KR20120032514A

KR20120032514A - 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법, 및 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR20120032514A
Application number: KR1020127000332A
Authority: KR
Inventors: 라이너 플루드라; 데테마르 드로페니크; 요하네스 스타하르; 지그프리드 고트징거; 엘주보미르 마렐지크
Original assignee: 에이티 앤 에스 오스트리아 테크놀로지 앤 시스템테크니크 악치엔게젤샤프트
Priority date: 2009-07-10
Filing date: 2010-07-09
Publication date: 2012-04-05
Also published as: WO2011003123A1; CN102474984A; US9491862B2; CN201667759U; US20170042028A1; JP2012532465A; US9980380B2; CA2802112A1; EP2452546A1; AT13230U1; CN102474984B; AT12319U1; US20120275124A1

Abstract

적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 인쇄회로기판 영역들 각각은 적어도 하나의 전도층 및/또는 적어도 하나의 장치 또는 하나의 전도 부품을 포함하고, 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (20, 21, 22)은 서로 직접 접하는 적어도 하나의 측면 각각의 경우의 영역에서 결합 또는 연결에 의해 서로 연결되고, 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (20, 21, 22)의 결합 또는 연결 후 상기 인쇄회로기판의 적어도 하나의 추가 층 또는 겹이 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (20, 21, 22) 상에 배치되거나 적용되고, 상기 추가 층은 도금된 관통공들 (23)을 통해 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (20, 21, 22)에 통합되는 전도층들 또는 장치들 또는 부품들에 접촉-연결되는 전도층 (26)으로 구현되는 것이 제안되고, 그 결과 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (20, 21, 22)의 신뢰할 수 있는 연결 또는 결합이 이용가능하게 된다. 나아가, 복수의 인쇄회로기판 영역들 (20, 21, 22)으로 구성되는 인쇄회로기판이 이용가능하게 된다.

Description

적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법, 및 인쇄회로기판{Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board}

본 발명은 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 특히 이때 상기 인쇄회로기판 영역들 각각은 적어도 하나의 전도층 및/또는 적어도 하나의 장치 또는 하나의 전도 부품을 포함하고, 이때 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들은, 서로 직접 접하는 적어도 하나의 측면 각각의 경우에 있어서의 상기 영역에서, 결합 또는 연결에 의해 서로 연결되고, 또한 이때 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 결합 또는 연결 후, 상기 인쇄회로기판의 적어도 하나의 추가 층 또는 겹이 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 상에 배치되거나 적용된다. 나아가, 본 발명은 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 특히 상기 인쇄회로기판 영역들 각각은 적어도 하나의 전도층 및/또는 적어도 하나의 장치 또는 하나의 전도 부품을 포함하고, 이때 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들은, 서로 직접 접하는 적어도 하나의 측면 각각의 경우에 있어서의 상기 영역에서, 결합 또는 연결에 의해 서로 연결되거나 연결될 수 있고, 또한 이때 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 상에, 상기 인쇄회로기판의 적어도 하나의 추가 층 또는 겹이 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 상에 배치되거나 적용된다.

인쇄회로기판들의 제조 맥락에서 볼 때, 수평으로 연결되고 종종 다른 물질들로 만들어지는 영역들로 구성되는 적어도 2 개의, 부분적으로 분리되어 제조되는 인쇄회로기판 영역들의 인쇄회로기판을 제조하거나 조립하는 것은 점점 더 관례화되고 있다. 이때 인쇄회로기판의 개별적인 부분 영역들은 서로 다른 요구들을 만족시켜야 하기 때문에, 예를 들어, 변조(modulation)로 알려진 이러한 절차 모드가 적용된다. 따라서, 예를 들어, 인쇄회로기판의 부분 영역들에 전원 전자장치들이 통합되거나 결합되고, 인쇄회로기판의 다른 영역들에 디지털 장비가 특히 적용되는 것으로 알려져 있다. 예를 들어, 전원 전자장치들과 디지털 장비를 동시에 포함하는 인쇄회로기판의 제조는 제조비용 및 전자와 기계 결합 설계 양자의 측면에서 이치에 맞지 않기 때문에, 종종 비용 상승으로 이어지게 된다. 나아가, 점점 더 많이 찾고 있는 이러한 인쇄회로기판들의 소형화에 관해서, 서로 용이하게 결합될 수 없는 서로 다른 제조 기술들 및 방법들이 점점 더 많이 적용된다.

마지막으로, 서로 다른 물질들의 중첩되는 층들을 결합하는 것에 의해 조립되는, 즉 소위 하이브리드 구조를 가지거나 통합된 고주파 또는 전원 전자장치들을 가지는 부분 영역들을 포함하는 이러한 인쇄회로기판은, 보통 서로 다른 웜업 속도들 또는 서로 다른 팽창 계수들을 가지는 영역들을 포함하고 있어, 실제 사용시, 이러한 인쇄회로기판은 종종 휘거나 또는 뒤틀리게 되어, 그 서비스 수명 및 신뢰도가 현저하게 감소되게 된다.

적어도 2 개의, 부분적으로 서로 다르게 제조되는 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판들의 제조에 있어서, 이러한 인쇄회로기판의 서로 다른 부분 영역들의 소망하는 특성들을 달성하기 위해, 예를 들어, 표준 캐리어 또는 이에 따른 단순한 구성의 인쇄회로기판 영역 상에 적어도 하나의 모듈을 배치하는 것은 잘 알려져 있다. 이러한 종류의 실시예는, 예를 들어, WO99/25163으로부터 알려져 있는데, 여기서, 인쇄회로기판 영역 또는 단순화된 설계의 캐리어에, 고정되는 모듈들에 대응하는 방식으로 홈들이 마련되고, 상기 고정되는 모듈들은 상기 홈들의 가장자리 영역에서 상기 고정되는 모듈들의 상기 가장자리 영역들에 대응하여 제공되는 접촉 패드들에 의한 접합(bonding)을 보장하기 위해, 상기 홈들을 커버한다. 유사한 구성은 또한 ES-A 216870으로부터 가져올 수 있다. 보통 서로 다른 구조들 및 서로 다른 기능들을 가지는 복수의 인쇄회로기판 영역들은 서로 중첩되거나 또는 수평으로 배치되는데, 이러한 복수의 인쇄회로기판 영역들을 각각 포함하는 인쇄회로기판들의 제조는 보통 수많은 접촉들 또는 이에 따른 소형화된 구성으로 인해 매우 비용이 많이 들고 어렵다. 이에 더하여, 이와 같이 알려진 종래 기술은 최종 제품이 캐리어를 구성하는 보통의 단순한 구조의 전면(full-surface) 인쇄회로기판 영역을 포함하여, 그로부터 돌출되어 그 사이에서 연결되는 복수의 추가 인쇄회로기판 영역들을 포함하고 있어, 특히 불규칙적으로 존재하는 표면 구조들 때문에, 처리(handling)가 추가적인 문제들을 수반할 수 있다는 단점을 포함한다.

복수의 인쇄회로기판 영역들을 가지는 인쇄회로기판의 제조의 유사한 모드는, 예를 들어 또한 DE-U 93 09 973으로부터 가져올 수 있는데, 여기서 다시 베이스 회로기판 상에, 특히 발광 장치들이 마련된 인쇄회로기판 영역이 가장자리 또는 주변 영역들 주위에 마련된 접촉점들 및 상기 베이스 회로기판에 마련된 개별적인 홈들 주위의 돌출부를 통해 접촉-연결된다.

처음에 정의한 종류의 소형 구조(compact construction)에 있어서의 전자회로 배치는, 또한 예를 들어, DE-A 2536316 또는 FR-A 2284190으로부터 가져올 수 있는데, 이때 전기적 결합은 전원 패턴들을 통해 외측에 구현되고, 다양한 요소들이 카드에 삽입될 수 있고, 나아가 좋은 열방산(heat dissipation) 특성들이 제공된다.

WO99/25163 ES-A 216870 DE-U 93 09 973 DE-A 2536316 FR-A 2284190

본 발명은 서로 다른 인쇄회로기판 영역들을 사용하고 조립할 때 상기에서 언급된 단점들이 방지되는 취지로 처음에 정의한 종류의 인쇄회로기판 및 방법을 더 개선시키는 것을 목적으로 하는데, 여기서 추가적으로 특히 개별적인 인쇄회로기판 영역들의 간이한 제조 및 그 통합 뿐만 아니라 신뢰할 수 있는 연결 및 접촉을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이러한 목적들을 달성하기 위해, 처음에 정의한 종류의 방법은, 추가 층이 도금된 관통공들을 통해 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들에 통합되는 전도층들 또는 장치들 또는 부품들에 접촉-연결되는 전도층으로서 구현되는 것을 주요 특징으로 한다. 적어도 하나의 측면 또는 가장자리 영역에 있는 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들은 결합 또는 연결에 의해 서로 연결되거나 결합되기 때문에, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들은 상호 중첩되지 않고 실질적으로 인접하게 배치되는 것이 보장된다. 상기 적어도 하나의 접하는 측면의 영역에서의 이러한 연결은 그러므로 실질적으로 편평한 인쇄회로기판을 제공하고, 이때 특히 서로 다른 제조 단계들에서 모듈 방식으로 제조되거나 개별적으로 제공되고 이에 따라 서로 다른 기능들을 만족시키는 서로 다른 부분 영역들은 용이하고 신뢰성 있게 서로 결합되거나 연결될 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 방법은 개별적인 인쇄회로기판 영역들의 제조 프로세스의 최적화를 가능하게 하고, 그 결과 후자는 서로 다른 부분 영역들을 포함하는 인쇄회로기판을 제공하기 위한 간이하고 신뢰할 수 있는 방식으로 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 본 발명에 의해 추가적으로 제공되는 전도층은 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 간이한 전기적 접촉을 결과적으로 가능하게 하는데, 이것은 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들에 통합된 층들 및/또는 장치들을 갖는 본 발명에 의해 제공되는 상기 도금된 관통공들을 통해 구현될 것이다. 본 발명에 따르면, 복수의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 상기 인쇄회로기판의 중간에 삽입되는 구조는 그러므로 특히 부품들의 후속 장착 또는 예를 들어 전도층들의 후속 패터닝을 위해 이에 따른 평면 구조들을 제공하는 것에 의해, 이용가능하게 된다.

접촉 또는 패터닝을 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들을 결합하거나 연결한 후 및/또는 적어도 하나의 추가 전도층 또는 겹을 배치하거나 적용한 후, 상기 인쇄회로기판들의 전도층들의 구조화 또는 패터닝 및/또는 상기 인쇄회로기판 상에 추가적인 전자 부품들 또는 장치들의 장착이 일어나는 것이 제안된다.

상기 연결되는 개별적인 인쇄회로기판 영역들의 구조에 따라서, 특히 연결 후 제공되는 상기 전도층-이를 통해 층 접촉이 일어나는-에 대한 완벽한 절연을 보장하기 위해, 다른 바람직한 실시예에 따라, 상기 추가 전도층을 적용하기 전에, 절연 또는 비전도층이 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 상에 적용되는 것이 제안된다.

상기 제조되는 인쇄회로기판의 서로 다른 높이들을 갖는 부분 영역들을 방지하기 위해, 다른 바람직한 실시예에 따라, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들은 공통평면에 실질적으로 배치되고 서로 연결되거나 결합되는 것이 제안된다.

상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 추가적인 전기적 결합 또는 연결을 위해, 다른 바람직한 실시예에 따라, 추가 겹들 또는 추가 요소들의 층들 및/또는 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 요소들 또는 전기적 전도 영역들의 전기적 연결은 비아들(vias) 또는 통로들(passages), 도통하도록 형성된 구멍들(conductively made bores), 전도성 있는 패이스트들(conductive pastes), 전도성 있는 호일들 또는 배선들(conductive foils or wires), 전자 장치들 또는 부품들 또는 광학 연결들에 의한, 솔더링(soldering), 접착(gluing), 용접(welding), 리벳팅(riveting) 또는 피닝(pinning)에 의해 형성되는 것이 제안된다.

상기 서로 연결되는 개별적인 인쇄회로기판의 신뢰할 수 있는 결합을 위해, 다른 바람직한 실시예에 따라, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 결합 또는 연결은 접착(gluing), 프레스-피팅(press-fitting), 적층(laminating), 접합(bonding), 용접, 솔더링, 갈바닉 연결(galvanic connection) 및/또는 상기 인쇄회로기판의 부품들의 배치 또는 고정에 의해 일어나는 것이 제안된다. 이것들은 인쇄회로기판 제조 프로세스의 맥락에서 잘 알려져 있고 광범위하게 사용되는 방법들이므로, 수 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성된 인쇄회로기판의 제조를 위한 개별적인 인쇄회로기판 영역들의 조작 및 이들의 연결은 이에 따른 간이한 방식으로 수행될 수 있다.

상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 결합 또는 연결을 더욱 개선하고 단순화하기 위해, 다른 바람직한 실시예에 따라, 적어도 하나의 상호 보완적 결합 요소 각각은 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 상호 접하는 측면들 상에 형성되고, 이러한 결합 요소를 통해 상기 개별적으로 접하는 인쇄회로기판 영역에의 결합 또는 연결이 일어나는 것에 제안된다. 이러한 보완적 결합 요소들은 이에 따른 간이한 방식으로 제조될 수 있고, 특히 개별적인 인쇄회로기판 영역들의 연결의 기계적인 안정성(mechanical stability)은 개선될 수 있다.

게다가, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 결합 또는 연결을 더욱 지지하기 위해, 바람직한 방식으로 상기 보완적 결합 요소들은 서로 단단히(positively) 연결되는 것이 제안된다.

나아가, 연결되는 인쇄회로기판 영역에 적어도 하나의 인쇄회로기판 영역의 선택적으로 소망하는 내재(embedment)를 위해, 본 발명에 따른 방법의 다른 바람직한 실시예에 대응하여, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 상호 접하는 측면들은 특히 단차가 있는(stepped) 및/또는 관통 홈들 또는 오목부들(through-going recesses or depressions)의 형태로, 상호 보완적인 프로파일링(profilings)으로 형성되는 것이 제안된다.

예를 들어, 인쇄회로기판의 베이스를 형성하는 인쇄회로기판 영역에 복합 구조들을 가지는 인쇄회로기판 영역들의 신뢰할 만한 통합 또는 내재를 위해, 다른 바람직한 실시예에 따라, 이에 연결되는 인쇄회로기판 영역의 이에 따라 형성되는 홈 또는 오목부에 인쇄회로기판 영역의 내재가 일어나고, 이때 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 적어도 하나의 상호 접하는 측면 각각의 경우에 더하여, 수신되는 상기 인쇄회로기판 영역의 적어도 부분적인 피복이 상기 측면과는 다른 주변 표면 상에 추가적으로 제공되는 것이 제안된다.

특히, 서로 다른 구조들을 가지는 인쇄회로기판 영역들의 서로 다른 두께를 보상하기 위해, 다른 바람직한 실시예에 따라, 인쇄회로기판 영역들을 수신하기 위한 홈들 또는 오목부들은 복수층 인쇄회로기판 영역들의 수 개의 층들 또는 겹들로 연장되는 것이 제안된다. 특히, 이것은 다수의 겹들을 포함하는 보통 더 복잡한 구조의 인쇄회로기판 영역의 두께를 이에 따라 보다 단순한 구조를 가지는 인쇄회로기판 영역의 두께로 변경시키는 것을 가능하게 한다.

상기에서 이미 지적한 바와 같이, 본 발명에 따른 방법을 사용함으로써 가장 다양한 구성들 및 구조들의 인쇄회로기판 영역들을, 단일 또는 공통 인쇄회로기판의 형성을 위해, 서로 연결하거나 결합하는 것이 실현가능하게 되는데, 이때 다른 바람직한 실시예에 따라, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들은 연성(flexible), 강성(rigid), 강연성(rigid-flexible) 또는 반연성(semi-flexible) 인쇄회로기판 영역들 및/또는 고주파(high-frequency), HDI, 기판(substrate) 또는 세라믹 인쇄회로기판 영역들에 의해 형성된다.

강연성 인쇄회로기판들의 제조는, 특히 이러한 강연성 인쇄회로기판의 강성 물질 또는 강성 부분 영역들이 프로세싱 단계들, 특히 적층 단계들 동안 좋은 치수적 안정성(dimensional stabilities)을 보여주는 한편, 연성 물질은 비교적 나쁜 안정성을 가진다는 문제점을 수반한다. 특히 이러한 연성 물질 또는 연성 부분 영역들의 불안정성으로 인해, 인쇄회로기판은 재적층(relamination) 후 상당한 변형을 보여줄 수 있는데, 이것은 만약 작은 크기들의 회로들, 전도 요소들 또는 구멍들이 특히 대응하는 회로들 또는 전도 요소들의 위치에 대하여, 연성층들 상에 위치된다면, 결국 방향성(orientation) 문제들로 이어질 수 있다. 그러므로, 정렬 불량을 방지하기 위해, 강연성 회로기판들의 제조 또는 제조 포맷들에 있어서, 강성 회로기판들의 제조에 사용하는 것보다 상당히 작은 제조 포맷들을 사용하는 것이 흔한 일이고, 이러한 더 작은 제조 포맷들은 작업량 및 비용의 증가를 수반한다.

본 발명에 따른 방법의 맥락에서 볼 때, 강연성 회로기판들의 제조를 위한 다른 바람직한 실시예에 따라, 서로 다른 인쇄회로기판 영역들을 결합하거나 연결할 때 본 발명에 따른 방법에 의해 달성될 수 있는 장점들을 고려하여, 강연성 인쇄회로기판의 제조를 위해 연성 인쇄회로기판 영역은 강성 물질의 적어도 하나의 접하는 전이 영역을 가지도록 형성되고, 상기 강성 물질의 전이 영역(들)은 상기 제조되는 강연성 인쇄회로기판의 (적어도 하나의) 강성 인쇄회로기판 영역(들)에 결합되거나 연결되는 것이 제안된다. 연성 인쇄회로기판 영역이 강성 물질의 적어도 하나의 접하는 전이 영역을 가지도록 형성되고, 이후, 상기 강성 물질의 적어도 하나의 전이 영역이 적어도 하나의 추가 강성 인쇄회로기판 영역에 결합되기 때문에, 상기 연성 부분 영역들은 이 경우에서와 같이 이에 따른 더 나쁜 치수 안정성을 가지고 작게 형성되는 것이 가능하게 되고, 상기 적어도 하나의 강성 전이 영역을 동시에 제공함으로써, 상기 소망하는 강연성 인쇄회로기판을 제조하기 위해 분리되어 각각 제조되는 강성 인쇄회로기판 영역들에 신뢰할 수 있는 결합을 제공하는 것이 가능하게 된다. 현재의 치수 안정성을 고려하면, 이에 따른 구멍들, 비아들 또는 회로 요소들의 배치의 정확한 위치는 분리되어 제조되는 강성 인쇄회로기판 영역들 상에 수행될 수 있고, 이때 보통 더 작은 치수 안정성의 연성 부분 영역은 상기 강성 전이 영역 사이의 결합을 통해 후속 조작 단계에서 상기 인쇄회로기판 영역들에 연결된다. 게다가, 상대적으로 작은 치수들을 가지고 강성 물질로 만들어진 적어도 하나의 접하는 전이 영역을 가지는 연성 인쇄회로기판 영역과 강성 인쇄회로기판 영역들을 분리하여 각각 제조하기 때문에, 보통 더 비싼 연성 인쇄회로기판 물질들이 제조되는 연성 부분 영역의 실제 치수들에 대하여 최적화하는 방식으로 사용되어, 강연성 인쇄회로기판들의 제조에 있어서 추가적인 개별 비용에 있어서의 장점이 달성될 수 있는 것이 가능해지고 있다. 게다가, 상기 연결되거나 결합되는 강성 인쇄회로기판 영역들 뿐만 아니라, 상기 강성 물질의 접하는 적어도 하나의 전이 영역에 분리되어 각각 제조되는 연성 부분 영역들을 대체로 자동 조립 방법을 이용해 연결하는 것이 가능하여, 특히 강연성 인쇄회로기판들의 제조에 있어서, 작은 제조 포맷들에 관하여 알려진 종래 기술에 따른 제한들은 이와 유사하게 최소화되거나 완전히 제거될 수 있다.

강연성 인쇄회로기판의 제조에 있어서 특히, 더 비싼 연성 물질의 이용을 더 개선하기 위해, 다른 바람직한 실시예에 따라, 적어도 하나의 접하는 전이 영역을 가지는 연성 인쇄회로기판 영역은 복수의 이러한 연성 인쇄회로기판 영역들을 포함하는 캐리어 요소로부터 절삭되고, 상기 연결되는 적어도 하나의 강성 인쇄회로기판 영역에 결합 또는 연결되기 위해 복수의 강성 인쇄회로기판 영역들을 유사하게 포함하는 다른 캐리어 요소의 개별적인 홈에 삽입되는 것이 제안된다. 특히 연성 물질의 이용을 더 잘함으로써, 분리된 조작 단계들에서, 제조되는 복수의 강연성 인쇄회로기판들에 대하여 보통 작은 치수를 가지는 상기 연성 부분 영역들을 제조하는 것이 가능하고, 그 결과 이와 유사하게 강성 물질, 및 예를 들어 증가된 치수 안정성을 가지는, 분리되어 각각 제조되는 인쇄회로기판 영역들에 간소하고 신뢰할 수 있는 연결이 수행될 수 있다.

특히, 상기 적어도 하나의 강성 전이 영역과 상기 접하는 강성 인쇄회로기판 영역들 사이의 연결은 상기에서 언급한 방법들 중 하나에 따라 수행될 수 있다.

나아가, 처음에 언급한 목적들을 달성하기 위해, 상기에서 확인한 종류의 인쇄회로기판은, 추가 층이 전도층으로 형성되고, 또한 도금된 관통공들은 상기 추가 전도층 및 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역에 통합되는 전도층들 또는 장치들 또는 부품들 사이에 형성되거나 제공되는 것을 주요 특징으로 한다. 상기에서 이미 지적한 바와 같이, 수 개의 인쇄회로기판 영역들로 제조되거나 조립되는 인쇄회로기판은 그러므로, 간이하고 신뢰할 수 있는 방식으로 제공되고, 특히 상기 인쇄회로기판은 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 신뢰성 있는 전기적 접촉을 가능하게 한다.

특히 미리 결정된 회로 패턴들에 따라, 상기 개별적인 인쇄회로기판 영역들의 접촉-연결을 달성하기 위해, 바람직한 실시예에 따라, 상기 추가 전도층은 추가적인 전자 장치들 또는 부품들의 장착 및/또는 패터닝되도록 설계되는 것이 제안된다.

상기 연결되는 개별적인 인쇄회로기판 영역들의 구조에 따라서, 특히 연결 후 제공되는 상기 전도층-이를 통해 층 접촉이 일어나는-에 대한 완벽한 절연을 보장하기 위해, 다른 바람직한 실시예에 따라, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들은 공통평면에 실질적으로 배치되고 서로 연결되거나 결합될 수 있는 것이 제안된다.

나아가, 이에 따라 평면 구조를 제공하거나 인쇄회로기판 영역들 또는 개별적인 모듈들의 과도한 상승을 방지하기 위해, 바람직한 방식으로 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들은 공통평면에 실질적으로 배치되고 서로 연결되거나 결합될 수 있는 것이 제안된다.

게다가, 추가의 신뢰할 수 있는 전기적 연결을 위해, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 다른 바람직한 실시예에 대응하여, 추가 겹들 또는 추가 요소들의 층들 및/또는 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 요소들 또는 전기적 전도 영역들의 전기적 연결은 비아들 또는 통로들, 도통하도록 형성된 구멍들, 전도성 있는 패이스트들, 전도성 있는 호일들 또는 배선들, 전자 장치들 또는 부품들 또는 광학 연결들에 의한, 솔더링, 접착, 용접, 리벳팅 또는 피닝에 의해 형성되는 것이 제안된다.

바람직한 방식으로, 적절한 연결 또는 결합을 보장하기 위해, 바람직한 실시예에 따라, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 결합 또는 연결은 접착, 프레스-피팅, 적층, 접합, 용접, 솔더링, 갈바닉 연결 및/또는 상기 인쇄회로기판의 부품들의 배치 또는 고정에 의해 일어나는 것이 제안된다.

나아가, 이미 상기에서 지시한 바와 같은 신뢰성 있는 결합을 제공하기 위해, 바람직한 방식으로, 적어도 하나의 상호 보완적 결합 요소 각각은 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 상호 접하는 측면들 상에 형성되고, 이러한 결합 요소를 통해 상기 개별적으로 접하는 인쇄회로기판 영역에의 결합 또는 연결이 실현가능해지는 것이 제안된다. 특히 바람직한 실시예에 따르면, 상기 상호 보완적 결합 요소들은 서로 단단히(positively) 연결될 수 있다는 점이 추가적으로 제안된다.

나아가, 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 신뢰성 있는 통합을 위해, 바람직한 방식으로, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 상호 접하는 측면들은 특히 단차가 있는 및/또는 관통 홈들 또는 오목부들의 형태로, 상호 보완적인 프로파일링으로 형성되는 것이 제안된다.

나아가, 캐리어를 형성하고 인쇄회로기판 영역에 있어 특히 보다 복잡한 구조들을 가지고 선택적으로 보다 단순한 구조를 가지는 인쇄회로기판 영역들의 내재를 위해, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 다른 바람직한 실시예에 대응하여, 인쇄회로기판 영역은 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역의 이에 따라 형성되는 홈 또는 오목부에 수신될 수 있는데, 이때 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 적어도 하나의 상호 접하는 측면 각각의 경우에 더하여, 수신되는 상기 인쇄회로기판 영역의 피복이 상기 측면과는 다른 주변 표면 상에 추가적으로 제공되는 것이 제안된다.

나아가, 서로 연결되는 이러한 인쇄회로기판 영역들의 서로 다를 수 있는 두께를 보상하기 위해, 바람직한 방식으로 인쇄회로기판 영역들을 수신하기 위한 홈들 또는 오목부들은 복수층 인쇄회로기판 영역들의 수 개의 층들 또는 겹들로 연장되는 것이 제안된다.

상기에서 이미 지적한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 영역들의 서로 다른 구성들을 서로연결하거나 결합하는 것이 가능한데, 이때, 이러한 측면에서, 다른 바람직한 실시예에 따라, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들은 연성, 강성, 강연성 또는 반연성 인쇄회로기판 영역들 및/또는 고주파, HDI, 기판 또는 세라믹 인쇄회로기판 영역들에 의해 형성되는 것이 제안된다.

특히, 강연성 인쇄회로기판들의 제조 맥락에서 볼 때, 다른 바람직한 실시예에 따라, 강연성 인쇄회로기판을 위해, 연성 인쇄회로기판 영역은 강성 물질의 적어도 하나의 접하는 전이 영역으로 형성되고, 상기 강성 물질의 전이 영역(들)은 상기 제조될 강연성 인쇄회로기판의 (적어도 하나의) 강성 인쇄회로기판 영역(들)에 결합되거나 연결되는 것이 제안된다. 이러한 방식으로, 상기에서 이미 상세히 설명한 바와 같이, 간이하고 신뢰성 있고 또한 이에 따라 비용효율적인 방식으로 강연성 인쇄회로기판들을 제조하는 것이 가능해지고 있다.

본 발명의 방법에 따르면, 또한 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 제조하는 것에 의해, 예를 들어, 인쇄회로기판의 디지털 또는 연성 영역을 포함하는, 가능한 한 작고 복잡한 부분 영역들을 제조하고, 또한 보다 단순한 구조의 인쇄회로기판 영역에 이것을 통합하는 것이 가능해지고 있다. 이러한 인쇄회로기판 영역들 각각은 저비용 및 특히 복잡한 구조들을 가지는 개별적인 인쇄회로기판 영역들에 대한 최적화된 제조 방법들을 가능하게 하기 위해 최소화될 수 있다. 나아가, 예를 들어 추후 사용이나 적절한 장비에의 설치를 위해 완성된 인쇄회로기판이 만족시키는 표준 치수의 함수로서, 캐리어를 구성하는 인쇄회로기판 영역의 인쇄회로기판 영역들 또는 이러한 매우 복잡한 모듈들을 제공하거나 내재하는 것이 가능하다.

이에 더하여, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제공 뿐만 아니라 본 발명에 따른 방법은 단순화된 전기적 접촉을 허용하는데, 이때 서로 다른 사용목적들 및 서로 다른 구조들을 가지는 부분 영역들을 분리시킴으로써, 또한 예를 들어, 고주파 및 디지털 장치들의 상호 영향들을 방지할 수 있다. 특히, 개별적인 부분 영역들에 필요한 표면적의 감소를 달성하고, 서로 다른 요구조건들을 만족시키는 인쇄회로기판들의 구축 및 개별적인 인쇄회로기판 영역들의 조립 모두에 있어서 유연성을 개선하는 것이 가능하다.

이에 더하여, 적어도 하나의 상호 접하는 측면 또는 가장자리 영역에서의 본 발명에 의해 제안되는 결합은, 특히 인쇄회로기판들 또는 인쇄회로기판 캐리어들을 덮는 모듈들의 홈들이 복잡한 접촉 또는 접착 절차들을 필요로 하는 종래 기술에 비하여, 신뢰할 수 있고 단순화된 기계적이고 전기적인 연결의 제공을 허용한다. 나아가, 상기 개별적인 인쇄회로기판 영역들의 전기적 연결은, 상기에서 이미 언급한 바와 같이, 추가 전도층 및 도금된 관통공들의 배치에 의해 설정될 수 있다.

특히 예를 들어, 단순화된 구조를 가지는 추가 인쇄회로기판 영역의 대응하는 홈 또는 오목부에 인쇄회로기판 영역을 내재시킬 때, 개별적인 인쇄회로기판 영역들을 연결하기 위한 솔더링이 생략될 수 있다. 이러한 내재는, 예를 들어, 접착(gluing) 또는 캐스팅(casting)에 의해 구현될 수 있는데, 이로써, 간이한 연결 또는 결합 후, 또한 필요하다면 선택적으로, 추가 부품들의 단순화된 삽입이 가능할 수 있다.

나아가, 본 발명에 따른 방법 및 본 발명에 따라 제조된 인쇄회로기판은, 개별적인 인쇄회로기판 영역들의 접촉 뿐만 아니라 연결 또는 결합으로 인해, 모든 기능들이 통합된 사용자 인쇄회로기판들을 가능하게 만든다. 이로써, 분리되어 제조되는 인쇄회로기판 영역들 또는 모듈들의 적용 또는 고정에 의한 복잡한 연결은, 예를 들어, 사용자 또는 고객 측에서 필요하지 않다.

이하에서는, 첨부된 도면에 대략적으로 도시된 대표적인 실시예들을 통해 본 발명이 더 상세히 설명될 것이다.
도 1은, 본 발명에 따른 방법에 의해 제조된 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제1실시예를 통한 대략적인 단면도이다.
도 2는, 도 1과 유사하게, 본 발명에 따른 변형된 실시예를 통한 단면도이고, 도 2a는 대체되는 인쇄회로기판 영역을 추가적으로 지시한다.
도 3은, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 다른 변형된 실시예를 통한 단면도이고, 이때 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들은 추가층들 또는 구조들의 배치에 의해 덮여 있다.
도 4는, 서로 다른 인쇄회로기판 영역들의 배치 및 연결이 지시되어 있는, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 다른 변형된 실시예의 상면도이다.
도 5에는, 도 4와 유사하게, 서로 연결되거나 결합되는 복수의 인쇄회로기판 영역들을 포함하는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 다른 변형된 실시예가 도시되어 있다.
도 6은, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 다른 변형된 실시예의 부분 영역을 통한 대략적인 단면도이고, 이때 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들을 연결하거나 또는 결합하기 위한 상호 보완적인 프로파일링들이 지시되어 있다.
도 7, 도 8, 및 도 9는, 인쇄회로기판 영역 각각이 다른 인쇄회로기판 영역의 각가의 홈 또는 오목부에 수신되거나 내재되어 있는, 본 발명에 따른 인쇄회로기판들의 인쇄회로기판 영역들의 연결들을 보여주는 다른 대략적인 단면도들이다.
도 10은, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의, 특히 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 상호 보완적인 프로파일링들 또는 결합 요소들의 다른 변형된 실시예를 보여준다.
도 11 및 도 12는, 본 발명에 따른 인쇄회로기판들의, 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의, 그 안에 위치하는 결합 요소들 또는 연결 영역들이 도시된 다른 대략적인 도면들이다.
도 13은, 대체된 인쇄회로기판 영역이 통합되어 있는, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 다른 변형된 실시예를 통한 단면도이다.
도 14는, 상호연결된 인쇄회로기판 영역들이 전도 구조의 배치에 의해 추가적으로 연결되어 있는, 도 13에 따른 인쇄회로기판을 보여준다.
도 15는, 본 발명의 방법을 이용해 본 발명에 따른 강연성 인쇄회로기판의 제조의 방법 단계들의 대략적인 도면들이고, 도 15a는, 적어도 하나의 접하는 전이 영역을 가지는 연성 인쇄회로기판 영역들의 제조를 지시하고, 도 15b는, 도 15a에 따라 제조되는 상기 연성 인쇄회로기판 영역들에 연결되는 강성 인쇄회로기판 영역들의 분리 제조를 지시하고, 도 15c는, 도 15a에 따른 제조 포맷 상의 연성 인쇄회로기판 영역들의 제거 및 강성 인쇄회로기판 영역들을 포함하는 도 15b에 따른 제조 포맷으로의 삽입을 제시한다.
도 16은, 도 15의 실시예에 따라 제조되는 것과 같은 강연성 인쇄회로기판을 통한 부분 단면의 확대도이다.

도 1에는, 서로 연결되는 3 개의 인쇄회로기판 영역들(1, 2, 3)이 대략적으로 도시되어 있는데, 서로 다른 셋업들 또는 구조들이 서로 다른 수의 층들 또는 겹들의 사용에 의해 대략적으로 지시되어 있다. 이에 더하여, 상기 개별적인 층들 또는 겹들에 통합되어 있는 부품들 또는 요소들(6, 7) 뿐만 아니라 통로들 또는 비아들(4, 5)과 같이 대략적으로 지시되어 있는 구조들이 상기 인쇄회로기판 영역들(1, 2, 3)에 마련되어 있다. 게다가, 전도 구조들(8)의 패턴들이, 특히 상기 개별적인 인쇄회로기판 영역들의 표면들 상에 지시되어 있고, 상기 구조들(8)은 상기 인쇄회로기판 영역들(1, 2, 3)의 연결 또는 결합 후에 적용되는 전도층에 형성된다.

상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들(1, 2, 3)의 각각 접하는 측면들(9, 10, 11, 12)의 영역에서, 상기 인쇄회로기판 영역들(1, 2, 3)의 기계적 연결이 예를 들어, 상기 개별적인 인쇄회로기판 영역들의 접착 또는 솔더링에 의해, 전기적 결합 또는 연결에 더하여 일어나고, 이것은 예를 들어 상기 인쇄회로기판 영역들(1, 2) 사이의 결합을 위한 장치(13)를 통해, 또한 예를 들어 상기 인쇄회로기판 영역들(2, 3)을 연결하기 위한 인쇄 연결(14)의 형태로 제공되는, 상기 전도층의 구조들 또는 패턴들(8) 외에 추가적으로 지시된다.

이에 더하여, 도금된 관통공들(8')은 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들(1, 2, 3)의 상측 및 하측 상의 상기 구조들(8)로부터 분명히 드러나고, 추가 전도층의 구조들(8) 또한 지시되어 있다.

상기 인쇄회로기판 영역(1)은, 예를 들어, 양측 상에 패터닝되어 있는 간이한 인쇄회로기판 요소 또는 영역에 의해 형성된다. 이와 대조적으로, 상기 인쇄회로기판 영역(2)은, 예를 들어, 상기 복수층 디지털 인쇄회로기판 영역(3)에 차례로 결합되는 복수층 고주파 인쇄회로기판 영역일 수 있다.

상기 개별적인 인쇄회로기판 영역들(1, 2, 3)은 이에 따른 최적화된 제조 프로세스들로 분리되어 각각 제조될 수 있고, 이후, 서로 결합되어 복수의 서로 다른 기능들을 충족시키는 인쇄회로기판을 형성하게 된다.

상기 개별적인 인쇄회로기판 영역들(1, 2, 3) 사이에서 도 1에 지시되어 있는 연결 대신, 부분적으로 보완적이거나 단단한 프로파일링들을 포함하는 이하의 도면들에 도시된 연결들 또한 사용될 수 있다.

도 2는, 도 1에 도시된 것과 유사한 방식으로, 다시 복수의 인쇄회로기판 영역들(15, 16, 17)로 구성된 인쇄회로기판의 변형된 실시예를 보여주는데, 이때 상기 개별적인 인쇄회로기판 영역들(15, 16, 17)은 서로 다른 구조들 및/또는 복잡도를 가지는 것이 명백하다.

상기 인쇄회로기판 영역(15)에는, 예를 들어, 수동 부품들(18)이 포함되어 있다. 참조부호 19에 의해, 상기 인쇄회로기판 영역들(15, 16, 17)의 연결 후 적용되는 전도층의 패턴들이 다시 지시되는데, 이때 그 아래에 배치된 층들 및/또는 부품들(18)로의 관통 통로들 또는 도금된 관통공들이 참조부호 19'에 의해 지시된다.

참조부호 9, 10, 11, 12로 각각 지시되는 상기 상호 접하는 측면들 또는 가장자리들의 영역에서의 기계적 연결 또는 결합은 또다시 이전의 실시예에서와 같이 수행된다.

이에 더하여, 도 2는, 예를 들어 이러한 인쇄회로기판 영역들(16)의 연장 사용 후, 예를 들어 상기 인쇄회로기판 영역(16)의 오류 발생시, 예를 들어 레이저를 이용하는 것에 의해, 상기 상호 접하는 측면들(9, 10, 11, 12)의 영역에서 분리가 다시 일어나고, 그 결과 새로운 기능의 인쇄회로기판 영역(16)이 다시 상기 인쇄회로기판 영역들(15, 17)에 연결될 수 있다. 이러한 방식으로, 매우 복잡하고 이에 따라 비싼 인쇄회로기판 영역들은, 예를 들어, 대체될 수 있고, 이로써 인쇄회로기판 전체를 교환하지 않아도 된다.

도 3으로부터, 인쇄회로기판 영역들(20, 21, 22)로 제조되는 다른 인쇄회로기판의 대략적인 도시가 명백한데, 이때 상기 인쇄회로기판 영역들(20, 22)의 단순한 구조 외에, 상기 중앙의 인쇄회로기판 영역(21)은 복수의 관통공 통로들 또는 비아들(23)에 의해 지시되는 바와 같은 매우 복잡한 구조를 포함하고 있다. 상기 인쇄회로기판 영역(21)의 복수층 구조는 특히 전도 물질로 만들어지고 서로 다른 레벨들 또는 겹들에 제공되는 추가 패턴들(24)에 의해 지시된다.

나아가, 도 3으로부터, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들(20, 21, 22)의 연결 또는 결합 후, 복수층 인쇄회로기판의 추가 층들 또는 겹들(25, 26)이 특히 양측에, 적용되고, 이로써 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들(20, 21, 22)은 완성된 인쇄회로기판으로 실질적으로 완전히 통합되거나 결합된다.

내측으로 배치된 전도 구조들(24) 또는 상기 인쇄회로기판 영역들(20, 21, 22)의 개별적인 부분 영역들의 접촉은 상기 절연 또는 비전도층(25)을 관통한 후 상기 전도층(26)의 패턴들에 연결되는 도금된 관통공들(23)을 통해 실현된다.

도 4 및 도 5의 대략적인 상면도들로부터, 인접하게 위치하는 인쇄회로기판 영역들이 서로 연결되는 도 1, 도 2, 및 도 3에 도시된 실시예들과는 달리, 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들이 베이스 캐리어의 부분 영역들에 대응적으로 삽입되어, 측면 또는 측면 가장자리에서 뿐만 아니라 이러한 인쇄회로기판 영역들의 연결이 가능하도록 한다.

도 4에 따른 도시에서, 예를 들어 실질적으로 사각형의 외부 치수를 가지는 인쇄회로기판 영역(27)은 대응하는 홈을 포함하는 인쇄회로기판(28)에 연결되거나 결합된다. 상기에서 이미 지시하고 후술하는 바와 같은 기계적 연결 또는 결합 외에, 도 4에 도시된 실시예는, 예를 들어 개별적인 영역들의 전기적 결합을 위한 배선(29)을 추가적으로 더 포함한다. 배선(29)을 사용하는 대신, 상기 개별적인 부분 영역들(27, 28)의 전도 영역들(미도시)의 연결 또한 적절한 커넥터들 또는 플러그들, 또는 접합에 의해 실현될 수 있다.

도 5에 따른 도시로부터, 서로 다른 인쇄회로기판 영역들(30, 31, 32)은 선택적으로 보다 간단한 셋업들을 가지는 인쇄회로기판 영역들(34)에 통합되거나 수신되는 것이 명백한데, 이로써 상기 인쇄회로기판 영역들(30, 31, 32) 각각은 실질적으로 이들 전체 주변부들에 대하여 둘러싸는 인쇄회로기판 영역(34)에 연결된다.

도 6에는, 인쇄회로기판 영역들(35, 36, 37) 사이의 연결이 대략적으로 지시되어 있는데, 이때 예를 들어 인접하는 방식으로 실질적으로 편평한 측면들이 제공되는 도 1, 도 2, 및 도 3에 도시된 실시예들과는 달리, 상호 접하는 측면들이 도 6에 도시된 바와 같이 실질적으로 단차가 있는 구조로 이어지는 결합 요소들 또는 프로파일링들(38, 39)로 형성된다.

상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들(35, 36, 37)의, 단차가 있는 보완적인 프로파일링들(38, 39)을 통한 단순화된 기계적 결합에 더하여, 이러한 부분적으로 중첩되는 결합 요소들(38, 39)의 영역에서, 개별적인 부분 영역들의 전기적 접촉은 또한 참조부호 40에 의해 대략적으로 지시되는 바와 같이, 예를 들어 전도 구멍들 또는 비아들 또는 적절한 관통공 통로들 또는 도금된 관통공들을 제공하는 것에 의해, 직접 일어날 수 있다. 이러한 전기적 접촉(40)에 더하여, 예를 들어 리벳들 또는 핀들에 의해 형성되는, 기계적 연결들도 더 제공될 수 있다.

나아가, 도 7, 도 8, 및 도 9에는, 인쇄회로기판 영역들의 연결들의 대략적인 실시예들이 도시되어 있고, 이때 홈 또는 오목부(42, 43, 44) 각각은 선택적으로 단순한 구조를 가지는 인쇄회로기판 영역(41)에 제공된다. 적절한 외부 치수의 인쇄회로기판 영역들(45, 46, 47)은 특히 상기 홈들 또는 오목부들(42, 43, 44)에 각각 삽입되어, 상기 인쇄회로기판 영역(41)의 홈들 또는 공동들(cavities) 또는 빈 공간들에의 상기 인쇄회로기판 영역들(45, 46, 47)의 배치 또는 고정에 의해, 상기 개별 인쇄회로기판 영역들(45, 46, 47)의 상기 내재를 보장하게 되고 이에 따라 단단한 고정이 달성된다.

이러한 홈들 또는 오목부들(42, 43, 44)에의 고정은 예를 들어, 접착 또는 단순한 프레스-피팅에 의해 일어날 수 있다. 전기적 접촉 선택사항들에 대해서는, 이전의 실시예들에서 언급되었다.

이러한 방식으로, 선택적으로 작은 치수를 가지는 매우 복잡한 인쇄회로기판 영역들(45, 46, 47)은 특히 선택적으로 더 간단한 구조들을 가지는 인쇄회로기판 영역들(41)에 삽입될 수 있다.

도 10, 도 11, 및 도 12에는, 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 사이의 특별한 기계적 연결의 다른 변형된 실시예들이 도시되어 있다.

도 10에 따른 실시예에 있어서, 상기 상호 접하는 측면들(50, 51)의 영역에 각각 외측으로 배치된 인쇄회로기판 영역들(48, 49) 각각은 절개 또는 오목부(52, 53)를 포함하고, 이에 결합되는 중앙의 인쇄회로기판 영역(56)의 개별적인 돌출부들(54, 55)이 용이하게 결합될 수 있다. 이러한 보완적인 오목부들 또는 홈들(52, 53) 및 돌출부들(54, 55)은 특히 상기 개별적인 인쇄회로기판 영역들 사이의 단단한 기계적 연결을 제공할 수 있다.

다른 변형된 실시예들이 도 11 및 도 12에 도시되어 있고, 여기서 추가 홈들 또는 오목부들(61, 62, 또는 63, 64) 각각은 대략적으로 지시되는 인쇄회로기판 영역들(57, 58) 사이에 상기 연결되는 측면(59, 60)의 영역에 지시되거나 마련되고, 이때 적절한 기계적 결합을 보장하기 위해, 추가적인 결합 요소들(65, 66) 각각이 예를 들어 상기 연결 지점의 영역에 대략적으로 지시되는 접착제(67)에 의해 제공되어, 상기 서로 연결되는 상호 접하는 인쇄회로기판 영역들(57, 58)의 적절한 연결로 귀결될 것이다.

설명의 단순화를 위해, 도 4 내지 도 12는 기본적으로 서로 다른 연결들에 관한 것으로서, 상기 인쇄회로기판 영역들이 연결된 후 추가적으로 적용되는 전도 물질층을 보여주지 않고, 도 6을 제외하고 필요한 도금된 관통공들을 지시하지 않고 있다.

도 13에는 다른 변형된 실시예가 도시되어 있는데, 이때 예를 들어 인쇄회로기판 영역의 오류 또는 연장 사용기간 후, 예를 들어 레이저의 도움으로 상기 인쇄회로기판(68)이 부분적으로 분리됨으로써, 인쇄회로기판 영역은 완성된 인쇄회로기판(68)으로부터 제거되고, 이후 새로운 기능의 인쇄회로기판 영역(69)이 삽입되는데, 복수의 더 큰 두께들의 비전도 층들 및 이에 따라 더 얇은 전도층들이 지시되어 있다. 상기 인쇄회로기판(68)의 상기 전도 구조 또는 층(70)은 예를 들어 결점이 있는 인쇄회로기판 영역을 교체하기 위해 절단되지 않았고, 상기 새로운 기능의 인쇄회로기판 영역(69)이 상기 제거된 인쇄회로기판 영역을 대신해서 삽입되었으며, 상기 전도 구조(70)의 영역에 있는 접촉점들 또는 도금된 관통공들(71)은 변경되지 않은 채 유지된다. 이러한 교체된 인쇄회로기판(69)은 그후 접착, 적층, 접합 등에 의해, 상기 인쇄회로기판(68)의 잔존하는 인쇄회로기판 영역들(72, 73)에 다시 연결될 것이다. 이러한 이용으로, 이에 따라 복잡하고 비싼 결점이 있는 인쇄회로기판 영역은, 예를 들어 동일하거나 또는 변형된 인쇄회로기판 영역(69)으로 교체될 수 있어, 전체 회로기판을 완전히 대체하지 않아도 되게 된다.

결국, 장치들(74) 및 접촉점들(71)과 같이 원래의 인쇄회로기판(68)의 다른 모든 요소들은 유지될 수 있다.

도 14에는 인쇄회로기판 영역을 대체하는 변형된 변형이 도시되어 있는데, 이때 예를 들어, 결점이 있는 인쇄회로기판 영역은 도 13에서 지적한 바와 같이 다시 인쇄회로기판(75)으로부터 제거되고, 상기 전체 회로기판(75)을 덮고 있는 전도 구조(76)는 상기 인쇄회로기판 영역이 제거될 때 절단되지 않았다. 새로운 인쇄회로기판 영역(77)이 상기 인쇄회로기판(75)에 삽입되고, 접합, 접착, 솔더링 등에 의해 이 인쇄회로기판 영역이 상기 인쇄회로기판(75)의 상기 인쇄회로기판 영역들(78, 79)과 연결된 후, 추가 전도 구조(80)가 다시 기능하게 되는 상기 전체 인쇄회로기판(75) 또는 예를 들어 상기 새로운 인쇄회로기판 영역(77)에만 적용되어, 상기 전체 인쇄회로기판(75)은 상기 추가 전도층 또는 구조(80)에 의해 덮이게 된다. 이 전도 영역(80)에는 장치들(81)이 추가적으로 마련된다. 도 13에 도시된 바와 유사하게, 이 변형의 상기 전도 구조(76)의 영역에 마련되는 접촉점들 또는 도금된 관통공들(82)은, 특히 변경되지 않은 채 유지될 수 있어, 특히 결점이 있는 인쇄회로기판 영역의 빠르고 비용효율적인 대체가 가능하게 된다. 적절한 피드쓰루들(82) 또한 상기 상면에 배치되는 전도층 또는 구조(80)에 제공된다.

이전의 도면들에 대략적으로 도시된 인쇄회로기판 영역들에 대하여, 서로 다른 회로기판 요소들이 이미 지시된 바와 같이 사용될 수 있고, 후자는 예를 들어 고주파 부품들, HDI 회로 기판들, 기판 회로기판들, 연성, 강연성 또는 반연성 회로기판 영역들 또는 선택적으로, 세라믹 회로기판 영역들로 구성된다.

예를 들어, 도 4 및 도 5에 도시된 바로부터 분명한 인쇄회로기판 영역들을 수신하기 위한 홈들 또는 자유공간들을 생산하기 위해, 밀링(milling), 펀칭, 레이저 또는 워터젯 절단(water jet cutting), 플라즈마 에칭 등이 예를 들어 적용될 수 있다. 적절한 밀링 또는 펀칭 또는 절단에 의해, 상호 접하는 측면들 또는 가장자리들은 예를 들어 도 6에 도시된 바와 같은 단차가 있는 형태로, 서로 일치하는 프로파일들(matching profilies)로 형성될 수 있다.

도 7, 도 8, 및 도 9에 도시된 홈들 또는 오목부들은, 예를 들어 프레싱(pressing), 각인(imprinting), 또는 각각의 홈들 또는 오목부들을 제거(clearing)하는 것에 의해 마련된다.

상기에서 언급한 접착 또는 프레스-피팅에 의한 기계적 연결을 제공하는 선택사항들에 더하여, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 사이의 기계적 연결은 또한 적층, 솔더링 또는 갈바닉 연결에 의해 일어날 수 있다. 나아가, 연결은 도 6의 설명에서 이미 지시한 바와 같이, 초음파 용접, 레이저 용접, 또는 리벳팅 또는 피닝에 의해 만들어질 수 있다.

상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 개별적인 전도 영역들 사이의 전기적 연결은, 상기에서 이미 지시한 바와 같이 관통공 통로들 또는 도금된 관통공들, 전도 구멍들 또는 비아들의 형성에 더하여, 접착에 의해, 예를 들어 이방성 접착제(anisotropic adhesive) 또는 접착 테이프의 사용에 의해, 용접에 의해, 다시 리벳팅 또는 피닝에 의해, 전도성 있는 패이스트들 및/또는 호일들의 도움으로 또는 광학적 연결에 의해, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들을 연결(bridge)하는 부품들 또는 장치들을 배치하는 것에 의해 실현될 수 있다. 이러한 전도 염료들 또는 잉크들은 인쇄 방법들에 의해 적용될 수 있다.

도 7, 도 8, 및 도 9에 도시되어 있는 상기 통합되는 인쇄회로기판 영역들(45, 46, 47)의 실질적으로 완전한 피복 또는 내재 대신, 상기 통합되는 인쇄회로기판 영역들(45, 46, 47)의 통합 또는 삽입 후 상기 홈들(42, 43, 44)의 영역에 빈 공간들 또한 남겨질 수 있다.

다른 변형된 실시예인 도 15a의 도시로부터, 복수의 연성 인쇄회로기판 영역들(90)이 공통 캐리어 요소(91)에 통합되고 인쇄회로기판들의 제조를 위한 알려진 방법 단계들에 따라 동일하게 처리되는 것이 명백한데, 이때 도 15a는 알려진 실시예들에 비하여 비교적 큰 제조 포맷 또는 캐리어 요소(91)가 사용된다. 나아가, 도 15a로부터, 도 15a에 표시된 방법 단계에서 다수의 연성 부분 영역들 각각의 경우는 작은 상호거리들에서 제조되고 또한 그만큼 상기 연성 회로기판 물질이 연장되기 때문에, 상기 연성 부분 영역들(90)의 제조에 사용되는 보통 더 비싼 연성 물질은 이에 따라 최적화된 방식으로 사용될 수 있다.

이와 유사하게, 도 15b에 도시된 바와 같이, 복수의 강성 인쇄회로기판 영역들(92)은 분리된 제조 방법에서 제조되고, 상기 복수의 강성 인쇄회로기판 영역들(92)은 캐리어 요소(93)에 수신된다. 도 15c에 상세히 도시된 바와 같이, 이후에 삽입되는 상기 연성 부분 영역들(90)의 영역에, 자유 공간들 또는 간격들(94)이 이후에 협력하는 강성 인쇄회로기판 영역들(92) 사이에 각각 마련된다. 상기 강성 인쇄회로기판 영역들(92)은 특히 복수층 인쇄회로기판들의 형성을 위해 알려진 제조 프로세스들에 따라 유사하게 처리되고 제조된다.

도 15c에 따른 도시로부터, 상기 연성 인쇄회로기판 영역들(90)을 완성한 후 후자는 예를 들어 잘 알려진 분리 방법들에 의해 상기 캐리어 요소(91)로부터 제거되는 것이 명백하고, 이때 도 15c에 따른 도시로부터 상기 연성 요소들 각각은 강성 물질의 전이 영역(transition region, 95)을 포함함으로써, 상기 자유 공간들(94)로의 삽입시 상기 강성 인쇄회로기판 영역들(92)과의 결합이 상기 전이 영역(95)의 도움에 의해 수행되는 것이 명백하다.

상기 개별적인 부분 영역들(90, 92)의 결합이 도 16에 대략적으로 도시되어 있고, 이로부터 상기 연성 부분 영역(90)은 참조부호 96으로 대략적으로 지시되는 연성 물질 영역을 포함하고, 이것은 참조부호 95로 지시되는 상기 전이 영역들이 이어지는 것이 명백하다.

파선들로 지시되는 분리선(97)의 영역에서, 상기 전이 영역들(95)과 그 위에 이어지는 상기 강성 부분 영역들(92) 사이의 결합이 일어난다. 나아가, 도 16에 따른 도시에서, 전기적 결합들(98)이 지시되어 있고, 이를 통해 결합 또는 연결 후 상기 연성 물질(96)의 전도 요소들과 상기 분리 선(97)의 영역에 배치된 전도층(99)의 도움으로 참조부호 92 뿐만 아니라 상기 연속적으로 배치된 강성 영역들(95) 사이의 직접 결합이 일어난다. 절연 또는 비전도층이 상기 연결되는 인쇄회로기판 영역들(92, 95)의 구조의 함수로서 상기 전도층(99) 아래에 마련될 수 있다.

나아가, 도 16에 따른 도시로부터, 더 비싼 연성 인쇄회로기판 물질(96)은 실제로 상기 연성 부분 영역(90) 및 직접 접하는 전이 영역들(95)에만 실질적으로 연장되는 한편, 종래 기술에 따른 알려진 실시예들과는 달리, 상기 연성 회로기판 물질은 상기 접하는 강성 영역들(92)에는 존재하지 않는다.

이 경우에 있어서 상기 분리 선(97)의 영역에 있는 대략적으로 지시된 결합 또는 연결은 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 상호 접하는 표면들 또는 끝 면들의 영역에서, 이전의 대표적인 실시예들에 있어서 상세히 설명된 연결들에 따라 실현될 수 있다.

Claims

적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서,
상기 인쇄회로기판 영역들 각각은 적어도 하나의 전도층 및/또는 적어도 하나의 장치 또는 하나의 전도 부품을 포함하고, 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (1, 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31, 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92)은, 서로 직접 접하는 적어도 하나의 측면 (9, 10, 11, 12) 각각의 경우의 영역에서 결합 또는 연결에 의해 서로 연결되고, 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 결합 또는 연결 후, 상기 인쇄회로기판의 적어도 하나의 추가 층 또는 겹이 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 상에 배치되거나 적용되고, 상기 추가 층은 도금된 관통공들 (8', 19', 23, 40, 82, 98)을 통해 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (1, 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31, 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92)에 통합되는 전도층들 또는 장치들 또는 부품들에 접촉-연결되는 전도층 (8, 19, 26, 70, 80, 99)으로 구현되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (1, 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31, 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92)이 연결되고 결합된 후, 및 상기 적어도 하나의 추가 전도층 또는 겹 (8, 19, 26, 70, 80, 99)이 배치되거나 적용된 후, 상기 인쇄회로기판들의 전도층들의 구조화 또는 패터닝 및/또는 상기 인쇄회로기판 상에 추가적인 전자 부품들 또는 장치들의 장착이 일어나는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 추가 전도층(26)을 적용하기 전에, 절연 또는 비전도층(25)이 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들(21,22) 상에 적용되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (1, 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31, 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92)은 공통평면에 실질적으로 배치되고 서로 연결되거나 결합되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 추가 겹들(8, 19, 26, 70, 80, 99) 또는 추가 요소들(13, 14) 및/또는 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (1, 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31, 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92)의 요소들 또는 전기적 전도 영역들의 전기적 연결은 비아들 또는 통로들, 도통하도록 형성된 구멍들, 전도성 있는 패이스트들, 전도성 있는 호일들 또는 배선들, 전자 장치들 또는 부품들 또는 광학 연결들에 의한, 솔더링, 접착, 용접, 리벳팅 또는 피닝에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (1, 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31, 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92)의 결합 또는 연결은 접착, 프레스-피팅, 적층, 접합, 용접, 솔더링, 갈바닉 연결 및/또는 상기 인쇄회로기판의 부품들의 배치 또는 고정에 의해 일어나는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 상호 보완적 결합 요소 (38, 39, 52, 53, 54, 55) 각각은 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 상호 접하는 측면들 (9, 10, 11, 12) 상에 형성되고, 이러한 결합 요소를 통해 상기 개별적으로 접하는 인쇄회로기판 영역 (35, 36, 37, 48, 49, 56)에의 결합 또는 연결이 일어나는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
제 7 항에 있어서, 상기 상호 보완적 결합 요소들 (38, 39, 52, 53, 54, 55)은 서로 단단히(positively) 연결되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 상호 접하는 측면들은 특히 단차가 있는 및/또는 관통 홈들 또는 오목부들의 형태로, 상호 보완적인 프로파일링으로 형성되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역(41)의 이에 따라 형성되는 홈 또는 오목부(42, 43, 44)에 인쇄회로기판 영역(45, 46, 47)의 내재가 일어나는데, 이때 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들(41, 45, 46, 47)의 적어도 하나의 상호 접하는 측면 각각의 경우에 더하여, 수신되는 상기 인쇄회로기판 영역의 적어도 부분적인 피복이 상기 측면과는 다른 주변 표면 상에 추가적으로 제공되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 영역들(45, 46, 47)을 수신하기 위한 홈들 또는 오목부들(42, 43, 44)은 복수층 인쇄회로기판 영역들의 수 개의 층들 또는 겹들로 연장되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (1, 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31, 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92)은 연성, 강성, 강연성 또는 반연성 인쇄회로기판 영역들 및/또는 고주파, HDI, 기판 또는 세라믹 인쇄회로기판 영역들에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 강연성 인쇄회로기판의 제조를 위해, 연성 인쇄회로기판 영역(90)은 강성 물질의 적어도 하나의 접하는 전이 영역(95)으로 형성되고, 상기 강성 물질의 전이 영역(들)은 상기 제조될 강연성 인쇄회로기판의 (적어도 하나의) 강성 인쇄회로기판 영역(들)(92)에 결합되거나 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
제 13 항에 있어서, 적어도 하나의 접하는 전이 영역(92)을 가지는 연성 인쇄회로기판 영역(90)은 복수의 이러한 연성 인쇄회로기판 영역들(90)을 포함하는 캐리어 요소(91)로부터 절삭되고, 상기 연결되는 적어도 하나의 강성 인쇄회로기판 영역(92)에 결합 또는 연결되기 위해 복수의 강성 인쇄회로기판 영역들(92)을 유사하게 포함하는 캐리어 요소(93)의 개별적인 홈(94)에 삽입되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법.
적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판에 있어서,
상기 인쇄회로기판 영역들 각각은 적어도 하나의 전도층 및/또는 적어도 하나의 장치 또는 하나의 전도 부품을 포함하고, 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (1, 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31, 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92)은, 서로 직접 접하는 적어도 하나의 측면 (9, 10, 11, 12) 각각의 경우의 영역에서, 결합 또는 연결에 의해 서로 연결되거나 연결될 수 있고, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 상에 상기 인쇄회로기판의 적어도 하나의 추가 층 또는 겹이 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 상에 배치되거나 적용되고, 상기 추가 층은 전도층 (8, 19, 26, 70, 80, 99)으로 형성되고, 도금된 관통공들 (8', 19', 23, 40, 71, 82, 98)은 상기 추가 전도층 (26, 70, 80, 99) 및 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (1, 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31, 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92) 에 통합되는 전도층들 또는 장치들 또는 부품들 사이에 형성되거나 제공되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판.
제 15 항에 있어서, 상기 추가 전도층 (8, 19, 26, 70, 80, 99)은 추가적인 전자 장치들 또는 부품들의 장착 및/또는 패터닝되도록 설계되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판.
제 15 항 또는 제 16 항에 있어서, 적어도 하나의 절연 또는 비전도층(25)이 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들(21,22)과 상기 추가 전도층(26) 사이에 제공되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판.
제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (1, 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31, 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92)은 공통평면에 실질적으로 배치되고 서로 연결되거나 결합되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판.
제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 추가 겹들(25, 26, 80) 또는 추가 요소들(13, 14)의 층들 및/또는 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (1, 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31, 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92)의 요소들 또는 전기적 전도 영역들의 전기적 연결은 비아들 또는 통로들, 도통하도록 형성된 구멍들, 전도성 있는 패이스트들, 전도성 있는 호일들 또는 배선들, 전자 장치들 또는 부품들 또는 광학 연결들에 의한, 솔더링, 접착, 용접, 리벳팅 또는 피닝에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판.
제 15 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (1, 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31, 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92)의 결합 또는 연결은 접착, 프레스-피팅, 적층, 접합, 용접, 솔더링, 갈바닉 연결 및/또는 상기 인쇄회로기판의 부품들의 배치 또는 고정에 의해 일어나는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판.
제 15 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 상호 보완적 결합 요소 (38, 39, 52, 53, 54, 55) 각각은 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 상호 접하는 측면들 (9, 10, 11, 12) 상에 형성되고, 이러한 결합 요소를 통해 상기 개별적으로 접하는 인쇄회로기판 영역 (35, 36, 37, 48, 49, 56)에의 결합 또는 연결이 일어나는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판.
제 21 항에 있어서, 상기 상호 보완적 결합 요소들 (38, 39, 52, 53, 54, 55)은 서로 단단히(positively) 연결되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판.
제 15 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들의 상호 접하는 측면들은 특히 단차가 있는 및/또는 관통 홈들 또는 오목부들(38, 39, 52, 53, 54, 55)의 형태로, 상호 보완적인 프로파일링으로 형성되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판.
제 15 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서, 인쇄회로기판 영역(45, 46, 47)은 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역(41)의 이에 따라 형성되는 홈 또는 오목부(42, 43, 44)에 수신될 수 있는데, 이때 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들(41, 45, 46, 47)의 적어도 하나의 상호 접하는 측면 각각의 경우에 더하여, 수신되는 상기 인쇄회로기판 영역의 피복이 상기 측면과는 다른 주변 표면 상에 추가적으로 제공되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판.
제 23 항 또는 제 24 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 영역들(45, 46, 47)을 수신하기 위한 홈들 또는 오목부들(42, 43, 44)은 복수층 인쇄회로기판 영역들의 수 개의 층들 또는 겹들로 연장되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판.
제 15 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 서로 연결되는 인쇄회로기판 영역들 (1, 2, 3, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 27, 28, 30, 31, 32, 34, 35, 36, 37, 41, 44, 45, 46, 48, 49, 56, 57, 58, 69, 72, 73, 77, 78, 79, 90, 92)은 연성, 강성, 강연성 또는 반연성 인쇄회로기판 영역들 및/또는 고주파, HDI, 기판 또는 세라믹 인쇄회로기판 영역들에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판.
제 15 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서, 강연성 인쇄회로기판의 제조를 위해, 연성 인쇄회로기판 영역(90)은 강성 물질의 적어도 하나의 접하는 전이 영역(95)으로 형성되고, 상기 강성 물질의 전이 영역(들)(95)은 상기 제조될 강연성 인쇄회로기판의 (적어도 하나의) 강성 인쇄회로기판 영역(들)(92)에 결합되거나 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 적어도 2 개의 인쇄회로기판 영역들로 구성되는 인쇄회로기판.