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JPS62209586A - 能動マトリクスのデイスプレイスクリ−ンの製造方法 - Google Patents

能動マトリクスのデイスプレイスクリ−ンの製造方法

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JPS62209586A
JPS62209586A JP62015309A JP1530987A JPS62209586A JP S62209586 A JPS62209586 A JP S62209586A JP 62015309 A JP62015309 A JP 62015309A JP 1530987 A JP1530987 A JP 1530987A JP S62209586 A JPS62209586 A JP S62209586A
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amorphous silicon
photolithography
column
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ヨゼフ・リシャール
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は能動マトリクスのディスプレイスクリーンの製
造方法に関するものである0 能動マトリクスのディスプレイスクリーンは一般にそn
らの間に液晶のごとき光電材料が挿入される2枚のプレ
ートからなる。こnらのプレートの一方には、透明な導
電性底部マトリクス、薄層トランジスタ、1群の導電性
アドレッシング行および1群の導電性アドレッシング列
がある0各トランジスタは1本の行に接続されたグリッ
ド、1つの底部に接続されたソースおよび1つの列に接
続されたドレインを有する0第2のプレート上には対向
電極がある。
かかる構造は第1図に示しである0簡略化さnた方法で
導電性列12、導電材14、トランジスタ20および導
電性底部22を有する下方プレート10、および対向電
極26で被覆された上方プレート24が示しである。
このような構造を得るために、その主要な段階が第2図
に示される方法を実施することができる。
この方法は以下の作業、すなわち 物理−化学的清掃によシガラス基板30を作り、例えば
スズおよびインジウム酸物(工To)からなる透明な導
電材料層32を堆積しく部分a)、層32に、列34お
よび矩形突起38を備えた底部36の形状を付与するた
めに第1の写真製版をしく部分13)、 水素と化合したアモルファスケイ素層、二酸化ケイ素層
42およびアルミニウム層44を堆積し、この堆積は約
250℃(またはCVDプラズマの技術を利用する場合
はそn以上)で行なわA(部分C)、 前記突起38に重なり合いかつ列に交差する行46を画
成するために第2の写真製版を行ない。
とnはトランジスタを画成しく部分d)、8102 層
の堆積によシ全体をパツーシペーション(図示せず)す
る。
かかる方法は、2つマスクレベルに関して、フランス特
許出願筒2.533.072号に記載されている0 その簡単化に反して、この方法は次の欠点、すなわち、 まず最初に、トランジスタのドレイン−グリッド短絡の
場合に、列全体が1つの行との短絡になり。
次に、行が列に交差する領域における行の幅はトランジ
スタのチャンネルの幅によって決定され、したがって行
−列短絡の危険を減じる目的において任意にその幅を減
じることはできず、最後に、行と列を分離する絶縁体の
厚さは同一構造によって、トランジスタのグリッドの下
に置かれた絶縁体の厚さと同じであシ、したがって、そ
几もまた、短絡の危険を減じたい場合にこの厚さの増大
を自由にできない。
本発明の目的はしたがってこれらの不都合を改善するこ
とにある。このため、本発明はトランジスタのグリッド
の下に置かれる抵抗性材料層の利用を勧める。かくして
、トランジスタの絶縁体における欠点の場合に(例えば
トンネルの場合に)、対応する行と列との間に自由な短
絡がない。
しかし、本発明によnば、トランジスタのドレインは厳
密に言えば列によってではなく、その列に接続さnたセ
グメントによって構成される。このようにして、トラン
ジスタと行−列交差の領域との間に相対的な独立があシ
、したがって交差絶縁体の厚さはトランジスタの絶縁体
の厚さよシ大きくされることができる。
いずれにしても、本発明の特徴は例示としてかつ限定的
でなく示さnた実施例の以下の説明を読むことによって
よシ明らかとなる。
第3図は本発明によるスクリーンのディスプレイ点の等
価電気回路を示す。その極板の一方が基準電位に支持さ
れかつ他方がトランジスタTijに接続されるコンデン
サから形成されるディスプレイ点(または「エルデイム
」または「ピクセル」)Pljが見らnる。トランジス
タはグリッド0%ノースSおよびドレインDからなる。
さらに、アトレンジング行 Llおよびアドレッシング
列 C1が見られる。トランジスタのグリッドGは抵抗
R1jを介して行L1に、ソースSはコンデンサに、そ
してドレインDは列 Cjに接続される。グリッドの抵
抗値Rはスクリーンの制御回路の出力インピーダンスよ
り非常に高く、なけnばならずかつ時定数RCまたはC
がトランジスタのグリッドの容量を示すように、列の走
査のときに非常に低くなけ九ばならない。
例えば、この時間Tは64μeにすることができかつじ
は5・10”−”Fに等しくすることができる。そのと
11’O’〜2・10″  Ωに達する範囲の抵抗Rを
取ることができる。
このような抵抗を得るために、1710ミクロンまたは
それ以上の厚さを有する強力にnドーピングしたアモル
ファス(非結晶質の)ケイ素からなる抵抗層を利用する
ことができる02μm〜7IIX1のグリッドに関して
、それは 程度の横断抵抗に対応する。
第4図は3つのレベルのマスキングでの製造方法の3つ
の段階(部a 、b 、 C)を示す0また配置さnた
種々の層を断面で示す第6図、第7図および第8図を参
照することができる。行なわれる作業は以下の通シであ
る0すなわち、 例えばスズおよびインジウム酸化物工Toからなる透明
導電材料からなる層52、および場合によってはn1ド
ーピングしたアモルファスケイ素層54を例えばガラス
からなる絶縁支持体50上に堆積しくとくに第6図、第
7図および第8図参照)、 こnまたはこれらの層を、セグメント53に接続された
底部51、前記セグメントに対して平行な他のセグメン
ト57に接続された列55を形成するために第1の写真
製版をしく第4図の部分a)、水素と化合したアモルフ
ァスケイ素asi:H層6へ第1の絶縁層(例えば81
02) 62 、次いでグリッド抵抗を構成する強力に
nドーピングさnたアモルファスケイ素(aElin”
)層63、必らずしも第1の絶縁層と同一でなくても良
い第2の絶縁層64、および第1金属層65によって構
成される積層を堆積しく第6図、第7図、第8図)、 底部および行との交差が行なわれる領域を除去するが、
底部間に挿入さnた行61に沿って前記積層を存在させ
るために前記積層に第2の写真製版を行ない、これらの
行はセグメント53および57に重なυ合い、前記第2
の写真製版はもちろん列が行に交差する箇所を除いて、
列上に前記積層を等しく存在させしめ、この第2の写真
製魔フォトグラビア)は2つのセグメント間で部分的に
のみ取り除きかつ金属層65および第2絶縁層64を取
シ除きそしてこのようにしてグリッドの抵抗を構成する
強力にドーピングしたアモルファスケイ素層63を取り
除き、第2の写真製版のレベルは第4図の部分すに関し
て実線で示され、第1のマスキングのレベルは破線で示
さn。
第2の金属層66を堆積し、 前記第2の金属層を行止にのみ存在させるために第3の
写真製版を行ないこnは強力にドーピングさnたアモル
ファスケイ素層63と行との間の接触を設け、この第3
の写真製版は前記列上の第1の金属65が残る第2金属
を等しく存在させる(この第3の写真製版後に得らnた
部分は第4図の部分Cに関して実線で示される。
最終構造のよシ良好な理解はトランジスタのチンネルを
横断する断面図(第4C図のaa断面)である第5図、
列を横断する断面図(bb断面)である第6図、行を横
断する断面図(cc断面)である第7図および行−列の
交差領域の断面図(aa断面)である第8図を検討する
ことにより得らnることかできる。
第2の絶縁体64はこれが第1の絶縁体62が存在する
トランジスタのグリッドの下で除去されるとき行−列交
差に存在することが観察される。
そnゆえ、行−列絶縁を保証するのに十分厚い絶縁体6
4を使用することによりトランジスタの良好な性能を保
証するのに必要な厚さを絶縁体62に付与する。
第7図および第8図に関して、第2の金属660行の幅
は第1の金属65からなる行の幅より小さいことに留意
する。これは両金属が異なシかっ第1の金属が第3の写
真製版によって損なわれない場合に対応する。こnら2
つの金属が同一であるならば、行は第9図に示されるご
とく2つのレベル内で同じ幅を有する。この共通の幅は
、縁部による短絡の危険を減するために、行を支持する
絶縁体64の幅よシ・小さい。
2つの金属65および66が異なるとき、これら2つの
金属層の重畳は行の遮断の危険を回避する冗長性を生じ
る。実際上2つの層が同一箇所で切断さ九ることは殆ん
ど不可能である。
さらに留意すべきことは、 行および列の交差によって得らnるステップは、これが
第1の写真製版後に得らnる暦52および54の厚さに
単に対応するから、第2の絶縁体64の厚さに依存せず
、 トランジスタのグリッドはマスキングによって画成され
、それゆえ従来技術におけるようにグリッドと列との間
に寄生トランジスタが存せず、水素と化合したアモルフ
ァスケイ素層6oと第1の絶縁層62との間の中間面は
、この第1の絶縁層と強力にドーピングさ九たケイ素層
63との間の中間面と同様に、決して空気とみなさない
記載されるような第3のレベルのマスキング方法は考え
られる唯一つのものではない。第10図は写真製版の節
約をなす他の方法を示す。実現すべき作業は、第1の方
法に関してと同様に、絶縁基板上への、nドーピングさ
れたアモルファスケイ素層がその上にある例えば工TO
の透明導電層の堆積によって開始する。次いで突起53
を有する底部51、突起57を有する列55を形成する
ために第1の写真製版が行なわれる(第10図の実線)
0次に水素と化合したアモルファスケイ素層、第1絶縁
層、(抵抗層を構成する)強力にnドーピングされたア
モルファスケイ素の厚い層および金属層によって構成さ
れる積層が配置される。
換言すれば、さらに第2絶縁層も第1金属層も配置さn
ないが、グリッド金属と第1絶縁体との間に抵抗層が直
接挿入される。この積層は2つの突起53.57の上に
行61およびグリッドを存在させるための第2の写真製
版の対象をなす(第10図の破線)。
フランス特許出願第2,533.072号に記載される
ような第2のレベルのマスキングの方法に関連して、記
載される方法は以下の利点を有する。
すなわち、トランジスタの絶縁体内の一点に関する短絡
はasi:n+層によって形成さ几かつ107Ω程度で
ある抵抗と直列に配置さn、したがってこの欠点は交差
する行および列を妨害しない0短絡がトランジスタのド
レインに存するならば、いずnにしても非常に局部的に
のみ作用する。
絶縁体−グリッドの中間面は空気とみなさnない0 特別な形状の突起57は突起53と次の列との間に存在
した寄生トランジスタを除去する。
asisn”  の厚い厚さく0.3μm以上)はレベ
ル1の途中のステップを軽減し、それはグリッドの金属
の切断の危険をさらに減じる0
【図面の簡単な説明】
第1図は従来技術による能動マトリクスのディスプレイ
スクリーンの構造を示す部分斜視図、第2図は能動マト
リクスのディスプレイスクリーンを製造するのに利用さ
れる公知の製造方法の工程を示す図、 第3図は本発明によるディスプレイ素子の電気等価回路
を示す図、 第4図は3つのレベルのマスキングを利用する本発明に
よる製造方法の基本的な工程を示す図、第5図はトラン
ジスタのチャンネル領域で得らnる断面図、 第6図は列上で得らnる断面図、 第7図は打上で得られる断面図、 第8図は行および列の交差において得らnる断面図。 第9図は2つの上方金属層の詳細を示す断面図、第10
図は2つのマスキングレベルのみ金利用する本発明のデ
ィスプレイスクリーンの他の実施方法を示す部分断面図
である。 図中、符号10は下方壁(下方プレート)、12は列、
14は行、20は薄層トランジスタ、22は第1極板、
24は上方壁(上方プレート)、26は対向電極、50
は絶縁基板、51は底部、52は透明導電材料、53.
57は2つの平行セグメント、55は隣接列、60は水
素と化合したアモルファスケイ素層% 61は行、62
は第1絶縁層、63は強力に n+ドーピングしたアモ
ルファスケイ素層、64は第2絶縁層、65は第1金属
層、66は第2金属層である0

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)能動マトリクスのディスプレイスクリーンの製造
    方法であつて、コンデンサの第1極板および薄層トラン
    ジスタ、行および導電性のアドレッシング列を支持する
    下方壁、および前記コンデンサの第2極板を形成する対
    向電極で被覆された上方壁を製造してなり、前記下方壁
    を製造するために、場合によつてはnドーピングしたア
    モルファスケイ素層がその上にある第1透明導電材料か
    らなる層を絶縁基板上に堆積し、 前記コンデンサの極板の1つおよび列を形成する底部を
    構成するために第1の写真製版を行ない、この第1の写
    真製版は各底部の側部に2つの平行なセグメントを等し
    く存在させしめ、これらのセグメントの一方はトランジ
    スタのドレインを構成しかつ隣接する列に接続されそし
    て他方のセグメントはトランジスタのソースを構成しか
    つ当該底部に接続され、水素と化合したアモルファスケ
    イ素からなる層、第1絶縁層、グリッド抵抗を構成する
    強力にn^+ドーピングしたアモルファスケイ素からな
    る層、第2絶縁層、第1金属層によつて構成される積層
    を堆積し、 前記底部を取り除くが前記積層を前記2つの平行なセグ
    メントに重なり合う前記底部間に挿入された行に沿つて
    存在させしめかつ前記列が前記線を交差する部分を除い
    て前記列上に前記積層を存在させしめるために前記積層
    に第2の写真製版を行ない、この写真製版は前記2つの
    セグメント間に置かれた領域内で部分的のみでありそし
    て前記第1金属層および前記第2金属層を取り除きかつ
    グリッド抵抗を構成する強力にドーピングした前記アモ
    ルファスケイ素層を取り除き、 第2の金属層を堆積し、 前記行を存続させるために前記第2の金属層に第3の写
    真製版を行ない、これは前記強力にドーピングされたア
    モルファスケイ素層と前記行との間の接触を設け、この
    第3の写真製版は前記列上の前記第1の金属が前記列上
    に残ることによつて前記第2金属を存在させしめること
    を特徴とする能動マトリクスのディスプレイスクリーン
    の製造方法。
  2. (2)前記第1金属および前記第2金属は異なつており
    、前記第3写真製版後に存在する前記第2金属帯の幅は
    前記第2写真製版後に存在する前記第1金属帯の幅より
    小さいことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
    能動マトリクスのディスプレイスクリーンの製造方法。
  3. (3)前記第1金属と前記第2金属は同一でありそして
    前記第2および第3写真製版後に存在する前記両金属帯
    は同じ幅を有し、この幅は前記第2写真製版後に存在す
    る前記第2絶縁材帯片の幅より小さいことを特徴とする
    特許請求の範囲第1項に記載の能動マトリクスのディス
    プレイスクリーンの製造方法。
  4. (4)能動マトリクスのディスプレイスクリーンの製造
    方法であつて、コンデンサの第1極および薄層トランジ
    スタ、行および導電性のアドレッシング列を支持する下
    方壁、および前記コンデンサの第2極板を形成する対向
    電極で被覆された上方壁を製造してなり、前記下方壁を
    製造するために、場合によつてはnドーピングしたアモ
    ルファスケイ素層がその上にある第1透明導電材料から
    なる層を絶縁基板上に堆積し、 前記コンデンサの両極板、前記列および2つの平行なセ
    グメントを形成する底部を構成するために第1の写真製
    版を行ない、前記セグメントの一方は前記トランジスタ
    のドレインを構成しかつ隣接する前記円柱に接続されそ
    して前記セグメントの他方は前記トランジスタのソース
    を構成しかつ前記底部に接続され、 水素と化合したアモルファスケイ素からなる層、第1絶
    縁層、グリッド抵抗を構成する強力にn^+ドーピング
    したアモルファスケイ素層および金属層によつて構成さ
    れる積層を堆積し、 前記2つのセグメントの上方に前記行および前記グリッ
    ドを存在させるために前記積層に第2写真製版を行なう
    ことを特徴とする能動マトリクスのディスプレイスクリ
    ーンの製造方法。
JP62015309A 1986-01-27 1987-01-27 能動マトリクスのデイスプレイスクリーンの製造方法 Expired - Fee Related JP2601264B2 (ja)

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FR8601083 1986-01-27

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EP (2) EP0242933B1 (ja)
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CA (1) CA1269162A (ja)
DE (2) DE3773507D1 (ja)
FR (1) FR2593631B1 (ja)

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