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KR20130055265A - Apparatus for supporting a wafer - Google Patents

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KR20130055265A
KR20130055265A KR1020110120924A KR20110120924A KR20130055265A KR 20130055265 A KR20130055265 A KR 20130055265A KR 1020110120924 A KR1020110120924 A KR 1020110120924A KR 20110120924 A KR20110120924 A KR 20110120924A KR 20130055265 A KR20130055265 A KR 20130055265A
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South Korea
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wafer
hole
base plate
upper base
porous chuck
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최기욱
황인욱
김우열
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세메스 주식회사
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Abstract

웨이퍼를 지지하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는 로터와 스테이터를 포함하며 상기 스테이터에는 중심 관통공이 수직 방향으로 구비되고 상기 로터는 상방으로 노출되며 상기 중심 관통공을 감싸는 링 형태를 갖도록 구성된 다이렉트 드라이브 모터와, 상기 로터와 함께 회전되도록 상기 로터의 상부면에 장착되며 상기 중심 관통공과 연통되는 상부 관통공이 구비된 상부 베이스 플레이트와, 웨이퍼를 지지하기 위하여 상기 상부 베이스 플레이트 상에 배치되며 다공성 물질로 이루어진 포러스 척을 포함한다. 상기 웨이퍼를 상기 포러스 척 상에 흡착하기 위하여 상기 중심 관통공 및 상기 상부 관통공을 통하여 상기 포러스 척에 진공이 제공될 수 있다.In the apparatus for supporting a wafer, the apparatus includes a rotor and a stator, the stator is provided with a center through hole in the vertical direction, the rotor is exposed upward and configured to have a ring shape surrounding the center through hole And an upper base plate mounted on an upper surface of the rotor to be rotated together with the rotor, the upper base plate having an upper through hole communicating with the central through hole, and a porous material disposed on the upper base plate to support a wafer. It includes a chuck. A vacuum may be provided to the porous chuck through the central through hole and the upper through hole to adsorb the wafer onto the porous chuck.

Description

웨이퍼를 지지하기 위한 장치{Apparatus for supporting a wafer}Apparatus for supporting a wafer

본 발명의 실시예들은 웨이퍼를 지지하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 발광 다이오드(light-emitting diode; LED) 칩들과 같은 발광 소자들이 형성된 웨이퍼에 대한 전기적 또는 광학적 검사 공정에서 상기 웨이퍼를 지지하는 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an apparatus for supporting a wafer. More particularly, the present invention relates to an apparatus for supporting the wafer in an electrical or optical inspection process for a wafer on which light emitting elements such as light-emitting diode (LED) chips are formed.

일반적으로, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 LED 칩들과 같은 발광 소자들은 다이싱 공정을 통하여 개별화된 후 다이 본딩 공정 등을 통하여 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 부착될 수 있으며 이어서 상기 발광 소자들에 대하여 개별적으로 전기적 및 광학적 검사 공정이 수행될 수 있다.In general, light emitting devices such as LED chips formed on a semiconductor wafer may be individualized through a dicing process and then attached onto a substrate such as a lead frame through a die bonding process, and then separately electrically connected to the light emitting devices. And an optical inspection process can be performed.

상기 발광 소자들에 대한 검사 공정은 복수의 탐침들을 이용하여 상기 발광 소자들에 전기적인 신호를 인가함으로써 수행될 수 있다. 즉, 탐침들에 의한 통전 검사 즉 상기 발광 소자들을 통하여 흐르는 전류를 측정하거나 상기 발광 소자들의 저항을 측정함으로써 상기 발광 소자들이 정상적으로 동작하는지를 검사하는 전기적인 검사 공정과 상기 전기적인 신호 인가에 의해 발생되는 광의 세기를 측정하는 광학적인 검사 공정이 수행될 수 있다.The inspection process for the light emitting devices may be performed by applying an electrical signal to the light emitting devices using a plurality of probes. In other words, the electric inspection process by the probes, i.e., the electric inspection process for checking whether the light emitting elements operate normally by measuring the current flowing through the light emitting elements or measuring the resistance of the light emitting elements. An optical inspection process for measuring the intensity of light can be performed.

그러나, 종래 기술에 따르면, 상기 전기적 검사 공정과 광학적 검사 공정은 다이싱 공정에 의해 개별화된 발광 소자들 각각에 대하여 수행되기 때문에 상기 전기적 및 광학적 검사 공정에 소요되는 시간이 크게 증가될 수 있으며, 이에 따라 상기 발광 소자들에 대한 생산성이 저하될 수 있다. 따라서, 새로운 방식의 검사 공정 및 장치가 요구되고 있으며, 아울러 상기 검사 공정을 수행하는 동안 상기 웨이퍼를 안정적으로 지지하기 위한 장치도 함께 요구되고 있다.However, according to the related art, since the electrical inspection process and the optical inspection process are performed for each of the light emitting devices individually separated by the dicing process, the time required for the electrical and optical inspection process can be greatly increased. Accordingly, productivity of the light emitting devices may be reduced. Therefore, there is a need for a new type of inspection process and apparatus, as well as an apparatus for stably supporting the wafer while performing the inspection process.

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발광 소자들이 형성된 웨이퍼에 대하여 전기적 또는 광학적 검사 공정을 수행하는 동안 상기 웨이퍼를 안정적으로 지지하기 위한 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY Embodiments of the present invention provide an apparatus for stably supporting a wafer during an electrical or optical inspection process on a wafer on which light emitting devices are formed in order to solve the above problems.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 웨이퍼 지지 장치는 로터와 스테이터를 포함하며 상기 스테이터에는 중심 관통공이 수직 방향으로 구비되고 상기 로터는 상방으로 노출되며 상기 중심 관통공을 감싸는 링 형태를 갖도록 구성된 다이렉트 드라이브 모터와, 상기 로터와 함께 회전되도록 상기 로터의 상부면에 장착되며 상기 중심 관통공과 연통되는 상부 관통공이 구비된 상부 베이스 플레이트와, 웨이퍼를 지지하기 위하여 상기 상부 베이스 플레이트 상에 배치되며 다공성 물질로 이루어진 포러스 척을 포함할 수 있으며, 상기 웨이퍼를 상기 포러스 척 상에 흡착하기 위한 진공이 상기 중심 관통공 및 상기 상부 관통공을 통하여 상기 포러스 척에 제공될 수 있다.Wafer support apparatus according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a rotor and a stator, the stator has a center through hole in the vertical direction, the rotor is exposed upward and has a ring shape surrounding the center through hole An upper base plate having a direct drive motor configured to have a top drive, mounted to an upper surface of the rotor so as to rotate with the rotor, and communicating with the center through hole, and disposed on the upper base plate to support a wafer; A porous chuck made of a porous material may be included, and a vacuum for adsorbing the wafer onto the porous chuck may be provided to the porous chuck through the central through hole and the upper through hole.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 베이스 플레이트 상에는 상기 포러스 척을 감싸도록 링 형태를 가지며 상기 포러스 척을 상기 상부 베이스 플레이트 상에 고정시키기 위한 고정링이 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper base plate may have a ring shape to surround the porous chuck and a fixing ring for fixing the porous chuck on the upper base plate may be mounted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 베이스 플레이트는 상기 로터의 상부면에 장착되는 제1 상부 베이스 플레이트와, 상기 제1 상부 베이스 플레이트에 분리 가능하도록 장착되는 제2 상부 베이스 플레이트를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper base plate may include a first upper base plate mounted on the upper surface of the rotor, and a second upper base plate detachably mounted on the first upper base plate. have.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포러스 척과 상기 제2 상부 베이스 플레이트는 서로 다른 크기를 갖는 복수의 웨이퍼들에 대응하기 위하여 마련된 서로 다른 크기를 갖는 복수의 포러스 척들과 복수의 제2 상부 베이스 플레이트들 중에서 선택될 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the porous chuck and the second upper base plate may include a plurality of porous chucks having a different size and a plurality of second upper base plates provided to correspond to a plurality of wafers having different sizes. Can be selected from among them.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이렉트 드라이브 모터의 하부에서 상기 다이렉트 드라이브 모터를 지지하며 상기 중심 관통공과 연결되는 진공 유로가 형성된 하부 베이스 플레이트가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a lower base plate may be provided at a lower portion of the direct drive motor to support the direct drive motor and have a vacuum flow path connected to the center through hole.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 베이스 플레이트는 상기 다이렉트 드라이브 모터를 지지하며 상기 중심 관통공과 연결되는 하부 관통공이 형성된 제1 하부 베이스 플레이트와 상기 제1 하부 베이스 플레이트의 하부에 배치되며 상기 하부 관통공과 연결되는 수평 진공 유로를 갖는 제2 하부 베이스 플레이트를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the lower base plate may be disposed below the first lower base plate and the first lower base plate to support the direct drive motor and have a lower through hole connected to the center through hole. It may include a second lower base plate having a horizontal vacuum passage connected to the through hole.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 관통공에 장착되는 상부 피팅과, 상기 하부 관통공에 장착되는 하부 피팅과, 상기 상부 피팅과 하부 피팅 사이를 연결하는 진공 배관이 구비될 수 있으며, 상기 상부 및 하부 피팅들 중 적어도 하나는 회전 피팅일 수 있다.According to embodiments of the present invention, an upper fitting mounted to the upper through hole, a lower fitting mounted to the lower through hole, and a vacuum pipe connecting the upper fitting and the lower fitting may be provided. At least one of the upper and lower fittings may be a rotary fitting.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 베이스 플레이트의 하부면에 장착되어 상기 중심 관통공으로 삽입되며 상기 상부 관통공과 상기 중심 관통공을 연결하는 수직 관통공을 갖는 인서트 부재와, 상기 인서트 부재와 상기 중심 관통공의 내측면 사이에 배치되는 밀봉 부재가 구비될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, an insert member mounted to a lower surface of the upper base plate and inserted into the center through hole and having a vertical through hole connecting the upper through hole and the center through hole, the insert member and the insert A sealing member may be provided between the inner side surfaces of the central through hole.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼는 복수의 다이들을 포함하며 다이싱 테이프에 의해 웨이퍼 링에 장착된 상태로 제공될 수 있다. 이때, 상기 상부 베이스 플레이트의 가장자리에는 상기 웨이퍼 링을 지지하기 위한 복수의 스포크들이 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the wafer includes a plurality of dies and may be provided mounted to the wafer ring by dicing tape. In this case, a plurality of spokes for supporting the wafer ring may be mounted at an edge of the upper base plate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포러스 척을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와 상기 포러스 척을 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a vertical driving unit for moving the porous chuck in a vertical direction and a horizontal driving unit for moving the porous chuck in a horizontal direction may be provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 링을 지지하기 위한 복수의 서포트 핀들이 구비될 수 있으며, 상기 포러스 척이 상방으로 이동함에 따라 상기 웨이퍼가 상기 서포트 핀들로부터 상기 포러스 척 상으로 로드되고, 상기 포러스 척이 하방으로 이동함에 따라 상기 웨이퍼가 상기 포러스 척으로부터 상기 서포트 핀들 상으로 언로드될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of support pins for supporting the wafer ring may be provided, and the wafer is loaded onto the porous chuck from the support pins as the porous chuck moves upwards. As the porous chuck moves downward, the wafer may be unloaded from the porous chuck onto the support pins.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 서포트 핀은 수직 방향으로 연장하며 탄성적으로 지지될 수 있다.According to embodiments of the present invention, each support pin may extend in the vertical direction and be elastically supported.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 스포크에는 상기 웨이퍼 링을 흡착하기 위한 진공홀이 형성될 수 있으며 상기 진공홀은 상기 상부 관통공과 연결될 수 있다.According to embodiments of the present invention, each spoke may have a vacuum hole for adsorbing the wafer ring and the vacuum hole may be connected to the upper through hole.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼를 회전시키기 위한 구동부로서 다이렉트 드라이브 모터를 이용함으로써 웨이퍼 지지장치의 전체적인 구조를 간단하게 할 수 있으며, 또한 상기 웨이퍼를 포러스 척 상에 고정하기 위한 진공 라인을 구성함에 있어서 상기 다이렉트 드라이브 모터의 중심 관통공을 이용함으로서 상기 웨이퍼 지지장치의 구조를 더욱 간단하게 할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, by using a direct drive motor as a driving unit for rotating the wafer, it is possible to simplify the overall structure of the wafer support device, and also to fix the wafer on the porous chuck. In constructing the vacuum line, the structure of the wafer support device can be further simplified by using the central through hole of the direct drive motor.

또한, 상기 웨이퍼 지지장치의 일부 구성 요소들만 교체함으로써 다양한 크기의 웨이퍼들에 대응할 수 있으므로 상기 웨이퍼 지지장치의 사용효율이 크게 향상될 수 있으며 상기 웨이퍼 지지장치를 채용하는 설비의 가동율을 크게 향상시킴으로써 상기 웨이퍼의 제조 원가를 크게 감소시킬 수 있다.In addition, since only some components of the wafer support apparatus can be replaced to correspond to wafers of various sizes, the use efficiency of the wafer support apparatus can be greatly improved, and the operation rate of the equipment employing the wafer support apparatus can be greatly improved. The manufacturing cost of the wafer can be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼를 지지하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3 및 도 4는 서로 다른 크기를 갖는 포러스 척들을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6 및 도 7은 도 2에 도시된 웨이퍼의 로드 및 언로드 동작들을 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치가 채용된 검사 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 9는 도 8에 도시된 전기적 검사부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 10은 도 8에 도시된 광학적 검사부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating an apparatus for supporting a wafer according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram illustrating the wafer illustrated in FIG. 1.
3 and 4 are schematic plan views for explaining porous chucks having different sizes.
5 is a schematic cross-sectional view illustrating a wafer support apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 and 7 are schematic diagrams for describing load and unload operations of the wafer illustrated in FIG. 2.
8 is a schematic configuration diagram illustrating an inspection apparatus employing a wafer support apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a schematic diagram illustrating the electrical test unit illustrated in FIG. 8.
FIG. 10 is a schematic diagram illustrating the optical inspection unit illustrated in FIG. 8.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected sufficiently. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼를 지지하기 위한 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating an apparatus for supporting a wafer according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the wafer shown in FIG. 1.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치(100)는 복수의 발광 소자들(20; 도 2 참조)이 형성된 웨이퍼(10)에 대한 전기적 또는 광학적 검사 공정에서 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 웨이퍼(10)는 도 2에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(30)을 포함할 수 있으며, 각각의 다이들(30) 상에는 적어도 하나의 발광 소자(20)가 형성될 수 있다. 특히, 상기 웨이퍼(10)는 상기 개별화된 복수의 다이들(30)이 다이싱 테이프(12)에 의해 웨이퍼 링(14) 또는 프레임에 장착된 상태로 제공될 수 있다.Referring to FIG. 1, the wafer support apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include the wafer (in an electrical or optical inspection process) on a wafer 10 on which a plurality of light emitting devices 20 (see FIG. 2) are formed. 10) can be used to support. In particular, the wafer 10 may include a plurality of dies 30 separated by a dicing process as shown in FIG. 2, and at least one light emitting device 20 on each die 30. ) May be formed. In particular, the wafer 10 may be provided with the plurality of individualized dies 30 mounted on the wafer ring 14 or frame by the dicing tape 12.

상기 웨이퍼 지지장치(100)는 중심 관통공(108)이 형성된 다이렉트 드라이브 모터(102)와 상기 다이렉트 드라이브 모터(102)에 장착되어 회전 가능한 상부 베이스 플레이트(110)와 상기 상부 베이스 플레이트(110) 상에 장착되어 상기 웨이퍼(10)를 지지하는 포러스 척(118)을 포함할 수 있다.The wafer support apparatus 100 is mounted on the direct drive motor 102 and the direct drive motor 102 having the center through hole 108 and rotatable on the upper base plate 110 and the upper base plate 110. It may include a porous chuck 118 mounted to support the wafer (10).

상기 다이렉트 드라이브 모터(102)는 로터(104)와 스테이터(106)를 포함할 수 있으며 상기 중심 관통공(108)은 상기 스테이터(106)에 수직 방향으로 형성될 수 있다. 상기 로터(102)는 상기 스테이터(106)에 회전 가능하도록 장착되어 상부로 노출될 수 있으며 상기 중심 관통공(108)을 감싸는 링 형태를 가질 수 있다.The direct drive motor 102 may include a rotor 104 and a stator 106, and the center through hole 108 may be formed in a direction perpendicular to the stator 106. The rotor 102 may be rotatably mounted to the stator 106 to be exposed to the top and may have a ring shape surrounding the center through hole 108.

상기 상부 베이스 플레이트(110)는 상기 로터(104)와 함께 회전될 수 있도록 상기 로터(104)의 상부면에 결합될 수 있으며 상기 중심 관통공(108)과 연통되는 상부 관통공(112)을 가질 수 있다.The upper base plate 110 may be coupled to the upper surface of the rotor 104 to be rotated together with the rotor 104 and have an upper through hole 112 in communication with the central through hole 108. Can be.

상기 포러스 척(118)은 상기 웨이퍼(10)와 대응하는 원반 형태를 가질 수 있다. 특히, 상기 포러스 척(118)은 다공성 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 중심 관통공(108)과 상부 관통공(112)을 통하여 상기 웨이퍼(10)를 상기 포러스 척(118) 상에 흡착하기 위한 진공이 제공될 수 있다.The porous chuck 118 may have a disk shape corresponding to the wafer 10. In particular, the porous chuck 118 may be made of a porous material, and a vacuum for adsorbing the wafer 10 onto the porous chuck 118 through the central through hole 108 and the upper through hole 112. This may be provided.

상기 상부 베이스 플레이트(110)는 상기 로터(104)의 노출된 상부면에 결합되는 제1 상부 베이스 플레이트(114)와 상기 제1 상부 베이스 플레이트(114) 상에 분리 가능하도록 장착되는 제2 상부 베이스 플레이트(116)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 상부 관통공(112)은 상기 제1 및 제2 상부 베이스 플레이트들(114,116)의 중심 부위에 형성될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 상부 베이스 플레이트들(114,116)은 볼트 등과 같은 체결 부재들에 의해 각각 장착될 수 있다.The upper base plate 110 is detachably mounted on the first upper base plate 114 and the first upper base plate 114 coupled to the exposed upper surface of the rotor 104. Plate 116 may be included. In this case, the upper through hole 112 may be formed at a central portion of the first and second upper base plates 114 and 116, and the first and second upper base plates 114 and 116 may be fastened, such as a bolt. Each may be mounted by the members.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제2 상부 베이스 플레이트(116)의 상부면에는 상기 상부 관통공(112)과 연결되며 상기 포러스 척(118)의 하부면에 균일하게 진공을 제공하기 위한 진공 채널이 구비될 수 있다.Although not shown in detail, an upper surface of the second upper base plate 116 is connected to the upper through hole 112 and provided with a vacuum channel for uniformly providing a vacuum to the lower surface of the porous chuck 118. Can be.

상기 제2 상부 베이스 플레이트(116) 상에는 상기 포러스 척(118)을 감싸도록 링 형태를 가지며 상기 포러스 척(118)을 상기 제2 상부 베이스 플레이트(116) 상에 고정시키기 위한 고정링(120)이 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 고정링(120)은 볼트 등과 같은 체결 부재들에 의해 상기 제2 상부 베이스 플레이트(116) 상에 장착될 수 있다.The second upper base plate 116 has a ring shape to surround the porous chuck 118 and a fixing ring 120 for fixing the porous chuck 118 on the second upper base plate 116 is provided. Can be mounted. For example, the fixing ring 120 may be mounted on the second upper base plate 116 by fastening members such as bolts.

한편, 상기 포러스 척(118)과 제2 상부 베이스 플레이트(116)는 다양한 크기들을 갖는 웨이퍼들에 대응하기 위하여 교체 가능하도록 구비될 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 크기를 갖는 웨이퍼들에 대응하도록 미리 마련된 복수의 포러스 척들과 복수의 제2 상부 베이스 플레이트들 중에서 검사하고자 하는 웨이퍼(10)의 크기에 대응하는 포러스 척(118)과 제2 상부 베이스 플레이트(116)를 상기 제1 상부 베이스 플레이트(114)에 선택적으로 장착함으로서 다양한 웨이퍼들에 용이하게 대응할 수 있다.Meanwhile, the porous chuck 118 and the second upper base plate 116 may be provided to be interchangeable to correspond to wafers having various sizes. For example, among the plurality of porous chucks and the plurality of second upper base plates prepared in advance to correspond to wafers having different sizes, the porous chuck 118 and the second corresponding to the size of the wafer 10 to be inspected. By selectively mounting the upper base plate 116 to the first upper base plate 114, it can easily correspond to various wafers.

도 3 및 도 4는 서로 다른 크기를 갖는 포러스 척들을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.3 and 4 are schematic plan views for explaining porous chucks having different sizes.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상술한 바와 같이 서로 다른 크기를 갖는 포러스 척들(118,119)과 상기 포러스 척들(118,119)이 장착되는 제2 상부 베이스 플레이트들(116,117)이 미리 마련될 수 있다. 예를 들면, 4인치 웨이퍼에 대응하는 포러스 척(118)과 상기 4인치 웨이퍼용 포러스 척(118)이 장착된 제2 상부 베이스 플레이트(116) 및 6인치 웨이퍼에 대응하는 포러스 척(117)과 상기 6인치 웨이퍼용 포러스 척(117)이 장착된 제2 상부 베이스 플레이트(119)가 마련될 수 있다. 이때, 상기 제2 상부 베이스 플레이트들(116,117)의 크기는 상기 제1 상부 베이스 플레이트(114)에 장착하기 위하여 서로 동일하게 구성될 수 있다.3 and 4, as described above, the porous chucks 118 and 119 having different sizes and the second upper base plates 116 and 117 on which the porous chucks 118 and 119 are mounted may be prepared in advance. For example, a porous chuck 118 corresponding to a 4 inch wafer, a second upper base plate 116 mounted with the porous chuck 118 for a 4 inch wafer, and a porous chuck 117 corresponding to a 6 inch wafer, A second upper base plate 119 on which the 6-inch wafer chuck 117 is mounted may be provided. In this case, sizes of the second upper base plates 116 and 117 may be configured to be identical to each other for mounting on the first upper base plate 114.

상기에서는 4인치 웨이퍼와 6인치 웨이퍼를 대상으로 상기 포러스 척들(118,119)과 제2 상부 베이스 플레이트들(116,117)을 설명하였으나, 상기 웨이퍼들의 크기는 단지 일 예로서 설명된 것이므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.In the above description, the porous chucks 118 and 119 and the second upper base plates 116 and 117 are described with respect to a 4 inch wafer and a 6 inch wafer, but the sizes of the wafers are just described as an example. Will not be limited.

다시 도 1을 참조하면, 상기 다이렉트 드라이브 모터(102)의 하부에는 상기 다이렉트 드라이브 모터(102)를 지지하며 상기 중심 관통공(108)과 연결되는 진공 유로가 형성된 하부 베이스 플레이트(124)가 배치될 수 있다. 상기 하부 베이스 플레이트(124)는 상기 다이렉트 드라이브 모터(102)를 지지하며 상기 중심 관통공(108)과 연결되는 하부 관통공(126)이 형성된 제1 하부 베이스 플레이트(128)와 상기 제1 하부 베이스 플레이트(128)의 하부에 배치되며 상기 하부 관통공(126)과 연결되는 수평 진공 유로(130)를 갖는 제2 하부 베이스 플레이트(132)를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 1, a lower base plate 124 supporting the direct drive motor 102 and having a vacuum flow path connected to the central through hole 108 is formed below the direct drive motor 102. Can be. The lower base plate 124 supports the direct drive motor 102 and has a first lower base plate 128 and a first lower base having a lower through hole 126 connected to the center through hole 108. The second lower base plate 132 may be disposed below the plate 128 and have a horizontal vacuum passage 130 connected to the lower through hole 126.

그러나, 상기와 달리 상기 하부 베이스 플레이트(124)는 일체로 이루어질 수도 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 수평 진공 유로(130)는 진공 펌프와 같은 진공 제공부(미도시)에 연결될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 상부 베이스 플레이트들(114,116) 사이와 상기 제1 및 제2 하부 베이스 플레이트들(128,132) 사이에는 진공 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재(미도시) 예를 들면 오링이 개재될 수 있다.However, unlike the above, the lower base plate 124 may be integrally formed. In addition, although not shown, the horizontal vacuum flow path 130 may be connected to a vacuum providing unit (not shown), such as a vacuum pump, between the first and second upper base plates 114 and 116 and between the first and second upper base plates. A sealing member (eg, an O-ring) may be interposed between the second lower base plates 128 and 132 to prevent vacuum leakage.

상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 웨이퍼(10)를 회전시키기 위한 구동부로서 다이렉트 드라이브 모터(102)가 사용되므로 상기 웨이퍼 지지장치(100)의 구조가 크게 간단해질 수 있으며, 또한 상기 다이렉트 드라이브 모터(102)의 중심 관통공(108)을 상기 웨이퍼(10)를 흡착하기 위한 진공 라인의 일부로 사용함으로써 상기 진공 라인을 매우 간단하게 구성할 수 있다.As described above, according to an embodiment of the present invention, since the direct drive motor 102 is used as a driving unit for rotating the wafer 10, the structure of the wafer support apparatus 100 may be greatly simplified. By using the central through hole 108 of the direct drive motor 102 as part of the vacuum line for adsorbing the wafer 10, the vacuum line can be configured very simply.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이렉트 드라이브 모터(102)와 상기 상부 베이스 플레이트(110) 및 하부 베이스 플레이트(124) 사이를 통한 진공 누설을 방지하기 위하여 상부 베이스 플레이트(110)의 상부 관통공(112)과 상기 하부 베이스 플레이트(124)의 하부 관통공(126) 사이를 연결하는 별도의 진공 라인이 추가될 수 있다.On the other hand, according to an embodiment of the present invention, the upper portion of the upper base plate 110 to prevent vacuum leakage between the direct drive motor 102 and the upper base plate 110 and lower base plate 124 A separate vacuum line connecting the through hole 112 and the lower through hole 126 of the lower base plate 124 may be added.

예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼 지지장치(100)는 상기 중심 관통공(108) 내에서 상기 상부 관통공(112)에 장착되는 상부 피팅(134)과 상기 중심 관통공(108) 내에서 상기 하부 관통공(126)에 장착되는 하부 피팅(136) 및 상기 상부 피팅(134)과 하부 피팅(136) 사이를 연결하는 진공 배관(138)을 포함할 수 있다. 이때, 도시된 바와 같이 상기 상부 피팅(134)으로는 회전 피팅이 사용될 수 있다. 즉 상기 상부 피팅(134)과 진공 배관(138) 사이에서 상대적인 회전이 가능하도록 함으로써 상기 상부 베이스 플레이트(110)가 회전되는 경우에도 상기 진공 배관(138)의 비틀림이 방지될 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 1, the wafer support apparatus 100 includes an upper fitting 134 and the center through hole 108 mounted in the upper through hole 112 in the center through hole 108. ) May include a lower fitting 136 mounted to the lower through hole 126 and a vacuum pipe 138 connecting between the upper fitting 134 and the lower fitting 136. At this time, as shown in the upper fitting 134, a rotary fitting may be used. That is, by allowing relative rotation between the upper fitting 134 and the vacuum pipe 138, the twisting of the vacuum pipe 138 may be prevented even when the upper base plate 110 is rotated.

예를 들면, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 상부 피팅(134)은 피팅 본체와, 상기 피팅 본체의 상단부 내에 삽입되는 홀더와, 상기 상부 관통공과 연결되며 또한 상기 상부 홀더 내에 삽입되는 스터드(Stud)와, 상기 홀더와 상기 스터드 사이에 배치되는 볼 베어링과, 상기 피팅 본체의 하단부 내에 삽입되어 상기 진공 배관과 상기 피팅 본체를 연결하는 하부 홀더를 포함하는 회전 피팅일 수 있다. 그러나, 상기 상부 피팅(134) 자체의 구조는 다양하게 변경될 수 있으며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.For example, although not shown in detail, the upper fitting 134 may include a fitting body, a holder inserted into an upper end of the fitting body, a stud connected to the upper through hole and inserted into the upper holder. And a ball bearing disposed between the holder and the stud, and a lower holder inserted into a lower end of the fitting body to connect the vacuum pipe and the fitting body. However, the structure of the upper fitting 134 itself may be variously changed, thereby not limiting the scope of the present invention.

상기에서는 상기 상부 피팅(134)이 상기 상부 관통공(112)에 직접 장착되는 것으로 설명되었으나, 이와 다르게 상기 상부 피팅(134)과 상기 제1 상부 베이스 플레이트(114) 사이에는 별도의 연결 부재가 추가될 수도 있다. 또한, 상술한 바와 다르게 상기 하부 피팅(136)으로 회전 피팅이 사용될 수도 있다.In the above, the upper fitting 134 has been described as being directly mounted to the upper through hole 112. Alternatively, a separate connecting member is added between the upper fitting 134 and the first upper base plate 114. May be In addition, a rotational fitting may be used as the lower fitting 136 as described above.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 상기 다이렉트 드라이브 모터(102)의 중심 관통공(108) 자체를 진공 라인의 일부로 사용할 수도 있다.In addition, according to another embodiment of the present invention, the center through hole 108 itself of the direct drive motor 102 may be used as part of the vacuum line.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view illustrating a wafer support apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 상기 다이렉트 드라이브 모터(102)의 중심 관통공(108)은 상기 웨이퍼(10)를 고정하기 위한 진공 라인의 일부로서 사용될 수 있다. 이 경우, 도시된 바와 같이, 상기 제1 상부 베이스 플레이트(114)의 하부면에는 상기 중심 관통공(108)으로 삽입되며 상기 상부 관통공(112)과 상기 중심 관통공(108)을 연결하는 수직 관통공(142)을 갖는 인서트 부재(140)가 장착될 수 있으며, 상기 인서트 부재(140)와 상기 중심 관통공(108)의 내측면 사이에는 밀봉 부재(144)가 개재될 수 있다. 또한, 상기 인서트 부재(140)와 상기 제1 상부 베이스 플레이트(114) 사이 및 상기 다이렉트 드라이브 모터(102)와 상기 제1 하부 베이스 플레이트(128) 사이에도 각각 밀봉 부재(미도시)가 개재될 수 있다.Referring to FIG. 5, the central through hole 108 of the direct drive motor 102 may be used as part of a vacuum line for fixing the wafer 10. In this case, as shown in the figure, the lower surface of the first upper base plate 114 is inserted into the center through hole 108 and vertically connects the upper through hole 112 and the center through hole 108. An insert member 140 having a through hole 142 may be mounted, and a sealing member 144 may be interposed between the insert member 140 and an inner surface of the central through hole 108. In addition, a sealing member (not shown) may be interposed between the insert member 140 and the first upper base plate 114 and between the direct drive motor 102 and the first lower base plate 128, respectively. have.

다시 도 1을 참조하면, 상기 제2 상부 베이스 플레이트(116)의 가장자리에는 상기 웨이퍼 링(14)을 지지하기 위한 복수의 스포크들(122)이 장착될 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼(10)의 다이들(30)은 상기 포러스 척(118)에 의해 지지되며 상기 웨이퍼 링(14)은 상기 스포크들(122)에 의해 지지될 수 있다.Referring back to FIG. 1, a plurality of spokes 122 for supporting the wafer ring 14 may be mounted at an edge of the second upper base plate 116. That is, the dies 30 of the wafer 10 may be supported by the porous chuck 118 and the wafer ring 14 may be supported by the spokes 122.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 웨이퍼 지지장치(100)는 상기 포러스 척(118)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(150)와 상기 포러스 척(118)을 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부(152; 도 8 참조)를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the wafer support apparatus 100 is a horizontal drive unit for moving the porous chuck 118 in the vertical direction and horizontal for moving the porous chuck 118 in the horizontal direction. The driving unit 152 (see FIG. 8) may be included.

상기 수직 구동부(150)는 상기 하부 베이스 플레이트(124) 아래에 배치되어 상기 하부 베이스 플레이트(124)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있으며 이에 의해 상기 포러스 척(118)이 수직 방향으로 이동될 수 있다. 예를 들면, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 수직 구동부(150)는 유압 또는 공압 실린더 등에 의해 수평 방향으로 이동 가능하며 하부 경사면을 갖는 하부 쐐기 부재와, 상기 하부 경사면과 마주하도록 배치되는 상부 경사면을 갖고 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 상부 쐐기 부재를 포함할 수 있다.The vertical driving unit 150 may be disposed below the lower base plate 124 to move the lower base plate 124 in the vertical direction, thereby moving the porous chuck 118 in the vertical direction. For example, although not shown in detail, the vertical driving part 150 has a lower wedge member which is movable in a horizontal direction by a hydraulic or pneumatic cylinder, etc., and has a lower inclined surface, and an upper inclined surface facing the lower inclined surface. It may include an upper wedge member configured to be movable in the vertical direction.

그러나, 상기 수직 구동부(150)의 구성은 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있으므로 상기 수직 구동부(150)의 구성에 의해 본 발명의 범위가 한정되지는 않을 것이다.However, since the configuration of the vertical driver 150 may be variously changed as necessary, the scope of the present invention is not limited by the configuration of the vertical driver 150.

상기 수직 구동부(150)는 스테이지(154; 도 8 참조) 상에 배치될 수 있으며 상기 스테이지는 상기 수평 구동부(152)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다. 일 예로서, 상기 수평 구동부(152)로는 직교 좌표 로봇이 사용될 수 있으나 이에 의해 본 발명의 구성이 한정되지는 않을 것이다.The vertical driver 150 may be disposed on the stage 154 (see FIG. 8), and the stage may be moved in the horizontal direction by the horizontal driver 152. As an example, a rectangular coordinate robot may be used as the horizontal driver 152, but the configuration of the present invention is not limited thereto.

도 6 및 도 7은 도 2에 도시된 웨이퍼의 로드 및 언로드 동작들을 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.6 and 7 are schematic diagrams for describing load and unload operations of the wafer illustrated in FIG. 2.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 포러스 척(118)은 상기 수직 구동부(150)에 의해 하방으로 이동될 수 있으며, 이 상태에서 웨이퍼 이송 로봇(미도시)에 의해 상기 웨이퍼(10)가 상기 포러스 척(118)의 상부로 이동될 수 있다. 이때, 상기 웨이퍼 지지장치(100)는 상기 웨이퍼 링(14)을 지지하기 위한 복수의 서포트 핀들(160)을 구비할 수 있다.6 and 7, the porous chuck 118 may be moved downward by the vertical driver 150, and in this state, the wafer 10 may be moved by a wafer transfer robot (not shown). It may be moved to the top of the porous chuck 118. In this case, the wafer support apparatus 100 may include a plurality of support pins 160 for supporting the wafer ring 14.

도시된 바에 의하면 상기 서포트 핀들(160)이 상기 수직 구동부(150) 상에 배치되고 있으나 상기 서포트 핀들(160)의 위치는 필요에 따라 변경될 수도 있다.As shown, the support pins 160 are disposed on the vertical driver 150, but the positions of the support pins 160 may be changed as necessary.

상기와 같이 포러스 척(118)이 하방으로 이동된 상태에서 상기 웨이퍼 이송 로봇은 도 6에 도시된 바와 같이 상기 서포트 핀들(160) 상에 상기 웨이퍼(10)를 로드할 수 있다.As shown in FIG. 6, the wafer transfer robot may load the wafer 10 on the support pins 160 as the porous chuck 118 is moved downward.

이어서, 상기 수직 구동부(150)에 의해 상기 포러스 척(118)이 상승될 수 있으며 이에 따라 상기 웨이퍼(10)는 상기 서포트 핀들(160)로부터 상기 포러스 척(118) 상으로 전달 즉 로드될 수 있다.Subsequently, the porous chuck 118 may be lifted by the vertical driver 150, and thus the wafer 10 may be transferred from the support pins 160 to the porous chuck 118. .

또한, 상기와 반대로 상기 웨이퍼(10)에 대한 검사 공정이 완료된 후 상기 포러스 척(118)이 상기 수직 구동부(150)에 의해 하강될 수 있으며 이에 따라 상기 웨이퍼(10)는 상기 포러스 척(118)으로부터 상기 서포트 핀들(160)로 전달 즉 언로드될 수 있다.In addition, after the inspection process for the wafer 10 is completed, the porous chuck 118 may be lowered by the vertical driver 150, and thus the wafer 10 may be moved to the porous chuck 118. Can be transferred from the support pins 160 to the support pins 160.

상기 각각의 서포트 핀들(160)은 도시된 바와 같이 수직 방향으로 연장할 수 있으며 수직 방향으로 탄성 지지될 수 있다. 예를 들면, 상기 수직 구동부(150) 상에는 상기 서포트 핀들(160)의 하단부가 삽입되는 실린더 부재들(162)이 배치될 수 있으며, 상기 실린더 부재들(162)의 내부에는 상기 서포트 핀들(160)을 탄성적으로 지지하기 위한 탄성 부재들(164)이 배치될 수 있다.Each of the support pins 160 may extend in the vertical direction and may be elastically supported in the vertical direction as shown. For example, cylinder members 162 in which lower ends of the support pins 160 are inserted may be disposed on the vertical driving unit 150, and the support pins 160 may be disposed in the cylinder members 162. Elastic members 164 may be disposed to elastically support the support member.

한편, 상기 포러스 척(118)의 수직 방향 이동시 상기 스포크들(122)이 상기 서포트 핀들(160)과 간섭되지 않도록 상기 상부 베이스 플레이트(110)의 회전각은 상기 다이렉트 드라이브 모터(102)에 의해 조절될 수 있다. 그러나, 상기 다이렉트 드라이브 모터(102)의 동작상의 오류로 인하여 상기 상부 베이스 플레이트(110)의 회전각 조절이 적절하게 이루어지지 않은 경우 즉 상기 포러스 척(118)이 하강되는 동안 상기 스포크들(122)과 상기 서포트 핀들(160)이 충돌되더라도 상기 서포트 핀들(160)이 탄성적으로 지지된 상태이므로 상기 스포크들(122) 또는 서포트 핀들(160)의 손상이 충분히 감소될 수 있다.Meanwhile, the rotation angle of the upper base plate 110 is adjusted by the direct drive motor 102 so that the spokes 122 do not interfere with the support pins 160 when the porous chuck 118 moves vertically. Can be. However, when the rotation angle adjustment of the upper base plate 110 is not properly performed due to an operation error of the direct drive motor 102, that is, the spokes 122 may be lowered while the porous chuck 118 is lowered. Even when the support pins 160 collide with each other, since the support pins 160 are elastically supported, damage to the spokes 122 or the support pins 160 may be sufficiently reduced.

또한, 상기 각각의 스포크(122)에는 상기 웨이퍼 링(14)을 흡착하기 위한 진공홀(123; 도 3 참조)이 각각 구비될 수 있으며, 이에 의해 상기 웨이퍼(10)는 상기 포러스 척(118)과 상기 스포크들(122) 상에서 더욱 안정적으로 지지될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 진공홀(123)은 상기 상부 관통홀(112)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 및 제2 상부 베이스 플레이트들(114,116) 사이에는 상기 스포크들(122)의 진공홀들(123)과 상기 상부 관통홀(112)을 연결하기 위한 진공 채널들(미도시)이 구비될 수 있다.In addition, each spoke 122 may be provided with a vacuum hole 123 (see FIG. 3) for adsorbing the wafer ring 14, whereby the wafer 10 is the porous chuck 118. And may be more stably supported on the spokes 122. Although not shown in detail, the vacuum hole 123 may be connected to the upper through hole 112. For example, vacuum channels (not shown) are connected between the first and second upper base plates 114 and 116 to connect the vacuum holes 123 of the spokes 122 and the upper through hole 112. ) May be provided.

이하, 상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치를 채용하는 검사 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an inspection apparatus employing a wafer support apparatus according to an embodiment of the present invention as described above will be described.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치가 채용된 검사 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.8 is a schematic configuration diagram illustrating an inspection apparatus employing a wafer support apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 웨이퍼 상에 형성된 발광 소자들에 대한 전기적 및 광학적 검사 공정을 수행하기 위한 장치(300)는 상기 웨이퍼(10)에 대한 전기적인 검사 공정을 수행하기 위한 전기적 검사부(310), 상기 웨이퍼(10)에 대한 광학적인 검사 공정을 수행하기 위한 광학적 검사부(340), 상기 전기적 검사부(310)와 광학적 검사부(340) 사이에 배치되어 상기 웨이퍼(10)를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 로봇(370) 및 상기 웨이퍼 이송 로봇(370)에 인접하도록 배치되어 복수의 웨이퍼들(10)이 수납되는 카세트 유닛(380)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, an apparatus 300 for performing an electrical and optical inspection process for light emitting devices formed on a wafer includes an electrical inspection unit 310 for performing an electrical inspection process for the wafer 10. An optical inspection unit 340 for performing an optical inspection process on the wafer 10, a wafer transfer robot disposed between the electrical inspection unit 310 and the optical inspection unit 340 to transfer the wafer 10 ( 370 and a cassette unit 380 disposed adjacent to the wafer transfer robot 370 to accommodate the plurality of wafers 10.

일 예로서, 상기 웨이퍼 이송 로봇(370)과 상기 카세트 유닛(380)은 상기 발광 소자 검사 장치(300)의 중앙 부위에 배치될 수 있으며, 상기 전기적 검사부(310)와 광학적 검사부(340)는 상기 웨이퍼 이송 로봇(370)의 양측에 배치될 수 있다.For example, the wafer transfer robot 370 and the cassette unit 380 may be disposed at a central portion of the light emitting device inspection apparatus 300, and the electrical inspection unit 310 and the optical inspection unit 340 may be The wafer transfer robot 370 may be disposed at both sides.

도 9는 도 8에 도시된 전기적 검사부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 9 is a schematic diagram illustrating the electrical test unit illustrated in FIG. 8.

도 9를 참조하면, 상기 전기적 검사부(110)는 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 제1 지지부(100)에 인접하게 배치되며, 상기 웨이퍼(10) 상의 발광 소자들(20)을 전기적으로 검사하기 위한 제1 프로브 카드(322)를 포함할 수 있다. 상기 제1 지지부(100)는 도 1 내지 도 7을 참조하여 기 설명된 바와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다.Referring to FIG. 9, the electrical inspection unit 110 is disposed adjacent to the first support unit 100 for supporting the wafer, and is configured to electrically inspect the light emitting devices 20 on the wafer 10. One probe card 322 may be included. Since the first support part 100 is substantially the same as described above with reference to FIGS. 1 to 7, further detailed description thereof will be omitted.

상기 제1 프로브 카드(322)는 상기 발광 소자들(20)의 전극들(22)에 전기적인 신호를 인가하기 위한 복수의 제1 탐침들(324)을 가질 수 있으며, 제1 브리지(326; bridge)의 하부에 장착될 수 있다.The first probe card 322 may have a plurality of first probes 324 for applying an electrical signal to the electrodes 22 of the light emitting devices 20, and may include a first bridge 326; It can be mounted on the bottom of the bridge).

또한, 상기 전기적 검사부(310)는 상기 제1 지지부(100)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 이미지를 획득하기 위한 제1 상부 카메라(328)와 상기 제1 프로브 카드(322)의 이미지를 획득하기 위한 제1 하부 카메라(330)를 포함할 수 있다. 상기 제1 상부 카메라(328)는 상기 제1 프로브 카드(322)의 일측에서 상기 제1 브리지(326)의 하부에 장착될 수 있으며, 상기 제1 하부 카메라(330)는 제1 스테이지(154) 상에 장착될 수 있다. 상기 제1 상부 및 하부 카메라들(328,330)은 상기 웨이퍼(10)와 상기 제1 프로브 카드(322)를 정렬하기 위하여 사용될 수 있다.In addition, the electrical inspection unit 310 acquires an image of the first upper camera 328 and the first probe card 322 for acquiring an image of the wafer 10 supported by the first support unit 100. It may include a first lower camera 330 to. The first upper camera 328 may be mounted under the first bridge 326 at one side of the first probe card 322, and the first lower camera 330 may be the first stage 154. It can be mounted on. The first upper and lower cameras 328 and 330 may be used to align the wafer 10 and the first probe card 322.

한편, 상기 제1 프로브 카드(322)는 제1 테스터(332)와 전기적으로 연결될 수 있다.The first probe card 322 may be electrically connected to the first tester 332.

도 10은 도 8에 도시된 광학적 검사부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 10 is a schematic diagram illustrating the optical inspection unit illustrated in FIG. 8.

도 10을 참조하면, 상기 광학적 검사부(340)는 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 제2 지지부(200)에 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 웨이퍼(10) 상의 발광 소자들(20)을 광학적으로 검사하기 위한 제2 프로브 카드(352)를 포함할 수 있다. 상기 제2 지지부(200)는 상기 제1 지지부(100)와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 추가적인 설명은 생략한다.Referring to FIG. 10, the optical inspection unit 340 may be disposed to be adjacent to the second support unit 200 for supporting the wafer 10, and the light emitting elements 20 on the wafer 10 may be optically disposed. It may include a second probe card 352 for the test. Since the second support part 200 is substantially the same as the first support part 100, further description thereof will be omitted.

상기 제2 프로브 카드(352)는 상기 발광 소자들(20)의 전극들(22)에 전기적인 신호를 인가하기 위한 복수의 제2 탐침들(354)을 가질 수 있으며, 제2 브리지(356)의 하부에 장착될 수 있다. 또한, 상기 광학적 검사부(340)는 상기 제2 지지부(200)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 이미지를 획득하기 위한 제2 상부 카메라(358)와 상기 제2 프로브 카드(352)의 이미지를 획득하기 위한 제2 하부 카메라(360)를 포함할 수 있다. 상기 제2 상부 카메라(358)는 상기 제2 프로브 카드(352)의 일측에서 상기 제2 브리지(356)의 하부에 장착될 수 있으며, 상기 제2 하부 카메라(360)는 상기 제2 척(342)의 일측에서 상기 제2 지지부(200)의 스테이지 상에 장착될 수 있다. 상기 제2 상부 및 하부 카메라들(358,360)은 상기 웨이퍼(10)와 상기 제2 프로브 카드(352)를 정렬하기 위하여 사용될 수 있다.The second probe card 352 may have a plurality of second probes 354 for applying an electrical signal to the electrodes 22 of the light emitting devices 20, and the second bridge 356. It can be mounted at the bottom of the. In addition, the optical inspection unit 340 acquires an image of the second upper camera 358 and the second probe card 352 to acquire an image of the wafer 10 supported by the second support unit 200. It may include a second lower camera 360 to. The second upper camera 358 may be mounted under the second bridge 356 at one side of the second probe card 352, and the second lower camera 360 may be mounted on the second chuck 342. On one side of the) may be mounted on the stage of the second support (200). The second upper and lower cameras 358 and 360 may be used to align the wafer 10 and the second probe card 352.

한편, 상기 제2 프로브 카드(352)는 제2 테스터(362)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 제2 테스터(362)는 상기 발광 소자들(20)로부터 발생된 광을 검출하기 위한 광 검출기(364)를 포함할 수 있다.The second probe card 352 may be electrically connected to the second tester 362, and the second tester 362 may be a photo detector for detecting light generated from the light emitting devices 20. 364).

다시 도 8을 참조하면, 상기 웨이퍼 이송 로봇(370)은 상기 전기적 검사부(310)와 광학적 검사부(340) 및 카세트 유닛(380) 사이에서 웨이퍼(10)를 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 즉, 상기 카세트 유닛(380)으로부터 웨이퍼(10)를 인출하여 전기적 검사를 위하여 상기 제1 지지부(100)로 이송하며, 상기 전기적 검사가 완료된 웨이퍼(10)를 광학적 검사를 위하여 상기 제2 지지부(200)로 이송한다. 또한 상기 광학적 검사가 완료된 웨이퍼(10)를 다시 상기 카세트 유닛(380)으로 이송한다.Referring back to FIG. 8, the wafer transfer robot 370 may be used to transfer the wafer 10 between the electrical inspection unit 310, the optical inspection unit 340, and the cassette unit 380. That is, the wafer 10 is withdrawn from the cassette unit 380 and transferred to the first support part 100 for electrical inspection, and the second support portion (10) is optically inspected for the wafer 10 on which the electrical inspection is completed. 200). In addition, the optical inspection-completed wafer 10 is transferred back to the cassette unit 380.

일 예로서 상기 웨이퍼 이송 로봇(370)은 한 쌍의 로봇암들을 가질 수 있다. 상기 웨이퍼 이송 로봇(370)은 상기 카세트 유닛(380)에 수납된 웨이퍼들(10) 중에서 하나(이하, 제1 웨이퍼라 함)를 인출하여 상기 전기적 검사부(310)로 이송하고, 상기 제1 웨이퍼를 상기 광학적 검사부(340)로 이송하기 이전에 상기 카세트 유닛(380)으로부터 다른 하나의 웨이퍼(이하, 제2 웨이퍼라 함)를 인출할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 로봇암을 이용하여 상기 제2 웨이퍼를 상기 카세트 유닛(380)으로부터 인출하고, 상기 제2 로봇암을 이용하여 상기 제1 지지부(100)로부터 상기 전기적 검사 공정이 완료된 제1 웨이퍼를 언로드하며, 이어서 상기 제1 로봇암을 이용하여 상기 제2 웨이퍼를 상기 제1 지지부(100) 상에 로드할 수 있다. 계속해서, 상기 제1 지지부(100)로부터 언로드된 제1 웨이퍼는 상기 광학적 검사를 위하여 제2 지지부(200) 상에 로드될 수 있다.As an example, the wafer transfer robot 370 may have a pair of robot arms. The wafer transfer robot 370 draws one of the wafers 10 (hereinafter, referred to as a first wafer) from the cassette unit 380 and transfers it to the electrical inspection unit 310, and transfers the first wafer. Before transferring the to the optical inspection unit 340, another wafer (hereinafter referred to as a second wafer) may be withdrawn from the cassette unit 380. For example, the second wafer is drawn out from the cassette unit 380 using the first robot arm, and the electrical inspection process is completed from the first support part 100 using the second robot arm. One wafer may be unloaded, and then the second wafer may be loaded onto the first support part 100 using the first robot arm. Subsequently, the first wafer unloaded from the first support part 100 may be loaded onto the second support part 200 for the optical inspection.

또한, 상기 웨이퍼 이송 로봇(370)은 상기 제1 및 제2 웨이퍼들 각각에 대한 광학적 검사 공정과 전기적 검사 공정이 완료되기 이전에 상기 카세트 유닛(380)으로부터 또 다른 하나의 웨이퍼(이하, 제3 웨이퍼라 함)를 인출할 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 웨이퍼의 인출, 상기 제1 지지부(100)로부터 상기 제2 웨이퍼의 언로드, 상기 제1 지지부(100) 상으로 상기 제3 웨이퍼의 로드, 상기 제2 지지부(200)로부터 상기 제1 웨이퍼의 언로드, 상기 제2 지지부(200) 상으로 상기 제2 웨이퍼의 로드 및 상기 카세트 유닛(380)으로 상기 제1 웨이퍼의 수납이 상기 웨이퍼 이송 로봇(370)에 의해 순차적으로 수행될 수 있다.In addition, the wafer transfer robot 370 is another wafer (hereinafter referred to as a third wafer) from the cassette unit 380 before the optical inspection process and the electrical inspection process for each of the first and second wafers are completed. Wafer) can be taken out. For example, withdrawal of the third wafer, unloading of the second wafer from the first support part 100, loading of the third wafer onto the first support part 100, and from the second support part 200. The unloading of the first wafer, the loading of the second wafer onto the second support 200, and the storing of the first wafer into the cassette unit 380 may be sequentially performed by the wafer transfer robot 370. Can be.

상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 지지장치는 발광 소자들이 형성된 웨이퍼에 대한 전기적 및/또는 광학적 검사 공정에서 상기 웨이퍼를 안정적으로 지지하기 위하여 사용될 수 있다.As described above, the wafer support apparatus according to an embodiment of the present invention may be used to stably support the wafer in an electrical and / or optical inspection process for the wafer on which the light emitting devices are formed.

특히, 상기 웨이퍼를 회전시키기 위한 구동부로서 다이렉트 드라이브 모터를 이용함으로써 상기 웨이퍼 지지장치의 전체적인 구조를 간단하게 할 수 있으며, 또한 상기 웨이퍼를 포러스 척 상에 고정하기 위한 진공 라인을 구성함에 있어서 상기 다이렉트 드라이브 모터의 중심 관통공을 이용함으로서 상기 웨이퍼 지지장치의 구조를 더욱 간단하게 할 수 있다.In particular, by using a direct drive motor as a drive unit for rotating the wafer, the overall structure of the wafer support apparatus can be simplified, and the direct drive in constructing a vacuum line for fixing the wafer on a porous chuck. By using the center through hole of the motor, the structure of the wafer support device can be further simplified.

또한, 다양한 크기의 웨이퍼들에 효과적으로 대응하기 위하여 상기 웨이퍼 지지장치의 일부 구성 요소들을 교체할 수 있도록 구성함으로써 상기 발광 소자들의 제조 원가를 크게 감소시킬 수 있다.In addition, the manufacturing cost of the light emitting devices can be greatly reduced by configuring some components of the wafer supporting apparatus to be replaced to effectively respond to wafers of various sizes.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
14 : 웨이퍼 링 20 : 발광 소자
30 : 다이 100 : 웨이퍼 지지장치
102 : 다이렉트 드라이브 모터 104 : 로터
106 : 스테이터 108 : 중심 관통공
110 : 상부 베이스 플레이트 112 : 상부 관통공
118 : 포러스 척 120 : 고정링
122 : 스포크 124 : 하부 베이스 플레이트
150 : 수직 구동부 160 : 서포트 핀10 wafer 12 dicing tape
14 wafer ring 20 light emitting element
30: die 100: wafer support device
102: direct drive motor 104: rotor
106: stator 108: center through hole
110: upper base plate 112: upper through hole
118: porous chuck 120: retaining ring
122: spoke 124: lower base plate
150: vertical drive unit 160: support pin

Claims (13)

로터와 스테이터를 포함하며 상기 스테이터에는 중심 관통공이 수직 방향으로 구비되고 상기 로터는 상방으로 노출되며 상기 중심 관통공을 감싸는 링 형태를 갖도록 구성된 다이렉트 드라이브 모터;
상기 로터와 함께 회전되도록 상기 로터의 상부면에 장착되며 상기 중심 관통공과 연통되는 상부 관통공이 구비된 상부 베이스 플레이트; 및
웨이퍼를 지지하기 위하여 상기 상부 베이스 플레이트 상에 배치되며 다공성 물질로 이루어진 포러스 척을 포함하며, 상기 웨이퍼를 상기 포러스 척 상에 흡착하기 위한 진공이 상기 중심 관통공 및 상기 상부 관통공을 통하여 상기 포러스 척에 제공되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 지지하기 위한 장치.A direct drive motor including a rotor and a stator, the stator having a center through hole in a vertical direction, the rotor being exposed upward and having a ring shape surrounding the center through hole;
An upper base plate mounted on an upper surface of the rotor to rotate together with the rotor and having an upper through hole communicating with the center through hole; And
A porous chuck disposed on the upper base plate to support a wafer, the porous chuck made of a porous material, wherein a vacuum for adsorbing the wafer onto the porous chuck is provided through the central through hole and the upper through hole. Apparatus for supporting a wafer, characterized in that provided. 제1항에 있어서, 상기 상부 베이스 플레이트 상에는 상기 포러스 척을 감싸도록 링 형태를 가지며 상기 포러스 척을 상기 상부 베이스 플레이트 상에 고정시키기 위한 고정링이 장착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 지지하기 위한 장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the upper base plate has a ring shape to enclose the porous chuck and a fixing ring is mounted to fix the porous chuck to the upper base plate. 제1항에 있어서, 상기 상부 베이스 플레이트는,
상기 로터의 상부면에 장착되는 제1 상부 베이스 플레이트; 및
상기 제1 상부 베이스 플레이트에 분리 가능하도록 장착되는 제2 상부 베이스 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 지지하기 위한 장치.The method of claim 1, wherein the upper base plate,
A first upper base plate mounted on an upper surface of the rotor; And
And a second upper base plate removably mounted to said first upper base plate. 제3항에 있어서, 상기 포러스 척과 상기 제2 상부 베이스 플레이트는 서로 다른 크기를 갖는 복수의 웨이퍼들에 대응하기 위하여 마련된 서로 다른 크기를 갖는 복수의 포러스 척들과 복수의 제2 상부 베이스 플레이트들 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 지지하기 위한 장치.The method of claim 3, wherein the porous chuck and the second upper base plate are selected from a plurality of porous chucks having a different size and a plurality of second upper base plates provided to correspond to a plurality of wafers having different sizes. Apparatus for supporting a wafer, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 다이렉트 드라이브 모터의 하부에서 상기 다이렉트 드라이브 모터를 지지하며 상기 중심 관통공과 연결되는 진공 유로가 형성된 하부 베이스 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 지지하기 위한 장치.2. The apparatus of claim 1, further comprising a lower base plate supporting a direct drive motor under the direct drive motor and having a vacuum flow path connected to the center through hole. 제5항에 있어서, 상기 하부 베이스 플레이트는 상기 다이렉트 드라이브 모터를 지지하며 상기 중심 관통공과 연결되는 하부 관통공이 형성된 제1 하부 베이스 플레이트와 상기 제1 하부 베이스 플레이트의 하부에 배치되며 상기 하부 관통공과 연결되는 수평 진공 유로를 갖는 제2 하부 베이스 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 지지하기 위한 장치.6. The lower base plate of claim 5, wherein the lower base plate supports the direct drive motor and is disposed below the first lower base plate and the first lower base plate having a lower through hole connected to the center through hole. And a second lower base plate having a horizontal vacuum flow path. 제6항에 있어서, 상기 상부 관통공에 장착되는 상부 피팅;
상기 하부 관통공에 장착되는 하부 피팅; 및
상기 상부 피팅과 하부 피팅 사이를 연결하는 진공 배관을 더 포함하되,
상기 상부 및 하부 피팅들 중 적어도 하나가 회전 피팅인 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 지지하기 위한 장치.The apparatus of claim 6, further comprising: an upper fitting mounted to the upper through hole;
A lower fitting mounted to the lower through hole; And
Further comprising a vacuum pipe for connecting between the upper fitting and the lower fitting,
At least one of the upper and lower fittings is a rotational fitting. 제1항에 있어서, 상기 상부 베이스 플레이트의 하부면에 장착되어 상기 중심 관통공으로 삽입되며 상기 상부 관통공과 상기 중심 관통공을 연결하는 수직 관통공을 갖는 인서트 부재; 및
상기 인서트 부재와 상기 중심 관통공의 내측면 사이에 배치되는 밀봉 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 지지하기 위한 장치.According to claim 1, Insert member is mounted to the lower surface of the upper base plate and inserted into the center through hole having a vertical through hole connecting the upper through hole and the center through hole; And
And a sealing member disposed between the insert member and the inner side surface of the center through hole. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼는 복수의 다이들을 포함하며 다이싱 테이프에 의해 웨이퍼 링에 장착된 상태로 제공되고, 상기 상부 베이스 플레이트의 가장자리에는 상기 웨이퍼 링을 지지하기 위한 복수의 스포크들이 장착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 지지하기 위한 장치.The wafer of claim 1, wherein the wafer includes a plurality of dies and is mounted to the wafer ring by a dicing tape, and a plurality of spokes for supporting the wafer ring are mounted at an edge of the upper base plate. Apparatus for supporting a wafer, characterized in that. 제9항에 있어서, 상기 포러스 척을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와 상기 포러스 척을 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 지지하기 위한 장치.10. The apparatus of claim 9, further comprising a vertical drive for moving the porous chuck in a vertical direction and a horizontal drive for moving the porous chuck in a horizontal direction. 제10항에 있어서, 상기 웨이퍼 링을 지지하기 위한 복수의 서포트 핀들을 더 포함하며,
상기 포러스 척이 상방으로 이동함에 따라 상기 웨이퍼가 상기 서포트 핀들로부터 상기 포러스 척 상으로 로드되고,
상기 포러스 척이 하방으로 이동함에 따라 상기 웨이퍼가 상기 포러스 척으로부터 상기 서포트 핀들 상으로 언로드되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 지지하기 위한 장치.The method of claim 10, further comprising a plurality of support pins for supporting the wafer ring,
The wafer is loaded onto the porous chuck from the support pins as the porous chuck moves upwards,
And the wafer is unloaded from the porous chuck onto the support pins as the porous chuck moves downward. 제11항에 있어서, 각각의 서포트 핀은 수직 방향으로 연장하며 탄성적으로 지지되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 지지하기 위한 장치.12. The apparatus of claim 11, wherein each support pin extends in a vertical direction and is elastically supported. 제9항에 있어서, 각각의 스포크에는 상기 웨이퍼 링을 흡착하기 위한 진공홀이 형성되며 상기 진공홀은 상기 상부 관통공과 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 지지하기 위한 장치.10. The apparatus of claim 9, wherein a vacuum hole for adsorbing the wafer ring is formed in each spoke, the vacuum hole being connected to the upper through hole.
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