KR101527106B1

KR101527106B1 - Transfer device

Info

Publication number: KR101527106B1
Application number: KR1020157006101A
Authority: KR
Inventors: 요시아키 하라; 와타루 가게야마
Original assignee: 우에노 세이끼 가부시키가이샤
Priority date: 2012-12-04
Filing date: 2013-04-10
Publication date: 2015-06-09
Anticipated expiration: 2033-04-10
Also published as: MY157624A; TWI505901B; CN104768702B; SG11201504004VA; KR20150041120A; TW201433530A; WO2014087491A1; CN104768702A; WO2014087682A1; HK1206683A1

Abstract

소형화와 가공점의 증가를 양립할 수 있는 이재(移載) 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 2련의 로터리 픽업(2)을 반송 경로로서 구비하도록 했다. 양 로터리 픽업(2)은, 유지부(21)의 선단이 항상 픽업의 반경 방향 바깥쪽을 향하도록 회전축을 중심으로 소정 각도씩 간헐 회전한다. 로터리 픽업(2)은, 서로 겹치지 않도록, 회전축을 평행하게 해서 동일 평면 위에 인접 배치된다. 그리고, 양 로터리 픽업(2)은, 쌍방이 갖는 유지부(21)의 선단이 서로 마주보는 공통의 정지 위치를 갖고, 그 정지 위치를 전달 지점(A)으로 해서, 전자 부품(W)을 전달한다.And it is an object of the present invention to provide a transfer device capable of achieving both a reduction in size and an increase in machining point. Two rotary pickups 2 are provided as a transport path. Both rotary pick-up 2 intermittently rotate at a predetermined angle about the rotation axis so that the tip of the holding portion 21 is always directed radially outward of the pickup. The rotary pick-up 2 is disposed adjacent to one another on the same plane so that the rotary shafts are parallel to each other so as not to overlap with each other. The both rotary pick-ups 2 have a common stop position where the tips of the holding portions 21 of the both sides are opposed to each other and the electronic parts W are transferred do.

Description

TRANSFER DEVICE}

본 발명은, 한쪽의 수용체(收容體)로부터 전자 부품을 취출해서 다른 쪽의 수용체에 탑재하는 이재(移載) 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer device for taking out an electronic component from one receptor and mounting it on the other receptor.

종래부터, 수용체로부터 전자 부품을 취출해서 반송 경로에 올려놓으면서, 반송 경로 위에 설정된 각 가공점에서 전자 부품에 가공을 실시하고, 마지막에 다른 수용체에 탑재하는 이재 장치가 제안되어, 전자 부품의 제조 공정에서 실제로 사용되고 있다.BACKGROUND ART Conventionally, a transferring apparatus has been proposed in which an electronic component is taken out from a receiver and placed on a transfer path, the electronic component is machined at each machining point set on the transfer path, and finally mounted on another receiver. Is actually being used.

전자 부품은, 전기 제품에 사용되는 부품이며, 반도체 소자가 포함되고, 반도체 소자로서는 트랜지스터나 LED나 집적 회로, 그 밖에는 저항이나 콘덴서 등을 들 수 있다. 수용체는, 예를 들면, 웨이퍼 시트, 리드 프레임, 유기계 기판, 무기계 기판, 점착성의 트레이, 기판, 파츠 피더(parts feeder) 혹은 포켓이 형성된 테이프, 트레이, 분류 빈(classification bin) 등의 곤포(梱包) 용기이다. 각 가공점에 있어서의 전자 부품의 가공으로서는, 외관 검사, 접착제 도포, 자세 확인, 분류, 불량품의 강제 배출, 기판에의 실장, 전기 특성 검사, 가열 또는 냉각과 같은 온도 조정, 전자 부품으로부터 연장되는 단자의 형상 가공, 자세의 교정, 마킹 등 여러가지이다.An electronic component is a component used in an electrical product, and includes a semiconductor element. Examples of the semiconductor element include a transistor, an LED, an integrated circuit, and other components such as a resistor and a capacitor. The receptors may be packaged, for example, as a wafer sheet, a lead frame, an organic substrate, an inorganic substrate, a sticky tray, a substrate, a tape with a parts feeder or pockets, a tray, ) It is a courage. The processing of electronic components at each machining point can be performed by various methods such as external inspection, adhesive application, attitude confirmation, classification, forced discharge of defective parts, mounting on a board, inspection of electrical characteristics, temperature adjustment such as heating or cooling, Shape processing of terminal, calibration of posture, marking and so on.

특히, 웨이퍼 시트, 트레이, 테이프 또는 파츠 피더로부터 반도체 소자를 취출하여, 표리를 반전시켜, 리드 프레임 또는 실장 기판에 접착제를 통해 접착하는 이재 장치는, 다이본더 장치라 불리고 있다.Particularly, a semiconductor device is taken out from a wafer sheet, a tray, a tape, or a parts feeder, and the semiconductor device is reversed and the semiconductor device is bonded to the lead frame or the mounting board through an adhesive is called a die bonder device.

이러한 이재 장치로서는, 복수의 로터리 테이블이나 로터리 픽업을 갖고, 로터리 픽업에 의해 전자 부품을 공급해서, 로터리 테이블에 설치된 유지부가 일직선상에 나열되는 위치에서 전자 부품을 전달함으로써, 하나의 반송 경로를 형성하는 타입이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 내지 3 참조).As such a transfer device, there is known a transfer device having a plurality of rotary tables or rotary pick-ups, supplying electronic parts by rotary pick-up, and transferring the electronic parts at positions where the holding parts provided on the rotary table are aligned on a straight line, (See, for example, Patent Documents 1 to 3).

여기에서, 로터리 테이블과 로터리 픽업의 차이를 명확히 해 둔다. 로터리 테이블은, 첫째, 예를 들면 터릿 테이블(turret table)이며 메인 반송 경로로서 사용되고, 둘째, 전자 부품의 가공점을 많이 배치하기 위해 로터리 픽업에 비해 대형 및 대용량이며, 셋째, 가공점에는 전자 부품을 가공하는 처리 유닛이 하방에 배치되기 때문에, 전자 부품을 유지하는 유지 수단을 테이블 평면과 직교하도록 늘어뜨려 구비한다. 한편, 로터리 픽업은, 첫째, 메인 반송 경로에 대해서 전자 부품을 공급하는 공급용이며, 종래는 메인 반송 경로를 형성하지 않고, 둘째, 로터리 테이블과 비교해서 소형 및 경량이며, 셋째, 전자 부품을 유지하는 유지 수단을 회전 평면과 평행하게 배치하고, 유지 수단의 선단을 항상 바깥쪽을 향하게 한다. 즉, 로터리 픽업은, 전자 부품을 로터리 테이블에 공급하는 공급용이며, 로터리 테이블은, 전자 부품의 메인 반송 경로를 형성하고, 이것들은 용도, 종류, 크기가 상이하다.Here, the difference between the rotary table and the rotary pickup is clarified. The rotary table is firstly a turret table, for example, and is used as a main transport path. Second, the rotary table is large and large in capacity to accommodate a large number of machining points of electronic parts. Third, The holding means for holding the electronic component is provided so as to be perpendicular to the plane of the table. On the other hand, the rotary pick-up is firstly a supply for supplying electronic components to the main transport path, and conventionally does not form a main transport path. Second, it is smaller and lighter than the rotary table. Third, Is arranged parallel to the plane of rotation and the tip of the holding means is always directed to the outside. That is, the rotary pick-up is for supplying the electronic parts to the rotary table, and the rotary table forms the main transport path for the electronic parts, and these are different in purpose, type and size.

특허문헌 1의 이재 장치는, 픽업 유닛과 로터리 헤드를 갖는다. 픽업 유닛과 로터리 헤드는, 각각 원주를 따라 복수개의 노즐을 원주 평면과 직교하는 방향으로 연장시켜 배치하고 있다. 이들 픽업 유닛과 로터리 헤드는, 외주의 일부를 겹치도록 상하로 배치하고, 중첩 부분에서 전자 부품을 전달한다. 픽업 유닛은, 수평 회전과 함께, 노즐을 180° 반전시킬 수 있어, 하방에서 전자 부품을 수취하여, 상방의 로터리 헤드에 전자 부품을 전달함으로써 반전 처리가 성립한다.The transfer apparatus of Patent Document 1 has a pickup unit and a rotary head. The pick-up unit and the rotary head each have a plurality of nozzles extending along the circumference thereof in a direction perpendicular to the circumferential plane. The pick-up unit and the rotary head are vertically arranged so as to overlap a part of the outer periphery, and transfer the electronic parts in the overlapping portion. The pickup unit is capable of reversing the nozzle by 180 占 together with the horizontal rotation, receiving the electronic component from the lower side, and transferring the electronic component to the upper rotary head, whereby the reversal processing is established.

또한, 특허문헌 2의 이재 장치에서는, 크기가 서로 다른 셋 이상의 로터리 테이블이 수평으로 설치되고, 유지부가 원주 평면과 직교하는 방향으로 연장되어 있다. 이 이재 장치도 로터리 테이블이 상하로 배치되며, 외주의 일부에 중첩 부분을 갖는다.In the transfer apparatus of Patent Document 2, three or more rotary tables of different sizes are horizontally installed, and the holding portion extends in a direction orthogonal to the circumferential plane. This transfer apparatus also has a rotary table arranged vertically, and has an overlapping portion in a part of the outer periphery.

특허문헌 3의 이재 장치에서는, 대형 로터리 테이블인 유지 장치가 수평으로 배치되는 한편, 소형 로터리 픽업인 흡착 장치가 수직으로 배치되어 있다. 이 이재 장치에서도, 흡착 장치는, 전자 부품을 유지 장치에 공급하는 공급용이며, 유지 장치는, 공급 장치로부터 전자 부품을 수취하고, 전자 부품의 메인 반송 경로를 형성하며, 이것들은 용도, 종류, 크기가 상이하다. 단, 이 이재 장치도 유지 장치와 흡착 장치를 상하로 배치하고, 외주의 일부에 중첩 부분을 갖는다.In the transfer device of Patent Document 3, the holding device which is a large rotary table is arranged horizontally, while the adsorption device which is a small rotary pick-up device is arranged vertically. Also in this transfer apparatus, the adsorption apparatus is for supplying the electronic component to the holding apparatus, and the holding apparatus receives the electronic component from the supply apparatus and forms the main transfer path of the electronic component, The size is different. However, this transfer device also has the holding device and the adsorption device arranged vertically, and has an overlapping part in a part of the outer periphery.

일본국 특개2000-315856 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-315856 일본국 특허 제2667712호 공보Japanese Patent No. 2667712 일본국 특개2011-66277 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-66277

종래의 이재 장치에서, 복수의 로터리 테이블을 갖고, 로터리 테이블에 설치된 유지부가 일직선상에 나열되는 위치에서 전자 부품을 전달함으로써, 하나의 반송 경로를 형성하는 타입은, 서로의 로터리 테이블에 중첩이 발생하게 된다.In a conventional transfer apparatus, a type in which a plurality of rotary tables are provided and an electronic part is transferred at a position where a holding section provided on the rotary table is arranged on a straight line, thereby forming one transfer path, .

이재 장치에서는, 다종의 가공을 실시할 필요가 있어, 많은 가공점을 반송 경로 위에 설치하는 것을 원하는 경우가 있다. 그러나, 로터리 테이블이 겹친 부분에는, 다른 로터리 테이블이나 모터 등이 물리적인 장해가 되어, 가공점의 설치는 곤란하다. 그래서, 많은 가공점의 설치를 시도했더니, 로터리 테이블의 대형화를 피할 수 없었다. 그렇게 하면, 이재 장치를 설치하기 위해서 넓은 스페이스가 필요하게 된다.In the transfer apparatus, it is necessary to carry out various kinds of processing, and it may be desired to install a large number of processing points on the transfer path. However, in a portion where the rotary tables overlap, other rotary tables, motors, and the like are physically disturbed, and it is difficult to install a machining point. Therefore, when attempting to install many machining points, the size of the rotary table could not be avoided. In this case, a large space is required for installing the transfer device.

로터리 테이블이 대형화되게 되면, 로터리 테이블의 일정 이상의 회전 속도를 달성하기 위해서는, 큰 모터가 필요하게 된다. 그 때문에, 이재 장치를 설치하기 위해서 필요한 스페이스는 점점 넓어진다. 또한, 큰 모터를 사용하지 않으면, 로터리 테이블의 회전 속도의 저하는 피할 수 없다.When the rotary table becomes large, a large motor is required to achieve a rotational speed higher than a certain level of the rotary table. Therefore, the space required for installing the transfer device is gradually widened. Further, if a large motor is not used, a reduction in the rotation speed of the rotary table can not be avoided.

이상과 같이, 복수의 로터리 테이블을 상하로 겹치도록 배치하는 이재 장치에서는, 소형화와 가공점의 증가는 트레이드오프의 관계에 있었다. 본 발명은, 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것이며, 소형화와 가공점의 증가를 양립할 수 있는 이재 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.As described above, in the transfer apparatus in which a plurality of rotary tables are arranged so as to overlap each other in the vertical direction, the miniaturization and the increase in the machining point are in a trade-off relationship. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in order to solve the problems of the prior art as described above, and it is an object of the present invention to provide a transfer device capable of achieving both miniaturization and increase in machining point.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 이재 장치는, 한쪽의 수용체로부터 전자 부품을 취출해서 다른 쪽의 수용체에 탑재하는 이재 장치로서, 상기 전자 부품의 한 면을 선단에서 유지 및 이탈시키는 유지부와, 상기 유지부를 회전축 둘레에 복수 배치하고, 상기 선단이 항상 바깥쪽을 향하도록 상기 회전축을 중심으로 소정 각도씩 간헐 회전시키는 N기(機)(N≥2)의 로터리 픽업을 구비하고, 상기 N기의 로터리 픽업의 연계에 의해 상기 한쪽의 수용체로부터 상기 다른 쪽의 수용체로의 상기 전자 부품의 메인 반송 경로를 형성하고, 이웃하는 상기 로터리 픽업은, 서로 겹치지 않도록, 상기 회전축을 평행하게 해서 동일 평면 위에 인접 배치되며, 쌍방이 갖는 상기 유지부의 선단이 서로 마주보는 공통의 정지 위치를 갖고, 그 정지 위치를 전달 지점으로 해서, 상기 전자 부품을 전달하는 것을 특징으로 한다.A transfer unit for taking out the electronic component from one of the receivers and mounting the same on the other of the receivers, the transfer unit comprising: a holding unit for holding and releasing one surface of the electronic component at the front end; (N2) rotary pick-up in which a plurality of retaining portions are arranged around the rotation axis and the tip is always turned outward, and the N-type rotary pick-up is intermittently rotated at a predetermined angle about the rotation axis, The main transfer path of the electronic component from the one receiver to the other receiver is formed by the coupling of the rotary pick-up, and the adjacent rotary pick-up is arranged so that the rotation axis is parallel to the And the distal ends of the holding portions of the both sides have a common stop position where they face each other, Thereby transferring the electronic component.

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상기 로터리 픽업은 홀수기(機)로 배치되며, 상기 한쪽의 수용체에 대응해서 배치되는 상기 로터리 픽업은, 상기 한쪽의 수용체로부터 취출한 상기 전자 부품의 한 면을 유지시켜 상기 전달 지점까지 반송하고, 상기 다른 쪽의 수용체에 대응해서 배치되는 상기 로터리 픽업은, 상기 전달 지점에서 상기 전자 부품의 반대면을 유지시켜 상기 다른 쪽의 수용체로 이탈시키도록 해도 된다.Wherein the rotary pick-up is arranged in a hole machine and the rotary pick-up arranged corresponding to the one of the receivers holds one surface of the electronic component taken out from the one receiver, And the rotary pick-up arranged corresponding to the other receptacle may hold the opposite surface of the electronic component at the transfer point and release it to the other receptacle.

상기 N기의 로터리 픽업은, 모두 종(縱)으로 배치되어 수직의 회전면을 갖도록 해도 된다.The N group rotary pick-up may be arranged in a longitudinal direction to have a vertical rotation surface.

이웃하는 상기 로터리 픽업 중 어느 한쪽에는, 상기 전달 지점에 해당하는 상기 정지 위치에, 당해 정지 위치에서 정지한 상기 유지부를 상기 회전축에서 멀어지는 반경 방향 바깥쪽으로 진출시키는 진퇴(進退) 구동부가 더 배치되며, 상기 전달 지점에서 마주보게 된 상기 유지부 중 어느 한쪽이, 전달 대상의 전자 부품을 보내거나 받으러 가도록 해도 된다.Wherein either one of the adjacent rotary pick-ups is further provided with a forward / backward driving portion for advancing the holding portion stopped at the stop position outward in the radial direction away from the rotary shaft, at the stop position corresponding to the delivery point, Any one of the holding portions opposed to each other at the transfer point may be configured to send or receive the electronic component to be transferred.

상기 진퇴 구동부는, 상기 유지부를 진출시키는 추력을 발생시키는 모터를 구비하고, 상기 모터는, 상기 진출시키는 유지부의 이동 속도를, 마주보게 된 다른 쪽의 유지부에 접근함에 따라 감속시키도록 해도 된다.The advance / retreat drive unit may include a motor for generating a thrust for advancing the holding unit. The motor may decelerate the moving speed of the holding unit advancing toward the other holding unit facing the other.

상기 진퇴 구동부는, 전달 대상의 상기 전자 부품에 대해서 상기 진출시키는 유지부가 부여하는 하중을 제어하는 보이스 코일 모터를 구비하도록 해도 된다.The advance / retreat drive unit may include a voice coil motor for controlling load applied to the advancing retaining unit with respect to the electronic component to be delivered.

상기 보이스 코일 모터는, 상기 전달 대상의 전자 부품에 도달하지 못한 상태에서 상기 유지부로부터 받는 항력과의 길항 추력(拮抗推力)을 당해 유지부에 부여하여, 상기 전달 대상의 전자 부품과 상기 유지부의 충격을 흡수하도록 해도 된다.Wherein the voice coil motor imparts an antagonistic thrust force to the holding part with a drag force received from the holding part in a state where the electronic part does not reach the electronic object to be delivered, The impact may be absorbed.

상기 진퇴 구동부는, 상기 전달 대상의 전자 부품에 도달하지 못한 상태에서 상기 유지부로부터 받는 항력과의 길항 추력을 당해 유지부에 부여하는 보이스 코일 모터를 구비하고, 상기 전달 대상의 전자 부품과 상기 유지부의 접촉에 의해 발생하는 상기 보이스 코일 모터의 거동 변화에 의거하여, 상기 유지부를 진출시키기 위한 상기 모터의 회전량을 결정하도록 해도 된다.Wherein the advancing and retreating drive unit includes a voice coil motor for imparting an antagonistic thrust against the drag force received from the holding unit to the holding unit in a state in which the electronic part does not reach the electronic object to be delivered, The amount of rotation of the motor for advancing the holding portion may be determined based on a change in the behavior of the voice coil motor caused by the negative contact.

상기 N기의 로터리 픽업은, 동일 설계도를 기초로 한 동일품이도록 해도 된다.The rotary pickup of the N series may be made of the same design based on the same design scheme.

상기 제 1 및 제 2 로터리 픽업의 회전축의 위치를 규제하는 1매의 공통의 브래킷을 더 구비하도록 해도 된다.And one common bracket for regulating the positions of the rotary shafts of the first and second rotary pick-ups.

상기 N기의 로터리 픽업 중, 홀수번째로 나열되는 1기 및 짝수번째로 나열되는 1기에는, 각각 전자 부품의 외관을 촬영하는 촬영 광학계가 배치되어 있도록 해도 된다.A photographing optical system for photographing the appearance of the electronic component may be disposed in each of the odd-numbered first group and the even-numbered first group among the N group rotary pick-ups.

한쪽의 촬영 광학계는, 상기 전자 부품의 상기 한 면 이외의 5면을 촬영하고, 다른 쪽의 촬영 광학계는, 상기 전자 부품의 상기 한 면을 촬영하도록 해도 된다. 또한, 한쪽의 촬영 광학계는, 상기 전자 부품의 상기 반대면 이외의 5면을 촬영하고, 다른 쪽의 촬영 광학계는, 상기 전자 부품의 상기 반대면을 촬영하도록 해도 된다.One of the photographing optical systems may photograph five surfaces of the electronic component other than the one surface and the other photographing optical system may photograph the one surface of the electronic component. The one photographing optical system may photograph five surfaces other than the opposite surface of the electronic component and the other photographing optical system may photograph the opposite surface of the electronic component.

상기 다른 쪽의 수용체에 대응해서 배치되는 로터리 픽업에는, 전자 부품의 자세를 촬영하는 촬영 광학계가 배치되고, 상기 다른 쪽의 수용체를, 촬영된 자세로 위치 및 회전을 맞추도록 2차원 방향 이동 및 회전시키도록 해도 된다.The rotary pickup disposed in correspondence with the other receiver is provided with a photographing optical system for photographing the posture of the electronic component and the other of the two receivers is moved and rotated in two dimensions .

상기 한쪽의 수용체 및 상기 다른 쪽의 수용체는, 웨이퍼 시트, 리드 프레임, 유기계 기판, 무기계 기판, 점착성의 트레이, 기판, 파츠 피더 혹은 포켓이 형성된 테이프, 트레이, 분류 빈 중 어느 하나 또는 2종류의 조합이도록 해도 된다.The one receiver and the other receiver may be any one or a combination of two or more of a wafer sheet, a lead frame, an organic substrate, an inorganic substrate, a sticky tray, a substrate, .

상기 다른 쪽의 수용체에 대응해서 배치되는 로터리 픽업에는, 상기 전자 부품에 접착제를 도포하는 페이스트 도포 장치가 배치되어 있도록 해도 된다.The rotary pick-up disposed corresponding to the other receptacle may be provided with a paste applying device for applying an adhesive to the electronic component.

본 발명에 의하면, 로터리 픽업에 가공점을 설치할 수 없는 중첩 부분은 존재하지 않아, 보다 많은 가공점을 설치할 수 있음과 아울러, 직경을 대형화할 필요가 없어, 스페이스 절약화를 실현할 수 있다. 또한, 로터리 픽업의 소형화에 의해, 로터리 픽업을 종 배치가 실현되어, 모터의 소형화를 도모할 수도 있다. 그 때문에, 보다 나은 스페이스 절약화로 이어진다. 또한, 로터리 픽업을 소형화할 수 있으면, 로터리 픽업의 회전 속도를 빠르게 할 수도 있어, 전자 부품의 반송 속도가 향상된다.According to the present invention, there is no overlapping portion in which the machining point can not be installed in the rotary pickup, so that a larger number of machining points can be provided, and it is not necessary to increase the diameter, thereby realizing space saving. Further, by downsizing the rotary pickup, longitudinal placement of the rotary pickup can be realized, and the motor can be downsized. This leads to a better space saving. Further, if the rotary pickup can be miniaturized, the rotational speed of the rotary pickup can be increased, and the conveying speed of the electronic parts can be improved.

도 1은 본 실시형태에 따른 이재 장치의 전체 구성을 나타내는 정면도.
도 2는 로터리 픽업의 정면도.
도 3은 로터리 픽업의 측면도.
도 4는 로터리 픽업의 상면도.
도 5는 진퇴 구동 장치를 나타내는 사시도.
도 6은 브래킷을 나타내는 사시도.
도 7은 이재 장치의 동작을 나타내는 설명도.
도 8은 전자 부품을 탑재하고 있는 수용체의 이동을 나타내는 사시도.
도 9는 진퇴 구동 장치의 동작을 나타내는 모식도.
도 10은 전자 부품이 탑재되는 수용체의 이동을 나타내는 상면도.
도 11은 이재 장치의 다른 예를 나타내는 모식도.
도 12는 이재 장치의 또 다른 예를 나타내는 모식도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a front view showing the entire configuration of a transfer device according to the embodiment; Fig.
2 is a front view of the rotary pickup.
3 is a side view of the rotary pickup.
4 is a top view of the rotary pickup.
5 is a perspective view showing a forward / backward driving device.
6 is a perspective view showing a bracket;
7 is an explanatory diagram showing the operation of the transfer device;
Fig. 8 is a perspective view showing movement of a receiver mounting an electronic component; Fig.
9 is a schematic diagram showing the operation of the advancing / retracting drive device.
10 is a top view showing movement of a receptor on which an electronic component is mounted;
11 is a schematic diagram showing another example of the transfer device.
12 is a schematic diagram showing another example of the transfer device.

(1. 전체 구성)(1. Overall configuration)

이하에, 본 발명에 따른 이재 장치의 본 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 도 1은, 본 실시형태에 따른 이재 장치(1)의 전체 구성을 나타내는 정면도이다. 이재 장치(1)는, 한쪽의 수용체(5a)로부터 전자 부품(W)을 취출하여, 각종 가공점을 거쳐 다른 쪽의 수용체(5b)에 탑재한다.Hereinafter, the present embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Fig. 1 is a front view showing the entire configuration of a bed control apparatus 1 according to the present embodiment. The transfer apparatus 1 takes out the electronic component W from one of the receivers 5a and mounts it on the other of the receivers 5b via various processing points.

전자 부품(W)은, 전기 제품에 사용되는 부품이며, 반도체 소자 및 반도체 소자 이외의 저항이나 콘덴서 등을 들 수 있다. 반도체 소자로서는, 트랜지스터, 다이오드, LED, 콘덴서 및 사이리스터(thyristor) 등의 디스크리트(discrete) 반도체, IC나 LSI 등의 집적 회로 등을 들 수 있다. 수용체(5a, 5b)는, 예를 들면, 웨이퍼 시트, 리드 프레임, 유기계 기판, 무기계 기판, 점착성의 트레이, 기판, 파츠 피더 혹은 포켓이 형성된 테이프, 트레이, 분류 빈 등의 곤포 용기이다. 본 실시형태에서는 트레이로부터 전자 부품(W)을 취출해서 기판에 실장한다.The electronic component (W) is a component used in an electric product, and includes a resistor and a capacitor other than a semiconductor element and a semiconductor element. Examples of the semiconductor element include discrete semiconductors such as transistors, diodes, LEDs, capacitors and thyristors, and integrated circuits such as ICs and LSIs. The receptors 5a and 5b are, for example, a wafer sheet, a lead frame, an organic substrate, an inorganic substrate, a sticky tray, a substrate, a tape having a piece feeder or pocket formed therein, a tray, In this embodiment, the electronic component W is taken out of the tray and mounted on the board.

이 이재 장치(1)는, 설치면에 대해서 수직의 회전면을 갖는 2련의 로터리 픽업(2a, 2b)을 구비하고 있다. 이 로터리 픽업(2a, 2b)은 간헐 회전에 의해 전자 부품(W)을 외주를 따라 반송한다. 2련의 로터리 픽업(2a, 2b)은, 전자 부품(W)의 반송 경로 전반 및 후반을 분담하고 있고, 전자 부품(W)의 전달에 의해, 일련의 반송 경로를 형성하고 있다. 즉, 이 이재 장치(1)는, 메인 반송 경로에 대해서 전자 부품을 공급하는 공급용이었던 로터리 픽업(2a, 2b)을 메인 반송 경로의 형성을 위해 구비하고 있다.This transfer apparatus (1) is provided with two sets of rotary pick-ups (2a, 2b) having a rotating surface perpendicular to the mounting surface. The rotary pickups 2a and 2b carry the electronic component W along the outer periphery by intermittent rotation. The two rotary pickups 2a and 2b share the entire transport path and the latter half of the electronic component W and form a series of transport paths by the transfer of the electronic component W. That is, the transfer apparatus 1 is provided with rotary pick-ups 2a and 2b, which were used for supplying electronic components to the main transfer path, for forming a main transfer path.

각 로터리 픽업(2a, 2b)은, 전자 부품(W)을 선단에서 유지 및 이탈시키는 복수의 유지부(21)를 구비하고 있다. 이 유지부(21)는, 동일 원주 위에 원주 등간격 배치 위치에서 설치되며, 그 원주 중심으로부터의 반경 방향을 따라 연장되고, 그 원주 평면과 평행하게 선단을 바깥쪽을 향하게 해서 배치되어 있다. 로터리 픽업(2a, 2b)은, 전자 부품(W)을 유지한 유지부(21)를, 그 원주 중심을 지나 당해 반경 방향과 직교하는 축을 회전 중심으로 해서 소정 각도씩 회전시킨다.Each of the rotary pick-ups 2a and 2b has a plurality of holding portions 21 for holding and releasing the electronic component W at its front end. The holding portions 21 are provided on the same circumference at circumferential equal spacing positions, extending along the radial direction from the center of the circumference, and parallel to the circumferential plane, with their tips facing outward. The rotary pickups 2a and 2b rotate the holding portion 21 holding the electronic component W by a predetermined angle with the axis passing through the center of the circumference and being perpendicular to the radial direction as the center of rotation.

양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 인접 배치되지만, 유지부(21)를 회전시키는 회전축이 평행하며, 또한 유지부(21)의 배치 평면이 동일하게 되도록 배치되어 있다. 환언하면, 양 로터리 픽업(2a, 2b)에 중첩이 없다. 그리고, 유지부(21)가 서로 선단을 마주본 위치가 전자 부품(W)의 전달 지점(A)이 되고, 한쪽이 유지하고 있던 전자 부품(W)을 다른 쪽에 전달함으로써, 반송 경로 전반과 반송 경로 후반이 연속한다.Both rotary pick-ups 2a and 2b are arranged so as to be adjacent to each other, but the rotation axis for rotating the holding portion 21 is parallel and the arrangement plane of the holding portion 21 is the same. In other words, there is no overlap in both rotary pick-ups 2a and 2b. The positions where the holding portions 21 face each other at the tips thereof become the transmission points A of the electronic parts W and the electronic parts W held by one of the holding parts 21 are transferred to the other side, The second half of the path continues.

전달 지점(A)에서, 전달하는 측의 유지부(21, 21a)는, 그 선단에서 전자 부품(W)의 한 면을 유지하고 있다. 즉, 전자 부품(W)의 반대면(R)을, 전달 지점(A)에서 대향하는 수취측의 유지부(21, 21b)를 향하게 하고 있다. 수취측의 유지부(21, 21b)는, 그 반대면(R)을 선단에서 유지하고, 로터리 픽업(2b)의 회전에 따라, 그대로 전자 부품(W)을 다른 수용체(5b)까지 유지한다. 즉, 2련의 로터리 픽업(2a, 2b)은, 한쪽의 수용체(5a)로부터 다른 쪽의 수용체(5b)까지의 일련의 반송로임과 함께, 전자 부품(W)의 표리 반전 기구로도 되어 있다.At the delivery point A, the holding portions 21 and 21a on the side of delivery carry one surface of the electronic component W at the tip thereof. That is, the opposite surface R of the electronic component W is directed to the holding portions 21, 21b on the receiving side opposed to each other at the transmission point A. The holding portions 21 and 21b on the receiving side hold the opposite surface R at the front end and hold the electronic component W as it is to the other receiving body 5b as it is with the rotation of the rotary pickup 2b. That is, the two rotary pick-ups 2a and 2b are a series of conveying routes from one receiver 5a to the other receiver 5b, have.

또한, 유지부(21)의 전달 지점(A) 이외의 모든 정지 위치는, 로터리 픽업(2a, 2b)의 중첩에 기인하는 물리적 장해가 없기 때문에, 각각 전자 부품(W)의 가공점으로서 설정 가능하게 되어 있다.All stop positions other than the transfer point A of the holding section 21 can be set as the machining point of the electronic component W because there is no physical trouble caused by superimposition of the rotary pick-ups 2a and 2b .

예를 들면, 각 로터리 픽업(2a, 2b)의 하나의 가공점에는, 각각 1기씩 스테이지 장치(4a, 4b)가 배치되어 있다. 한쪽의 스테이지 장치(4a)는, 전자 부품(W)이 취출되는 수용체(5a)를 올려놓으면서 XY 방향으로 평행 이동함으로써, 수용체(5a) 내의 각 전자 부품(W)을 하나씩 픽업 지점(B)에 위치시킨다. 다른 쪽의 스테이지 장치(4b)는, 전자 부품(W)을 탑재할 예정인 수용체(5b)를 올려놓으면서 XY 방향으로 이동함으로써, 전자 부품(W)의 각 탑재 개소를 1개소씩 전자 부품(W)의 이탈 지점(C)에 위치시킨다.For example, one stage device 4a and one stage device 4b are disposed at one processing point of each of the rotary pick-up 2a and 2b. One stage device 4a moves the electronic components W in the receiver 5a one by one to the pick-up point B by moving the receiver 5a in which the electronic component W is taken out, . The other stage device 4b moves in the X and Y directions while placing the receiver 5b on which the electronic component W is to be mounted so that the mounting positions of the electronic component W are mounted one by one on the electronic component W, As shown in Fig.

픽업 지점(B)은, 반송 경로 전반을 담당하는 로터리 픽업(2a)이 구비하는 유지부(21)의 수용체(5a)로부터의 가장 가까운 정지 위치이며, 이탈 지점(C)은, 반송 경로 후반을 담당하는 로터리 픽업(2b)이 구비하는 유지부(21)의 수용체(5b)로부터의 가장 가까운 정지 위치이다. 본 실시형태에서는, 양 로터리 픽업(2a, 2b)은 종으로 배치되며, 유지부(21)의 회전 궤적이 설치면에 대해서 수직이 되고, 양 로터리 픽업(2a, 2b) 각각의 바로 아래가 픽업 지점(B) 및 이탈 지점(C)으로 되어 있다.The pick-up point B is the closest stop position from the receiver 5a of the holding portion 21 provided in the rotary pickup 2a that takes charge of the entire conveying path, Is the closest stop position from the receiver 5b of the holding portion 21 provided in the rotary pick-up 2b in charge. In this embodiment, the two rotary pick-ups 2a and 2b are arranged in the longitudinal direction, and the rotational locus of the holding portion 21 is perpendicular to the mounting surface. Immediately below each of the two rotary pick-ups 2a and 2b, The point B and the departure point C, respectively.

전자 부품(W)이 탑재되는 수용체(5b)가 리드 프레임 혹은 기판인 경우, 이재 장치(1)는, 땜납이나 수지 페이스트 등의 접착제를 전자 부품(W)에 도포해 둔다. 이 이재 장치(1)는, 반송 경로 후반의 로터리 픽업(2b)의 하나의 가공점에 페이스트 도포 장치(3)를 구비하고 있다.When the receiver 5b on which the electronic component W is mounted is a lead frame or a substrate, the transfer device 1 applies an adhesive such as solder or resin paste to the electronic component W. [ This transfer apparatus 1 is provided with a paste applying apparatus 3 at one processing point of the rotary pick-up 2b in the latter half of the conveying path.

또한, 이재 장치(1)는, 한쪽의 수용체(5a)로부터 다른 쪽의 수용체(5b)로 전자 부품(W)을 이재하는 중에, 그 이재중인 전자 부품(W)의 6면을 외관 검사한다. 이 이재 장치(1)는, 각 로터리 픽업(2a, 2b)의 하나의 가공점에, 전자 부품의 외관을 촬영하는 촬영 광학계(6)가 각각 배치되어 있다.The transfer apparatus 1 also inspects six surfaces of the electronic component W while the electronic component W is being transferred from one of the receivers 5a to the other of the receivers 5b. In this transfer apparatus 1, a photographing optical system 6 for photographing the appearance of the electronic component is disposed at one processing point of each of the rotary pick-ups 2a, 2b.

한쪽의 로터리 픽업(2a)에 배치되는 촬영 광학계(61)는, 전자 부품(W)의 5면의 상(像)을 카메라에 도입한다. 다른 한 면은, 로터리 픽업(2a)의 유지부(21)에 유지되어 있고, 회전 중심측을 향하고 있다. 다른 쪽의 로터리 픽업(2b)에 배치되는 촬영 광학계(62)는, 표리 반전됨으로써, 유지부(21)로부터 해방된 다른 한 면의 상을 카메라에 도입한다.A photographing optical system 61 disposed on one rotary pickup 2a introduces five images of the electronic component W into the camera. The other surface is held by the holding portion 21 of the rotary pickup 2a and is directed toward the rotation center side. The photographing optical system 62 disposed on the other rotary pick-up 2b introduces the image of the other face released from the holding portion 21 into the camera by being inverted in front and back.

또한, 이재 장치(1)는, 다른 쪽의 수용체(5b)에의 탑재 직전에 전자 부품(W)의 자세를 체크하고, 전자 부품(W)이 적정한 자세로 그 수용체(5b)에 탑재되도록, 그 수용체(5b)의 자세를 조정한다. 즉, 전자 부품(W)을 탑재할 예정인 수용체(5b)를 XY 방향으로 이동시키는 스테이지 장치(4b)는, XY 평면 내에서 θ 회전도 가능하게 되어 있고, 또한, 이 수용체(5b)에 전자 부품(W)을 탑재하는 로터리 픽업(2b)의 하나의 가공점에는, 전자 부품(W)의 자세를 촬영하는 촬영 광학계(63)가 배치되어 있다.The transfer device 1 also checks the posture of the electronic component W immediately before mounting the other component in the receiver 5b and controls the posture of the electronic component W so that the electronic component W is mounted on the receptor 5b in an appropriate posture. The posture of the receptor 5b is adjusted. That is to say, the stage device 4b for moving the receiver 5b to which the electronic component W is to be mounted in the XY direction can be rotated in the X- A photographing optical system 63 for photographing the attitude of the electronic component W is disposed at one machining point of the rotary pickup 2b on which the wafer W is mounted.

(2. 상세 구성)(Detailed configuration)

(로터리 픽업)(Rotary pickup)

도 2는, 로터리 픽업(2a, 2b)의 정면도이며, 도 3은, 로터리 픽업(2a, 2b)의 측면도이다. 도 4는, 로터리 픽업(2a, 2b)의 상면도이다. 도 2 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 동일 설계도를 기초로 동일 부품으로 조립된 동일품이며, 동일한 형상, 구조, 크기를 갖는다. 전달 지점(A)에서 유지부(21)의 선단을 동일선상에 정밀하게 나열하기 위해서이다. 이 로터리 픽업(2a, 2b)은 소형이기 때문에 종 배치 가능하게 되어 있고, 그 반경은 약 5㎝~30㎝이다.Fig. 2 is a front view of the rotary pickups 2a and 2b, and Fig. 3 is a side view of the rotary pickups 2a and 2b. 4 is a top view of the rotary pickups 2a and 2b. As shown in Figs. 2 to 4, both rotary pick-ups 2a and 2b are of the same shape, structure, and size assembled with the same parts on the basis of the same design. In order to arrange the leading ends of the holding portions 21 at the transfer point A on the same line precisely. Since these rotary pick-ups 2a and 2b are small, they can be longitudinally arranged, and their radii are about 5 cm to 30 cm.

이 로터리 픽업(2a, 2b)은, 유지부(21)의 선단이 항상 바깥쪽을 향하도록 축 프레임(22)의 축 둘레에 원주 등간격 배치 위치에서 배치되어 있고, 모터(23)로 축 프레임(22)을 간헐적으로 축 회전시킴으로써, 유지부(21)를 일제히 각 회전 각도로 정지시킨다. 유지부(21)는, 가동(可動) 기구(24)를 통해 축 프레임(22)에 설치되어 있고, 로터리 픽업(2)의 반경 방향을 따라 바깥쪽, 환언하면, 로터리 픽업(2a, 2b)의 중심에서 멀어지는 방향으로 진출 및 퇴입(退入) 가능하게 되어 있다. 또한, 유지부(21)의 몇 개의 정지 개소에는, 유지부(21)에 대해서 진출 및 퇴입의 추진력을 부여하는 진퇴 구동 장치(25)가 배치되어 있다. 몇 개의 정지 개소란, 픽업 지점(B), 전달 지점(A) 및 이탈 지점(C)이다.The rotary pickups 2a and 2b are arranged at circumferentially equal spaced positions around the axis of the shaft frame 22 so that the tip end of the holding portion 21 always faces outward. (22) is intermittently rotated to stop the holding portion (21) at all angles of rotation. The holding portion 21 is provided on the shaft frame 22 via a movable mechanism 24 and is disposed outside the rotary pickup 2 in the radial direction of the rotary pickup 2, So that it can advance and retreat in a direction away from the center. In addition, a forward / backward driving device 25 for imparting thrusting and retracting force to the holding portion 21 is disposed at a plurality of stopping portions of the holding portion 21. Some stopping points are the pick-up point B, the delivery point A and the departure point C.

유지부(21)는, 예를 들면, 로터리 픽업(2a, 2b)의 반경 방향을 따른 축을 갖는 흡착 노즐이다. 흡착 노즐은, 노즐 선단이 개구한 중공 형상의 통(筒)이며, 노즐 선단을 픽업의 반경 방향 바깥쪽을 향하게 하고 있고, 또한 노즐 내부는 진공 발생 장치의 공기압 회로와 튜브를 통해 연통되어 있다. 이 흡착 노즐은, 진공 발생 장치에 의한 부압의 발생에 의해 전자 부품(W)을 흡착하고, 진공 파괴 또는 정압(正壓)의 발생에 의해 전자 부품(W)을 이탈시킨다.The holding portion 21 is, for example, a suction nozzle having an axis along the radial direction of the rotary pickups 2a and 2b. The suction nozzle is a hollow tube having an opening at the tip of the nozzle. The tip of the nozzle is directed to the outside in the radial direction of the pickup, and the inside of the nozzle is in communication with the pneumatic circuit of the vacuum generator through the tube. The suction nozzle sucks the electronic component (W) by the generation of the negative pressure by the vacuum generator, and releases the electronic component (W) by the vacuum break or the positive pressure.

축 프레임(22)은, 일단(一端)이 대략 원반 형상으로 벌어진 원통이며, 유지부(21)의 지지체임과 함께, 모터(23)와 접속되어 회전축이 된다. 축 프레임(22)의 원통 부분이 모터(23)의 회전축에 동축(同軸) 고정된다. 구체적으로는, 모터(23)의 회전축이 축 프레임(22)의 원통 부분에 끼워 넣어져 볼트 등에 의해 체결된다.The shaft frame 22 is a cylinder whose one end is formed in a substantially disc shape and is connected to the motor 23 as a support shaft of the holding portion 21 and becomes a rotating shaft. And the cylindrical portion of the shaft frame 22 is coaxially fixed to the rotation shaft of the motor 23. Specifically, the rotary shaft of the motor 23 is inserted into the cylindrical portion of the shaft frame 22 and fastened by bolts or the like.

모터(23)는, 회전축을 갖는 예를 들면 서보 모터(servo motor)이며, 일정 각도의 회전과 일정 시간의 정지를 번갈아 반복한다. 이 모터(23)는, 어느 하나의 유지부(21)를 바로 아래의 픽업 지점(B) 및 이탈 지점(C)에 위치시키고, 또한 어느 하나의 유지부(21)를 바로 옆 전달 지점(A)에 위치시킨다.The motor 23 is, for example, a servo motor having a rotation axis and alternately repeats rotation at a predetermined angle and stopping for a predetermined time. The motor 23 is arranged so that one of the holding portions 21 is located at the pickup point B and the departure point C immediately below and one of the holding portions 21 is located at the right transfer point A ).

모터(23)의 회전 각도는, 유지부(21)의 설치 각도와 동일하다. 유지부(21)는 예를 들면 8개가 원주 등간격 배치 위치에 배치되어 있고, 유지부(21)의 설치 각도에는 정수배로 90°가 포함되도록 배설(配設)된다. 이에 따라, 유지부(21)는, 바로 아래의 픽업 지점(B), 이탈 지점(C) 및 바로 옆 전달 지점(A)에 정지한다.The rotation angle of the motor 23 is the same as the installation angle of the holding portion 21. For example, eight retaining portions 21 are arranged at circumferentially equally spaced positions, and an installation angle of the retaining portion 21 is set so as to include an integral multiple of 90 degrees. Thus, the holding portion 21 stops at the pick-up point B, the departure point C and the immediate delivery point A immediately below.

또한, 모터(23)의 회전이 정지하는 시간은, 전자 부품(W)의 픽업 시간, 접착제의 도포 시간, 외관을 촬영하는 시간, 불량품을 배출하는 시간, 자세에 맞춘 스테이지의 이동을 포함하는 탑재 시간 중 최장 시간에 대응한다.The time for stopping the rotation of the motor 23 is determined based on the time required for picking up the electronic component W, the time for applying the adhesive, the time for taking an external appearance, the time for discharging defective items, It corresponds to the longest time in time.

가동 기구(24)는, 축 프레임(22)의 원반 부분의 주위에 연장 설치된 스테이에 고정된 슬리브(24a)에, 픽업의 반경 방향으로 슬라이딩 가능해지도록 슬라이드 샤프트(24b)를 관통시키고, 그 슬라이드 샤프트(24b)의 픽업의 반경 방향 바깥쪽 끝에 암(24c)이 고정되어 이루어진다. 유지부(21)는, 이 암(24c)에 고정되어 있다. 암(24c)은, 슬라이드 샤프트(24b)와 직교해서 고정되며, 로터리 픽업(2a, 2b)의 회전축과 평행하게 연장되어 있고, 일단은 축 프레임(22)의 원반 표면으로부터 돌출되어 연장되고, 타단은 축 프레임(22)의 원반 이면측에까지 이르러 연장되어 있다. 유지부(21)는, 축 프레임(22)의 원반 표면으로부터 돌출된 암(24c)의 일단에, 로터리 픽업(2a, 2b)의 반경 방향을 따라 연장 설치된다.The movable mechanism 24 has a structure in which the slide shaft 24b is passed through the sleeve 24a fixed to the stay extended around the disc portion of the shaft frame 22 so as to be slidable in the radial direction of the pickup, And an arm 24c is fixed to a radially outer end of the pickup of the second arm 24b. The holding portion 21 is fixed to the arm 24c. The arm 24c is fixed orthogonally to the slide shaft 24b and extends parallel to the rotation axis of the rotary pickups 2a and 2b and has one end protruding from the disc surface of the shaft frame 22, Extends to the back side of the disk of the shaft frame 22. The holding portion 21 is provided on one end of the arm 24c projecting from the disk surface of the shaft frame 22 and extending along the radial direction of the rotary pickups 2a and 2b.

(진퇴 구동 장치(25))(Forward / backward driving device 25)

진퇴 구동 장치(25)는, 픽업 지점(B), 이탈 지점(C) 및 전달 지점(A)에 설치되며, 암(24c)의 원반 이면에 이르는 개소에 추진력을 부여하기 위해, 축 프레임(22)의 원반 이면측에 배치되어 있다. 전달 지점(A)에서는, 진퇴 구동 장치(25)는, 한 쪽의 로터리 픽업(2b)에만 설치된다. 즉, 전달 지점(A)에서 한쪽의 유지부(21, 21b)가 다른 쪽의 유지부(21, 21a)를 향해 전자 부품(W)의 전달을 위해 일방적으로 받으러 가는 구성이 된다. 또한, 적어도 전달 지점(A)에서는, 유지부(21, 21b)의 진출 속도를 전자 부품(W)에 접근함에 따라 감속시키고, 또한 전자 부품(W)에 대한 하중을 0에 가깝게 하도록 저감하는 제어를 행한다.The advancing / retracting drive device 25 is provided at the pick-up point B, the departure point C and the delivery point A and is provided with a shaft frame 22 On the back side of the disc. At the delivery point A, the advancing / retracting drive device 25 is provided only to one rotary pickup 2b. That is to say, one of the holding portions 21 and 21b is unilaterally received at the transmission point A for the transmission of the electronic component W toward the other holding portion 21 or 21a. At least the transfer point A is a control for decelerating the advancing speed of the holding portions 21 and 21b as approaching the electronic component W and reducing the load on the electronic component W to be close to zero .

이 진퇴 구동 장치(25)는, 로터리 픽업(2a, 2b)의 반경 방향 바깥쪽으로 유지부(21)를 진출시키는 추력, 반경 방향 중심을 향해 유지부(21)를 후퇴시키기 위한 추력을 부여한다. 보다 상세하게는, 유지부(21)가 고정되어 있는 암(24c)을 반경 방향 바깥쪽으로 압출함으로써, 그 암(24c)에 고정되어 있는 유지부(21)를 진출시킨다. 또한, 암(24c)에 대한 추력의 부여를 해제하고, 가동 기구(24)의 슬라이드 샤프트(24b)를 반경 방향 중심으로 되돌리는 가압력을 발휘시킴으로써 슬라이드 샤프트(24b)에 고정되어 있는 암(24c) 및 유지부(21)를 후퇴시킨다.This advancing / retreating drive device 25 applies a thrust for advancing the holding portion 21 to the outside of the radial direction of the rotary pickups 2a and 2b, and a thrust for retracting the holding portion 21 toward the radial center. More specifically, the arm 24c to which the holding portion 21 is fixed is pushed outward in the radial direction, thereby advancing the holding portion 21 fixed to the arm 24c. The arm 24c fixed to the slide shaft 24b is released by releasing the application of the thrust to the arm 24c and exerting a pressing force to return the slide shaft 24b of the movable mechanism 24 to the radial center, And the holding portion 21 are retracted.

구체적으로는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 진퇴 구동 장치(25)는, 픽업의 반경 방향으로 이동 가능한 슬라이드 부재(250)를 구비하고 있다. 이 슬라이드 부재(250)는 L자 형상의 판 부재이다. L자를 형성하는 한쪽의 평판은, 그 판면이 픽업의 반경 방향으로 펼쳐지는 측면판(251)이며, 다른 쪽의 평판은, 로터리 픽업(2a, 2b)의 회전축 방향으로 펼쳐지는 천장판(252)이다. 천장판(252)이 측면판(251)보다 픽업의 반경 방향 중심측에 위치하고 있다.Specifically, as shown in Fig. 5, the advancing / retreating drive device 25 is provided with a slide member 250 which is movable in the radial direction of the pickup. The slide member 250 is an L-shaped plate member. One of the flat plates forming the L character is a side plate 251 whose plate surface extends in the radial direction of the pickup and the other flat plate is a top plate 252 spreading in the direction of the rotation axis of the rotary pickups 2a and 2b . The ceiling plate 252 is positioned closer to the radial center side of the pickup than the side plate 251.

이 슬라이드 부재(250)는, 픽업의 반경 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 슬라이드 부재(250)의 천장판(252)에는, 스프링(25b)을 개재하여 1매의 돌기 지지판(253)이 서로의 면을 대향시키도록 접속되어 있다. 돌기 지지판(253)은 천장판(252)보다 픽업의 반경 방향 바깥쪽에 위치하고, 픽업의 반경 방향 바깥쪽의 면에는, 돌기부(25c)가 설치되어 있다. 이 돌기부(25c)는, 암(24c)의 축 프레임(22)의 이면까지 연장된 부분의 바로 위에 위치하고 있다.The slide member 250 is movable in the radial direction of the pickup. The top plate 252 of the slide member 250 is connected to one projection supporting plate 253 via a spring 25b so as to face each other. The projection supporting plate 253 is positioned radially outward of the pickup 252 than the ceiling plate 252 and the projection 25c is provided on the radially outer surface of the pickup. The protrusion 25c is positioned just above a portion of the arm 24c extending to the back surface of the shaft frame 22. [

이러한 진퇴 구동 장치(25)에서, 슬라이드 부재(250)가 픽업의 반경 방향 바깥쪽으로 이동함으로써, 돌기부(25c)가 암(24c)에 맞닿고, 암(24c)을 통해 유지부(21)를 픽업의 반경 방향 바깥쪽으로 진출시킬 수 있다. 또한, 돌기 지지판(253)을 픽업의 반경 방향 바깥쪽으로 이동 가능하게 함으로써, 유지부(21)의 선단이 미치는 전자 부품(W)에의 하중을 조정할 수 있다.In this forward / rearward driving device 25, the slide member 250 moves outward in the radial direction of the pickup so that the protrusion 25c comes into contact with the arm 24c and picks up the holding portion 21 through the arm 24c As shown in Fig. Further, by allowing the projection supporting plate 253 to move radially outward of the pickup, the load on the electronic component W, which is caused by the tip end of the holding portion 21, can be adjusted.

슬라이드 부재(250)를 이동시키기 위한 추진 발생원으로서, 회전 모터(25d)와 원통캠(25e)과 캠 팔로워(cam follower; 25f)를 구비하고 있다. 또한, 돌기 지지판(253)에 하중을 가하기 위한 추력 발생원으로서는, 보이스 코일 모터(25g)를 구비하고 있다.As a propelling source for moving the slide member 250, a rotary motor 25d, a cylindrical cam 25e, and a cam follower 25f are provided. As a thrust generating source for applying a load to the projection support plate 253, a voice coil motor 25g is provided.

캠 팔로워(25f)는, 원통 부재이며, 슬라이드 부재(250)의 측면판(251)에 세워 설치됨으로써, 픽업의 회전축 방향으로 연장되어 있다. 원통캠(25e)은, 픽업의 회전축 방향으로 연장되는 축을 갖고, 이 축이 위치 고정의 회전 모터(25d)에 축지지되며, 둘레면을 캠면으로 해서, 픽업의 반경 방향 중심측으로부터 캠 팔로워(25f)의 둘레면에 캠면을 맞닿게 하고 있다. 캠면에는, 원통캠(25e)의 직경을 확대하는 팽출(膨出) 부분이 일부에 형성되어 있다.The cam follower 25f is a cylindrical member and is installed on the side plate 251 of the slide member 250 so as to extend in the rotation axis direction of the pickup. The cylindrical cam 25e has a shaft extending in the direction of the rotation axis of the pickup and is axially supported by a rotary motor 25d fixed to the position and has a circumferential surface as a cam surface and a cam follower 25f. On the cam surface, a bulging portion for enlarging the diameter of the cylindrical cam 25e is formed in a part.

따라서, 회전 모터(25d)를 구동시키면 원통캠(25e)이 회전하고, 캠 팔로워(25f)가 원통캠(25e)의 팽출 부분을 통과할 때에는, 원통캠(25e)의 회전 중심과 캠 팔로워(25f)의 거리가 넓어진다. 원통캠(25e)은 캠 팔로워(25f)에 대해서 픽업의 반경 방향 중심측으로부터 맞닿아 있기 때문에, 원통캠(25e)의 회전 중심과 캠 팔로워(25f)는, 픽업의 반경 방향 바깥쪽으로 거리를 넓힌다. 따라서, 캠 팔로워(25f)는, 원통캠(25e)에 의해 픽업의 반경 방향 바깥쪽으로 압하된다. 캠 팔로워(25f)는, 슬라이드 부재(250)와 고정 관계에 있기 때문에, 슬라이드 부재(250)도 픽업의 반경 방향 바깥쪽으로 압하된다. 이윽고, 돌기부(25c)는, 암(24c)과 맞닿아서 유지부(21)를 진출시킨다.Therefore, when the rotary cam 25d is driven, the cylindrical cam 25e rotates, and when the cam follower 25f passes the bulging portion of the cylindrical cam 25e, the rotation center of the cylindrical cam 25e and the cam follower 25f. Since the cylindrical cam 25e is in contact with the cam follower 25f from the radial center side of the pickup, the rotation center of the cylindrical cam 25e and the cam follower 25f extend the distance radially outward of the pickup . Therefore, the cam follower 25f is pressed downward in the radial direction of the pickup by the cylindrical cam 25e. Since the cam followers 25f are in a fixed relationship with the slide member 250, the slide member 250 is also pushed outward in the radial direction of the pickup. Finally, the protrusion 25c comes into contact with the arm 24c to advance the holding portion 21.

보이스 코일 모터(25g)는, 전류와 추력이 비례 관계에 있는 리니어 모터이며, 자석, 환상(環狀) 코일, 및 환상 코일에 접속된 로드를 갖는다. 통전된 환상 코일과 자석의 전자기 상호 작용에 의해 환상 코일에 로런츠 힘(Lorentz force)을 발생시켜, 로드를 모터 하우징으로부터 진출시킨다. 이 보이스 코일 모터(25g)는, 천장판(252)에 고정되어 있으며, 천장판(252)과 돌기 지지판(253) 사이에 배치된다. 로드는, 픽업의 반경 방향 바깥쪽측으로 연장되고, 선단이 픽업의 반경 방향 중심측으로부터 돌기 지지판(253)에 접속되어 있다.The voice coil motor 25g is a linear motor whose current and thrust are proportional to each other, and has a magnet, a ring coil, and a rod connected to the ring coil. A Lorentz force is generated in the annular coil by the electromagnetic interaction between the energized annular coil and the magnet to advance the rod from the motor housing. The voice coil motor 25g is fixed to the ceiling plate 252 and disposed between the ceiling plate 252 and the projection supporting plate 253. [ The rod extends to the radially outer side of the pickup and its tip is connected to the projection support plate 253 from the radial center side of the pickup.

보이스 코일 모터(25g)를 구동시켜, 스프링(25b)의 축소력과 암(24c)으로부터 받는 반력의 합계에 저항하는 추력을 로드에 가하면, 그 추력이 돌기 지지판(253), 돌기부(25c), 암(24c), 유지부(21)의 선단을 거쳐 전자 부품(W)에 가해진다. 또한, 유지부(21)가 전자 부품(W)에 도달하지 않은 상태에서 로드가 받는 항력과 길항하는 추력을 로드에 가하면, 유지부(21)의 전자 부품(W)에의 도달시에 발생하는 충격이 로드의 매몰에 의해 흡수되기 때문에, 전자 부품(W)에 0에 가까운 하중을 가할 수 있다.The voice coil motor 25g is driven to apply a thrust against the sum of the reduction force of the spring 25b and the reaction force received from the arm 24c to the rod so that the thrust is transmitted to the projection support plate 253, The arm 24c, and the tip end of the holding portion 21, as shown in Fig. When the holding portion 21 does not reach the electronic component W and the rod receives a drag force and an antagonistic thrust to the rod, the impact generated when the holding portion 21 reaches the electronic component W Is absorbed by the burial of the rod, a load close to zero can be applied to the electronic component (W).

다음으로, 진퇴 구동 장치(25)는, 유지부(21)가 후퇴하기 위한 추력 발생원으로서, 암(24c)을 통해 유지부(21)를 고정하고 있는 슬라이드 샤프트(24b)를, 로터리 픽업(2a, 2b)의 반경 방향 중심을 향해 가압하는 스프링부(25h)를 구비한다. 이 스프링부(25h)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 가동 기구(24)가 구비하는 슬리브(24a)의 가장자리를 시트면(seat surface)으로 해서 일단이 고정되어 있다. 스프링부(25h)가 고정되는 슬리브(24a)의 가장자리는, 로터리 픽업(2a, 2b)의 반경 방향 중심측의 일단이다. 또한, 슬라이드 샤프트(24b)는, 슬리브(24a)로부터 반경 방향 중심측으로도 돌출되어 있고, 돌출 부분에 플랜지(24d)가 형성되어 있다. 스프링부(25h)의 타단은, 이 플랜지(24d)에 고정되어 있다.Next, the advancing / retracting drive device 25 moves the slide shaft 24b, which fixes the holding portion 21 via the arm 24c, as the thrust generating source for retracting the holding portion 21 to the rotary pickup 2a And a spring portion 25h that presses against the radial center of each of the first, second, 2, one end of the spring portion 25h is fixed with the edge of the sleeve 24a of the movable mechanism 24 serving as a seat surface. The edge of the sleeve 24a to which the spring portion 25h is fixed is one end on the radial center side of the rotary pickups 2a and 2b. The slide shaft 24b also protrudes from the sleeve 24a toward the radial center, and a flange 24d is formed at the protruding portion. The other end of the spring portion 25h is fixed to the flange 24d.

그 때문에, 슬라이드 샤프트(24b)가 로터리 픽업(2a, 2b)의 반경 방향 바깥쪽으로 이동하면, 스프링부(25h)는, 슬리브(24a)의 가장자리와 슬라이드 샤프트(24b)의 플랜지(24d)와의 갭 축소에 의해 압축된다. 진출 방향으로의 추력이 해제되면, 스프링부(25h)는, 이 압축에 의해 축적한 가압력을 해방해서, 암(24c) 및 슬라이드 샤프트(24b)를 통해 로터리 픽업(2a, 2b)의 픽업의 반경 방향 중심으로 유지부(21)를 후퇴시킨다.Therefore, when the slide shaft 24b moves outwardly in the radial direction of the rotary pickups 2a and 2b, the spring portion 25h moves the gap between the edge of the sleeve 24a and the flange 24d of the slide shaft 24b It is compressed by reduction. When the thrust in the advancing direction is released, the spring portion 25h releases the pressing force accumulated by the compression, and the pressing force of the pickup of the rotary pickups 2a and 2b through the arm 24c and the slide shaft 24b And retreats the holding portion 21 toward the center of the direction.

(3. 어셈블리 조정)(3. Assembly adjustment)

(브래킷)(Bracket)

양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 설치면으로부터 수직으로 연장되는 공통의 브래킷(7)에 모터(23)의 회전축이 구속되도록 끼워 넣어짐으로써, 위치 결정되면서 어셈블링된다. 전달 지점(A)에서 유지부(21)의 선단을 동일선상에 정밀하게 나열하기 위해서이다.Both rotary pick-ups 2a and 2b are positioned and assembled by being fitted so that the rotary shaft of the motor 23 is confined in a common bracket 7 extending vertically from the installation surface. In order to arrange the leading ends of the holding portions 21 at the transfer point A on the same line precisely.

도 6은, 브래킷(7)을 나타내는 사시도이다. 브래킷(7)은, 양 로터리 픽업(2a, 2b)의 위치 관계를 구속하는 평판이다. 이 브래킷(7)은, 이면에 각 로터리 픽업(2a, 2b)의 모터(23)의 한 면을 면을 맞춰서 체결하는 체결 영역이 형성되어 있다. 또한, 브래킷(7)에는 표리를 관통하는 2개의 관통 구멍(71)이 형성되어 있다. 관통 구멍(71)은, 로터리 픽업(2a, 2b)의 모터축과 개략 동일한 치수를 갖는 베어링이다.6 is a perspective view showing the bracket 7. Fig. The bracket 7 is a flat plate for restricting the positional relationship between the two rotary pick-ups 2a and 2b. This bracket 7 is formed with a fastening area on the rear surface thereof for fastening one surface of the motor 23 of each rotary pick-up 2a, 2b to each other. Further, the bracket 7 is formed with two through holes 71 passing through the front and back. The through hole 71 is a bearing having substantially the same dimensions as the motor shaft of the rotary pickups 2a, 2b.

양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 모터축을 대응하는 관통 구멍(71)에 통과시키고, 체결 영역에 모터(23)를 고정한 후에, 유지부(21)가 부착되는 축 프레임(22)을 브래킷(7)의 표면측으로부터 모터축에 끼워 넣음으로써, 위치 결정 고정된다.Both rotary pick-ups 2a and 2b allow the motor shaft to pass through the corresponding through hole 71 and to fix the motor 23 to the fastening region and then to fasten the shaft frame 22 to which the holding portion 21 is attached to the bracket 7 by fitting it into the motor shaft.

또, 관통 구멍(71)은, 동일한 높이로 규정 간격으로 뚫어 마련된다. 규정 간격은, 로터리 픽업(2a, 2b)의 반경의 2배에 유지부(21)의 예정되는 진출 거리와 전자 부품(W)의 두께를 더한 길이이다. 이에 따라, 양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 바로 옆에서 정지한 유지부(21)끼리가 노즐 개구를 정밀하게 맞대도록, 위치 결정 지지된다.The through holes 71 are provided at the same height and at predetermined intervals. The specified interval is the length obtained by adding the predetermined advancing distance of the holding portion 21 and the thickness of the electronic component W to twice the radius of the rotary pickups 2a and 2b. As a result, both rotary pick-ups 2a and 2b are positioned and supported such that the holding portions 21 stopped just next to each other precisely abut the nozzle openings.

(유지부 진출량 조정)(Adjustment of the advancement amount of the holding portion)

회전 모터(25d)에 의한 유지부(21)의 진출량은, 인코더에 의해 관리되지만, 전자 부품(W)에 유지부(21)의 선단이 맞닿는 포인트, 즉 유지부(21)의 정지 포인트는, 보이스 코일 모터(25g)에 의한 로드가 받는 항력을 검출함으로써 미리 설정된다. 이 유지부(21)의 진출량 조정에 의해, 유지부(21)를 고속으로 이동시킬 수 있음과 함께, 전자 부품(W)에 과잉한 하중을 가하지 않아도 된다.The point at which the tip end of the holding portion 21 abuts on the electronic component W, that is, the stop point of the holding portion 21, is controlled by the encoder, And is detected by detecting the drag force applied by the voice coil motor 25g. By adjusting the advancing amount of the holding portion 21, the holding portion 21 can be moved at a high speed and an excessive load is not applied to the electronic part W. [

즉, 양 로터리 픽업(2a, 2b)을 어셈블링한 후에, 전달 지점(A)에서 유지부(21b)를 픽업의 반경 방향 바깥쪽으로 진출시킨다. 유지부(21b)의 진출시에는, 로드에 스프링(25b)의 압축력과 암(24c)으로부터 받는 항력의 합계에 길항하는 추력을 로드에 부여해 둔다. 유지부(21a와 21b)에 의해 전자 부품(W)을 끼워 넣으면, 로드는 전자 부품(W)으로부터 새로운 항력을 받아 매몰 방향으로 이동하려고 한다. 새로운 항력이란, 로드의 중량 및 매몰의 마찰력에 대응한다. 이 매몰 방향의 이동의 순간을 검출하고, 검출시의 회전 모터(25d)의 회전량을, 마주보는 유지부(21a와 21b)의 조합 정보 또는 전달 지점(A) 등의 정지 포인트 정보에 관련지어 기억해 둔다. 또, 진출량 조정에서는, 실제 전자 부품(W)을 사용할 필요는 없고, 그 모의체(模擬體)를 사용해서 행해도 된다.That is, after the two rotary pick-ups 2a and 2b are assembled, the holding portion 21b is advanced outward in the radial direction of the pickup at the transmission point A. At the time of advancing the holding portion 21b, a thrust force is applied to the rod that is in opposition to the sum of the compression force of the spring 25b and the drag force received from the arm 24c. When the electronic part W is sandwiched by the holding parts 21a and 21b, the rod receives a new drag force from the electronic part W and tries to move in the burr direction. The new drag corresponds to the weight of the rod and the frictional force of the burden. The rotation amount of the rotary motor 25d at the time of detection is correlated with the combination information of the opposing holding portions 21a and 21b or the stop point information such as the transfer point A, Remember. In addition, it is not necessary to use the actual electronic component W in adjusting the advance amount, and the simulation may be performed using the simulated body.

(4. 동작)(4th operation)

이 이송 장치(1)의 동작은 다음과 같다. 우선, 이 동작예에서 나타내는 이송 장치(1)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 각 로터리 픽업(2a, 2b)은 8개의 유지부(21)를 원주 등간격 배치 위치에 배치하고, 반송 경로 전반의 로터리 픽업(2a) 바로 아래에, 전자 부품(W)을 수용한 수용체(5a)를 올려놓은 스테이지 장치(4a)가 배치되며, 반송 경로 후반의 로터리 픽업(2b) 바로 아래에, 전자 부품(W)을 탑재할 예정인 수용한 수용체(5b)를 올려놓은 스테이지 장치(4b)가 배치된다.The operation of the transfer device 1 is as follows. 7, each of the rotary pick-up 2a and 2b is provided with eight holding portions 21 arranged at regular intervals in the circumferential direction, A stage device 4a on which a receiver 5a containing an electronic component W is placed is disposed directly under the rotary pickup 2a of the electronic component W The stage device 4b on which the accommodated receiver 5b to be mounted is placed.

양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 반 시계 회전 방향으로 회전한다. 즉, 전자 부품(W)의 반송 경로는, 픽업 지점(B)으로부터 반 시계 회전 방향으로 전달 지점(A)까지 연장되고, 전달 위치로부터 반 시계 회전 방향으로 이탈 지점(C)까지 더 연장된다.Both rotary pick-ups 2a and 2b rotate in the counterclockwise direction. That is, the conveying path of the electronic component W extends from the pick-up point B in the counterclockwise direction to the transmitting point A and further extends from the transmitting position to the separating point C in the counterclockwise direction.

픽업 지점(B)을 1번째로 하고, 반송 경로순으로 각 정지 위치를 세서 5번째로는, 전자 부품(W)의 5면에 대한 외관 검사를 행하는 촬영 광학계(61)가 배치된다. 7번째가 전달 지점(A)이 되고, 8번째로는 전자 부품(W)의 다른 한 면에 대한 외관 검사를 행하는 촬영 광학계(62)가 배치된다. 반송 경로 후반의 로터리 픽업(2b)의 정점에 위치하는 9번째로는, 전자 부품(W)에 접착제를 도포하는 페이스트 도포 장치(3)가 배치된다. 11번째로는, 전자 부품(W)의 자세를 촬영하는 촬영 광학계(63)가 배치된다. 이탈 지점(C)의 1개 앞쪽에 위치하는 12번째로는, 불량품이 배출되는 배출 용기(8)가 배치된다. 그리고, 13번째가 이탈 지점(C)이 된다.The pick-up point B is set to the first position, and each stop position is counted in the order of the conveyance path. A fifth optical pick-up optical system 61 for performing visual inspection of five surfaces of the electronic component W is arranged. The seventh is the transfer point A and the eighth is the photographing optical system 62 for performing the visual inspection of the other surface of the electronic component W. [ The paste applying device 3 for applying an adhesive to the electronic component W is disposed in the ninth position located at the apex of the rotary pickup 2b in the latter half of the conveying path. 11, a photographing optical system 63 for photographing the posture of the electronic component W is disposed. A discharge vessel 8 for discharging defective products is disposed at the 12th position located in front of the departure point C 1. Then, the thirteenth is the departure point (C).

1번째의 픽업 지점(B)에서는, 스테이지 장치(4a)가 전자 부품(W)을 픽업 지점(B)으로 운반하고, 로터리 픽업(2a)의 1번째로 위치한 유지부(21)가 그 전자 부품(W)을 유지한다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 스테이지 장치(4a)는, 스테이지를 XY 방향으로 이동시킨다. 전자 부품(W)을 픽업 지점(B)으로 이동시키는 순서는, 제어 장치(도시 생략)에 따른다.At the first pick-up point B, the stage device 4a carries the electronic part W to the pick-up point B and the holding part 21 located at the first position of the rotary pick- (W). As shown in Fig. 8, the stage device 4a moves the stage in the X and Y directions. The order of moving the electronic component W to the pick-up point B follows the control device (not shown).

예를 들면, 수용체(5a)에 2차원 형상으로 전자 부품(W)이 수용되어 있는 경우, X열에 전자 부품(W)이 남아있는 경우에는, X 방향 이동 기구는 스테이지를 한쪽 방향으로 1피치 이동시키고, Y 방향 이동 기구는 스테이지를 이동시키지 않는다. X열의 전자 부품(W)을 모두 없앤 경우에는, 다음 Y행에 대해서 전자 부품(W)을 순차적으로 이동시키기 위해서, X 방향 이동 기구는 스테이지를 역방향으로 전체열만큼 이동시키고, Y 방향 이동 기구는 스테이지를 한 방향으로 1피치 이동시킨다.For example, when the electronic component W is accommodated in the two-dimensional shape on the receiver 5a and the electronic component W remains in the X-column, the X-direction moving mechanism moves the stage one pitch And the Y-direction moving mechanism does not move the stage. When all the electronic components W in the X column are removed, in order to sequentially move the electronic components W with respect to the next Y row, the X direction moving mechanism moves the stage in the opposite direction by the entire row, Move the stage one pitch in one direction.

또한, 진퇴 구동 장치(25)는, 유지부(21)를 로터리 픽업(2a)의 반경 방향을 따라 픽업 지점(B)에 존재하는 전자 부품(W)을 향해서 강하시킨다. 유지부(21)는, 가동 기구(24)에 의해 픽업의 반경 방향으로 안내된다. 유지부(21)가 전자 부품(W)의 한 면에 맞닿으면, 진공 발생 장치에 의해 노즐 내에 부압이 발생하고, 이에 따라 유지부(21)는 전자 부품의 한 면을 유지한다. 유지부(21)가 전자 부품(W)을 유지하면, 진퇴 구동 장치(25)는, 유지부(21)를 진출시키는 추진력을 해제한다. 그리고, 스프링부(25h)에 의해, 전자 부품(W)을 유지한 유지부(21)를 상방으로 되돌린다.The advancing / retracting driving device 25 also moves the holding part 21 toward the electronic part W existing at the pickup point B along the radial direction of the rotary pickup 2a. The holding portion 21 is guided in the radial direction of the pickup by the movable mechanism 24. [ When the holding portion 21 comes into contact with one surface of the electronic component W, a negative pressure is generated in the nozzle by the vacuum generating device, so that the holding portion 21 holds one surface of the electronic component. When the holding portion 21 holds the electronic component W, the advancing / retracting driving device 25 releases the driving force for advancing the holding portion 21. [ Then, the holding portion 21 holding the electronic component W is returned to the upper side by the spring portion 25h.

5번째의 외관 검사 지점(D)에서는, 유지부(21)에 의해 유지되어 있는 전자 부품(W)의 한 면을 제외한 5면에 대해서, 그 외관을 촬영해서, 양품 또는 불량품으로 분별한다. 촬영 광학계(61)는, 5면의 상(像)을 카메라에 도입하는 각각의 프리즘을, 5번째로 정지하고 있는 전자 부품(W)의 둘레에 배치하고, 프리즘으로부터 출사된 광학계의 연장선상에 CMOS 등의 화상 소자를 갖는 카메라를 배치하고 있다. 또한, 촬영 광학계(61)는, 전자 부품(W)에 대한 광원을 갖고 있다. 광원은, 예를 들면 LED를 환상으로 배치하고 있고, 구멍부를 광선이 통과한다. 카메라에 의해 촬상된 전자 부품(W)의 화상은, 화상 처리부(도시 생략)에서 화상 해석되어, 손상의 유무 등이 판단되고, 판단 결과에 따라 양품 또는 불량품을 나타내는 정보가 관련지어진다.At the fifth visual inspection point (D), the appearance of the five surfaces excluding the one surface of the electronic component (W) held by the holding portion (21) is photographed and classified as good or defective. The photographing optical system 61 is arranged so that each of the prisms for introducing five images onto the camera is disposed around the fifth stopped electronic component W and is disposed on the extension line of the optical system emitted from the prism A camera having an image element such as CMOS is disposed. Further, the photographing optical system 61 has a light source for the electronic part (W). The light source is, for example, an LED arranged in an annular shape, and a light ray passes through the hole portion. The image of the electronic component W picked up by the camera is subjected to image analysis in an image processing section (not shown), and the presence or absence of damage is judged, and information indicating good or defective is associated with the judgment result.

7번째 전달 지점(A)에서는, 반송 경로 후반을 담당하는 로터리 픽업(2b)의 유지부(21b)가 전자 부품(W)을 픽업하러 간다. 전자 부품(W)을 유지하고 있는 유지부(21a)는, 진공 파괴 또는 블로잉에 의해 전자 부품(W)을 이탈시키고, 픽업하러 간 유지부(21b)는, 진공 발생 장치에 의해 노즐 내에 부압이 발생하고, 전자 부품(W)의 픽업의 반경 방향 바깥쪽을 향하고 있는 반대면(R)을 유지한다.At the seventh transfer point A, the holding portion 21b of the rotary pickup 2b, which is in charge of the latter half of the conveying path, goes to pick up the electronic component W. [ The holding portion 21a holding the electronic component W releases the electronic component W by vacuum fracture or blowing and the holding portion 21b which is going to pick up the negative portion And holds the opposite surface R facing the radially outward side of the pickup of the electronic component W.

이때, 유지부(21b)를 진출시키고 있는 진퇴 구동 장치(25)는, 유지부(21b)의 진출 속도와, 유지부(21b)가 전자 부품(W)에 가하는 하중을 제어한다. 즉, 진퇴 구동 장치(25)의 회전 모터(25d)는, 진출시키고 있는 유지부(21b)가, 전자 부품(W)을 유지하고 있는 유지부(21a)에 접근함에 따라 회전수를 줄여, 유지부(21b)의 진출 속도를 감속하고, 전자 부품(W)에 유지부(21b)의 선단이 맞닿을 때에는 진출 속도를 0으로 한다. 감속은 직선적이어도, 단계적이어도 된다. 또한, 진퇴 구동 장치(25)의 회전 모터(25d)는, 유지부(21b)가 전자 부품(W)에 맞닿으면, 보이스 코일 모터(25g)의 추력을 조절해서, 전자 부품(W)에 가하는 하중을 0에 가깝게 한다.At this time, the advancing / retracting driving device 25 advancing the holding portion 21b controls the advancing speed of the holding portion 21b and the load applied to the electronic part W by the holding portion 21b. That is, the rotation motor 25d of the advancing / retracting drive device 25 reduces the number of revolutions as the retaining portion 21b advances toward the retaining portion 21a holding the electronic component W, The advance speed of the portion 21b is reduced and the advance speed is set to 0 when the tip of the holding portion 21b comes into contact with the electronic component W. [ The deceleration may be linear or stepwise. The rotation motor 25d of the advancing / retreating drive unit 25 is configured so as to adjust the thrust of the voice coil motor 25g when the holding portion 21b comes into contact with the electronic component W, The load applied is made close to zero.

구체적으로는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 진퇴 구동 장치(25)는, 회전 모터(25d)의 구동에 의해, 원통캠(25e)을 회전시킨다. 캠 팔로워(25f)에 캠면의 팽출 부분을 통과시켜, 캠 팔로워(25f)가 부착된 슬라이드 부재(250)를 반경 방향 바깥쪽으로 압출한다. 슬라이드 부재(250)에 접속되어 있는 돌기 지지판(253)의 돌기부(25c)는, 어느 시점에서, 암(24c)과 맞닿고, 유지부(21b)를 암(24c)마다 압출한다. 유지부(21b)는, 가동 기구(24)에 의해 안내되어, 기다리고 있는 유지부(21a)가 유지하고 있는 전자 부품(W)을 향해 진출한다.Specifically, as shown in Fig. 9, the advancing / retracting driving device 25 rotates the cylindrical cam 25e by driving the rotary motor 25d. Passes the bulge portion of the cam surface to the cam follower 25f, and pushes the slide member 250 attached with the cam follower 25f outward in the radial direction. The protrusion 25c of the protrusion support plate 253 connected to the slide member 250 comes into contact with the arm 24c at some point and pushes out the retaining portion 21b every arm 24c. The holding portion 21b advances toward the electronic component W held by the holding portion 21a which is guided by the movable mechanism 24 and waits.

이때, 진퇴 구동 장치(25)의 회전 모터(25d)는, 유지부(21b)의 선단이 전자 부품(W) 바로 앞에 도달할 때까지는, 유지부(21b)를 고속 이동시키도록 고회전수로 회전하고, 바로 앞에 도달하면, 유지부(21b)를 저속 이동시키도록 저회전수로 회전하고, 전자 부품(W)과 맞닿는 위치에 도달할 때에는 속도를 0으로 한다. 또한, 전자 부품(W)에의 도달 전후에서 토크 제한에 차이를 마련한다. 유지부(21b)의 선단이 전자 부품(W) 바로 앞에 도달하고 나서는, 최대 토크를 인하하도록 제한을 엄격하게 한다. 이 속도나 토크 제어에서는, 마주보는 유지부(21a와 21b)의 조합 정보 또는 전달 지점(A) 등의 정지 포인트 정보에 관련된 회전 모터(25d)의 회전량을 참조한다. 이에 따라, 전자 부품(W)에 대해 큰 하중을 가하게 되는 것을 미연에 방지한다.At this time, the rotation motor 25d of the advancing / retreating drive device 25 is rotated by the high rotation speed so as to move the holding portion 21b at a high speed until the front end of the holding portion 21b reaches the front of the electronic component W When it reaches the position immediately before it, it rotates at a low rotational speed so as to move the holding part 21b at a low speed, and when the position reaches the position where it touches the electronic part W, the speed is set to zero. Further, a difference in torque limitation is provided before and after reaching the electronic component (W). After the leading end of the holding portion 21b reaches the front of the electronic component W, the restriction is made strict so as to lower the maximum torque. In this speed or torque control, the rotation amount of the rotation motor 25d related to the combination information of the opposing holding portions 21a and 21b or the stop point information such as the transmission point A is referred to. This prevents a large load from being applied to the electronic component W in advance.

또한, 보이스 코일 모터(25g)는, 전자 부품(W)에 도달하지 못한 유지부(21b)를 진출시킬 때에 로드(25i)가 받는 항력(F1)과 돌기 지지판(253)을 지지하는 스프링(25b)의 압축력(F2)과의 합계에 길항시킨 추력(F)을 로드(25i)에 가해 둔다. 이에 따라, 로드(25i)는 진출하지도 않고, 보이스 코일 모터(25g)의 하우징에 매몰되지도 않는다.The voice coil motor 25g has a spring 25b for supporting the drag force F1 received by the rod 25i and the projection supporting plate 253 when advancing the holding portion 21b that does not reach the electronic component W And the compression force F2 of the thrust force F2 is applied to the rod 25i. As a result, the rod 25i does not advance and is not buried in the housing of the voice coil motor 25g.

단, 유지부(21b)의 선단이 전자 부품(W)에 맞닿아, 전자 부품(W)으로부터 새로운 항력(F3)을 받으면 로드(25i)는, 보이스 코일 모터(25g)에 매몰된다. 즉, 보이스 코일 모터(25g)는, 로드(25i)의 하우징에의 몰입에 의해 유지부(21b)와 전자 부품(W)의 접촉에 따른 충격을 흡수한다. 따라서, 유지부(21b)가 전자 부품(W)에 대해 부여하는 하중은 상당히 저감된다.The rod 25i is buried in the voice coil motor 25g when the tip end of the holding portion 21b comes into contact with the electronic component W and receives a new drag force F3 from the electronic component W. That is, the voice coil motor 25g absorbs the shock caused by the contact of the holding portion 21b and the electronic component W by the immersion of the rod 25i into the housing. Therefore, the load applied to the electronic component W by the holding portion 21b is considerably reduced.

그 때문에, 위치 결정 오차에 따라서는 유지부(21a, 21b)의 위치가 전달 지점(A)에서 어긋나게 되어, 한 점이 지지점, 다른 점이 역점(力点)이 되어서, 전자 부품(W)에 회전 모멘트를 발생시키게 되는 경우가 있다. 그러나, 이 진퇴 구동 장치(25)에서는, 전자 부품(W)에 가해지는 하중이 0에 가까워져 있기 때문에, 전자 부품(W)의 자세가 어긋나게 되거나, 최악의 경우, 전자 부품(W)이 횡전(橫轉)되게 되는 것은 피할 수 있다.Therefore, the positions of the holding portions 21a and 21b are shifted from the transmission point A depending on the positioning error, so that one point is the supporting point and the other point is the point of force, In some cases. However, in the forward / backward driving device 25, since the load applied to the electronic component W is close to 0, the posture of the electronic component W is shifted or, in the worst case, It can be avoided.

또한, 양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 동일품이며, 또한 공통의 브래킷(7)에 어셈블링되어 있다. 그 때문에, 브래킷(7)에 양 로터리 픽업(2a, 2b)을 어셈블링하는 것만으로, 양 로터리 픽업(2a, 2b)의 위치 맞춤이 완료되고, 전달 지점(A)에서, 마주보는 유지부(21a, 21b)가 정밀하게 일직선상에 나열되도록 되어 있다. 그 때문에, 마주보는 유지부(21a, 21b)의 위치가 어긋나게 되는 사태도 최대한 방지되어 있다.Both rotary pick-ups 2a and 2b are of the same type and are assembled in a common bracket 7. Therefore, the positioning of both the rotary pick-ups 2a and 2b is completed only by assembling the two rotary pick-ups 2a and 2b to the bracket 7, and at the transfer point A, 21a, 21b are precisely aligned on a straight line. Therefore, the situation in which the positions of the opposing holding portions 21a, 21b are shifted is also prevented as much as possible.

동작 설명으로 되돌아가서, 유지부(21b)가 전자 부품(W)을 유지하면, 진퇴 구동 장치(25)는, 회전 모터(25d)의 구동에 의해 원통캠(25e)을 역회전시키고, 캠 팔로워(25f)가 캠면의 팽출 부분으로부터 탈출해 가면, 암(24c)에의 추진력은 해제된다. 스프링부(25h)는, 가동 기구(24)가 갖는 슬라이드 샤프트(24b)의 진출에 의해 압축되어 있고, 암(24c)에의 추진력이 해제되면, 원래대로 돌아가려고 하는 가압력이 발휘되어, 슬라이드 샤프트(24b)를 반경 방향 중심으로 되돌린다. 슬라이드 샤프트(24b)가 반경 방향 중심으로 되돌아가면, 암(24c)을 통해 슬라이드 샤프트(24b)에 고정되어 있던 유지부(21b)는, 전자 부품(W)을 유지한 상태에서, 로터리 픽업(2b)의 중심 방향으로 되돌린다.Returning to the operation description, when the holding portion 21b holds the electronic component W, the advancing / retracting driving device 25 rotates the cylindrical cam 25e by driving the rotating motor 25d, (25f) escapes from the bulge portion of the cam surface, the driving force to the arm (24c) is released. The spring portion 25h is compressed by advancing the slide shaft 24b of the movable mechanism 24 and when the driving force to the arm 24c is released, a pressing force to return to the original position is exerted, 24b to the radial center. When the slide shaft 24b returns to the radial center, the holding portion 21b fixed to the slide shaft 24b through the arm 24c is rotated by the rotary pickup 2b As shown in Fig.

8번째의 외관 검사 지점(D)에서는, 반송 경로 전반에서 촬영할 수 없었던 전자 부품(W)의 반대면(R)에 대해서, 그 외관을 촬영하여, 양품 또는 불량품으로 분별한다. 반송 경로 전반을 담당하는 로터리 픽업(2a)에서는, 한 면이 유지부(21)에 의해 유지되며, 또한 로터리 픽업(2a)의 회전 중심측을 향하고 있기 때문에, 외관 촬영이 곤란했다. 한편, 반송 경로 후반의 로터리 픽업(2b)에서는, 전달에 의해 전자 부품(W)이 자동적으로 표리 반전되게 되기 때문에, 촬영할 수 없었던 반대면(R)이 바깥쪽을 향하여, 촬영이 가능해진다.At the eighth appearance inspection point (D), the appearance of the opposite surface (R) of the electronic component (W), which can not be photographed in the entire conveying path, is photographed and discriminated as good or defective. In the rotary pickup 2a that carries out the entire transport path, one side is held by the holding portion 21 and also faces the rotation center side of the rotary pickup 2a, so that it is difficult to take an image of the exterior. On the other hand, in the rotary pickup 2b in the second half of the conveying path, since the electronic component W is automatically reversed by the transfer, the opposite surface R, which could not be photographed, can be photographed outward.

9번째의 도포 지점(E)에서는, 전자 부품(W)의 바깥쪽을 향하는 면에 접착제를 도포한다. 페이스트 도포 장치(3)는, 9번째의 도포 지점(E) 바로 위에 스탬핑 핀(stamping pin; 31)의 선단을 향해 대기하고 있다. 스탬핑 핀(31)은, 선단이 가는 봉 형상 부재이다.At the ninth application point (E), an adhesive is applied to the surface facing the outside of the electronic component (W). The paste applying device 3 stands on the leading end of the stamping pin 31 just above the ninth application point E. The stamping pin 31 is a bar-shaped member having a small tip.

이 페이스트 도포 장치(3)는, 접착제가 저류(貯留)된 수용 플레이트(32)를 구비하고 있으며, 미리, 스탬핑 핀(31)을 수용 플레이트 내에 이동시켜, 스탬핑 핀(31)의 선단을 접착제에 담가 두고, 그 후, 9번째의 도포 지점(E)에 대기시킨다. 도포 지점(E)에 전자 부품(W)이 운반되어 오면, 스탬핑 핀(31)을 하강시켜, 도포 지점(E)에 정지하고 있는 전자 부품(W)에 접착제를 도포한다.The paste applying device 3 includes a receiving plate 32 in which an adhesive is stored and the stamping pin 31 is moved in advance in the receiving plate so that the tip of the stamping pin 31 is pressed against the adhesive And then wait for the ninth application point (E). When the electronic component W is transported to the application point E, the stamping pin 31 is lowered to apply the adhesive to the electronic component W stopped at the application point E.

11번째의 자세 확인 지점(F)에서는, 전자 부품(W)의 자세를 확인하여, 전자 부품의 XY θ 방향의 어긋남을 검출한다. 이 자세 확인 지점(F)에도, 8번째의 외관 검사 지점(D)과 동일한 촬영 광학계(63)가 배치되어, 전자 부품(W)의 화상으로부터 어긋남을 산출한다. 어긋남은, 화상의 한 점을 기준으로 한 전자 부품의 각 점까지의 거리를 측정함으로써 산출된다. XY θ 방향의 어긋남량의 정보는, 전자 부품(W)과 관련지어 기억해 둔다.At the eleventh attitude confirmation point (F), the posture of the electronic component (W) is checked to detect the shift of the electronic component in the XY &thetas; direction. The same photographing optical system 63 as that of the eighth appearance inspection point D is also disposed at the attitude confirmation point F to calculate the deviation from the image of the electronic component W. [ The displacement is calculated by measuring the distance to each point of the electronic component with respect to one point of the image. The information on the displacement amount in the XY &thetas; direction is stored in association with the electronic component (W).

12번째의 배출 지점(G)에서는, 불량품이라고 판단된 전자 부품을 강제 배출한다. 이 12번째의 배출 지점(G)에서는, 낙하 방향으로 개구를 갖춘 배출 용기(8)가 배치되어 있다. 외관 검사에서, 불량품을 나타내는 정보와 관련지어진 전자 부품이 배출 지점(G)으로 운반되어 오면, 진공 발생 장치는, 유지부(21)의 노즐 내부에 정압을 발생시켜, 유지하고 있던 전자 부품을 블로잉하여, 배출 용기(8) 내에 낙하시킨다.At the twelfth discharge point G, the electronic component judged to be defective is forcibly discharged. At the twelfth discharge point G, a discharge vessel 8 having an opening in the drop direction is disposed. In the appearance inspection, when an electronic component associated with information indicating a defective product is conveyed to the discharge point G, the vacuum generating device generates a static pressure inside the nozzle of the holding part 21, And dropped into the discharge vessel 8.

13번째의 이탈 지점(C)에서는, 스테이지 장치(4b)가 탑재 개소를 이탈 지점(C)으로 운반하고, 로터리 픽업(2b)의 13번째에 위치한 유지부(21)가 전자 부품을 이탈시킨다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 스테이지 장치(4b)는, 스테이지를 XY 방향으로 이동시키고, 또한 θ 방향으로 회전시킨다. X 방향으로의 이동은, X열에 빈 탑재 개소가 잔존하는 경우에는, 한 방향으로의 1피치분에, 기억되어 있는 X 방향의 어긋남량을 더한 분이다. Y 방향으로의 이동은, X열에 빈 탑재 개소가 없어진 경우에는, 한 방향으로의 1피치분에, 기억되어 있는 Y 방향의 어긋남량을 더한 분이다. 또한, θ 회전은, 기억되어 있는 θ 방향의 어긋남량에 상당한다.At the thirteenth departure point C, the stage device 4b carries the mount point to the departure point C and the holding section 21 located at the thirteenth position of the rotary pickup 2b releases the electronic component. As shown in Fig. 10, the stage device 4b moves the stage in the X and Y directions and further rotates in the? Direction. The movement in the X direction is an amount obtained by adding the shift amount stored in the X direction for one pitch in one direction when empty placement portions remain in the X column. The movement in the Y direction is the sum of the stored displacement amount in the Y direction for one pitch in one direction when there is no empty mounting position in the X column. The? Rotation corresponds to the shift amount in the stored? Direction.

미리, 스테이지를 XY 방향 및 θ 방향으로 이동시켜 두고, 그 이동이 종료하면, 13번째의 이탈 지점(C)에 위치한 유지부(21)를 진퇴 구동 장치(25)가 하강시켜, 탑재 개소로 전자 부품(W)을 이탈시킨다. 스테이지 장치(4b)에 놓여 있는 수용체(5b)가 기판(P)인 경우에는, 접착제가 도포되어 있는 면이 기판(P)을 향하고, 접착제를 통해 전자 부품(W)과 기판(P)이 접착된다. 이때, 진퇴 구동 장치(25)는, 회전 모터(25d)나 보이스 코일 모터(25g)를 제어해서 전자 부품(W)에 일정한 하중을 부여하여, 전자 부품(W)과 기판(P)의 접착을 촉진시킨다.When the movement of the stage is completed in advance in the X and Y directions and the θ direction, the holding and driving unit 25 located at the thirteenth departure point C is moved downward, The component W is released. When the receiver 5b placed on the stage device 4b is the substrate P, the surface to which the adhesive is applied is directed to the substrate P, and the electronic component W and the substrate P are bonded do. At this time, the advancing / retreating drive device 25 controls the rotation motor 25d and the voice coil motor 25g to apply a constant load to the electronic component W, thereby preventing the adhesion between the electronic component W and the substrate P Promote.

(5. 작용 효과)(5. Action effect)

이상과 같이, 본 실시형태의 이재 장치(1)는, 2련의 로터리 픽업(2a, 2b)을 반송 경로로서 구비하도록 했다. 양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 유지부(21)의 선단이 항상 픽업의 반경 방향 바깥쪽을 향하도록 회전축을 중심으로 소정 각도씩 간헐 회전한다. 로터리 픽업(2a, 2b)은, 서로 겹치지 않도록, 회전축을 평행하게 해서 동일 평면 위에 인접 배치된다. 그리고, 양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 쌍방이 갖는 유지부(21a와 21b)의 선단이 서로 마주보는 공통의 정지 위치를 갖고, 그 정지 위치를 전달 지점(A)으로 해서, 전자 부품(W)을 전달하도록 했다.As described above, the transfer apparatus 1 of the present embodiment is configured to include two sets of rotary pick-ups 2a and 2b as transfer paths. Both rotary pick-ups 2a and 2b intermittently rotate at predetermined angles about the rotation axis so that the tip end of the holding portion 21 always faces the radially outer side of the pickup. The rotary pick-ups 2a and 2b are disposed adjacent to each other on the same plane so that their rotation axes are parallel to each other so as not to overlap each other. Both rotary pick-ups 2a and 2b have a common stop position where the ends of the holding portions 21a and 21b of the both sides face each other and the stop position is the transfer point A, W).

이렇게, 로터리 픽업(2a, 2b)이, 서로 겹치지 않도록, 회전축을 평행하게 해서 동일 평면 위에 인접 배치됨으로써, 로터리 픽업(2a, 2b)의 주위에 많은 가공점을 설치할 수 있다. 가공점은, 전자 부품(W)에 외관 검사나 접착제 도포나 자세 확인 등의 각종 가공을 실시하는 개소이다.In this way, the rotary pickups 2a and 2b are arranged adjacent to each other on the same plane so that the rotary shafts are parallel to each other so as not to overlap with each other, so that a large number of processing points can be provided around the rotary pickups 2a and 2b. The machining point is a point where various kinds of processing such as appearance inspection, application of adhesive and attitude confirmation are performed on the electronic component (W).

즉, 로터리 픽업(2a, 2b)이 일부 겹쳐져 있는 경우, 그 양 로터리 픽업(2a, 2b)의 중첩 부분과 그 근방에는, 가공점을 설치할 수 없다. 한쪽의 로터리 픽업(2a, 2b)이나 모터(23) 등이 물리적인 장해가 되기 때문이다. 그러나, 본 실시형태의 이재 장치(1)는, 그러한 중첩 부분이 없어, 로터리 픽업(2a, 2b)의 전달 지점(A)을 제외한 모든 부분에 가공점을 설치할 수 있다.That is, when the rotary pick-ups 2a and 2b are partially overlapped, it is not possible to provide a machining point in the overlapping portion of the rotary pick-ups 2a and 2b and in the vicinity thereof. This is because one of the rotary pickups 2a and 2b, the motor 23, and the like becomes a physical obstacle. However, in the transfer apparatus 1 of the present embodiment, there is no such overlap portion, and machining points can be provided in all portions except for the transfer point A of the rotary pick-ups 2a and 2b.

또한, 이 이재 장치(1)에서는, 많은 가공점을 설치할 수 있으므로, 픽업의 직경을 대형화할 필요가 없어, 스페이스 절약화를 실현할 수 있다. 또한, 로터리 픽업(2)의 소형화에 의해, 로터리 픽업(2)의 종 배치를 실현하고, 모터(23)의 소형화를 도모할 수도 있다. 그 때문에, 보다 나은 스페이스 절약화로 이어진다.Further, in this transfer apparatus 1, since a large number of machining points can be provided, it is not necessary to increase the diameter of the pickup, thereby realizing space saving. In addition, by downsizing the rotary pickup 2, it is possible to realize the longitudinal arrangement of the rotary pickup 2 and to reduce the size of the motor 23. This leads to a better space saving.

또한, 로터리 픽업(2a, 2b)을 소형화할 수 있으면, 로터리 픽업(2a, 2b)의 회전 속도를 빠르게 할 수도 있다. 그 때문에, 전자 부품(W)의 반송 속도가 향상된다. 2련의 로터리 픽업(2a, 2b)에서는, 전자 부품(W)의 전달 처리가 전자 부품(W)의 반전 처리로도 되기 때문에, 전달 처리에 별도의 반전 처리를 가할 필요 없이, 전자 부품(W)을 반전시킬 수 있다. 그 때문에, 전자 부품(W)의 반송 속도가 더욱 향상된다.Further, if the rotary pickups 2a and 2b can be downsized, the rotation speed of the rotary pickups 2a and 2b can be increased. Therefore, the conveying speed of the electronic component W is improved. In the two rotary pick-ups 2a and 2b, since the transfer process of the electronic component W is also the inversion process of the electronic component W, the transfer of the electronic component W Can be inverted. Therefore, the conveying speed of the electronic component W is further improved.

이러한 2련의 로터리 픽업(2a, 2b)은 고도의 위치 맞춤이 필요해진다. 이 점, 본 실시형태의 이재 장치(1)에서는, 로터리 픽업(2a, 2b)을 동일 설계도를 기초로 한 동일품으로 하고, 로터리 픽업(2a, 2b)의 회전축의 위치를 규제하는 1매의 공통의 브래킷(7)을 사용했다.These two rotary pick-ups 2a and 2b require high-level positioning. In this respect, in the transfer device 1 of the present embodiment, the rotary pick-ups 2a and 2b are made of the same design based on the same design, and one piece of the rotary pick-ups 2a and 2b A common bracket 7 was used.

이에 따라, 로터리 픽업(2a, 2b)을 브래킷(7)에 끼워 넣는 것만으로 양 로터리 픽업(2a, 2b)의 고정밀한 위치 결정이 완료되고, 간편한 위치 결정 작업으로, 전달 지점(A)에서 선단을 마주보게 하는 유지부(21)가 정밀하게 동일 직선상에 나열된다. 그 때문에, 이러한 로터리 픽업(2a, 2b)끼리 전자 부품(W)을 전달하는 구조를 갖고 있어도, 전자 부품(W)의 수율은 양호하며, 장치로서 실효성이 풍부하다.Thus, by precisely positioning the rotary pick-up 2a and 2b in the bracket 7, the two rotary pick-ups 2a and 2b can be precisely positioned. In the simple positioning operation, The holding portions 21 are arranged on the same straight line precisely. Therefore, even if these rotary pick-ups 2a and 2b have a structure for transferring the electronic component W, the yield of the electronic component W is good and the efficiency is abundant as a device.

또한, 이 이재 장치(1)에서는, 전달 지점(A)에서 마주보게 된 유지부(21)의 어느 한쪽이, 전달 대상의 전자 부품(W)을 보내거나 받으러 가도록 하고, 진퇴 구동 장치(25)는, 진출시키는 유지부(21)의 이동 속도를, 마주보게 된 다른 쪽의 유지부(21)에 접근함에 따라 감속시키고, 또한, 진출시키는 유지부(21)에 있어서의, 전달 대상의 전자 부품(W)에 가하는 하중을 제어하도록 했다.In this transitional device 1, either one of the holding portions 21 opposed to each other at the transmission point A is configured to send or receive the electronic component W to be delivered, and the forward / backward driving device 25, The moving speed of the retaining portion 21 to be advanced is reduced as it approaches the other retaining portion 21 facing the other and the speed of the electronic component to be delivered The load applied to the work W is controlled.

이에 따라, 만일, 어셈블리 정밀도 등에 따라 전달 지점(A)에서 유지부(21)의 나열에 어긋남이 발생했다고 해도, 전자 부품(W)의 표리에서 하중이 가해져 있는 포인트가 어긋남으로써 발생하는 전자 부품(W)에 대한 회전 모멘트는 매우 작아져, 전달에 의해 전자 부품(W)의 자세가 바뀌게 되거나, 전자 부품(W)이 횡전하여수취 미스가 발생하게 되는 경우는 없다. 따라서, 이 점에서도 전자 부품(W)의 수율은 양호해지고, 장치로서 실효성이 풍부하다.Even if a misalignment of the holding portion 21 occurs at the transfer point A according to the assembly precision or the like, the electronic parts W W of the electronic component W becomes very small and there is no case where the posture of the electronic component W is changed by the transfer or the receipt error occurs because the electronic component W is transversely transferred. Therefore, the yield of the electronic component W is also good in this respect, and the device is rich in efficiency.

(6. 변형예)(6. Variation example)

예를 들면, 이 이재 장치(1)는, 로터리 픽업(2a, 2b)을 서로 겹치지 않도록, 회전축을 평행하게 해서 동일 평면 위에 인접 배치하면, 많은 가공점을 설치할 수 있고, 로터리 픽업(2a, 2b)을 설치면과 수평이 되도록 횡으로 배치하도록 해도 된다.For example, when the rotary pick-ups 2a and 2b are arranged so as to be parallel to each other on the same plane so that the rotary pick-ups 2a and 2b do not overlap with each other, May be arranged transversely to be horizontal with the installation surface.

가공점으로서는, 본 실시형태에서 예로 든 외관 검사, 접착제 도포, 자세 확인, 불량품의 강제 배출, 기판에의 실장 외에, 전기 특성 검사, 가열 또는 냉각과 같은 온도 조정, 전자 부품(W)으로부터 연장되는 단자의 형상 가공, 자세의 교정, 마킹, 기타 각 종을 설치할 수 있다.As the machining point, temperature adjustment such as inspection of an electric characteristic, heating or cooling, extension from the electronic component W, or the like is carried out in addition to the appearance inspection, the application of the adhesive, the confirmation of the posture, the forced discharge of defective products, Terminal shape processing, posture correction, marking, and other types can be installed.

유지부(21)에 관해서는, 진공의 발생 및 파괴 또는 정압의 발생에 의해 전자 부품(W)을 흡착 및 이탈시키는 흡착 노즐 외에, 정전 흡착 방식, 베르누이 척(Bernoulli chuck) 방식 또는 전자 부품(W)을 기계적으로 사이에 끼우는 척 기구를 배치해도 된다.The holding portion 21 may be provided with an adsorption nozzle for adsorbing and desorbing the electronic component W by generation of vacuum and breakage or generation of a static pressure, an electrostatic adsorption system, a Bernoulli chuck system or an electronic component W A chuck mechanism for mechanically interposing a chuck mechanism may be disposed.

또한, 로터리 픽업(2a, 2b)에 설치하는 유지부(21)는, 한 종류에 한정되지 않고, 2종류를 배치할 수도 있다. 예를 들면, 1개 간격으로 동종의 유지부(21)가 나열되도록, 홀수번째와 짝수번째에서 다른 종류의 유지부(21)를 설치하고, 제 1품종의 전자 부품(W)이 공급된 경우에는 홀수번째의 유지부(21)에 의해 유지하고, 제 2품종의 전자 부품(W)이 공급된 경우에는 짝수번째의 유지부(21)에 의해 유지한다. 동일 품종이 연속해서 공급되는 경우에는 로터리 픽업(2a, 2b)을 2피치씩 회전시키도록 하고, 상이한 품종이 공급된 경우에는 로터리 픽업(2a, 2b)을 1피치 회전시켜서, 그 상이한 품종을 유지한다. 다품종 소량 생산에서, 품종 교환이 빈번하게 발생하는 경우에는, 품종에 따라 유지부(21)를 교환하는 수고를 줄일 수 있기 때문에, 또한 생산 효율이 향상된다.The holding portions 21 provided on the rotary pickups 2a and 2b are not limited to one type, and two kinds of holding portions 21 may be arranged. For example, in the case where the holding portions 21 of different kinds are provided in odd-numbered and even-numbered positions so that the holding portions 21 of the same kind are arranged at one interval and the electronic parts W of the first kind are supplied Number holding portion 21 when the electronic component W of the second kind is supplied to the holding portion 21 of the even-numbered type. When the same kind is supplied continuously, the rotary pickups 2a and 2b are rotated by two pitches, and when different kinds are supplied, the rotary pickups 2a and 2b are rotated by one pitch to maintain the different kinds thereof do. In the case of small quantity production of various types, when the type is frequently changed, it is possible to reduce the labor of exchanging the holding portion 21 in accordance with the type, thereby further improving the production efficiency.

또한, 본 실시형태에서는, 전달 지점(A)에서는, 반송 경로 후반을 담당하는 로터리 픽업(2b)의 유지부(21b)가 전자 부품(W)을 픽업하러 가는 방식을 채용했지만, 반송 경로 전반을 담당하는 로터리 픽업(2a)의 유지부(21a)가 전자 부품(W)을 전달하러 가는 방식을 채용할 수도 있다. 또한, 쌍방이 중간 지점까지 서로 이동하는 방식이어도 된다. 이 경우, 반송 경로 전반을 담당하는 로터리 픽업(2a)에 대해서 전달 지점(A)에 진퇴 구동 장치(25)를 배치해도 되고, 양 로터리 픽업(2a, 2b)에 진퇴 구동 장치(25)를 배치하도록 해도 된다.In the present embodiment, in the transfer point A, the holding portion 21b of the rotary pickup 2b responsible for the latter half of the conveying path picks up the electronic component W. However, The holding portion 21a of the rotary pick-up 2a may be adapted to move the electronic component W. Alternatively, both of them may move to the intermediate point. In this case, the forward / backward driving device 25 may be disposed at the transmission point A with respect to the rotary pickup 2a that takes charge of the entire transport path, or the forward / backward driving device 25 may be disposed at both the rotary pick- .

1매의 공통의 브래킷(7)을 사용하지 않더라도, 수작업 등에 의해 위치 결정 작업을 행하는 것도 가능하다. 또한, 예를 들면, 페이스트 도포 장치(3)로서는, 스탬핑 핀을 사용한 핀 전사 방식을 채용했지만, 시린지(syringe)에 봉입된 액체를 공기압 또는 기계 압력으로 노즐의 선단으로부터 토출시키는 디스펜서 방식을 적용할 수도 있다.It is also possible to carry out the positioning operation by hand or the like without using a single common bracket 7. [ For example, as the paste applying device 3, a pin transfer method using a stamping pin is employed. However, a dispenser method in which liquid sealed in a syringe is discharged from the tip of the nozzle by air pressure or mechanical pressure is applied It is possible.

또한, 본 실시형태에서는, 한쪽의 수용체(5a)를 트레이로 하고, 다른 쪽의 수용체(5b)를 실장 기판으로 했지만, 이에 한정되는 경우는 없고, 트레이, 기판, 웨이퍼 시트, 포켓이 형성된 테이프 중 어느 하나 또는 2종류의 조합 중 어느 것이나 채용할 수 있다. 또한, 외관 검사의 촬영 광학계(6) 중 하나는, 5면을 한번에 촬영하는 방식을 채용했지만, 몇 개의 면으로 분할해서, 다른 정지 위치에 배치하는 것도 가능하다.In the present embodiment, one of the receivers 5a is used as a tray and the other receiver 5b is used as a mounting substrate. However, the present invention is not limited to this, and a tray, a substrate, a wafer sheet, Either one or a combination of two kinds can be adopted. In addition, one of the photographing optical systems 6 for visual inspection is used to photograph five planes at a time, but it is also possible to divide them into several planes and arrange them at different stop positions.

예를 들면, 도 11은, 이재 장치(1)의 다른 예를 나타내는 모식도이다. 이 이재 장치(1)에서 한쪽의 수용체(5)는 웨이퍼 시트이다. 반송 경로의 전반을 담당하는 로터리 픽업(2a)의 전달 위치와는 반대의 바로 옆 정지 위치를 1번째로 해서, 양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 1번째로부터 반 시계 회전 방향으로 회전한다.For example, Fig. 11 is a schematic diagram showing another example of the transfer device 1. In this transfer apparatus 1, one of the receivers 5 is a wafer sheet. Both rotary pick-ups 2a and 2b rotate in the counterclockwise direction from the first, with the immediate stop position opposite to the delivery position of the rotary pickup 2a serving as the first half of the conveying path as the first stop position.

바로 옆 위치인 1번째 정지 위치에는, 스테이지 대신에 링 홀더(50)가 배치된다. 3번째로는, 반송 경로 전반을 담당하는 로터리 픽업(2a)에서 반경 방향 바깥쪽을 향하는 전자 부품(W)의 한 면을 촬영하는 촬영 광학계(6)가 배치된다. 5번째가 전달 지점(A)이 된다. 1번째보다 시계 회전 방향으로 2개 떨어진 정지 위치에는, 배출관(80)이 배치되어 있다. 이 배출관(80)에는, 5번째의 전달 지점(A)에서 전달에 실패한 전자 부품(W)이 배출된다. 유지부(21)가 전자 부품(W)을 유지한 상태이면, 1번째의 픽업 지점(B)에서 전자 부품(W)을 2매 겹치게 하게 되기 때문이다.In the first stop position, which is the immediate side position, the ring holder 50 is disposed instead of the stage. Thirdly, a photographing optical system 6 for photographing one surface of the electronic component W which faces outward in the radial direction is disposed in the rotary pickup 2a which takes charge of the entire conveying path. The fifth is the transfer point (A). A discharge pipe 80 is disposed at a stop position that is two positions apart from the first position in the clockwise direction. In this discharge pipe (80), the electronic component (W) which failed to be delivered at the fifth transfer point (A) is discharged. This is because, if the holding portion 21 holds the electronic component W, two pieces of the electronic component W are overlapped at the first pick-up point B.

6번째로는, 7번째로 설치되는 페이스트 도포 장치(3)에 의한 접착제의 도포를 위해, 전자 부품(W)의 접착제 도포면을 촬영하는 촬영 광학계(6)가 배치된다. 이 촬영 광학계(6)에 의해 전자 부품(W)의 XY θ 방향의 어긋남량을 검출하고, 그 어긋남량에 맞춰 스탬핑 핀(31)의 위치를 수정한다.Sixthly, a photographing optical system 6 for photographing the adhesive-coated surface of the electronic component W is disposed for application of the adhesive by the paste applying device 3 installed seventh. The photographing optical system 6 detects the shift amount of the electronic component W in the XY &thetas; direction, and corrects the position of the stamping pin 31 in accordance with the shift amount.

8번째의 정지 위치에는, 접착제 도포면에 대한 외관 검사를 행하기 위한 촬영 광학계(6)가 배치된다. 이 촬영 광학계(6)에서는, 접착제 도포면 및 접착제의 도포 태양을 검사한다. 9번째의 정지 위치에는, 전자 부품(W)의 측방 4면에 대한 외관 검사를 행하기 위한 촬영 광학계(6)가 배치된다.At the eighth stop position, a photographing optical system 6 for examining the appearance of the adhesive-coated surface is disposed. In the photographing optical system 6, the application surface of the adhesive and the application mode of the adhesive are inspected. At the ninth stop position, a photographing optical system 6 for performing visual inspection on the four lateral sides of the electronic component W is disposed.

10번째의 정지 위치에는, 배출관 대신에, 분류관(82)이 설치되어 있다. 이 분류관(82)은, 불량품이라고는 할 수 없지만 그레이드가 높지 않은 전자 부품(W)을 수용한다. 각 외관 검사에서는, 전자 부품(W)의 양품의 정도에 따른 랭크 부여가 이루어지고, 규정 랭크가 관련지어진 전자 부품(W)은, 유지부(21)가 블로어로 되어 분류관(82)으로 배출한다.At the tenth stop position, a flow tube 82 is provided instead of the discharge tube. The branch pipe 82 accommodates the electronic component W which is not defective but has a low grade. In each appearance inspection, the rank is assigned according to the degree of goodness of the goodness of the electronic part W, and the electronic part W to which the specified rank is associated is held by the holding part 21 as a blower, do.

11번째의 정지 위치는, 리드 프레임 등의 실장 기판을 올려놓은 스테이지가 배치된다. 10번째의 분류관(82) 및 11번째의 스테이지에서 이탈시키지 않은 불량품은, 12번째로 설치된 배출관(81)에 투기된다. 옆쪽이 전달 지점(A)이며, 유지부(21)가 전자 부품(W)을 유지한 상태이면, 전달 지점(A)에서 전자 부품(W)을 2매 겹치게 하게 되기 때문이다.In the eleventh stop position, a stage on which a mounting substrate such as a lead frame is placed is arranged. The tenth fractionation tube 82 and the defective product not separated from the eleventh stage are dumped into the twelfth discharge tube 81. This is because the side portion is the transfer point A and the holding portion 21 holds the electronic component W so that two pieces of the electronic component W are overlapped at the transfer point A.

또한, 본 실시형태에서는, 이재 장치(1)가 2기의 로터리 픽업(2)에 의해 반송 경로를 형성하는 것을 전제로 했지만, 반송 경로를 형성하는 로터리 픽업(2)의 수는 2기에 한정되지 않고, 3기, 4기… N기(N≥2)로 연속시키도록 해도 된다.In the present embodiment, it is assumed that the transfer apparatus 1 forms the transfer path by the two rotary pick-up 2, but the number of the rotary pick-up 2 forming the transfer path is not limited to two Without, three, four ... N groups (N &ge; 2).

도 12는, 3기의 로터리 픽업(2a, 2b, 2c)을 나열함으로써 반송 경로를 형성한 이재 장치(1)를 나타낸다. 로터리 픽업(2a, 2b, 2c)은, 동일 수직 평면을 따라 종 배치로 연접(連接) 배치된다. 양단의 로터리 픽업(2a, 2b)의 높이는 동일하며, 한가운데의 로터리 픽업(2c)은, 양단의 로터리 픽업(2a, 2b)에 대해서 비스듬하게 상방에 배치된다. 3기의 로터리 픽업(2a, 2b, 2c)의 나열 길이를 단축하기 위해서이다.Fig. 12 shows a transfer apparatus 1 in which transfer paths are formed by arranging three rotary pick-ups 2a, 2b and 2c. The rotary pick-ups 2a, 2b and 2c are arranged in a vertical arrangement along the same vertical plane. The rotary pickups 2a and 2b at both ends are equal in height and the rotary pickup 2c in the middle is arranged obliquely upwardly with respect to the rotary pickups 2a and 2b at both ends. This is to shorten the arrangement length of the three rotary pick-ups 2a, 2b and 2c.

로터리 픽업(2a)은, 한쪽의 웨이퍼 홀더(50a)가 유지하는 웨이퍼 링으로부터 전자 부품(W)을 1개씩 들어 올린다. 한가운데의 로터리 픽업(2c)은, 로터리 픽업(2a)으로부터 전자 부품(W)을 수취하여, 로터리 픽업(2c)에 전달한다. 로터리 픽업(2b)은, 다른 쪽의 웨이퍼 홀더가 유지하는 웨이퍼 링(50b)에 전자 부품(W)을 첩부(貼付)한다.The rotary pickup 2a lifts the electronic components W one by one from the wafer ring held by one wafer holder 50a. The rotary pick-up 2c in the middle receives the electronic component W from the rotary pick-up 2a and transfers it to the rotary pick-up 2c. The rotary pickup 2b sticks the electronic component W to the wafer ring 50b held by the other wafer holder.

이 이재 장치(1)는, 전자 부품(W)의 외관을 검사하기 위한 검사 장치로서도 사용되며, 로터리 픽업(2a, 2b, 2c)이 형성하는 반송 경로 위의 복수의 가공점에는, 전자 부품(W)에 대한 촬영 광학계(64~67)가 배치된다.The transfer device 1 is also used as an inspection device for inspecting the appearance of the electronic component W and is provided with a plurality of processing points on the conveying path formed by the rotary pick-up 2a, 2b, W are disposed in the image pickup optical system.

제 1 촬영 광학계(64)는, 로터리 픽업(2a) 옆이며, 한쪽의 링 홀더(50a)로부터 들어 올려져 전자 부품(W)이 최초로 정지하는 제 1 정지 개소에 배치된다. 이 제 1 촬영 광학계(64)는, 미러와 카메라에 의해 구성되며, 전자 부품(W)의 양품·불량품을 판정한다. 불량품이라고 판정된 전자 부품(W)은, 반송 경로로부터 조속하게 이탈시킨다.The first photographing optical system 64 is located on the side of the rotary pickup 2a and is lifted up from one of the ring holders 50a and placed at the first stopping point where the electronic component W is first stopped. The first photographing optical system 64 is constituted by a mirror and a camera, and judges good or defective products of the electronic component (W). The electronic component W determined to be a defective product is quickly released from the conveying path.

제 2 촬영 광학계(65)는, 로터리 픽업(2c) 옆이며, 로터리 픽업(2a)으로부터 수취한 전자 부품(W)이 최초로 정지하는 제 2 정지 개소에 배치된다. 이 제 2 촬영 광학계(65)는, 프리즘과 카메라에 의해 구성되며, 전자 부품(W)의 위치 보정을 위해서 미리 전자 부품(W)에 위치 어긋남을 측정해 둔다. 제 2 정지 개소 바로 뒤의 정지 개소에서, 측정한 위치 어긋남에 의거하여 전자 부품(W)의 위치를 보정한다.The second photographing optical system 65 is disposed at a second stopping position where the electronic component W received from the rotary pickup 2a is first stopped by the rotary pickup 2c. The second photographing optical system 65 is constituted by a prism and a camera and measures the positional deviation of the electronic component W in advance in order to correct the position of the electronic component W. The position of the electronic component W is corrected on the basis of the measured positional deviation at the stop position immediately behind the second stop position.

제 3 촬영 광학계(66)는, 로터리 픽업(2b) 옆이며, 로터리 픽업(2c)으로부터 수취한 전자 부품(W)이 최초로 정지하는 제 3 정지 개소에 배치된다. 이 제 3 촬영 광학계(66)도, 프리즘과 카메라에 의해 구성되며, 전자 부품(W)의 반송 경로 중에서 손상되어 있거나 하지 않은지 판정한다. 손상 등이 존재하는 불량품이라고 판정된 전자 부품(W)은, 다른 쪽의 링 홀더(50b)에서 웨이퍼 링에 첩부되지 않고, 반송 경로로부터 이탈시킨다.The third photographing optical system 66 is disposed on the side of the rotary pickup 2b and at the third stopping point where the electronic component W received from the rotary pickup 2c first stops. This third photographing optical system 66 is also constituted by a prism and a camera, and judges whether or not the third photographic optical system 66 is damaged in the conveyance path of the electronic component W. The electronic component W judged as a defective product in which there is damage or the like is detached from the conveying path without being attached to the wafer ring in the other ring holder 50b.

그리고, 제 4 촬영 광학계(67)는, 로터리 픽업(2b) 위이며, 다른 쪽의 링 홀더(50b)에 첩부하기 직전에 전자 부품(W)이 마지막으로 정지하는 제 4 정지 개소에 배치된다. 이 제 4 촬영 광학계(67)는, 미러와 카메라에 의해 구성되며, 전자 부품(W)의 웨이퍼 링에의 첩부 위치 보정을 위해서 미리 전자 부품(W)에 위치 어긋남을 측정해 둔다. 측정된 위치 어긋남을 기초로 링 홀더(50b)가 평행 이동하여, 전자 부품(W)의 첩부 위치를 조정한다.The fourth photographing optical system 67 is disposed on the rotary pickup 2b and at the fourth stopping point where the electronic component W is finally stopped immediately before attaching to the other ring holder 50b. The fourth photographing optical system 67 is constituted by a mirror and a camera and measures the positional deviation of the electronic component W with respect to the electronic component W in advance in order to correct the attaching position of the electronic component W to the wafer ring. The ring holder 50b moves in parallel based on the measured positional deviation, thereby adjusting the attaching position of the electronic component W.

(기타 실시형태)(Other Embodiments)

이상과 같이 본 발명의 각 실시형태 및 변형예를 설명했지만, 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서, 각종 생략, 치환, 변경, 조합을 행할 수 있다. 그리고, 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 함께, 특허청구범위에 기재된 발명과 그 균등 범위에 포함된다.Although the embodiments and modifications of the present invention have been described above, various omissions, substitutions, alterations, and combinations can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications are included in the scope and spirit of the invention, and are included in the scope of the invention as defined in the claims and their equivalents.

1: 이재 장치 2: 로터리 픽업
2a: 로터리 픽업 2b: 로터리 픽업
2c: 로터리 픽업 21: 유지부
22: 축 프레임 23: 모터
24: 가동 기구 24a: 슬리브
24b: 슬라이드 샤프트 24c: 암
24d: 플랜지 25: 진퇴 구동 장치
250: 슬라이드 부재 251: 측면판
252: 천장판 253: 돌기 지지판
25b: 스프링 25c: 돌기부
25d: 회전 모터 25e: 원통캠
25f: 캠 팔로워 25g: 보이스 코일 모터
25h: 스프링부 25i: 로드
3: 페이스트 도포 장치 31: 스탬핑 핀
32: 수용 플레이트 4: 스테이지 장치
5: 수용체 50: 링 홀더
50a: 링 홀더 50b: 링 홀더
6: 촬영 광학계 61: 촬영 광학계
62: 촬영 광학계 63: 촬영 광학계
64: 촬영 광학계 65: 촬영 광학계
66: 촬영 광학계 67: 촬영 광학계
7: 브래킷 71: 관통 구멍
8, 80, 81: 배출관 82: 분류관
A: 전달 지점 B: 픽업 지점
C: 이탈 지점 D: 외관 검사 지점
E: 도포 지점 F: 자세 확인 지점
G: 배출 지점 W: 전자 부품
P: 기판 F: 보이스 코일 모터의 추력
F1: 로드가 받는 항력 F2: 압축력
F3: 새로운 항력1: Transfer device 2: Rotary pickup
2a: Rotary Pickup 2b: Rotary Pickup
2c: rotary pick-up 21:
22: shaft frame 23: motor
24: movable mechanism 24a: sleeve
24b: slide shaft 24c: arm
24d: flange 25: forward / backward driving device
250: slide member 251: side plate
252: ceiling plate 253: projection supporting plate
25b: spring 25c: projection
25d: rotation motor 25e: cylindrical cam
25f: Cam follower 25g: Voice coil motor
25h: spring portion 25i: rod
3: paste applying device 31: stamping pin
32: receiving plate 4: stage device
5: Receptor 50: Ring holder
50a: Ring holder 50b: Ring holder
6: photographing optical system 61: photographing optical system
62: photographing optical system 63: photographing optical system
64: photographing optical system 65: photographing optical system
66: photographing optical system 67: photographing optical system
7: Bracket 71: Through hole
8, 80, 81: discharge pipe 82:
A: Delivery point B: Pickup point
C: Departure point D: Facade inspection point
E: dispensing point F: attitude check point
G: Discharge point W: Electronic parts
P: substrate F: thrust of voice coil motor
F1: drag force to load F2: compressive force
F3: New drag

Claims

1. A transfer apparatus for taking out an electronic component from one of the receivers and mounting it on the other receiver,
A holding portion for holding and releasing one surface of the electronic component at a front end thereof,
(N2) rotary pick-ups in which a plurality of the holding portions are arranged around the rotation axis and the tip is always turned to the outside, and the intermittent rotation is performed at predetermined angles around the rotation axis,
The main conveyance path of the electronic component from the one receiver to the other receiver is formed by coupling the N rotary pick-up,
The neighboring rotary pick-
And are arranged adjacent to each other on the same plane so that the rotating shafts are parallel to each other,
Wherein said holding portion has a common stop position at which the tips of said holding portions face each other and the stop position is a transfer point to transfer said electronic component
. &Lt; / RTI >

The method according to claim 1,
The rotary pick-up is arranged horizontally,
The rotary pickup, which is arranged corresponding to the one of the receivers,
The one side of the electronic component taken out from the one of the receivers is held and transported to the delivery point,
The rotary pickup, which is arranged corresponding to the other receiver,
Holding the opposite surface of the electronic component at the transfer point and releasing it to the other receptacle
. &Lt; / RTI >

3. The method according to claim 1 or 2,
The N rotary pick-ups are all arranged in a row and have a vertical rotation surface
. &Lt; / RTI >

3. The method according to claim 1 or 2,
In either of the neighboring rotary pick-ups,
Further comprising a forward / backward driving portion for advancing the holding portion stopped at the stop position outward in the radial direction away from the rotation axis, at the stop position corresponding to the transfer point,
Wherein any one of the holding portions facing the transfer point moves to or receives an electronic component to be transferred
. &Lt; / RTI >

5. The method of claim 4,
The forward /
And a motor for generating a thrust for advancing the holding portion,
The motor includes:
The moving speed of the holding portion to be advanced is made to decelerate as approaching the other holding portion facing the other
. &Lt; / RTI >

5. The method of claim 4,
The forward /
And a voice coil motor for controlling a load given to the advancing retaining portion with respect to the electronic component to be delivered
. &Lt; / RTI >

The method according to claim 6,
The voice coil motor includes:
And an antagonistic thrust with a drag force received from the holding portion in a state in which the electronic component does not reach the target electronic object,
Absorbing the impact of the electronic part to be transmitted and the holding part
. &Lt; / RTI >

5. The method of claim 4,
The forward /
And a voice coil motor for imparting an antagonistic thrust against the drag force received from the holding portion to the holding portion in a state where the electronic component does not reach the electronic object to be transmitted,
The amount of rotation of the motor for advancing the holding portion is determined based on a change in the behavior of the voice coil motor caused by the contact between the electronic component to be delivered and the holding portion
. &Lt; / RTI >

3. The method according to claim 1 or 2,
The rotary pick-up of the N series is a product of the same design based on the same design scheme
. &Lt; / RTI >

3. The method according to claim 1 or 2,
And one common bracket for regulating the positions of the rotary shafts of the first and second rotary pick-ups
. &Lt; / RTI >

3. The method according to claim 1 or 2,
In the N rotary pick-up, one of the odd-numbered (machine) and even-numbered arranged units is provided with a photographing optical system for photographing the appearance of the electronic component
. &Lt; / RTI >

12. The method of claim 11,
One photographing optical system photographs five surfaces of the electronic component other than the one surface,
The other photographic optical system is configured to photograph the one side of the electronic component
. &Lt; / RTI >

12. The method of claim 11,
One of the photographing optical systems photographs five surfaces other than the opposite surface of the electronic component,
And the other photographing optical system is configured to photograph the opposite surface of the electronic component
. &Lt; / RTI >

3. The method according to claim 1 or 2,
The rotary pickup disposed in correspondence with the other receiver is provided with a photographing optical system for photographing the posture of the electronic component,
And the other receiver is moved and rotated in two-dimensional directions so as to adjust the position and the rotation in the photographed posture
. &Lt; / RTI >

3. The method according to claim 1 or 2,
The one receiver and the other receiver may be a wafer sheet, a lead frame, an organic substrate, an inorganic substrate, a sticky tray, a substrate, a tape formed with parts feeder or pocket, a tray, Or a combination of two kinds
. &Lt; / RTI >

3. The method according to claim 1 or 2,
The rotary pick-up arranged in correspondence with the other receptacle includes a paste dispensing apparatus for applying an adhesive to the electronic component
. &Lt; / RTI >

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