KR19980018040A

KR19980018040A - 다층 배선판의 제조방법

Info

Publication number: KR19980018040A
Application number: KR1019970006666A
Authority: KR
Inventors: 요시까즈 다끼구찌; 히로유끼 오비야; 도루 다까하시; 다이스께 시로야마; 겐지 다자와
Original assignee: 나까네 히사시; 도오꾜오오까고오교 가부시끼가이샤
Priority date: 1996-02-29
Filing date: 1997-02-28
Publication date: 1998-06-05
Anticipated expiration: 2017-02-28
Also published as: US6010956A; KR100429443B1; TW322680B; US6228465B1; EP0793406B1; DE69734947D1; DE69734947T2; EP0793406A1

Abstract

기판의 적어도 한쪽면상에, 복수층의 배선패턴과 층간 절연층을 가지며, 이 층간 절연층의 소정부분에 상기 배선 패턴을 서로 전기적으로 접속하기 위한 바이어 홀이나 홈형상 도통부를 설치하여 이루어지는 다층 배선판의 제조방법에 있어서, 상기 바이어 홀이나 홈형상 도통부를 설치함에 있어, 층간 절연층상에 내 샌드 블라스트성을 갖는 피막을 형성하고, 이어서 샌드 블라스트 처리를 실시함으로써, 층간 절연층을 선택적으로 제거하여 바이어 홀이나 홈형상 도통부를 형성시킨후, 내 샌드 블라스트성을 갖는 피막을 제거하고, 그런 후에 도전층을 설치하는 것을 특징으로 하는 다층 배선판의 제조방법을 개시한다.

Description

다층 배선판의 제조방법

본 발명은 다층 배선판의 제조 방법에 관한 것이다. 더 상세하게는 층간 절연층을 선택적으로 제거하여 복수층의 도전성 패턴을 서로 전기적으로 접속하기 위한 바이어 홀이나 홈형상 도통부를 갖는 빌드업형의 다층 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

근래, 전자기술의 진보에 수반하여, 컴퓨터 등의 전자기기에 대한 고밀도화나 연산기능의 고속화가 진행되고 있다. 다층 배선판에 있어서도 예외는 아니고, 고밀도 배선이나 고밀도 실장이 가능한 다층 배선판이 요구되어 있으며, 이와같은 다층 배선판으로서 상층배선 패턴과 하층배선 패턴을 전기적으로 접속시키기 위한 바이어 홀이나 홈형상 도통부를 갖는 빌드업 공법에 의한 다층 배선판이 알려져 있다.

이 빌드업 공법에 의한 다층 배선판은 종래, 예컨대 도 6, 도 7 에 나타낸 바와 같이 기판 (21) 상에 도전성 물질로 이루어지는 하층의 배선패턴 (22)을 설치하고, 이 위에 절연성을 갖는 세라믹 페이스트 조성물을 스크린 인쇄법등에 의해 패턴 인쇄하거나, 감광성 수지층 (층간 절연층) (23)을 설치한 후, 층간 절연층 (23)을 포토리소그래피에 의해, 노광현상, 에칭하여 선택적으로 제거하여 바이어 홀 (25)을 형성하고, 이어서 무전해 도금처리 등에 의해서, 바이어 홀 (25) 내에 도전층 (26)을 설치하거나, 혹은 이 바이어 홀 (25) 내와 층간 절연층 (23) 상에 도전층 (26)을 일체적으로 설치하고, 그런 후에 상층 배선 패턴 (도시하지 않음)을 형성하고, 이 상층의 배선패턴과 하층의 배선패턴 (22)을 각각 전기적으로 접속한다고 하는 방법에 의해 제조되고 있었다.

그러나 상기 종래의 방법에 의해 제조된 다층 배선판은 층간 절연층으로서 세라믹재를 사용한 것은 고정밀도의 것을 수득할 수가 없고, 또 감광성 수지층을 사용한 경우, 도 6 에 나타낸 바와 같이 바이어 홀의 측벽이 수직인 사각형상의 단면 형상을 이루거나, 혹은 도 7 에 나타낸 바와 같이 포토리소그래피시에 현상액에 의한 사이드에칭 (30) 이 나타나기 쉽다. 이들 어느 경우에 있어서도, 무전해 도금법등에 의해 바이어 홀 (25) 내나 층간 절연층 (23) 상에 도전층 (26)을 설치하는 경우, 도 6, 7 에 나타낸 바와 같이 도금 부착성이 양호하지 않고, 도통불량을 일으키는 일이 있었다. (도면중, A). 이에 대해서는 단락을 방지하기 위하여 무전해 도금량을 늘리는 것이 고려되나, 기판의 중량증가를 면할 수 없어, 고밀도, 고정세한 다층 배선판을 수득하는 것이 곤란하였다.

그래서, 적은 무전해 도금량으로 신뢰성이 높은 다층 배선판을 형성시키기 위하여, 산화제에 대하여 난용성의 감광성 수지층중에 산화제에 대하여 가용성의 수지 입자를 함유시켜, 산화제에 의해 가용성수지 입자를 용출시킴으로써 층간 절연층을 조면화 처리하며, 층간 절연층과 도전층과의 밀착성을 개선시킨 기술이, 예컨대 일본국 특개평 6 - 215623 호 공보에 기재되어 있다. 그러나, 일본국 특개평 6- 215623 호 공보에 기재된 것은, 층간 절연층 표면의 조면화 처리의 산화제로서 크롬산 등의 강산을 사용하기 때문에, 인체, 기재 등에 미치는 영향의 점에서도 바람직하지 않다.

또한, 근래의 환경에 대한 배려 때문에, 현상액으로서 희알칼리 수용액을 사용할 수 있는 감광성 수지가 요구되고 있으며, 예를 들면 특개평 6 - 196856 호 공보에 있어서는, 감광성 수지중에 카르복실기를 도입하여, 희알칼리 수용액에 의해 현상가능한 것이 제안되고 있으나, 이들은 절연 저항치나 내열성이 저하되는 경향이 보여, 경우에 따라서는 단락을 일으킨다는 문제가 있어, 신뢰성이 높은 다층 배선판을 형성하는 것이 곤란하다는 문제가 있다. 또 층간 절연층으로서 상기 감광성 수지를 사용한 경우, 140℃ 정도가 내열성의 한계이며, 필 강도가 큰것도 얻기가 어렵기 때문에, 근래의 고밀도 배선판에 있어서는 층간 절연층의 손상으로 인한 박리나, 결함등의 문제를 갖고 있었다.

이외에 층간 절연층으로서 무기질 충전재를 혼련한 열경화형의 내열성 에폭시수지를 사용하여, 탄산가스 레이저나 엑시머 레이저 등의 고출력 레이저에 의해서 바이어 홀을 형성하는 방법도 고려되었으나, 장치가 고가이고, 형성된 바이어 홀의 형상도 사각형상으로되어, 바이어 홀내에 도전층을 설치할 때에 도통 불량을 일으키는 일이 있고, 또 바이어 홀 측벽이 평활하게 되어 도전층의 밀착성이 악화되어, 바람직하지 않았다.

본 발명의 목적은 층간 절연층과 도전층과의 밀착성이 뛰어나고, 고 내열성이며, 환경상 안전하며, 신뢰성이 높은 다층 배선판을 염가로 제공하는데 있다.

도 1A, 도 1B, 도 1C, 도 1D, 도 1E, 도 1F 는 각각 본 발명의 1 태양에 있어서의 다층 배선판의 제조 방법의 각 공정을 나타내는 도면.

도 2A, 도 2B, 도 2C, 도 2D, 도 2E, 도 2F, 도 2G 는 각각 본 발명의 다른 태양에 있어서의 다층 배선판의 제조 방법의 각 공정을 나타내는 도면.

도 3A, 도 3B, 도 3C, 도 3D, 도 3E, 도 3F, 도 3G 는 각각 본 발명의 또 다른 태양에 있어서의 다층 배선판의 제조 방법의 각 공정을 나타내는 도면.

도 4A, 도 4B, 도 4C, 도 4D, 도 4E, 도 4F, 도 4G 는 각각 본 발명의 또 다른 태양에 있어서의 다층 배선판의 제조 방법의 각 공정을 나타내는 도면.

도 5A, 도 5B, 도 5C, 도 5D, 도 5E, 도 5F 는 각각 본 발명의 또 다른 태양에 있어서의 다층 배선판의 제조 방법의 각 공정을 나타내는 도면.

도 6 은 다층 배선판의 제조 방법의 종래예를 나타내는 도면.

도 7 은 다층 배선판의 제조 방법의 종래예를 나타내는 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 기판2 : 배선패턴

3 : 층간 절연층4 : 피막

5 : 바이어 홀 7 : 도전층

8 : 홈형상 도통부

즉, 본 발명의 한 측면은, 기판의 적어도 한쪽 면상에 복수층의 배선 패턴과 층간 절연층을 가지며, 이 층간 절연층의 소정부분에 상기 배선 패턴을 서로 전기적으로 접속하기 위한 바이어 홀을 설치하여 이루어지는 다층 배선판의 제조방법에 있어서, 상기 바이어 홀을 설치함에 있어, 층간 절연층상내에 샌드 블라스트성을 갖는 피막을 패턴 형성하고, 이어서 샌드 블라스트처리를 함으로써, 층간 절연층을 선택적으로 제거하여 바이어 홀을 형성시킨 후, 내 샌드 블라스트성을 갖는 피막을 제거하고, 그런 후에 도전층을 설치하는 것을 특징으로 하는 다층 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

또 본 발명의 다른 측면은, 기판의 적어도 한쪽 면상에, 복수층의 배선패턴과 층간 절연층을 가지며, 이 층간 절연층의 소정부분에 상기 배선패턴을 서로 전기적으로 접속하기 위한 홈 형상 도통부를 설치하여 이루어지는 다층 배선판의 제조방법에 있어서, 상기 홈 형상 도통부를 설치함에 있어, 층간 절연층상에 내 샌드 블라스트성을 갖는 피막을 패턴 형성하고, 이어서, 샌드블라스트 처리를 함으로써, 층간 절연층을 선택적으로 제거하여 홈형상 도통부를 형성한후, 내 샌드 블라스트성을 갖는 피막을 제거하고, 그런 후에 도전층을 설치하는 것을 특징으로 다층 배선판의 제조방법에 관한 것이다.

상기에 있어서, 상기 층간 절연층 표면을 조면화시키는 공정을 추가로 설치함으로써, 도전층과 층간 절연층과의 밀착성을 보다 향상시킬수 있다.

이하에 본 발명의 다층 배선판의 제조방법의 바람직한 태양을 첨부도면을 참조하여 설명한다.

도 1A ∼ 도 1F 는 본 발명의 다층 배선판의 제조방법의 1 태양을 나타낸다.

먼저 도 1A 에 나타낸 바와 같이, 기판 (1) 상에 두께 1 ∼ 200 ㎛ 정도의 배선패턴 (2)을 형성하고, 이 위에 추가로 층간절연층 (3)을 설치한다.

기판 (1) 은 유리 - 에폭시 수지 적층판, 유리섬유 - 비스 말레이미드트리아진 수지적층판, 유리섬유 - 폴리 이미드 수지 적층판, 종이 - 페놀수지 적층판, 종이 - 크레졸수지 적층판, 종이 - 페놀 노블락형 에폭시수지 적층판, 종이 - 크레졸 노블락형 에폭시 수지 적층판등의 절연기판이 사용되나, 이들로 한정되는 것은 아니다. 또 이 기판 (1) 의 표면을 소망하는 대로 조면화시켜도 좋다.

배선패턴 (2) 은, 예컨대 Cu, Al, Ag, Au, Ni 등의 도전성 물질로 이루어지고, 공지의 수단에 의해 설치된다. 본 발명에 있어서는 어느 정도 탄성을 가지며, 염가의 Cu, Al 이 샌드 블라스트 처리시에 식각되기 어렵기 때문에, 바람직하게 사용할 수 있다.

층간 절연층 (3) 은 절연층 형성을 위한 재료를 3 개의 롤 밀, 볼밀, 샌드밀 등으로 잘 용해, 분산, 혼련시킨 후, 기판상에 스크린 인쇄, 디프코터, 바코터, 롤 코터, 리버스코터, 스핀코터, 커튼플로코터, 스프레이 코터 등으로 건조시켜 막두께 10 ∼ 100 ㎛ 정도로 도포시킨후, 실온 또는 온풍히터, 적외선 히터내에서 건조시킨후, 초고압 수은등, 케미칼 램프 등으로 활성 에너지선을 조사시키거나, 혹은 온풍히터, 적외선 히터내에서 온도 120 ∼ 200 ℃ 정도에서 가열하여 경화시킴으로써, 기판 (1) 상에 설치된다.

이 층간 절연층 (3)을 형성시키기 위한 재료로서는, 일반적으로 바인더수지, 열 또는 광중합 개시제 혹은 가교제, 및 열 또는 광중합성 단량체를 함유하는 조성물이 사용된다. 바인더 수지중에 광 또는 열에 의해 중합 혹은 가교가능한 기가 존재하고 있는 경우에는 단량체를 제외한 조성이어도 좋다.

상기 바인더 수지로서는, 예를 들면 메틸 아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, n - 부틸아크릴레이트, n - 부틸 메타크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, 2 - 에틸헥실아크릴레이트, 2 - 에틸헥실메타크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 벤질메타크릴레이트, 2 - 히드록시에틸아크릴레이트, 2 - 히드록시에틸메타크릴레이트, 2 - 히드록시프로필아크릴레이트, 2 - 히드록시프로필메타크릴레이트, 에틸렌글리콜 모노메틸 에테르 모노아크릴레이트, 에틸렌글리콜 모노메틸에테르 메타크릴레이트, 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르 아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르 메타크릴레이트, 글리세롤 모노 아크릴레이트, 글리세롤모노 메타크릴레이트, 아크릴산 디메틸 아미노에틸 에스테르, 메타크릴산 디메틸 아미노 에틸에스테르, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 메타크릴레이트, 아크릴산아미드, 메타크릴산 아미드, 아크릴로니트릴, 메타아크릴로니트릴 등으로부터 선택된 단량체를 공중합시킨 것이나, 비스페놀 A 형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시수지, 페놀노블락형 에폭시수지, 크레졸노블락형 에폭시수지, 페놀류와 페놀성수산기를 갖는 방향족 알데히드와의 축합물에 의한 에폭시화수지, 요소수지, 멜라민수지, 트리 - (2, 3 - 디에폭시프로필) 이소시아눌레이트 등의 트리아진수지, 다우 케미칼 (주) 제의 사이클로텐수지, 폴리페놀수지, 폴리노블락수지, 폴리아미드수지, 폴리이미드수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도 에폭시수지, 폴리페놀수지, 폴리노블락수지, 폴리아미드수지, 폴리이미드수지는 150 ∼ 200 ℃ 정도의 고온 상태에서도 변질이나 분해되는 일이 없고, 필 강도로 1kg을 초과하는 인장강도를 가지며, 내열성이나 내약품성이 뛰어나기 때문에 적합하게 사용된다.

상기 단량체를 공중합시키는 경우에 있어서는, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이소크로톤산, 안결산, 티그린산, 2 - 에틸아크릴산, 3 - 프로필아크릴산, 3 - 이소프로필 아크릴산, 숙실산 모노히드록시 에틸 아크릴레이트, 프탈산 모노히드록시 에틸아크릴레이트, 디히드로 프탈산 모노히드록시 에틸아크릴레이트, 테트라히드로프탈산 모노 히드록시에틸 아크릴레이트, 헥사 히드로프탈산 모노히드록시에틸아크릴레이트, 아크릴산다이머, 아크릴산트리머 등 카르복실기를 갖는 단량체와 공중합시킬 수도 있으나, 수득된 수지의 내열성이나, 내약품성, 절연저항치 등이 저하되는 일이 있다.

상기 열 또는 광중합 개시제로서는, 예를 들면 1 - 히드록시 시클로헥실 페닐케톤, 2, 2 - 디메톡시 - 1, 2 - 디페닐에탄 - 1 - 온, 2 - 메틸 - 1 - [4 - (메틸티오) 페닐] - 2 - 몰드폴리노프로판 - 1 - 온, 2 - 벤질 - 2 - 디메틸아미노 - 1 - (4 - 몰드폴리노페닐) - 부탄 - 1 - 온, 2 - 히드록시 - 2 - 메틸 - 1 - 페닐프로판 - 1 - 온, 2, 4, 6 - 트리메틸 벤조일 디페닐 포스핀 옥시드, 1 - [4 - (2 - 히드록시에톡시) 페닐] - 2 - 히드록시 - 2 - 메틸 - 1 - 프로판 - 1 - 온, 2,4 - 디에틸티오크산톤, 2 - 클로로티오크산톤, 2, 4 - 디메틸티오크산톤, 3, 3 - 디메틸 - 4 - 메톡시 벤조페논, 벤조페논, 1 - 클로로 - 4 - 프로폭시티오크산톤, 1 - (4 - 이소프로필페닐) - 2 - 히드록시 - 2 - 메틸프로판 - 1 - 온, 1 - (4 - 도데실페닐) - 2 - 히드록시 - 2 - 메틸프로판 - 1 - 온, 4 - 벤조일 - 4' - 메틸디메틸술피드, 4 - 디메틸아미노 벤조산, 4 - 디메틸아미노벤조산메틸, 4 - 디메틸아미노 벤조산 에틸, 4 - 디메틸아미노벤조산부틸, 4 - 디메틸아미노벤조산 - 2 - 에틸헥실, 4 - 디메틸아미노벤조산 - 2 - 이소아민, 2, 2 - 디에톡시아세트페논, 벤질디메틸케탈, 벤질 - │B - 메톡시 에틸아세탈, 1 - 페닐 - 1, 2 - 프로판디온 - 2 (o - 에톡시카르보닐) 옥심, o - 벤조일벤조산메틸, 비스 (4 - 디메틸아미노페닐) 케톤, 4, 4' - 비스디에틸아미노 벤조페논, 4, 4' - 디클로로벤조페논, 벤질, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인 - n - 부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인부틸에테르, p - 디메틸 아미노 아세트페논, p - tert - 부틸트리클로로아세토페논, p - tert - 부틸디클로로 아세트페논, 티│A오크산톤, 2 - 메틸티오크산톤, 2 - 이소프로필티오크산톤, 디벤조스베론, α, α- 디클로로 - 4 - 페녹시아세트페논, 펜틸 - 4 - 디메틸아미노 벤조에이트 등을 들 수 있다. 이들 열 또는 광중합 개시제는, 층간 절연층중의 바인더 수지 및 단량체 100 중량부 중에 0.1 ∼ 40 중량부의 범위에서 함유시킬 수 있다.

상기 가교제로서는 디시안디아미드 ; 2 - 에틸 - 4 - 메틸 이미다졸, 1 - 시아노에틸 - 2 - 에틸 - 4 - 메틸 이미다졸, 2,4 - 디아미노 - 6 - [2' - 메틸이미다졸릴 - (1)] - 에틸 - s - 트리아진, 2,4 - 디아미노 - 6 - [2' - 에틸 - 4 - 메틸이미다졸릴 - (1)] - 에틸 - s - 트리아진 · 이소시아눌산 부가물, 2 - 메틸 - 이미다졸, 1 - 페닐 - 2 - 메틸 - 이미다졸, 2 - 페닐 - 4 - 메틸 - 5 - 히드록시 메틸이미다졸 등의 이미다졸 화합물 ; 2,4 - 디아미노 - 6 - 비닐 - s - 트리아진 - 이소시아눌산 부가물, 2 - 비닐 - 4, 6 - 디아미노 - s - 트리아진, 2 - 메톡시메틸 - 4, 6 - 디아민 - s - 트리아진, 2 - o - 시아조페닐 - 4, 6 - 디아미노 - s - 트리아진 등의 트라이진 화합물 ; 3 - (3,4 - 디클로로페닐) - 1,1' 디메틸우레아, 1,1' - 이소프론 - 비스 (3 - 메틸 - 3 - 히드록시에틸우레아), 1 1' - 트릴렌 - 비스 (3,3 - 디메틸우레아) 등의 우레아화합물 ; 4,4' - 디아미노 - 디페닐메탄 등의 방향족 아민화합물 ; 트리페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐셀레늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐셀레늄헥사플루오로안티모네이트, 디페닐요드늄헥사플루오로 안티모네이트, 디페닐요오드늄 헥사플루오로포스페이트, 2,4 - 시클로펜타디엔 - 1 - 일 - [(1 - 메틸에틸) - 벤젠] - Fe - 헥사플루오로포스페이트 (「일가큐어 261」 : 시바가이기 (주) 제, 등) 등의 광 카티온 중합촉매 등을 들수 있다. 이중에서도, 디시안디아미드, 2,4 - 디아미노 - 6 - [2' - 메틸아미다졸릴 - (1)] - 에틸 - s - 트리아진, 2 - 에틸 - 4 - 메틸 이미다졸 1,1' - 이소프론 - 비스 (3 - 메틸 3 - 히드록시에틸우레아), 1,1' - 트릴렌 - 비스 (3, 3 - 디메틸우레아), 3 - (3,4 - 디클로로페닐) - 1,1' - 디메틸우레아 및 광 카티온 중합촉매의 시판품 (「SP - 150」, 「SP - 170」 : 모두 아사히덴까 (주) 제), 등) 이 적합하게 사용된다.

상기 열 또는 광중합성 단량체로서는, 예를 들면 2 - 히드록시에틸아크릴레이트, 2 - 히드록시에틸메타크릴레이트, 에틸렌글리콜 모노메틸에테르 아크릴레이트, 에틸렌글리콜 모노메틸에테르 메타크릴레이트, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르 아크릴레이트, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르 메타크릴레이트, 글리세롤 아크릴레이트, 글리세롤 메타크릴레이트, 아크릴산아미드, 메타크릴산아미드, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, 2 - 에틸헥실 아크릴레이트, 2 - 에틸헥실메타크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 벤질메타크릴레이트 등의 단일관능 단량체나 ; 에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디메타크릴레니트, 트리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 부틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 프로필렌글리콜 디아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디메타크릴레이트, 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리메타크릴레이트, 테트라메틸롤프로판테트라아크릴레이트, 테트라메틸롤프로판 테트라메타크릴레이트, 펜타에리드리톨 트리 아크릴레이트, 펜타에리드리톨 트리메타크릴레이트, 펜타에리드리톨 테트라아크릴레이트, 펜타에리드리톨 테트라메타크릴레이트, 디펜타에리드리톨 펜타아크릴레이트, 디펜타에리드리톨 펜타메타크릴레이트, 디펜타에리드리폴 헥사아크릴레이트, 디펜타에리드리톨 헥사메타크릴레이트, 1,6 - 헥산디올 디아크릴레이트, 1,6 - 헥산 디올디메타크릴레이트, 카르도에폭시 디아크릴레이트, 카르도에폭시디메타크릴레이트 등의 다관능 단량체를 사용할 수 있다. 이들 열 또는 광중합성 단량체를 첨가하는 경우에 있어서는, 층간 절연층 성분 100 중량부중에 50 중량부까지의 범위에서 배합하는 것이 바람직하다.

상기 성분외에, 또 치수안정성이나 내약품성, 내열성, 절연성을 유지하기 위하여, 실리카, 알루미나, 마이카, 탈크 등의 무기필러나 샌드 블라스트 처리후에 형성된 바이어 홀이 용이하게 식별될 수 있도록 프탈로시아닌 그린등의 내열성 유기 착색 안료를 첨가한 것이어도 좋다.

상기 필러의 입경은 0.01 ∼ 500 ㎛ 정도의 범위에서 선택되나, 샌드 블라스트 처리후, 도전층을 형성시킬 때에, 층간 절연층과 도전층과의 밀착강도를 올리기 위하여, 상기 입경 범위내에서 입경, 형상이 상이한 필러를 복수, 선택적으로 함유시키는 것이 바람직하다.

또 층간절연층 (3)을 스크린인쇄, 디프코터, 롤코터, 스핀코터, 커튼코터, 스프레이 코터 등으로 도포할 때, 균일하게 코팅하기 위하여 레벨링제, 소포제, 용제 등을 함유시킨 것이어도 좋다.

이 경우, 상기 용제로서는, 메틸에틸케톤, 아세톤, 메틸이소부틸케톤, 디에틸케톤, 시클로헥사논, 에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸에테르, 에틸렌 글리콜 모노벤질에테르, 에틸렌글리콜 모노페닐에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌글리콜 모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜 모노에틸에테르, 3 - 메톡시부틸아세테이트, 4 - 메톡시부틸아세테이트, 2 - 메틸 - 3 - 메톡시부틸아세테이트, 3 - 메틸 - 3 - 메톡시부틸 아세테이트, 3 - 메틸 - 3 - 메톡시부틸아세테이트, 2 - 에톡시부틸 아세테이트, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르아세테이트 등을 들수가 있고, 이 중에서도 특히 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌글리콜 모노에틸에테르, 프로필렌글리콜 모노프로필에테르, 디프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜 모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜 모노프로필에테르, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 등의 용제가 인체에 대한 안정성이 높고, 도포성이 양호하기 때문에 바람직하게 사용된다.

또 층간 절연층 (3) 형성용 조성물중에 황함유 유기화합물을 촉매독으로서 첨가할 수 있다. 이와같은 황함유 유기화합물로서는, 2 - 메르캅토 벤조티아졸, 디벤조티아질디술피드, N - tert - 부틸 - 2 - 벤조티아졸릴술펜아미드, 테트라메틸티우람디술피드 등을 들 수 있다. 이들 촉매독을 함유시킴으로서, 층간 절연층 (3) 에, 후술하는 바와 같이 바이어 홀을 형성시킨후, 도금처리에 의해, 바이어 홀내에 도전층을 설치할 때에, 층간 절연층상에 도전층이 부착되는 것을 방지할 수 있다.

이 황함유 유기화합물은, 층간 절연층 성분중 0.1 ∼20 중량부의 범위에서 함유하는 것이 바람직하다. 이 범위가 0.1 중량부 미만에서는 촉매독으로서의 효과를 나타낼 수 없고, 한편 20 중량부를 초과하면 수득된 수지의 내열성이나 내약품성, 절연성이 저하되는 일이 있다.

이어서, 상기 가열경화된 층간 절연층 (3) 상에 도 1B 에 표시한 바와 같이 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 (4)을 패턴 형성한다.

내 샌드블라스트성을 갖는 피막 (4)을 패턴 형성함에 있어서는, 스크린인쇄, 바코터, 롤 코터, 리버스코터, 커튼플로우코터 등에 의해 소요되는 패턴을 인쇄하는 방법, 내 샌드블라스트성을 갖는 감광성 수지를 층간 절연층 (3) 위에 도포, 혹은 드라이필름 형상으로 한 것을 붙인 후, 포토리소그래피에 의해서 소요되는 패턴을 얻는 방법 등을 들 수 있다. 감광성 수지를 사용한 경우, 도포 혹은 붙인 후, 마스크를 통하여, 초고압수은등, 케미칼등 등으로 활성에너지선에 의해 노광을 하고, 스프레이 건, 침지법등에 의해서 현상이 실시된다. 현상액으로서는, 감광성 수지에도 달렸으나, 물 또는 알칼리 수용액이 바람직하고, 형상액에 사용하는 알칼리 성분의 예로서는, 나트륨, 칼륨 등 알칼리 금속의 수산화물, 탄산염, 규산염, 중탄산염, 인산염, 피롤린산염, 벤질아민, 부틸아민 등의 제 1 급 아민, 디메틸아민, 디벤질아민, 디에탄올아민 등의 제 2 급 아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리에탄올아민 등의 제 3 급 아민, 모르폴린, 피페라진, 피리딘 등의 환상아민, 에틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민 등의 폴리아민, 테트라에틸 암모늄 히드록시드, 트리메틸벤질암모늄 히드록시드, 트리메틸페닐벤질 암모늄 히드록시드, 콜린 등의 암모늄 히드록시드류, 트리메틸술포늄 히드록시드, 디에틸메틸 술포늄히드록시드, 디메틸벤질술포늄 히드록시드 등의 술포늄 히드록시드류를 들 수가 있고, 현상액으로서는 이들의 수용액 또는 이들의 완충액을 첨가시킨 것을 들 수 있다.

상기 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 형성을 위한 재료성분은 샌드 블라스트처리에 대한 보호막의 역할을 수행할 수 있는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 특히, 예를 들면 일본국 특개소 55 - 103554 호 공보에 기재되어 있는바와같은 불포화폴리 에스테르와 불포화 단량체 및 광중합 개시제로 이루어지는 광광성수지 조성물이나, 특개평 2 - 69754 호 공보에 기재되어있는 바와 같은 폴리비닐알콜과 디아조수지로 이루어지는 감광성 수지조성물, 우레탄 (메타) 아크릴레이트 올리고머, 수용성 셀룰로오스수지, 광중합개시제, 및 (메타) 아크릴레이트 단량체를 함유하여 이루어지는 감광성 수지를 들 수 있다. 이들 중에서도 우레탄 (메타) 아크릴레이트 올리고머, 수용성셀룰로오스수지, 광중합 개시제, 및 (메타) 아크릴레이트 단량체를 함유하여 이루어지는 감광성 수지는 층간 절연층과의 밀착성이나 유연성이 뛰어나기 때문에 바람직하게 사용할 수 있다. 또 이들 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 패턴의 형성에 사용하는 감광성수지는 드라이 필름형상이어도 좋다.

내 샌드 블라스트성을 갖는 피막 (4) 을 패턴 형성한 후, 샌드블라스트 처리를 하고, 도 1C 에 표시한 바와 같이 층간 절연층 (3) 을 선택적으로 제거하여 단면에서 보았을 때 유발 형상의 바이어 홀 (5) 을 형성한다.

샌드블라스트처리에 사용하는 블라스트재료로서는 유리구슬, 알루미나, 실리카, 탄화규소, 산화지르코늄 등의 입경 0.1 ∼ 150 ㎛ 정도의 미립자가 사용되고, 블라스트압 0.5 ∼ 5 kg/cm2 의 범위에서 분무으로써, 샌드블라스트 처리가 실시된다. 내 샌드 블라스트성을 갖는 피막 (4) 을 통상의 감광성 수지에 비하여 탄성, 유연성이 높고, 샌드블라스트 처리에 의한 내마모성이 높기 때문에, 목적하는 깊이의 조식각이 종료하기전에 마모되어 버리는 일은 없다.

본 발명에 의하면, 샌드블라스트 처리에 의해 바이어 홀 (5) 을 유발 형상으로 형성함으로써, 종래의 포토리소그래피에 의한 방법과 달라서, 사이드에칭의 발생을 방지할 수 있고, 후공정인 도금처리에 있어서 도전층이 바이어 홀 측벽에 효율적으로 부착할 수 있고, 필강도를 대폭적으로 개선할 수가 있고, 단선이나 균열이 생기기 어려운 신뢰성이 높은 다층 배선판을 제조할 수 있다. 또 크롬산등의 강산의 산화제 등을 사용할 필요가 없고 환경상 안전하다.

샌드블라스트 처리후, 도 1D 에 표시한 바와 같이 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 (4) 은, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 혹은 유기아민류 등의 pH 12 ∼ 14 정도의 수용액에 의해 박리 제거된다.

이어서 도 1E 또는 도 1F 에 나타낸 바와 같이 도전층 (7)을 형성한다.

도전층 (7) 의 형성은 무전해 도금처리나 직접전해 도금처리에 의해 실시할 수 있다. 직접 전해 도금법은, 무전해 도금법에 비하여 도금시간이 적어도 되고, 제조효율상 유리하다. 한편, 무전해 도금법은, 도금시간이 길어진다고 하나, 도금액의 조제, 공급등을 간편하게 처리할 수 있다는 이점이 있다. 혹은, 또 도전성 페이스트 조성물을 스크린 인쇄법 등에 의해 소요부분에 도포 또는 충전함으로써, 도전층 (7) 을 형성시켜도 좋다.

무전해 도금법의 일 예로서는, 황산동 / 포름알데히드 / EDTA / 수산화나트륨 용액등으로 이루어지는 무전해 도금욕에 기판을 10 분 ∼ 10 시간 정도 침지함으로써, 형성시킬 수 있다.

또 직접전해 도금법의 일 예로서는, 구체적으로는 우선 층간 절연층 (3) 을 산화 처리하여 층간 절연층 (3) 의 표면을 마이크로 에칭한다. 산화처리는, 예를 들면 과망간산 나트륨 또는 과망간산 칼륨 1 ∼ 10 %, 수산화 칼륨 또는 수산화나트륨, 0.5 ∼ 5 % 정도 첨가한 수용액중에 온도 50 ∼ 95 ℃, 1 ∼ 15 분간 정도 침지함으로써 실시한다. 수용액중에 필요에 따라 계면활성제를 첨가하여도 좋다.

산화처리후, 중화처리하여 수세한후, 팔라듐 콜로이드를 분산시킨 수분산액을 부여시킴으로써, 기재표면이 보다 활성화되고, 도금층 형성시에, 기재와의 밀착성을 보다 향상 시킬수 있다. 팔라듐 콜로이드는 양호한 분산성을 얻기 위하여 0.01 ∼ 1 ㎛ 정도의 입경인 것이 바람직하고, 농도는 0.5 ∼ 10 g/l 정도로 하는 것이 바람직하다.

소망에 따라, 이에 추가로 은, 주석, 인듐, 니켈, 구리, 금, 코발트, 아연 또는 카드뮴 중에서 선택되는 적어도 1 종의 가용성 금속화합물 (합금화 금속 화합물) 을 함유할 수 있고, 그 중에서도 황화주석이 특히 바람직하다.또 팔라듐 콜로이드나 가용성 금속 화합물을 킬레이트화하기 위한 킬레이트화제를 첨가하여도 좋다.

킬레이트화제로서는 염화팔라듐, 합금화 금속화합물을 킬레이트화 할 수 있는 것이면, 특별히 한정되는 것은 아니고, 구체적으로는, 예를 들면 켈리담산, 오로트산, 히단토인 카르복실산, 숙신이미드 카르복실산, 2 - 피롤리돈 - 5 - 카르복실산, 카르복시히드록시피리딘, 카르복시카프로락탐, 피콜린산 또는 디피콜린산, 카르복시크산틴, 퀴놀린카르복실산 또는 디카르복실산, 리그닌, 비닐린, 9 - 이미다질리돈 - 4 - 카르복실산, 암모니아, 아민, 아미노산, EDTA 염화나트륨, 수산화암노늄이나 다른 수산화화합물 (예를 들면, 수산화 알칼리 등) 과 같은 염기 등이 예시되고, 이들중에서도, 켈리담산, 오로프산, 2 - 피롤리돈 - 5 - 카르복실산이 특히 바람직하다. 이들 킬레이트화제는 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다. 킬레이트화제의 농도는 팔라듐 콜로이드 및 합금 금속화합물이 분산되어 있는 상태를 유지할 수 있는 정도이면 좋다.

또 전해질은, 킬레이트화제와 금속착체를 가용화시키는데 필요한 정도의 알칼리성 인것이 필요하고, 통상 pH 8 ∼ 14 정도이지만, 바람직하게는 12 ∼ 14 이다.

팔라듐 콜로이드에의 접촉은 10 ∼ 60 ℃ 정도에서 실시할 수 있고, 바람직하게는 30 ∼ 50 ℃ 정도이다. 또 접촉시간은 5 ∼ 10 분정도 실시하면 본 발명의 효과를 얻기에 충분하다.

이어서 기판표면에 부착된 알칼리 성분을 제거하기 위하여 충분히 세정한 후, 전해도금처리를 한다. 전해도금처리는 종래부터 실시되고 있는 공지의 방법에 의해 실시할 수 있다. 전해도금욕 조성으로서는, 예를 들면 황산동, 피로인산동 등의 각종 도금욕을 사용할 수 있다. 이에 1 ∼ 150 A/ft2 정도의 전류를 걸어, 0.5 ∼ 2 시간 정도 침지함으로써, 균일한 도전층 (7) 을 형성시킬수 있다.

층간 즐연층 (3) 에 촉매독이 첨가되어 있지 않은 경우에는 도 1E 에 표시한 바와 같이 도전층 (7) 이 형성되고, 한편, 층간 절연층 (3) 에 촉매독이 첨가되어 있는 경우에는, 도 1F 에 표시한 바와 같이 바이어 홀 (5) 내에만 도전층 (7) 이 형성된다.

이후, 층간 절연층상 (3) 에 새롭게 상층 배선패턴을 형성하고, 또 그위에 층간 절연층, 바이어 홀, 도전층을 형성 (이상, 모두 도시하지 않음) 함으로써, 다층 배선판을 형성시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 바람직한 일 태양으로서, 상기 공정중에 샌드블라스트성을 갖는 피막 (4) 을 박리한 후, 도금처리전에 층간 절연층 (3) 표면을 조면화해도 좋다. 이에 관하여, 도 2A ∼ 2G 를 참조하여 설명한다.

즉, 도 2A ∼ 2D 에 표시한 바와 같이 상기 도 1A ∼ 1D 에서 설명한 것과 동일하게 해서, 기판 (1) 상에 배선패턴, 층간 절연층 (3) 을 설치하고, 이어서 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 (4) 을 패턴 형성시키고, 샌드블라스트 처리에 의해 바이어 홀 (5) 을 형성한 후, 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 (4) 을 박리한다. 이어서, 도 2E 에 나타낸 바와 같이 층간 절연층 (3) 표면을 조면화시킨다. 이로써, 이 층간 절연층 (3) 과 이 위에 형성되는 도전층 (7) 과의 사이의 필강도를 보다 한층 높일 수 있다. 조면화는 종래부터 공지의 기계적연마, 화학적연마, 혹은 기계적연마와 화학적 연마의 병용 등으로 실시해도 좋다. 기계적연마 방법으로서는, 예를 들면 스코티 브라이트나 놋쇄 브러시 등을 사용하여 층간 절연층 (3) 의 표면에 브러싱 연마를 하는 방법이나, 버프처리, 벨트 연마기 처리 등의 외에, 상술한 샌드블라스트 처리 등을 들 수 있다. 화학적연마 방법으로서는, 예를 들면 층간절연층 (3) 의 재료가 에폭시 수지의 경우에는, 과망간산 칼륨 용액중에서 에칭처리를 하여 표면조화를 시키는 방법등을 들 수 있다. 이 화학적 연마방법의 일 예로서는, 예를 들면 층간 절연층 (3) 을 산화처리하여 층간 절연층 (3) 의 표면을 마이크로 에칭하는 것을 들 수 있다. 산화처리는 예를 들면 과망간산 나트륨 또는 과망간산 칼륨 1 ∼ 10 %, 수산화 칼륨 또는 수산화 나트륨 0.5 ∼ 5 % 정도 첨가한 수용액중에 온도 50 ∼ 95 ℃, 1 ∼ 15 분간 정도 침지함으로써 실시한다. 수용액중에 필요에 따라 계면 활성제를 첨가하여도 좋다.

또한 상기 조면화는, 층간 절연층 (3) 의 표면평균조도 (Ra) 가 0.1 ∼ 10㎛ 의 범위에서 실시하는 것이 바람직하다.

이후, 도 2F (층간 절연층에 촉매독을 함유하지 않는 경우) 또는 도 2G (층간 절연층에 촉매독을 함유하는 경우) 에 나타낸 바와 같이, 각각 상기 도 1E 또는 도 1F 의 경우와 동일하게 하여, 직접전해도금, 무전해도금 등에 의해, 도전층 (7)을 형성하고, 이후, 층간절연층 (3) 상에 새롭게 상층 패턴을 형성하고, 또 그위에 층간절연층, 바이어 홀, 도전층을 형성 (이상, 모두 도시하지 않음) 함으로써, 다층 배선판을 형성시킬 수 있다.

또한 본 발명의 바람직한 다른 태양으로서, 층간 절연층 표면을 바이어 홀 형성전에 미리 조면화 시켜두어도 좋다. 이에 관하여, 도 3A ∼ 도 3G 를을 참조하여 설명한다.

즉, 기판 (1) 상에 배선패턴 (2), 층간절연층 (3) 을 형성시킨 후 (도 3 A), 도 3B 에 나타낸 바와 같이 층간 절연층 (3) 의 표면을 조면화하고, 이 조면화된 층간 절연층 (3) 상에, 상기 각 발명의 태양에서 설명한 방법과 동일하게 해서, 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 (4) 을 패턴 형성하고 (도 3C), 이어서 샌드블라스트 처리를 실시함으로써 층간 절연층 (3) 을 선택적으로 제거하여, 바이어 홀 (5) 을 형성시킨후 (도 3D), 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 (4) 을 제거하고 (도 3E), 그런 후에 도금처리를 실시함으로써 도전층 (7)을 설치하여도 좋다 (도 3F, 도 3G). 도 3F 는 층간 절연층에 촉매독을 함유하지 않는 경우를 나타내고, 도 3G 는 층간 절연층에만 촉매독을 함유하는 경우를 나타낸다.

층간 절연층 (3) 의 조면화 방법은, 상기에서 설명한 공지의 각 방법을 임의로 사용할 수 있다. 또 조면화의 정도는 층간 절연층 (3) 의 평균표면 조도 (Ra) 0.1 ∼ 10 ㎛ 의 범위에서 실시하는 것이 바람직하다.

이 태양에 있어서는, 층간 절연층의 표면을 미리 조면화함으로써, 최종적으로, 이 층상에 설치되는 도전층과의 밀착성이 뛰어나고, 양자간의 필강도를 보다 한층 높일 수 있고, 제품품질의 신뢰성을 높일 수 있다. 또 층간 절연층 (3) 의 표면 조면화를, 예를 들면 바이어 홀 (5) 을 형성후, 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 (4) 을 층간 절연층 (3) 으로부터 박리한 후에 실시하면, 이 층간 절연층 (3) 상에 샌드블라스트 처리에 의한 블라스트재가 흩어지므로, 도전층 (7) 형성전에, 이들 흩어진 블라스트재를 제거하는 세정공정이 필요하게 되지만, 본 태양에 있어서는, 층간절연 (3) 을 표면 조면화한 후, 블라스트재가 흩어진 상태인 채로 그위에 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 (4) 을 설치해도, 이 피막 (4) 을 박리할 때에 블라스트재도 함께, 박리되어 버리므로, 이 블라스트재의 제거를 위한 세정공정을 특별히 설치할 필요가 없고, 공정의 간소화를 도모할 수 있다.

도 4A ∼ 4G 는 본 발명의 또 다른 태양을 나타낸다. 즉 도 4A 에 표시한 바와 같이, 기판 (1) 상에, 두께 1 ∼ 200 ㎛ 정도의 배선패턴 (2)을 형성하고, 이 위에 다시 열 또는 광경화성을 갖는 전기절연층 (3a) 을 형성한다.

이 열 또는 광경화성을 갖는 전기 절연층 (3a) 은 재료 각 성분을 3개롤 밀, 볼 밀, 샌드 밀 등으로 잘 용해, 분산, 혼합반죽한 후, 기판상에 스크린인쇄, 바코터, 롤 코터, 리버스코터, 커튼플로우코터, 스프레이 코터 등으로 건조막 두께 10 ∼ 100 ㎛ 정도로 도포함으로써 기판 (1) 상에 층으로하여 설치된다. 이 전기 절연층 (3a) 은 도포후, 온풍히터, 적외선 히터 안에서 건조시켜 미경화시킨다 (도 4B).

이 전기 절연층 (3a) 을 형성시키기 위한 재료는, 상술한 본 발명의 각 태양에 있어서의 층간 절연층 (3)을 형성시키기 위한 재료와 같은 것을 사용할 수 있다. 즉, 일반적으로 바인더수지, 열 또는 광중합 개시제 혹을 가교제 및 열 또는 광중합성 단량체를 함유하는 조성물이 사용된다. 바인더 수지중에 열 또는 광에 의해 중합 혹은 가교가능한 기가 존재하고 있는 경우에는 단량체를 제거한 조성이어도 좋다. 이들 각성분에 관한 설명은 상기한 바와 같다.

그러나 본 태양에 있어서는, 당초부터 가열경화 시켜서 층간 절연층 (3) 을 형성시키는 것은 아니고, 이를 미경화시킨 상태로 하여, 그 위에 내샌드블라스트성을 갖는 피막을 패턴 형성한다.

여기서 「미경화」란, 후 공정에 있어서의 샌드블라스트처리에 의한 바이어 홀 형성에 있어서, 바이어 홀의 형상의 결손, 소괴 등을 받지않을 정도로, 더욱이 내 샌드블라스트성을 갖는 피막의 박리시에 전기 절연층 (3a) 이 박리되거나, 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 박리후의 전기 절연층 (3a) 의 열경화시에 바이어 홀이 열이 가해져서 늘어짐으로써 메워저 버리는 일이 없을 정도의 경화를 의미한다. 상기 미경화 상태를 얻는데는 저에너지선량의 광을 조사하거나, 혹은 통상의 경화온도보다 약간 낮은 온도에서 가열하는 방법을 들 수 있으나, 특히 전기 절연층 (3a) 을 70℃ 이상 110℃ 이하 정도의 온도에서 가열하는 것이 바람직하다. 가열온도가 지나치게 낮으면 미경화가 충분치 않고 후술하는 내 샌드블라스트성을 갖는 피막의 박리시에 전기 절연층이 박리되거나 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 박리후의 열경화시에 바이어 홀이 열이 가해져서 늘어짐으로써 메워지는 일이 있어 바람직하지 않고, 한편, 가열온도가 지나치게 높으면 경화가 지나치게 진행되어, 샌드블라스트 처리시간이 장시간으로 되기 때문에 바람직하지 않다.

이 열 또는 광경화성을 갖는 전기 절연층 (3a) 안에 황함유 유기화합물을 촉매독으로서 첨가할 수 있다. 이와같은 황함유 유기화합물로서는 상기 각 발명의 태양의 설명에서 예시한 각 화합물을 들 수 있다.

이어서, 도 4C 에 표시한 바와 같이, 미경화 상태에 있는 열 또는 광경화성을 갖는 전기 절연층 (3a) 상에 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 (4) 을 패턴 형성한다. 이 내 샌드블라스트성을 갖는 피막을 형성하기 위한 재료성분, 형성방법 등은 위에서 설명한 각 태양에 있어서의 경우와 동일하다.

내 샌드 블라스트성을 갖는 피막 (4) 을 패턴 형성한 후, 샌드블라스트 처리를 하고, 도 4D 에 표시한 바와 같이 미경화 상태에 있는 열 또는 광경화성을 갖는 전기 절연층 (3a) 을 선택적으로 제거하여 단면에서 보아 유발형상의 바이어 홀 (5) 을 형성한다. 샌드블라스트 처리에 사용하는 블라스트재, 샌드블라스트재의 방법은, 상술한 각 태양에 있어서의 경우와 동일하다. 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 (4) 은, 통상의 감광성수지에 비하여 탄성, 유연성이 높고, 샌드블라스트처리에 의한 내마모성이 높기 때문에 목적하는 깊이의 조식각이 종료하기 전에 마모되어 버리는 일은 없다.

본 태양에서는 열 또는 광경화성을 갖는 전기 절연층 (3a) 을 충분히 경화시키기 전의 미경화상태에서 샌드블라스트 처리를 하기 때문에, 이 블라스트 처리를 단시간에 실시할 수 있고, 또 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 (4) 을 얇게 패턴형성 하는 것이 가능하기 때문에, 이 내 샌드블라스트 피막으로서 감광성 수지를 사용한 경우, 노광시에 초점심도를 조정하기 쉽고, 보다 해상성이 양호하고 재현성이 높은 피막패턴을 형성할 수 있다.

그리고 또, 바이어 홀 (5) 을 샌드블라스트 처리에 의해 유발형상으로 형성함으로써, 종래의 포토리소그래피에 의한 방법과 달라서, 사이드 에칭의 발생을 방지할 수 있고, 후공정의 도금처리에 있어서 도전층이 바이어 홀 측벽에 효율적으로 부착할 수 있고, 필강도를 대폭적으로 개선할 수 있으며, 단선이나 균열이 생기기 어려운 신뢰성이 높은 다층 배선판을 제조할 수 있다. 또 크롬산 등의 강산의 산화제 등을 사용할 필요가 없고, 환경상 안전하다.

샌드블라스트 처리후, 도 4E 에 나타낸 바와 같이 내샌드블라스트성을 갖는 피막패턴 (4) 은, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 혹은 유기 아민류 등의 pH 12 ∼14 정도의 수용액에 의해 용이하게 박리 제거된다.

이때, 미경화 상태의 열 또는 광경화성을 갖는 전기 절연층 (3') 은 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 혹은 유기아민류 등의 pH 12 ∼ 14 정도의 수용액에 대하여 용해, 팽윤되는 일 없이, 내성을 갖고 있으며, 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 패턴과 함께 박리되는 일은 없다.

이어서 미경화상태에 있는 열 또는 광경화성을 갖는 전기 절연층 (3a)을 가열 경화시켜서 층간 절연층 (3)을 형성시킨다. 이 가열 경화의 방법으로서는, 예를 들면, 온풍히터, 적외선 히터안에서 110℃ 초과 내지 200℃ 정도의 온도에서 가열하거나 또는, 자외선 등 광을 조사하는 것 등에 의해서 실시하는 것이 바람직하다.

그 때, 추가로 층간 절연층 (3) 표면을 조면화하고, 이로써 이 층간 절연층 (3) 과 이 위에 형성되는 도전층과의 사이의 필강도를 높여도 좋다. 이 조면화의 방법은, 상기한 종래로부터 공지인 기계적 연마, 화학적 연마, 혹은 기계적 연마와 화학적 연마의 병용이나, 샌드블라스트 처리 등에 의해서 실시할 수 있다.

또한, 이 조면화 처리는 내 샌드블라스트성을 갖는 피막패턴을 설치하기 전에 실시하여도 좋은 것은 물론이다.

그 후, 도 4F (층간 절연층에 촉매독을 함유하지 않는 경우) 또는 도 4G (층간 절연층에 촉매독을 함유하는 경우) 에 나타낸 바와 같이, 각각 상기 도 1E 또는 도 1F 의 경우와 동일하게 해서, 직접 전해도금, 무전해 도금등에 의해 도전층 (7) 을 형성하고, 이 후, 층간 절연층 (3) 상에 새롭게 상층 배선패턴을 형성하고, 또 그위에 층간 절연층, 바이어 홀, 도전층을 형성 (이상, 모두 도시하지 않음) 함으로써, 다층 배선판을 형성할 수 있다.

또한 상기에 있어서, 복수층의 배선 패턴을 서로 전기적으로 접속하기 위한 것으로서 바이어 홀을 예로 들어서, 이를 샌드블라스트 처리에 의해 형성하는 것에 관하여 설명하였으나, 본 발명에 있어서는 복수층의 배선 패턴을 서로 전기적으로 접속하기 위한 도통부를 이루는 것이면, 특별히 바이어 홀에 한정시키는 일 없이, 예를 들면 기판상에 선형상으로 연속하여 형성되는 홈형상 도통부나 관통구멍 등에 관해서도 상기 바이어 홀과 동일하게 샌드블라스트 처리, 도금처리를 행할 수 있다.

또 이와 같이 샌드블라스트 처리에 의해 형성된 홈 형상 도통부에 도전재를 매설하여도 좋고, 이 경우에서도, 샌드블라스트 처리에 의해 도전재와 홈형상 도통부의 밀착성을 향상시켜 필 강도를 높일 수 있다.

도 5A ∼ 5F 는 본 발명에 의해 제조되는 다층 배선판의 사용방법의 일 예를 나타낸다.

먼저 도 5A ∼ 5B 에 표시한 바와 같이 배선 패턴이 형성된 기판 (1) 위에 황함유 화합물을 함유하는 층간 절연층 (3) 을 형성하고, 이위에 내 샌드블라스트성을 갖는 피막 (도시하지 않음) 을 패턴 형성한 후, 샌드블라스트 처리에 의해 단면에서 보아 유발 형상의 홈 형상 도통부 (8) 를 형성시킨다 (제 1 층).

이어서, 이 홈형상 도통부 (8) 내에 도금처리 혹은 페이스트형 도전재의 매입등에 의해 도전층 (7)을 형성시킨다 (도 5C).

계속해서 상기 제 1 층상에 제 2 층째의 층간 절연층 (3) 을 적층하고, 이 제 2 층째의 층간 절연층 (3) 을 상기와 동일한 방법에 의해 샌드블라스트 처리하여 바이어 홀 (5) 을 형성시킨다 (도 5D).

이어서 도금처리에 의해 그 제 2 층위 및 바이어 홀 (5) 내에 도전층 (7)을 형성시킨다 (도 5E).

그후, 이 도전층 (7) 을 선택적으로 에칭하고, 바이어 홀 (5) 내의 도전층 끼리를 도통시킨다 (도 5F).

이후, 소망에 따라 더 층간절연층을 설치하고 동일하게 도통부를 형성시켜도 좋다.

다음에 실시예에 의해 본 발명을 더 상세히 설명하겠으나, 본 발명은 이에 의해서 하등 한정되는 것은 아니다.

[실시예]

(실시예 1 ∼4, 비교예 1 ∼ 3)

층간 절연층을 형성하기 위한 성분으로서, 표 1 에 표시한 배합조성 (중량부) 에 따라 각성분을 3 개의 롤 밀을 사용해 혼합 반죽해서 절연성 조성물을 얻었다.

이 절연성 조성물을 100 메시/인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 동 배선 패턴이 형성된 두께 1mm 의 유리 - 에폭시 수지 적층기판상에 건조후의 막 두께가 50㎛ 로 되도록 스크린 인쇄후, 실시예 1 및 그에 관해서는 150℃에서 50 분간 가열 경화시키고, 실시예 3 에 관해서는 도막을 80℃, 50 분간 예비 건조시키고, 초고압 수은등 노출기 「HTE 102S」(하이텍 (주)제) 를 사용하여 500 mJ/cm2 의 노출량으로 자외선을 전면 조사하고, 추가로 150℃에서 50 분간 가열 경화시켰다.

[표 1]

또한, 표 1 중의 상품명은, 이하의 각 조성을 표시한다.

「N - 673」: o - 크레졸노볼락형 에폭시수지 (DIC (주) 제)

「에피코트 828」: 비스페놀 A형 에폭시 수지 (쉘 가가꾸 (주) 제)

「TEPIC-SP」: 트리글리시딜 에테르이소시아누레이트 (닛산가가꾸 (주) 제)

「TCR 102S」: 트리페닐메탄형 에폭시아크릴레이트산 무수물 부가물 (산가

100, 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 25 중량%, 스와졸 1500 (후기) 10 중량 % 함유) (닛뽄가가꾸 (주) 제)

「DPHA」: 디펜타에리스리톨 헥사 아크릴레이트 (닛뽄가야꾸 (주) 제)

「TMPTA」: 트리메틸롤 프로판트리아크릴레이트 (닛뽄가야꾸 (주) 제)

「DICY」: 디시안디아미드 (에폭시 경화제) (닛뽄카바이드 (주) 제)

「2MZ·A」: 2 - 메틸이미다졸아딘 (에폭시 경화제) (시고꾸가세이 (주) 제)

「이루가큐어 907」: 2 - 메틸 - [4 - (메틸티오)] 페닐 - 2 - 몰포리노 - 1 - 프로판 (지바 · 가이기 - (주) 제)

「가야쿠어 DTEX」: 디에틸티오키산톤 (닛뽄가야꾸 (주) 제)

「DPM」: 디프로필렌구콜 모노메틸에테르 (다우케미칼 (주) 제)

「스와졸 1500」: 솔 벤토나프사 (마루젠세끼유가가꾸 (주) 제)

「디글리콜 아세테이트」: 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르아세테이트

(다이셀가가꾸 (주) 제)

「PGMAc」: 프로필렌글리콜 노메틸에테르아세테이트

(다우 케미칼 (주) 제)

「KS - 66」: 실리콘오일 (신에쓰가가꾸 (주) 제)

「모다플로」: 레베링제 (몬산토 (주) 제)

「리오놀글린 2YS」: 착색안료 (도오요 잉크세이조 (주) 제)

「미크로에스 P - 4」: 타르크 (무기필러) (닛뽄타르크 (주) 제)

「아에로딜 #200」: 미분말실리카 (닛뽄아에로딜 (주) 제)

「황산바륨 B - 31」: 무기 필러 (사카이가가꾸 (주) 제)

이와 같이 하여 얻어진 각층간 절연층상에, 내 샌드블라스트성을 갖는 피막으로서, 감광성 드라이필름 「ORDYL BF - 603」「도오교오 오오카 고오교오 (주) 제)」을 70℃ 에서 열압착시켰다. 이어서, 소요의 마스크 패턴을 통하여, 상기의 초고압 수온등 노광기 「HTE 102S」(하이텍 (주) 제)를 사용하여 300mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하여, 30℃, 0.2% 탄산나트륨 수용액으로 40 초간, 1.2kg/cm2 의 스프레이압에서 스프레이 현상하였다.

그후, 샌드블라스트기 「SC - 202」(주) 후지세이사쿠쇼제)를 사용하여, 입경 25㎛ 의 탄화규소를 연삭재로서, 블라스트압 2.5kg/cm2에서 6분간 샌드블라스트 처리를 실시하여, 이어서 3 중량 % 수산화나트륨 수용액을 사용하여 45℃, 2분간 스프레이 함으로서, 내 샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리하였다.

내 샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리한후, 수세하여, 입경 25㎛ 의 탄화규소를 연삭재로서, 상기의 샌드블라스트기를 사용하여, 블라스트압 2.5 kg/cm2 로 1분간 샌드블라스트처리를 하고, 층간 절연층 표면 및 바이어 홀내를 조면화 (粗面化) 하여, 얻어진 기판을 시플레이 서큐포짓트 200 MLB 프로세스에 따라서, 데스미어 처리를 한 후, 무전해 도금처리액 「시플레이 큐포짓트 250」(시플레이 (주) 제) 에 5 시간 침지함으로써 두께 25 ㎛ 의 도전층을 형성하였다.

또 실시예 4 에 대하여는 실시예 1 에 있어서, 내 샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리하여, 수세한후, 층간 절연층 표면 및 바이어 홀내를 조면화함이 없이, 상기의 무전해 도금 처리액에 침지함으로써 무전해 도금하여, 두께 25㎛ 의 도전층을 형성하였다.

비교예 1 내지 3 에 대하여는, 두께 1mm 의 유리 - 에폭시 수지 적층 기판상에 건조후의 피막이 50㎛ 이 되도록 절연성 조성물을 스크린 인쇄후, 도막을 80℃, 50 분간 예비건조하여, 마스크패턴을 통하여 상기의 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」「하이텍 (주) 제」를 사용하여 500 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하였다. 다음에 30℃, 1% 탄산나트륨 수용액으로 40 초간, 1.2 kg/cm2 의 스프레이 압으로 스프레이 현상한 후, 상기의 초고압 수온등 노광기를 사용하여 5J/cm2 의 자외선을 조사하여, 150℃에서 50분간 가열 경화시켰다. 이와 같이 하여 얻어진 바이어 홀이 형성된 기판을 상기의 무전해 도금 처리액에 침지함으로써 무전해 도금하여, 두께 25㎛ 의 도전층을 형성하였다. 얻어진 기판에 대하여, 바이어 홀 형상 언더 컷, 절연 저항치, 땜납 내열성 절연저항치 및 필강도를 하기 기준에 의해서 평가하였다. 결과를 표 2 에 표시함.

평가방법

[바이어 홀 형상]

기판을 절단하여, 바이어 홀의 단면 형상을 관찰하였다.

[언더컷트]

절단한 기판의 바이어 홀에 대하여, 층간 절연층과 배선 패턴과의 접면부분에 있어서 언더컷트의 유무를 관찰하였다.

[땝납내열성]

프락스를 도포후, 260℃ 의 땜납욕중에 10초간 침지를 5회 반복한 후의 층간 절연층의 상태를 관찰하여, 하기 기준에 의해 평가하였다.

(평가기준)

양호 : 땜납욕을 5회 실시한 후도 전혀 변화를 볼수 없었다.

불량 : 땜납욕을 1회 실시한 후, 경화한 감광성 수지층의 일부에 벗겨짐이 발생하였다.

[절연저항치]

얻어진 기판을 85℃, 습도 90%, DC 100V 의 조건에서 1000 시간 방치한 후 「하이 · 레지스턴스 · 미터 (High Resistance Meter) 4339 A」(휴렛 팩커드 (주) 제)를 사용하여 저항치를 측정하였다.

1012 : 1 × 1012 │9 cm를 초과하는 절연저항치를 가짐.

1011 : 1 × 1011 │9 cm 미만의 절연 저항치였다.

[피 강도]

JISH 8464 에 준하여 측정하였다.

[표 2]

(실시예 5)

실시예 1 에 있어서, 층간 절연층을 형성하기 위한 성분으로서, 추가로 촉매독으로서 2 - 메르캅트벤조티아졸 10 중량부를 가하여 3 개의 롤 밀을 사용하여 혼합반죽하여, 절연성 조성물을 얻었다. 이 절연성 조성물을 100 메시/인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 구리배선 패턴이 형성이된 두께 1mm 의 유리 - 에폭시 수지적층 기판상에 건조후의 막두께가 25㎛ 로 되도록 스크린 인쇄후, 샌드블라스트처리시간을 3분간으로 한 것 이외는 이하, 실시예 1 과 동일하게 하여, 층간 절연층의 소요부분에 바이어 홀을 형성하였다. 다음에 얻어진 기판을 시플레이 서큐포지트 200 MLB 프로세스에 따라, 데스미어 처리를 한후, 무전해 도금 처리액 「시플레이 큐포짓트 250」(시플레이(주) 제) 에 5 시간 침지함으로써 무전해 도금하여, 바이어 홀부분에 두께 25㎛ 의 도전층을 충전형성 할 수 있었다. 층간 절연층 표면에는 무전해 도금에 의한 구리의 부착이나 변색을 보이지 않고, 극히 평탄한 표면이 얻어졌다.

(실시예 6)

실시예 1 에 있어서, 절연성 조성물을 100 메시 / 인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 구리배선 패턴이 형성이된 두께 1mm 의 유리 - 에폭시 수지적층 기판상에, 건조후의 막두께가 20㎛ 가 되도록 스크린 인쇄후, 150℃에서 50 분간 가열경화 시켜서 층간 절연층을 형성하여, 내 샌드블라스트성을 가지는 피막으로서, 감광성 드라이 필름 「ORDYL BF-603」(도오꾜 오오까 고오교 (주) 제) 를 70℃에서 열압착 시켰다. 이어서, 20㎛ 패턴/20㎛ 스페이스의 선폭을 재현할 수 있는 마스크 패턴을 통하여, 상기의 초고압 수은등 노광기 「HTE102S」를 사용하여 300 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하여, 30℃, 0.2% 탄산나트륨 수용액으로 40초간, 1.2 kg/cm2 의 스프레이압으로 스프레이 현상하였다. 그후, 샌드블라스트기 「SC - 202」를 사용하여, 입경 5㎛ 의 탄화규소를 연석재로서, 블라스트압 2.5 kg/cm2 로 2 분간 샌드블라스트처리를 행하여, 3 중량 % 수산화나트륨 수용액을 사용하여 45℃, 2 분간 스프레이 함으로서, 내 샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리하였다.

내 샌드블라스트성을 가진 피막을 박리한후, 입경 5㎛ 의 탄화규소를 연삭재료서, 상기의 샌드블라스트기를 사용하여 블라스트압 2.5 kg/cm2 로 10 초간 샌드블라스트처리를 행하여, 층간 절연층 표면을 조면화하여, 얻어진 기판을 시플레이 서큐포짓트 200MLB 프로세스에 따라서, 데스미어처리를 행한후, 무전해 도금처리액 「시플레이 큐포짓트 250」(앞에나온) 에 1 시간 침지함으로써 두께 5㎛ 의 도전층을 형성하였다. 층간 절연층에 결함이나 박리는 볼수없고, 또 도통부에는 단선에 의한 도통 불량이나 단락 (短絡)은 볼수 없었다.

[비교예 4]

비교예 1 에 있어서, 절연성 조성물을 100 메시/인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 구리배선 패턴이 형성된 두께 1mm 의 유리 - 에폭시수지적층 기판상에, 건조후의 막두께가 20㎛ 가 되도록 스크린 인쇄후, 도막을 80℃, 50 분간 예비건조하여, 20㎛ 패턴/20㎛ 스페이스의 선폭을 재현할 수 있는 마스크 패턴을 통하여 상기의 초고압 수은등 노광기 「HTE 1029」를 사용하여 500m/J/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하였다. 다음에, 30℃, 1％ 탄산나트륨 수용액으로 40 초간, 1.2 kg/cm2 의 스프레이 압으로 스프레이 현상하였으나, 층간 절연층에 부분적으로 결여가 보였다. 상기의 초고압 수은등 노광기를 사용하여 2J/cm2 의 자외선을 조사한후, 150℃에서 50분간 가열 경화시켜, 얻어진 기판을 상기의 무전해 도금처리액에 1시간 침지함으로써 무전해 도금하여, 두께 5㎛ 의 도전층을 형성하였으나, 도통부 이외에 일부 단락이 보였다.

(실시예 7 ∼ 9, 비교예 5 ∼ 7)

층간 절연층을 형성하기 위한 성분으로서, 상기표 1 의 실시예 1 의 배합조성을 실시예 7 에 사용하여, 실시예 2, 3, 비교예 1 ∼ 3 의 배합 조성을 각각 실시예 8, 9, 비교예 5 ∼ 7 에 사용하여, 각 성분을 3 개의 롤 밀을 사용하여 혼련하여, 절연성 조성물을 얻었다. 이 절연성 조성물을 100 메시/인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 구리배선 패턴이 형성이 된, 두께 1mm 의 유리 - 에폭시 수지 적층기판상에, 건조후의 막두께가 50㎛이 되도록 스크린 인쇄후, 실시예 7 및 8 에 대하여는 150℃에서 50 분간 가열 경화시켜, 실시예 9 에 대하여는 도막을 80℃, 50분간 예비 건조하여, 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」(앞에 나온)을 사용하여 500mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 전면 조사하여 또한 150℃에서 50 분간 가열 경화시켰다.

그후, 층간 절연층상에 내 샌드블라스트성을 가지는 피막으로서, 감광성 드라이 필름 「OR DYL BF-603」을 70℃에서 열 압착시켰다. 다음에 소요의 마스크 패턴을 통하여, 상기의 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」를 사용하여 300mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하여, 30℃, 0.2% 탄산나트륨 수용액으로 20초간, 1.2 kg/cm2 의 스프레이압으로 스프레이 현상하였다.

그후, 샌드 블라스트; 「SC - 202」(앞에 나온)을 사용하여, 입경 25㎛ 의 탄화규소를 연삭재로서, 블라스트압 2.5 kg/cm2 으로 6분간 샌드블라스트 처리를 행하여, 이어서 3 중량 % 수산화나트륨 수용액을 사용하여 45℃, 2 분간 스프레이 함으로써, 내 산드 부라스트성을 가지는 피막을 박리하였다.

내 샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리한 후, 수세하여, 입경 25㎛ 의 탄화규소를 연삭재로서, 상기의 샌드블라스트기를 사용하여, 블라스트압 2.5 kg/cm2 로 1 분간 샌드블라스트 처리를 행하여, 층간 절연층 표면 및 바이어 홀내를 조면화하여, 얻어진 기판을, 전처리로서 온도 50℃, 10 g/l 의 수산화 나트륨 수용액에 5 분간 침지시켜, 하기 조성의 수용액에 80℃, 6 분간 침지시켜서 마이크로 에칭처리를 실시하였다.

(수용액 조성)

과망간산칼륨50 g

수산화칼륨20 g

물 1000 g

그후, 기재를 피로인산구리욕중에서 하기 조건에 의해 구리도금 처리를 시행하였다.

(피로인산도금욕)

피로인산구리60 ∼ 80 g/l

피로인산칼륨250 ∼ 400 g/l

암모니아수 0.5 ∼ 1m l/l

광택제적량

(처리조건)

처리온도50 ∼ 60 ℃

음극전류밀도30 ∼ 50 Å/ft2

상기 구리도금처리에 의해 기재표면에 두께 25㎛ 의 도전층을 형성하였다. 또한 도금시간은 35 분간 이였다.

비교예 5 ∼ 7 에 대하여는 두께 1mm 의 유리 에폭시 수지 적층기판상에 건조후의 막두께 50㎛ 가 되도록 절연성 조성물을 스크린 인쇄한 후, 도막을 80℃, 50 분간 예비 건조하여, 마스크패턴을 통하여 상술한 초고압 수은 등 노광기 「HTE 102S」(하이텍 (주) 제)를 사용하여 500 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하였다. 다음에, 30℃, 1% 탄산나트륨 수용액으로 40초간, 1.2 kg/cm2 의 스프레이 압으로 스프레이 현상한 후, 상술한 초고압 수은등 노광기를 사용하여, 5J/cm2 의 자외선을 조사해서, 150℃에서 50 분간 가열 경화시켰다.

비교예 5 및 7 에 대하여는, 전처리로서 온도 50℃, 10 g/l 의 수산화 나트륨 수용액에 5분간 침지시켜, 하기 조성의 수용액에 80℃, 6 분간 침지시켜서 마이크로 에칭처리를 시행하였다.

(수용액조성)

과망간산칼륨50 g

수산화칼륨20 g

물 1000 g

그후, 각 기재를 하기 조성의 도금욕에 의해 무전해도금 처리를 시행하였다.

(무전해 도금욕 조성)

구리 (황산 구리로서 공급)2.8 g/l

포름알데히드3.5 g/l

수산화나트륨10 ∼ 11 g/l

EDTA적량

상기 무전해구리 도금처리에 의해 기재표면에 두께 25㎛ 의 도전층을 형성하였다.

또한 도금시간은 15 시간이였다.

얻어진 기판에 대하여, 상기 평가기준에 따라서 바이어 홀형상, 언더컷트, 절연저항치, 땜납내열성, 절연저항치 및 필강도를 평가하였다. 결과를 표 3 에 표시함.

[표 3]

(실시예 10)

실시예 7 에 있어서 층간 절연층을 형성하기 위한 성분에 더욱이 촉매독으로서 2 - 메르캅트 벤조티아졸 10 중량부를 가하여 3 개의 롤 밀을 사용하여 혼합반죽해서, 절연성 조성물을 얻었다. 이 절연성 조성물을 100 메시/인치의 폴리 에스테르제 스크린을 사용하여 미리 구리배선 패턴이 형성된 두께 1mm 의 유리 - 에폭시 수직적층 기판상에, 건조후의 막두께가 25㎛ 가 되도록 스크린 인쇄한 후, 샌드블라스트 처리시간을 3 분간으로 한 것 이외에는, 이하, 실시예 7 과 동일하게 하여, 층간 절연층의 소요부분에 바이어 홀을 형성하였다. 다음에 얻어진 기판을 실시예 7 과 동일하게 하여, 전처리, 마이크로 에칭처리 및, 직접 전해도금하여, 바이어 홀 부분에 두께 25㎛ 의 도전층을 충전형성할 수 있었다. 층간 절연층 표면에는 전해도금에 의한 구리의 부착이나 변색은 볼수 없었고, 극히 평탄한 표면을 얻었다. 또한 도금시간은 20 분간이었다.

(실시예 11)

실시예 7 의 절연성 조성물을 100 메시 / 인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 구리 배선 패턴이 형성이 된 두께 1 mm 의 유리 - 에폭시 수지 적층기판상에 건조후의 막두께가 20 ㎛ 로 되도록 하여 스크린 인쇄한 후, 150 ℃에서 50 분간 가열 경화시켜서 층간 절연층을 형성하여, 내 샌드블라스트성을 가지는 피막으로서, 감광성 드라이 필름 「ORDYL BF-603」(하이텍 (주) 제) 을 70 ℃에서 열압착시켰다. 이어서 20 ㎛ 패턴 / 20 ㎛ 스페이스의 선폭을 재현할 수 있는 마스크 패턴을 통하여, 상기의 초고압 승은등 노광기 「HTE 102S」(하이텍 (주) 제) 를 사용하여 300 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하여, 30 ℃ , 0.2 % 탄산나트륨 수용액으로 40 초간, 1.2 kg / cm2 의 스프레이압으로 스프레이 현상하였다.

그후 샌드블라스트기 「SC-202」(하이텍 (주) 제) 를 사용하여, 입자경 5 ㎛ 의 탄화규소를 연삭재로 하여, 블라스트압 2.5 kg/cm2 로 2 분간 샌드블라스트처리를 행하고, 이어서 3 중량 % 수산화나트륨 수용액을 사용하여 45 ℃, 2 분간 스프레이함으로서, 내샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리하였다.

내 샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리한 후, 입경 5 ㎛ 의 탄화규소를 연삭재로 하여, 상기한 샌드블라스트기를 사용하여, 블라스트압 2.5 kg/cm2 으로 10 초간 샌드블라스트 처리를 행하고, 층간 절연층 표면을 조면화하여 얻어진 기판을 실시예 6 과 동일하게 하여 전처리, 마이크로 에칭처리 및, 직접 전해도금하여, 바이어홀 부분에 두께 5 ㎛ 의 도전층을 형성하였다. 층간 절연층에 결함이나 박리는 볼 수 없고, 또한 도통부에는 단선에 의한 도통불량이나 단락은 볼 수 없었다. 그리고, 도금시간은 7 분간이었다.

[비교예 8]

비교예 5 의 절연성 조성물을 100 메시 / 인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 구리 배선 패턴이 형성된 두께 1 mm 의 유리 - 에폭시 수지 적층기판상에 건조후의 막두께가 20 ㎛ 로 되도록 스크린 인쇄한 후, 도막을 80 ℃ , 50 분간 예비 건조하고, 20 ㎛ 패턴 / 20 ㎛ 스페이스의 선폭을 재현할 수 있는 마스크 패턴을 통하여, 상기의 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」(하이텍 (주) 제) 를 사용하여 500 mJ/cm2 의 의 노광량으로 자외선을 조사하였다. 다음에, 30 ℃ , 1 % 탄산나트륨 수용액으로 40 초간, 1.2 kg / cm2 의 스프레이압으로 스프레이 현상하였으나, 층간절연층에 부분적으로 결함이 보였다. 상술한 초고압 수은등 노광기를 사용하여 2 J/cm2 의 자외선을 조사한 후, 150 ℃에서 50 분간 가열 경화시켜, 얻어진 기판을 비교예 5 내지 7 과 동일한 무전해 도금처리액에 1 시간 침지함으로서 무전해 도금하여, 두께 5 ㎛ 의 도전층을 형성하였으나, 도통부 이외에 일부 단락이 보였다.

(실시예 12 ∼ 14)

층간 절연층을 형성하기 위한 성분으로서, 상기 표 1 의 실시예 1 의 배합조성을 실시예 12에서 사용하고, 실시예 2, 3 의 조합조성을 각각 실시예 13, 14 로서 사용하고, 각 성분을 3 개의 롤 밀을 사용하여 혼합 반죽하여, 절연성 조성물을 얻었다. 이 절연성 조성물을 100 메시 / 인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 구리 배선 패턴이 형성된, 두께 1 mm 의 유리 - 에폭시 수지 적층기판상에, 건조후의 막 두께가 50 ㎛ 로 되도록 스크린 인쇄한 후, 실시예 12 및 13 에 대하여는 150 ℃에서 50 분간 가열 경화시키고, 실시예 14 에 대하여는 도막을 80 ℃ , 50 분간 예비 건조하여, 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」(하이텍 (주) 제) 를 사용하여 500 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 전면 조사하여, 150 ℃에서 50 분간 더욱 가열 경화시켰다.

이어서 버프처리에 의하여 표면 평균 조도 (Ra) = 4 ㎛ 로 되도록 층간 절연층을 조면화하였다.

조면화된 층간 절연층 상에, 내샌드블라스트성을 가지는 피막으로서, 감광성 드라이 필름 「ORDYL BF-603」(하이텍 (주) 제) 를 70 ℃에서 열압착 시켰다. 이어서, 필요한 마스크 패턴을 통하여, 상술한 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」(하이텍 (주) 제) 을 사용하여 300 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하여, 30 ℃ , 0.2 % 탄산나트륨 수용액으로 40 초간, 1.2 kg/cm2 의 스프레이압에서 스프레이 현상하였다.

그후, 샌드블라스트기 「SC-202」(하이텍 (주) 제) 를 사용하여, 입경 25 ㎛ 의 탄화규소를 연삭재로 하여, 블라스트압 2.5 kg/cm2에서 6 분간 샌드블라스트 처리를 행하여, 3 중량 % 수산화나트륨 수용액을 사용하여 45 ℃ , 2 분간 스프레이함으로써, 내샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리하였다.

내샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리한 후, 얻어진 기판을 시플레이 서큐포짓트 200 MLB 프로세스에 따라서, 데스미어처리를 행한 후, 무전해 도금처리액 「시플레이 큐포짓트 250」(하이텍 (주) 제) 에 5 시간 침지함으로써 두께 25 ㎛ 의 도전층을 형성하였다.

얻어진 기판에 대하여, 상기 평가 기준에 따라서, 바이어 홀형상, 언더컷트, 절연저항치, 땜납 내열성, 절연 저항치 및 필강도를 평가하였다. 결과를 표 4 에 나타낸다.

[표 4]

(실시예 15)

실시예 12 의 층간 절연층을 형성하기 위한 성분에 촉매독으로서 2 - 메르캅트 변조티아졸 10 중량부를 더욱 첨가하여 3 개의 롤 밀을 사용하여 혼합 반죽하여 절연성 조성물을 얻었다. 이 절연성 조성물을 100 메시 / 인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 구리 배선 패턴이 형성된 두께 1 mm 의 유리-에폭시 수지적층 기판상에, 건조후의 막두께가 25 ㎛ 로 되도록 스크린 인쇄한 후, 샌드블라스트 처리시간을 3 분으로 한 것 이외에는, 이하, 실시예 12 와 동일하게 하여, 층간 절연층의 소요부분에 바이어 홀을 형성하였다. 다음에 얻어진 기판을 시플레이 서큐포짓트 200 MLB 프로세스에 따라, 데스미어 처리를 행한 후, 무전해 도금 처리액 「시플레이 큐포짓트 250」(하이텍 (주) 제) 에 5 시간 침지함으로써 무전해 도금하여, 바이어 홀부분에 두께 25 ㎛ 의 도전층을 충전형성할 수가 있었다. 층간 절연층 표면에는 무전해 도금에 의한 구리의 부착이나 변색은 볼 수 없고, 극히 평탄한 표면이 얻어졌다.

(실시예 16)

실시예 12 의 절연성 조성물을 100 메시 / 인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 구리배선 패턴이 형성된 두께 1 mm 의 유리-에폭시수지 적층기판상에, 건조후의 막 두께가 20 ㎛ 로 되도록 스크린 인쇄한 후, 150 ℃에서 50 분간 가열 경화시켜서 층간 절연층을 형성한 후, 이 층간 절연층을 벨트 샌더를 사용하여 조면화하였다. 이어서, 내샌드블라스트성을 가지는 피막으로서, 감광성 드라이 필름 「ORDYL BF-603」(하이텍 (주) 제) 을 70 ℃ 로 열압착시켰다. 이어서 20 ㎛ 패턴 / 20 ㎛ 스페이스의 선폭을 재현할 수 있는 마스크 패턴을 통하여, 상술한 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」(하이텍 (주) 제) 을 사용하여 300 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하여, 30 ℃ , 0.2 % 탄산나트륨 수용액에 의해 40 초간, 1.2 kg/cm2 의 스프레이압으로 스프레이 현상하였다.

그후, 4 중량 % 수산화나트륨 수용액을 사용하여 50 ℃ , 1 분간 스프레이함으로써, 내샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리하였다.

내샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리한 후, 얻어진 기판을 시플레이 서큐포짓트 200 MLB 프로세스에 따라서, 데스미어 처리를 행한 후, 무전해 도금처리액 「시플레이 큐포짓트 250」(하이텍 (주) 제) 에 1 시간 침지함으로써 두께 5 ㎛ 의 도전층을 형성하였다. 층간절연층에 결함이나 박리는 볼 수 없고, 또 도통부에는 단선에 의한 도통불량이나 단락은 볼 수 없었다.

(실시예 17 ∼ 19)

층간 절연층을 형성하기 위한 성분으로서, 상기 표 1 의 실시예 1 의 배합조성을 실시예 17 로서 사용하고, 실시예 2, 3 의 조성을 각각 실시예 18, 19 로서 사용하고 각 성분을 3 개의 롤 밀을 사용하여 혼합 반죽하여, 절연성 조성물을 얻었다. 이 절연성 조성물을 100 메시 / 인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 구리배선 패턴이 형성된 두께 1 mm 의 유리 - 에폭시 수지 적층기판상에, 건조후의 막두께가 50 ㎛ 로 되도록 스크린 인쇄한 후, 실시예 17 및 18 에 대하여는 150 ℃ 에서 50 분간 가열경화시키고, 실시예 19 에 대하여는 도막을 80 ℃ , 50 분간 예비건조하여, 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」(하이텍 (주) 제) 를 사용하여 500 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 전면조사하고, 150 ℃에서 50 분간 더욱 가열 경화시켰다.

이어서, 버프처리에 의하여 표면 평균 조도 (Ra) 가 5 ㎛ 로 되도록 층간 절연층을 조면화하였다.

조면화된 층간절연층상에, 내샌드블라스트성을 가지는 피막으로서, 감광성 드라이 필름 「ORDYL - 603」 (하이텍 (주) 제) 을 70 ℃에서 열압착시켰다. 이어서 필요한 마스크 패턴을 통하여, 상술한 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」(하이텍 (주) 제) 를 사용하여 300 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하고, 30 ℃ , 0.2 % 탄산나트륨 수용액에 의해 40 초간, 1.2 kg/cm2 의 스프레이압으로 스프레이 현상하였다.

그후, 샌드블라스트기 「SC - 202」 (하이텍 (주) 제) 를 사용하여, 입자경 25 ㎛ 의 탄화규소를 연삭재로 하여, 블라스트압 2.5 kg/cm2 로 6 분간 샌드블라스트 처리를 행하고, 3 중량 % 수산화나트륨 수용액을 사용하여 45 ℃ , 2 분간 스프레이함으로써, 내샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리하였다.

내샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리한 후, 수세하여, 얻어진 기판을, 전처리로서 온도 50 ℃ , 10 g/1 의 수산화나트륨 수용액에 5 분간 침지시켜, 하기 조성의 수용액에 80 ℃ , 6 분간 침지시켜서 마이크로 에칭처리를 시행하였다.

(수용액 조성)

과망간산칼륨50 g

수산화칼륨20 g

물 1000 g

그후, 각 기재를 피로인산 구리욕중에서 하기 조건에 의해 구리도금 처리를 시행하였다.

(피로인산도금욕)

피로인산구리60 ~ 80 g/l

피로인산칼륩250 ~ 400 g/l

암모니아수0.5 ~ 1 ㎖/l

광택제적당량

(처리조건)

처리온도 50 ~ 60 ℃

음극전류밀도30 ~ 50 A/ft2

상기 구리도금처리에 의해 기재표면에 두께 25 ㎛ 의 도전층을 형성하였다. 또한 도금시간은 35 분간이었다.

얻어진 기판에 대하여는, 상기 평가기준에 따라, 바이어 홀 형상, 언더컷트, 절연저항치, 땜납 내열성, 절연저항치 및 필강도를 평가하였다. 결과를 표 5 에 나타낸다.

[표 5]

(실시예 20)

실시예 17 의 층간절연층을 형성하기 위한 성분에 촉매독으로서 2 - 메르캅토벤조티아졸 10 중량부를 더욱 첨가하여 3 개의 롤 밀을 사용하여 혼합 반죽해서, 절연성 조성물을 얻었다. 이 절연성 조성물을 100 메시 / 인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 구리배선 패턴이 형성된 두께 1 ㎜ 의 유리 - 에폭시 수지 적층 기판상에, 건조후의 막두께가 25 ㎛ 이 되도록 스크린 인쇄한 후, 샌드블라스트 처리시간을 3 분간으로 한 것 이외는, 이하 실시예 17 과 동일하게 하여, 층간 절연층의 소요부분에 바이어 홀을 형성하였다. 다음에 얻어진 기판을 실시예 17 과 동일하게 하여, 전처리, 마이크로 에칭처리, 및 직접 전해도금하여, 바이어 홀 부분에 두께 25 ㎛ 의 도전층을 충전형성할 수 있었다. 층간 절연층 표면에는 전해도금에 의한 구리의 부착이나 변색을 볼 수 없었고, 극히 평탄한 표면을 얻었다. 또한 도금시간은 20 분이였다.

(실시예 21)

실시예 17 의 절연성 조성물을 100 메시 / 인치의 폴리에스테르성 스크린을 사용하여, 미리 구리 배선 패턴이 형성된 두께 1 mm 의 유리 - 에폭시 수지 적층기판상에, 건조후의 막두께가 20 ㎛ 로 되도록 스크린 인쇄한 후, 150 ℃에서 50 분간 가열 경화시켜서 층간 절연층을 형성하였다.

그후, 샌드블라스트기 「SC - 202」(하이텍 (주) 제) 을 사용하여, 입경 5 ㎛ 의 탄화규소를 연삭재로서, 블라스트합 2.5 ㎏/㎠ 에서 10 초간 샌드블라스트 처리를 하여, 층간절연층 표면을 조면화하여, 얻어진 기판에 내샌드블라스트성을 가진 피막으로서, 감광성 드라이필름 「ORDYL BF - 603」(하이텍 (주) 제) 을 70 ℃에서 열압착시켰다.

이어서 20 ㎛ 패턴 / 20 ㎛ 스페이스의 선폭을 재현할 수 있는 마스크 패턴을 통하여, 상술한 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」 (하이텍 (주) 제) 을 사용하여 300 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하여, 30 ℃ , 0.2 % 탄산나트륨 수용액으로 40 초간, 1.2 kg/cm2 의 스프레이압으로 스프레이 현상하였다.

그후, 상술한 샌드프라스트기를 사용하여 입경 5 ㎛ 의 탄화규소를 연삭재로서, 블라스트압 2.5 kg/cm2 로 2 분간 샌드블라스트 처리를 행하여, 이어서 3 중량 % 수산화나트륨 수용액을 사용하여 45 ℃ , 2 분간 스프레이함으로서, 내샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리하였다.

얻어진 기판을 실시예 17 과 동일하게 하여 전처리, 마이크로 에칭처리, 및 직접 전해도금하여, 바이어 홀 부분에 두께 5 ㎛ 의 도전층을 형성하였다. 층간 절연층에 결함이나 박리는 볼 수 없었고, 또 도통부에는 단선에 의한 도통불량이나 단락은 볼 수 없었다. 또한 도금시간은 7 분간이었다.

(실시예 22 ∼ 24, 비교예 9 ∼ 11)

층간 절연층을 형성하기 위한 성분으로서, 상기 표 1 의 실시예 1 의 배합조성을 실시예 22 로서 사용하여 실시예 2, 3, 비교예 1 내지 3 의 배합조성을 각각 실시예 22, 23, 비교예 9 내지 11 로서 사용하여, 각 성분을 3 개의 롤 밀을 사용하여 혼합 반죽하고, 열 또는 광경화성을 가지는 전기 절연성 조성물을 얻었다. 이 절연성 조성물을 100 메시 / 인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 구리배선 패턴이 형성된, 두께 1 mm 의 유리 - 에폭시 수지적층기판상에, 건조후의 막두께가 50 ㎛ 로 되도록 스크린 인쇄한 후, 실시예 22 및 실시예 23 에 대하여는 90 ℃에서 40 분간 가열, 미경화시켜, 실시예 24 에 대하여는 도막을 100 ℃ , 30 분간 가열 미경화시켰다.

그후, 미경화상태에 있는 열 또는 광경화성을 가지는 전기절연층상에 내샌드블라스트성을 가지는 피막으로서, 감광성 드라이 필름 「ORDYL BF - 603 T - 3」(도오쿄오오오카고오교오 (주) 제, 피막 막두께 30 ㎛)를 100 ℃에서 열압착시켰다. 이어서 필요한 마스크 패턴을 통하여, 상술한 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」(도오쿄오오오카고오교오 (주) 제, 피막 막두께 30 ㎛)을 사용하여 300 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하여, 30 ℃ , 0.2 % 탄산나트륨 수용액으로 40 초간, 1.2 kg/cm2 의 스프레이압으로 스프레이 현상하였다.

그후, 샌드블라스트기 「SC - 202」(도오쿄오오오카고오교오 (주) 제, 피막 막두께 30 ㎛)를 사용하여, 입경 25 ㎛ 의 탄화규소를 연삭제로서, 블라스트압 1.5 kg/cm2 로 5 분간 샌드블라스트 처리를 행하여 바이어 홀을 형성한 후, 3 중량 % 수산화나트륨 수용액을 사용하여 45 ℃ , 2 분간 스프레이함으로서 내샌드블라스트성을 가지는 피막패턴을 박리하였다. 박리때, 전기 절연층에 결함이나 박리는 볼 수 없었다. 또 바이어 홀의 형상은 양호하였다.

내샌드블라스트성을 가지는 피막패턴을 박리한 후, 수세하여, 이어서 미경화상태의 전기 절연층을 150 ℃에서 50 분간 가열 경화하여, 층간 절연층으로 하였다. 입경 25 ㎛ 의 탄화규소를 연삭재로서, 상술한 샌드블라스트기를 사용하여, 블라스트압 2.5 kg/cm2 로 1 분간 샌드블라스트처리를 행하여, 층간절연층 표면을 조면화하여, 얻어진 기판을 전처리로서 온도 50 ℃ , 10 g/l 의 수산화나트륨 수용액에 5 분간 침지시켜, 하기 조성의 수용액에 80 ℃, 6 분간 침지시켜서, 마이크로 에칭처리를 시행하였다.

(수용액 조성)

과망간산칼륨50 g

수산화칼륨20 g

물1000 g

그후, 실시예 22 및 실시예 23 에 대하여 각 기재를 하기 조성의 도금욕에 의해 무전해 도금처리를 시행하였다.

(무전해 도금욕 조성)

구리 (황산구리로서 공급)2.8 g/l

포름알데히드3.5 g/l

수산화나트륨10 ~ 11 g/l

EDTA적당량

상기 무전해 구리도금 처리에 의해 기재표면에 두께 25 ㎛ 의 도전층을 형성하였다.

또한 도금시간은 15 시간이였다.

또 실시예 24 에 대하여는, 기재를 파라듐 로이드 수용액 (로이드 입자경 0.05 ㎛ , 농도는 2 g/l) 에 10 분간 침지하여, 피로인산구리욕중에서 하기 조건에 의해 구리도금 처리를 시행하였다.

(피로인산도금욕)

피로인산구60 ~ 80 g/l

피로인산칼륨 250 ~ 400 g/l

암모니아수0.5 ~ 1 ml/l

광택제적량

(처리조건)

처리온도50 ~ 60 ℃

음극 전류밀도30 ~ 50 A/ft2

상기 구리도금처리에 의해 기재표면에 두께 25 ㎛ 의 도전층을 형성하였다.

또한 도금시간은 35 분이였다.

비교예 9 내지 11 에 대하여는, 두께 1 mm 의 유리 - 에폭시수지 적층기판상에 건조후의 막두께가 50 ㎛ 이 되도록 절연성 조성물을 스크린 인쇄한 후, 도막을 60 ℃ , 90 분간 예비건조하여, 마스크패턴을 통하여 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」(도오쿄오오오카고오교오 (주) 제, 피막 막두께 30 ㎛)를 사용하여 500 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하였다. 다음에 30 ℃ , 1 % 탄산나트륨 수용액으로 40 초간, 1.2 kg/cm2 의 스프레이압으로 스프레이 현상한 후, 상술한 초고압 수은등 노광기를 사용하여, 5 J/cm2 의 자외선을 조사하여, 150 ℃에서 50 분간 가열 경화시켰다.

그후, 비교예 9 및 비교예 10 에 대하여는 실시예 22 와 동일의 조건에서 무전해 도금처리를 시행하여 비교예 11 에 대하여는 실시예 24 와 동일의 조건에서 직접 전해도금처리를 시행하였다.

얻어진 기판에 대하여는, 상기 평가기준에 따라, 바이어 홀형상, 언더컷트, 절연저항치, 땜납내열성, 절연저항치 및 필강도를 평가하였다.

결과를 표 6 에 표시함.

[표 6]

(실시예 25)

실시예 24 의 전기 절연성 조성물을 두께 1 mm 의 유리 - 에폭시 수지적층기판상에 건조후의 막두께가 50 ㎛ 이 되도록 스크린 인쇄한 후, 70 ℃ , 30 분 예비건조하여, 이어서 150 ℃에서 30 분 열경화시켜서 층간 절연층으로 하였다. 그후 이 층간절연층상에 내 샌드블라스트성을 가지는 피막으로서, 감광성 드라이 필름 「ORDYL BF-603 T-3」(도오쿄오오오카고오교오 (주) 제, 피막 막두께 30 ㎛)를 100 ℃에서 열압착시켰다.

이어서, 필요한 마스크패턴을 통하여, 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」(도오쿄오오오카고오교오 (주) 제, 피막 막두께 30 ㎛)을 사용하여 300 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하여, 30 ℃ , 0.2 % 탄산나트륨 수용액으로 40 초간, 1.2 kg/cm2 의 스프레이압으로 스프레이 현상하였다.

그후 샌드블라스트기 「SC - 202」 (도오쿄오오오카고오교오 (주) 제, 피막 막두께 30 ㎛)을 사용하여, 입경 25 ㎛ 의 탄화규소를 연삭재로서, 브라스탑 1.5 kg/cm2 로 샌드블라스트처리를 행하였으나, 샌드블라스트 처리에 요한시간은 40 분간이였다.

(실시예 26)

실시예 22 의 층간절연층을 형성하기 위한 성분에, 다시 촉매독으로서 2 - 메르캅토벤조티아졸 10 중량부를 가하여 3 개의 롤 밀을 사용하여 혼합 반죽하고, 열 또는 광경화성을 가지는 전기절연성 조성물을 얻었다.

이 전기절연성 조성물을 100 메시 / 인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 구리배선 패턴이 형성된 두께 1 mm 의 유리 - 에폭시수지 적층기판상에, 건조후의 막두께가 25 ㎛ 로 되도록 스크린 인쇄한 후, 샌드블라스트 처리시간을 3 분간으로 한 것 이외는, 이하, 실시예 22 와 동일하게 하여, 층간 절연층의 소요부분에 바이어 홀을 형성하였다. 다음에 얻어진 기판을 실시예 22 와 동일하게 하여, 전처리, 마이크로 에칭처리, 및 무전해 도금하여하여, 바이어 홀부분에 두께 25 ㎛ 의 도전층을 충전형성할 수가 있었다. 층간절연층 표면에는 무전해 도금에 의한 구리의 부착이나 변색은 볼 수 없었고, 극히 평탄한 표면을 얻었다.

또한 도금시간은 5 시간이였다.

(실시예 27)

실시예 22 의 광 또는 열 경화성을 가지는 전기 절연성 조성물을 100 메시 / 인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 구리배선 패턴이 형성된 두께 1 mm 의 유리-에폭시 수지적층 기판상에, 건조후의 막두께가 20 ㎛ 이 되도록 스크린 인쇄한 후, 90 ℃에서 40 분간 가열하여 미경화시킨후, 내샌드블라스트성을 가지는 피막으로서, 감광성 드라이 필름 「ORDYLBF - 602 T-3」(도오꾜오오오카고오교오 (주) 제, 막두께 20 ㎛)를 미경화상태의 전기절연층상에 70 ℃에서 열압착시켰다.

이어서, 직경 30 ㎛ 의 도트를 재현할 수 있는 마스크 패턴을 통하여, 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」(도오꾜오오오카고오교오 (주) 제, 막두께 20 ㎛)을 사용하여 300 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하여, 30 ℃ , 0.2 % 탄산나트륨 수용액으로 40 초간, 1.2 kg/cm2 의 스프레이압으로 스프레이 현상하였다.

그후, 샌드블라스트기 「SC - 202」(도오꾜오오오카고오교오 (주) 제, 막두께 20 ㎛)을 사용하여, 입경 5 ㎛ 의 탄화규소를 연삭재로서, 블라스트압 1.5 kg/cm2 로 2 분간 샌드블라스트 처리를 행하여, 3 중량 % 수산화나트륨 수용액을 사용하여 45 ℃ , 2 분간 스프레이함으로서, 내샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리하였다.

내샌드블라스트성을 가지는 피막을 박리한 뒤, 수세하여, 이어서 미경화 상태의 전기 절연층을 150 ℃에서 50 분간 가열경화하여, 층간절연층으로 하였다. 입경 5 ㎛ 의 탄화규소를 연삭재로서, 상술한 샌드블라스트기를 사용하여, 블라스트압 2.5 kg/cm2 에서 10 초간 샌드블라스트 처리를 행하고, 층간절연층 표면을 조면화하여, 얻어진 기판을 실시예 24 와 동일하게 하여 전처리, 마이크로 에칭처리, 및 직접 전해도금하여, 바이어 홀 부분에 두께 5 ㎛ 의 도전층을 형성하였다.

층간 절연층에 결함이나 박리는 볼수 없었고, 또 도통부에는 단선에 의한 도통불량이나 단락은 볼 수 없었다. 또한 도금시간은 7 분간이었다.

(실시예 28)

층간절연층을 형성하기 위한 성분으로서, 실시예 1 의 배합성분에 다시 촉매독으로서 2 - 메르캅토벤조티아졸 10 중량부를 가하여 3 개의 롤 밀을 사용하여 혼합 반죽하여, 전열성 조성물을 얻었다. 이 절연성 조성물을 100 메시 / 인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 미리 표면평균 조도 5 ㎛ 가 되도록 버프연마처리된, 두께 1 mm 의 유리-에폭시수지 적층 기판상에, 건조후의 막두께가 25 ㎛ 가 되도록 스크린 인쇄한 후, 90 ℃에서 40 분간 가열, 미경화시켰다.

그후, 미경화상태에 있는 열 또는 광경화성을 가지는 전기절연층상에 내샌드블라스트성을 가지는 피막으로서 감광성 드라이 필름 「ORDYL BF-603 T-3」(도오꾜오오오카고오교오 (주) 제, 막두께 20 ㎛)을 100 ℃에서 열압착시켰다. 이어서 100 ㎛ 라인 / 50 ㎛ 스페이스의 마스크 패턴을 통하여, 상기의 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」를 사용하여 300 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하여, 30 ℃ , 0.2 % 탄산나트륨 수용액으로 1.2 kg/cm2 의 스프레이압으로 40 초간 스프레이 현상하였다.

그후, 샌드블라스트기 「SC-202」(도오꾜오오오카고오교오 (주) 제, 막두께 20 ㎛)을 사용하여, 입경 25 ㎛ 의 탄화규소를 연삭재로서, 블라스트압 1.5 kg/cm2 로 5 분간 샌드블라스트 처리를 행하여 홈 형상부를 형성한 후, 3 중량 % 수산화나트륨 수용액을 사용하여 45 ℃ , 2 분간 스프레이함으로서, 내샌드블라스트성을 가지는 피막패턴을 박리하였다.

내샌드블라스트성을 가지는 피막패턴을 박리한후, 수세하여 이어서 미경화상태의 전기절연층을 150 ℃에서 50 분간 가열경화하여, 층간절연층으로 하였다. 얻어진 기판을, 전처리로서 온도 50 ℃ , 10 g/l 의 수산화나트륨 수용액에 5 분간 침지시켜, 하기 조성의 무전해 도금욕중에서 무전해 도금처리를 시행하였다.

(무전해 도금욕조성)

구리 (황산구리로서 공급)2.8 g/l

포름알데히드3.5 g/l

수산화나트륨10 ~ 11 g/l

EDTA적당량

상기 무전해 구리도금 처리에 의해 홈 형상부에 두께 25 ㎛ 의 도전층을 형성하였다. 층간 절연층 표면에는 무전해 도금에 의한 구리의 부착이나 변색은 볼 수 없었으며, 극히 평탄한 표면을 얻었다.

이어서 홈 형상부에 도전층이 형성된 층간 절연층 표면을 입경 25 ㎛ 의 탄화규소를 연삭재로서, 상술한 샌드블라스트기를 사용하여, 블라스트압 2.5 kg/cm2 에서 1 분간 샌드블라스트 처리를 행하여, 층간 절연층 표면을 조면화하였다.

실시예 1 의 배합성분을 3 개의 롤 밀을 사용하여 혼합 반죽한 절연성 조성물을 얻어, 이 절연성 조성물을 100 메시 / 인치의 폴리에스테르제 스크린을 사용하여, 도전층이 형성된 층간 절연층 표면에, 건조후의 막두께가 25 ㎛ 가 되도록 스크린 인쇄한 후, 90 ℃에서 40 분간 가열, 미경화시켰다.

그후, 미경화상태에 있는 열 또는 광경화성을 가지는 전기절연층상에 내샌드블라스트성을 가지는 피막으로서, 감광성 드라이필름 「ORDYL BF-603 T-3」(도오꾜오오오카고오교오 (주) 제, 막두께 20 ㎛)을 100 ℃에서 열압착시켰다. 이어서 서로 떨어진 위치에 있는 도전층을 연결하기 위한 직경 50 ㎛ 의 바이어 홀을 형성하기 위한 임의의 마스크 패턴을 통하여, 상기의 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」를 사용하여 300 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하여, 30 ℃ , 0.2 % 탄산나트륨 수용액으로 1.2 kg/cm2 의 스프레이압으로 40 초간 스프레이 현상하였다.

그후, 샌드블라스트기 「SC - 202」(도오꾜오오오카고오교오 (주) 제, 막두께 20 ㎛)을 사용하여, 입경 25 ㎛ 의 탄화규소를 연삭재로서, 블라스트압 1.5 kg/cm2 로 도전층이 표출하기까지 5 분간 샌드블라스트 처리를 행하여 바이어 홀을 형성한 후, 3 중량 % 수산화나트륨 수용액을 사용하여 45 ℃ , 2 분간 스프레이함으로서, 내샌드프라스트성을 가지는 피막패턴을 박리하였다.

내샌드블라스트성을 가지는 피막패턴을 박리한 후, 수세하여, 이어서 상층의 층간 절연층 표면을 입경 25 ㎛ 의 탄화규소를 연삭재로서, 상술한 샌드블라스트기를 사용하여, 블라스트압 2.5 kg/cm2 로 1 분간 샌드블라스트 처리르 행하여, 표면을 조면화하였다.

얻어진 기판을 전처리로서 온도 50 ℃ , 10 g/l 의 수산화나트륨 수용액에 5 분간 침지시켜, 하기 조성의 수용액에 80 ℃ , 6 분간 침지시켜 마이크로 에칭처리를 실시하였다.

(수용액 조성)

과망간산칼륨50 g

수산화칼륨20 g

물1000 g

그후, 각 기재를 피로인산구리욕중에서 하기 조건에 의해 도금처리를 시행하였다.

(피로인산도금욕)

피로인산구리60 ~ 80 g/l

피로인산칼륨250 ~ 400 g/l

암모니아수0.5 ~ 1 ml/l

광택제적당량

(처리조건)

처리온도50 ~ 60 ℃

음극전류밀도 30 ~ 50 A/ft2

상기 구리도금처리에 의해 바이어 홀내 및 상층의 층간 절연층상에 두께 15 ㎛ 의 도전층을 형성하였다. 또한 도금시간은 21 분간이였다.

다음에 얻어진 두께 15 ㎛ 의 도전층상에 드라이 필름 레지스트 「ORDYL a-400」(도오쿄오오오카고오교오 (주) 제)를 100 ℃에서 열압착시켰다. 이어서 서로 떨어진 위치에 있는 하층의 도전층을 연결하기 위한 패턴을 형성하여 얻는 임의의 마스크 패턴 (바이어 홀부의 지름 70 ㎛, 연결라인부 50 ㎛)를 통하여, 앞에나온 초고압 수은등 노광기 「HTE 102S」를 사용하여 300 mJ/cm2 의 노광량으로 자외선을 조사하여, 30 ℃ , 0.2 % 탄산나트륨 수용액으로, 1.2 kg/cm2 의 스프레이압으로 40 초간 스프레이 현상하였다.

이어서, 구리에칭액으로서 염화 제 2 구리 수용액 (염소농도 80 내지 100 g/l, 비중 1.2)를 사용하여, 80 ℃에서 10 분간 에칭 처리를 행하여, 물에 잘 씻었다. 얻어진 연결 패턴에는 결함이나 박리는 볼 수 없었고, 하층 도전층과의 도통성도 양호하였다.

내용 없음.

Claims

기판의 적어도 한쪽면상에, 복수층의 배선 패턴과 층간절연층을 가지며, 이 층간절연층의 소정개소에 상기 배선 패턴을 서로 전기적으로 접속하기 위한 바이어 홀을 설치하여 이루어지는 다층 배선판의 제조방법에 있어서, 상기 바이어 홀을 설치함에 있어, 층간 절연층상에 내샌드블라스트성을 갖는 피막을 패턴 형성하고, 이어서 샌드블라스트 처리를 실시함으로서, 층간절연층을 선택적으로 제거하여 바이어 홀을 형성시킨후, 내샌드블라스트성을 갖는 피막을 제거하고, 그런 후에 도전층을 설치하는 것을 특징으로 하는 다층 배선판의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 층간 절연층은 열 또는 광경화성을 갖는 전기절연층을 미경화후, 샌드블라스트 처리에 의해 선택적으로 제거시키고, 가열 경화한 것인 다층 배선판의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 층간절연층 표면을 조면화하는 공정을 더 포함하는 다층 배선판의 제조방법.
제 3 항에 있어서, 내샌드블라스트성을 갖는 피막을 제거한후, 층간 절연층 표면을 조면화하고, 그런 후에 도전층을 설치하는 다층 배선판의 제조방법.
제 3 항에 있어서, 층간절연층 표면을 조면화한후, 이 층상에 내샌드블라스트성을 갖는 피막을 패턴형성하는 다층 배선판의 제조방법.
제 3 항에 있어서 층간절연층 표면의 조면화를 표면 평균조도 (Ra) = 0.1 ~ 10 ㎛ 의 범위에서 행하는 다층 배선판의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 무전해 도금처리에 의해 도전층을 설치하는 다층 배선판의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 직접 전해 도금처리에 의해 도전층을 설치하는 다층 배선판의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 내샌드블라스트성을 갖는 피막이 감광성 수지인 다층 배선판의 제조방법.
제 9 항에 있어서, 내샌드블라스트성을 갖는 피막이 우레탄 (메타) 아크릴레이트 올리고머, 수용성 셀룰로오스수지, 광중합 개시제 및, (메타) 아크릴레이트 단량체를 함유하는 감광성 수지인 다층 배선판의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 층간절연층 중에 황 함유 유기화합물을 함유하여 이루어지는 다층 배선판의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 층간절연층이 에폭시수지, 폴리페놀수지, 노볼락수지, 폴리아미드수지 및, 폴리이미드수지 중에서 선택된 적어도 하나인 다층 배선판의 제조방법.
제 1 항의 제조방법에 의해 제조된 다층 배선판.
제 2 항에 있어서, 열 또는 광경화성을 갖는 전기절연층을 70 ℃ 이상 110 ℃ 이하의 온도에서 미경화시키는 다층 배선판의 제조방법.
제 2 항에 있어서, 미경화된 전기 절연층을 광조사 또는 110 ℃ 초과 ~ 200 ℃ 이하의 온도에서 가열경화시킴으로서, 층간 절연층으로 하는 다층 배선판의 제조방법
기판의 적어도 한쪽면상에, 복수층의 배선 패턴과 층간절연층을 가지며, 이 층간절연층의 소정개소에 상기 배선 패턴을 서로 전기적으로 접속하기 위한 홈형상 도통부를 설치하여 이루어지는 다층 배선판의 제조방법에 있어서, 상기 홈형상 도통부를 설치함에 있어, 층간절연층상에 내샌드블라스트성을 갖는 피막을 패턴형성하고, 이어서 샌드블라스트 처리를 실시함으로서 층간절연층을 선택적으로 제거하여 홈형상 도통부를 단면에서 보아 발(鉢) 형상으로 형성한후, 내샌드블라스트성을 갖는 피막을 제거하고, 그런 후에 도전층을 설치하는 것을 특징으로 하는 다층 배선판의 제조방법.
제 16 항에 있어서, 층간절연층은 열 또는 광경화성을 갖는 전기절연층을 미경화후 샌드블라스트 처리에 의해 선택적으로 제거시키고, 가열경화한 것인 다층 배선판의 제조방법.
제 16 항에 있어서, 층간절연층 표면을 조면화하는 공정을 더 포함하는 다층 배선판의 제조방법.
제 18 항에 있어서, 내샌드블라스트성을 갖는 피막을 제거한 후, 층간절연층 표면을 조면화하고, 그런 후에 도전층을 설치하는 다층 배선판의 제조방법.
제 18 항에 있어서, 층간절연층 표면을 조면화한 후, 이 층상에 내샌드블라스트성을 갖는 피막을 패턴 형성하는 다층 배선판의 제조방법.
제 18 항에 있어서, 층간절연층 표면의 조면화를 표면평균 조도 (Ra) = 0.1 ~ 10 ㎛ 의 범위에서 행하는 다층 배선판의 제조방법.
제 16 항에 있어서, 무전해 도금처리에 의해 도전층을 설치하는 다층 배선판의 제조방법.
제 16 항에 있어서, 직접 전해도금 처리에 의해 도전층을 설치하는 다층 배선판의 제조방법.
제 16 항에 있어서, 내샌드블라스트성을 갖는 피막이 감광성 수지인 다층 배선판의 제조방법.
제 24 항에 있어서, 내샌드블라스트성을 갖는 피막이 우레탄 (메타) 아크릴레이트 올리고머, 수용성 셀룰로오스 수지, 광중합 개시제 및, (메타) 아크릴레이트 단량체를 함유하는 감광성 수지인 다층 배선판의 제조방법.
제 16 항에 있어서, 층간절연층 중에 황 함유 유기화합물을 함유하여 이루어지는 다층 배선판의 제조방법.
제 16 항에 있어서, 층간절연층이 에폭시수지, 폴리페놀수지, 노볼락수지, 폴리아미드수지, 및 폴리이미드수지 중에서 선택된 적어도 하나인 다층 배선판의 제조방법.
제 16 항의 제조방법에 의해 제조되어 이루어지는 다층 배선판.
제 17 항에 있어서, 열 또는 광경화성을 갖는 전기절연층을 70 ℃ 이상 110 ℃ 이하의 온도에서 미경화시키는 다층 배선판의 제조방법.
제 17 항에 있어서, 미경화된 전기절연층을 광조사 또는 110 ℃ 초과 ~ 200 ℃ 이하의 온도에서 가열경화함으로서 층간절연층으로 하는 다층 배선판의 제조방법.