JPS59172731A - リ−ドフレ−ム搬送装置 - Google Patents
リ−ドフレ−ム搬送装置Info
- Publication number
- JPS59172731A JPS59172731A JP4769283A JP4769283A JPS59172731A JP S59172731 A JPS59172731 A JP S59172731A JP 4769283 A JP4769283 A JP 4769283A JP 4769283 A JP4769283 A JP 4769283A JP S59172731 A JPS59172731 A JP S59172731A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- guide rail
- width
- control device
- drive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Framework For Endless Conveyors (AREA)
- Reciprocating Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、リードフレームの搬送装置に関するもので、
特にダイボンディング装置やワイヤボンディング装置に
おけるリードフレームの搬送に使用されるものである。
特にダイボンディング装置やワイヤボンディング装置に
おけるリードフレームの搬送に使用されるものである。
半導体装置の製造においては、ウェーハプロセス終了後
の半導体チップ上の電極を引き出してパッケージのリー
ドとするため、リードフレームに半導体チップを固定す
るダイボンディング、チップ上の電極とリードフレーム
のリード間を配線するワイヤボンディング、樹脂でパッ
ケージを形成する樹脂封止などが行われる。これらの工
程および工程間ではリードフレームを単位として製造が
行われるため、リードフレームの搬送が重要である。
の半導体チップ上の電極を引き出してパッケージのリー
ドとするため、リードフレームに半導体チップを固定す
るダイボンディング、チップ上の電極とリードフレーム
のリード間を配線するワイヤボンディング、樹脂でパッ
ケージを形成する樹脂封止などが行われる。これらの工
程および工程間ではリードフレームを単位として製造が
行われるため、リードフレームの搬送が重要である。
々ころで、リードフレームは半導体装置の形状、ピン数
等によりいろいろな種類がある。リードフレームは1枚
の板に複数個のチップが載ったまま搬送されるので、保
管や搬送を行い易いようにリードフレームの幅は標準化
がされているが、それでも数種の幅が存在する。同様に
、各装置においてリードフレームを収容するリードフレ
ームマガジンは、リードフレームの幅に応じた@葎のも
のが用意されており、また工程間の搬送を行うリードフ
レーム搬送装置ではガイドレールの幅を可変できるよう
になっている。
等によりいろいろな種類がある。リードフレームは1枚
の板に複数個のチップが載ったまま搬送されるので、保
管や搬送を行い易いようにリードフレームの幅は標準化
がされているが、それでも数種の幅が存在する。同様に
、各装置においてリードフレームを収容するリードフレ
ームマガジンは、リードフレームの幅に応じた@葎のも
のが用意されており、また工程間の搬送を行うリードフ
レーム搬送装置ではガイドレールの幅を可変できるよう
になっている。
第1図は、ワイヤボンディング工程におけるリードフレ
ーム搬送装置の一部を示したものであって、リードフレ
ームマガジ/lに収納さnたリードフレーム2は送り爪
3によって1枚ずつ引き出され、ガイドレール4の上に
搭載され、別の送り爪3′、3“によって搬送されてガ
イドレールの他端に置かれたもう一つの空のフレームマ
ガジン5に収納される。このフレームマガジン1および
5はマガジンエレベータ6および7に載せられており、
マガジンエレベータ6−J6よび7はそれぞれモータ8
および9の回転により駆動されるリードスクリュー10
および11によって摺動軸12と13.14と15に沿
って上下する。また、ガイドレール4の中央部にはワイ
ヤボンディング装置16が設けられており、アーム17
が動くことによりその下にあるリードフレーム2のダイ
ボンディングされた半導体チップ18上の電極とリード
フレーム上のリード間(こワイヤ19が配線される。
ーム搬送装置の一部を示したものであって、リードフレ
ームマガジ/lに収納さnたリードフレーム2は送り爪
3によって1枚ずつ引き出され、ガイドレール4の上に
搭載され、別の送り爪3′、3“によって搬送されてガ
イドレールの他端に置かれたもう一つの空のフレームマ
ガジン5に収納される。このフレームマガジン1および
5はマガジンエレベータ6および7に載せられており、
マガジンエレベータ6−J6よび7はそれぞれモータ8
および9の回転により駆動されるリードスクリュー10
および11によって摺動軸12と13.14と15に沿
って上下する。また、ガイドレール4の中央部にはワイ
ヤボンディング装置16が設けられており、アーム17
が動くことによりその下にあるリードフレーム2のダイ
ボンディングされた半導体チップ18上の電極とリード
フレーム上のリード間(こワイヤ19が配線される。
ここでガイドレール4、マガジンエレベータ6.7、送
り爪3および図示されていない送り爪の駆動機構などは
リードフレーム搬送装置を構成する。
り爪3および図示されていない送り爪の駆動機構などは
リードフレーム搬送装置を構成する。
第2図は第1図におけるリードフレーム搬送装置のワイ
ヤボンディング装置下のレール部構造を示す断面図であ
って、ベース21上にはリードフレームの幅方向に摺動
可能なガイドレール4aおよび4bが設けられており、
これらの上部内側の切欠き部41 aとレールふた22
&と゛の間の空隙23aおよび切欠き部41bとレール
ふた22bとの間の空隙23bにはリードフレーム2が
挿入されて支持される。このリードフレーム2には半導
体チップ18がダイボンディングされている。ガイドレ
ール4aおよび4bはそnぞれボルト23オよび24に
よってベース21に固定される。なお抛2図においては
、ガイドレール4b側ではボルトおよびナツトは省略さ
れている。またガイドレール4aおよび4bのほぼ中心
位置にはワイヤボンディング時(こリードフレーム2を
加熱するヒータブロック25が設けられている。
ヤボンディング装置下のレール部構造を示す断面図であ
って、ベース21上にはリードフレームの幅方向に摺動
可能なガイドレール4aおよび4bが設けられており、
これらの上部内側の切欠き部41 aとレールふた22
&と゛の間の空隙23aおよび切欠き部41bとレール
ふた22bとの間の空隙23bにはリードフレーム2が
挿入されて支持される。このリードフレーム2には半導
体チップ18がダイボンディングされている。ガイドレ
ール4aおよび4bはそnぞれボルト23オよび24に
よってベース21に固定される。なお抛2図においては
、ガイドレール4b側ではボルトおよびナツトは省略さ
れている。またガイドレール4aおよび4bのほぼ中心
位置にはワイヤボンディング時(こリードフレーム2を
加熱するヒータブロック25が設けられている。
このようなリードフレーム搬送装置においては、ガイド
レール4aの切欠き部41 aの端とガイドレール4b
の切欠き部41bの端との距離がリードフレーム2の幅
よりもわずかに大きくなるようにガイドレール4aおよ
び4b間の距離りを調整しなければならない。
レール4aの切欠き部41 aの端とガイドレール4b
の切欠き部41bの端との距離がリードフレーム2の幅
よりもわずかに大きくなるようにガイドレール4aおよ
び4b間の距離りを調整しなければならない。
ところが、このようなガイドレール間の距離を調整する
には、ガイドレールを固定しでいるボルトやナツトをゆ
るめ所定の位置に合イつせる人手による煩雑な作業を必
要とし、時間がかかる。この調整時間の間は設備の稼動
が停止するため、WA整待時間少ないほど望ましいので
あるが、リードフレームの幅が各種存在するため、この
稼動停止時間は無視できないものとなっている。このた
め、ガイドレール間の位置決めを谷筋にするために、第
2図に示すようなレール幅ゲージ26を使用する等して
稼動停止時間の短縮を図る工夫がなされているが、稼動
停止時間は調整1回につき数時間に達している。特に、
最近のように多品種少量生産が主流になりつつある場合
においてはリードフレームの種類に応じてガイドレール
め幅を変更する際の稼動停止時間が多くなり1、問題で
ある。
には、ガイドレールを固定しでいるボルトやナツトをゆ
るめ所定の位置に合イつせる人手による煩雑な作業を必
要とし、時間がかかる。この調整時間の間は設備の稼動
が停止するため、WA整待時間少ないほど望ましいので
あるが、リードフレームの幅が各種存在するため、この
稼動停止時間は無視できないものとなっている。このた
め、ガイドレール間の位置決めを谷筋にするために、第
2図に示すようなレール幅ゲージ26を使用する等して
稼動停止時間の短縮を図る工夫がなされているが、稼動
停止時間は調整1回につき数時間に達している。特に、
最近のように多品種少量生産が主流になりつつある場合
においてはリードフレームの種類に応じてガイドレール
め幅を変更する際の稼動停止時間が多くなり1、問題で
ある。
そこで、本発明はガイドレールの幅をリードフレームの
種類に応じて人手の介在なしに迅速に変更できることの
できるリードフレーム搬送装置を提供することを目的と
する。
種類に応じて人手の介在なしに迅速に変更できることの
できるリードフレーム搬送装置を提供することを目的と
する。
上記目的達成のため、本発明においては、あらかじめリ
ードフレームの幅情報を記憶させた記憶部を有する制御
装置と、この記憶部からリードフレームの種類に応じて
読み出した幅情報をもとにこの制゛御装置によりリード
フレームの幅方向に駆動されるガイドレールとを具備し
ており、人手の介在なしに迅速にガイドレール幅の調整
が可能で稼動停止時間を最少にできるものである。
ードフレームの幅情報を記憶させた記憶部を有する制御
装置と、この記憶部からリードフレームの種類に応じて
読み出した幅情報をもとにこの制゛御装置によりリード
フレームの幅方向に駆動されるガイドレールとを具備し
ており、人手の介在なしに迅速にガイドレール幅の調整
が可能で稼動停止時間を最少にできるものである。
以下、図面を参照しながら本発明の一実施例を説明する
。
。
第3図は本発明(こかかるリードフレーム搬送装置の機
構を示す平面図であって、リードフレーム、リードフレ
ームを移動させる機構、リードフレームの種類を入力し
てガイドレール幅を変更させる信号を発生する制御装置
は省略しである。
構を示す平面図であって、リードフレーム、リードフレ
ームを移動させる機構、リードフレームの種類を入力し
てガイドレール幅を変更させる信号を発生する制御装置
は省略しである。
これによれば、ガイドレール51mおよび51bはボー
ルガイド52aと53aおよび52bと53bを介して
摺動軸54および55に摺動自在に取付けられている。
ルガイド52aと53aおよび52bと53bを介して
摺動軸54および55に摺動自在に取付けられている。
ガイドレール51aの下部には右ねじナツト56aが、
ガイ′1°レール51bの下部には左ねじナツト56b
が取付けられており、これらとかみ合う右ねじおよび左
ねじを同一軸に有するリードスクリュー57がかみ合っ
ている。このリードスクリュー57はパルスモータ58
と連結されている。
ガイ′1°レール51bの下部には左ねじナツト56b
が取付けられており、これらとかみ合う右ねじおよび左
ねじを同一軸に有するリードスクリュー57がかみ合っ
ている。このリードスクリュー57はパルスモータ58
と連結されている。
ガイドレールの両端部にはフレームマガジン59.60
を丑下させるマガジンエレベータ61 、62が設けら
れている点は従来と同様であるが、この実施例において
は、リードフレームマガジン59゜60を所定位置(こ
位置決めできるよう、マガジンガイド65a 、 66
a 、 65b 、 66bを連結部材63a。
を丑下させるマガジンエレベータ61 、62が設けら
れている点は従来と同様であるが、この実施例において
は、リードフレームマガジン59゜60を所定位置(こ
位置決めできるよう、マガジンガイド65a 、 66
a 、 65b 、 66bを連結部材63a。
64a 、 63b 、 64bによってガイドレール
51a。
51a。
51bに取付けている。
第4図はガイドレールを駆動する制御装置と駆動部との
関係を示したブロック図であって、制御装置100は制
御部101、記憶部102、駆動部103から成ってお
り、キーボード等の入力部104は制御部101に、パ
ルスモータ等の機構部105は駆動部103にそれぞれ
接続されている。
関係を示したブロック図であって、制御装置100は制
御部101、記憶部102、駆動部103から成ってお
り、キーボード等の入力部104は制御部101に、パ
ルスモータ等の機構部105は駆動部103にそれぞれ
接続されている。
第5図は第3図の機構部105を駆動させる制御装置1
00をこ旧けるガイドレール開帳を変更させるステップ
を示したものであって、リードフレームの種類を表わす
データが制御装置100に入力部104から入力される
(ステップ1)と、このデータによって制御装置ioo
内にある記憶部102内の番地が指定され、ガイドレー
ル幅情報が読出される(ステップ2)。このガイドレー
ル幅情報は、ガイドレールの基準位置に対するパルスモ
ータ駆動パルス量である。次に制御部101で現在のガ
イドレール幅に対するガイドレール幅情報と新しいガイ
ドレール幅情報との比較を行って駆動量を算出しくステ
ップ3)、この駆動量により駆動部103から機構部1
05に対する駆動パルスが出力される(ステップ4)。
00をこ旧けるガイドレール開帳を変更させるステップ
を示したものであって、リードフレームの種類を表わす
データが制御装置100に入力部104から入力される
(ステップ1)と、このデータによって制御装置ioo
内にある記憶部102内の番地が指定され、ガイドレー
ル幅情報が読出される(ステップ2)。このガイドレー
ル幅情報は、ガイドレールの基準位置に対するパルスモ
ータ駆動パルス量である。次に制御部101で現在のガ
イドレール幅に対するガイドレール幅情報と新しいガイ
ドレール幅情報との比較を行って駆動量を算出しくステ
ップ3)、この駆動量により駆動部103から機構部1
05に対する駆動パルスが出力される(ステップ4)。
この結果、第3図(こおいでは、パルスモータ58が回
転することによりリードスクリュー57が連動して回転
する。リードスクリュー57は右ねじと左ねじの部分が
あるからこれをこかみ合ったねじ56aおよび57aは
パルスモータ58の回転方向によって互いに近ずくか離
れるかいずれかの運動を行う。したがってねじ56aお
よび57aΦ(こ取付けられたガイドレール51a#よ
び51bは中心線67に対し常に対称位置にあるよう昏
こ移動する。
転することによりリードスクリュー57が連動して回転
する。リードスクリュー57は右ねじと左ねじの部分が
あるからこれをこかみ合ったねじ56aおよび57aは
パルスモータ58の回転方向によって互いに近ずくか離
れるかいずれかの運動を行う。したがってねじ56aお
よび57aΦ(こ取付けられたガイドレール51a#よ
び51bは中心線67に対し常に対称位置にあるよう昏
こ移動する。
この際、摺動軸とポールガイドの作用でガイドレール5
1aおよび51bは常に平行を保ったまま移道し幅tの
リードフレームを支持するようにLの間隔を有する位置
で停止Vる。なお、マガジンガイド65a 、 65b
、 66a 、 66bもガイドレールに連動して動
き、幅tのリードフレームに対して幅tmのリードフレ
ームマガジン59 、60が安定して支持できるように
なる。また、上述のような右ねじと左ねじを組合わせた
移動機構では中心位置が変動しないため、例えばダ・イ
ボンデイングやワイヤボンディングにおけるボンディン
グ位置はリードフレームの幅に関係なく一定となり都合
が良い。
1aおよび51bは常に平行を保ったまま移道し幅tの
リードフレームを支持するようにLの間隔を有する位置
で停止Vる。なお、マガジンガイド65a 、 65b
、 66a 、 66bもガイドレールに連動して動
き、幅tのリードフレームに対して幅tmのリードフレ
ームマガジン59 、60が安定して支持できるように
なる。また、上述のような右ねじと左ねじを組合わせた
移動機構では中心位置が変動しないため、例えばダ・イ
ボンデイングやワイヤボンディングにおけるボンディン
グ位置はリードフレームの幅に関係なく一定となり都合
が良い。
以上の実施例においてリードフレームの位置決め機構を
必要に応じて付加することができ、リードフレーム送り
機構は送り爪によるもの、ローラによるもの等任意のも
のが使用できる。
必要に応じて付加することができ、リードフレーム送り
機構は送り爪によるもの、ローラによるもの等任意のも
のが使用できる。
また、実施例においてはガイドレールは中心線から対称
に双方向に移動するものであったが、これに限るもので
はなく、L方が固定で一方のみが可動であってもよい。
に双方向に移動するものであったが、これに限るもので
はなく、L方が固定で一方のみが可動であってもよい。
さらにガイドレールの駆動手段としては実施例のような
リードスクリューのみでなく、リニアパルスモータやリ
ンク機構の使用が可能であり、また、これら駆動手段の
個数、ガイドレールの支持方法を問うものではない。
リードスクリューのみでなく、リニアパルスモータやリ
ンク機構の使用が可能であり、また、これら駆動手段の
個数、ガイドレールの支持方法を問うものではない。
また、マガジンガイドはガイドレールと連動している必
要は必ずしもなく、別個に位置決めできるものでもよい
。
要は必ずしもなく、別個に位置決めできるものでもよい
。
さらに、ガイドレールの駆動は実施例のように現在位置
を基準にする方法だけでなく、一旦基準位置に戻り、新
たな゛リードフレームに対するガイドレール駆動を行う
ようにしてもよい。
を基準にする方法だけでなく、一旦基準位置に戻り、新
たな゛リードフレームに対するガイドレール駆動を行う
ようにしてもよい。
オタリードフレームの種類の入力は手入力に限ラス、フ
レームマガジン上に設けられた識別標識を検出して入力
するようにしてもよい。
レームマガジン上に設けられた識別標識を検出して入力
するようにしてもよい。
以上のような本発明にかかるリードフレーム搬送装置に
よれば、リードフレームの種類ごとに幅情報を記憶させ
た制御装置内の記憶部からリードフレームの種類に応じ
て読出した幅情報によって・ガイドレール幅の調整を行
うようにしているので、人手によるガイドレール幅の調
整が不要で、かつ短時間にガイド幅調整が正確に行え、
設備の稼動停止時間を最小にできる。
よれば、リードフレームの種類ごとに幅情報を記憶させ
た制御装置内の記憶部からリードフレームの種類に応じ
て読出した幅情報によって・ガイドレール幅の調整を行
うようにしているので、人手によるガイドレール幅の調
整が不要で、かつ短時間にガイド幅調整が正確に行え、
設備の稼動停止時間を最小にできる。
また、ガイドレールが中心線に対し対称位置にあるよう
に駆動される実施態様では、リードフレーム中心が常に
一定であるため、設備に対する位置決めが不要となる。
に駆動される実施態様では、リードフレーム中心が常に
一定であるため、設備に対する位置決めが不要となる。
さらにガイドレールにリードフレームマガジンの位置決
め部材を連結した実施態様では、リードフレームマガジ
ンの位置決めも同時に行えるため、設備の効率を上げる
ことができる。
め部材を連結した実施態様では、リードフレームマガジ
ンの位置決めも同時に行えるため、設備の効率を上げる
ことができる。
第1図は従来のワイヤボンディング装置用のリードフレ
ーム搬送装置を示す斜視図、第2図はその構造を示す断
面図、第3図は本発明にかかるリー ドフレーム搬送装
置の機構を示す平面図、第4図は本発明にかかるリード
フレーム搬送装置の制御装置と駆動部との関係を示すブ
ロック図、第5図は制御装置におけるガイドレール変更
動作を示すフローチャートである。 1 、5 、59 、60・・・フレームマガジン、2
・・・リードフレーム、3.3’、3“・・・送り爪、
4,51・・・カイトレール、6,7,61,62・・
・マガジンエレベータ、56・・・ねじ、57・・・リ
ードスクリュー、58・・・モータ、65.66・・・
マガジンガイド。 出願人代理人 猪 股 清
ーム搬送装置を示す斜視図、第2図はその構造を示す断
面図、第3図は本発明にかかるリー ドフレーム搬送装
置の機構を示す平面図、第4図は本発明にかかるリード
フレーム搬送装置の制御装置と駆動部との関係を示すブ
ロック図、第5図は制御装置におけるガイドレール変更
動作を示すフローチャートである。 1 、5 、59 、60・・・フレームマガジン、2
・・・リードフレーム、3.3’、3“・・・送り爪、
4,51・・・カイトレール、6,7,61,62・・
・マガジンエレベータ、56・・・ねじ、57・・・リ
ードスクリュー、58・・・モータ、65.66・・・
マガジンガイド。 出願人代理人 猪 股 清
Claims (2)
- 1.2本のガイドレールでリードフレームを保合支持し
つつ送り手段により前記リードフレームの長手方向に移
送する搬送機構を有し、前記2本のガイドレールのうち
少なくとも一方を前記リードフレームの幅方向曇こ可動
として幅の異なる複数種類のリードフレームの搬送を可
能としたリードフレーム搬送装置において、 あらかじめリードフレームの種類毎に幅情報を記憶させ
た記憶部を有する制御装置を具備し、前記制御装置によ
って前記記憶部からリードフレームの種類に応じて読み
出した前記幅情報をもとに前記ガイドレールを前記リー
ドフレームの幅方向に駆動するようにしたリードフレー
ム搬送装置。 - 2.2本のガイドレールがこれらの中心位置を基準に常
に対称位置にあるよう沓こ駆動されるものである特許請
求の範囲第1項記載のリードフレーム搬送装置。 3、 ガイドレールがリードフレームマガジンの位置決
め部材を連結したものである特許請求の範囲第1項記載
のリードフレーム搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4769283A JPS59172731A (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | リ−ドフレ−ム搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4769283A JPS59172731A (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | リ−ドフレ−ム搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59172731A true JPS59172731A (ja) | 1984-09-29 |
JPH0439227B2 JPH0439227B2 (ja) | 1992-06-26 |
Family
ID=12782336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4769283A Granted JPS59172731A (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | リ−ドフレ−ム搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59172731A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6197835U (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-23 | ||
JPS61287236A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ム用搬送装置 |
US4958722A (en) * | 1988-08-25 | 1990-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Transfer apparatus for lead frame |
JPH0574821A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-03-26 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム搬送装置 |
JPH06112234A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Kaijo Corp | 基板搬送路調整方法 |
JPH0823001A (ja) * | 1994-06-15 | 1996-01-23 | Ishii Kosaku Kenkyusho:Kk | Icリードフレーム幅寄せ方法とその装置 |
EP1349199A1 (de) * | 2002-03-28 | 2003-10-01 | Esec Trading S.A. | Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips |
US6898481B2 (en) | 2002-03-28 | 2005-05-24 | Esec Trading Sa | Apparatus for mounting semiconductor chips |
JP2009267414A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Sts Semiconductor & Telecommunications Co Ltd | 幅広リードフレーム用の半導体パッケージ製造装置及びこれを利用した半導体パッケージ製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49103366A (ja) * | 1973-02-08 | 1974-09-30 | ||
JPS52116168A (en) * | 1976-03-26 | 1977-09-29 | Shinkawa Seisakusho Kk | Apparatus for wireebonding |
JPS5472845A (en) * | 1977-11-18 | 1979-06-11 | Seikosha Kk | Supply*guide apparatus for sheet material |
JPS55159206A (en) * | 1979-05-29 | 1980-12-11 | Mitsubishi Electric Corp | Position control unit |
JPS572327U (ja) * | 1980-06-06 | 1982-01-07 | ||
JPS57206095A (en) * | 1981-06-12 | 1982-12-17 | Hitachi Ltd | Automatic size control type board conveying device |
JPS58157620A (ja) * | 1982-03-11 | 1983-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | フレ−ム送り機構用レ−ル間隔変更装置 |
JPS59172299A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品自動挿入機の基板幅寄せ装置 |
-
1983
- 1983-03-22 JP JP4769283A patent/JPS59172731A/ja active Granted
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49103366A (ja) * | 1973-02-08 | 1974-09-30 | ||
JPS52116168A (en) * | 1976-03-26 | 1977-09-29 | Shinkawa Seisakusho Kk | Apparatus for wireebonding |
JPS5472845A (en) * | 1977-11-18 | 1979-06-11 | Seikosha Kk | Supply*guide apparatus for sheet material |
JPS55159206A (en) * | 1979-05-29 | 1980-12-11 | Mitsubishi Electric Corp | Position control unit |
JPS572327U (ja) * | 1980-06-06 | 1982-01-07 | ||
JPS57206095A (en) * | 1981-06-12 | 1982-12-17 | Hitachi Ltd | Automatic size control type board conveying device |
JPS58157620A (ja) * | 1982-03-11 | 1983-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | フレ−ム送り機構用レ−ル間隔変更装置 |
JPS59172299A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品自動挿入機の基板幅寄せ装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6197835U (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-23 | ||
JPS61287236A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ム用搬送装置 |
US4958722A (en) * | 1988-08-25 | 1990-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Transfer apparatus for lead frame |
JPH0574821A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-03-26 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム搬送装置 |
JPH06112234A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Kaijo Corp | 基板搬送路調整方法 |
JP2837782B2 (ja) * | 1992-09-25 | 1998-12-16 | 株式会社カイジョー | 基板搬送路調整方法 |
JPH0823001A (ja) * | 1994-06-15 | 1996-01-23 | Ishii Kosaku Kenkyusho:Kk | Icリードフレーム幅寄せ方法とその装置 |
EP1349199A1 (de) * | 2002-03-28 | 2003-10-01 | Esec Trading S.A. | Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips |
US6898481B2 (en) | 2002-03-28 | 2005-05-24 | Esec Trading Sa | Apparatus for mounting semiconductor chips |
JP2009267414A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Sts Semiconductor & Telecommunications Co Ltd | 幅広リードフレーム用の半導体パッケージ製造装置及びこれを利用した半導体パッケージ製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0439227B2 (ja) | 1992-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5749698A (en) | Substrate transport apparatus and substrate transport path adjustment method | |
US4301958A (en) | Arrangement for automatically fabricating and bonding semiconductor devices | |
US5566876A (en) | Wire bonder and wire bonding method | |
US5628605A (en) | Substrate transport apparatus and substrate transport path adjustment method | |
US5474224A (en) | Wire bonder and wire bonding method | |
JPH0258842A (ja) | リードフレーム搬送装置 | |
US4674670A (en) | Manufacturing apparatus | |
JPS59172731A (ja) | リ−ドフレ−ム搬送装置 | |
US5458280A (en) | Wire bonder and wire bonding method | |
US5456403A (en) | Wire bonder and wire bonding method | |
JP3041984B2 (ja) | ワイヤボンディング・システム | |
CN110446419A (zh) | 一列式自动贴装设备、系统和方法 | |
EP0634791B1 (en) | Wire bonder and wire bonding method | |
JPS62112332A (ja) | リ−ドフレ−ム搬送装置 | |
US5397213A (en) | Conveying devices used in a semiconductor assembly line | |
JP2754111B2 (ja) | ボンダー及びこれを装備した自動ボンディング装置 | |
JP2854452B2 (ja) | キュア装置 | |
JPH042485B2 (ja) | ||
JPS60202012A (ja) | リ−ドフレ−ム搬送装置 | |
JP2819161B2 (ja) | 板状部材の送り装置 | |
JP2025044321A (ja) | ねじ検出設備 | |
JPH032341B2 (ja) | ||
KR200145232Y1 (ko) | 반도체 리드프레임 이송장치 | |
JPS62153022A (ja) | 搬送装置 | |
JP2784983B2 (ja) | マガジン位置決め装置 |