[go: up one dir, main page]

KR20130036592A - 인쇄 회로 필름 모재 제조 방법 및 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치 - Google Patents

인쇄 회로 필름 모재 제조 방법 및 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130036592A
KR20130036592A KR1020110100769A KR20110100769A KR20130036592A KR 20130036592 A KR20130036592 A KR 20130036592A KR 1020110100769 A KR1020110100769 A KR 1020110100769A KR 20110100769 A KR20110100769 A KR 20110100769A KR 20130036592 A KR20130036592 A KR 20130036592A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit film
base material
pin
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
KR1020110100769A
Other languages
English (en)
Inventor
김민일
변상명
목지훈
이택근
김영일
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020110100769A priority Critical patent/KR20130036592A/ko
Priority to US13/644,883 priority patent/US9420684B2/en
Publication of KR20130036592A publication Critical patent/KR20130036592A/ko
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/40—Cutting-out; Stamping-out using a press, e.g. of the ram type
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5193—Electrical connector or terminal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

인쇄 회로 필름 모재를 제조하는 방법이 개시된다. 인쇄 회로 필름 모재를 제조하는 방법은 탭 아이씨를 갖는 인쇄 회로 필름이 형성된 인쇄 회로 필름 모재에 고정홀들을 형성하는 방법으로, 기준 고정홀을 상기 인쇄 회로 필름의 양측에 상기 인쇄 회로 필름의 중심선과 동일선상에 형성하고, 상기 기준 고정홀을 기준으로 상기 모재의 길이방향을 따라 보조 고정홀을 등간격으로 복수개 형성하되, 상기 인쇄 회로 필름은 상기 모재의 길이방향과 나란한 제1변, 상기 제1변과 나란한 제2변, 상기 제1변 및 상기 제2변에 수직한 제3변, 그리고 상기 제3변과 나란한 제4변을 가지며, 상기 인쇄 회로 필름의 중심선은 상기 제3변과 상기 제4변으로부터 동일 거리에 위치한다.

Description

인쇄 회로 필름 모재 제조 방법 및 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치{METHOD FOR MANUFACTURING BASE FILM INCLUDING PRINTED CIRCUIT FLIMS AND APPARATUS FOR BLANKING THE PRINTED CIRCUIT FLIM}
본 발명은 인쇄 회로 필름이 형성된 모재를 제조하는 방법 및 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치에 관한 것이다.
일반적인 액정표시장치는 액정의 특정한 분자 배열에 전압을 인가하여 다른 분자 배열로 변환시키고, 이러한 분자 배열에 의해 발광하는 액정셀의 복굴절성, 선광성, 및 광산란 특성 등의 광학적 성질의 변화를 시각 변화로 변환하는 것으로서, 액정셀에 의한 광의 변조를 이용하여 정보를 표시하는 디스플레이 장치이다. 액정표시장치는 휴대폰, 모니터, TV 등 모든 평판표시제품에 사용되고 있으며, 근래에는 기술적인 발전이 급속도로 진행됨에 따라 한층 더 고화질화, 경량화 및 박형화된 제품으로 생산되고 있다.
액정표시장치에서, 플렉시블 인쇄 회로 필름(flexible printed circuit film)은 액정표시패널과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결한다. 플렉시블 인쇄 회로 필름에 집적회로칩을 실장하는 경우, COF(chip on film, 칩 온 필름) 및 TCP(tape carrier package, 테이프 캐리어 패키지) 등으로 사용할 수 있다. 플렉시블 인쇄 회로 필름은 펀치가 모재를 타격하여 일정한 크기로 제조된다.
한국공개특허 10-2010-0058748호
본 발명의 실시예들은 고정 홀들과 인쇄 회로 필름의 상대적인 위치가 고정될 수 있는 인쇄 회로 필름 모재를 제공한다.
또한, 본 발명의 실시예들은 제작 비용을 감축할 수 있는 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 실시예들은 하나의 장치로 사이즈가 서로 다른 인쇄 회로 필름을 타발할 수 있는 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 필름 모재 제조 방법은 탭 아이씨를 갖는 인쇄 회로 필름이 형성된 인쇄 회로 필름 모재에 고정홀들을 형성하는 방법으로, 기준 고정홀을 상기 인쇄 회로 필름의 양측에 상기 인쇄 회로 필름의 중심선과 동일선상에 형성하고, 상기 기준 고정홀을 기준으로 상기 모재의 길이방향을 따라 보조 고정홀을 등간격으로 복수개 형성하되, 상기 인쇄 회로 필름은 상기 모재의 길이방향과 나란한 제1변, 상기 제1변과 나란한 제2변, 상기 제1변 및 상기 제2변에 수직한 제3변, 그리고 상기 제3변과 나란한 제4변을 가지며, 상기 인쇄 회로 필름의 중심선은 상기 제3변과 상기 제4변으로부터 동일 거리에 위치한다.
또한, 상기 제3변과 상기 제4변은 상기 기준 고정홀을 중심으로 대칭될 수 있다.
또한, 상기 인쇄 회로 필름은 상기 모재의 길이 방향을 따라 복수개 배열되고, 상기 기준 고정홀과 상기 보조 고정홀들은 상기 인쇄 회로 필름들의 양측에 각각 형성될 수 있다.
또한, 상기 제3변과 나란한 상기 탭 아이씨의 중심선은 상기 인쇄 회로 필름의 중심선으로부터 소정 간격 이격되어 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인홰 회로 필름 타발 장치는 인쇄 회로 필름 모재로부터 탭 아이씨를 갖는 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치로, 하부 플레이트; 상기 하부 플레이트의 상면에 놓이며, 상기 모재가 타격되는 타격 영역을 지지하는 인서트 부재; 상기 하부 플레이트의 상부에서 상하방향으로 이동가능한 상부 플레이트; 상기 상부 플레이트에 설치되며, 상기 모재의 타격 영역을 타격하여 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 펀치; 및 상기 모재에 형성된 고정홀과 상기 인서터 부재에 형성된 핀 홀에 삽입되어 상기 모재를 고정하는 고정핀을 포함하되, 상기 인쇄 회로 필름은 상기 모재의 길이방향과 나란한 제1변, 상기 제1변과 나란한 제2변, 상기 제1변 및 상기 제2변에 수직한 제3변, 그리고 상기 제3변과 나란한 제4변을 가지고, 상기 펀치는 상기 제1 내지 상기 제4변을 따라 상기 인쇄 회로 필름을 타발하며, 상기 모재에 형성된 고정홀은 상기 제3변과 상기 제4변으로부터 동일 거리에 위치하는 상기 인쇄 회로 필름의 중심선상에 형성된 기준 고정홀과, 상기 기준 고정홀로부터 상기 모재의 길이방향을 따라 등간격으로 형성된 보조 고정홀들을 포함하며, 상기 고정핀은 상기 보조 고정홀들 중 어느 하나에 삽입될 수 있다.
또한, 상기 인서트 부재에는 상기 펀치가 삽입되는 개구부가 형성되고, 상기 핀 홀은 복수개 형성되고, 적어도 두 개 이상의 핀 홀들을 포함하는 복수개의 그룹으로 구분되며, 상기 핀 홀들의 그룹 수는 상기 개구부의 꼭지점의 수에 대응하며, 동일 그룹에 속한 상기 핀 홀들은 상기 개구부의 꼭지점들 중 어느 하나에 인접하여 위치할 수 있다.
또한, 동일 그룹에 속한 상기 핀 홀들은 상기 모재의 길이방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다.
또한, 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 사이에 위치하며, 상기 펀치가 위치하는 개구부가 형성된 스트리퍼; 및 상기 스트리퍼와 상기 상부 플레이트를 연결하며, 상기 스트리퍼를 지지하는 지지로드를 더 포함하되, 상기 스트리퍼에는 상기 인서트 부재에 형성된 핀 홀들의 위치에 대응하여 핀 홀들이 형성되며, 상기 고정 핀은 상기 스트리퍼에 형성된 핀 홀들 중 어느 하나에 선택적으로 위치 가능할 수 있다.
또한, 상기 하부 플레이트에는 상기 인쇄 회로 필름을 타발한 펀치가 위치하는 개구부가 형성되고, 상기 개구부를 형성하는 상기 하부 플레이트의 내측면에는 상기 인서트 부재에 형성된 핀 홀들의 위치에 대응하여 홈들이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 고정 홀들은 인쇄 회로 필름의 중심선을 기준으로 형성되므로, 고정 홀들과 인쇄 회로 필름의 상대적인 위치가 고정될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 고정 핀들은 그 위치가 이동가능하므로 하나의 장치에서 사이즈가 서로 다른 인쇄 회로 필름을 타발할 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법에 따라 제작된 인쇄 회로 필름 모재를 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4는 종래의 인쇄 회로 필름 모재를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 타발 장치를 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 3의 인쇄 회로 기판 타발 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 7은 도 3의 인쇄 회로 기판 타발 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 6의 인서트 부재를 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 6의 스트리퍼를 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 1의 다이 유닛에 모재가 놓인 모습을 나타내는 평면도이다.
도 11은 펀치 유닛이 인쇄 회로 필름을 타발하는 과정을 나타내는 단면도이다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 필름 모재를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법에 따라 제작된 인쇄 회로 필름 모재를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 인쇄 회로 필름 모재(10, 이하 '모재'라고 한다)에는 인쇄 회로 필름(11)이 형성된다. 인쇄 회로 필름(11)은 복수개 형성되며, 모재(10)의 길이방향을 따라 서로 이격하여 배열된다. 이하, 모재(10)의 길이방향과 나란한 방향을 제1방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(X)에 수직한 방향을 제2방향(Y)이라 한다. 인쇄 회로 필름(11)은 대체로 직사각형상을 갖는다. 인쇄 회로 필름(11)은 제1 내지 제4변(11a 내지 11d)을 갖는다. 제1변(11a)은 제1방향(X)과 나란하게 배치되고, 제2변(11b)은 제1변(11a)과 이격되어 나란하게 배치된다. 제3변(11c)은 제2방향(Y)과 나란하게 배치되며, 제1변(11a) 및 제2변(11b)에 수직하다. 제4변(11d)은 제3변(11c)과 이격하여 나란하게 배치된다. 인쇄 회로 필름(11)은 제1 내지 제4변(11a 내지 11d)을 따라 모재(10)로부터 타발된다. 인쇄 회로 필름(11)의 중심선(CL)은 제3변(11c) 및 제4변(11d)과 나란하며, 제3변(11c)과 제4변(11d)으로부터 동일 거리에 위치한다.
인쇄 회로 필름(11)의 양측에는 고정홀(13)들이 제1방향(X)을 따라 소정 간격으로 이격되어 복수개 형성된다. 인쇄 회로 필름(11)의 일측에 형성된 고정홀(13)들은 인쇄 회로 필름(11)을 기준으로 타측에 형성된 고정홀(13)들과 대칭된다. 고정 홀(13)은 기준 고정홀(14)들과 보조 고정홀(15)들을 포함한다. 기준 고정홀(14)은 인쇄 회로 필름(11)의 양측에 각각 형성되며, 인쇄 회로 필름(11)의 중심선(CL)과 동일 선상에 위치한다. 기준 고정홀(14)을 중심으로 제3변(11c)와 제4변(11d)는 대칭된다. 보조 고정홀(15)들은 기준 고정홀(14)로부터 등간격으로 이격되어 제1방향(X)으로 복수개 형성된다. 보조 고정홀(15)들 중 일부에는 고정 핀(P)이 삽입된다. 고정 핀(P)은 인쇄 회로 필름(11)을 타발하는 공정에서 모재(10)가 움직이지 않도록 고정한다. 인쇄 회로 필름(11)에는 탭 아이씨(TAP IC. 20)가 실장된다. 탭 아이씨(20)는 외부에서 신호를 입력받아 구동신호를 출력한다. 탭 아이씨(20)는 인쇄 회로 필름(11) 내부의 배선들과 연결되는 과정에서 그 위치가 변경될 수 있다. 탭 아이씨(20)는 그 중심선이 인쇄 회로 필름(11, 31)의 중심선(CL)으로부터 소정 간격 이격될 수 있다. 예컨대, 탭 아이씨(20)는 중심선이 도 1과 같이 인쇄 회로 필름(11)의 중심선(CL)으로부터 제1거리(d1)에 위치될 수 있고, 도 2와 같이, 인쇄 회로 필름(31)의 중심선(CL)으로부터 제2거리(d2)에 위치될 수 있다. 도 2의 모재(30)에서, 기준 고정홀(34)들은 제2방향(Y)과 나란한 인쇄 회로 필름(31)의 중심선(CL)과 동일 선상에 형성된다. 보조 고정홀(35)들은 기준 고정홀(34)로부터 등간격으로 이격되어 제1방향(X)으로 복수개 형성된다.
도 1 및 도 2의 모재(10, 30)는 고정홀(13, 33)들이 인쇄 회로 필름(11)의 중심선(CL)을 기준으로 형성되므로, 탭 아이씨(20, 40)의 위치가 달라지더라도 고정 핀(P)은 동일한 보조 고정홀(15, 35)에 삽입될 수 있다.
도 1 및 도 2와 달리, 고정홀(15, 35)들이 탭 아이씨(20, 40)를 기준으로 형성될 경우, 제공되는 모재(10, 30)에 따라 고정 핀(P)을 이동시켜야 하는 문제가 발생한다. 예컨대, 도 3 및 도 4와 같이, 기준 고정홀(54, 74)들이 탭 아이씨(60, 80)의 중심선(CL1, CL2)과 동일 선상에 위치될 경우, 탭 아이씨(60, 80)의 위치에 따라 인쇄 회로 필름(51, 71)의 중심선(CL)과 보조 고정홀(55, 75)들의 상대적이 위치가 달라진다.
탭 아이씨(60, 80)의 중심선(CL1, CL2)이 인쇄 회로 필름(51, 71)의 중심선(CL)으로부터 제1거리(d1)에 위치되는 경우(도 3 참조)와 제2거리(d2)에 위치되는 경우(도 4 참조), 탭 아이씨(50, 80)의 위치 차이만큼 인쇄 회로 필름(51, 71)의 중심선(CL)에 대한 보조 고정 홀(55, 75)들의 상대적인 위치가 이동된다. 때문에, 도 3의 보조 고정홀(55)들에 삽입되던 고정 핀(P)들은 도 4의 보조 고정홀(75)들에 삽입되지 못하고 모재(70)의 표면을 찍는 문제가 발생된다.
반면, 도 1 및 도 2의 인쇄 회로 필름 모재(10, 30)는 고정홀(13, 23)들이 인쇄 회로 필름(11, 31)의 중심선(CL)을 기준으로 형성되므로, 탭 아이씨(20, 40)의 위치가 변경되더라도 고정 핀(P)들은 보조 고정홀(15, 35)들에 삽입되어 모재(10, 30)를 고정시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 타발 장치를 나타내는 사시도이고, 도 6은 도 3의 인쇄 회로 기판 타발 장치를 나타내는 분해 사시도이고, 도 7은 도 3의 인쇄 회로 기판 타발 장치를 나타내는 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 인쇄 회로 필름 타발 장치(1000)는 도 1 또는 도 2에 도시된 모재(10, 30)를 타격하여 인쇄 회로 필름(11, 31)을 타발한다. 인쇄 회로 필름 타발 장치(1000)는 다이 유닛(100)과 펀치 유닛(200)을 가진다. 다이 유닛(100)은 모재(10)가 타격되는 타격 영역을 지지하고, 펀치 유닛(200)은 다이 유닛(100)에 지지된 모재(10)의 타격 영역을 타격하여 인쇄 회로 필름(11)을 타발한다. 이하, 각 구성에 대해 상세하게 설명하도록 한다.
다이 유닛(100)은 하부 플레이트(110), 승강 로드(120), 탄성 부재(130), 가이드 부쉬(140), 인서트 부재(150), 인서트 고정부(160)를 포함한다.
하부 플레이트(110)는 사각형상의 플레이트로 제공된다. 하부 플레이트(110)의 중심영역에는 제1개구부(111)가 형성된다. 제1개구부(111)는 하부 플레이트(110)의 상면으로부터 하면으로 연장되는 관통홀로 제공되며, 대체로 직사각형상을 가지다. 제1개구부(111)는 펀치(250)가 인쇄 회로 기판(도 1의 11)을 타발 후 삽입되는 공간으로 제공된다. 제1개구부(111)를 형성하는 하부 플레이트(110)의 내측면에는 홈(112)이 형성된다. 홈(112)은 하부 플레이트(110)의 상면으로부터 저면으로 상하방향과 나란하게 형성된다. 홈(112)은 복수개 형성되며, 인서트 부재(150)에 형성된 핀 홀(152)들의 위치 및 개수에 대응하여 형성된다. 홈(112)은 모재(11)의 보조 고정홀(15)과 인서트 부재(150)의 핀 홀(152)을 순차적으로 통과한 고정 핀(270)의 하강을 안내한다.
하부 플레이트(110)의 상면에는 가이드홈(114, 115)과 삽입홈(116, 117)이 형성된다. 가이드 홈(114, 115)은 제1개구부(111)의 양측에 각각 형성되며, 제1개구부(111)로부터 제1플레이트(110)의 외측면으로 연장된다. 가이드 홈(114, 115)들은 모재(10)의 공급을 안내한다. 제1개구부(111)의 일측에 제공되는 가이드 홈(114)에는 타발공정에 제공되는 모재(10)가 위치되고, 타측에 제공되는 가이드 홈(115)에는 타발공정이 완료된 모재(10)가 위치한다.
삽입홈(116, 117)은 제1개구부(111)의 양측에 각각 위치한다. 상부에서 바라볼 때, 삽입홈(116, 117)은 제1개구부(111)를 중심으로 가이드 홈(114, 115)과 십자형태로 배치된다. 삽입홈(116, 117)은 제1개구부(111)로부터 하부 플레이트(110)의 외측면으로 연장된다. 삽입홈(116, 117)에는 각각 인서트 고정부(160)가 삽입 및 고정된다. 삽입홈(116, 117)의 바닥면에는 부쉬홀(118)이 각각 형성된다. 부쉬홀(118)은 삽입홈(116, 117)의 바닥면으로부터 하부 플레이트(110)의 저면으로 연장되는 관통홀로 제공된다.
승강 로드(120)는 제1플레이트(110)의 상부에 위치되며, 로드 형상으로 제공된다. 승강 로드(120)는 그 길이가 상하방향으로 배치되며, 하단부가 하부 플레이트(110)의 상면에 고정설치된다. 실시예에 의하면, 승강 로드(120)는 모두 4개가 제공되며, 삽입홈(116, 117)들과 가이드 홈 (114, 115)들 사이 영역에 각각 제공된다. 승강 로드(120)는 펀치 유닛(200)이 모재(10)를 타격하기 위해 상하방향으로 이동하는 공정에서, 펀치 유닛(200)이 기 설정된 이동경로상에서 승강되도록 안내한다.
각각의 승강 로드(120)에는 탄성부재(130)가 끼워진다. 탄성부재(130)는 펀치 유닛(200)이 하강하여 모재(10)를 타격하는 공정에서 압축되고, 타발 후 펀치 유닛(200)이 타격 전 위치로 상승하는 공정에서 팽창된다. 실시예에 의하면, 탄성부재(130)는 스프링이 사용될 수 있다.
가이드 부쉬(140)는 부쉬홀(118)에 각각 삽입된다. 가이드 부쉬(140)의 외주면은 부쉬홀(118)을 이루는 하부 플레이트(110)의 내측면과 동일한 반경을 가지며, 중심영역에 가이드 홀(141)이 형성된다. 가이드 홀(141)은 가이드 부쉬(140)의 상면으로부터 저면으로 연장되는 관통홀로 제공되며, 후술하는 가이드 로드(260)와 상응하는 반경을 가진다. 가이드 홀(141)에는 가이드 로드(260)가 삽입된다.
도 8은 도 6의 인서트 부재를 나타내는 평면도이다.
도 6 및 도 8을 참조하면, 인서트 부재(150)는 두께가 얇은 사각틀 형상으로 제공되며, 하부 플레이트(110)의 상면에 놓인다. 구체적으로, 인서트 부재(150)의 일단은 제1삽입홈(116)의 바닥면에 놓이고, 타단은 제2삽입홈(117)의 바닥면에 놓인다. 인서트 부재(150)의 상면에는 모재(10)의 타격되는 영역이 놓인다. 인서트 부재(150)에는 제2개구부(151)와 핀 홀(152)들이 형성된다. 제2개구부(151)는 인서트 부재(150)의 중심영영에 형성되며, 인서터 부재(150)의 상면으로부터 저면으로 연장되는 관통홀로 제공된다. 제2개구부(151)는 제1개구부(111)의 상부에 위치한다. 제2개구부(151)는 상부에서 바라볼 때 직사각형상으로 제공되며, 인쇄 회로 필름(11)에 상응하는 면적을 가진다. 제2개구부(151)에는 모재를 타격한 펀치(250)가 삽입된다. 제2개구부(151)의 꼭지점에 인접한 인서트 부재(150) 영역에는 핀 홀(152)들이 형성된다. 핀 홀(152)들은 인서트 부재(150)의 상면으로부터 하면으로 연장되는 관통홀로 제공되며, 제1개구부(111)의 내측면에 형성된 홈(112)들과 연결된다. 핀 홀(152)들은 복수개의 그룹(G1 내지 G4)으로 구분된다. 각 그룹(G1 내지 G4)에는 적어도 두 개 이상의 핀 홀(152)들이 포함된다. 핀 홀(152)들의 그룹(G1 내지 G4)은 제2개구부(151)의 각 꼭지점에 인접하여 위치한다. 실시예에 의하면, 핀 홀(152)들은 4개의 그룹(G1 내지 G4)으로 구분되며, 직사각형상 제2개구부(151)의 꼭지점에 인접하여 각각 위치한다. 각 그룹(G1 내지 G4)에 속한 핀 홀(152)들은 제1방향(X)을 따라 서로 이격하여 형성된다. 각 그룹(G1 내지 G4)에 속한 핀 홀(152)들 중 어느 하나는 보조 고정홀(15)과 상하방향으로 동일 선상에 위치한다. 동일 선상에 위치하는 보조 고정홀(15, 35)과 핀 홀(152)에는 고정핀(270)이 삽입된다.
다시 도 5 내지 도 7을 참조하면, 인서트 고정부(160)는 한 쌍 제공되며, 삽입홈(116, 117)들에 각각 위치되어 인서트 부재(150)를 고정한다. 인서트 고정부(160)의 끝단은 인서부 부재(150)의 일단부를 눌러 인서트 부재(150)를 하부 플레이트(110)에 고정시킨다. 인서트 고정부(160)에는 수용홀(161)이 형성된다. 수용홀(161)에는 부쉬홀(118)에 삽입된 가이드 부쉬(140)의 상단부가 위치한다. 인서트 고정부(160)는 하부 플레이트(110)에 볼트 체결될 수 있다.
펀치 유닛(200)은 다이 유닛(100)의 상부에서 상하방향으로 이동가능하도록 제공되며, 인서트 부재(150)에 지지된 모재(10)를 타격하여 인쇄 회로 필름(11)을 타발한다. 펀치 유닛(200)은 상부 플레이트(210), 승강 부쉬(220), 패킹부(230), 보조 플레이트(240), 펀치(250), 가이드 로드(260), 고정핀(270), 스트리퍼(280), 그리고 지지로드(290)를 포함한다.
상부 플레이트(210)는 하부 플레이트(110)에 대응하는 형상의 플레이트로 제공되며, 하부 플레이트(110)의 상부에 위치한다. 상부 플레이트(210)에는 삽입홀(211)이 형성된다. 삽입홀(211)은 상부 플레이트(210)의 상면으로부터 하면으로 연장되는 관통홀로 제공된다. 상부 플레이트(210)에는 4개의 삽입홀(211)이 서로 이격하여 형성된다. 상부 플레이트(210)의 상면에는 체결대(218)가 제공된다. 체결대(218)는 다이 유닛 승강부(미도시)와 연결된다. 다이 유닛 승강부의 구동에 의하여 다이 유닛(200)이 승강된다.
승강 부쉬(220)는 삽입홀(211)에 각각 삽입된다. 각각의 승강 부쉬(220)에는 승강홀(221)이 형성된다. 승강홀(221)은 승강 부쉬(220)의 상면에서부터 하면으로 연장되는 관통홀로 제공된다. 승강홀(221)을 형성하는 승강 부쉬(220)의 내측면은 그 반경이 승강 로드(120)의 외주면에 상응하는 크기로 제공된다. 승강홀(221)에는 승강 로드(120)가 삽입되며, 다이 유닛(200)의 승강시 승강 부쉬(220)는 승강 로드(120)를 따라 이동된다. 승강 부쉬(220)는 삽입부(220a)와 걸림부(220b)를 가진다. 삽입부(220a)는 외주면이 삽입홀(211)의 내측면에 상응하는 크기로 제공되며, 삽입홀(211)의 내측면과 승강 로드(120)의 외주면 사이공간으로 삽입된다. 걸림부(220b)는 삽입부(220a)의 상단과 연결되며, 삽입부(220a)의 외주면보다 큰 반경을 가진다. 걸림부(220b)는 승강 부쉬(220)가 삽입홀(211)에 완전히 삽입되는 것을 방지한다.
패킹부(230)는 승강 로드(120)의 상단에 고정결합된다. 패킹부(230)는 승강 부쉬(220)에 형성된 승강홀(221)보다 큰 반경을 가지며, 승강로드(120)에 끼워진 승강부쉬(220)가 승강로드(120)로부터 이탈되는 것을 방지한다. 패킹부(230)는 승강 로드(120)의 상단에 볼트 결합된다.
보조 플레이트(240)는 하부 플레이트(210) 저면에 고정결합된다. 보조 플레이트(240)는 펀치(250), 가이드 로드(260), 그리고 고정핀(270)을 지지한다.
펀치(250)는 상부 플레이트(210)의 하부에 위치되며, 상단이 보조 플레이트(240)에 탈착가능하게 결합된다. 펀치(250)는 직육면체 형상의 블럭으로 제공되며, 저면이 인서트 부재(250)의 제2개구부(251)에 상응하거나, 그보다 작은 면적으로 제공된다. 펀치(250)는 펀지 유닛(200)이 하강하는 공정에서 인서부 부재(150)에 놓인 모재(10)를 타격하고, 인서트 부재(150)의 제2개구부(151)에 삽입되어 인쇄 회로 필름(11)을 타발한다.
고정핀(270)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공된다. 고정핀(270)은 모두 4개가 제공되며, 펀치(250)가 모재(10)를 타격하는 공정에서 그 끝단이 보조 고정홀(15)과 핀 홀(152)에 순차적으로 삽입된다. 고정핀(270)은 펀치(250)가 모재(10)를 타격하는 공정에서 모재(10)가 타발 위치에서 이탈되는 것을 방지한다. 고정핀(270)의 상단에는 탄성부재(275)가 제공된다. 탄성부재(275)는 펀치 유닛(200)의 하강으로 고정핀(270)이 고정홀(15)과 핀 홀(152)에 삽입된 상태에서 압축되고, 펀치 유닛(200)이 상승된 상태에서 팽창한다. 탄성부재(275)는 고정핀(270)에 탄성력을 제공하여, 타발 후 고정핀(270)을 본래 위치로 이동시킨다.
가이드 로드(260)는 보조 플레이트(240)의 하부에 위치하며 로드 형상으로 제공된다. 가이드 로드(260)는 그 상단이 보조 플레이트(240)에 고정 결합된다. 가이드 로드(260)는 하단부가 가이드 홀(141)에 삽입된다. 가이드 로드(260)는 제2플레이트(210)의 승강에 따라 가이드 홀(141)을 따라 이동한다. 가이드 로드(260)는 하부 플레이트(110)에 대한 상부 플레이트(210)의 상대적인 위치를 고정시켜, 펀치(250)가 모재(10)를 정확히 타격할 수 있도록 안내한다.
스트리퍼(280)는 상부 플레이트(210)와 하부 플레이트(110) 사이에 위치한다. 도 9는 도 6의 스트리퍼를 나타내는 사시도이다. 도 9를 참조하면, 스트리퍼(280)의 중심영역에는 개구부(181)가 형성된다. 개구부(281)는 펀치(250)의 단면에 상응하는 형상 및 크기를 가진다. 개구부(281)에는 펀치(250)가 삽입되며, 펀치(250)의 영역 일부가 위치한다. 개구부(281)에 인접한 스트리퍼(280) 영역에는 핀 홀(282)들이 형성된다. 핀 홀(282)들은 스트리퍼(280)의 상면으로부터 하면으로 연장되는 관통홀로 제공된다. 핀 홀(282)들은 인서트 부재(도 8의 150)에 형성된 핀 홀(도 8의 152)들의 위치 및 개수에 대응하여 형성된다. 핀 홀(282)들 중 일부에는 고정 핀(270)이 삽입되며, 고정 핀(270)의 영역 일부가 위치한다. 고정 핀(270)은 위치가 이동되어 다른 핀 홀(282)들에 선택적으로 삽입될 수 있다. 스트리퍼(280)의 양단에는 삽입홀(283)이 각각 형성된다. 삽입홀(283)에는 가이드 로드(260)가 삽입되며, 가이드 로드(260)의 영역 일부가 위치한다.
지지 로드(290)는 스트리퍼(280)가 상부 플레이트(210)로부터 기 설정된 높이에 위치하도록 스트리퍼(280)를 지지한다. 지지 로드(290)의 상단은 보조 플레이트(240)에 고정되고, 하단은 스트리퍼(280)와 연결된다. 지지 로드(290)는 펀치(250)의 둘레를 따라 복수개 제공될 수 있다.
도 10은 도 1의 다이 유닛에 모재가 놓인 모습을 나타내는 평면도이고, 도 11은 펀치 유닛이 인쇄 회로 필름을 타발하는 과정을 나타내는 단면도이다.
도 10을 참조하면, 모재(10)는 하부 플레이트(110)의 상면에 놓인다. 타발하고자하는 인쇄 회로 필름(11)은 인서트 부재(150)의 상면에 놓인다. 인쇄 회로 필름(11)은 그 중심선(CL)이 인서트 부재(150)의 중심선(IC)과 동일 선상에 위치하도록 놓인다. 기준 고정홀(14)들은 인서트 부재(150)의 중심선(IC) 상에 위치한다. 보조 고정홀들 중 일부(15)는 핀 홀들 중 일부(152)와 상하방향으로 동일 선상에 위치한다. 인쇄 회로 필름(11)이 인서트 부재(150)에 놓이면, 펀치 유닛(200)이 하강한다. 상부 플레이트(210)의 하강으로 승강 부쉬(220)가 승강 로드(120)를 따라 하강하여 탄성부재(130)가 압축된다. 가이드 로드(260)는 가이스 부쉬(140)의 가이드 홀(141)을 따라 하강한다. 고정핀(270)은 상하방향으로 동일 선상에 위치하는 보조 고정홀(15)과 핀 홀(152)에 순차적으로 삽입되어 모재(10)를 인서트 부재(150)에 고정시킨다. 펀치(250)는 모재(10)를 타격하고, 제2개구부(251)에 삽입되어 인쇄 회로 필름(11)을 타발한다. 펀치 유닛(200)은 압축된 탄성부재(130)의 탄성력에 의해 타발 전 위치로 되돌아간다.
모재에는 도 1 및 도 12와 같이 고정홀(13, 33)들의 사이 간격이 서로 다르게 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 모재(10)는 고정홀(13)들이 제1간격(L1)으로 이격되고, 도 12에 도시된 모재(30)는 고정홀(33)들이 제1간격(L1)보다 큰 제2간격(L2)으로 이격된다. 고정홀(13, 33)들의 간격에 따라 인쇄 회로 필름 타발 장치를 별도로 제공할 경우, 설비 비용이 증가한다. 본 발명의 인쇄 회로 필름 타발 장치(1000)는 고정핀(270)의 위치를 이동시켜 고정 홀(13, 33)들의 간격이 상이한 모재(10, 33)들을 타발할 수 있다. 예컨대, 도 1에 도시된 모재를 타발할 경우, 고정 핀(270)을 스트리퍼(280, 도 9 참조)의 개구부(281)에 인접하여 위치하는 핀 홀(282)에 삽입한다. 고정 핀(270)은 모재(10)의 보조 고정홀(15)과 인서트 부재(150, 도 8 참조)에 형성된 핀 홀(152)들 중 제2개구부(151)에 인접하여 위치하는 핀 홀(152)에 순차적으로 삽입된다. 그리고, 도 12에 도시된 모재(30)를 타발할 경우, 고정 핀(270)을 이동시켜 스트리퍼(280, 도 9 참조)의 개구부(281)로부터 이격하여 위치하는 핀 홀(282)에 삽입한다. 고정 핀(270)은 모재(30)의 보조 고정홀(35)과 인서트 부재(150)에 형성된 핀 홀(152)들 중 제2개구부(151)로부터 이격하여 위치하는 핀 홀(152에 순차적으로 삽입된다. 이처럼, 본 발명은 모재(10, 30)에 형성된 고정 홀(13, 33)들의 간격에 따라 고정 핀(270)의 위치를 변경시킬 수 있으므로, 하나의 인쇄 회로 필름 타발 장치에서 고정 홀(13, 33)들의 간격이 서로 다른 모재(10, 30)들을 타발할 수 있다.
또한, 도 1 및 도 13과 같이 타발되는 인쇄 회로 필름(11, 31)의 크기가 다른 경우, 펀치(250)를 교체하여 도 7에 도시된 인쇄 회로 필름을 타발할 수 있다. 인쇄 회로 필름(31)의 사이즈에 대응하는 펀치를 제공하여 기존 펀치(250)를 교체하고, 교체된 펀치의 단면적에 상응하는 개구부를 갖는 인서트 부재를 제공하여 기존 인서트 부재(150)를 교체한다. 그리고, 고정 핀(270)들의 위치를 모재(30)의 고정 홀(33)들에 대응하는 위치로 이동시켜 인쇄 회로 필름(31)을 타발한다. 상술한 과정에 의해, 본 발명의 인쇄 회로 필름 타발 장치는 인쇄 회로 필름의 사이즈가 변경되더라도 타발 공정을 수행할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나태 내고 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당 업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100: 다이 유닛 110: 제1플레이트
120: 승강 로드 130: 탄성 부재
140: 가이드 부쉬 150: 인서트 부재
160: 인서트 고정부 200: 펀치 유닛
210: 제2플레이트 220: 승강 부쉬
230: 패킹부 240: 보조 플레이트
250: 펀치 260: 가이드 로드
270: 고정핀 280: 스트리퍼

Claims (9)

  1. 탭 아이씨를 갖는 인쇄 회로 필름이 형성된 인쇄 회로 필름 모재에 고정홀들을 형성하는 방법에 있어서,
    기준 고정홀을 상기 인쇄 회로 필름의 양측에 상기 인쇄 회로 필름의 중심선과 동일선상에 형성하고,
    상기 기준 고정홀을 기준으로 상기 모재의 길이방향을 따라 보조 고정홀을 등간격으로 복수개 형성하되,
    상기 인쇄 회로 필름은 상기 모재의 길이방향과 나란한 제1변, 상기 제1변과 나란한 제2변, 상기 제1변 및 상기 제2변에 수직한 제3변, 그리고 상기 제3변과 나란한 제4변을 가지며,
    상기 인쇄 회로 필름의 중심선은 상기 제3변과 상기 제4변으로부터 동일 거리에 위치하는 인쇄 회로 필름 모재 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제3변과 상기 제4변은 상기 기준 고정홀을 중심으로 대칭되는 인쇄 회로 필름 모재 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 필름은 상기 모재의 길이 방향을 따라 복수개 배열되고,
    상기 기준 고정홀과 상기 보조 고정홀들은 상기 인쇄 회로 필름들의 양측에 각각 형성되는 인쇄 회로 필름 모재 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제3변과 나란한 상기 탭 아이씨의 중심선은 상기 인쇄 회로 필름의 중심선으로부터 소정 간격 이격되어 위치하는 인쇄 회로 필름 모재 제조 방법.
  5. 인쇄 회로 필름 모재로부터 탭 아이씨를 갖는 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치에 있어서,
    하부 플레이트;
    상기 하부 플레이트의 상면에 놓이며, 상기 모재가 타격되는 타격 영역을 지지하는 인서트 부재;
    상기 하부 플레이트의 상부에서 상하방향으로 이동가능한 상부 플레이트;
    상기 상부 플레이트에 설치되며, 상기 모재의 타격 영역을 타격하여 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 펀치; 및
    상기 모재에 형성된 고정홀과 상기 인서터 부재에 형성된 핀 홀에 삽입되어 상기 모재를 고정하는 고정핀을 포함하되,
    상기 인쇄 회로 필름은 상기 모재의 길이방향과 나란한 제1변, 상기 제1변과 나란한 제2변, 상기 제1변 및 상기 제2변에 수직한 제3변, 그리고 상기 제3변과 나란한 제4변을 가지고,
    상기 펀치는 상기 제1 내지 상기 제4변을 따라 상기 인쇄 회로 필름을 타발하며,
    상기 모재에 형성된 고정홀은 상기 제3변과 상기 제4변으로부터 동일 거리에 위치하는 상기 인쇄 회로 필름의 중심선상에 형성된 기준 고정홀과, 상기 기준 고정홀로부터 상기 모재의 길이방향을 따라 등간격으로 형성된 보조 고정홀들을 포함하며,
    상기 고정핀은 상기 보조 고정홀들 중 어느 하나에 삽입되는 인쇄 회로 필름 타발 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 인서트 부재에는 상기 펀치가 삽입되는 개구부가 형성되고,
    상기 핀 홀은 복수개 형성되고, 적어도 두 개 이상의 핀 홀들을 포함하는 복수개의 그룹으로 구분되며,
    상기 핀 홀들의 그룹 수는 상기 개구부의 꼭지점의 수에 대응하며, 동일 그룹에 속한 상기 핀 홀들은 상기 개구부의 꼭지점들 중 어느 하나에 인접하여 위치하는 인쇄 회로 필름 타발 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    동일 그룹에 속한 상기 핀 홀들은 상기 모재의 길이방향을 따라 일렬로 배열되는 인쇄 회로 필름 타발 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 사이에 위치하며, 상기 펀치가 위치하는 개구부가 형성된 스트리퍼; 및
    상기 스트리퍼와 상기 상부 플레이트를 연결하며, 상기 스트리퍼를 지지하는 지지로드를 더 포함하되,
    상기 스트리퍼에는 상기 인서트 부재에 형성된 핀 홀들의 위치에 대응하여 핀 홀들이 형성되며,
    상기 고정 핀은 상기 스트리퍼에 형성된 핀 홀들 중 어느 하나에 선택적으로 위치 가능한 인쇄 회로 필름 타발 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 하부 플레이트에는 상기 인쇄 회로 필름을 타발한 펀치가 위치하는 개구부가 형성되고,
    상기 개구부를 형성하는 상기 하부 플레이트의 내측면에는 상기 인서트 부재에 형성된 핀 홀들의 위치에 대응하여 홈들이 형성되는 인쇄 회로 필름 타발 장치.
KR1020110100769A 2011-10-04 2011-10-04 인쇄 회로 필름 모재 제조 방법 및 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치 Ceased KR20130036592A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110100769A KR20130036592A (ko) 2011-10-04 2011-10-04 인쇄 회로 필름 모재 제조 방법 및 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치
US13/644,883 US9420684B2 (en) 2011-10-04 2012-10-04 Apparatus for blanking a printed circuit film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110100769A KR20130036592A (ko) 2011-10-04 2011-10-04 인쇄 회로 필름 모재 제조 방법 및 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130036592A true KR20130036592A (ko) 2013-04-12

Family

ID=47991281

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110100769A Ceased KR20130036592A (ko) 2011-10-04 2011-10-04 인쇄 회로 필름 모재 제조 방법 및 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9420684B2 (ko)
KR (1) KR20130036592A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180132259A (ko) * 2017-06-02 2018-12-12 조정 비디오 프로브 및 이를 포함하는 프로브장치, 그리고 이의 제조방법 및 제조용 타발장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101876540B1 (ko) 2011-12-28 2018-07-10 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치 및 가요성 표시 장치의 제조 방법
CN104552451B (zh) * 2015-01-04 2017-04-26 京东方科技集团股份有限公司 一种裁切装置
KR20200145877A (ko) * 2019-06-19 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 칩온 필름의 제조 장치, 및 칩온 필름의 제조 방법

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2283629A (en) * 1940-05-27 1942-05-19 Heftler Paul Die set for making metal-edge filters
US3518756A (en) * 1967-08-22 1970-07-07 Ibm Fabrication of multilevel ceramic,microelectronic structures
US4285754A (en) * 1979-11-05 1981-08-25 Solid Photography Inc. Method and apparatus for producing planar elements in the construction of surfaces and bodies
JPS60170534A (ja) * 1984-02-10 1985-09-04 Mitsui Haitetsuku:Kk 積層鉄心の金型装置
US5019314A (en) * 1985-12-16 1991-05-28 Almetek Industries, Inc. Process for die cutting plastic sheets
US5413665A (en) * 1991-06-14 1995-05-09 Think, Inc. Apparatus for mounting film negatives
JPH06268021A (ja) * 1993-03-10 1994-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd フィルムキャリア打抜き金型
JP3306996B2 (ja) 1993-06-02 2002-07-24 セイコーエプソン株式会社 フレキシブル基板の製造方法
DE69840926D1 (de) * 1997-02-25 2009-08-06 Inst Tech Prec Elect Discharge Verfahren und vorrichtung zur herstellung von profilen und laminaten
JP2000127084A (ja) 1998-10-28 2000-05-09 Sankin:Kk パイプカッター及びパイプカッター用のパイプ載置台
KR100310708B1 (ko) 1999-03-18 2001-10-17 윤종용 텝-아이씨 절단 장치
KR20080053999A (ko) * 2006-12-12 2008-06-17 삼성전자주식회사 인쇄회로막 타발용 금형
KR20100058748A (ko) 2008-11-25 2010-06-04 세크론 주식회사 탭 ｉｃ 필름 절단용 금형 및 그 제조 방법
KR20120103003A (ko) * 2011-03-09 2012-09-19 삼성디스플레이 주식회사 인서트 부재, 이를 갖는 인쇄 회로 필름 타발 장치 및 인쇄 회로 필름 타발 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180132259A (ko) * 2017-06-02 2018-12-12 조정 비디오 프로브 및 이를 포함하는 프로브장치, 그리고 이의 제조방법 및 제조용 타발장치

Also Published As

Publication number Publication date
US9420684B2 (en) 2016-08-16
US20130081268A1 (en) 2013-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120103003A (ko) 인서트 부재, 이를 갖는 인쇄 회로 필름 타발 장치 및 인쇄 회로 필름 타발 방법
KR20130036592A (ko) 인쇄 회로 필름 모재 제조 방법 및 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치
US20210328160A1 (en) Organic light emitting diode display device
KR20190039122A (ko) 전자 기기를 테스트하기 위한 장치의 접촉 프로브 및 대응하는 테스트 헤드
KR200461758Y1 (ko) 프로브블록
CN201367197Y (zh) 包装箱
KR101174851B1 (ko) 슬라이딩 구동모듈을 가지는 디스플레이모듈 컨택장치
KR101462728B1 (ko) 기판 캐리어 지그
KR200472760Y1 (ko) 트레이 지지장치
KR20230085995A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN119199477A (zh) 一种柔性fpc镍片和金手指电导入测试模组及其测试机
KR100546408B1 (ko) 반도체패키지로의 솔더 볼 접착을 위한 플럭스 도팅 장치
CN105307435B (zh) 显示模块支撑组件及其支撑件和支撑基底
KR20240010607A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
JP2006108265A (ja) 基板載置ステージ
KR102657605B1 (ko) 디스플레이 패널용 스틱의 엠보싱 성형장치
KR101133284B1 (ko) 기판 합착 장치
CN208841588U (zh) 一种窄边fpc冲切模具
CN111243984B (zh) 膜切割装置
KR101537871B1 (ko) 기판 정렬 장치
KR102369361B1 (ko) 인쇄회로기판 적재장치
CN115231109B (zh) 一种全纸包装装置及裁切全纸包装的工艺步骤
KR101870254B1 (ko) 솔더페이스트 프린팅 장치 및 방법
CN110788594A (zh) 一种小零件供给器
KR200408653Y1 (ko) 디스플레이 패널 검사용 프로브 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20111004

N231 Notification of change of applicant
PN2301 Change of applicant

Patent event date: 20120912

Comment text: Notification of Change of Applicant

Patent event code: PN23011R01D

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20161004

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20111004

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20180103

Patent event code: PE09021S01D

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20180704

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20180103

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I