JPS62103994A - クロスコンダクタの製造方法 - Google Patents
クロスコンダクタの製造方法Info
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- JPS62103994A JPS62103994A JP60264498A JP26449885A JPS62103994A JP S62103994 A JPS62103994 A JP S62103994A JP 60264498 A JP60264498 A JP 60264498A JP 26449885 A JP26449885 A JP 26449885A JP S62103994 A JPS62103994 A JP S62103994A
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板上に実装されるチップ状のクロス
コンダクタの製造方法に関する。
コンダクタの製造方法に関する。
従来のチップ状のクロスコンダクタは、チップ状の断面
円形または断面矩形のセラミックの周面に印刷またはメ
ッキにより３ｆＪ’ｌ皮膜部を形成し、この導電皮膜部
の両端に１個１個にキャップの嵌着箸により電極を形成
し、この電極間の胴部に１個１個にガラスコートや絶縁
塗料の塗布等により絶縁膜を形成して製造する方法が採
られていた。
円形または断面矩形のセラミックの周面に印刷またはメ
ッキにより３ｆＪ’ｌ皮膜部を形成し、この導電皮膜部
の両端に１個１個にキャップの嵌着箸により電極を形成
し、この電極間の胴部に１個１個にガラスコートや絶縁
塗料の塗布等により絶縁膜を形成して製造する方法が採
られていた。
上記従来のクロスコンダクタは電気的に極めてシンプル
な構成にもかかわらず、導電皮膜の形成、絶縁層の形成
、電極の形成という三工程を省くことができず、製造が
煩雑になり、上記三者相互間の接続の点で性能上の問題
も多くかつコスト的にも限界にきていた。
な構成にもかかわらず、導電皮膜の形成、絶縁層の形成
、電極の形成という三工程を省くことができず、製造が
煩雑になり、上記三者相互間の接続の点で性能上の問題
も多くかつコスト的にも限界にきていた。
さらに上記従来の製造方法では微細なチップ片を１個１
個処理するためメッキやキャップの嵌着、塗装に煩雑な
手数を要したものである。
個処理するためメッキやキャップの嵌着、塗装に煩雑な
手数を要したものである。
本発明は上述の問題点に鑑みなされたもので、微細なチ
ップ片の１個１個に導電皮膜部を形成したり、キャップ
をＩＩＩ！！したり、絶縁塗料を塗布することなく多数
個を同時に迅速、確実に加工とするとともに小径胴部と
電極部の接続を確実にし性能を向上させようとするしの
である。
ップ片の１個１個に導電皮膜部を形成したり、キャップ
をＩＩＩ！！したり、絶縁塗料を塗布することなく多数
個を同時に迅速、確実に加工とするとともに小径胴部と
電極部の接続を確実にし性能を向上させようとするしの
である。
本発明は、長さ方向に寸断して多数のチップ片が形成さ
れる導電性棒状体を切断前に各チップ片単位毎に両端に
電極部を残して小径胴部を形成する工程と、小径胴部の
外周に絶縁層を形成する工程と、電極部において各チッ
プ片単位毎に切断する工程とよりなり、小径胴部の形成
と絶縁層の形成はチップ片に切断前の棒状体の多数個所
に同時に施すことにより多数個の処理を容易にし、また
１ｍ性棒状体を基材として用いることにより基材自体が
電極となるから電極形成のためのキャップの嵌着工程を
省くことができ、また小径胴部と電極部は棒状体に一体
に形成されるため接続が確実で性能を向上させることが
できるものである。
れる導電性棒状体を切断前に各チップ片単位毎に両端に
電極部を残して小径胴部を形成する工程と、小径胴部の
外周に絶縁層を形成する工程と、電極部において各チッ
プ片単位毎に切断する工程とよりなり、小径胴部の形成
と絶縁層の形成はチップ片に切断前の棒状体の多数個所
に同時に施すことにより多数個の処理を容易にし、また
１ｍ性棒状体を基材として用いることにより基材自体が
電極となるから電極形成のためのキャップの嵌着工程を
省くことができ、また小径胴部と電極部は棒状体に一体
に形成されるため接続が確実で性能を向上させることが
できるものである。
本発明は、導電性棒状体をチップ片単位に切断前に小径
胴部の形成と絶縁層の形成をすることにより多数個の電
極部と絶縁層を同時に形成するものである。
胴部の形成と絶縁層の形成をすることにより多数個の電
極部と絶縁層を同時に形成するものである。
本発明の方法の一実施例を工程図第１図乃至第４図につ
いて説明する。
いて説明する。
第１図において１は基材となる断面円形または矩形のリ
ードワイヤ７等に用いられる導電性棒状体で、黄銅、鉄
、アルミニウム、銅等よりなり、長さ方向に寸断するこ
とにより多数のチップ片となるチップ片単位２の集合体
よりなるものである。
ードワイヤ７等に用いられる導電性棒状体で、黄銅、鉄
、アルミニウム、銅等よりなり、長さ方向に寸断するこ
とにより多数のチップ片となるチップ片単位２の集合体
よりなるものである。
第１の工程は前記棒状体１を第２図に示すように各チッ
プ片単位２毎に両端に電極部３．３を残して周面を環状
に加圧または研削し小径胴部４を形成する。加圧または
研削は多数のチップ片単位２に同時に施す。叩も加圧は
、リードワイヤ等の棒状体１にプレス成形様により多数
の小径胴部４を−デに形成する。また研削は多数の研削
盤によって多数の小径胴部４を一挙に形成する。
プ片単位２毎に両端に電極部３．３を残して周面を環状
に加圧または研削し小径胴部４を形成する。加圧または
研削は多数のチップ片単位２に同時に施す。叩も加圧は
、リードワイヤ等の棒状体１にプレス成形様により多数
の小径胴部４を−デに形成する。また研削は多数の研削
盤によって多数の小径胴部４を一挙に形成する。
次いで第２の工程は第３図に示すように棒状体１に形成
された多数の小径胴部４に同時に絶縁塗料を塗布するか
、モールド、絶縁テープ等により絶縁層５を形成する。
された多数の小径胴部４に同時に絶縁塗料を塗布するか
、モールド、絶縁テープ等により絶縁層５を形成する。
絶縁層５の外径は７＠極部３の外径よりも小さくし、プ
リント基板への搭載を安定にしかつ７Ｍ極ｆｆＪ３とプ
リント基板の電極部との接続を確実にする。
リント基板への搭載を安定にしかつ７Ｍ極ｆｆＪ３とプ
リント基板の電極部との接続を確実にする。
次に第３の工程は第４図に示すように棒状体１を電極部
３において各チップ片単位２毎に切断してチップ素子６
を得る。チップ素子６の電極部３と両端切断面にはニッ
ケルメッキとはんだメッキを施しておく。
３において各チップ片単位２毎に切断してチップ素子６
を得る。チップ素子６の電極部３と両端切断面にはニッ
ケルメッキとはんだメッキを施しておく。
得られたチップ素子６は両端に電極部３，３が形成され
この電極部３，３間に絶縁層５で被覆された小径胴部４
を有するものである。
この電極部３，３間に絶縁層５で被覆された小径胴部４
を有するものである。
本発明は、長さ方向に寸断して多数のチップ片が形成さ
れる４電性棒状体を切断前に各チップ片単位毎に両端に
電極部を残して小径胴部を形成する工程と、小径胴部の
外周に絶縁層を形成する工程と、電極部において各チッ
プ片単位毎に切断する工程とよりなるため、チップ片に
切断前の棒状体に各チップ片単位毎に小径胴部の形成及
び絶縁層の形成をするため多数個の微少なチップ片の加
工を迅速確実に行うことができる。また基材として導電
性棒状体を用いたため、電極部は何ら加工を施す必要が
なくキセップの嵌着等の煩雑な手数を省くことができ、
さらに、小径胴部と電極部は導電性棒状体で一体に形成
されているから１妄続が確実で性能を向上させることが
できる。
れる４電性棒状体を切断前に各チップ片単位毎に両端に
電極部を残して小径胴部を形成する工程と、小径胴部の
外周に絶縁層を形成する工程と、電極部において各チッ
プ片単位毎に切断する工程とよりなるため、チップ片に
切断前の棒状体に各チップ片単位毎に小径胴部の形成及
び絶縁層の形成をするため多数個の微少なチップ片の加
工を迅速確実に行うことができる。また基材として導電
性棒状体を用いたため、電極部は何ら加工を施す必要が
なくキセップの嵌着等の煩雑な手数を省くことができ、
さらに、小径胴部と電極部は導電性棒状体で一体に形成
されているから１妄続が確実で性能を向上させることが
できる。
図は本発明の一実施例を示す製造工程説明図で、第１図
は導電性棒状体の正面図、第２図は同上小径胴部を形成
した棒状体の正面図、第３図は同上小径胴部に絶縁層を
形成した棒状体の正面図、第４図は同上切断工程の棒状
体の正面図である。 １・・導電性棒状体、２・・チップ片単位、３・・電極
部、４・・小径胴部、５・・絶縁層。
は導電性棒状体の正面図、第２図は同上小径胴部を形成
した棒状体の正面図、第３図は同上小径胴部に絶縁層を
形成した棒状体の正面図、第４図は同上切断工程の棒状
体の正面図である。 １・・導電性棒状体、２・・チップ片単位、３・・電極
部、４・・小径胴部、５・・絶縁層。
Claims (2)
- （１）長さ方向に寸断して多数のチップ片が形成される
導電性棒状体を切断前に各チップ片単位毎に両端に電極
部を残して小径胴部を形成する工程と、小径胴部の外周
に絶縁層を形成する工程と、電極部において各チップ片
単位毎に切断する工程とよりなることを特徴とするクロ
スコンダクタの製造方法。 - （２）小径胴部を加圧により形成することを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のクロスコンダクタの製造方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14979685 | 1985-07-08 | ||
| JP60-149796 | 1985-07-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62103994A true JPS62103994A (ja) | 1987-05-14 |
| JPH0552632B2 JPH0552632B2 (ja) | 1993-08-05 |
Family
ID=15482901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60264498A Granted JPS62103994A (ja) | 1985-07-08 | 1985-11-25 | クロスコンダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62103994A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101101720B1 (ko) * | 2004-08-09 | 2012-01-05 | 데 요 컴퍼니 리미티드 | 윈도우 가리개 |
-
1985
- 1985-11-25 JP JP60264498A patent/JPS62103994A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101101720B1 (ko) * | 2004-08-09 | 2012-01-05 | 데 요 컴퍼니 리미티드 | 윈도우 가리개 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0552632B2 (ja) | 1993-08-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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