TW200848231A - Work transfer system - Google Patents
Work transfer system Download PDFInfo
- Publication number
- TW200848231A TW200848231A TW096144607A TW96144607A TW200848231A TW 200848231 A TW200848231 A TW 200848231A TW 096144607 A TW096144607 A TW 096144607A TW 96144607 A TW96144607 A TW 96144607A TW 200848231 A TW200848231 A TW 200848231A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- workpiece
- arm
- straight line
- joint
- base
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
- B25J9/041—Cylindrical coordinate type
- B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
- B25J9/106—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
200848231 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於具有在匣中裝恭 衣載/卸载工件之際使 關節型機器人之工件搬送系統。 【先前技術】 為了將半導體晶圓等工件裝載 τ執/卸載至匣中,通常 可互相旋轉地連結有複數臂,且 且得達%轉動源之旋轉力 而使其施行伸縮等動作之多關節型機器人。而,利用㈣ 工件之複錄、對X件施以特定處理之工件處理裝置、及 此多關節型機器人構成1個工件搬 1卞微迗系統。茲利用圖5詳述 有關以往之工件搬送系統(例如參照專利文獻丨)。
如圖5所示,以往之工件搬送系統具有多關節編人 100、工件處理裝置200、及收納工件3〇1〜3〇3之複數£(匡 1〜3)。又,複數ϋ係將工件積載載置成擱板狀,多關節型 機器人100係將工件對Ε之各擱板段搬出搬入。又,在 此,作為匣之一例,考慮 SEME(Semic〇nduct〇r EquipmeW and Materials International)標準 E47.1 規定之正面開 口式匣 一體型搬送、保管箱之Foup(Fr〇nt_〇pening Unified p〇d) #。此等複數匣係等間隔地被並列載置著。多關節型機器 人100具有手部101、臂部102、臂部側連桿部103、基台側 連桿部104、及基台105,例如,可由匣(匣3)取出工件3〇3 而搬送至工件處理裝置2〇〇。 多關節型機器人1〇〇係被配置於工件處理裝置2〇〇與複數 E (E 1〜3)之中間位置。更具體而言,多關節型機器人1〇〇 126835.doc 200848231 係被配置於假設連結被收納於複數匣之工件3〇1〜3〇3之各 中心點之直線為直線1,包含於工件處理裝置2〇〇之背面之 直線,且處於與直線1平行之關係之直線為直線2時,由與 直線1及與直線2之距離均相等之點之集合所構成之直線3 之線上。 在此,在圖5所示之工件搬送系統中,採用處理收納3個 工件301〜303之3個匣之3F0UP方式,但假使採用處理4個 匣之4FOUP方式之情形,則必須延長上述之臂部1〇2、臂 部側連桿部103、及基台側連桿部i 〇4之全部或一部分之長 度。處理5個以上之匣之情形亦同。 [專利文獻1]日本特開2006-289555號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之問題) 但,延長臂部102、臂部側連桿部1〇3、及基台侧連桿部 104之全部或一部分之長度之情形,雖可向圖5中之X方向 施行更遠之存取(可實現對應s4Foup之動作),但機器人 之干涉區域會向圖5中之γ方向擴大,導致多關節型機器人 1〇〇之整個裝置’ it而導致工件搬送系統之整個系統增大 (機器人設置空間擴大舉圖5為例時’具有圖5中之丫方 向之尺寸Μ之干涉區域,即作業所需區域(確保不干涉到收 納工件之匣且不干涉到工件處理裝置而可施行作業之區 域)增大之結果,尺寸]S[也會增大。 本發明係㈣此種問題點而完成者,其目的在於提供即 使在處理多㈣之情形’也可防止整個系統增大,進而可 126835.doc 200848231 謀求省空間化之工件搬送系統。 (解決問題之技術手段) 為解決如以上之問顳,士政DO t 門碭本發明提供以下之工件搬送系 統。 ⑴一種工件搬送系統’其特徵在於包含:複數h 係收納工件;工件處理裝置,其係配置於至少與前述複數 匣之排列相對向之位詈·;5夕抑— 置,及夕關卽型機器人,其係在匣中 裝載/卸載工件;前述多關節型機器人係包含:保持工件 2手部;可旋轉地保持前述手部之臂部;及可旋轉地保持 前述臂部之基端側之臂關節部,且以前述臂關節部之移動 軌跡成為與前述裝载/卸載之方向大致正交之方向之直線 之方式動作之連桿機構;前述連桿機構係藉連桿關節部連 結可旋轉地被保持於前述多關節型機器人之基台之基台側 連桿部、及位於前述臂部側之臂部側連桿部;且前述複數 Ε係被並列配置成與前述臂關節部之移動軌跡平行,前述 連桿機構之前述基台側連桿部之旋轉中心及前述臂關節部 之方疋轉中心係位於比前述工件處理裳置與前述複數Ε之中 間位置更偏向前述工件處理裝置與前述複數ε中任一方側 =位置’且隨著前述連桿機構之驅動,對前述複數匡及前 二:處理裝置裝載/#載前述卫件時,前述連桿關節部 向與丽述一方側相反側彎曲而突出。 依據本發明,由於工件搬送系統係包含·複數匿、工件 ::裝置及多關節型機器人,此多關節型機器人係包含: '、、件之手邛’可旋轉地保持其之臂部;及以臂部之基 126835.doc 200848231 端側之臂關節部之移動軌跡成為與裝載/卸载之方向大致 正交之方向之直線之方式動作之連桿機構;此 = 藉連桿關節部連結基台側連桿部、及臂部側連桿部.且U 數E係被並列配置成與臂關節部之移動軌跡平行: 構之前述基台侧連桿部之旋轉中心及臂關節部之旋轉中于、、 係位於比工件處理裝置與複數厘之中間位置更偏 ^ 理裝置與複數㈣任-方側之位置,且隨著連桿機構之 動,對前述複數S及前述工件處理裝置裝載/卸载前述工 件時’連桿關節部向與一方側相反側彎曲而突出,故例如 在延長臂部及連桿機構之各部之長度之情形,也可防止連 桿機構之連桿關節部突出而觸及工件處理裝置或觸及收納 複數匣之g殼。 因此’可防止整個工件搬送系統大型化,進而可謀求省 空間化。 在此所明工件處理裝置與複數匣之「中間位置」可設 定為:例如,設連結被收納於複數E之工件之各中心點1 直線1 又包含於工件處理裝置之背面之直線,且處於與 直線1平行之關係之直線為直線2時,由距直線1及距直線2 之距離均相等之點之集合所構成之直線位置。 +或者’所謂工件處理裝置與複數「中間位置」可設 為下歹j中間位置中之_者:前述工件處理裝置與前述複 數匣之互相對向而使手部與工件處理裝置與複數匣不相干 /v之面間之中間位置;形成於前述工件處理裝置與前述複 數E之間之前述多關節型機器人之作業所需區域之前述工 126835.doc 200848231 ^處理褒置與前述複數匣之中間位置;及對前述工件處理 f置側之前述手部可到彡之最遠位置與對前述複數厘側之 前述手部可到達之最遠位置之令間位置。 另外,也可延長手部、臂部、基台側連桿部、及臂部側 連桿部之任一長度。既可為1個部位,也可為2個以上之部 ^又,最好以基台側連桿部4與臂部側連桿部5之旋轉角 度比為1 · 2 ’使兩者之長度相同。藉此,可簡易地施行直 、 又使手部之長度不變’關於手部,於3FOUP用 或4FOUP用可共通化,可提高通用性。 后又,本發明不僅連桿機構之基台側連桿部之旋轉中心, 臂關節部之旋轉中心也位於偏離上述「中間位置」之位 ^,故與例如僅連桿機構之基台位於「中間位置」時相 比,可容易施行内插(直線内插或仿直線内插)。 ()在别述一方側規定前述臂部之迴旋範圍。 依據本發明’由於在上述一方側規定上述臂部之迴旋範 圍’故可將臂部之動作範圍限定於一定範圍,進而可更有 件搬送系統之設置空間。更具體而言,前述臂 P可構成為於與前述一方側相反側迴旋240度。 (發明之效果) 如以上所說明’依據本發明,由於多關節 台侧連桿部之旋轉中,與臂關節部之旋轉中心位;比工^ 數^中間位置更偏向於工件處理裝置與複 j中任一方側之位置,故即使增加匿數(例如由3FOUP 夂、4FOUP) ’延長多關節型機器人之各部之情形,也可 126835.doc -10- 200848231 防止連桿機構之連桿M節部 觸,進而可防止整個工件系統大型化置心殼等接 空間化。 x亦可有助於省 【實施方式】 面說明實施本發明之最佳型 以下,一面參照圖式, 態。 [系統構成] 、圖!係表示本發明之實施型態之工件搬送系統之系統構 成之圖。X,在圖1中’揭示3種姿勢之多關節型機器人 1 ° 在圖1中,工件搬达系統具有多關節型機器人1、工件處 理裝置20、及分別收納工件3卜叫例如圓形之半導體晶 圓)之4個£ (4FOUP方式)。 夕關即型機器人1係用於在匣中裝載/卸載工件31〜34, 而具有保持工件之手部7、可旋轉地保持手部7之臂部6、 可旋轉地保持臂部6之基端側之臂關節部,且以使臂關 節部乃之移動軌跡成為與裝載/卸載之方向大致成正交之方 向之直線之方式執行動作之連桿機構3、及可旋轉地支持 連桿機構3之基端侧之基台2。 連才干機構3係位於多關節型機器人1之基端(基台2)側, 藉連桿關節部J2連結可旋轉地被保持於基台2之基台側連 桿部4、及位於臂部6側之臂部側連桿部5。有關更詳細之 機械構成’將在[多關節型機器人之機械構成]中予以詳 述0 126835.doc • 11 - 200848231 件處理裝置20係對工件31〜34施以特定處理之裝置, 配置於與4個匣之排列相對向之位置。又,在圖!中,雖僅 配置於與4個g之排列相對向之位置,但配置於其他之場 所也無妨。例如,配置於臂關節部之移動執跡之延長: 線上也無妨。 4個匣係以與臂關節部之移動軌跡平行方式,保持距 離間隔L而被並列配置。又,E係被設置於搬出搬入工件 31〜34之目標位置,只要屬於可界定此種搬入搬出位置, 除了匣以外,也可使用加工裝置等。 在此,在本實施型態之工件搬送系統中,連桿機構3之 位置即可旋轉地被保持於基台2之基台側連桿部 4之旋轉中心及旋轉中心位置之臂關節部l係比工件處理 裝置2〇與4個匣之中間位置更偏向4個匣之侧(僅長度p)之 位置。而,隨著連桿機構3之驅動,可使連桿關節部“向 與此偏向之位置相反側彎曲而突出。 因此,在增多並列配置之匣數之情形,即使延長臂部6 與連柃機構3之各部之長度時,也可防止連桿機構3之連桿 關節部J2接觸到工件處理裝置2〇及匣。其結果,可防止整 個工件搬运系統大型化,進而可謀求省空間化。具體而 吕,與圖5所不之以往之工件搬送系統相比,幾乎不會(或 完全部會)改變作業所需區域之尺寸Μ及尺寸N,可施行對 更多之匣之搬送,故可實現更省空間之搬送系統。 又,在本實施型態中,雖設定為比上述中間位置更偏離 4個匣之側之位置,但例如也可設定為更偏向工件處理襞 126835.doc •12- 200848231 置20之側之位置。此情形,臂關節部(旋轉中心)之移動 軌跡變成位於偏向工件處理裝置2〇之側之位置,連桿關節 部J2會向比中間位置更偏向匣側彎曲而突出。又,在本實 施型態中,「中間位置」,考慮設定為與連結被收納 於複數E之工件之各中心點之直線、及平行於此直線而包 含於工件處理裝置之背面之直線之雙方之距離均相等之點 之集合所構成之直線位置(在圖丨中通過距離2N之中間位置 之直線之位置),但,例如作為「中間位置」,考慮設定為 與複數匣中包含於多關節型機器人丨側之面之直線、及平 行於此直線而包含於工件處理裝置2〇中多關節型機器人i 側之面之直線之雙方之距離均相等之點之集合所構成之直 線位置(在圖1中通過距離M之中間位置之直線之位置)也無 妨。即’考慮設定為在圖1中距離μ所示之前述工件處理 裝置20之多關節型機器人1側之前面與前述複數匣之多關 節型機器人1側之前面之相互對向之面間之中間位置也無 妨。或者’作為「中間位置」,考慮設定為形成在圖5中尺 寸Μ所示之前述工件處理裝置與前述複數匣之間之前述多 關節型機器人之作業所需區域之前述工件處理裝置與前述 複數Ε之中間位置、或對前述工件處理裝置側之前述手部 之可到達之最遠位置與對前述複數匣側之前述手部之可到 達之最遠位置與之中間位置也無妨。 [多關節型機器人之機械構成及機械動作] 利用圖1〜圖3說明有關圖1所示之多關節型機器人1之機 械構成及機械動作。圖2係表示圖1所示之多關節型機器人 126835.doc •13· 200848231 1之機械構成之剖面圖’圖2⑷係、平面剖面圖,圖叩)係縱 d面圖又,圖3係臂部6之迴旋範圍圖。 在圖中夕關蜻型機器人1係由基台2、連桿機構3、臂 P及手"卩7所構成。連桿機構3係包含可相互旋轉地連 結之基台側連桿部4與臂部側連桿部5。基台2係包含藉升 降馬達(未圖示)之旋轉而向上下方向升降之升降筒8。又, 升降筒8係被以圖中之上下方向為長側方向之導軸(未圖示) 所導動而升降。 *基台側連桿部4係經由連桿軸陶皮連結於升降筒8,被内 藏於升降筒8之連桿機構馬達心可旋轉地保持著。又,基 台側連桿部4⑽著升降筒8之升降而可對基台2升降。在 土口側連;f干邛4 ’内藏有基台侧滑輪4a、臂部側滑輪朴、 皮帶4C。而,基台侧滑輪4a與臂部側滑輪4b之徑之比為 2.1又,臂部側滑輪4b與臂部側連桿部5係被連結軸4d 斤連、、、σ因此,基台側連桿部4以基台側滑輪仏之旋轉中 心為中心旋轉時’基台侧滑輪仏與臂部侧滑輪朴之旋轉角 度比’即基台側連桿部4與臂部側連桿部5之旋轉角度比為 1 2另外,基台側連桿部4與臂部側連桿部5之長度相 等。其結I ’連桿機構3可旋轉地連結臂部側連桿部5與臂 部6之連結軸化之中心,點(臂關節部J〇之移動軌跡可被規制 於特定之直線上。 臂部6係經由連結軸5a被連結於臂部側連桿部5之前端, 被内藏於臂部側連桿部5之臂部馬達51可旋轉地料著。 又’在圖2中’為說明之方便起見,使臂部馬達51内藏於 126835.doc -14- 200848231 臂部側連桿部5,但本發明 ^ ^ ^ ^ 个限疋於此,例如既可使臂 4馬達5!内滅於臂部6 ’也可設置料他任何處。 成手:二二平仃之2支之上支持架以與下支持架7b所構 軸6d、皮遠社木h及下支持架%係分別經由連結軸6C及連結 軸:d被連結於臂部6之前端,且分別被内藏於臂部6之下支 持架馬物及上切架馬達的可旋轉地保持著。 又’驅動未圖示之升降馬達、連桿機構馬達8a、臂部馬 ^:支持架馬達以及上支持架馬達抑之控制信號係依 據插作貝所輪人 > 斗、,i π 』之耘式,由未圖示之控制器適宜地被發 达。此控制器係被配置成可藉纜線而與機械手(機器人本 體1)連結,只要是與其他裝置不相干涉之位置,配置於任 何處均無妨。 在圖3令,在本實施型態之多關節型機器人丨中,臂部6 之迴旋範圍係被前述一方之側所規制。具體而言,臂部6 如圖3所不,只能在左右Q(例如Q = 120度,但此角度可依 需要自由設定)之範圍旋轉。即,就圖丨而言,雖可在與所 明則述一方之側相反側之工件處理裝置2〇側自由旋轉,但 在匣側,則呈現不能旋轉一定角度以上之狀態。藉此,臂 部6之動作範圍由以往之橢圓形(參照圖5)變成切下一部分
之扁平形(參照圖1),故可更有效地使用工件搬送系統之設 置空間。 X 兹概略說明圖1所示之多關節型機器人1之機械動作。多 關節型機器人1之姿勢假設現在呈現圖1中之右方之多關節 型機器人1之姿勢(實線)。首先,手部7之上支持架為了 126835.doc -15- 200848231 由厘_取出工侔34,_ 向直線移動。更詳^ :持該方向’一面向❻之正方 以臂關節部“二左轉 支持架Μ藉上支持竿=時針方向)旋轉,手部7之上 (順時針方… 連結軸6c為中心向右轉 呈 〇疋轉。此時,臂關節部之移動軌跡 =工件之卸载方向成正交之方向斷負方向)之直 連“㈣;2f曲而突^連桿關㈣^之位 置 备手部7之上支持牟a v ά丄 睥,车μ 又符木以向丫軸之正方向移動特定距離 時J:7之上支持架7a會進…。又,在此所謂「順 」係由上方看多關節型機器人1時之(參照圖1}右 =向,所謂「反時針方向」,係由上方看多關節型機器 守之(參照圖1)左轉方向。又,在此所謂「X軸之負方 ,」’係由上方看多關節型機器人1時之(參照圖〇左方向, X軸之正方向」’係由上方看多關節型機器人^時之(參照 圖1)右方向。 ^ 而,工件被載置於手部7之上支持架化後(參照圖丨中之 右方之多關節型機器人丨之姿勢後(鏈線)),施行與上述動 作相反順序之動作,返回圖丨中之右方之多關節型機器人 之姿勢(實線)。又,作為其次之作業,為了取出被收納於 j端之E中之工件31,連桿機構3及臂部6執行動作使臂關 即部J!向X軸之負方向移動後(參照圖〗中之左方之多關節 型機!§人1之姿勢(鏈線)後),施行上述同樣之動作。又, 對匣之各搁板之工件之載置係藉升降馬達(未圖示)之旋轉 而使升降筒8向上下方向微量地升降而施行。又,藉升降 126835.doc •16- 200848231 馬達(未圖示)之旋轉而使 ^ 文开降荀8向上下方向升降時,可對 不h度之擱板,將卫件31〜34適宜地搬出搬入, 或仃對工件處理裝置20之搬出搬入。 圖4係表示對工件處理褒置2〇裝載/卸載工件之情形之 圖0 如圖4所示,例如為 μ辟明μ 比丫取出之工件3 1,也可一面 吏’關郎部J丨向X轴之正方6 μ τ & 方向移動,一面使臂部以臂關節
σ卜、巾心、向左轉(反時針方向)旋轉(參照圖4中之右方之 多關節型機器人1之姿勢(實線)),使手部7之上支持架Μ 入工件處理裝置2〇。 [實施型態之效果] 如以上所說明,依據本實施型態之工件搬送系統,如圖 1或圖4所不,即使在使匣對應4F〇up,延長臂部6及連桿 機構3之各。卩(基台側連桿部4及臂部側連桿部5)之長度之情 形,也可使連桿機構3之連桿關節部J2突出,以防止接觸 到工件處理裝置2G及複數g。因此,可防止整個工件搬送 系統之大型化,進而可难少办日日,丨 』°杲衣,空間化。又,藉由將臂部6 之迴旋範圍限定於4之範圍’可更有效地制工件搬送 系統之設置空間。 >又,在本實施型‘態t,多_節型機器人j之基台2及臂關 節部。雖位於由工件處理裝置20與複數匣之中間位置更偏 向於複數g側之位置,但此並非表示必須一直位於此位 置。例如,採用使用滑動機構等而可在工件處理裝置2〇與 複數ϋ之中間位置與偏向位置令來回移動之構成也無妨。 126835.doc 17 200848231 (產業上之可利用性) 如以上所說明’本發明可有效、 ^ ^ ^ 利用作為可一面施行對並 列配置之多數匣之工件搬送,_ 防止整個系統之大型化 之工件搬送系統。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之實施型能 玉心之工件搬送系統之系統構 成之圖。
圖2(a)、(b)係表示圖1所示夕夕扣^ t , 口尸;r不之夕關節型機器人之機械構 成之剖面圖。 圖3係圖1所示之多關節型機器人之臂部之迴旋範圍圖。 圖4係表示對工件處理裝置裝載/卸載工件之情形之圖。 【主要元件符號說明】 圖5係表示以往之工件搬送系統之系統構成之圖。 1 多關節型機器人 2 基台 3 連桿機構 4 基台側連桿部 5 臂部側連桿部 6 臂部 7 手部 20 工件處理裝置 3 1 〜3 4 工件 126835.doc -18·
Claims (1)
- 200848231 十、申清專利範圍: 種工件搬送系統,其特徵在於包含·· 複數匣,其係收納工件; 相董+内处理边置’其係配置於至少與前述複數匣之排列 相對向之位置;及 多關節型機55人 ^ . , 口口 ,/、係在S中裝载/卸載工件; 轉節型機器人係包含:保持工件之手部;可旋 、刖述手部之臂部;及可旋轉地保持前述臂部之 基^側之臂關節部,且 與前述裝載/卸载之方向大致:交二軌跡成為 作之連桿機構; K万式動 前==構係藉連桿關節部連結可旋轉地被保持於 夕即型機益人之基台之基台側連桿部、及位於 述#部側之臂部側連桿部;且 l 跡:複數S係被並列配置成與前述臂關節部之移動執 前述連桿_之_基纟㈣料 臂:節部之旋轉中心係位於比前述工件處理裝置 ®中任一方側之位置;且 “述硬數 隨著前述連桿機構之驅動,對前述複數 處理裝置裝载/卸载前述工件時, ,述工件 述—方側相反側f曲而突出。 干關節部向與前 2·如請求項1之工件搬送系統,其中 126835.doc 200848231 則述工件處理裝置與前述複數匣之中間位置,係指下 列位置中之任一者: 設連結被收納於前述複數匣之工件之各中心點之直線 為直線1 ’設包含於工件處理裝置之背面之直線中處於 與直線1平行之關係之直線為直線2時,由距前述直線1 及距W述直線2之距離均㈣之點之集合所構成之 位置; ' 則述工件處理裝置與前述複數中間位置 形成於前述工件處理襄置與前述複數E之間之前述多 關節型機器人之作業所需區 前述複數^中間位置;及處之别〇件處理装置與 件處理裝置侧之前述手料到達之最遠 ;=述複數_之前述手部可到達之最遠位置之Μ 其中在前述一方側規定 中前述臂料於與前述 3·如請求項丨或2之工件搬送系統, 前述臂部之迴旋範圍。 4·如請求項3之工件搬送系統,其 一方侧相反之側迴旋240度。 126835.doc -2-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006318310 | 2006-11-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200848231A true TW200848231A (en) | 2008-12-16 |
TWI398335B TWI398335B (zh) | 2013-06-11 |
Family
ID=39467547
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096144607A TWI398335B (zh) | 2006-11-27 | 2007-11-23 | Workpiece conveying system |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8371795B2 (zh) |
JP (1) | JP5199117B2 (zh) |
KR (1) | KR101406623B1 (zh) |
CN (1) | CN101454125B (zh) |
TW (1) | TWI398335B (zh) |
WO (1) | WO2008065747A1 (zh) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5304601B2 (ja) * | 2009-11-10 | 2013-10-02 | 株式会社安川電機 | アーム機構およびそれを備えた真空ロボット |
DE102011077546A1 (de) * | 2011-06-15 | 2012-12-20 | Technische Universität Berlin | Verfahren zum Betreiben eines Roboters, Roboter und Robotersystem |
US9076829B2 (en) * | 2011-08-08 | 2015-07-07 | Applied Materials, Inc. | Robot systems, apparatus, and methods adapted to transport substrates in electronic device manufacturing |
US9075031B2 (en) | 2011-10-11 | 2015-07-07 | Ortho-Clinical Diagnostics, Inc. | Apparatus for gripping and holding diagnostic cassettes |
JP2012035408A (ja) * | 2011-11-09 | 2012-02-23 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板搬送ロボット |
JP5621796B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2014-11-12 | 株式会社安川電機 | 搬送システム |
TWI725303B (zh) | 2012-02-10 | 2021-04-21 | 美商布魯克斯自動機械公司 | 基材處理設備 |
KR20130096072A (ko) * | 2012-02-21 | 2013-08-29 | 삼성전자주식회사 | 기판 반송 장치 |
JP2013016843A (ja) * | 2012-09-10 | 2013-01-24 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板搬送ロボット、基板搬送装置および半導体処理設備 |
US9190306B2 (en) * | 2012-11-30 | 2015-11-17 | Lam Research Corporation | Dual arm vacuum robot |
JP6295037B2 (ja) * | 2013-08-08 | 2018-03-14 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
JP6509487B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2019-05-08 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
JP6438189B2 (ja) * | 2013-10-01 | 2018-12-12 | 川崎重工業株式会社 | ロボット及びロボットの制御方法 |
JP6374295B2 (ja) * | 2014-10-30 | 2018-08-15 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
JP6192131B2 (ja) * | 2015-12-10 | 2017-09-06 | アイダエンジニアリング株式会社 | プレス機械のワーク搬送装置 |
US10580681B2 (en) | 2016-07-10 | 2020-03-03 | Yaskawa America Inc. | Robotic apparatus and method for transport of a workpiece |
JP6960761B2 (ja) | 2017-04-26 | 2021-11-05 | 株式会社Ihi物流産業システム | 搬送装置 |
JP6962790B2 (ja) * | 2017-11-09 | 2021-11-05 | 日本電産サンキョー株式会社 | ワーク搬送システム及びその制御方法 |
JP6914811B2 (ja) | 2017-11-09 | 2021-08-04 | 日本電産サンキョー株式会社 | 水平多関節型ロボット及びその原点復帰方法 |
JP7023094B2 (ja) | 2017-12-05 | 2022-02-21 | 日本電産サンキョー株式会社 | ロボット |
US11101163B2 (en) * | 2018-01-30 | 2021-08-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Systems and methods for automated robotic arm sensing |
JP7080068B2 (ja) | 2018-02-16 | 2022-06-03 | 日本電産サンキョー株式会社 | ロボットの位置情報復元方法 |
JP2019207930A (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | 川崎重工業株式会社 | ロボットシステム |
EP3946834B1 (en) * | 2019-03-27 | 2024-01-10 | Boston Dynamics, Inc. | Robot and method for palletizing boxes |
JP2020074440A (ja) * | 2020-01-17 | 2020-05-14 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボット |
JP7628048B2 (ja) * | 2021-04-01 | 2025-02-07 | ニデックインスツルメンツ株式会社 | ワーク搬送システム及びその制御方法 |
US20230033463A1 (en) * | 2021-07-15 | 2023-02-02 | HighRes Biosolutions, Inc. | Labware transport robot |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4836733A (en) * | 1986-04-28 | 1989-06-06 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
JP3671983B2 (ja) * | 1993-10-22 | 2005-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
US5691764A (en) * | 1994-08-05 | 1997-11-25 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for examining target objects such as LCD panels |
JPH11300663A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-02 | Mecs Corp | 薄型基板搬送装置 |
DE69931057T2 (de) * | 1998-07-22 | 2006-11-23 | Tokyo Electron Ltd. | Transfer arm |
US6244811B1 (en) | 1999-06-29 | 2001-06-12 | Lam Research Corporation | Atmospheric wafer transfer module with nest for wafer transport robot |
JP3639764B2 (ja) * | 2000-02-01 | 2005-04-20 | タツモ株式会社 | 基板搬送装置 |
US6297611B1 (en) * | 2000-07-06 | 2001-10-02 | Genmark Automation | Robot having independent end effector linkage motion |
JP4435443B2 (ja) * | 2001-04-17 | 2010-03-17 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
JP4328496B2 (ja) * | 2001-06-26 | 2009-09-09 | 株式会社日立プラントテクノロジー | 枚葉基板の移載装置 |
WO2003007129A2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Broks Automation, Inc. | Trajectory planning and motion control strategies for a planar three-degree-of-freedom robotic arm |
JP2003117877A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-04-23 | Japan Servo Co Ltd | 多関節型の産業用ロボット |
JP2003170384A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-17 | Rorze Corp | 平板状物の搬送用スカラ型ロボットおよび平板状物の処理システム |
KR20030064472A (ko) * | 2002-01-28 | 2003-08-02 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 이송 장치 |
KR20030077804A (ko) * | 2002-03-27 | 2003-10-04 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 이송 장치 |
KR20030094434A (ko) * | 2002-06-04 | 2003-12-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체장치 제조설비의 로봇 설정용 지그 |
JP2006073835A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置 |
JP2006073834A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置 |
JP4595053B2 (ja) * | 2005-04-11 | 2010-12-08 | 日本電産サンキョー株式会社 | 多関節型ロボット |
WO2006109791A1 (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-19 | Nidec Sankyo Corporation | 多関節型ロボット |
JP4098338B2 (ja) * | 2006-07-20 | 2008-06-11 | 川崎重工業株式会社 | ウェハ移載装置および基板移載装置 |
-
2007
- 2007-11-23 TW TW096144607A patent/TWI398335B/zh active
- 2007-11-26 KR KR1020087029586A patent/KR101406623B1/ko active Active
- 2007-11-26 JP JP2008546874A patent/JP5199117B2/ja active Active
- 2007-11-26 US US12/302,954 patent/US8371795B2/en active Active
- 2007-11-26 CN CN2007800198735A patent/CN101454125B/zh active Active
- 2007-11-26 WO PCT/JP2007/001299 patent/WO2008065747A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2008065747A1 (ja) | 2010-03-04 |
KR101406623B1 (ko) | 2014-06-12 |
US20100150688A1 (en) | 2010-06-17 |
WO2008065747A1 (en) | 2008-06-05 |
TWI398335B (zh) | 2013-06-11 |
JP5199117B2 (ja) | 2013-05-15 |
CN101454125B (zh) | 2011-09-21 |
CN101454125A (zh) | 2009-06-10 |
US8371795B2 (en) | 2013-02-12 |
KR20090094056A (ko) | 2009-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200848231A (en) | Work transfer system | |
TWI515095B (zh) | 用於在電子元件製造中傳輸基板之機械手系統、設備及方法 | |
EP2353797B1 (en) | Substrate transfer robot and system | |
WO2006109791A1 (ja) | 多関節型ロボット | |
TW200827112A (en) | Work holding mechanism | |
JP2008272864A (ja) | 産業用ロボット及び集合処理装置 | |
TW201002973A (en) | Cable handling structure for linear axis, and substrate transfer device equipped with the same | |
JP2004106167A (ja) | 基板搬送ロボット | |
JP5756032B2 (ja) | ロボットシステム | |
CN103846906A (zh) | 机器人 | |
JP4511605B2 (ja) | 搬送ロボット | |
JP4595053B2 (ja) | 多関節型ロボット | |
JP4852719B2 (ja) | 多関節型ロボット | |
TW200819373A (en) | Transfer equipment | |
JP3376275B2 (ja) | 産業用ロボット装置 | |
JP4199432B2 (ja) | ロボット装置及び処理装置 | |
JP5516612B2 (ja) | ロボットシステム | |
JP4228245B1 (ja) | 多関節ロボット | |
CN113939385B (zh) | 不对称双末端执行器机械臂 | |
JP2024170088A (ja) | 産業用ロボット | |
CN103085063A (zh) | 搬运机器人 | |
TWI750741B (zh) | 產業用機器人 | |
JP4569549B2 (ja) | 移載装置 | |
JP2000195922A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
JP2024004686A (ja) | 産業用ロボット |