無下垂產生（步驟S07)。反覆執行此 步驟S06至步驟S08的處理，將適度的張力給予保護帶τ。 —旦轉移到帶貼附製程，就如第7圖所示，降下貼附輥 23 ’並且貼附單元8前進移動，一面以貼附輥23將保護帶 τ按壓於晶圓W，一面向前方（第7圖中爲右方向）轉動。藉 由此動作，將保護帶T從第7圖的左端貼附於晶圓W的表 面上。 如第8圖所示，一旦貼附單元8到達越過保持台5的貼 附終端位置，就降下在上方待命的刀刃12，在保持台5的 刀具移動槽13的位置將刀刃12刺入保護帶T。 其次，將支持臂39向預定方向旋轉。隨著此旋轉，刀刃 1 2繞縱軸心X周圍旋轉，將保護帶τ沿著晶圓外形切斷。 -13- 201108315 —旦沿著晶圓W外周的薄片切斷結束，就如第9圖所 示’將刀刃12上升到上方的待命位置。同時，剝離單元1〇 一面向前方移動，一面將在晶圓W上切下殘留的不要的帶 r 捲起剝離。 一旦剝離單元10到達剝離作業的結束位置，就如第i 0 圖所示，剝離單元10與貼附單元8向反方向（第10圖的左 側）移動，回到初始位置。此時，不要的帶τ ’被回收筒管 3 7所捲取’並且從帶供給部6供給預定量的保護帶T。 一旦帶貼附動作結束，解除保持台5的吸附後，貼附處 理結束的晶圓W被保持於吸附保持部5 a並被抬起到台上 方。在此狀態下，被移載到機器人手臂2的晶圓保持部2a 而被搬出，插入回收於晶圓供給/回收部1的盒C。 以上完成1次保護帶貼附處理，以後依序重複上述動作。 依據上述實施例裝置，可防止貼附時容易產生的保護帶 T的大的下垂，所以可確保保護帶T與保持台5之間的晶 圓搬入空間。因此，無保護帶T無預期地接觸到貼附保護 帶T前的晶圓W的情事。 此外，上述實施例裝置係以只在帶供給方向上搬送保護 帶T的方式構成。因此，此裝置可避免在因捲回而以導輥 16等讓保護帶往復移動的先前裝置容易產生的保護帶T的 摩擦。即，可避免因摩擦而使保護帶T延伸，所以可在維 持帶陸續送出時點的厚度的狀態下，將保護帶T貼附於晶 圓W上。因此，在背面硏磨處理方面，可避免因保護帶T 的厚度變異而產生的晶圓厚度的變異。 -14- 201108315 本發明不限於上述實施例者，亦可如下變形實施。 (1) 亦可爲下述構造：如第12圖所示，作爲帶高度檢測機 構27 ’以超音波式或紅外線式的測距感測器4 1檢測保護帶 T的表面高度。即，利用配備於保護帶T上方的測距感測 器41，測量到保護帶T的距離。將該測量結果與預先記憶 於控制裝置內的記憶體等的記憶裝置的基準高度讀出到運 算處理部而進行比較。運算處理的結果，藉由實測値是否 落於基準高度的下限値與上限値的範圍內，檢測保護帶T 的下垂。檢測出下垂的情況，以與上述實施例同樣地只使 送出輥33驅動，而將適度的張力給予保護帶T的方式，進 行捲取調節即可。再者，測距感測器4 1相當於本發明的距 離感測器。 (2) 雖然未圖示，但亦可採用下述構造：作爲帶高度檢測 機構27，以適當的方法測量所供給的保護帶T的供給角 度，根據其測量角度運算預定位置的帶高度。 例如，以在保護帶T的貼附開始位置維持預定高度時的 剝離導桿17的設定角度爲基準角度。構成如下：一旦由保 護帶T下垂所產生的自身重量施加於該剝離導桿17，由升 起剝離導桿17前端的彈簧等彈性體而產生的賦能力就經 不住該自身重量’而搖動下降。在該結構方面，再構成如 下：將由自身重量而產生的負荷施加於剝離導桿17而搖動 下降時的角度’利用剝離導桿17的旋轉軸所具備的編碼器 等的感測器，測量其旋轉角，並將該測量結果傳送到控制 裝置30。 -15- 201108315 控制裝置30使晶圓W可搬入保持台5的條件與保護帶Τ 下垂的狀態及剝離導桿17的旋轉角度有關聯，利用預先決 定的相關資料，判別下垂的狀態。 檢測出下垂的情況，與上述實施例同樣地控制裝置3 〇只 使送出輥33驅動，而將適度的張力給予保護帶τ。此時， 以減輕由保護帶Τ的自身重量所產生之對剝離導桿17的負 荷’並且剝離導桿17恢復到基準角度爲止的方式進行調 節。再者，剝離導桿1 7相當於本發明的剝離構件。 (3) 在上述實施例中，雖然在步驟S01只檢測出保護帶Τ 的下垂，但亦可構成如下：將超過預定高度的上限値的情 況的過量張力給予保護帶T的情況也以控制裝置30判別》 此情況’利用線感測器29，除了基準範圍內之外，還要在 預定高度的範圍內檢測保護帶T。即，在檢測出基準範圍 以上的高度的情況’只使帶供給部6側的進給輥1 5驅動， 調節保護帶T的陸續送出長度即可。 (4) 在上述實施例中，亦可在貼附保護帶τ的過程中也即 時地以線感測器檢測保護帶T的高度，根據該檢測結果， 調節保護帶T的陸續送出長度。 依據此構成，可在貼附時，將使作用於保護帶T的背面 張力（back tension)維持於一定。因此，可抑制因過度的背 面張力而容易積存於保護帶T的收縮應力，所以可避免在 背面硏磨處理後被薄型化而剛性降低的晶圓W產生截曲。 (5) 在上述實施例中，亦可將帶高度檢測機構27相對於保 持台5配備成位置固定狀態而實施。

1 S -16 - 201108315 本發明可不脫離其思想或本質而以其他的具體形態實 施，因此作爲顯示發明的範圍者’應參照所附加的申請專 利範圍，而不是以上的說明。 【圖式簡單說明】 雖然爲了說明發明而圖示現在認爲適合的數個形態，但 是應理解的是發明並非限定於如圖示的構成及方法對策 者。 第1圖爲先前保護帶貼附裝置的正面圖。 第2圖爲保護帶貼附裝置的立體圖。 第3圖爲保護帶貼附裝置的正面圖。 第4圖爲保護帶貼附裝置的主要部分的保持台周圍的擴 大圖。 第5圖〜第1〇圖爲顯示保護帶貼附製程的正面圖。 第1 1圖爲動作流程圖。 ， 第12圖爲顯示另外實施例的保護帶貼附裝置的正面圖。 【主要元件符號說明】 1 晶圓供給/回收部 2 機器人手臂 3 晶圓搬送機構 4 對位台（對位機） 5 保持台 5a 吸附保持部 6 帶供給部 7 分隔物回收部 8 貼附單元 9 帶切斷機構 -17- 201108315 10 剝離單元 11 帶回收部 12 刀刃 13 刀具移動槽 14 供給筒管 15 進給輥 16 導輥 17 剝離導桿 18 馬達 19 夾輥 21 回收筒管 23 貼附輥 24 導軌 25 馬達 26 螺旋軸 27 帶高度檢測機構 28 光源 29 線感測器 30 控制裝置 3 1 剝離輥 32 馬達 33 送出輥 34 夾輕 35 馬達 36 螺旋軸 37 回收筒管 38 可動台 39 支持臂 40 刀具單元 4 1 測距感測器 -18 201108315 c 盒 s 分隔物 T 保護帶 r 不要的帶 w 半導體晶圓（晶圓） X 縱軸心

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Claims (1)

1. 201108315 七、申請專利範圍： 1. 一種保護帶貼附方法，其係將由帶供給部陸續送出的保 護帶引導至保持半導體晶圓的保持台上方，利用相對於 該保持台相對移動的貼附構件按壓保護帶，沿著半導體 晶圓的表面貼附，並且該方法包含以下的過程： 檢測供給至該保持台上方的保護帶的貼附開始側的預 定位置的保護帶高度， 以使所檢測出的該保護帶高度落在預先設定的高度的 基準範圍內的方式，根據保護帶高度檢測結果，調節在 貼附開始側位置的保護帶高度。 2. 如申請專利範圍第1項之保護帶貼附方法，其中所檢測 出的保護帶高度離開基準範圍的情況，將該保護帶在帶 供給方向上一面捲取一面調節或一面陸續送出一面調 節。 3. 如申請專利範圍第1項之保護帶貼附方法，其中從將半 導體晶圓搬入所供給的該保護帶與該保持台之間之前的 時點至將保護帶貼附於半導體晶圓上之間，檢測保護帶 的高度，根據該檢測結果調節帶高度。 4. 如申請專利範圍第1項之保護帶貼附方法，其中以線感 測器接收由從寬度方向包夾該保護帶而對向配備的光源 所照射的光，根據當時的光的強度變化，檢測保護帶的 高度。 5. 如申請專利範圍第1項之保護帶貼附方法，其中以配備 於該保護帶上方的距離感測器檢測保護帶的表面高度。 L S -20- 201108315 6. 如申請專利範圍第1項之保護帶貼附方法，其中利用彈 性體對將貼合於該保護帶的分隔物加以剝離的剝離導桿 向上賦能（energizer)， 檢測保護帶供給時的剝離導桿的搖動角， ‘ 比較該所檢測出的實測角度與預先決定的基準角度， 建立該保護帶下垂的狀態與剝離導桿的旋轉角度之關 聯性，利用預先決定的相關資料檢測保護帶的高度》 7. —種保護帶貼附裝置，其係將保護帶貼附於半導體晶圓 上，並且該裝置包含以下的構成要素： 保持台，係載置保持該半導體晶圓； 帶供給部，係將保護帶供給至該保持台的上方： 帶高度檢測器，係檢測供給至該保持台上方的保護帶貼 附開始側的預定位置的保護帶高度； 控制部，係以所檢測出的帶高度落於預先設定的高度的 範圍內的方式，根據帶高度檢測結果，調節貼附開始側 位置的帶高度； 搬送機構，係將該半導體晶圓搬入已進行高度調節的保 護帶與該保持台的間隙，並且將半導體晶圓載置於保持 台上； 貼附單元，係具備貼附構件，使該貼附構件從該保持台 的一端側向他端側相對移動，將保護帶按壓貼附於被載 置保持在保持台上的半導體晶圓上： 帶切斷機構，係將貼附於該半導體晶圓上的保護帶沿著 半導體晶圓的形狀切斷； -21- 201108315 剝離單元，係從切斷後的保護帶剝離不要的部分；及 帶回收部，係捲取回收剝離後的該不要的保護帶。 8. 如申請專利範圍第7項之保護帶貼附裝置，其中構成爲 可使該帶高度檢測器與該貼附單元一體地移動。 9. 如申請專利範圍第7項之保護帶貼附裝置，其中該帶高 度檢測器係以在保護帶的寬度方向上對向配備的光源及 線感測器構成。 10. 如申請專利範圍第7項之保護帶貼附裝置，其中該帶高 度檢測器係以測量保護帶的表面高度的距離感測器構 成。 1 1.如申請專利範圍第7項之保護帶貼附裝置，其中該帶供 給部具備：剝離構件，係以將貼附於保護帶的接著層的 分隔物加以剝離，並且將剝離後的保護帶陸續送出而引 導的方式，軸支撐在基端側並可搖動；及 彈性體，係使該剝離構件的前端向上方賦能； 該帶高度檢測器係以檢測隨著保護帶的自身重量而 移位的剝離構件前端的搖動角度的感測器構成。 -22-