KR20120095566A - 온도 퓨즈용 가용 합금 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 온도 퓨즈용 가용 합금에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 In-Bi-Sn-Zn계 합금으로 이루어지고, 상기 합금은 In을 33 ~ 45 중량%로 포함하여 이루어지는 온도 퓨즈용 가용 합금에 관한 것이다. 본 발명에 따른 가용 합금은 Pb 및 Cd이 함유되지 않아 환경오염 문제가 발생하지 않고, 기존에 개발된 In-Bi-Sn-Zn 합금에 비하여 In 함량을 5 ~ 16중량% 이상으로 낮출 수 있어 경제성을 향상시킬 수 있다. 또한, Zn의 함량을 조절함으로써 소성 및 연성의 향상과 플럭스와의 반응시간이 조절될 수 있어 플럭스 융점을 초과하는 온도에서 온도 퓨즈를 장시간 사용할 수 있다.
Description
본 발명은 저온에서도 작동할 수 있는 저융점의 온도 퓨즈용 가용 합금에 관한 것이다.
최근 들어 전자기기 등의 소형화, 경량화 및 무선화가 급속하게 진행됨에 따라 이러한 전자 기기들의 구동원인 2차 전지에 대해서도 소형, 경량 및 고 에너지 밀도 등의 요구가 증대되고 있다. 이러한 요구조건과 맞물려 리튬 이차 전지가 종래의 전지에 비해 단위 중량당 에너지 밀도가 3배 정도 높고 급속 충전이 가능하여 많은 연구 개발이 진행되고 있다.
이러한 이차 전지는 과전류, 과전압, 외부단락 등에 의하여 전지 내부의 온도가 급격히 상승하게 되고, 70 내지 80℃까지 상승하는 온도로 말미암아 이를 사용하는 전자제품에 악영향을 미치게 된다. 이를 방지하기 위한 수단으로 온도 상승시 전류를 차단하는 PTC(Pressure Temperature Circuit) 소자가 마련되거나, 온도 퓨즈를 사용하여 온도 상승을 방지하고 있다.
한편, 온도 퓨즈는 이상 발열이 발생되었을 경우 온도 퓨즈 내에 충입되어 접점단부를 지지하는 가용물이 녹아 회로가 단선되도록 함으로써 장치의 이상 과열에 따른 장치의 손상을 예방한다.
온도 퓨즈를 사용하여 2차 전지의 안전성을 높이기 위한 많은 연구가 진행되고 있는 데, 일본특허 특개평10-247488호에 개시되어 있는 바와 같은 권심 내부에 단단한 합성수지 튜브를 삽입하고, 그 내부에 온도 퓨즈를 장착하는 기술이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 기술은 귄취부에 퓨즈를 장착할 공간이 없는 전지에는 적용할 수 없는 구조적 한계가 있다. 또한 일본특허 특개평10-233233호에 개시되어 있는 바와 같은 원통형 전지의 봉개구 내부에 온도퓨즈가 장착되어 있는 기술이 등장하고 있으나, 이 또한 그 제조가 복잡하여 실제로 적용하기에는 한계가 있는 문제가 있다. 일본특허 특개평10-275546호에 개시되어 있는 기술은 절연판에 미세구멍을 내고 저융점 합금과 플럭스를 수용한 후 양 극단에 다시 저융점 합금을 접촉시킴으로써 온도퓨즈를 구성한 기술이 등장하고 있으며, 특개평11-67190호에 개시되어 있는 기술은 퓨즈를 외부환경으로부터 보호하기 위해 수지 필름이 피복되어 있으며, 보강편을 옆으로 받쳐서 퓨즈의 인장강도를 높인 기술도 등장하고 있다.
전자기기 보호용 온도 퓨즈는 한 쌍의 금속단자, 작동온도 이상에서 용락되어 전류를 차단시킬 수 있는 가용합금, 플럭스층 및 절연필름층으로 구성되어 있다. 이차전지의 소형화에 따라 충전 및 사용 시 발열에 의한 승온 속도가 빨라지고 있어 빠른 전류차단을 위해 온도 퓨즈의 용락 온도는 85 ~ 108℃로 낮을 것이 요구되고 있다. 전자기기에 사용되는 온도 퓨즈용 가용 합금으로는 과거에는 Sn-Cd-In 공정합금(융점 93℃) 또는 Sn-Bi-Pb 공정합금(융점 95℃) 등이 사용되었다.
그러나 전자 기기에 이용되는 Cd 및 Pb가 용출됨에 따라 환경을 오염시키는 것이 문제가 되어 전자 기기에 대해서도 Cd 프리(free), Pb 프리의 요구가 높아지고 있으며, 이에 따라 전자 기기를 보호하기 위해서 사용되는 온도 퓨즈에 있어서도 Cd 및 Pb가 함유되지 않은 합금사용이 요구되었다.
특히, 휴대 전화 등에 이용되는 팩 전지에서는 스폿 용접으로 전지와 온도 퓨즈를 접속하고, 또한 전지의 충방전을 제어하는 보호 회로에 있어서도 Pb 프리 땜납이 이용되고 있으므로, Pb 및 Cd를 포함하지 않는 온도 퓨즈의 사용이 강하게 요구되고 있다.
이들 팩 전지는 소형화에 의해 그 열용량이 작아지므로 발열시에 있어서의 승온 속도가 크다. 따라서 온도 퓨즈는 이상 시에 빠르게 전류를 차단시키기 위해서 용락 온도가 85 ~ 95℃인 낮은 온도 퓨즈가 요구되고 있다.
따라서 현재는 In-Bi-Sn 합금, In-Bi-Sn-Zn 합금, In-Zn-Sn 합금 등이 사용되고 있다. 그러나 이와 같이 종래에 사용되어 왔던 합금에서 값비싼 In의 함량이 45 중량% 이상으로 매우 높아 경제성이 떨어지는 문제점 있었다.
이에 본 발명자들은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하고자 기존에 사용되어 왔던 In-Bi-Sn-Zn 합금 또는 In-Sn-Zn 합금에서 45 중량% 이상으로 함유되는 희소금속으로 분류되는 값비싼 In 원소의 함량을 낮추면서도 온도 퓨즈 동작온도 범위에서 용락이 가능한 저융점의 가용 합금을 제조할 수 있음에 착안하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
따라서 본 발명의 목적은 Pb 및 Cd이 함유되지 않아 환경오염 문제가 발생하지 않고, In 함량을 낮추면서도 온도 퓨즈 동작 범위에서 동작이 가능한 온도 퓨즈용 가용 합금을 제공하는 것이다.
나아가 본 발명은 상기 온도 퓨즈용 가용 합금을 포함하는 온도 퓨즈를 제공하는 것이다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 In-Bi-Sn-Zn계 합금으로 이루어지고, 상기 합금은 In을 33 ~ 45 중량%로 포함하여 이루어지는 온도 퓨즈용 가용 합금을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 합금은 In 33 ~ 45 중량%, Bi 10 ~ 30 중량%, Sn 30 ~ 50 중량% 및 Zn 0.5 ~ 5 중량%를 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 가용 합금은 90 ~ 120℃의 융점을 갖는 것일 수 있다.
또한, 본 발명은 In-Bi-Sn-Zn계 가용 합금; 및 상기 가용 합금에 도포된 플럭스를 포함하고, 85 ~ 110℃에서 작동하는 것을 특징으로 하는 온도 퓨즈를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 가용 합금은 In 33 ~ 45 중량%, Bi 10 ~ 30 중량%, Sn 30 ~ 50 중량% 및 Zn 0.5 ~ 5 중량%를 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 가용 합금은 Pb 및 Cd이 함유되지 않아 환경오염 문제가 발생하지 않고, 기존에 개발된 In-Bi-Sn-Zn 합금에 비하여 In 함량을 5 ~ 16중량% 이상으로 낮출 수 있어 경제성을 향상시킬 수 있다. 또한, Zn의 함량을 조절함으로써 소성 및 연성의 향상과 플럭스와의 반응시간이 조절될 수 있어 플럭스 융점을 초과하는 온도에서 온도 퓨즈를 장시간 사용할 수 있다.
본 발명은 온도 퓨즈용 가용 합금에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 보다 낮은 In을 함유하면서도 온도 퓨즈 동작 온도 범위에서 용락이 가능한 온도 퓨즈용 가용 합금을 제공한다.
기존에 사용되어 왔던 In-Bi-Sn-Zn계 합금 및 In-Sn-Zn계 합금은 희소금속으로 분류되는 값비싼 In 원소의 함량이 45중량% 이상으로 매우 높았다. 따라서 본 발명자들은 In의 함량을 낮추면서도 온도 퓨즈 동작온도 범위에서 용량이 가능한 저융점의 가용 합금 조성을 개발함으로써 본 발명을 완성하였다.
본 발명에서 상기 "가용 합금"은 녹는점이 200℃ 이하로 아주 낮은 합금을 일컬으며, 다른 말로는 이융 합금이라고도 한다. 본 발명에 따른 가용 합금은 인듐(In), 비스무트(Bi), 주석(Sn) 및 아연(Zn)을 포함하여 구성되는 In-Bi-Sn-Zn계 합금으로 이루어진다.
비스무트(bismuth, Bi)는 창연(蒼鉛)이라고도 하며, 원자량 208.98g/mol, 끓는점 1564℃, 녹는점 271.5℃, 밀도 9.78g/cm3 의 특성을 갖는다. 무겁고, 깨지기 쉬운 결정질의 전이후 금속으로 분홍색 색조를 띠며 비소나 안티모니와 화학적 성질이 비슷하다. 비스무트는 쉽게 융해하는 금속이라는 뜻의 아랍어 'wiss majaht'에서 유래하였다고도 하고, 광석이 아름다운 광맥을 이루어 광부들이 사용하는 오래된 관용어인 'wiesmatte'에서 유래하였다고도 한다.
비스무트는 휘창연(bismuthinite; Bi2S3), 포창연(bismutite (BiO)2CO3)ㆍ창연자(bismite, Bi2O3)의 광물로 산출되며 원소 상태의 비스무스는 니켈, 코발트, 은 등의 황화물 광석에 포함된 금속성 결정으로 발견된다. 비스무트는 깨지기 쉬운 분홍색을 띤 은백색의 무른 금속으로 모든 금속들 중에 최상의 반자성을 띤다. 열 전도도는 수은을 제외한 어떠한 금속보다 작고, 큰 전기저항을 가진다. 녹은 다음 고체화시킬 때 3?3.5% 팽창한다. 공기 속에서 가열하면 청백색의 불꽃을 내며 타서 노란색의 산화비스무트(Bi2O3)가 된다. 물과 반응하여 수소 기체를 방출하면서 산화비스무트를 생성한다. 조절된 조건 하에서 할로겐들과 반응하며 진한 황산 및 질산에 용해되어 Bi3 + 용액이 된다. 동위원소로 안정한 209Bi(100%)가 존재하며 원자량 범위 199 ~ 208, 210 ~ 215의 인공동위원소가 존재한다.
이러한 비스무트는 녹는점이 낮아 납?주석?카드뮴?인듐 등과 가용 합금을 만드는데 사용되고, 로제합금(Bi, Pb, Sn)ㆍ뉴턴합금(Bi, Pb, Sn)ㆍ우드메탈(Bi, Pb, Sn, Cd) 등 많은 것이 알려져 있다. 비스무트와 비스무트화합물은 의약품으로도 사용되는데, 예를 들어 탄산 비스무트는 설사, 장염, 위궤양, 피부질환을 치료할 때 쓰이고, 비스무트화합물은 화장품이나 다른 의약품의 원료로도 쓰인다. 베릴륨에 이어 열중성자 흡수단면이 작기 때문에 원자로의 냉각제로도 사용된다. 본 발명에서 비스무스(Bi)는 주석의 융점을 하강시키는 역할을 하며, 비스무스의 함량이 높을수록 합금의 융점이 낮아지게 된다.
주석(Tin, Sn)은 탄소족 원소로 원자량 118.7g/mol, 녹는점 231.93℃, 끓는점 2602℃, 밀도 7.3g/cm3의 특성을 갖는다. 모든 원소 중 동위원소가 가장 많으며 동소체로는 α형(회색주석)과 β형(백색주석)이 있다. 주석은 온도에 따라, 은백색 광택을 띠며 매우 부드러운 금속성의 β형으로 고온형인 백색주석과, 회색을 띠는 비금속성의 α형으로 저온형인 회색주석으로 나뉘는데 백색석이 더 흔하다. 또한, 전성, 연성과 내식성이 크고 공기와 접촉해도 잘 변하지 않으며 쉽게 녹기 때문에 주조성이 좋아 널리 사용되는 전이후금속이다. 주로 철ㆍ철강ㆍ구리 등의 표면 도금에 많이 사용되고, 청동이나 아말감의 재료 및 전기제품, 라디오 부품 등에 사용되며, 식료품의 공업 장치, 가정용 식기 재료로서도 사용되는 등 용도가 넓다. 전자 공업이나 통신 기기의 도금 후의 납땜질ㆍ베어링 합금ㆍ활자합금 등의 합금에도 사용된다. 주석은 자체에 독성이 없고, 접합모재에 대하여 젖음성을 제공하는 작용을 갖는다.
인듐(In)은 주로 섬아연석 등 황화광물(黃化鑛物) 속에서 미소량이 발견될 뿐이며, 수권(水圈)ㆍ생물권에는 존재하지 않는다. 천연으로는 동위원소인 인듐 l13(4.28%)과 l15(95.72%)가 존재한다. 원자량 114.88g/mol, 녹는점 156.63℃, 끓는점 약 2000℃, 비중 7.31(20℃)g/cm3의 특성을 갖는다. 인듐은 은백색의 납(Pb)처럼 무른 금속으로 상온에서 안정한 고체금속 중에서 가장 연하기 때문에 칼로 자를 수도 있으며, 문지르면 곧 부착하고, 굽히면 주석과 같은 소리가 난다. 녹는점이 낮기 때문에 기온이 높아지면 액체가 되기 쉽다. 공기 중에서는 비교적 안정하며, 물에도 침식되지 않는다. 또한 가공하기 쉬우며, 어떤 형태로도 만들 수 있다. 항공기용 슬리브 베어링, 베어링용 인듐도금, 이융합금, 유리 봉착용 합금 등에 사용되는데, 산화물ㆍ황화물 등은 반도체이며, 전자공업에서 널리 사용된다. 또, 합금에 첨가된 형태로 한란계ㆍ의치 등의 충전제로서 이용된다.
아연(Zn)은 청색이 도는 은백색 금속으로 생물체 내에서 2가 양이온으로 존재하며 생물의 물질대사에 반드시 필요한 무기물질이자 지각을 이루는 주요 원소로, 원자량은 65.38g/mol, 녹는점 419.5℃, 끓는점 907℃, 밀도 7.14g/cm3이다. 상온에서는 부서지기 쉬우나, 100 ~ 150℃에서는 전성ㆍ연성이 증가하여 철사나 얇은 판으로 만들 수 있으며, 210℃ 이상에서는 다시 부서지기 쉬워진다. 상온에서 습한 공기 중에서는 물과 이산화탄소의 작용으로 표면만 산화되어 염기성 탄산아연[Zn5(OH)6CO3]의 얇은 회백색 피막이 생기며 이로 인해 내부가 보호된다. 공기 중에서의 내식성은 순도가 높을수록 좋다. 공기 속에서 고온으로 가열하면 녹색을 띤 백색광을 내면서 불타 산화물(ZnO)이 된다. 적열 상태에서는 물을 분해하여 수소를 발생시킨다.
이러한 아연은 아연도금철판(함석)으로 가장 많이 사용되는데, 이것은 얇은 철판에 아연 박막을 씌운 것으로 표면에 주석을 씌운 주석판(양철)에 비해서 화학적 내성이 훨씬 좋다. 아연과 구리의 합금을 놋쇠(황동)라 하며 다이캐스팅합금?베어링합금?양은 등의 합금재료로 사용된다. 순수한 금속은 건전지?지붕널 등으로 사용되며 아연의 알킬 화합물은 유기합성에서 중요하다. 본 발명에서 아연은 합금의 금속성을 증가시키고 플럭스 융점(60 ~ 80℃) 이상의 온도에서 온도 퓨즈를 장시간 사용할 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 온도 퓨즈용 가용 합금은 보다 구체적으로 In 33 ~ 45중량%, Bi 10 ~ 30중량% 및 Sn 30 ~ 50중량%의 조성범위로 구성된 합금에 Zn을 0.5 ~ 5중량% 첨가한 In-Bi-Sn-Zn계 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
In 33 ~ 45중량%를 함유한 In-Bi-Sn-Zn계 합금에서 In 및 Bi 함량이 증가할수록 용융점이 낮아지며, Sn의 함량이 증가할수록 용융점은 높아지게 된다. 그러나 Bi의 함량이 30중량%를 초과하는 경우에는 소성 및 연성이 작고 취성이 강한 합금이 얻어지므로 온도퓨즈용 가용합금으로의 사용할 때 기계적 성질이 취약해지기 때문에 온도 퓨즈의 안정성 확보가 어렵게 되므로 바람직하지 않다.
또한, 본 발명에서는 Zn의 함량을 조절함으로써 소성 및 연성을 향상시키고 플럭스와의 반응시간을 조절할 수 있어 플럭스 융점을 초과하는 온도에서 온도 퓨즈는 장시간 사용할 수 있다.
상기와 같은 조성을 갖는 본 발명의 온도 퓨즈용 가용 합금은 저융점인 특성을 갖으며, 바람직하게는 90 ~ 120℃의 융점을 갖는다.
또한, 본 발명은 In-Bi-Sn-Zn계 가용 합금; 및 상기 가용 합금에 도포된 플럭스를 포함하는 온도 퓨즈를 제공한다. 이러한 온도 퓨즈는 90 ~ 120℃의 융점의 가용 합금과 플럭스와의 조합에 의해 85 ~ 110℃에서 작동할 수 있다.
이때 상기 가용 합금은 상기에서 설명한 바와 같이 In 33 ~ 45 중량%, Bi 10 ~ 30 중량%, Sn 30 ~ 50 중량% 및 Zn 0.5 ~ 5 중량%의 조성으로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 온도 퓨즈용 가용 합금은 Pb 및 Cd이 함유되지 않아 환경오염 문제가 발생하지 않고, 기존에 개발된 In-Bi-Sn-Zn 합금에 비하여 In 함량을 5 ~ 16중량% 이상으로 낮출 수 있어 경제성을 향상시킬 수 있다.
이러한 가용 합금은 휴대폰, 노트북, 모바일 IT 등의 전자기기에 사용되는 소형이차전지 및 자동차용, 방산 및 항공용, 에너지 전환설비 등에 사용되는 중대형 이차전지를 보호하기 위한 온도 퓨즈에 널리 이용될 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예 및 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 그러나 이들 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<
실시예
1>
가용 합금의 조성에 따른 용융점 변화 측정
본 발명에 따른 온도 퓨즈용 가용 합금을 제조하기 위하여 Zn의 첨가량은 2중량%로 일정하게 하고, In, Bi, Sn의 함량을 변화시키면서 하기 표 1과 같은 조성에 따라 Ar 분위기 하에서 용융하여 In-Bi-Sn-Zn계 합금을 제조하였다. 이렇게 제조된 저융점 가용 합금의 용융점을 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
| 합금번호 | 조성 (중량%) | 용융점 (℃) | |||
| In | Bi | Sn | Zn | ||
| 1 | 31.5 | 40.3 | 26.2 | 2.0 | 91 |
| 2 | 32.8 | 32.9 | 32.3 | 2.0 | 105 |
| 3 | 34.4 | 23.5 | 40.1 | 2.0 | 119 |
| 4 | 36.2 | 23.5 | 38.3 | 2.0 | 109 |
| 5 | 38.9 | 27.6 | 31.5 | 2.0 | 98 |
| 6 | 39.4 | 25.0 | 33.6 | 2.0 | 95 |
| 7 | 39.5 | 10.0 | 48.5 | 2.0 | 120 |
| 8 | 40.2 | 16.3 | 41.5 | 2.0 | 114 |
| 9 | 42.2 | 11.8 | 44.1 | 2.0 | 114 |
| 10 | 42.3 | 23.6 | 32.1 | 2.0 | 94 |
| 11 | 43.1 | 13.7 | 41.2 | 2.0 | 105 |
그 결과, 상기 표 1에 나타낸 바와 같이, In 33 ~ 45중량%, Bi 10 ~ 30중량%, Sn 30 ~ 50중량%의 조성범위에서 적절한 조성을 선택하여 90 ~ 120℃범위의 용융점을 갖는 In-Bi-Sn-Zn계 저융점 가용합금을 제공할 수 있다. In 33 ~ 45중량%를 함유한 In-Bi-Sn-Zn 합금은 Bi 함량이 증가할수록 용융점이 낮아지며, Sn의 함량이 증가할수록 용융점은 높아지는 경향을 나타내었다. Bi의 함량이 30중량%를 초과 하는 경우에는 소성 및 연성이 작고 취성이 강한 합금이 얻어지므로 온도퓨즈용 가용합금으로의 사용할 때 기계적 성질의 취약함 때문에 온도퓨즈의 안정성 확보가 어렵다는 사실을 확인할 수 있었다.
<실시예 2>
가용 합금의 조성에 따른 용융점 변화 측정
In-Bi-Sn계 저융점 합금에 Zn을 첨가함으로 인해 합금의 금속성을 증가시키고 플럭스 융점(60 ~ 80℃) 이상의 온도에서 온도 퓨즈를 장시간 사용할 수 있도록 한다. 이에 따라, 본 발명에서는 Zn의 첨가량이 가용 합금의 용융점에 어떠한 영향을 미치는지를 확인하기 위하여 In 39.7중량%, Bi 28.2 중량%, Sn 32.1중량% 조성에 Zn을 0 ~ 5 중량%로 첨가하여 가용 합금을 제조하였으며, 이렇게 제조된 가용 합금의 용융점을 측정하여 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
| 합금번호 | 조성(중량%) | Zn 첨가량(w%) | 용융점 (℃) | ||
| In | Bi | Sn | |||
| 12 | 39.0 | 28.0 | 33.0 | 0 | 102 |
| 13 | 39.0 | 28.0 | 33.0 | 1 | 102 |
| 14 | 39.0 | 28.0 | 33.0 | 3 | 102 |
| 15 | 39.0 | 28.0 | 33.0 | 4 | 102 |
그 결과, 상기 표 2에 나타낸 바와 같이, Zn을 ~ 5중량%까지 첨가시킨 In-Bi-Sn-Zn 가용 합금의 용융점 변화는 거의 관찰되지 않음을 알 수 있었다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (5)
- In-Bi-Sn-Zn계 합금으로 이루어지고, 상기 합금은 In을 33 ~ 45 중량%로 포함하여 이루어지는 온도 퓨즈용 가용 합금.
- 제1항에 있어서,
상기 합금은 In 33 ~ 45 중량%, Bi 10 ~ 30 중량%, Sn 30 ~ 50 중량% 및 Zn 0.5 ~ 5 중량%를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 온도 퓨즈용 가용 합금. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 가용 합금은 90 ~ 120℃의 융점을 갖는 것을 특징으로 하는 온도 퓨즈용 가용 합금. - In-Bi-Sn-Zn계 가용 합금; 및
상기 가용 합금에 도포된 플럭스를 포함하고,
85 ~ 110℃에서 작동하는 것을 특징으로 하는 온도 퓨즈. - 제4항에 있어서,
상기 가용 합금은 In 33 ~ 45 중량%, Bi 10 ~ 30 중량%, Sn 30 ~ 50 중량% 및 Zn 0.5 ~ 5 중량%를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 온도 퓨즈.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110014962A KR20120095566A (ko) | 2011-02-21 | 2011-02-21 | 온도 퓨즈용 가용 합금 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110014962A KR20120095566A (ko) | 2011-02-21 | 2011-02-21 | 온도 퓨즈용 가용 합금 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120095566A true KR20120095566A (ko) | 2012-08-29 |
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ID=46885979
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110014962A Ceased KR20120095566A (ko) | 2011-02-21 | 2011-02-21 | 온도 퓨즈용 가용 합금 |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20120095566A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4029639A4 (en) * | 2019-09-11 | 2023-04-12 | Shinryo Corporation | SN-BI BASED LOW MELTING POINT CONNECTOR, METHOD OF MANUFACTURE THEREOF, SEMICONDUCTOR ELECTRONIC CIRCUIT AND ASSEMBLY METHOD THEREOF |
-
2011
- 2011-02-21 KR KR1020110014962A patent/KR20120095566A/ko not_active Ceased
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|---|---|---|---|---|
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