JPS6050071B2 - 半導体メモリ装置 - Google Patents
半導体メモリ装置Info
- Publication number
- JPS6050071B2 JPS6050071B2 JP53092905A JP9290578A JPS6050071B2 JP S6050071 B2 JPS6050071 B2 JP S6050071B2 JP 53092905 A JP53092905 A JP 53092905A JP 9290578 A JP9290578 A JP 9290578A JP S6050071 B2 JPS6050071 B2 JP S6050071B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drain
- memory cell
- control gate
- semiconductor memory
- bias
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- XUFQPHANEAPEMJ-UHFFFAOYSA-N famotidine Chemical compound NC(N)=NC1=NC(CSCCC(N)=NS(N)(=O)=O)=CS1 XUFQPHANEAPEMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 239000002355 dual-layer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/68—Floating-gate IGFETs
- H10D30/681—Floating-gate IGFETs having only two programming levels
- H10D30/684—Floating-gate IGFETs having only two programming levels programmed by hot carrier injection
- H10D30/686—Floating-gate IGFETs having only two programming levels programmed by hot carrier injection using hot carriers produced by avalanche breakdown of PN junctions, e.g. floating gate avalanche injection MOS [FAMOS]
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はFAMOSとして知られているメモリセルに
関し、特に読み出し時に弱い書き込みが起つてしまう従
来の問題点を防止するものである。
関し、特に読み出し時に弱い書き込みが起つてしまう従
来の問題点を防止するものである。
第1図に2層ゲートFAMOSメモリセルを、また第
2図にか)るメモリセルを用いた8×IKビットのFA
MOSLSIメモリの構成を示す。 ます第1図におい
て、1はP−形シリコン(si)より成る半導体基板、
2および3はFAMOSメモ リセルのドレインおよび
ソースであり、いずれもN問題半導体領域によつて構成
され、4はポリシリコンより成るフローティングゲート
、5は例えばアルミニウム(Al)より成るコントロー
ルゲート、6はシリコン酸化膜等の絶縁膜であり、上記
半導体基板1、ゲート4、ゲート5間には絶縁膜6が介
在されている。さらに第2図において、7はメモリセル
群の列を選択するためのY−デコータであり、8はメモ
リセル群の行を選択するためのX−デコーダ、9は縦6
4行横16列から成る1024個のメモリセルからなる
群であり、それが8群あり、したがつて全体で8192
個のメモリセルが実装されている。また10はコントロ
ールゲートの信号を送るための制御入力端子、11は上
記メモリセルの内容を読み出し、その出力を出力バッフ
ァに送るための出力端子、12は上記ル列のメモリセル
のドレインに接続された16*のドレインライン、13
は上記メモリセルのコントロールゲート5に接続された
64本の信号ラインである。J ます、第1図に従つて
FAMOSメモリセルの動作機構を説明する。メモリセ
ルに情報が書き込まれている状態では、フローティング
ゲート4に電子が注入されており、正の読み出し制御信
号がコントロールゲート5に印加されてもトランジスタ
、はONせずOFF状態が保つが、メモリセルに情報が
書き込まれていない状態、あるいは情報が消去されてい
る状態ではフローティングゲートには電子は注入されて
おらず中性であり、コントロールゲート5に読み出し制
御信号が加わればメモリセルトランジスタが0Nする。
このように動作するメモリセルを用いた8×1024ビ
ットの市販のLSIメモリシステムではほとんど全て第
2図に示す構成をとつている。しかしながらこのような
従来のLSIメモリシステムでは、64本のコントロー
ルゲートへの信号ラインと、16本のメモリセルドレイ
ンのラインとの交点に64×托=1024ビットのメモ
リセルが構成されており、コントロールゲートへの信号
は6本のアドレス信号により選択され(23=64)、
メモリセルのドレインラインは4本のアドレス信号で選
択されている(7=16)からどうしてもコントロール
ゲートへの信号が、メモリセルドレインへの信号より遅
れて印加されることになる。
2図にか)るメモリセルを用いた8×IKビットのFA
MOSLSIメモリの構成を示す。 ます第1図におい
て、1はP−形シリコン(si)より成る半導体基板、
2および3はFAMOSメモ リセルのドレインおよび
ソースであり、いずれもN問題半導体領域によつて構成
され、4はポリシリコンより成るフローティングゲート
、5は例えばアルミニウム(Al)より成るコントロー
ルゲート、6はシリコン酸化膜等の絶縁膜であり、上記
半導体基板1、ゲート4、ゲート5間には絶縁膜6が介
在されている。さらに第2図において、7はメモリセル
群の列を選択するためのY−デコータであり、8はメモ
リセル群の行を選択するためのX−デコーダ、9は縦6
4行横16列から成る1024個のメモリセルからなる
群であり、それが8群あり、したがつて全体で8192
個のメモリセルが実装されている。また10はコントロ
ールゲートの信号を送るための制御入力端子、11は上
記メモリセルの内容を読み出し、その出力を出力バッフ
ァに送るための出力端子、12は上記ル列のメモリセル
のドレインに接続された16*のドレインライン、13
は上記メモリセルのコントロールゲート5に接続された
64本の信号ラインである。J ます、第1図に従つて
FAMOSメモリセルの動作機構を説明する。メモリセ
ルに情報が書き込まれている状態では、フローティング
ゲート4に電子が注入されており、正の読み出し制御信
号がコントロールゲート5に印加されてもトランジスタ
、はONせずOFF状態が保つが、メモリセルに情報が
書き込まれていない状態、あるいは情報が消去されてい
る状態ではフローティングゲートには電子は注入されて
おらず中性であり、コントロールゲート5に読み出し制
御信号が加わればメモリセルトランジスタが0Nする。
このように動作するメモリセルを用いた8×1024ビ
ットの市販のLSIメモリシステムではほとんど全て第
2図に示す構成をとつている。しかしながらこのような
従来のLSIメモリシステムでは、64本のコントロー
ルゲートへの信号ラインと、16本のメモリセルドレイ
ンのラインとの交点に64×托=1024ビットのメモ
リセルが構成されており、コントロールゲートへの信号
は6本のアドレス信号により選択され(23=64)、
メモリセルのドレインラインは4本のアドレス信号で選
択されている(7=16)からどうしてもコントロール
ゲートへの信号が、メモリセルドレインへの信号より遅
れて印加されることになる。
このような遅れがあると、特に消去状態のメモリセルが
読み出された時に大きな問題が生ずる。すなわち第3図
に示すように、ドレイン2が正にバイアスされたいる状
態でコントロールゲート5に正のバイアスが入ることと
なるから、コントロールゲート5に正のバイアスが入る
と同時にN+形のチャネル14は電位の低いソース側か
らドレイン側へ伸びていき、空乏領域15がある長さ以
下になると、空乏領域15でアバランシエブレイクダウ
ンが発生し、ドレイン2からソース3へ電流が流れ出す
。
読み出された時に大きな問題が生ずる。すなわち第3図
に示すように、ドレイン2が正にバイアスされたいる状
態でコントロールゲート5に正のバイアスが入ることと
なるから、コントロールゲート5に正のバイアスが入る
と同時にN+形のチャネル14は電位の低いソース側か
らドレイン側へ伸びていき、空乏領域15がある長さ以
下になると、空乏領域15でアバランシエブレイクダウ
ンが発生し、ドレイン2からソース3へ電流が流れ出す
。
このときアバランシエブレイクダウンにより発生した熱
い電子の一部はフローティングゲートに注入され弱い書
き込みが起つて.しまい、それがメモリにおける誤動作
の原因となるのてある。本発明は、上述のような従来の
欠点を除去するためになされたものであり、上記の問題
がコントロールゲートへのバイヤス印加の遅れに起因す
る.ものであるとの認識に基づき、コントロールゲート
へのバイアスをドレインへのバイアスより早く印加する
ことにより、上述した弱い書き込みの発生を抑えるもの
てある。
い電子の一部はフローティングゲートに注入され弱い書
き込みが起つて.しまい、それがメモリにおける誤動作
の原因となるのてある。本発明は、上述のような従来の
欠点を除去するためになされたものであり、上記の問題
がコントロールゲートへのバイヤス印加の遅れに起因す
る.ものであるとの認識に基づき、コントロールゲート
へのバイアスをドレインへのバイアスより早く印加する
ことにより、上述した弱い書き込みの発生を抑えるもの
てある。
以下本発明をその実施例について詳細に説明す・る。
実施例1
まずデコーダ回路は一般には第4図に示すようになつて
おり、それは周知のものであるからここでは具体的説明
を省略するが、基本的にはトランジスタの直列接続で構
成されているので、アドレス信号の数が多い程多くのト
ランジスタを通して信号を出力する必要が生じ、遅延時
間が大きくなる。
おり、それは周知のものであるからここでは具体的説明
を省略するが、基本的にはトランジスタの直列接続で構
成されているので、アドレス信号の数が多い程多くのト
ランジスタを通して信号を出力する必要が生じ、遅延時
間が大きくなる。
したがつて本実施例においてはコントロールゲートへの
信号を4本のアドレス信号により選択し、メモリセルド
レインへの信号を6本のアドレス信号で選択するように
したものである。なお第4図において16は信号源であ
る。) これを第2図を参照して説明すれば、まずコン
トロールゲートへの信号を4本のアドレス信号により選
択することに対応した信号ラインを7=16本とし、ま
た,一′モリセルのドレインへの信号を6本のアドレス
信号によつて選択することに対応し・て、1群のメモリ
セル9のドレインライン12を7=64本とすればよい
。
信号を4本のアドレス信号により選択し、メモリセルド
レインへの信号を6本のアドレス信号で選択するように
したものである。なお第4図において16は信号源であ
る。) これを第2図を参照して説明すれば、まずコン
トロールゲートへの信号を4本のアドレス信号により選
択することに対応した信号ラインを7=16本とし、ま
た,一′モリセルのドレインへの信号を6本のアドレス
信号によつて選択することに対応し・て、1群のメモリ
セル9のドレインライン12を7=64本とすればよい
。
実施例 ■
メモリセルドレインラインへの信号を遅らせる簡単な方
法としては、ドレインラインを選択する“アドレスのバ
ッファ回路に遅延回路を設ければよく、その手段として
はバッファ回路のインバータの段数を増やせばよい。
法としては、ドレインラインを選択する“アドレスのバ
ッファ回路に遅延回路を設ければよく、その手段として
はバッファ回路のインバータの段数を増やせばよい。
すなわち基本的にはバッファ回路は数段のインバータで
構成されているため、増えた段数分だけ遅延時間が生じ
、ドレインラインへの信号が遅れる。さらに他の手段と
しては、コントロールゲートが選択されたことを検出し
、その検出出力によつて、ドレインライン選択を許すよ
うにしてもよい。
構成されているため、増えた段数分だけ遅延時間が生じ
、ドレインラインへの信号が遅れる。さらに他の手段と
しては、コントロールゲートが選択されたことを検出し
、その検出出力によつて、ドレインライン選択を許すよ
うにしてもよい。
以上説明したような本発明においては消去状態のメモリ
セルが読み出された時について考えてみると第5図のよ
うになる。
セルが読み出された時について考えてみると第5図のよ
うになる。
すなわちドレインより早くコントロールゲート5に正の
バイアスを印加するので、ドレイン2−ソース3間に均
一にチャネルが形成される。この状態で、ドレイン側に
正のバイアスが入つてくるのであるが、チャネルが既に
形成されているため、ドレインの電位は瞬時にしてほS
゛ソース電位と同じ電位に落ちてしまう。したがつて熱
い電子は発生しないから弱い書き込みは発生せす、した
がつてメモリが誤動作することがなくなる。以上本発明
をいくつかの実施例について説明したが、本発明は上記
実施例に限定されるものてはなく、例えばPチャネル形
のFAMOSメモリセル等にも実施し得ることはいうま
でもない。
バイアスを印加するので、ドレイン2−ソース3間に均
一にチャネルが形成される。この状態で、ドレイン側に
正のバイアスが入つてくるのであるが、チャネルが既に
形成されているため、ドレインの電位は瞬時にしてほS
゛ソース電位と同じ電位に落ちてしまう。したがつて熱
い電子は発生しないから弱い書き込みは発生せす、した
がつてメモリが誤動作することがなくなる。以上本発明
をいくつかの実施例について説明したが、本発明は上記
実施例に限定されるものてはなく、例えばPチャネル形
のFAMOSメモリセル等にも実施し得ることはいうま
でもない。
第1図は2層ゲートN形チャネルFAMOSメモリセル
の構造を示す断面図aおよびその等価図b1第2図は第
1図に示したようなFAMOSメモリセルを用いた?I
メモリのシステム構成図、第3図は従来のメモリシステ
ムにおけるFAMOSメモリセルの読み出し時の状態を
示す断面図、第4図は周知のデコーダ回路の例を示す回
路図、第5図は本発明におけるFAMOSメモリセルの
読み出し時の状態を示す断面図てある。 1・・・・・シリコン基板、2・・・・・・FAMOS
メモリセルのドレイン、3・・・・・・FAMOSメモ
リセルのソース、4・・・・・・フローティングゲート
、5・・・・・・コントロールゲート、6・・・・・酸
化膜、7・・・・・・Y−デコーダ、8・・・・・・X
−デコーダ、9・・・・・・1Kビットメモリセル、1
0・・・・・・コントロールゲート制御の入力端子、1
1・・・・・・出力バッファに入る出力端子、12・・
・・・・16本のメモリセルドレインのライン、13・
・64本のコントロールゲートへの信号ライン、14・
・・・・・N+反転したチャネル部分、15・・・・・
・空乏領域、16・・・・・・信号源。
の構造を示す断面図aおよびその等価図b1第2図は第
1図に示したようなFAMOSメモリセルを用いた?I
メモリのシステム構成図、第3図は従来のメモリシステ
ムにおけるFAMOSメモリセルの読み出し時の状態を
示す断面図、第4図は周知のデコーダ回路の例を示す回
路図、第5図は本発明におけるFAMOSメモリセルの
読み出し時の状態を示す断面図てある。 1・・・・・シリコン基板、2・・・・・・FAMOS
メモリセルのドレイン、3・・・・・・FAMOSメモ
リセルのソース、4・・・・・・フローティングゲート
、5・・・・・・コントロールゲート、6・・・・・酸
化膜、7・・・・・・Y−デコーダ、8・・・・・・X
−デコーダ、9・・・・・・1Kビットメモリセル、1
0・・・・・・コントロールゲート制御の入力端子、1
1・・・・・・出力バッファに入る出力端子、12・・
・・・・16本のメモリセルドレインのライン、13・
・64本のコントロールゲートへの信号ライン、14・
・・・・・N+反転したチャネル部分、15・・・・・
・空乏領域、16・・・・・・信号源。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 第1導電形の半導体表面部に、第2導電形のソース
、ドレインを形成し、その間の半導体表面に絶縁膜を介
したフローティングゲートを、さらにその上に絶縁膜を
介してコントロールゲートを介在して成る半導体メモリ
セルを複数有する半導体メモリ装置において、ある1つ
のメモリセルをアクセスした時に、メモリセルの上記ド
レインにバイアスが印加される前に上記コントロールゲ
ートにバイアスを印加するように構成した成ることを特
徴とする半導体メモリ装置。 2 コントロールゲートを選択するアドレス信号の数を
ドレイン選択アドレス信号の数より少なくし、それによ
つて、ドレインにバイアスが印加される前に上記コント
ロールゲートにバイアスが印加されるように構成したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体メモ
リ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53092905A JPS6050071B2 (ja) | 1978-07-28 | 1978-07-28 | 半導体メモリ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53092905A JPS6050071B2 (ja) | 1978-07-28 | 1978-07-28 | 半導体メモリ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5519867A JPS5519867A (en) | 1980-02-12 |
JPS6050071B2 true JPS6050071B2 (ja) | 1985-11-06 |
Family
ID=14067488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53092905A Expired JPS6050071B2 (ja) | 1978-07-28 | 1978-07-28 | 半導体メモリ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6050071B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH663402A5 (de) * | 1981-12-04 | 1987-12-15 | Loepfe Ag Geb | Verfahren zum bestimmen der auf eine kreuzspule mit reibantrieb durch eine nutentrommel aufgewickelten garnlaenge. |
EP1126474B1 (en) * | 1991-11-20 | 2003-03-05 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory device |
-
1978
- 1978-07-28 JP JP53092905A patent/JPS6050071B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5519867A (en) | 1980-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4392212A (en) | Semiconductor memory device with decoder for chip selection/write in | |
US6014329A (en) | Flash-erasable semiconductor memory device having an improved reliability | |
US4371956A (en) | Semiconductor device | |
JPH0143464B2 (ja) | ||
EP0175880B1 (en) | Semiconductor memory device | |
US4893275A (en) | High voltage switching circuit in a nonvolatile memory | |
JPH11354758A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH02187994A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP5159289B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
KR100346991B1 (ko) | 반도체 기억 장치 | |
JPH02185793A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPS6050071B2 (ja) | 半導体メモリ装置 | |
US5493526A (en) | Method and apparatus for enhanced EPROM and EEPROM programmability and process scaling | |
JP3615046B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JPS6027118B2 (ja) | 半導体メモリ装置 | |
US20220301634A1 (en) | Memory device read operations | |
US5774398A (en) | Non-volatile semiconductor memory having a memory cell array divided into memory cell groups | |
EP0377841B1 (en) | Semiconductor integrated circuit capable of preventing occurrence of erroneous operation due to noise | |
KR20040048341A (ko) | 반도체 기억 장치 | |
KR0146536B1 (ko) | 반도체 메모리의 워드라인 제어회로 | |
JPH0715798B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR930001733B1 (ko) | 반도체 기억장치 | |
JP3194277B2 (ja) | リード・オンリ・メモリ | |
JPH0877786A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
US3708787A (en) | Read-only memory employing metal-insulator-semiconductor type field effect transistors |