TW200804939A - Method for fabricating liquid crystal display panel - Google Patents
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Description
200804939
一^一 u rW3048PA ^ 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種顯示裝置的製造方法，且特别是 有關於一種液晶面板的製造方法。 【先前技術】 近年來液晶面板發展出一種配向的技術：聚合高分子 辅助配向（Polymer-Stabilizing Alignment，PSA)技術， _ 係將感光性單體混入液晶層中，待其排列好之後照射紫外 光，讓感光性單體聚合成配向聚合物，引導液晶分子排列。 傳統上應用聚合高分子辅助配向技術（PSA)時，通常 是待液晶面板密封完成並切割成單片面板之後，才進行感 光性單體排列及聚合等配向製程。 然後，固化用以密封液晶面板的框膠材料。 肇 【發明内容】 ,有鑑於此，本發明的目的就是在提供一種液晶面板的 ^造方法，可以同時固化框膠材料以及聚合感光性單體， 藉此節省製程時間以及提高無塵室的空間利用率。 根據本發明的目的，提出一種液晶面板的製造方法， =括·提供一下基板，該下基板具有一顯示區；塗佈一框 膠於該下基板上以大體包圍該顯示區；注入複數個液晶分 子以及複數個感光性單體於該顯示區内；提供一上基板； 對、、且該上基板以及該下基板，以及施加一電壓於該上基板 200804939
- ：W3048PA 以及該下基板，並以-紫外光源照射，用以同時固化該框 膠並聚合該些感光性單體為—配向聚合物於該上基板或 該下基板其中至少一個。 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易 懂，下文特舉—較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說 明如下： 【實施方式】 口月多…、第1A〜1E圖’其繪示依照本發明一較佳實施 製造ft括下列的步驟。首先，請參照第1A圖，提供 3二JL右I基板110具有顯示11 1〇5。詳細的說，顯 :品陳排二，條破此垂直相交的資料線與掃猫線’甚至 ::至少-電::電晶體(未顯示^較佳的是，下基板110 :第關所示另點：面電性連胁_^ ^ ιιπ 方面，若欲形成非垂直配向層（未繪 I令表面（如第1Ε圖之112)，其過程為先塗 、二-下基板11G，再刷磨高分子材料層而形 ΐ、、n?于的•槽經加熱硬化後，讓液晶分子可以整 背U/ :排列°若欲形成垂直配向層於下基板110表 面，k佈的疋垂直配向層，加熱硬化後即可對液晶做垂直 配向。 接者 月$ *日、?、弟1B圖，塗佈框膠12 0於下美板11 〇 上以大艘包圍顯示區105。之後，請參照第/圖基板二 7 200804939
—^^rW3048PA 個液晶分子130以及數個感光性單體140於顯示區i〇5 内。可選擇性使用注射（inject)噴頭來密集塗佈液晶微 粒，如此可加速液晶在面板内擴散。 另一方面，提供上基板（如第1E圖之150)，若欲形 成非垂直配向層（如第1E圖之152)於上基板表面，其過程 為先塗佈焉分子材料層（未繪示）於上基板150，再刷磨高 分子材料層而形成一條一條平行的溝槽經加熱硬化後，讓 液晶分子可以整齊的沿著溝槽排列。若欲形成垂直配向層 馨 於上基板150表面，若塗佈的是垂直配向層，加熱硬化後 即可對液晶做垂直配向。 之後’較佳的是切割上基板15 〇，使得切割後之上基 板150與下基板π〇對組之後可以暴露出電性接點丨〇2。 第2A〜2D圖緣示實施例之液晶面板之上基板Ho於切割 後的圖樣。舉例來說，本實施例之下基板11〇的電性接點 102係設置於顯示區105的上下二侧，故切割時係切除上 _ 基板I50之上下二側邊15，如第2A圖所示。然而熟悉此 技藝者當可明瞭，本發明之液晶面板的上基板15〇裁切樣 式並不限定於此，只要有空間讓下基板11〇的電性接點1〇2 暴露出來即可。熟悉此技藝者當可明瞭一旦上基板裁切樣 式發生變動，下基板的電性接點的設置位置亦需隨之變 動，於此不再贅述。舉例來說，上基板15〇a亦可以切除 一側邊15a，甚至是二側邊15a及15a，，如第2β圖所示。 再舉一例，上基板150b亦可切除一角落15b，甚至是四個 角落，如第2C圖所示。又舉一例，切除上基板15〇c内之 8
-W3048PA 200804939 區域15c，例如是二個，如第2D圖所示，以分別暴露出二 個電性接點102。在第2D圖中係以切除二個内部區域為 例，然而本發明並不限定於此，亦玎以切除一個内部區域 或是數個内部區域。較佳的是，切割上基板150c之動作 係執行雷射切割以切除上基板15〇c内之區域15c。
之後，對組上基板150以及下基板Π0，以暴露出電 性接點102 ’如第1D圖所示。最後，施加電壓於上基板 150以及下基板no 5並以紫外光源160照射，用以同時 固化框膠122並聚合數個感光性單體（如第1C圖之140) 為配向聚合物142於上基板150或下基板110其中至少一 個上，如第1E圖所示。舉例來說，電壓係施加於電性接 點102，用以在上基板150與下基板1之間造成電位差。 上基板150上的垂直配向層152以及下基板110的垂直配 向層112，讓液晶分子可以整齊的沿著溝槽排列。配向聚 合物142係提供液晶分子130預傾角或是造成多區域垂直 配向（Multi-d⑽ain Vertical Alignment，MVA)的功能。 士此〆來，在製造流程上同時固化框膠材料以及聚合 二將雨#使用相同設施（紫外光曝光設備以及口 高 製 製程 墨室）的步雜整舍在一起，可以節省製程時間以及提高 t室的㈣μ#，大幅度提高原生產線的產能。 進一步地説，除了整合單片液晶面板的固化與聚合 / *拍邊<以將多個液晶面板的固化與聚合 t外，本發明 &在一起。由於褽造方法類似，重複的部分不再贅述， ^餘不&__。請參照第3Α〜3β圖，其繪示本發 9
TW3048PA 200804939 明之一較佳實施例的多個液晶 曾』〇1A 日日街板製造方法的示意圖。下 基板2 i 0具有數個顯示區1 〇5力 .oc:n 匕柩膠1別塗佈於下基板210 或上基板250上以大體包圍每個县 inR .. θ , / n 甘划-員不& 105，每個顯示區 105都具有一個或數個電性接 ^ ^生接點2〇2，數個液晶分子130 以及數個感光性皁體；14〇於顯示F 1πς 示。 a頜不& 105内，如第3Α圖所 接著，切除上基板之部分區域，例如側邊、角落或是 内口p區域’使得上基板盘 + I、下基板對組之後可以暴露出下基 扳之電性接點。舉例來雄，士命 ,,__ 7 本貝施例之電性接點202係分 佈於—個顯示區1 Q 5之間 D之間目此在此一步驟中係切除上基 A内之區域255，例如是四個，如第3B圖所示。本實 施例係以切除四個内部區域為例，然而本發明並不限定於 此，亦可以是以一個内部區域暴露四個電性接點202或是 =個内部區域分別暴露四個電性接點202。需注意的是， 當上基板250與下基板21G對組之後，上基板⑽之區域 255係與下基板21〇之顯示1 1〇5錯肖，而暴露出數個電 性接點202。較佳的是，切割上基板25〇之動作係執行雷 射切剎以切除上基板250内之至少一區域255。 最後，切割上基板250與下基板210，以形成數個液 晶面板，如第3C圖所示。 本叙明上述貫施例所揭露之液晶面板的製造方法，其 =時固化框膠材料以及聚合感光性單體’將兩個使用相^ 設施（紫外光曝光設備以及無塵室）的步驟整合在一起，可 以節省製程時間以及提高無塵室的空間利用率。其中，更 200804939 …
—涵m · [Wj048PA * 將多個液晶面板的框膠固化製程與感光性單體聚合製程 整合在一起，可以大幅度提高原生產線的產能。 綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然 其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常 知識者，在不脫離本發明之精神和範圍内，當可作各種之 更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專 利範圍所界定者為準。
【圖式簡單說明】 第1A〜1E圖繪示依照本發明一較佳實施例的液晶面 板製造方法的示意圖。 第2A〜2D圖繪示本實施例之液晶面板之上基板於切 割後的圖樣。 第3A〜3C圖繪示本發明之一較佳實施例的多個液晶 面板製造方法的示意圖。 11
rW3048PA 200804939 【主要元件符號說明】 102 :電性接點 105 :顯示區 110 :下基板 112 :垂直配向層 120、122 :框膠 130 :液晶分子 140 :感光性單體 ⑩ 150、150a、150b :上基板 152 :垂直配向層 15、15a、15a’ ：侧邊 15b :角落 15c :内部區域 202 :電性接點 210 :下基板 250 :上基板 ® 255 :内部區域 12
Claims (1)
- 200804939 —* iW3048PA ' 十、申請專利範圍： 1. 一種液晶面板的製造方法，包括： 提供一下基板，該下基板具有一顯示區； 塗佈一框膠於該下基板上以大體包圍該顯示區； 注入複數個液晶分子以及複數個感光性單體於該顯 示區内； 提供一上基板； 對組該上基板以及該下基板；以及 ⑩ 施加一電壓於該上基板以及該下基板，並以一紫外光 源照射，用以同時固化該框膠並聚合該些感光性單體為一 配向聚合物於該上基板或該下基板其中至少一個。 2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該下基 板具有一電性接點，該方法更包括：\ 切割該上基板，以暴露出該電性接點； 其中，該電壓係施加於該電性接點。 3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，更包括： 塗佈一高分子材料層於該下基板；以及 刷磨該高分子材料層。 4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，更包括： 塗佈一高分子材料層於該上基板；以及 刷磨該高分子材料層。 13 ‘W3048PA 200804939 一人ir/rnmjy儿 5.如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該下基 板具有複數個該顯示區5該方法更包括： 切割該上基板與該下基板，以形成複數個液晶面板。 6. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中切割該 上基板之步驟係切除該上基板的一角落。 7. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中切割該 上基板之步驟係切除該上基板之一侧邊。 8. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中切割該 上基板之步驟係切除該上基板内之一區域，當該上基板與 該下基板對組之後，該上基板之該區域係與該下基板之該 顯示區錯開。 9. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中該切除 之步驟係包含執行一雷射切割以切除該上基板内之一該 區域。 10. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中切割該 上基板之步驟係切除該上基板之一内部區域。 11. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中切割該 上基板之步驟係切除該上基板之複數内部區域。 14
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8064001B2 (en) | 2008-09-01 | 2011-11-22 | Au Optronics Corp. | Liquid crystal display panel and pixel structure thereof |
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2006
- 2006-07-10 TW TW95125145A patent/TWI359322B/zh not_active IP Right Cessation
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